TWI716179B - 三氯矽烷生成設備 - Google Patents

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蘇建榮
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實聯精密化學股份有限公司
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Abstract

本申請的三氯矽烷生成設備，係於反應槽的中央區域設置導流機構，以使反應槽中央區域的冶金級矽材料、氫氣材料與四氯化矽材料大致朝向周邊區域流動，而發生反應生成三氯矽烷，讓反應槽周邊區域的冶金級矽材料能夠消耗，而有效避免周邊區域的冶金級矽材料產生堆疊而發生架橋現象問題。

Description

三氯矽烷生成設備
本申請係為一種三氯矽烷生成設備，詳言之，係為一種具有導流機構的三氯矽烷生成設備。
按，如圖1及圖2所示，現有三氯矽烷生成設備1大致會由反應槽11與輸出管路12構成，三氯矽烷生成設備1運作時，通常會將冶金級矽(MGS)、氫氣(H 2)及四氯化矽(SiCl 4)等材料分別置入反應槽11中，進行以下Si+2H 2+3SiCl 4→4SiHCl 3方程式的反應而生成三氯矽烷(SiHCl3)，然後所生成的三氯矽烷會藉由輸出管路12輸出。
一般而言，冶金級矽材料是反應槽11反應的重要成分，所以反應槽11內會設有感測機制，以感測反應槽11內冶金級矽材料的堆積高度，藉以判斷反應槽11內冶金級矽材料的備料是否足夠。
然，如圖1所示，就冶金級矽材料的堆積量而言，在反應槽11內的中央區域111會比周邊區域112少，使就氣體流動阻力而言，反應槽11內的中央區域111會比周邊區域112低，因此，如圖2所示，四氯化矽及氫氣等材料的大部分會流經堆疊於反應槽11內中央區域111的冶金級矽材料，僅有少部分會流經堆疊於反應槽11內周邊區域112的冶金級矽材料，使就冶金級矽材料反應消耗的程度而言，反應槽11內中央區域111會多於周邊區域112，所以反應槽11內周邊區域112的冶金級矽材料容易殘留產生架橋現象，而造成反應槽11內的感測機制誤判反應槽11內大量消耗的冶金級矽材料仍然足量，使得三氯矽烷的生成效率不彰。
因此，如何改善三氯矽烷生成設備，以引導四氯化矽材料及氫氣材料流到堆疊於反應槽內周邊區域的冶金級矽，解決反應槽內周邊區域產生架橋現象等問題，實為所屬技術領域人士所亟待解決的問題。
鑒於上述先前技術之缺點，本申請係提供一種三氯矽烷生成設備，係提供一冶金級矽材料、一氫氣材料與一四氯化矽材料於其中反應而生成一三氯矽烷，該三氯矽烷生成設備係包括：一反應槽，該反應槽係具有一內部空間，該內部空間係用於收容該冶金級矽材料且具有一中央區域與一周邊區域；一冶金級矽導入機構，該冶金級矽導入機構係用於將該冶金級矽材料導入該內部空間；一氫氣導入機構，該氫氣導入機構係用於將該氫氣材料導入該內部空間；一四氯化矽導入機構，該四氯化矽導入機構係用於將該四氯化矽材料導入該內部空間；以及一導流機構，該導流機構係掛設於該反應槽的頂部並延伸至該中央區域，且具有至少一固態材料導流結構與至少一氣態材料導流結構，該固態材料導流結構係引導該內部空間的該冶金級矽材料的流動，使該中央區域的該冶金級矽材料流向該周邊區域，該氣態材料導流結構係引導該內部空間的該氫氣材料與該四氯化矽材料的流動，使該中央區域的該氫氣材料與該四氯化矽材料流向該周邊區域，俾令該內部空間的該氫氣材料與該四氯化矽材料的大部分流經該周邊區域的冶金級矽材料，而發生反應以生成該三氯矽烷並消耗該周邊區域的冶金級矽材料，避免該周邊區域的該冶金級矽材料發生架橋現象。
可選擇性地，針對前述的三氯矽烷生成設備，還包括一高度感測器與一控制器，該高度感測器係感測該內部空間內包含該冶金級矽材料的一堆積體的堆積高度，該控制器係接收該高度感測器的感測結果，當該堆積體的堆積高度高於一預期高度值時，則該控制器係令該冶金級矽導入機構停止導入該冶金級矽材料。
