TWI716488B - 具有填充埠的改良型容積效率的濕式電解電容器 - Google Patents
具有填充埠的改良型容積效率的濕式電解電容器 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI716488B TWI716488B TW105136853A TW105136853A TWI716488B TW I716488 B TWI716488 B TW I716488B TW 105136853 A TW105136853 A TW 105136853A TW 105136853 A TW105136853 A TW 105136853A TW I716488 B TWI716488 B TW I716488B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- filling port
- electrolytic capacitor
- wet electrolytic
- patent application
- item
- Prior art date
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 110
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 4
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 29
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 6
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 5
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 5
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 239000010405 anode material Substances 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- 208000005189 Embolism Diseases 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004063 acid-resistant material Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000012761 high-performance material Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
- H01G13/006—Apparatus or processes for applying terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/022—Electrolytes; Absorbents
- H01G9/035—Liquid electrolytes, e.g. impregnating materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon
- H01G9/06—Mounting in containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
- H01G9/10—Sealing, e.g. of lead-in wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/145—Liquid electrolytic capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
濕式電解表面安裝的電容器具有本體,其界定內部區域並且具有穿過本體之壁所形成的的填充埠。電容性元件定位在本體的內部中並且與本體隔離。表面安裝陽極終端電連通於電容性元件並且與本體隔離。表面安裝陰極終端電連通於本體。電解質包含在本體的內部區域中,並且經由填充埠而引入本體的內部區域裡。填充埠栓塞定位成相鄰於填充埠。填充埠蓋子將填充埠栓塞壓縮靠著填充埠以密封填充埠,並且可以被焊接定位。也提供了形成電容器的方法。
Description
本案關於電子構件的領域,更特定而言關於電容器和電容器之製造的領域。
濕式電容器由於其容積效率、穩定的電參數、高可靠度和長服務壽命而用於電路的設計中。此種電容器典型而言具有比其他特定類型電容器還大之每單位體積的電容,使得它們在高電流、高功率和低頻電路中是有價值的。一種濕式電容器是濕式電解電容器,其包括陽極、陰極、流體電解質。濕式電解電容器傾向於提供高電容與低洩漏電流的良好組合。濕式電解電容器對於來自衛星、航太、空運、軍事集團支援、油類探勘、電力供應和類似者的多樣電設備來說是基本的。
已知之濕式電解電容器的一般特徵在於具有大致圓柱的形狀,並且具有軸向接線的終端而適合貫穿孔安裝(through-hole mounting,THM)。一般而言,已知鉭電解電容器具有大致圓柱的形狀和軸向接線的終端而適合THM。圖1A和1B顯示具有此種軸向THM設計之釋例性電容器100的截面圖。電容器100包括大致為圓柱罐形的本體105,其由鉭(Ta)所形成。電容器100包括電解質110,其配置成電接觸著陽極120和陰極130。示範的電容器100在一端包括聚四氟乙烯(PTFE)襯套140,其由定位在凹槽
145中的橡膠O形環150所包圍。電容器100的末端則捲縮152以將鉭本體105壓縮到凹槽145裡。因此,圖1A和1B之已知的軸向電容器利用雙重密封構造,其由襯有橡膠襯墊之捲縮的PTFE栓塞作為主要密封以及雷射焊接的蓋子作為次要密封所構成。如所可體會,於此種已知的電容器,PTFE襯套位在電容器本體或「罐」(can)的內部區域裡面,因此佔去有限的容積空間,該空間否則就可用於放置電容性元件。
THM組合科技是電容器的標準慣例,直到1980年晚期為止,當時造成表面安裝裝置(surface mount device,SMD)的表面安裝科技(surface-mount technology,SMT)因為各式各樣的成本和效率原因而大大取代THM。舉例而言,THM須在印刷電路板(printed circuit board,PCB)中鑽孔,這是昂貴又費時的。SMT的構件組裝速度一般而言要比THM還快,因為THM須在板子的二側上焊接;相較而言,表面安裝典型而言僅須注意PCB的一側。THM的組裝一般而言使用波焊或選擇性而言手焊技術,這相較於表面安裝所用的重熔烤箱而言很不可靠而無法重複。再者,SMT構件一般而言要比其THM對應物還小,因為它們具有較小的引線或根本沒有引線。
