TWI716814B

TWI716814B - 樹脂組成物與硬化的樹脂組成物

Info

Publication number: TWI716814B
Application number: TW108104378A
Authority: TW
Inventors: 謝添壽; 錢佩欣
Original assignee: 財團法人工業技術研究院
Priority date: 2018-11-28
Filing date: 2019-02-11
Publication date: 2021-01-21
Also published as: TW202020003A

Abstract

本發明提供之樹脂組成物，包括：雙酚型環氧樹脂單體、脂肪族二縮水甘油醚、酸酐化合物、與催化劑反應而成的寡聚物，其中雙酚型環氧樹脂單體與脂肪族二縮水甘油醚的環氧基，與酸酐化合物的酸酐基之莫耳比介於3.5:1至8.8:1之間，其中雙酚型環氧樹脂單體與脂肪族二縮水甘油醚的莫耳比介於0.3:1至1.3:1之間；以及其中樹脂組成物於25℃下的黏度介於20Pa．s至80Pa．s之間。

Description

樹脂組成物與硬化的樹脂組成物

本揭露關於樹脂組成物，更特別關於雙酚型環氧樹脂單體與脂肪族二縮水甘油醚的環氧基，與酸酐化合物的酸酐基之莫耳比。

環氧樹脂具有優秀的電氣特性、接著性、耐候性等特性，廣泛的應用在電氣絕緣、積層板、電子半導體封裝等電子應用領域。然而環氧樹脂硬化需要高紫外線(UV)能量，因此無法避免其光硬化速率很慢的缺點。此外，高黏度的雙酚系環氧樹脂必須利用脂肪族二縮水甘油醚作為反應性稀釋劑以降低黏度，但此組成之硬化速度會變得更慢。雖然氫化的雙酚系環氧樹脂具光硬化速率高，但在厚膜塗佈時會發生表面膜層硬化但內側部分未硬化的問題。

綜上所述，目前亟需新的環氧樹脂組成以解決上述問題。

本發明一實施例提供之樹脂組成物，包括：雙酚型環氧樹脂單體、脂肪族二縮水甘油醚、酸酐化合物、與催化劑反應而成的寡聚物，其中雙酚型環氧樹脂單體與脂肪族二縮水甘油醚的環氧基，與酸酐化合物的酸酐基之莫耳比介於3.5:1至8.8:1之間，其中雙酚型環氧樹脂單體與脂肪族二縮水甘油醚的莫耳比介於0.3:1至1.3:1之間；以及其中樹脂組成物於25℃下的黏度介於20Pa．s至80Pa．s之間。

在一些實施例中，樹脂組成物包括未反應的雙酚型環氧樹脂單體與脂肪族二縮水甘油醚。

在一些實施例中，雙酚型環氧樹脂單體包括雙酚A環氧樹脂單體、氫化雙酚A環氧樹脂單體、雙酚F環氧樹脂單體、氫化雙酚F環氧樹脂單體、或上述之組合。

在一些實施例中，脂肪族二縮水甘油醚包括乙二醇二縮水甘油醚、二丙二醇二縮水甘油醚、1,4-丁二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、1,4-環己基二甲醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、或上述之組合。

在一些實施例中，酸酐化合物包括4-甲基六氫苯酐、六氫苯酐、甲基納迪克酸酐、1,2,4-苯三甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐、鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫苯酐、或上述之組合。

在一些實施例中，催化劑包括三乙醇胺、二甲基芐胺、三苯基膦、或上述之組合。

在一些實施例中，樹脂組成物更包括硬化劑。

在一些實施例中，硬化劑包括陽離子起始劑或陰離子起始劑。

在一些實施例中，樹脂組成物更包括丙烯酸酯寡聚物與自由基起始劑。

在一些實施例中，樹脂組成物更包括填充物、消泡劑、流平劑、或上述之組合。

本發明一實施例提供硬化的樹脂組成物，其中樹脂組成物包括：雙酚型環氧樹脂單體、脂肪族二縮水甘油醚、酸酐化合物、與催化劑反應而成的寡聚物；以及硬化劑；其中雙酚型環氧樹脂單體與脂肪族二縮水甘油醚的環氧基，與酸酐化合物的酸酐基之莫耳比介於3.5:1至8.8:1之間，其中雙酚型環氧樹脂單體與脂肪族二縮水甘油醚的莫耳比介於0.3:1至1.3:1之間；其中樹脂組成物於25℃下的黏度介於20Pa．s至80Pa．s之間；以及其中硬化的樹脂組成物具有低於室溫的第一玻璃轉換溫度，與高於室溫的第二玻璃轉換溫度。