可選擇性地，針對前述的三氯矽烷生成設備，還包括一導入口、一導出口、一導入口壓力感測器、一導出口壓力感測器與一控制器，該導入口係提供導入包含該氫氣材料或該四氯化矽材料的一導入流體，該導出口係提供導出包含該氫氣材料或該四氯化矽材料的一導出流體，該導入口壓力感測器係感測該導入流體的流體壓力，該導出口壓力感測器係感測該導出流體的流體壓力，該控制器係接收該入口壓力感測器及該出口壓力感測器的感測結果，當該導入流體與該導出流體的流體壓力差值超過一預定差值時，則該控制器係令該冶金級矽導入機構停止導入該冶金級矽材料。
可選擇性地，針對前述的三氯矽烷生成設備，還包括一溫度感測器與一加熱器，該溫度感測器係感測該導入流體的溫度，該控制器係接收該溫度感測器的感測結果，當該導入流體的溫度低於一預期溫度值時，則該控制器係控制該加熱器加熱該導入流體，藉使該導入流體的流體溫度值符合預期。
可選擇性地，針對前述的三氯矽烷生成設備，其中，該至少一固態材料導流結構為多個固態材料導流結構，該至少一氣態材料導流結構為多個氣態材料導流結構，該導流機構還具有一定位桿，該定位桿係由上而下延伸進入該中央區域，以將該多個固態材料導流結構分別定位於該中央區域的不同高度位置以提供作用，且將該多個氣態材料導流結構分別定位於該中央區域的不同高度位置以提供作用。
可選擇性地，針對前述的三氯矽烷生成設備，其中，該至少一固態材料導流結構係具有一固態材料導流斜面，該固態材料導流斜面係由該定位桿經該中央區域傾斜朝向該周邊區域延伸，俾令該冶金級矽材料傾斜向下流向該周邊區域。
可選擇性地，針對前述的三氯矽烷生成設備，其中，該至少一氣態材料導流結構係具有一氣態材料流動止擋面，該氣態材料流動止擋面係由該定位桿經該中央區域朝向該周邊區域延伸，俾止擋該氫氣材料與該四氯化矽材料在該中央區域向上流動，令該中央區域的該氫氣材料與該四氯化矽材料橫向流向該周邊區域。
可選擇性地，針對前述的三氯矽烷生成設備，其中，該至少一固態材料導流結構與該至少一氣態材料導流結構係成型為一體。
可選擇性地，針對前述的三氯矽烷生成設備，還包括：一材料流道，該材料流道係位於該周邊區域中該導流機構與該反應槽槽壁面之間的空間，俾提供該冶金級矽材料、該氫氣材料與該四氯化矽材料於其中流動進而反應生成該三氯矽烷。
相較於先前技術，本申請所提供的三氯矽烷生成設備，係於反應槽的中央區域設置導流機構，以使反應槽中央區域的冶金級矽材料、氫氣材料與四氯化矽材料的大部分朝向周邊區域流動，而發生反應生成三氯矽烷，讓反應槽周邊區域的冶金級矽材料能夠消耗，而可有效避免周邊區域的冶金級矽材料產生堆疊而發生架橋現象問題。
以下內容將搭配圖式，藉由特定的具體實施例說明本申請之技術內容，熟悉此技術之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地了解本申請之其他優點與功效。本申請亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用。本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不背離本申請之精神下，進行各種修飾與變更。尤其是，於圖式中各個元件的比例關係及相對位置僅具示範性用途，並非代表本申請實施的實際狀況。
針對本申請三氯矽烷生成設備的技術思想，請一併參考圖3至圖7的揭露。