改良容積效率的一種方式是讓陽極材料使用高效能材料,舉例而言為鉭(Ta)、鈮(Nb)或氧化鈮(NbO)。這種一般類型的特定固態核心或丸粒之表面安裝電容器是此技藝所知的。範例可以見於美國專利第6,380,577、6,238,444、7,161,797號,其併於此以為參考。於那些專利,範例顯示固態內部核心(有時稱為陽極本體、芯塊或丸粒)主要是Ta。鉭陽極本體經常是燒結的。線通常由以下二種方式中的一種而形成於陽極本體中:(a)「嵌入」(embedded),意謂線(其也可以是鉭)在加壓過程期間由鉭粉所覆蓋;或者(b)
「焊接」(welded),意謂在加壓和燒結丸粒之後,將線焊接到Ta芯塊。另一端延伸到芯塊外面。電容器介電材料是藉由陽極材料的陽極氧化而做成,以在陽極本體的表面上形成氧化物層(譬如Ta氧化成Ta2O5)。如果陽極本體是Nb,則氧化是將Nb氧化成Nb2O5;如果是NbO,則氧化是將NbO氧化成Nb2O5。電容器陰極通常是藉由將介電層披覆了固態電解質層(譬如由MnO2所做成)和導電聚合物而形成,稍後再覆蓋了石墨和銀以有較好的導電率和改良的機械強度。陽極和陰極終端可以分別連接到Ta線的自由端和Ta丸粒的外電解質表面披覆,所有這些構件然後可以囊封在箱殼裡(譬如藉由將塑膠模製在構件周圍來為之),而僅留下陽極和陰極終端的(多個)外表面暴露在箱殼的外部以譬如用於表面安裝。
如所可體會,此種已知電容器不利用鉭箱或「罐」或「濕式」(流體)電解質。因此,當把流體電解質引入預先形成的鉭箱或罐裡時,它們沒有解決容積效率的問題。當已經引入流體電解質時,它們也沒有解決要如何有效密封此種箱殼。
故仍然需要具有鉭箱之改良的濕式電解電容器,尤其是需要適合表面安裝並且具有改良的容積效率之改良的濕式電解電容器。進一步而言,需要的電容器要具有改良的構造以將電解質引入電容器本體的內部裡,而不占去電容器本體之中或之上的有價值空間。
於本發明的一方面,提供的是濕式電解表面安裝電容器,其具有箱殼,而填充埠定位成穿過電容器之本體的壁。流體電解質經由填充埠而引入本體的內部裡。填充埠是由可壓縮的填充埠栓塞和填充埠蓋子所
密封。
於另一方面,本發明也針對濕式電解表面安裝電容器,其包括本體,該本體界定內部區域並且具有穿過本體之壁所形成的填充埠。本體具有陰極端和相反的陽極端,並且較佳而言是鉭。電容性元件定位在本體的內部並且與本體隔離。表面安裝陽極終端設置成電連通於電容性元件並且與本體隔離。表面安裝陰極終端設置成電連通於本體。電解質包含在本體的內部區域中,並且經由填充埠而引入本體的內部區域裡。填充埠栓塞定位成相鄰於填充埠。填充埠蓋子定位在本體上以將填充埠栓塞壓縮靠著填充埠而密封填充埠。填充埠蓋子可以焊接到本體。
也提供了形成陰極的方法。製作濕式電解表面安裝電容器的方法較佳而言可以包括以下步驟:形成本體,其界定內部區域,該本體具有開放的陽極端和相反的封閉陰極端;形成填充埠,其穿過本體的壁;將電容性元件放置在本體的內部區域中,並且隔離電容性元件與本體;將蓋子放置在陽極端上;經由填充埠而將電解質引入本體的內部區域裡;將填充埠栓塞定位成相鄰於填充埠;將填充埠蓋子附接到本體的外表面而在填充埠栓塞上,以將填充埠栓塞壓縮靠著填充埠而密封填充埠;在電容器的外表面上形成表面安裝陽極終端,其電連通於電容性元件並且與本體隔離;以及在電容器的外表面上形成表面安裝陰極終端,其電連通於本體。
100:電容器
105:本體
110:電解質
120:陽極
130:陰極
140:襯套
145:凹槽
150:O形環
152:捲縮
200:電容器
202:電容器本體
203:內部區域
204:角落
206:陽極端
208:陰極端
209:內表面
210:左側
211:陰極層
212:右側
214:頂部
215:外絕緣性包裹
216:底部
217:空間
218:填充埠
219:壁
220:絕緣性插件
222:中央開口
224:凸緣
226:角落
228:壁
230:電容性元件
231:正面
232:陽極線
234:玻璃對金屬密封(GTMS)蓋子
236:中央插入部分
237:金屬外部分
238:環形壁
240:表面
242:陽極管
243:中空通道
244:開口
246:通道
248:第一壁部分
249:隔絕性墊片
250:第二壁部分
252:開口
254:陽極終端
256:第一壁部分
258:第二壁部分
260:開口
262:圓唇
264:通道
268:空間或間隙
270:內端
272:外端
274:外端
276:圓化端
280:陰極終端
282:第一壁部分
284:第二壁部分
300:流體電解質
302:填充埠栓塞
304:填充埠蓋子
500~504:步驟
506~516:步驟
518~534:步驟
從下面配合伴隨圖式所舉例給出的敘述可以得到更詳盡的理解。
圖1A和1B顯示已知電容器的截面圖,而圖1B具有捲縮
端。
圖2A是從根據本發明之具體態樣的電容器之陽極端來看的立體圖。
圖2B是從根據本發明之具體態樣的電容器之陰極端來看的立體圖。
圖3A是根據本發明之具體態樣的電容器之左側視圖。
圖3B是根據本發明之具體態樣的電容器之右側視圖。
圖4A是根據本發明之具體態樣的電容器之俯視圖。
圖4B是根據本發明之具體態樣的電容器之仰視圖。
圖5A是從根據本發明之具體態樣的電容器之陽極端來看的前視圖。
圖5B是從根據本發明之具體態樣的電容器之陰極端來看的後視圖。
圖6A是從根據本發明之具體態樣的電容器之陽極端來看的前視圖,其顯示圖8的切截線。
圖6B是從根據本發明之具體態樣的電容器之陽極端來看的前視圖,其顯示圖9的切截線。
圖7是從電容器頂部而沿著圖3A之線7-7的截面圖。
圖8是從顯示本發明之具體態樣的電容器頂部而沿著圖6A之線8-8的截面圖。
圖9是從顯示本發明之具體態樣的電容器頂部而沿著圖6B之線9-9的截面圖。
圖10是根據本發明之具體態樣的電容器之分解圖。
圖11是根據本發明之具體態樣來製作電容器箱殼的方法流程圖。
圖12是在製造根據本發明之具體態樣的電容器中製備陽極的方法流程圖。
圖13是根據本發明之具體態樣來組裝電容器的方法流程圖。
以下敘述僅為了方便而使用特定詞彙並且不是限制性的。「右」、「左」、「頂」、「底」等字指示出圖式所參考的方向。如申請專利範圍和說明書之對應部分的「一」字乃定義成包括一或更多個所參考的項目,除非另有特定所述。這詞彙包括上面特定提及的字、其衍生字、類似含意的字。「至少一」後面接著一列二或更多個項目(例如「A、B或C」)乃意謂A、B或C當中的任一單獨者及其任何組合。
圖2~10顯示根據本發明之具體態樣的電容器200。電容器200包括電容器本體202。電容器本體202基本上形成為鉭箱或「罐」,其具有至少一開放端並且界定內部區域203。本體202具有開放的陽極端206和相反的封閉陰極端208。參見為了釋例而如圖所示之電容器200的指向,本體202進一步具有左側210、右側212、頂部214、底部216。雖然本體202的形狀可以有所變化,但是於本發明的具體態樣並且如圖所示,本體202的側壁、頂壁、底壁可以具有大致矩形的形狀,並且在角落204可以具有圓化或斜角的邊緣。電容器200可以進一步具有整體為矩形的形狀。本體
