TWI709187B - 用於晶圓與機台指派的系統、非暫態電腦可讀取媒體及方法 - Google Patents

用於晶圓與機台指派的系統、非暫態電腦可讀取媒體及方法 Download PDF

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Abstract

本文揭示一種用於晶圓與機台指派的系統，且此系統包括與製造執行系統耦接的製程條件資料庫、與調度系統耦接的調度規則資料庫、至少一個處理器、至少一個記憶體(包括一或更多個程式的電腦程式代碼)，此至少一個記憶體及電腦程式代碼經配置以利用至少一個處理器引發系統進行下列操作：判斷在製程條件資料庫中是否存在具有一或更多個製程條件的任何在半成品(WIP)資訊；判斷在調度規則資料庫中是否存在調度規則；基於製程條件及調度規則中的至少一者產生機台與晶圓關係；利用機台與晶圓關係分別將一或更多個晶圓指派給一或更多個機台。

Description

用於晶圓與機台指派的系統、非暫 態電腦可讀取媒體及方法
本揭示內容是有關於一種機台指派的系統，且特別是有關於一種將晶圓指派給機台的系統。
在半導體製程中，積體電路(integrated circuit；IC)裝置以由下而上的製造方式形成於連續材料層中。製程使用多種處理與量測機台(tool)及技術來形成各種層狀特徵，包括各種沉積技術及熱生長技術。處理機台執行各種處理功能，且這些處理功能係如供製造半導體裝置的配方所界定。
在晶圓廠(fab)中，晶圓移送係藉由自動化系統所控制，而將半成品(work-in-progress；WIP)饋送至機台的方法則藉由週期性而非適時觸發的代理器來進行。
本揭示內容之一實施方式係關於一種系統，其包含一製程條件資料庫、一調度規則資料庫、至少一個處理器以及至少一個記憶體。製程條件資料庫與一製造執行系統耦接。調度規則資料庫與一調度系統耦接。上述記憶體包括一或更多個程式的電腦程式代碼，且上述記憶體與電腦程式代碼經配置以利用上述處理器引發系統進行下述操作：判斷在該製程條件資料庫中是否存在具有至少一個製程條件的任何半成品(WIP)資訊；判斷在調度規則資料庫中是否存在一調度規則，其中該調度規則包含一調度偏好，該調度偏好表示至少一個機台反饋對於至少一個晶圓之偏好；基於至少一個上述製程條件及調度規則產生一機台與晶圓關係；利用機台與晶圓關係將至少一個晶圓指派給至少一個機台；以及藉由該機台與晶圓關係的利用，使用所指派之該至少一機台處理該至少一個晶圓，以製造該至少一個晶圓中至少一個晶片上的半導體裝置。
本揭示內容之一實施方式係關於一種非暫態電腦可讀取媒體，包括用於實現一方法的電腦可執行指令，該方法包括以下步驟。判斷在與一製造執行系統耦接的一製程條件資料庫中是否存在具有至少一個製程條件的任何半成品(WIP)資訊。判斷在與一調度系統耦接的一調度規則資料庫中是否存在一調度規則，其中該調度規則包含一調度偏好，該調度偏好表示至少一個機台反饋對於至少一個晶圓之偏好。基於至少一個製程條件及該調度規則產生一機台與晶 圓關係。利用該機台與晶圓關係將該至少一個晶圓指派給該至少一個機台。藉由該機台與晶圓關係的利用，使用所指派之該至少一機台處理該至少一個晶圓，以製造該至少一個晶圓中至少一個晶片上的半導體裝置。
本揭示內容之一實施方式係關於一種方法，包括以下步驟。判斷在與一製造執行系統耦接的一製程條件資料庫中是否存在具有至少一個製程條件的任何半成品(WIP)資訊。判斷在與一調度系統耦接的一調度規則資料庫中是否存在一調度規則，其中該調度規則包含一調度偏好，該調度偏好表示至少一個機台反饋對於至少一個晶圓之偏好。基於至少一個製程條件及該調度規則產生一機台與晶圓關係。利用該機台與晶圓關係將該至少一個晶圓指派給該至少一個機台。藉由該機台與晶圓關係的利用，使用所指派之該至少一機台處理該至少一個晶圓，以製造該至少一個晶圓中至少一個晶片上的半導體裝置。
111~115:機台