本發明一實施例提供之樹脂組成物，包括：雙酚型環氧樹脂單體、脂肪族二縮水甘油醚、酸酐化合物、與催化劑反應而成的寡聚物。寡聚物具有多個環氧基，在之後硬化步驟時可開環反應。此外，寡聚物具有來自雙酚型環氧樹脂單體的硬段，以及脂肪族二縮水甘油醚的軟段。因此寡聚物除了具有可撓性外，對軟性基材有優異接著力，特別是對異質基材(如PET對TAC、PET對PEN、PET對PI、PEN對PI、及PEN對TAC)具有優異的黏著力。在一實施例中，雙酚型環氧樹脂單體與脂肪族二縮水甘油醚的環氧基，與酸酐化合物的酸酐基之莫耳比介於3.5:1至8.8:1之間。若環氧基的比例過高，則未反應的雙酚型環氧樹脂單體或脂肪族二縮水甘油醚過多，造成樹脂之酯化反應不足。若環氧基的比例過低，則容易發生樹脂反應黏度過高不易控制，甚至發生膠化(gel)情況。上述雙酚型環氧樹脂單體與脂肪族二縮水甘油醚的莫耳比介於0.3:1至1.3:1之間。若雙酚型環氧樹脂單體的比例過高，則造成樹脂較為剛硬，對軟性基材的附著力不佳。若雙酚型環氧樹脂單體的比例過低，則造成樹脂太過柔軟，分子鏈間的內聚力不佳，降低對異質基材的附著力。上述含寡聚物的樹脂組成物於25℃下的黏度介於20Pa．s至80Pa．s之間。若樹脂組成物的黏度過低，則造成對軟性基材的成膜性不佳。若樹脂組成物的黏度過高，則造成不易塗佈施作與使用。

上述雙酚型環氧樹脂單體、脂肪族二縮水甘油醚、酸酐化合物、與催化劑反應形成寡聚物的溫度介於100℃至130℃之間，且歷時0.5至3小時之間。若反應溫度越低，則反應時間越長，反之亦然。若反應溫度過高及/或反應時間過長，則容易發生膠化(gel)情況。若反應溫度過低及/或反應時間過短，則雙酚型環氧樹脂單體與脂肪族二縮水甘油醚的環氧基無法開環形成羥基，以與其他環氧基及酸酐化合物反應形成預聚物。

在一些實施例中，樹脂組成物包括未反應的雙酚型環氧樹脂單體與脂肪族二縮水甘油醚，其環氧基在後續硬化步驟中可開環反應使寡聚物交聯。此外，未反應的雙酚型環氧樹脂單體與脂肪族二縮水甘油醚越多，則樹脂組成物的黏度越低，反之亦然。