202的形狀和構造有助於提供勝過相同長度、寬度、高度之圓柱形電容器的改良容積效率。
如圖7~9所示,至少部分的鉭本體202之內表面209包括陰極層211,並且舉例而言可以包括燒結鉭。陰極層211也可以是電泳沉積的鉭,如美國專利第9,070,512號所述,其整個內容併於此以為參考。
如圖2A、2B、5A、5B所示,本體202可以在左側、右側、頂壁和底壁附近被包裹於外絕緣性包裹215中,其覆蓋著本體202。絕緣性包裹215較佳而言可以由基於聚亞醯胺的材料所形成。
如圖7和8所示,本體202的一側(於所示範的範例是本體202的右側212)包括壁219,其界定較佳而言為漏斗形的填充埠218,而提供有讓流體電解質可以經由此以引入本體202裡的開口。填充埠218可以在建造本體202期間藉由將漏斗形開口打穿於本體202中而形成。如下面所更詳細討論,這填充埠218將用來把電解質引入本體202的內部區域203。填充埠218替代選擇而言可以形成在沿著本體202的另一位置,而不偏離本發明的範圍。
如圖7~10所示,絕緣性插件220提供在電容器200的內部區域203裡而相鄰於陰極端208。絕緣性插件220包括大致矩形的壁228,其具有中央開口222的,並且具有凸緣224,該凸緣較佳而言在壁228的每個角落226延伸朝向陽極端206。絕緣性插件220建構成接收、抓握和維持電容性元件230(例如鉭芯塊或丸粒),並且電和實體隔離電容性元件230與本體。絕緣性插件220可以由用於形成電容器之任何可接受的絕緣性材料所形成,並且較佳而言包括抗酸材料,例如PTFE、聚氯乙烯(PVC)、聚醚
醚酮(PEEK)或具有類似性質而為熟於此技藝者所知的其他材料。絕緣性插件220較佳而言是非導電的。
如圖7~10所示,電容性元件230提供在內部區域203中,並且塑形和尺寸做成以致定位和維持在絕緣性插件220之凸緣224所界定的區域裡,並且由凸緣224例如藉由摩擦適配而抓握著。電容性元件230(其在此技藝中有時可以稱為「陽極本體」(anode body)、「芯塊」(slug)或「丸粒」(pellet))較佳而言可以形成為鉭芯塊或固態丸粒陽極本體,或者可以包括如熟於此技藝者所體會的其他材料,例如Nb或NbO。
如圖7~10所示,陽極線232設置成從電容性元件230的正面231延伸,並且在陽極端206的方向上延伸。陽極線232包括電容器200的部分陽極,並且電連通於電容性元件230。陽極線232可以形成為線而在電容性元件230和陽極終端254之間提供電連通,如下所進一步詳述。陽極線232可以嵌入、焊接於或另外連接、接合、黏結於電容性元件。
如所述,電容性元件包括固態丸粒陽極本體230,而陽極本體中則有嵌入或焊接的線。介電層藉由陽極本體的氧化而形成,並且電解質層形成在介電層上。
從陽極端206來考慮電容器200,玻璃對金屬密封(glass-to-metal seal,GTMS)蓋子234定位成相鄰於電容器200之本體202的壁裡之陽極端206,並且焊接定位以有效密封原始開放的陽極端206。蓋子234包括導電的金屬外部分237(其由鉭所形成)和非導電的中央插入部分236(其由玻璃所形成並且包括陽極管242)。如圖7~10所示,外部分237具有大致環形的壁238,其延伸到本體202的內部區域203裡而形成開口244。
環形壁238終結於大致扁圓形而面向內的表面240。中央插入部分236大致呈鐘形,並且定位在開口244裡而具有穿過其中央部分所形成的通道246。陽極管242定位在通道246裡並且軸向延伸穿過通道。陽極管242包括穿過其中的中空通道243,並且較佳而言由鉭所形成。
當陽極線232插入陽極管242裡之時,GTMS蓋子234放置在鉭箱202的陽極端開口。陽極管242藉由形成插入GTMS(玻璃對金屬密封)結構裡之插入部分236的玻璃珠而與鉭外部分237電隔離。在製造期間,當陽極線232焊接到GTMS中央插入部分236裡的陽極管242之時,GTMS蓋子234則焊接到箱殼202,而生成了電容器的陽極。據此,GTMS蓋子234包括基本上熔接在一起以形成單一蓋子234單元的幾個構件:鉭(金屬)外部分237、玻璃(非導電的)中央插入部分236、鉭陽極管242。
舉例而言,如圖2A、3A、3B、5A、6A、6B、10所示,隔絕性墊片249包括第一壁部分248和第二壁部分250,後者彎曲成大致垂直於第一壁部分248。第一壁部分248包括開口252,其對齊於蓋子234的開口244。第一壁部分248在圖中的指向乃垂直定位,並且相鄰於蓋子234。第二壁部分250在圖中的指向乃水平定位,並且定位成沿著本體202的底部216,以及從陽極端206沿著底部216的長度而延伸朝向陰極端。隔絕性墊片249基本上是L形。空間217可以提供在第二壁部分250的末端和本體202的陰極端208之間。隔絕性墊片249較佳而言是由包括PTFE的材料所形成。然而,體會到隔絕性墊片249可以包括任何非導電的可撓性材料而可以承受約攝氏260度和以下的重熔溫度。隔絕性墊片249的主要目的是隔離陽極終端與鉭本體202,後者本身包括電容器的部分陰極。
陽極終端254包括第一壁部分256和第二壁部分258,後者彎曲成大致垂直於第一壁部分256。第一壁部分256在圖中的指向乃垂直定位,並且包括對齊於開口244和開口252的開口260。第一壁部分256可以具有往內彎角的邊緣而相鄰於其頂部角落,如圖2A、5A、6A、6B所示。陽極終端254基本上是L形。升起的圓唇262則提供在開口260旁。第一壁部分256定位成相鄰於隔絕性墊片249。第二壁部分258在圖中的指向乃水平定位,並且定位成沿著第二壁部分250的底部。
如圖6和7所示,開口244、開口252、開口260形成GTMS陽極管242所延伸穿過的通道264。陽極管242延伸穿過通道264並且進入本體202的內部區域203裡。陽極管242較佳而言所具有的長度使之不抵達電容性元件230之面對陽極端206的正面231,並且在陽極管242的內端270和電容性元件230的表面231之間留下空間或間隙268。陽極線232延伸穿過陽極管242。陽極線232的外端272焊接到陽極管242的外端274。來自焊接過程的熔融金屬可以在陽極管242的末端形成圓化端276或珠。
陰極終端280包括第一壁部分282和第二壁部分284,後者彎曲成大致垂直於第一壁部分282。第一壁部分282在圖中的指向乃垂直定位,並且定位成相鄰於本體202的陰極端208。陰極終端280基本上是L形。第二壁部分284在圖中的指向乃水平定位,並且定位成沿著本體202的底部216而相鄰於陰極端208。
流體電解質300經由填充埠218而引入電容器200的內部區域203裡。填充埠栓塞302乃用於關閉填充埠218,並且定位成沿著本體202的外表面而相鄰於填充埠218。填充埠栓塞302較佳而言包括可壓縮的材料,