如圖3至圖4所示，本申請的三氯矽烷生成設備2係提供冶金級矽材料3、氫氣材料4與四氯化矽材料5三種材料於其中反應而生成三氯矽烷6，其中，三氯矽烷生成設備2係包括：反應槽21、冶金級矽導入機構22、氫氣導入機構23、四氯化矽導入機構24與導流機構25。反應槽21係由槽壁面而形成有用於收容冶金級矽材料3的內部空間211，而內部空間211係具有中央區域2111與周邊區域2112。於本申請中，冶金級矽導入機構22係用於將冶金級矽材料3導入內部空間211，氫氣導入機構23係用於將氫氣材料4導入內部空間211，四氯化矽導入機構24係用於將四氯化矽材料5導入內部空間211，也就是，利用冶金級矽導入機構22、氫氣導入機構23與四氯化矽導入機構24三種材料導入機構，能將冶金級矽材料3、氫氣材料4與四氯化矽材料5三種材料分別導入內部空間211的中央區域2111與周邊區域2112，以提供後續反應而生成三氯矽烷6。
如圖3、圖4及圖6所示，本申請中的反應槽21內還可設置相連接的高度感測器261與控制器27，其中，高度感測器261係用於感測內部空間211內包含冶金級矽材料3的堆積體的堆積高度，而控制器27係可依據高度感測器261的感測結果，控制冶金級矽導入機構22的作業。具體而言，當反應槽21內部空間211內包含冶金級矽材料3的堆積體的堆積高度高於一預期高度值時，可能會對三氯矽烷6的生成造成影響，此時，控制器27會令冶金級矽導入機構22停止導入冶金級矽材料3至內部空間211，直到內部空間211的冶金級矽材料3反應消耗後，讓堆積體的高度下降至符合預期高度值時，才再繼續自外界導入冶金級矽材料3，如此，可避免提供過多冶金級矽材料3，而造成反應槽21內部空間211內包含冶金級矽材料3的堆積體的堆積高度高於預期，進而降低反應槽21生成三氯矽烷6的效率。優選地，高度感測器261係可設置於反應槽21內部空間211的頂部位置，以由頂部位置感測反應槽21內部空間211堆積體的高度，或設置於反應槽21內部空間211的中央位置，以由中央位置感測反應槽21內部空間211堆積體的高度。
另外，反應槽21內還可設置導入口282與導出口283跟相連接的導入口壓力感測器262、導出口壓力感測器263與控制器27，導入口282係提供導入包含氫氣材料4或四氯化矽材料5的導入流體2821，而導入口壓力感測器262係感測導入流體2821的流體壓力，相對的，導出口283係提供導出包含氫氣材料4或四氯化矽材料5的導出流體2831，而導出口壓力感測器263係感測導出流體2831的流體壓力，而控制器27係接收入口壓力感測器262及出口壓力感測器263的感測結果，當導出流體2831的流體壓力與導入流體2821的流體壓力的差值高於一預定差值時，代表反應槽21內部空間211內包含冶金級矽材料3堆積體的堆積高度可能過高，致使導入流體2821無法順利進入材料流道281，而無法有導出流體2831抵達導出口283形成流體壓力，此時，控制器27令冶金級矽導入機構22停止導入冶金級矽材料3，直到內部空間211的冶金級矽材料3反應消耗讓導出流體2831的流體壓力與導入流體2821的流體壓力差值降至於一預定差值，才再繼續自外界導入冶金級矽材料3，如此，藉以提升三氯矽烷6的轉化率，而提高三氯矽烷生成設備1的反應效率。
換言之，於本申請中，當導入流體2821與導出流體2831的流體壓力差值超過一預定差值時(亦即，導出口壓力感測器263的壓力值低於導入口壓力感測器262的壓力值太多時)，則控制器27令冶金級矽導入機構22停止導入冶金級矽材料3，讓導入流體2821可以先反應消耗掉堆積在反應槽11內的冶金級矽材料3以產生導流空間，使反應槽11內有足夠的導流空間可以讓導入流體2821流向導出口283而構成導出流體2831，如此，導出口壓力感測器263的壓力值與導入口壓力感測器262的壓力值就可達到平衡，而增加了三氯矽烷的轉化率與降低了反應槽11發生事故的機率，之後，控制器27就可令冶金級矽導入機構22繼續導入冶金級矽材料3。
優選地，如圖3及圖4所示，導入口壓力感測器262係可設置於反應槽21內部空間211的底部位置，更甚者，導入口壓力感測器262係可設置於導入口282的鄰近位置，以就近感測導入流體2821的壓力值；且導出口壓力感測器263係可設置於反應槽21內部空間211的頂部位置，更甚者，導出口壓力感測器263係可設置於導出口283的鄰近位置，以就近感測導出流體2831的壓力值。