在一些實施例中，樹脂組成物更包括硬化劑，比如陽離子起始劑或陰離子起始劑。上述硬化劑有助於使環氧基開環反應，使寡聚物交聯硬化。陽離子起始劑可視施加能量的型態，進一步細分為UV型陽離子起始劑或熱型陽離子起始劑。舉例來說，UV型陽離子起始劑可為二芳基碘化合物或三芳基硫化合物。熱型陽離子起始劑可為芳香族鋶鹽化合物如[4-[(甲氧基羰基)氧基]苯基]甲基(苯基甲基)鋶:(OC-6-11)-六氟銻酸鹽(1-)、(4-羥基苯基)甲基(1-萘基甲基)鋶:(OC-6-11)-六氟銻酸鹽(1-)、(4-羥基苯基)甲基[(2-甲基苯基)甲基]鋶:(OC-6-11)-六氟銻酸鹽(1-)、(4-羥基苯基)甲基(苯基甲基)鋶:(OC-6-11)-六氟銻酸鹽(1-)、[4-(乙醯氧基)苯基]二甲基鋶:(OC-6-11)-六氟銻酸鹽(1-)、(4-羥基苯基)甲基(苯基甲基)鋶:六氟磷酸鹽(1-)、或上述之組合。在一實施例中，陰離子起始劑可為熱型陰離子起始劑，比如(4-羥基苯基)甲基(苯基甲基)鋶:四(2,3,4,5,6-五氟苯基)硼酸鹽(1-) (1:1)、(4-羥基苯基)二甲基鋶:四(2,3,4,5,6-五氟苯基)硼酸鹽(1-) (1:1)、[4-(乙醯氧基)苯基]二甲基鋶:四(2,3,4,5,6-五氟苯基)硼酸鹽(1-) (1:1)、或上述之組合。

在一些實施例中，樹脂組成物更包括丙烯酸酯寡聚物與自由基起始劑。舉例來說，丙烯酸酯寡聚物可為聚酯丙烯酸酯，如市售的DM623 (購自雙鍵化工)。自由基起始劑可為UV型自由基起始劑，其包括安息香系列(如安息香甲醚、安息香乙醚、或安息香正丁醚)、苯乙酮系列(如二烷氧基苯乙酮、氯化苯乙酮、或2-羥基-2-甲基-1-丙酮)、或上述之組合。丙烯酸酯寡聚物可用於調整樹脂組成物的黏度。自由基起始劑可在硬化樹脂組成物的步驟中，用於硬化樹脂組成物中的丙烯酸酯寡聚物。

在一些實施例中，樹脂組成物更包括填充物、消泡劑、流平劑、或上述之組合，以調整樹脂組成物硬化後的性質或外觀。舉例來說，填充物可增進樹脂組成物硬化後的機械強度，其包含二氧化矽、滑石粉、氧化鋁、黏土、類似物、或上述之組合。流平劑可使塗層的厚度均勻，其可包括 DOXA Chemical的Doxflow 6057、Doxflow 6345、公隆化學的SPL-90與SPL-460、或上述之組合。消泡劑可發揮優異的消泡效果，其可包括崇越KF-96與KS-7708、DOXA Chemical的68與F22、或上述之組合。

本發明一實施例提供硬化的樹脂組成物，其中樹脂組成物包括：雙酚型環氧樹脂單體、脂肪族二縮水甘油醚、酸酐化合物、與催化劑反應而成的寡聚物；以及硬化劑。上述樹脂組成物的硬化溫度介於80℃至120℃之間，而硬化時間介於30至60分鐘之間。若硬化溫度越低，則硬化時間越長，反之亦然。若硬化溫度過高及/或硬化時間過長，則易造成軟性基材變形或變黃。若硬化溫度過低及/或硬化時間過短，則樹脂組成物無法硬化或硬化不完全。

在一實施例中，雙酚型環氧樹脂單體與脂肪族二縮水甘油醚的環氧基，與酸酐化合物的酸酐基之莫耳比介於3.5:1至8.8:1之間。雙酚型環氧樹脂單體與脂肪族二縮水甘油醚的莫耳比介於0.3:1至1.3:1之間。樹脂組成物於25℃下的黏度介於20Pa．s至80Pa．s之間。

在一實施例中，硬化的樹脂組成物具有低於室溫的第一玻璃轉換溫度，與高於室溫的第二玻璃轉換溫度。高於室溫的第二玻璃轉換溫度的樹脂鏈段具有剛性特質；低於室溫的第一玻璃轉換溫度的樹脂鏈段具有柔性特徵，不同鏈段的軟硬特性，增加對於不同軟性基材表面的親和力，此種交互作用提升對異質基材的附著力能力。值得注意的是，一般環氧樹脂組成物硬化後只具有單一玻璃轉換溫度，因此不具有上述功效。