例如橡膠,舉例而言為合成橡膠和/或氟聚合物彈性體或塑膠。填充埠栓塞302是可壓縮的,並且可以是長橢圓形、球形或漏斗形栓塞,如此以互補方式而配適於漏斗形填充埠218中。較佳而言包括鉭的填充埠蓋子304則提供在填充埠栓塞302上,並且將填充埠栓塞302壓縮到填充埠218裡,因此有效密封填充埠218以及因此有效密封電容器的本體。填充埠蓋子304較佳而言可以焊接到本體202。電解質300填充了內部區域203在電容性元件230與本體202和陰極層211之間的空間,並且提供它們之間的電連通。
如圖11~13的流程圖所示意顯示,也提供了製造根據本發明之電容器的方法。
如圖11所示範,首先,製備本體202或「罐」以形成陰極。形成鉭電容器本體202[500],其在一端具有開口。高電容陰極層211施加到鉭電容器本體202的內表面209[502]。漏斗形填充埠218形成於本體202的壁中[504]。
如圖12所示範,也製備了電容器的陽極。首先,加壓鉭丸粒以形成電容性元件230[506]。然後燒結鉭丸粒[508]。鉭陽極線232連接到電容性元件230[510]。陽極線焊接到GTMS陽極管232[512]。介電層藉由陽極化過程而形成在電容性元件230上[514],藉此陽極材料的陽極氧化在陽極的表面上形成氧化物層。電容性元件230然後插入隔絕性插入件220裡[516]。
電容器組裝則示範於圖13。絕緣性插件220和電容性元件230定位在本體202的內部區域203裡而相鄰於陰極端208[518]。GTMS蓋子234放置在本體202的開放陽極端206上並且焊接定位[520]。將本體202
填充流體電解質300,其經由漏斗形填充埠218而引入內部區域203裡[522]。填充埠栓塞302放置成靠著填充埠218[524]。填充埠蓋子304放置在栓塞302和填充埠218上,而把栓塞302壓縮到填充埠218裡,並且填充埠蓋子304焊接定位到本體[526]。
提供了絕緣性包裹215以覆蓋本體202[528]。
隔絕性墊片249放置在蓋子234上[530],而隔絕性墊片249和陽極管242的開口對齊。陽極終端254放置在隔絕性墊片249上,並且陽極終端的升起唇部262焊接到陽極管242[532]。
陰極終端280放置在本體202的陰極端208上[534],並且陰極終端280的第一壁部分282焊接到電容器本體202而相鄰於陰極端208。
體會到圖11~13所示和以上所述的步驟祇是釋例性的。這些步驟可以採取任何想要或適合的次序來變化,如熟於此技藝者所將體會。附帶而言,一或更多個步驟可以組合成單一製造步驟,或者可以跳過或省略步驟,此視製造者的偏好而定。
如在此所述,提供的濕式電解表面安裝電容器尤其藉由提供穿過電容器本體之壁的填充埠以便將流體電解質引入電容器本體的內部區域裡,而具有增加的容積效率。本發明的單一填充埠-栓塞-蓋子安排為電容器的多樣構件節省了關鍵空間,並且在電容器之多樣構件的定位、尺寸和安排上提供更多的彈性。附帶而言,陽極終端和陰極終端形成表面安裝終端,其舉例而言用於將電容器安裝到印刷電路板。
雖然本發明的特色和元件以特殊的組合而描述於範例性具體態樣,但是每個特色可以單獨來使用而沒有範例性具體態樣的其他特色
和元件,或者以多樣的組合來使用而有或沒有本發明的其他特色和元件。
203:內部區域
209:內表面
211:陰極層
218:填充埠
219:壁
220:絕緣性插件
222:中央開口
224:凸緣
226:角落
228:壁
230:電容性元件
231:正面
232:陽極線
234:玻璃對金屬密封(GTMS)蓋子
236:中央插入部分
237:金屬外部分
242:陽極管
249:隔絕性墊片
254:陽極終端
262:圓唇
264:通道
268:空間或間隙
270:內端
272:外端
274:外端
276:圓化端
280:陰極終端
300:流體電解質
302:填充埠栓塞
304:填充埠蓋子
Claims (20)
- 一種濕式電解電容器,其包括:本體,其界定內部區域並且包括穿過該本體之壁所形成的填充埠,該本體具有第一部分和第二部分;可壓縮填充埠栓塞,其定位成相鄰於該填充埠;以及填充埠蓋子,其焊接至該本體及覆蓋該可壓縮填充埠栓塞,並且建構成將該可壓縮填充埠栓塞壓縮靠著該填充埠以密封該填充埠。
- 如申請專利範圍第1項的濕式電解電容器,其進一步包括電容性元件,其定位在該本體的該內部區域中並且與該本體隔離,該電容性元件包括陽極線,其從該電容性元件的表面延伸朝向該本體的該第二部分,並且可從該本體的外部來接取。
- 如申請專利範圍第2項的濕式電解電容器,其進一步包括表面安裝陽極終端,其電連通於該電容性元件並且與該本體隔離,以及表面安裝陰極終端,其電連通於該本體。
- 如申請專利範圍第3項的濕式電解電容器,其進一步包括絕緣性插件,其定位在該本體的該內部區域裡而相鄰於該本體的該第一部分,該絕緣性插件塑形成接合該電容性元件,並且建構成將該電容性元件與該本體隔離。
- 如申請專利範圍第4項的濕式電解電容器,其中該本體的該第二部分是開放的,並且其中該本體進一步包括蓋子,其相鄰於該第二部分而定位成關閉所開放的該第二部分。
- 如申請專利範圍第5項的濕式電解電容器,其中該蓋子包括玻璃對 金屬密封(GTMS)蓋子。
- 如申請專利範圍第6項的濕式電解電容器,其進一步包括隔絕性墊片,其定位在該表面安裝陽極終端和該蓋子之間,其中的陽極管延伸通過由貫穿該表面安裝陽極終端和該隔絕性墊片所形成的通道。
- 如申請專利範圍第7項的濕式電解電容器,其進一步包括絕緣性包裹,其覆蓋該本體的至少一部分。
- 如申請專利範圍第1項的濕式電解電容器,其中該表面安裝陽極終端和該表面安裝陰極終端皆具有一部分在該濕式電解電容器的該本體之底側上。
- 如申請專利範圍第3項的濕式電解電容器,其中該填充埠定位在該本體的與該表面安裝陽極終端的任何部分或該表面安裝陰極終端的任何部分不同的一側上。
- 如申請專利範圍第1項的濕式電解電容器,其中該填充埠定位在該本體之不是在該第一部分或該第二部分的一部分上。
- 一種濕式電解電容器,其包括:本體,其界定內部區域並且包括穿過該本體之壁所形成的填充埠,該本體具有第一部分和第二部分;可壓縮填充埠栓塞,其定位成相鄰於該填充埠;填充埠蓋子,其焊接至該本體及覆蓋該可壓縮填充埠栓塞,並且建構成將該可壓縮填充埠栓塞壓縮靠著該填充埠以密封該填充埠;電容性元件,其定位在該本體的該內部區域中並且與該本體隔離;以及 流體電解質,其包含在該本體的該內部區域中。
- 如申請專利範圍第12項的濕式電解電容器,其進一步包括表面安裝陽極終端,其電連通於該電容性元件並且與該本體隔離,以及表面安裝陰極終端,其電連通於該本體。
- 如申請專利範圍第13項的濕式電解電容器,其進一步包括絕緣性插件,其定位在該本體的該內部區域裡而相鄰於該本體的該第一部分,該絕緣性插件塑形成接合該電容性元件,並且建構成將該電容性元件與該本體隔離。
- 如申請專利範圍第14項的濕式電解電容器,其中該本體的該第二部分是開放的,並且其中該本體進一步包括蓋子,其相鄰於該第二部分而定位成關閉所開放的該第二部分。