121~123:晶圓
200:方法
210:操作
220:操作
230:操作
240:操作
250:操作
260:操作
280:操作
300:系統
302:處理器
304:電腦可讀取儲存媒體
306:電腦程式代碼
307:指令
308:匯流排
310:輸入/輸出介面
312:網路介面
314:網路
316:使用者介面
320:調度系統
322:調度規則資料庫
330:製造執行系統
332:製程條件資料庫
本揭示內容之態樣在結合隨附圖式閱讀時自以下詳細描述得以最佳理解。應注意，根據工業中的標準實務，並未按比例繪製各特徵。事實上，為了論述清楚，可任意增加或減小各特徵之尺寸。
第1圖係根據本揭示內容之一些實施例的機台與晶圓之方塊圖； 第2圖係根據一些實施例如第1圖所示將晶圓指派給機台的方法流程圖；以及第3圖係根據本揭示內容之一些實施例的如第1圖所示將晶圓指派給機台的系統方塊圖。
以下揭露內容提供許多不同實施例或實例，以便實施所提供之標的之不同特徵。下文描述組件及排列之特定實例以簡化本揭示內容。當然，此等僅為實例且不欲視為限制性。舉例而言，在下文的描述中，第一特徵形成於第二特徵上方或第二特徵上可包括以直接接觸形成第一特徵與第二特徵的實施例，且亦可包括可在第一特徵與第二特徵之間形成額外特徵以使得第一特徵與第二特徵可不均在直接接觸的實施例。另外，本揭示內容可在各實例中重複元件符號及/或字母。此重複係出於簡化與清楚目的，且本身並不指示所論述之各實施例及/或配置之間的關係。
本說明書中所用的術語一般具有本技術領域中及每一術語所使用之特定上下文中常見的含義。本說明書中的實例(包括本文所論述之任何術語的實例)的使用僅為說明性，且絕不限制本揭示內容或任何例示性術語之範疇及含義。同樣，本揭示內容不受限於本說明書中給出的各實施例。
參看第1圖，第1圖圖示根據本揭示內容之一些實施例的機台(tool)111~115(例如，半導體製造設備)及晶圓121~123。應注意，第1圖圖示三個晶圓及 五個機台。然而，出於說明性目的給出上文所論述之數目。任何數目之晶圓及機台均在本揭示內容所涵蓋的範疇內。半導體積體電路(IC)企業(諸如半導體晶圓鑄造)經由複數個製造場所(例如，晶圓廠)向顧客提供各種IC製造服務。當將諸如晶圓121~123(處理中的一批晶片)之物件自一個製造場所移送至另一場所時，跨設備操作需要各種處理步驟。機台111~115係用以對晶圓121~123執行半導體製程以便半導體製造。
在一些實施例中，半導體製造涉及對晶圓執行相對較大數目的製程步驟，以便產生所需半導體積體電路(IC)。製程係一連串多步驟的光微影與化學處理步驟，在其間電子電路逐步於半導體材料組成的晶圓上產生。
上述各種處理步驟分成許多類別，包括沉積、移除、圖案化及電氣特性的調整(亦即，摻雜)。沉積係生長、塗覆或以其他方式將材料移送至晶片上的製程。沉積製程或技術之一些實例包括物理氣相沉積(physical vapor deposition；PVD)、化學氣相沉積(chemical vapor deposition；CVD)、電化學沉積(electrochemical deposition；ECD)、分子束磊晶(molecular beam epitaxy；MBE)、原子層沉積(atomic layer deposition；ALD)及類似者。移除係自晶圓成塊地或選擇性地移除材料的製程且包括蝕刻製程。舉例而言，化學機械平坦化(chemical mechanical planarization；CMP)係一種於裝置之不同階層間所用的典型移除製程。圖案化製程係成形或 稍後所沉積材料之形狀的彼等製程。圖案化亦稱為光微影(lithography)。典型圖案化製程包括使用光阻劑材料選擇性地遮罩半導體裝置的一些部分，使裝置曝露於特定光波長中，及隨後用顯影液沖刷未曝光區域。另一方面，電氣特性可藉由擴散及/或離子植入使選定區域摻雜來改變，此等製程通常繼之以退火製程，諸如熔爐退火或快速熱退火(rapid thermal anneal；RTA)，以便活化所植入摻雜劑。
