TWI710163B - 射頻連接設置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種射頻傳輸設置，其包括：一接地板，其具有一孔隙，該孔隙包括一狹槽，該狹槽具有一細長橫截面及實質上平行之側；及一第一傳輸線及第二傳輸線。該接地板之厚度係大於該狹槽之一寬度。該第一傳輸線在該接地板之一第一側上包括一第一細長導體且具有與一第一終端短線端接之一端。該第二傳輸線在該接地板之相對側上包括一第二細長導體且具有與一第二終端短線端接之一端。該第一傳輸線經設置以在與該第一終端短線相鄰之一點處與該狹槽交叉，且該第二傳輸線徑設置以在與該第二終端短線相鄰之一點處與該狹槽交叉。

Description

射頻連接設置

本發明大體上係關於一種射頻電路實施方案，其用於將一傳輸線連接至另一傳輸線；且更具體而言，但非窮舉性的，係關於一種射頻傳輸設置，其用於將一射頻信號自一接地板之一側上的一傳輸線連接至該接地板之另一側上的一傳輸線。

在現代無線系統(諸如(例如)蜂巢式無線及固定無線電存取無線網路)中，需要使用射頻信號操作之設備(諸如使用者設備中或基地台或存取點處之無線電收發器設備)，該設備可經濟地產生同時具有射頻處之高性能。隨著可用頻譜日益匱乏且需求頻寬增加，使得高射頻之使用日增。此外，天線系統變得越來越複雜，經常採用天線元件陣列以提供控制光束形狀及/或MIMO(多個輸入多個輸出)傳輸。通常，射頻電路經構造具有不平衡的傳輸線用於在該電路之組件之間(諸如在放大器、濾波器、偵測器、天線及射頻組件之許多其他類型之間)傳輸射頻信號。一不平衡的傳輸線包括一信號導體(諸如一電路板之一印刷軌道)及一接地結構(諸如一電路板或一導電接地板(諸如一研磨鋁板)之一接地平面)。若一傳輸線連接至另一傳輸線，則一傳輸線之信號導體需要連接(至少在射頻處)至另一傳輸線之信號導體。在各自傳輸線之該等接地結構之間存在一良好射頻連接亦係重要的。此確保該等傳輸線之間的一低損耗連接，且藉由確保該等導體參考相同接地 電壓，減少假信號之揀取。

電子設備可經構造具有一接地板，該接地板在其兩側具有射頻電子電路。例如，一接地板可為用於一天線陣列之一背襯板，且一無線電收發器可安裝於自該天線陣列之該背襯板之另一側上。通常需要將信號自該接地板之一側連接至另一側(例如，在該天線陣列與該收發器之間)。

習知地，信號可使用同軸射頻連接器連接通過一接地板。此等同軸連接器通常製成具較緊的機械容限且相對昂貴，經常(例如)鍍金以確保一良好的電連接且避免腐蝕。一較差製造或受侵蝕之連接器可導致一較差射頻連接，導致信號損耗或可甚至產生具有非線性傳輸特性之一連接，其導致產生假信號組分。需要一低成本、高性能射頻連接，較佳地容忍一接地板之一側上的一傳輸線與該接地板之另一側上的一傳輸線之間的機械未對準。

吾人已知使用狹槽耦合互連件在一印刷電路板之不同層上的傳輸線之間耦合射頻信號。Ho、Fan及Chang之名稱為「Slot-Coupled Double-Sided Microstrip Interconnects and Couplers」,1993 IEEE MTT-S Digest之出版物揭示用於在一多層印刷電路板之不同層之間耦合射頻信號的狹槽耦合互連件，其通過形成該印刷電路板之一層的一接地板中之一孔隙。