- 如申請專利範圍第15項的濕式電解電容器,其中該蓋子包括玻璃對金屬密封(GTMS)蓋子。
- 如申請專利範圍第16項的濕式電解電容器,其進一步包括隔絕性墊片,其定位在該表面安裝陽極終端和該蓋子之間,其中的陽極管延伸通過由貫穿該表面安裝陽極終端和該隔絕性墊片所形成的通道。
- 如申請專利範圍第17項的濕式電解電容器,其進一步包括絕緣性包裹,其覆蓋該本體的至少一部分。
- 如申請專利範圍第13項的濕式電解電容器,其中該填充埠定位在該本體的與該表面安裝陽極終端的任何部分或該表面安裝陰極終端的任何部分不同的一側上。
- 如申請專利範圍第12項的濕式電解電容器,其中該填充埠定位在該 本體之不是在該第一部分或該第二部分的一部分上。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/942,011 | 2015-11-16 | ||
US14/942,011 US9947479B2 (en) | 2015-11-16 | 2015-11-16 | Volumetric efficiency wet electrolyte capacitor having a fill port and terminations for surface mounting |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201719698A TW201719698A (zh) | 2017-06-01 |
TWI716488B true TWI716488B (zh) | 2021-01-21 |
Family
ID=58691272
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105136853A TWI716488B (zh) | 2015-11-16 | 2016-11-11 | 具有填充埠的改良型容積效率的濕式電解電容器 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9947479B2 (zh) |
EP (1) | EP3378078A4 (zh) |
JP (1) | JP7034081B2 (zh) |
KR (1) | KR102373285B1 (zh) |
CN (1) | CN108463867B (zh) |
IL (1) | IL259309B (zh) |
TW (1) | TWI716488B (zh) |
WO (1) | WO2017087202A1 (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9947479B2 (en) * | 2015-11-16 | 2018-04-17 | Vishay Sprague, Inc. | Volumetric efficiency wet electrolyte capacitor having a fill port and terminations for surface mounting |
US10381166B2 (en) * | 2016-05-25 | 2019-08-13 | Vishay Sprague, Inc. | High performance and reliability solid electrolytic tantalum capacitors and screening method |
US11189431B2 (en) | 2018-07-16 | 2021-11-30 | Vishay Sprague, Inc. | Low profile wet electrolytic tantalum capacitor |
US11024464B2 (en) * | 2018-08-28 | 2021-06-01 | Vishay Israel Ltd. | Hermetically sealed surface mount polymer capacitor |
JP7167344B2 (ja) * | 2018-11-29 | 2022-11-08 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | 順次蒸着誘電体膜を含む固体電解キャパシタ |
CN109817461B (zh) * | 2019-03-08 | 2021-09-28 | 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司 | 一种非电解质钽电解电容器正负极贴片焊接工艺 |
US11742149B2 (en) | 2021-11-17 | 2023-08-29 | Vishay Israel Ltd. | Hermetically sealed high energy electrolytic capacitor and capacitor assemblies with improved shock and vibration performance |
Family Cites Families (63)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2066873A1 (zh) * | 1969-10-16 | 1971-08-13 | Miquelis Hermes | |
US3795844A (en) * | 1973-02-26 | 1974-03-05 | Sprague Electric Co | Electronic component package |
US3956819A (en) | 1974-12-02 | 1976-05-18 | Augeri Stephen L | Method of assembling a tantelum capacitor |
JPS593567Y2 (ja) * | 1977-11-09 | 1984-01-31 | ニチコン株式会社 | 電解コンデンサ |
US4479168A (en) * | 1983-12-19 | 1984-10-23 | Sprague Electric Company | Electrolytic capacitor with a hermetic seal |
JPH0193721U (zh) * | 1987-12-15 | 1989-06-20 | ||
US4987516A (en) * | 1988-12-19 | 1991-01-22 | Ag Communication Systems Corporation | Substrate carrier device |
