TWI717152B

TWI717152B - 操作支援裝置

Info

Publication number: TWI717152B
Application number: TW108145908A
Authority: TW
Inventors: 田中俊彦
Original assignee: 日商日本顯示器股份有限公司
Priority date: 2018-12-28
Filing date: 2019-12-16
Publication date: 2021-01-21
Also published as: TW202028948A; JP2020109547A; JP7173865B2

Abstract

本發明之課題在於提供一種傳遞與旋轉對應之觸覺回饋之操作支援裝置。本發明之操作支援裝置係支援對檢測靜電電容之變化之座標輸入裝置進行之輸入操作的操作支援裝置。操作支援裝置具備：放置於座標輸入裝置之上之主軸支持構件、操作構件、支持板、第1旋轉板及第1構件。支持板朝主軸支持構件之徑向外側伸出，於一面之周向上配置複數個第1磁鐵，且與主軸支持構件固定。於第1旋轉板之一面之周向上，配置有於與第1磁鐵上下重疊之位置對第1磁鐵產生引力之複數個第2磁鐵。

Description

操作支援裝置

本揭示係關於一種支援靜電電容式座標輸入裝置之輸入操作之操作支援裝置。

於專利文獻1，記載有一種放置於檢測靜電電容之變化或接觸區域之變化之觸控面板上，支援來自觸控面板之輸入操作的操作支援裝置。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利第6342105號公報

[發明所欲解決之問題]

專利文獻1所記載之操作支援裝置中，緩衝構件與觸控面板之對向區域之面積根據壓入狀態而變化，藉此，獲得靜電電容之檢測值。然而，操作者難以獲得旋轉操作支援裝置之實感。

本發明之目的在於提供一種傳遞與旋轉對應之觸覺回饋之操作支援裝置。 [解決問題之技術手段]

一態樣之操作支援裝置係支援對檢測靜電電容之變化之座標輸入裝置進行之輸入操作者，其具備：主軸支持構件，其放置於上述座標輸入裝置之上；支持板，其朝上述主軸支持構件之徑向外側伸出，於一面之周向上配置複數個第1磁鐵，且與上述主軸支持構件固定；操作構件，其覆蓋上述支持板與上述主軸支持構件；第1旋轉板，其與上述操作構件連結，且位於上述支持板之上述座標輸入裝置側；及導電性之第1構件，其自上述第1旋轉板朝向上述座標輸入裝置突出；於上述第1旋轉板之一面之周向上，配置有於與上述第1磁鐵上下重疊之位置對上述第1磁鐵產生引力之複數個第2磁鐵。

就用以實施本揭示之形態(實施形態)，參照圖式且詳細地進行說明。本揭示並非由以下之實施形態所記載之內容限定者。又，以下所記載之構成要素中包含本領域業者可容易設想者、實質上相同者。再者，以下所記載之構成要素可適當組合。另，揭示僅為一例，本領域業者可容易想到之確保揭示主旨之適當變更者，當然，亦為包含於本揭示之範圍內者。又，圖式係為了使說明更明確，而有與實際態樣相比，模式性顯示各部之寬度、厚度、形狀等之情形，但僅為一例，並非限定本揭示之解釋者。又，於本說明書與各圖中，有時對與既出之圖中所述者同樣之要素，標註同一符號，而適當省略詳細之說明。

(輸入系統) 圖1係用以說明本實施形態之輸入系統之構成之說明圖。如圖1所示，輸入系統100具備顯示裝置D1、控制裝置101、座標輸入裝置TP及操作支援裝置即操作旋鈕1。此處，將顯示裝置D1之俯視之一方向設為Dx方向，將與Dx方向正交之方向設為Dy方向。

於顯示裝置D1中，有例如顯示區域MS、顯示區域LS及顯示區域RS。顯示裝置D1中顯示有指針PM。

控制裝置101係所謂之電腦，具備CPU(中央運算處理裝置：Central Processing Unit)102、RAM(Random Access Memory：隨機存取記憶體)103、ROM(Read Only Memory：唯讀記憶體)104及硬碟驅動機(HDD：Hard Disc Drive)等內部記憶裝置105。座標輸入裝置TP作為控制裝置101之輸入部連接於控制裝置101。