本發明之一目的為減輕先前技術之問題。

根據本發明之一第一態樣，提供一種射頻連接設置，其包括：一接地板，其具有：第一相對側及第二相對側；及一孔隙，其通過該接地板自該第一側至該第二側，該孔隙包括一狹槽，該狹槽在該接地板之該第一側之該平面中具有一細長橫截面，該橫截面具有沿著該橫截面之長度延伸之實質上平行之側，且該狹槽具有一寬度，該 寬度為該狹槽之該橫截面之該等平行側之間的距離；一第一傳輸線，其包括一第一細長導體，該第一細長導體安置於該接地板之該第一側上且與該接地板之該第一側呈一實質上平行關係，該第一傳輸線具有與一第一終端短線端接之一端；及一第二傳輸線，其包括一第二細長導體，該第二細長導體安置於該接地板之該第二側上且與該接地板之該第二側呈一實質上平行關係，該第二傳輸線具有與一第二終端短線端接之一端，其中該第一傳輸線經設置以在與該第一終端短線相鄰之一點處與該狹槽交叉，且該第二傳輸線徑設置以在與該第二終端短線相鄰之一點處與該狹槽交叉，且其中該接地板之厚度係大於該狹槽之一寬度。

此允許信號自一接地板之一側上的該第一傳輸線耦合至另一側上的該第二傳輸線，且反之亦然，無需該第一傳輸線與該第二傳輸線之導體之間的一導電連接。此提供一連接，其引起射頻信號之低損耗，且避免由於金屬至金屬連接而引入互調失真。該接地板之厚度(其大於該狹槽寬度)，允許該接地板提供機械支撐。透過此一厚接地板的一孔隙可用以將信號自一側耦合至另一側而具有低損耗係不明顯的。

在本發明之一實施例中，該孔隙為一填充空氣腔。

此允許建立一特別低損耗的連接。

在本發明之一實施例中，該接地板由一非導電模製件構成，其具有一導電塗層。

此允許該接地板為輕量的且在一形狀中模製以包含該孔隙，其可為一經濟的製造方法。該非導電模製件可包括一塑膠材料且該導電表面可包括銅。

在本發明之一實施例中，該接地板由金屬構成，該金屬可為鑄 鋁。此提供具有良好強度之一接地板。該等孔隙可藉由模製經濟地產生。

在本發明之一實施例中，該接地板之厚度係大於該狹槽之寬度的四倍。此允許信號通過一特別厚的接地板耦合而具有低損耗。

在本發明之一實施例中，該狹槽之寬度係大於1mm且該接地板之厚度係大於5mm。較佳地，該狹槽之寬度係在1mm至3mm之範圍中且該接地板之厚度係在5mm至15mm之範圍中。此起因於避免較緊的尺寸容限而提供低損耗射頻耦合及經濟製造之一組合。

在本發明之一實施例中，該孔隙在該狹槽之各端處包括一終端腔。此改良射頻信號通過該孔隙之耦合，給予低損耗。較佳地，該終端腔為圓柱形。

在本發明之一實施例中，該狹槽具有小於該射頻傳輸設置之一操作頻率處之一波長的一長度。此改良射頻信號通過該孔隙之耦合，給予低損耗。

在本發明之一實施例中，該狹槽具有小於該射頻傳輸設置之一操作頻率處之一波長之0.3的一長度。此給予具有低損耗之該射頻傳輸設置之一緊湊型實施方案。

在本發明之一實施例中，該第一傳輸線與該狹槽交叉，該狹槽與該點直接相對，其中該第二傳輸線與該狹槽交叉。

此允許該第一傳輸線經設置以直接在該第二傳輸線上方。

在本發明之一實施例中，該第一傳輸線在沿著該狹槽自一點偏移之該點處與該狹槽交叉，其中該第二傳輸線與該狹槽交叉。

此允許該第一傳輸線及該第二傳輸線水平偏移。此在一些電路佈局中可為方便的。

在本發明之一實施例中，該第一傳輸線藉由一聚酯薄膜上之一印刷軌道形成，其經安置在該聚酯薄膜與該接地板之間具有一空氣間 隙。

此給予具有良好耦合之一低損耗實施方案。

在本發明之一實施例中，該第一終端短線及該第二終端短線具有該射頻傳輸結構之一操作頻率處之一波長之實質上0.1之一直徑。

此提供一低損耗實施方案。

在本發明之一實施例中，各該實質上圓柱形終端腔具有該射頻傳輸結構之一操作頻率處之一波長之實質上0.1之一直徑。

此提供一低損耗實施方案。

在本發明之一實施例中，該接地板具有自該第二側之一突出部，該突出部經設置以通過一金屬板中之一開口，該金屬板安置於與該接地板呈一實質上平行關係，且該孔隙經設置以通過該突出部，藉此通過該金屬板提供一射頻連接至該第二傳輸線。