US4987519A (en) | 1990-03-26 | 1991-01-22 | Sprague Electric Company | Hermetically sealed aluminum electrolytic capacitor |
US6594140B1 (en) | 1993-03-22 | 2003-07-15 | Evans Capacitor Company Incorporated | Capacitor |
JPH0714552U (ja) * | 1993-08-19 | 1995-03-10 | 日本電池株式会社 | 角型密閉電池 |
US5926362A (en) * | 1997-05-01 | 1999-07-20 | Wilson Greatbatch Ltd. | Hermetically sealed capacitor |
US6493212B1 (en) | 1998-04-03 | 2002-12-10 | Medtronic, Inc. | Implantable medical device having flat electrolytic capacitor with porous gas vent within electrolyte fill tube |
US6402793B1 (en) | 1998-04-03 | 2002-06-11 | Medtronic, Inc. | Implantable medical device having flat electrolytic capacitor with cathode/case electrical connections |
US6238444B1 (en) | 1998-10-07 | 2001-05-29 | Vishay Sprague, Inc. | Method for making tantalum chip capacitor |
US6699265B1 (en) | 2000-11-03 | 2004-03-02 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Flat capacitor for an implantable medical device |
US6576524B1 (en) | 2001-07-20 | 2003-06-10 | Evans Capacitor Company Incorporated | Method of making a prismatic capacitor |
US6791821B1 (en) | 2001-10-16 | 2004-09-14 | Yosemite Investment, Inc. | Tantalum-carbon hybrid capacitor with activated carbon |
US7079377B2 (en) | 2002-09-30 | 2006-07-18 | Joachim Hossick Schott | Capacitor and method for producing a capacitor |
JP2004221551A (ja) | 2002-12-16 | 2004-08-05 | Wilson Greatbatch Technologies Inc | デュアルアノードキャパシタの相互接続構造 |
US6859353B2 (en) | 2002-12-16 | 2005-02-22 | Wilson Greatbatch Technologies, Inc. | Capacitor interconnect design |
US7917217B2 (en) | 2003-05-07 | 2011-03-29 | Medtronic, Inc. | Wet tantalum reformation method and apparatus |
US6807048B1 (en) * | 2003-05-30 | 2004-10-19 | Medtronic, Inc. | Electrolytic capacitor for use in an implantable medical device |
US7348097B2 (en) * | 2003-06-17 | 2008-03-25 | Medtronic, Inc. | Insulative feed through assembly for electrochemical devices |
US7555339B2 (en) | 2004-02-06 | 2009-06-30 | Medtronic, Inc. | Capacitor designs for medical devices |
US7085127B2 (en) | 2004-03-02 | 2006-08-01 | Vishay Sprague, Inc. | Surface mount chip capacitor |
US6952339B1 (en) | 2004-05-13 | 2005-10-04 | Todd Knowles | Tantalum capacitor case with increased volumetric efficiency |
US7420797B2 (en) * | 2004-07-16 | 2008-09-02 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Plug for sealing a capacitor fill port |
US7224575B2 (en) * | 2004-07-16 | 2007-05-29 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Method and apparatus for high voltage aluminum capacitor design |
JP4450378B2 (ja) | 2004-10-27 | 2010-04-14 | Necトーキン株式会社 | 表面実装型コンデンサ及びその製造方法 |
CA2612636C (en) * | 2005-06-24 | 2013-10-15 | Samvel Avakovich Kazaryan | Heterogeneous electrochemical supercapacitor and method of manufacture |
CN101292311B (zh) * | 2005-10-24 | 2012-08-22 | 三洋电机株式会社 | 固体电解电容器 |
US20070231681A1 (en) | 2006-03-31 | 2007-10-04 | Casby Kurt J | Immobilization system for an electrochemical cell |