優選地，於本申請的三氯矽烷生成設備1中，導入流體2821的溫度會是影響三氯矽烷生成設備1的反應效率的重要因素，因此，導入流體2821的溫度是需要被控制，一般來說，導入流體2821的預期溫度值介於攝氏500度至600度之間，優選地，介於攝氏540度至560度之間，都能使三氯矽烷生成設備1的反應效率優化。對此，如圖3、圖6及圖7所示，本申請的三氯矽烷生成設備1還可在導入口282的附近設置溫度感測器264與加熱器29，其中，溫度感測器264係感測導入流體2821的溫度，控制器27係接收溫度感測器264的感測結果，當導入流體2821的溫度低於預期溫度值時，則控制器27係控制加熱器29加熱導入流體2821，藉使導入流體2821的溫度值達到預期溫度值，如此，可優化三氯矽烷生成設備1的反應效率，藉以提升三氯矽烷6的轉化率。
於本申請中，如圖3至圖5所示，導流機構25係在不影響反應槽21的結構強度為前提下掛設於反應槽21的頂部缺口並於中央區域2111中延伸，且導流機構25本體上還具有至少一個固態材料導流結構251、至少一個氣態材料導流結構252與定位桿253，其中，定位桿253係由上而下延伸進入中央區域2111，使固態材料導流結構251與氣態材料導流結構252可以分別藉由定位桿253定位於中央區域2111的預定高度位置，如此，讓中央區域2111的冶金級矽材料3、氫氣材料4與四氯化矽材料5分別在預定高度位置朝向周邊區域2112流動，以增加冶金級矽材料3、氫氣材料4與四氯化矽材料5三種材料反應而生成三氯矽烷6的機會。然，於本申請的其他實施例中，固態材料導流結構251與氣態材料導流結構252係可成型為一體，以藉由單一構件引導中央區域2111的冶金級矽材料3、氫氣材料4與四氯化矽材料5三種材料朝向周邊區域2112流動。
具體而言，導流機構25上的固態材料導流結構251係引導內部空間211的冶金級矽材料3的流動，且固態材料導流結構251上還具有固態材料導流斜面2511，固態材料導流斜面2511係由定位桿253經中央區域2111傾斜朝向周邊區域2112延伸，俾令使中央區域2111的冶金級矽材料3傾斜向下流向周邊區域2112，而讓中央區域2111的冶金級矽材料3沿著固態材料導流斜面2511向下滾動，以利中央區域2111的冶金級矽材料3流向周邊區域2112參與反應而生成三氯矽烷6。
再者，導流機構25上的氣態材料導流結構252係引導內部空間211的氫氣材料4與四氯化矽材料5的流動，且氣態材料導流結構252還具有氣態材料流動止擋面2521，氣態材料流動止擋面2521係由定位桿253經該中央區域2111朝向周邊區域2112延伸，俾止擋氫氣材料4與四氯化矽材料5只在中央區域2111向上流動，使中央區域2111的氫氣材料4與四氯化矽材料5可橫向(即側向)流至周邊區域2112，而後，讓氫氣材料4與四氯化矽材料5在周邊區域2112向上流動而攪動上方冶金級矽材料3，以使攪動的冶金級矽材料3有更多的面積可以接觸向上流動的氫氣材料4與四氯化矽材料5，而利於由中央區域2111流向周邊區域2112的氫氣材料4與四氯化矽材料5參與跟冶金級矽材料3反應而生成三氯矽烷6，藉以提升三氯矽烷6的轉化率。
再者，於本申請中，三氯矽烷生成設備2還包括有材料流道281，其中，材料流道281係位於周邊區域2112中導流機構25與反應槽21槽壁面之間的空間，俾提供冶金級矽材料3、氫氣材料4與四氯化矽材料5於其中流動進而反應生成三氯矽烷6，而讓周邊區域2112的冶金級矽材料3容易消耗(如圖5所示，元件符號3’表示消耗的冶金級矽材料)，避免冶金級矽材料3堆疊於周邊區域2112而發生架橋現象，且由於周邊區域2112的冶金級矽材料3容易消耗，使得周邊區域2112能夠空出更多空間，讓氫氣材料4及四氯化矽材料5順利向上流動，而與上方的冶金級矽材料3反應生成三氯矽烷6，俾提高三氯矽烷6的轉化率。