此允許一金屬板用以增強該接地板，由於該孔隙不需要在兩個材料中形成(兩個材料之間具有一接合表面)，因此不會影響通過該孔隙之該第一傳輸線與該第二傳輸線之間的耦合之射頻性能。

將自本發明之較佳實施例之以下描述明白本發明之進一步特徵及優點，其等僅以實例的方式給出。

1‧‧‧介電基板層

2‧‧‧終端短線

3‧‧‧信號軌道

4‧‧‧接地平面

5‧‧‧終端部分

6‧‧‧狹槽

7‧‧‧介電基板層

8‧‧‧終端短線

9‧‧‧信號軌道

10‧‧‧介電基板

11‧‧‧終端短線

12‧‧‧第一細長導體/信號導體

13‧‧‧接地板

14‧‧‧孔隙/狹槽

15a‧‧‧孔隙/圓柱形終端腔

15b‧‧‧孔隙/圓柱形終端腔

16‧‧‧介電基板

17‧‧‧第二細長導體/信號導體/印刷微帶軌道/第二傳輸線

18‧‧‧終端短線

19‧‧‧聚酯薄膜

20‧‧‧終端短線

21‧‧‧印刷軌道/第一傳輸線

22‧‧‧接地板

23‧‧‧接地板

24‧‧‧凹陷區域

26‧‧‧接地板

29‧‧‧凹陷區域

30a‧‧‧突出部/尖波

30b‧‧‧突出部/尖波

31‧‧‧突出部

32‧‧‧金屬板

33‧‧‧天線貼片輻射器元件

34‧‧‧介電基板

35‧‧‧終端短線

36‧‧‧第一傳輸線

37‧‧‧接地板

38a‧‧‧孔隙

38b‧‧‧孔隙

39‧‧‧孔隙

40‧‧‧介電基板

41‧‧‧第二傳輸線

42‧‧‧終端短線

t‧‧‧接地板之厚度

w‧‧‧狹槽之寬度

圖1係一示意圖，其展示本發明之一實施例中的一射頻傳輸設置之一分解圖；圖2係一示意圖，其展示本發明之一實施例中的圖1之射頻傳輸設置之一橫截面；圖3係一示意圖，其展示根據先前技術之一狹槽耦合互連件之一分解圖；圖4係一示意圖，其展示圖3之狹槽互連件之一橫截面；圖5係一示意圖，其展示一射頻傳輸設置之一分解圖，其中第一 傳輸線印刷於本發明之一實施例中之一薄介電膜上。

圖6係一示意圖，其展示一射頻傳輸設置之一橫截面，其中第一傳輸線印刷於一薄介電膜上，其中接地板具有一突狀物，該突狀物通過本發明之一實施例中的一金屬板中之一開口突出；且圖7係一示意圖，其展示一射頻傳輸設置之一分解圖，其中第一傳輸線自第二傳輸線橫向偏移。

舉例而言，現在將在一射頻連接設置之背景中描述本發明之實施例，其中一射頻傳輸路徑自一接地板之一側提供至一接地板之相對側，該接地板為用於印刷天線元件之一陣列的一背襯板。然而，應瞭解此僅係舉例而言且其他實施例可涉及具有各種接地設置之傳輸線之間的傳輸路徑，不必要在天線系統之條件下，其中在一接地結構之一側上的一傳輸線與一接地結構之另一側上的另一傳輸線之間需要一射頻連接。在本發明之一實施例中，使用約5GHz之一操作頻率，但本發明之實施例不限於此頻率，且可使用1GHz或更小之更低操作頻率及高達60GHz或更高頻率之更高操作頻率。