在一些實施例中，樹脂組成物包括未反應的雙酚型環氧樹脂單體與脂肪族二縮水甘油醚。在一些實施例中，硬化劑包括陽離子起始劑或陰離子起始劑。在一些實施例中，樹脂組成物更包括丙烯酸酯寡聚物與自由基起始劑。在一些實施例中，樹脂組成物更包括填充物、消泡劑、流平劑、或上述之組合。上述組成的細節與前述類似，在此不重述。

為了讓本揭露之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉數實施例，作詳細說明如下：實施例

合成例1-1 (CH-BA-H1樹脂) 取48重量份的1,4-環己烷二甲醇二缩水甘油醚(0.310當量莫耳，1,4-bis(glycidyloxymethyl)cyclohexane，CHGE，購自CVC Thermoset Specialties)、32重量份的雙酚A環氧樹脂單體(0.171當量莫耳，BE-188L，購自長春樹脂)，與20重量份的4-甲基六氫苯酐(0.119當量莫耳，4-Methylhexahydrophthalic anhydride)混合。上述CHGE與BE-188L的環氧基，與4-甲基六氫苯酐的酸酐基之間的莫耳比為4.04:1。以0.08重量份的三乙醇胺(Triethanolamine)作為催化劑，加入上述混合物後置於120℃的油浴器內反應60分鐘，形成 CH-BA-H1樹脂組成物。以BROOKFIELD DV-III ULTRA 黏度計量測其室溫黏度，約為54Pa•s。

合成例1-2 (CH-BF-H1樹脂組成物) 取48重量份的1,4-環己烷二甲醇二缩水甘油醚(0.310當量莫耳， CHGE)、32重量份的雙酚F環氧樹脂單體(0.187當量莫耳，830S，購自DIC)，與20重量份的4-甲基六氫苯酐(0.119當量莫耳)混合。上述CHGE與830S的環氧基，與4-甲基六氫苯酐的酸酐基之間的莫耳比為4.09:1。以0.08重量份的三乙醇胺(Triethanolamine)作為催化劑，加入上述混合物後置於120℃的油浴器內反應60分鐘，形成 CH-BF-H1樹脂組成物。以BROOKFIELD DV-III ULTRA 黏度計量測其室溫黏度，約為51Pa•s。

合成例1-3 (BD-BF-H1樹脂組成物) 取50重量份的1,4-丁二醇二缩水甘油醚(0.4當量莫耳，1,4-Butanediol diglycidyl ether，BDGE，購自CVC Thermoset Specialties)、38重量份的雙酚F環氧樹脂單體(0.222當量莫耳，830S)，與12重量份的4-甲基六氫苯酐(0.071當量莫耳)混合。上述BDGE與830S的環氧基，與4-甲基六氫苯酐的酸酐基之間的莫耳比為8.76:1。以0.088重量份的三乙醇胺(Triethanolamine)作為催化劑，加入上述混合物後置於120℃的油浴器內反應60分鐘，形成 BD-BF-H1樹脂組成物。以BROOKFIELD DV-III ULTRA 黏度計量測其室溫黏度，約為39Pa•s。

合成例1-4 (BD-BA-H2樹脂組成物) 取30重量份的1,4-丁二醇二缩水甘油醚(0.24當量莫耳，BDGE)、52重量份的雙酚A環氧樹脂單體(0.278當量莫耳，BE-188L)，與18重量份的六氫苯酐(0.117當量莫耳)混合。上述BDGE與BE-188L的環氧基，與六氫苯酐的酸酐基之間的莫耳比為4.43:1。以0.082重量份的三乙醇胺(Triethanolamine)作為催化劑，加入上述混合物後置於120℃的油浴器內反應60分鐘，形成 BD-BA-H2樹脂組成物。以BROOKFIELD DV-III ULTRA 黏度計量測其室溫黏度，約為57Pa•s。