綜上所述，本申請的三氯矽烷生成設備，係於反應槽的中央區域設置固態材料導流結構與氣態材料導流結構，以使反應槽中央區域的冶金級矽材料、氫氣材料與四氯化矽材料大部分朝向周邊區域流動，而發生反應生成三氯矽烷，讓反應槽周邊區域的冶金級矽材料消耗，而可有效避免周邊區域的冶金級矽材料產生堆疊而發生架橋現象，以確保三氯矽烷生成設備的運作正常。
上述實施例僅例示性說明本申請之原理及功效，而非用於限制本申請。任何熟習此項技術之人士均可在不違背本申請之精神及範疇下，對上述實施例進行修飾與改變。因此，本申請之權利保護範圍，應如本申請申請專利範圍所列。
1:三氯矽烷生成設備 11:反應槽 12:輸出管路 111:中央區域 112:周邊區域 2:三氯矽烷生成設備 21:反應槽 211:內部空間 2111:中央區域 2112:周邊區域 22:冶金級矽導入機構 23:氫氣導入機構 24:四氯化矽導入機構 25:導流機構 251:固態材料導流結構 2511:固態材料導流斜面 252:氣態材料導流結構 2521:氣態材料流動止擋面 253:定位桿 261:高度感測器 262:導入口壓力感測器 263:導出口壓力感測器 264:溫度感測器 27:控制器 281:材料流道 282:導入口 2821:導入流體 283:導出口 2831:導出流體 29:加熱器 3,3’:冶金級矽材料 4:氫氣材料 5:四氯化矽材料 6:三氯矽烷
圖1，係習知三氯矽烷生成設備將反應材料導入反應槽後的狀態圖。
圖2，係習知三氯矽烷生成設備反應槽中反應材料反應後的狀態圖。
圖3，係本申請三氯矽烷生成設備將反應材料導入反應槽後的狀態圖。
圖4，係本申請三氯矽烷生成設備反應槽中反應材料反應後的狀態圖。
圖5，係本申請三氯矽烷生成設備反應槽中反應材料反應的狀態圖。
圖6，係本申請三氯矽烷生成設備的系統方塊圖。
圖7，係本申請三氯矽烷生成設備部分構件的系統方塊圖。
2:三氯矽烷生成設備
21:反應槽
211:內部空間
2111:中央區域
2112:周邊區域
22:冶金級矽導入機構
23:氫氣導入機構
24:四氯化矽導入機構
25:導流機構
251:固態材料導流結構
2511:固態材料導流斜面
252:氣態材料導流結構
2521:氣態材料流動止擋面
253:定位桿
261:高度感測器
262:導入口壓力感測器
263:導出口壓力感測器
27:控制器
281:材料流道
283:導出口
3:冶金級矽材料
4:氫氣材料
5:四氯化矽材料
6:三氯矽烷

Claims (9)

  1. 一種三氯矽烷生成設備，係提供一冶金級矽材料、一氫氣材料與一四氯化矽材料於其中反應而生成一三氯矽烷，該三氯矽烷生成設備係包括： 一反應槽，該反應槽係具有一內部空間，該內部空間係用於收容該冶金級矽材料且具有一中央區域與一周邊區域； 一冶金級矽導入機構，該冶金級矽導入機構係用於將該冶金級矽材料導入該內部空間； 一氫氣導入機構，該氫氣導入機構係用於將該氫氣材料導入該內部空間； 一四氯化矽導入機構，該四氯化矽導入機構係用於將該四氯化矽材料導入該內部空間；以及 一導流機構，該導流機構係掛設於該反應槽的頂部並延伸至該中央區域，且具有至少一固態材料導流結構與至少一氣態材料導流結構，該固態材料導流結構係引導該內部空間的該冶金級矽材料的流動，使該中央區域的該冶金級矽材料流向該周邊區域，該氣態材料導流結構係引導該內部空間的該氫氣材料與該四氯化矽材料的流動，使該中央區域的該氫氣材料與該四氯化矽材料流向該周邊區域，俾令該內部空間的該氫氣材料與該四氯化矽材料的大部分流經該周邊區域的冶金級矽材料，而發生反應以生成該三氯矽烷並消耗該周邊區域的冶金級矽材料，避免該周邊區域的該冶金級矽材料發生架橋現象。