於ROM104記憶有BIOS(Basic Input Output System：基本輸入輸出系統)等程式。

RAM103係可進行程式及資料之記錄及讀出之主記憶體，提供作業區域且儲存有用以控制顯示裝置D1及座標輸入裝置TP之複數個程式。

CPU102讀出儲存於RAM103之程式並執行，且將運算結果輸出至內部記憶裝置105等。

於CPU102中，以顯示裝置D1顯示已進行顯示圖形所需之運算處理之圖像。於CPU102中，亦可使座標輸入裝置TP顯示已進行顯示圖形所需之運算處理之圖像。控制裝置101亦可由專用於捕捉來自座標輸入裝置TP之信號與運算處理之觸控面板控制器、及進行向顯示裝置D1顯示圖形所需之運算處理之電腦構成。

座標輸入裝置TP係具備例如顯示功能與座標輸入功能之所謂觸控面板。座標輸入裝置TP可於XY面內顯示圖像，且受理靜電電容之變化作為座標輸入。

操作旋鈕1係座標輸入裝置TP之操作支援裝置。操作旋鈕1之XY平面之座標由座標輸入裝置TP檢測。又，操作旋鈕1之旋轉操作R由座標輸入裝置TP檢測。且，操作旋鈕1之下壓操作PP由座標輸入裝置TP檢測。

於輸入系統100中，藉由例如操作旋鈕1之旋轉操作R，將指針PM移動至顯示區域MS、顯示區域LS、及顯示區域RS之任一者。若對操作旋鈕1施加下壓操作PP，則選擇被施加下壓操作PP時指針PM所重疊之例如顯示區域MS，使其成為後續處理之對象區域。

(操作支援裝置) 操作旋鈕1設為中空圓筒形狀，且為適於操作者之手掌之大小。可不設置操作旋鈕1之中空部分，亦可將操作旋鈕1之中空部分用作下壓操作PP用按鈕。

圖2係顯示本實施形態之操作支援裝置之背面之俯視圖。圖3係用以說明於圖2之III-III’線之剖面中，操作構件未被壓下之狀態之剖視圖。圖4係用於說明於圖2之IV-IV’線之剖面中，操作構件未被壓下之狀態之剖視圖。圖5係用以說明於圖2之V-V’線之剖面中，操作構件未被壓下之狀態之剖視圖。圖6係顯示支持板之平面之俯視圖。圖7係顯示第1旋轉板之俯視圖。

如圖2所示，操作旋鈕1具備主軸支持構件2、支持板4、第1旋轉板5、第2旋轉板6、3個第1構件53及3個第2構件63。第1構件53例如分別繞主軸支持構件2之中心軸Ax每隔120°配置。第2構件63例如分別繞中心軸Ax每隔120°配置。

如圖3所示，主軸支持構件2、操作構件3及支持板4以接著劑或固定銷等固定而成為一體。主軸支持構件2為中空圓筒之構件。主軸支持構件2被載置於座標輸入裝置TP之上表面TPF。例如，主軸支持構件2以絕緣性樹脂形成。藉此，即使被載置於座標輸入裝置TP之上表面TPF，座標輸入裝置TP亦不檢測主軸支持構件2。主軸支持構件2以下方之端部與座標輸入裝置TP相接。

操作構件3具有覆蓋主軸支持構件2、支持板4之圓環狀之上表面板、及自徑向外側覆蓋第1旋轉板5之側面部。

如圖2、圖3及圖6所示，支持板4為以絕緣性之樹脂形成之圓環狀之板狀構件。於支持板4之上表面埋入有第1磁鐵8。第1磁鐵8於周向上排列配置。第1磁鐵8為可小型成型且加工精度較高、可於較廣之溫度範圍內使用之構件，例如釹磁鐵。

如圖2及圖7所示，第1旋轉板5為圓環狀之板狀構件。如圖4、圖5及圖7所示，於第1旋轉板5之上表面，埋入有第2磁鐵9。第2磁鐵9為可小型成型且加工精度較高、可於較廣之溫度範圍內使用之構件，例如釹磁鐵。第2磁鐵9於周向上排列配置。第1磁鐵8與第2磁鐵9位於上下重疊之位置時，不同之極性相向。藉此，由於第1磁鐵8與第2磁鐵9互相吸引，故於支持板4與第1旋轉板5之間作用引力。於操作構件3未被壓下之狀態下，支持板4與第1旋轉板5相接。

由於支持板4存在於第1磁鐵8與第2磁鐵9之間，故可藉由支持板4之厚度來調整第1磁鐵8與第2磁鐵9相互吸引之引力。再者，亦可藉由設定第1磁鐵8與第2磁鐵9之尺寸以及安裝個數而調整引力。