合成例1-5 (BD-HY-H2樹脂組成物) 取32重量份的1,4-丁二醇二缩水甘油醚(0.256當量莫耳， BDGE)、48重量份的氫化雙酚A環氧樹脂單體(0.218當量莫耳，EPALLOY^TM 5000，購自CVC Thermoset Specialties)，與20重量份的六氫苯酐(0.130當量莫耳)混合。上述BDGE與EPALLOY^TM 5000的環氧基，與六氫苯酐的酸酐基之間的莫耳比為3.63:1。以0.08重量份的三乙醇胺(Triethanolamine)作為催化劑，加入上述混合物後置於120℃的油浴器內反應60分鐘，形成 BD-HY-H2樹脂組成物。以BROOKFIELD DV-III ULTRA 黏度計量測其室溫黏度，約為34Pa•s。

合成例1-6 (HD-BA-H1樹脂組成物) 取32重量份的1,6-己二醇二缩水甘油醚(0.214當量莫耳， 1,6-Hexanediol diglycidyl ether，HDGE，購自CVC Thermoset Specialties)、50重量份的雙酚A環氧樹脂單體(0.267當量莫耳，BE-188L)，與18重量份的4-甲基六氫苯酐(0.107當量莫耳)混合。上述HDGE與BE-188L的環氧基，與4-甲基六氫苯酐的酸酐基之間的莫耳比為4.50:1。以0.082重量份的三乙醇胺(Triethanolamine)作為催化劑，加入上述混合物後置於120℃的油浴器內反應60分鐘，形成 HD-BA-H1樹脂組成物。以BROOKFIELD DV-III ULTRA 黏度計量測其室溫黏度，約為55Pa•s。

合成例1-7 (HD-BF-H2樹脂組成物) 取32重量份的1,6-己二醇二缩水甘油醚(0.256當量莫耳， HDGE)、48重量份的雙酚F環氧樹脂單體(0.281當量莫耳，830S)，與20重量份的六氫苯酐(0.122當量莫耳)混合。上述HDGE與830S的環氧基，與六氫苯酐的酸酐基之間的莫耳比為4.40:1。以0.08重量份的三乙醇胺(Triethanolamine)作為催化劑，加入上述混合物後置於120℃的油浴器內反應60分鐘，形成 HD-BF-H2樹脂組成物。以BROOKFIELD DV-III ULTRA 黏度計量測其室溫黏度，約為58Pa•s。

合成例1-8 (ND-HY-H1樹脂組成物) 取50重量份的新戊二醇二缩水甘油醚(0.382當量莫耳，Neopentyl glycol diglycidyl ether，NDGE，購自CVC Thermoset Specialties)、32重量份的氫化雙酚A環氧樹脂單體(0.145當量莫耳，EPALLOY^TM 5000)，與18重量份的4-甲基六氫苯酐(0.107當量莫耳)混合。上述NDGE與EPALLOY^TM 5000的環氧基，與4-甲基六氫苯酐的酸酐基之間的莫耳比為4.93:1。以0.082重量份的三乙醇胺(Triethanolamine)作為催化劑，加入上述混合物後置於120℃的油浴器內反應60分鐘，形成 ND-HY-H1樹脂組成物。以BROOKFIELD DV-III ULTRA 黏度計量測其室溫黏度，約為25Pa•s。

合成例1-9 (ND-BA-H2樹脂組成物) 取32重量份的新戊二醇二缩水甘油醚(0.244當量莫耳，NDGE)、32重量份的雙酚A環氧樹脂單體(0.171當量莫耳，BE-188L)，與20重量份的六氫苯酐(0.12當量莫耳)混合。上述NDGE與BE-188L的環氧基，與六氫苯酐的酸酐基之間的莫耳比為3.46:1。以0.064重量份的三乙醇胺(Triethanolamine)作為催化劑，加入上述混合物後置於120℃的油浴器內反應60分鐘，形成 ND-BA-H2樹脂組成物。以BROOKFIELD DV-III ULTRA 黏度計量測其室溫黏度，約為72Pa•s。