圖1展示本發明之一實施例中之一射頻連接設置之一分解圖，其經設置以將射頻信號自包括信號導體12之一第一傳輸線通過一接地板13連接至包括信號導體17之該接地板之另一側上的一第二傳輸線。圖2展示圖1之射頻設置之一橫截面。如圖1及圖2中可見，接地板13具有通過該接地板自接地板13之一側至相對側之一孔隙14、15a、15b。接地板之厚度t係大於狹槽之寬度w，通常大於寬度w之1/4或更多。例如，已發現2mm之一狹槽寬度與10mm之一接地平面厚度給予良好的耦合性能。信號通過孔隙自該第一傳輸線耦合至該第二傳輸線，且反之亦然。此允許信號通過接地板耦合而在該第一傳輸線及該第二傳輸線之導體之間無需一導電連接。因此，避免使用同軸連接器，節約成 本，且特定言之，當通過一接地板提供一個以上連接時，放寬機械構造容限。此外，此提供一連接，其引起射頻信號之低損耗，且避免由於金屬至金屬連接而引入互調失真。

如圖3及圖4中所展示，吾人已知在一印刷電路板之不同層上的信號軌道之間提供狹槽耦合互連件。一印刷電路板之層之間的一習知通孔連接藉由一金屬穿孔提供，該金屬穿孔為鑽孔通過該板以截取待接合之軌道的一孔，且鍍銅以電連接該等截取軌道。在如Ho、Fan及Chang之名稱為「Slot-Coupled Double-Sided Microstrip Interconnects and Couplers」,1993 IEEE MTT-S Digest之出版物中所揭示且如藉由圖3及圖4所繪示之一狹槽耦合互連件中，射頻信號耦合於一多層印刷電路板之層之間，通過形成該印刷電路板之一層的一接地板中之一孔隙。如圖3及中分解圖及圖4之橫截面中所展示，一信號軌道3印刷於一印刷電路板之一介電基板層1上且具有一終端短線2。基板層1下方之該印刷電路板之層為一接地平面4，其通常由一薄層銅構成。該銅層具有一啞鈴狀孔隙，其在終端部分5之間包括一狹槽6。接地平面4下方為另一介電基板層7，其下側上印刷具有一終端短線8之另一信號軌道9。信號通過孔隙自一信號軌道耦合至另一信號軌道。

圖3及圖4之接地板(其為一多層板之一層)為薄的，且比狹槽之寬度更薄。信號可通過具有顯著厚度之一接地板中之一孔隙耦合而具有低損耗係完全不明顯，更別說比狹槽之寬度厚之一接地板。相較於一實質上2維接地平面中之射頻場，預期在一深的三維孔隙中之射頻場將有所不同。

返回至圖1及圖2，一接地板13具有第一相對側及第二相對側及通過該接地板自該第一側至該第二側之一孔隙14、15a、15b，該孔隙包括一狹槽14。如可見，狹槽14在該接地板之該第一側之平面中具有一細長橫截面，且該橫截面具有沿著該橫截面之長度延伸之實質上平 行之側。該狹槽具有一寬度w，其為如圖1中所展示之該狹槽之該橫截面之該等平行側之間的距離。

連接設置中之信號傳輸為交互的，所以設置可用以將射頻信號自第一傳輸線連接至第二傳輸線或自第二傳輸線連接至第一傳輸線。第一傳輸線包括一信號軌道，或第一細長導體12，其在圖1及圖2之實施例中印刷於一介電基板10上，且接地板13針對第一傳輸線提供一接地參考。該接地板可為一背襯板，其針對貼片天線元件之一陣列提供一接地參考及機械支撐，該等貼片天線元件藉由一饋入網路連接至第一傳輸線。

第二傳輸線包括一第二信號軌道，或印刷於一介電基板16上之第二細長導體17且接地板13類似地針對第二傳輸線提供一接地參考。第二傳輸線可連接至一無線電收發器電路板，該無線電收發器經設置使用該天線陣列傳輸及/或接收。該接地板可具有第一傳輸線下方之一實質上平面的表面，其可包含孔隙或中空(例如，用於貼片天線之諧振腔)，且可具有一非均勻橫截面(例如，包括固定立柱)。接地板可(例如)自一鋁塊、鋁鑄或模製研磨而成。術語「接地」用以意謂一射頻參考(例如，針對一不平衡傳輸線)，其不必然需要一直流電(DC)連接至一電接地或地面。第一傳輸線及第二傳輸線為參考接地板之不平衡的傳輸線。