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的三氯矽烷生成設備，還包括一高度感測器與一控制器，該高度感測器係感測該內部空間內包含該冶金級矽材料的一堆積體的堆積高度，該控制器係接收該高度感測器的感測結果，當該堆積體的堆積高度高於一預期高度值時，則該控制器係令該冶金級矽導入機構停止導入該冶金級矽材料。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的三氯矽烷生成設備，還包括一導入口、一導出口、一導入口壓力感測器、一導出口壓力感測器與一控制器，該導入口係提供導入包含該氫氣材料或該四氯化矽材料的一導入流體，該導出口係提供導出包含該氫氣材料或該四氯化矽材料的一導出流體，該導入口壓力感測器係感測該導入流體的流體壓力，該導出口壓力感測器係感測該導出流體的流體壓力，該控制器係接收該入口壓力感測器及該出口壓力感測器的感測結果，當該導入流體與該導出流體的流體壓力差值超過一預定差值時，則該控制器係令該冶金級矽導入機構停止導入該冶金級矽材料。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的三氯矽烷生成設備，還包括一溫度感測器與一加熱器，該溫度感測器係感測該導入流體的溫度，該控制器係接收該溫度感測器的感測結果，當該導入流體的溫度低於一預期溫度值時，則該控制器係控制該加熱器加熱該導入流體，藉使該導入流體的流體溫度值符合預期。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的三氯矽烷生成設備，其中，該至少一固態材料導流結構為多個固態材料導流結構，該至少一氣態材料導流結構為多個氣態材料導流結構，該導流機構還具有一定位桿，該定位桿係由上而下延伸進入該中央區域，以將該多個固態材料導流結構分別定位於該中央區域的不同高度位置，且將該多個氣態材料導流結構分別定位於該中央區域的不同高度位置。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的三氯矽烷生成設備，其中，該至少一固態材料導流結構係具有一固態材料導流斜面，該固態材料導流斜面係由該定位桿經該中央區域傾斜朝向該周邊區域延伸，俾令該冶金級矽材料傾斜向下流向該周邊區域。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的三氯矽烷生成設備，其中，該至少一氣態材料導流結構係具有一氣態材料流動止擋面，該氣態材料流動止擋面係由該定位桿經該中央區域朝向該周邊區域延伸，俾止擋該氫氣材料與該四氯化矽材料在該中央區域向上流動，令該中央區域的該氫氣材料與該四氯化矽材料橫向流向該周邊區域。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的三氯矽烷生成設備，其中，該至少一固態材料導流結構與該至少一氣態材料導流結構係成型為一體。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的三氯矽烷生成設備，還包括：一材料流道，該材料流道係位於該周邊區域中該導流機構與該反應槽槽壁面之間的空間，俾提供該冶金級矽材料、該氫氣材料與該四氯化矽材料於其中流動進而反應生成該三氯矽烷。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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TW201840359A (zh) * 2017-01-19 2018-11-16 日商德山股份有限公司 填充構件、流體化床式反應裝置及三氯矽烷的製造方法
TWM596758U (zh) * 2019-11-04 2020-06-11 實聯精密化學股份有限公司 三氯矽烷生成設備

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