第1旋轉板5為導磁率小於碳鋼之導電材料。於本實施形態中，第1旋轉板5由銅鋅合金形成。若第1旋轉板5係導磁率為碳鋼以上之材料，會形成阻礙第1磁鐵8與第2磁鐵9之間之引力之磁路，而有可能致使伴隨操作旋鈕1之旋轉操作R之觸覺回饋消失。第1旋轉板5可為絕緣材料，但若為導電性之材料，則可於座標輸入裝置TP中提高第1構件53之感度。

如圖2所示，第2旋轉板6配置於第1旋轉板5之徑向內側，且為圓環狀之板狀構件。第2旋轉板6可為絕緣材料，但若為導電性之材料，則可於座標輸入裝置TP中提高第2構件63之感度。

如圖2所示，連結構件7於周向上設置複數個，且為朝向中心軸Ax延伸之柱狀構件。例如，連結構件7為金屬製之公螺紋。如圖2及圖3所示，連結構件7藉由貫通操作構件3之側面部與第1旋轉板5，而連結操作構件3之側面部與第1旋轉板5。自第1旋轉板5之徑向內側突出之連結構件7之末端部插入至設置於第2旋轉板6之下表面之溝槽6G。藉此，連結構件7根據操作旋鈕1之旋轉操作R而連結第1旋轉板5與第2旋轉板6。

如圖4所示，第1構件53安裝於第1旋轉板5之座標輸入裝置TP側。第1構件53自第1旋轉板5朝向座標輸入裝置TP突出。第1構件53具有不會對座標輸入裝置TP之檢測感度造成影響之圓柱狀之軸部51、與適於座標輸入裝置TP之檢測感度之尺寸之圓盤狀之端部52。第1構件53為導電性之構件，由例如銅鋅合金形成。

如圖5所示，第2構件63安裝於第2旋轉板6之座標輸入裝置TP側。第2構件63自第2旋轉板6朝向座標輸入裝置TP突出。第2構件63具有不會對座標輸入裝置TP之檢測感度造成影響之圓柱狀之軸部61、與適於座標輸入裝置TP之檢測感度之尺寸之圓盤狀之端部62。第2構件63為導電性之構件，由例如銅鋅合金形成。

若第1旋轉板5、操作構件3及連結構件7為導電性構件，則第1構件53容易經由連結構件7、第1旋轉板5及操作構件3與操作者導通，座標輸入裝置TP容易檢測到第1構件53之接觸。

如圖2所示，第1構件53繞中心軸Ax，配置於自第2構件63偏離60°之位置。第1構件53亦可於繞中心軸Ax之周向上配置於與第2構件63相同之位置。於本實施形態中，第1構件53位於除去連結主軸支持構件2之中心軸Ax與各第2構件63之線上以外之位置。藉由將第1構件53於繞中心軸Ax之周向上配置於與第2構件63不同之位置，即使擴大端部52、端部62之大小，亦可互不干涉地進行配置。

如圖4及圖5所示，於操作構件3未被壓下之狀態下，第2構件63之端部62較第1構件53之端部52更靠近座標輸入裝置TP。於操作構件3未被壓下之狀態下，於第1構件53之端部52與輸入座標裝置TP之間產生空隙。於支持板4與第1旋轉板5相接之狀態下，座標輸入裝置TP之感度設定為不檢測第1構件53之端部52。

圖8係用以說明於圖2之III-III’線之剖面中，操作構件被壓下之狀態之剖視圖。圖9係用以說明於圖2之IV-IV’線之剖面中，操作構件被壓下之狀態之剖視圖。圖10係用以說明於圖2之V-V’線之剖面中，操作構件被壓下之狀態之剖視圖。於操作構件3被壓下之狀態下，如圖8所示，支持板4與第1旋轉板5分離。

換言之，第1旋轉板5與支持板4相接時之主軸支持構件2與操作部3之間的距離，大於第1旋轉板5與支持板4分離時之主軸支持構件2與操作構件3之間的距離。

即使支持板4與第1旋轉板5分離，連結構件7之末端部亦插入至設置於第2旋轉板6之下表面之溝槽6G。藉此，於操作構件3被壓下之狀態下，即使操作構件3旋動，第1旋轉板5及第2旋轉板6亦與操作構件3之旋動連動而旋動。