如可見，第一傳輸線包括安置於與接地板之第一側呈一實質上平行關係之接地板之第一側上的一第一細長導體12。在圖1之實施例中，一介電基板10(諸如環氧樹脂電路板材料)將該第一細長導體自接地板分離。在所展示之實施例中，該第一細長導體與接地板之間的間距係大於接地板之厚度。

第二傳輸線包括安置於與接地板之第二側呈一實質上平行關係之接地板13之第二側上的一第二細長導體17。如圖1中可見，第二傳 輸線使得第二細長導體17與一終端短線18端接。在圖1中展示之實施例中，第二傳輸線之終端短線18具有該射頻傳輸結構之一操作頻率處之一波長之實質上0.1之一直徑，其亦發現為提供一低損耗實施方案。終端短線18提供一匹配至傳輸線之特性阻抗，其可通常為50歐姆，結合藉由孔隙呈現之阻抗。第二細長導體與接地板之間的間距可大於接地板之厚度。

在圖1之實施例中，第一傳輸線使得第一細長導體12亦與一終端短線11端接，終端短線11通常具有與第二傳輸線之終端短線相同之尺寸。

可以看出第一傳輸線經設置以在圖1之實施例中在與終端短線11相鄰之一點處與狹槽交叉，且第二傳輸線亦經設置在與終端短線18相鄰之一點處與狹槽交叉。

如圖1及圖2之實施例中所展示，孔隙為一填充空氣腔。在孔隙之替代實施例中，孔隙可使用一介電材料填充。然而，吾人已發現一填充空氣腔給予低損耗特性。

接地板可由一非導電模製件(例如，一塑膠材料之一模製件)構成，其具有一導電塗層(例如，銅)，允許接地板為輕量的且在一形狀中模製以包含孔隙。此可提供一經濟製造方法，且吾人已發現孔隙可藉由模製經濟地產生。特定言之，吾人已發現具有2mm或更大之寬度之狹槽的孔隙特別適於藉由模製之生產。

替代地，接地板由金屬(例如，鑄鋁)構成，其可提供良好強度。

吾人已發現狹槽之寬度係有利地大於1mm且接地板之厚度係有利地大於5mm。較佳地，狹槽之寬度在1mm至3mm之範圍中且接地板之厚度在5mm至15mm之範圍中。此起因於避免較緊的尺寸容限而提供低損耗射頻耦合及經濟製造之一組合。

在圖1及圖2中展示之實施例中，孔隙在狹槽14之各端處包括一 終端腔15a、15b。該終端腔可(例如)為所展示之圓柱形。此改良射頻信號通過孔隙之耦合，給予低損耗及延伸頻寬。在本發明之一實施例中，狹槽具有小於該射頻傳輸設置之一操作頻率處之一波長的一長度，其改良射頻信號通過孔隙之耦合，給予低損耗。吾人已發現具有小於該射頻傳輸設置之一操作頻率處之一波長之0.3的一長度之一狹槽給予具有低損耗之該射頻傳輸設置之一緊湊型實施方案。通常，0.2波長之一狹槽長度，除了圓柱形終端腔15a、15b之直徑以外的狹槽長度已發現給予良好性能，且具有該射頻傳輸結構之一操作頻率處之一波長之實質上0.1之一直徑的各該實質上圓柱形終端腔已發現為給予良好性能，提供一低損耗實施方案。