US7773367B1 (en) | 2006-04-27 | 2010-08-10 | Tantalum Pellet Company | Capacitor |
US7274551B1 (en) | 2006-10-26 | 2007-09-25 | Cornell-Dubilier Marketing, Inc. | Hermetically sealed electrolytic capacitor |
US7460356B2 (en) * | 2007-03-20 | 2008-12-02 | Avx Corporation | Neutral electrolyte for a wet electrolytic capacitor |
WO2008123857A1 (en) | 2007-04-06 | 2008-10-16 | Vishay Sprague, Inc. | Capacitor with improved volumetric efficiency and reduced cost |
US7983022B2 (en) | 2008-03-05 | 2011-07-19 | Greatbatch Ltd. | Electrically connecting multiple cathodes in a case negative multi-anode capacitor |
JP5665730B2 (ja) | 2008-03-20 | 2015-02-04 | ヴィシェイ スプラーグ インコーポレイテッド | 電解コンデンサとその製造方法 |
US8094434B2 (en) | 2008-04-01 | 2012-01-10 | Avx Corporation | Hermetically sealed capacitor assembly |
US7867290B2 (en) | 2009-01-12 | 2011-01-11 | Medtronic, Inc. | Separator filled with electrolyte |
US8405956B2 (en) | 2009-06-01 | 2013-03-26 | Avx Corporation | High voltage electrolytic capacitors |
US20100268292A1 (en) | 2009-04-16 | 2010-10-21 | Vishay Sprague, Inc. | Hermetically sealed wet electrolytic capacitor |
JP2011003827A (ja) * | 2009-06-22 | 2011-01-06 | Panasonic Corp | 電子部品 |
JP5469522B2 (ja) * | 2010-04-16 | 2014-04-16 | セイコーインスツル株式会社 | 電気化学セル及びその製造方法 |
US20150004478A1 (en) * | 2010-04-29 | 2015-01-01 | Greatbatch Ltd. | Novel Method For Gold Plated Termination of Hermetic Device |
US8605411B2 (en) | 2010-09-16 | 2013-12-10 | Avx Corporation | Abrasive blasted conductive polymer cathode for use in a wet electrolytic capacitor |
US8259435B2 (en) | 2010-11-01 | 2012-09-04 | Avx Corporation | Hermetically sealed wet electrolytic capacitor |
US8514547B2 (en) | 2010-11-01 | 2013-08-20 | Avx Corporation | Volumetrically efficient wet electrolytic capacitor |
US20120127632A1 (en) | 2010-11-19 | 2012-05-24 | Evans Capacitor Company | Extended life capacitors |
US8477479B2 (en) | 2011-01-12 | 2013-07-02 | Avx Corporation | Leadwire configuration for a planar anode of a wet electrolytic capacitor |
US8687347B2 (en) | 2011-01-12 | 2014-04-01 | Avx Corporation | Planar anode for use in a wet electrolytic capacitor |
US9737724B2 (en) | 2011-02-04 | 2017-08-22 | Vishay Sprague, Inc. | Hermetically sealed electrolytic capacitor |
US8947857B2 (en) * | 2011-04-07 | 2015-02-03 | Avx Corporation | Manganese oxide capacitor for use in extreme environments |
US8300387B1 (en) * | 2011-04-07 | 2012-10-30 | Avx Corporation | Hermetically sealed electrolytic capacitor with enhanced mechanical stability |
US8451586B2 (en) | 2011-09-13 | 2013-05-28 | Avx Corporation | Sealing assembly for a wet electrolytic capacitor |
US8741214B2 (en) | 2011-10-17 | 2014-06-03 | Evans Capacitor Company | Sintering method, particularly for forming low ESR capacitor anodes |
US9105401B2 (en) | 2011-12-02 | 2015-08-11 | Avx Corporation | Wet electrolytic capacitor containing a gelled working electrolyte |