如圖9及圖10所示，若自操作構件3未被壓下之狀態變成操作構件3被壓下之狀態，則第1構件53之端部52與座標輸入裝置TP之距離、及第2構件63之端部62與座標輸入裝置TP之距離之差變小。藉此，若座標輸入裝置TP檢測到第2構件63之端部62，則亦檢測到第1構件53之端部52。於本實施形態中，於操作構件3被壓下之狀態下，第1構件53之端部52與座標輸入裝置TP相接。

如上所述，由於第1磁鐵8與第2磁鐵9相互吸引，故於支持板4與第1旋轉板5之間，引力發揮作用。因此，解除操作旋鈕1之下壓操作PP時，第1旋轉板5被吸附於支持板4，而返回至圖3至圖5所示之操作構件3未被壓下之狀態。

操作旋鈕1可進行如下之操作支援。圖11A係顯示操作構件未被壓下之狀態下，表示第1旋轉角度之複數個構件位置之俯視圖。圖11B係顯示操作構件被壓下之狀態下，表示第1旋轉角度之複數個構件位置之俯視圖。

例如，如圖11A所示，於操作構件3未被壓下之狀態下，座標輸入裝置TP中檢測到3個第2構件63。控制裝置101可自3個第2構件63之各座標運算中心軸Ax之座標。例如，藉由將操作旋鈕1之座標設為中心軸Ax之座標，控制裝置101可取得操作旋鈕1之XY平面內之位置。

操作旋鈕1係支援向檢測靜電電容之變化之座標輸入裝置TP之輸入操作之操作支援裝置。操作旋鈕1具備放置於座標輸入裝置TP上之主軸支持構件2、操作構件3、支持板4、第1旋轉板5、第2旋轉板6、第1構件53及第2構件63。支持板4朝主軸支持構件2之徑向外側伸出，於一面之周向上配置有複數個第1磁鐵8，且與主軸支持構件2固定。操作構件3覆蓋支持板4與主軸支持構件2。第1旋轉板5於第1旋轉板5之一面之周向上配置有於與第1磁鐵8上下重疊之位置，對第1磁鐵8產生引力之複數個第2磁鐵9，且位於支持板4之座標輸入裝置TP側。第2旋轉板6配置於第1旋轉板5之徑向內側，且位於支持板4之座標輸入裝置TP側。第1構件53為自第1旋轉板5朝向座標輸入裝置TP突出之導電性構件。第2構件63為自第2旋轉板6向座標輸入裝置TP突出之導電性構件。

如圖1所示，若存在操作旋鈕1之下壓操作PP，則如上所述，與操作構件3連動，第1構件53之端部52與座標輸入裝置TP之距離、及第2構件63之端部62與座標輸入裝置TP之距離之差變小。藉此，座標輸入裝置TP中檢測到3個第2構件63與3個第1構件53。

另，若操作構件3被傾斜壓下，則檢測到1個或2個第1構件53，故控制裝置101不將其辨識為操作旋鈕1之下壓操作PP。若操作構件3被壓下，且檢測到3個第1構件53，則控制裝置101作為存在操作旋鈕1之下壓操作PP，只要執行分配於操作旋鈕1之下壓操作PP之處理，便可抑制執行誤操作中之處理。

如圖11A所示，將自中心軸Ax起各第2構件63存在之方向設為方位A、方位B及方位C。圖11C係顯示操作構件未被壓下之狀態下，表示第2旋轉角度之複數個構件位置之俯視圖。操作旋鈕1自圖11A所示之第1旋轉角度逆時針旋轉至圖11C所示之第2旋轉角度之情形時，控制裝置101藉由運算圖11A之自中心軸Ax起方位A之方向、與圖11C之自中心軸Ax起方位A之方向之角度差，可取得操作旋鈕1之旋轉角度。另，已對方位A進行說明，但基於方位A之運算可置換為基於方位B或方位C之運算。

又，操作旋鈕1中，於第1旋轉板5之一面之周向上配置有於與第1磁鐵8上下重疊之位置，對第1磁鐵8產生引力之複數個第2磁鐵9。

藉此，若無操作旋鈕1之旋轉操作R，則藉由第1磁鐵8與第2磁鐵9之引力，保持第1旋轉板5與支持板4之相對旋轉位置。藉由操作旋鈕1之旋轉操作R，操作構件3相對於主軸支持構件2旋動。於與第1磁鐵8上下重疊之位置對第1磁鐵8產生引力之第2磁鐵9移動而對下一個相鄰之第1磁鐵8產生引力，從而對操作旋鈕1之操作者，傳遞伴隨操作旋鈕1之旋轉操作R之觸覺回饋。即，隨著操作旋鈕1之旋轉操作R，將被稱為所謂之點擊感之觸感傳遞至操作旋鈕1之操作者。