在圖1及圖2中展示之實施例中，第一傳輸線與狹槽交叉，狹槽與該點直接相對，其中第二傳輸線與狹槽交叉，允許第一傳輸線經設置以直接在第二傳輸線上方。

圖5展示本發明之一實施例，其中第一傳輸線藉由一聚酯薄膜19上之一印刷軌道21形成，其經安置以在該聚酯薄膜與接地板之間具有一空氣間隙。該聚酯薄膜可為非常薄，通常0.05mm或不太厚。此由於導體與接地板之間的電場主要在空氣中而減少介電損耗效應。此給予具有良好性能的一低損耗實施方案。如圖5中所展示，接地板23、26之升高區段可經提供以支撐該聚酯薄膜或由另一介電材料製成之薄膜，其維持該空氣間隙。第二傳輸線可以與第一傳輸線相似之一方式經形成以具有一介電薄膜及空氣間隙。接地導電罩蓋可視情況提供於第一傳輸線21及/或第二傳輸線17上，其等經設置亦覆蓋終端短線18、20。在所展示之實施例中，第二傳輸線在一介電基板16上包括一印刷微帶軌道17。該等罩蓋實質上自傳輸線充分地分離以避免微帶行為中之變化但幫助避免輻射損耗。例如，罩蓋自傳輸線之分離可大於傳輸線自接地板22之分離。接地板22可具有凹陷區域24、29。

圖6展示本發明之一實施例之一橫截面，其中接地板22具有自第二側之一突出部31，該突出部經設置以通過一金屬板32中之一開口，該金屬板32安置成與該接地板呈一實質上平行關係。孔隙14經設置以通過該突出部，使得一射頻連接通過金屬板32提供至第二傳輸線17。

金屬板32可用以增強接地板，且提供熱沉。接地板可為鍍塑膠的，其可具有較差導熱性。通過該金屬板中之一孔包圍孔隙的接地板之突出部避免孔隙通過金屬板與接地板之間的一接面，其可由於接地平面之不連續性而以其他方式影響通過孔隙之第一傳輸線與第二傳輸線之間的耦合之射頻性能。

亦如圖6中所展示，第一傳輸線21之信號導體可連接至一天線貼片輻射器元件，其使用元件符號33在截面中展示。接地板可具有提供於該天線貼片輻射器元件下方的一凹口，以改良該貼片之輻射及接收性能。有利地具有一厚接地板，其比孔隙之狹槽之寬度厚，以容納該等凹口及第一傳輸線及第二傳輸線之平面之間的金屬增強板。第二傳輸線可為一印刷電路板之部分，例如，導電軌道可印刷於一多層印刷電路板之一層上(例如，作為一無線電收發器之部分)。如圖6中所展示，介電薄膜19可位於突出部上，其等亦稱為尖波，30a、30b。此可有助於保持薄膜19(其通常為撓性的、平面的且具有自接地板22之一受控間距)。

圖7展示本發明之一實施例，其中第一傳輸線36在沿著狹槽39自一點偏移之該點處與該狹槽交叉，其中該第二傳輸線41與該狹槽交叉。此允許第一傳輸線及第二傳輸線水平偏移。此在一些電路佈局中可為方便的。在所展示之實施例中，第一傳輸線36具有一終端短線35且由一介電基板34上之一印刷軌道形成。在替代實施例中，該介電基板可為一薄膜。接地板37具有一孔隙39、38a、38b。第二傳輸線包括一印刷軌道41，其具有印刷於一介電基板40上的一終端短線42。

熟習者將理解除了所展示之該等形狀之外的其他形狀可用於終端短線。通常一形狀將在一電腦模擬封裝上模型化且經調整以給予一良好阻抗匹配，其導致一低回波損耗。

上述實施例理解為本發明之繪示性實例。應瞭解相對於任一實施例描述之任何特徵可單獨使用或與所描述之其他特徵組合，且亦可與該等實施例之任何其他實施例之一或多個組合或該等實施例之任何其他實施例之任何組合組合使用。此外，亦可採用上文未描述之等效物及修改而不會背離本發明之範疇，該範疇在隨附申請專利範圍中界定。

10‧‧‧介電基板

11‧‧‧終端短線

12‧‧‧第一細長導體/信號導體

13‧‧‧接地板

14‧‧‧孔隙/狹槽

15a‧‧‧孔隙/圓柱形終端腔

15b‧‧‧孔隙/圓柱形終端腔

16‧‧‧介電基板

17‧‧‧第二細長導體/信號導體/印刷微帶軌道/第二傳輸線

18‧‧‧終端短線

t‧‧‧接地板之厚度

w‧‧‧狹槽之寬度

Claims (19)