實施例1 取100g的CH-BA-H1樹脂組成物、1g的氣相二氧化矽R974 (Fumed Silica)作為填充物、6g的UV型陽離子起始劑Chivacure 1176 (50%溶於碳酸丙烯酯，購自奇鈦公司)作為硬化劑並於室溫下混合，利用Thinky 攪拌脫泡機進行混合與脫泡。接著將上述樹脂組成物以25μm線棒塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯膜(PET，購自新科光電材料之O型188mm)的軟性基材上，形成膜厚約25μm的膜層。之後再與另一軟性基材如三醋酸纖維素膜(TAC，材化所L600製作提供)、聚對萘二甲酸乙二酯膜(PEN，購自帝人化成TEONEX® 100mm)、或聚醯亞胺膜(PI，材化所L700製作提供)於室溫下以壓合機貼合(PET vs. TAC、 PET vs. PEN、及 PET vs. PI)。將此壓合完成的試片，以 365nm 汞燈照射紫外光(5,000mJ/cm² )，再置入 80℃的烘箱 30 分鐘以進行硬化反應。所有試片皆裁切成寬 2.5 公分長 8 公分，然後以雙柱式拉力機(QC Teck)儀器進行抗撕(Peel strength)測試，拉伸速率為 254mm/min (ASTM 1876-01 T-Peel Test 為測試規範)。上述硬化後的樹脂組成物其玻璃轉換溫度(Tg)的量測標準為將經過硬化後之樣品，裁切約5毫克重量置於儀器專用鋁盤中，使用差示掃描熱分析儀(型號: TA INSTRUMENTS Q10)，於氮氣氣氛下，以20℃/min升溫至250℃。

實施例2 取100g的CH-BF-H1樹脂組成物、1g的氣相二氧化矽R974作為填充物、2g的熱型陽離子起始劑SI-60 (購自三新化學株式會社)作為硬化劑，並於室溫下混合，利用Thinky 攪拌脫泡機進行混合與脫泡。接著將上述樹脂組成物以25μm線棒塗佈於PET膜或PEN膜的軟性基材上，形成膜厚約25μm的膜層。之後再與另一軟性基材如TAC、PEN、或PI於室溫下以壓合機貼合(PET vs. TAC、PET vs. PEN、PET vs. PI、PEN vs. PI、及PEN vs. TAC)。將此壓合完成的試片，置入 80℃的烘箱60 分鐘以進行硬化反應。所有試片皆裁切成寬 2.5 公分長 8 公分，然後以雙柱式拉力機(QC Teck)儀器進行抗撕測試，拉伸速率為 254mm/min (ASTM 1876-01 T-Peel Test 為測試規範)。上述硬化後的樹脂組成物其玻璃轉換溫度(Tg)的量測標準為將經過硬化後之樣品，裁切約5毫克重量置於儀器專用鋁盤中，使用差示掃描熱分析儀(型號: TA INSTRUMENTS Q10)，於氮氣氣氛下，以20℃/min升溫至250℃。

實施例3 與實施例1類似，差別在於樹脂組成物改為100g的BD-BF-H1、1g的氣相二氧化矽R974、與6g的UV型陽離子起始劑Chivacure 1176。其餘軟性基材的貼合方式、硬化方式、抗撕測試、及Tg量測與實施例1類似。

實施例4 與實施例1類似，差別在於樹脂組成物改為100g的BD-BA-H2、1g的氣相二氧化矽R974、與6g的UV型陽離子起始劑Chivacure 1176。其餘軟性基材的貼合方式、硬化方式、抗撕測試、及Tg量測與實施例1類似。

實施例5 與實施例1類似，差別在於樹脂組成物改為90g的BD-HY-H2、1g的氣相二氧化矽R974、5.4g的UV型陽離子起始劑Chivacure 1176、10g的聚酯丙烯酸酯DM623 (購自雙鍵化工公司)、與0.4g的自由基起始劑TPO (2,4,6-Trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphineoxide，購自沐峰公司)。其餘軟性基材的貼合方式、硬化方式、抗撕測試、及Tg量測與實施例1類似。

實施例6 與實施例2類似，差別在於樹脂組成物改為100g的HD-BA-H1、1g的氣相二氧化矽R974、2g的熱型陽離子起始劑SI-60。其餘軟性基材的貼合方式、硬化方式、抗撕測試、及Tg量測與實施例2類似。