圖11D係顯示在操作構件被壓下之狀態下，表示第2旋轉角度之複數個構件位置之俯視圖。如圖11D所示，於座標輸入裝置TP檢測到3個第2構件63與3個第1構件53之情形時，亦可藉由運算圖11A之自中心軸Ax起方位A之方向、與圖11D之自中心軸Ax起方位A之方向之角度差，取得操作旋鈕1之旋轉角度。

座標輸入裝置TP亦可檢測操作旋鈕1順時針旋轉之情形。圖11E係顯示在操作構件未被壓下之狀態下，表示第3旋轉角度之複數個構件位置之俯視圖。於操作旋鈕1自圖11A所示之第1旋轉角度順時針旋轉至圖11E所示之第3旋轉角度之情形時，控制裝置101藉由運算圖11A之自中心軸Ax起方位A之方向、與圖11D之自中心軸Ax起方位A之方向之角度差，可取得操作旋鈕1之旋轉角度。另，已對方位A進行說明，但亦可將基於方位A之運算置換為基於方位B或方位C之運算。

圖11F係顯示在操作構件被壓下之狀態下，表示第3旋轉角度之複數個構件位置之俯視圖。如圖11F所示，座標輸入裝置TP檢測到3個第2構件63與3個第1構件53之情形時，亦可藉由運算圖11A之自中心軸Ax起方位A之方向、與圖11F之自中心軸Ax起方位A之方向之角度差，而取得操作旋鈕1之旋轉角度。

(變化例) 圖12係顯示本實施形態之變化例之剖視圖。圖13係顯示本實施形態之變化例之剖視圖。對與上述之本實施形態中說明者相同之構成要素標註同一符號而省略重複之說明。

如圖12及圖13所示，本實施形態之變化例之操作旋鈕亦可不具備第2旋轉板6及3個第2構件63。3個第1構件53之端部52載置於座標輸入裝置TP之上表面TPF。

本實施形態之變化例之操作旋鈕之操作構件3無法被壓下。本實施形態之變化例之操作旋鈕係支援對檢測靜電電容之變化之座標輸入裝置TP進行之輸入操作之操作支援裝置。本實施形態之變化例之操作旋鈕具備：放置於座標輸入裝置TP上之主軸支持構件2、操作構件3、支持板4、第1旋轉板5及第1構件53。支持板4朝主軸支持構件2之徑向外側伸出，於一面之周向上配置有複數個第1磁鐵8，且與主軸支持構件2固定。操作構件3覆蓋支持板4與主軸支持構件2。第1旋轉板5於第1旋轉板5之一面之周向上，配置有於與第1磁鐵8上下重疊之位置對第1磁鐵8產生引力之複數個第2磁鐵9，且位於支持板4之座標輸入裝置TP側。第1構件53為自第1旋轉板5朝向座標輸入裝置TP突出之導電性構件。

藉此，若無操作旋鈕1之旋轉操作R，則藉由第1磁鐵8與第2磁鐵9之引力，保持第1旋轉板5與支持板4之相對旋轉位置。藉由操作旋鈕1之旋轉操作R，操作構件3相對於主軸支持構件2旋動。於與第1磁鐵8上下重疊之位置對第1磁鐵8產生引力之第2磁鐵9移動，而對下一個相鄰之第1磁鐵8產生引力，從而對操作旋鈕1之操作者，傳遞伴隨操作旋鈕1之旋轉操作R之觸覺回饋。即，隨著操作旋鈕1之旋轉操作R，將所謂被稱為之點擊感之觸感傳遞至操作旋鈕1之操作者。

以上，已說明較佳之實施形態，但本揭示並非限定於此種實施形態者。實施形態所揭示之內容僅為一例，於不脫離本揭示之主旨之範圍內可進行各種變更。關於在不脫離本揭示之主旨之範圍內進行之適當之變更，當然亦屬於本揭示之技術範圍內。

例如，由方向X與方向Y規定之平面為座標輸入裝置TP之上表面TPF，但座標輸入裝置TP之上表面TPF亦可彎曲。又，座標輸入裝置TP為觸控面板，但亦可為不具有顯示功能之觸控墊。