1. 一種射頻傳輸設置，其包括：一接地板，其具有：相對的第一側及第二側；及一孔隙，其通過該接地板自該第一側至該第二側，該孔隙包括一狹槽，該狹槽在該接地板之該第一側之平面中具有一細長橫截面，該橫截面具有沿著該橫截面之長度延伸之實質上平行之側，且該狹槽具有一寬度，該寬度為該狹槽之該橫截面之該等平行側之間的距離；一第一傳輸線，其包括一第一細長導體，該第一細長導體安置於該接地板之該第一側上且與該接地板之該第一側呈一實質上平行關係，該第一傳輸線具有與一第一終端短線端接之一端；及一第二傳輸線，其包括一第二細長導體，該第二細長導體安置於該接地板之該第二側上且與該接地板之該第二側呈一實質上平行關係，該第二傳輸線具有與一第二終端短線端接之一端，其中該第一傳輸線經設置以在與該第一終端短線相鄰之一點處與該狹槽交叉，且該第二傳輸線經設置以在與該第二終端短線相鄰之一點處與該狹槽交叉，且其中該接地板之一厚度係大於該狹槽之一寬度，且其中該第一傳輸線藉由一介電膜上之一印刷軌道而形成，其經安置以在該介電膜與該接地板之間具有一空氣間隙。
2. 如請求項1之射頻傳輸設置，其中該孔隙為一填充空氣腔。
3. 如請求項1之射頻傳輸設置，其中該接地板由一非導電模製件構成，其具有一導電塗層。
4. 如請求項3之射頻傳輸設置，其中該非導電模製件包括一塑膠材料且該導電表面包括銅。
5. 如請求項1之射頻傳輸設置，其中該接地板由金屬構成。
6. 如請求項5之射頻傳輸設置，其中該接地板由鑄鋁構成。
7. 如請求項1之射頻傳輸設置，其中該接地板之該厚度大於該狹槽之該寬度四倍。
8. 如請求項1之射頻傳輸設置，其中該狹槽之該寬度係大於1mm且該接地板之該厚度係大於5mm。
9. 如請求項1之射頻傳輸設置，其中該狹槽之該寬度係在1mm至3mm之範圍中且該接地板之該厚度係在5mm至15mm之範圍中。
10. 如請求項1之射頻傳輸設置，其中該孔隙在該狹槽之各端處包括一終端腔。
11. 如請求項10之射頻傳輸設置，其中各終端腔為圓柱形。
12. 如請求項1之射頻傳輸設置，其中該狹槽具有小於該射頻傳輸設置之一操作頻率處之一波長的一長度。
13. 如請求項12之射頻傳輸設置，其中該狹槽具有小於該射頻傳輸設置之一操作頻率處之一波長之0.3的一長度。
14. 如請求項1之射頻傳輸設置，其中該第一傳輸線與該狹槽交叉，該狹槽與該點直接相對，其中該第二傳輸線與該狹槽交叉。
15. 如請求項1之射頻傳輸設置，其中該第一傳輸線在沿著該狹槽自一點偏移之該點處與該狹槽交叉，其中該第二傳輸線與該狹槽交叉。
16. 如請求項1之射頻傳輸設置，其中該第一傳輸線藉由一聚酯薄膜上之一印刷軌道形成，其經安置以在該聚酯薄膜與該接地板之間具有一空氣間隙。
17. 如請求項1之射頻傳輸設置，其中該第一終端短線及該第二終端 短線具有該射頻傳輸結構之一操作頻率處之一波長之實質上0.1之一直徑。
18. 如請求項11之射頻傳輸設置，其中各圓柱形終端腔具有該射頻傳輸結構之一操作頻率處之一波長之實質上0.1之一直徑。
19. 如請求項1之射頻傳輸設置，其中該接地板具有自該第二側之一突出部，該突出部經設置以通過一金屬板中之一開口，該金屬板安置成與該接地板呈一實質上平行關係，且該孔隙經設置以通過該突出部，藉此通過該金屬板提供一射頻連接至該第二傳輸線。

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