實施例7 與實施例1類似，差別在於樹脂組成物改為100g的HD-BF-H2、1g的氣相二氧化矽R974、與6g的UV型陽離子起始劑Chivacure 1176。其餘軟性基材的貼合方式、硬化方式、抗撕測試、及Tg量測與實施例1類似。

實施例8 與實施例1類似，差別在於樹脂組成物改為100g的ND-HY-H1、1g的氣相二氧化矽R974、與6g的UV型陽離子起始劑Chivacure 1176。其餘軟性基材的貼合方式、硬化方式、抗撕測試、及Tg量測與實施例1類似。

實施例9 與實施例1類似，差別在於樹脂組成物改為80g的ND-BA-H2、1g的氣相二氧化矽R974、4.8g的UV型陽離子起始劑Chivacure 1176、20g的聚酯丙烯酸酯DM623、與0.8g的自由基起始劑TPO。其餘軟性基材的貼合方式、硬化方式、抗撕測試、及Tg量測與實施例1類似。

實施例10 與實施例1類似，差別在於樹脂組成物改為50g的CH-BA-H1、50g的HD-BF-H2、1g的氣相二氧化矽R974、與6g的UV型陽離子起始劑Chivacure 1176。其餘軟性基材的貼合方式、硬化方式、抗撕測試、及Tg量測與實施例1類似。

比較例1 與實施例1類似，差別在於樹脂組成物改為100g的雙酚A環氧樹脂單體BE-188L、1g的氣相二氧化矽R974、與6g的UV型陽離子起始劑Chivacure 1176。其餘軟性基材的貼合方式、硬化方式、抗撕測試、及Tg量測與實施例1類似。

比較例2 與實施例1類似，差別在於樹脂組成物改為100g的雙酚F環氧樹脂單體830S、1g的氣相二氧化矽R974、與6g的UV型陽離子起始劑Chivacure 1176。其餘軟性基材的貼合方式、硬化方式、抗撕測試、及Tg量測與實施例1類似。

比較例3 與實施例1類似，差別在於樹脂組成物改為50g的1,4-丁二醇二縮水甘油醚BDGE、10g的雙酚A環氧樹脂單體BE-188L、40g的雙酚F環氧樹脂單體830S、1g的氣相二氧化矽R974、與6g的UV型陽離子起始劑Chivacure 1176。其餘軟性基材的貼合方式、硬化方式、抗撕測試、及Tg量測與實施例1類似。

比較例4 與實施例2類似，差別在於樹脂組成物改為50g的1,6-己二醇二縮水甘油醚HDGE、50g的雙酚A環氧樹脂單體BE-188L、1g的氣相二氧化矽R974、與2g的熱型陽離子起始劑SI-60。其餘軟性基材的貼合方式、硬化方式、抗撕測試、及Tg量測與實施例2類似。

表1

表2

表3

由表1至表3的實施例與比較例可知，實施例中的環氧樹脂物硬化後，可明顯提升對軟性基材的接著力，特別是異質軟性基材。與比較例相較，實施例的 PET vs. TAC的抗撕強度提升6~7倍、PET vs. PEN的抗撕強度提升4~5倍、PET vs. PI的抗撕強度提升5~6倍、PEN vs. PI的抗撕強度提升11~12倍、且PEN vs. TAC的抗撕強度提升4~5倍。此外，實施例中硬化的樹脂組成物具有低於室溫的第一Tg與高於室溫的第二Tg。

雖然本揭露已以數個實施例揭露如上，然其並非用以限定本揭露，任何本技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作任意之更動與潤飾，因此本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