US9076592B2 (en) | 2012-03-16 | 2015-07-07 | Avx Corporation | Wet capacitor cathode containing a conductive coating formed anodic electrochemical polymerization of a microemulsion |
JP5202753B1 (ja) | 2012-10-16 | 2013-06-05 | 太陽誘電株式会社 | 電気化学キャパシタ |
JP2014170648A (ja) * | 2013-03-01 | 2014-09-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 密閉式電池の封止構造体、および密閉式電池 |
US9053863B2 (en) * | 2013-03-06 | 2015-06-09 | Cooper Technologies Company | Electrochemical energy storage device with coincident electrical terminal and electrolyte fill hole |
US9355789B2 (en) * | 2013-05-10 | 2016-05-31 | Greatbatch Ltd. | Internal insulation design using porous material for an electrochemical cell |
US9947479B2 (en) * | 2015-11-16 | 2018-04-17 | Vishay Sprague, Inc. | Volumetric efficiency wet electrolyte capacitor having a fill port and terminations for surface mounting |
-
2015
- 2015-11-16 US US14/942,011 patent/US9947479B2/en active Active
-
2016
- 2016-11-08 EP EP16866858.0A patent/EP3378078A4/en active Pending
- 2016-11-08 CN CN201680078472.6A patent/CN108463867B/zh active Active
- 2016-11-08 WO PCT/US2016/060916 patent/WO2017087202A1/en active Application Filing
- 2016-11-08 KR KR1020187016833A patent/KR102373285B1/ko active IP Right Grant
- 2016-11-08 JP JP2018544764A patent/JP7034081B2/ja active Active
- 2016-11-11 TW TW105136853A patent/TWI716488B/zh active
-
2018
- 2018-04-16 US US15/953,889 patent/US10600576B2/en active Active
- 2018-05-13 IL IL259309A patent/IL259309B/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170140876A1 (en) | 2017-05-18 |
KR102373285B1 (ko) | 2022-03-10 |
KR20180134325A (ko) | 2018-12-18 |
EP3378078A1 (en) | 2018-09-26 |
EP3378078A4 (en) | 2019-07-24 |
WO2017087202A1 (en) | 2017-05-26 |
IL259309B (en) | 2022-05-01 |
JP7034081B2 (ja) | 2022-03-11 |
US10600576B2 (en) | 2020-03-24 |
IL259309A (en) | 2018-07-31 |
CN108463867B (zh) | 2021-06-04 |
US9947479B2 (en) | 2018-04-17 |
CN108463867A (zh) | 2018-08-28 |
JP2018537868A (ja) | 2018-12-20 |
TW201719698A (zh) | 2017-06-01 |
US20180366273A1 (en) | 2018-12-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI716488B (zh) | 具有填充埠的改良型容積效率的濕式電解電容器 | |
US10614963B2 (en) | Low profile flat wet electrolytic tantalum capacitor | |
WO2018075330A3 (en) | Solid electrolytic capacitor with improved leakage current | |
US3293507A (en) | Electrolytic device comprising a sealed-container combination | |
CN103151166B (zh) | 干式微波炉电容器 | |
US9437367B2 (en) | Method of manufacturing a winding-type solid electrolytic capacitor package structure without using a lead frame | |
CN112840423B (zh) | 气密表面安装聚合物电容器 | |
US4558399A (en) | Electrolytic capacitor and a process for producing the same | |
KR102633611B1 (ko) | 저프로파일 습식 전해 탄탈 커패시터 | |
CN105679541A (zh) | 一种不易变形的电解电容器 | |
TWI844559B (zh) | 氣密密封的表面安裝聚合物電容器及其形成之方法 | |
US3277349A (en) | Electrolytic capacitor seal | |
JP2008034429A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
US20190006114A1 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
JP5041107B2 (ja) | チップ型積層コンデンサ |