又，對第1旋轉板、第2旋轉板之收縮、回彈作用使用磁鐵，但亦可代用橡膠、彈簧等構件。

1:操作旋鈕 2:主軸支持構件 3:操作構件 4:支持板 5:第1旋轉板 6:第2旋轉板 6G:溝槽 7:連結構件 8:第1磁鐵 9:第2磁鐵 51:軸部 52:端部 53:第1構件 61:軸部 62:端部 63:第2構件 100:輸入系統 101:控制裝置 102:CPU 103:RAM 104:ROM 105:內部記憶裝置 A:方位 Ax:中心軸 B:方位 C:方位 D1:顯示裝置 Dx:方向 Dy:方向 LS:顯示區域 MS:顯示區域 PM:指針 PP:下壓操作 R:旋轉操作 RS:顯示區域 TP:座標輸入裝置 TPF:上表面 X:方向 Y:方向 III-III’:線 IV-IV’:線 V-V’:線

圖1係用以說明本實施形態之輸入系統之構成之說明圖。圖2係顯示本實施形態之操作支援裝置之背面之俯視圖。圖3係用以說明於圖2之III-III’線之剖面中，操作構件未被壓下之狀態之剖視圖。圖4係用以說明於圖2之IV-IV’線之剖面中，操作構件未被壓下之狀態之剖視圖。圖5係用以說明於圖2之V-V’線之剖面中，操作構件未被壓下之狀態之剖視圖。圖6係顯示支持板之平面之俯視圖。圖7係顯示第1旋轉板之俯視圖。圖8係用以說明於圖2之III-III’線之剖面中，操作構件被壓下之狀態之剖視圖。圖9係用以說明於圖2之IV-IV’線之剖面中，操作構件被壓下之狀態之剖視圖。圖10係用以說明於圖2之V-V’線之剖面中，操作構件被壓下之狀態之剖視圖。圖11A係顯示操作構件未被壓下之狀態下，表示第1旋轉角度之複數個構件位置之俯視圖。圖11B係顯示操作構件被壓下之狀態下，表示第1旋轉角度之複數個構件位置之俯視圖。圖11C係顯示操作構件未被壓下之狀態下，表示第2旋轉角度之複數個構件位置之俯視圖。圖11D係顯示操作構件被壓下之狀態下，表示第2旋轉角度之複數個構件位置之俯視圖。圖11E係顯示操作構件未被壓下之狀態下，表示第3旋轉角度之複數個構件位置之俯視圖。圖11F係顯示操作構件被壓下之狀態下，表示第3旋轉角度之複數個構件位置之俯視圖。圖12係顯示本實施形態之變化例之剖視圖。圖13係顯示本實施形態之變化例之剖視圖。

2:主軸支持構件

3:操作構件

4:支持板

5:第1旋轉板

6:第2旋轉板

8:第1磁鐵

9:第2磁鐵

51:軸部

52:端部

53:第1構件

Ax:中心軸

TP:座標輸入裝置

TPF:上表面

Claims

一種操作支援裝置，其係支援對檢測靜電電容之變化之座標輸入裝置進行之輸入操作者，且具備：主軸支持構件，其放置於上述座標輸入裝置之上；支持板，其朝上述主軸支持構件之徑向外側伸出，於一面之周向上配置複數個第1磁鐵，且與上述主軸支持構件固定；操作構件，其覆蓋上述支持板與上述主軸支持構件；第1旋轉板，其與上述操作構件連結，且位於上述支持板之上述座標輸入裝置側；連結構件，其連結上述第1旋轉板與上述操作構件；及導電性之第1構件，其自上述第1旋轉板朝向上述座標輸入裝置突出；且上述第1旋轉板、上述操作構件及上述連結構件為導電性構件；於上述第1旋轉板之一面之周向上，配置有於與上述第1磁鐵上下重疊之位置對上述第1磁鐵產生引力之複數個第2磁鐵。
如請求項1之操作支援裝置，其中上述支持板存在於上述第1磁鐵與上述第2磁鐵之間。
如請求項1之操作支援裝置，其中上述第1旋轉板為導磁率小於碳鋼之導電材料。
如請求項1至3中任一項之操作支援裝置，其中上述第1旋轉板與上述支持板相接時之上述主軸支持構件與上述操作構件之間的距離，大於上述第1旋轉板與上述支持板分離時之上述主軸支持構件與上述操作構件之間的距離。