無。

Claims

一種樹脂組成物，包括：一雙酚型環氧樹脂單體、一脂肪族二縮水甘油醚、一酸酐化合物、與一催化劑反應而成的一寡聚物，其中該雙酚型環氧樹脂單體與該脂肪族二縮水甘油醚的環氧基，與該酸酐化合物的酸酐基之莫耳比介於3.5:1至8.8:1之間，其中該雙酚型環氧樹脂單體與該脂肪族二縮水甘油醚的莫耳比介於0.3:1至1.3:1之間；以及其中該樹脂組成物於25℃下的黏度介於20Pa．s至80Pa．s之間。
如申請專利範圍第1項所述之樹脂組成物，包括未反應的該雙酚型環氧樹脂單體與該脂肪族二縮水甘油醚。
如申請專利範圍第1項所述之樹脂組成物，其中該雙酚型環氧樹脂單體包括雙酚A環氧樹脂單體、氫化雙酚A環氧樹脂單體、雙酚F環氧樹脂單體、氫化雙酚F環氧樹脂單體、或上述之組合。
如申請專利範圍第1項所述之樹脂組成物，其中該脂肪族二縮水甘油醚包括乙二醇二縮水甘油醚、二丙二醇二縮水甘油醚、1,4-丁二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、1,4-環己基二甲醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、或上述之組合。
如申請專利範圍第1項所述之樹脂組成物，其中該酸酐化合物包括4-甲基六氫苯酐、六氫苯酐、甲基納迪克酸酐、1,2,4-苯三甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐、鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫苯酐、或上述之組合。
如申請專利範圍第1項所述之樹脂組成物，其中該催化劑包括三乙醇胺、二甲基芐胺、三苯基膦、或上述之組合。
如申請專利範圍第1項所述之樹脂組成物，更包括一硬化劑。
如申請專利範圍第7項所述之樹脂組成物，其中該硬化劑包括一陽離子起始劑或一陰離子起始劑。
如申請專利範圍第7項所述之樹脂組成物，更包括一丙烯酸酯寡聚物與一自由基起始劑。
如申請專利範圍第7項所述之樹脂組成物，更包括一填充物、一消泡劑、一流平劑、或上述之組合。
一種硬化的樹脂組成物，其中該樹脂組成物包括：一雙酚型環氧樹脂單體、一脂肪族二縮水甘油醚、一酸酐化合物、與一催化劑反應而成的一寡聚物；以及一硬化劑；其中該雙酚型環氧樹脂單體與該脂肪族二縮水甘油醚的環氧基，與該酸酐化合物的酸酐基之莫耳比介於3.5:1至8.8:1之間，其中該雙酚型環氧樹脂單體與該脂肪族二縮水甘油醚的莫耳比介於0.3:1至1.3:1之間；其中該樹脂組成物於25℃下的黏度介於20Pa．s至80Pa．s之間；以及其中硬化的該樹脂組成物具有低於室溫的第一玻璃轉換溫度，與高於室溫的第二玻璃轉換溫度。
如申請專利範圍第11項所述之硬化的樹脂組成物，其中該樹脂組成物包括未反應的該雙酚型環氧樹脂單體與該脂肪族二縮水甘油醚。
如申請專利範圍第11項所述之硬化的樹脂組成物，其中該雙酚型環氧樹脂單體包括雙酚A環氧樹脂單體、氫化雙酚A環氧樹脂單體、雙酚F環氧樹脂單體、氫化雙酚F環氧樹脂單體、或上述之組合。
如申請專利範圍第11項所述之硬化的樹脂組成物，其中該脂肪族二縮水甘油醚包括乙二醇二縮水甘油醚、二丙二醇二縮水甘油醚、1,4-丁二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、1,4-環己基二甲醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、或上述之組合。
如申請專利範圍第11項所述之硬化的樹脂組成物，其中該酸酐化合物包括4-甲基六氫苯酐、六氫苯酐、甲基納迪克酸酐、1,2,4-苯三甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐、鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫苯酐、或上述之組合。
如申請專利範圍第11項所述之硬化的樹脂組成物，其中該催化劑包括三乙醇胺、二甲基芐胺、三苯基膦、或上述之組合。
如申請專利範圍第11項所述之硬化的樹脂組成物，其中該硬化劑包括一陽離子起始劑或一陰離子起始劑。
如申請專利範圍第11項所述之硬化的樹脂組成物，其中該樹脂組成物更包括一丙烯酸酯寡聚物與一自由基起始劑。
如申請專利範圍第11項所述之硬化的樹脂組成物，其中該樹脂組成物更包括一填充物、一消泡劑、一流平劑、或上述之組合。