第2圖係根據一些實施例的第1圖所示之將晶圓121~123指派給機台111~115的方法200之流程圖。方法200可適用或可調適用於所有製程世代(Technology node)。在第2圖中，方法200包括操作210、操作220、操作230、操作240、操作250、操作260及操作280。上述操作並未以執行操作的順序敘述。亦即，除非明確指示操作之順序，否則操作之順序可互換，且可同時、部分同時或依序執行操作中的全部或部分。
方法200之態樣可以軟體、硬體、韌體或上述之組合來實現。舉例而言，將方法200之各種操作實施為機器可讀取儲存裝置中有形體現的電腦程式產品，以便藉由處理單元執行。方法200之實施例中各種操作係藉由電腦處理器執行電腦可讀取媒體上有形體現的程式來執行，以藉由對輸入操作及產生輸出來執行功能。電腦可讀取媒體為例如記憶體、可傳輸媒體(諸如壓縮光碟、軟碟或磁片)，以使得體現方法200之態樣的電腦程式載入電腦。電腦程式並不受限於任何特定實施例，且例如可在作業系統、應用程式、前 臺或後臺製程、驅動器或上述之任何組合中加以實施，在單個電腦處理器或多個電腦處理器上執行。另外，方法200之實施例之各操作提供在電腦可讀取媒體(諸如記憶體)上產生、生產、接收或以其他方式實施的一或更多個資料結構。
在操作210中，判斷在製程條件(process constraint)資料庫中是否存在具有一或更多個製程條件的任何半成品(work-in-progress；WIP)資訊。製程條件資料庫與一製造執行系統(未繪示)耦接。製造執行系統提供關於正在晶圓廠(fab)中處理之晶片的晶圓資訊，並藉由製造執行系統即時更新製程條件資料庫。
在一些實施例中，將機台111~115及量測系統操作性地耦接至製造執行系統。製造執行系統控制機台111~115中的處理操作、量測系統中的量測操作，以及額外機台與量測系統，此等額外機台與量測系統係用以在機台111~115之任何一者之前或者之後執行額外製程操作。
在一些實施例中，當將移送含有晶片的晶片載體(諸如前端開口晶圓傳送盒)時，製造執行系統判斷應將晶片載體移送至晶圓廠中的哪個目的地。此判斷係基於生產資料。製造執行系統基於對晶圓廠中的即時狀態的考慮提供製程條件。舉例而言，製程條件基於晶圓頭部、晶圓尾部、部件、佈線、配方、主光罩、主光罩群組、平臺、顧客代碼、佈線操作、開始時間及結束時間中的至少一者界定基於機台的製程限制。
若製程條件資料庫不具有半成品資訊，則操作行進至操作280。若製程條件資料庫具有附加製程條件的半成品資訊，則操作行進至操作220。
在操作220中，判斷在調度規則資料庫中是否存在調度規則，其中調度規則資料庫與一調度系統(未繪示)耦接。
在一些實施例中，調度系統作成調度決定及隨後反饋適宜資訊以幫助改良將來的調度決定。調度系統在反饋下知悉機台中正在發生何事及隨後基於所述資訊改變調度規則。
若製程條件資料庫不具有半成品資訊，則操作行進至操作280。若製程條件資料庫具有附加製程條件的半成品資訊，則操作行進至操作230。
在操作230中，基於製程條件及調度規則之至少一者產生機台與晶圓關係。
在一些實施例中，WIP資訊包括晶圓識別(identification；ID)及機台ID，且製程條件包括機台ID、晶圓頭部、晶圓尾部、部件、佈線、配方、主光罩、主光罩群組、平臺、顧客代碼、佈線操作、開始時間及結束時間。舉例而言，第1圖所示之機台111之機台ID為機台A，第1圖所示之機台112之機台ID為機台B，第1圖所示之機台113之機台ID為機台C，第1圖所示之機台114之機台ID為機台D，及第1圖所示之機台115之機台ID為機台E。製程條件的表1展示如下：
Figure 105131314-A0305-02-0011-2
在此情況中，晶圓121之晶圓識別為N111111.00。若晶圓121之晶圓資訊為部件PC，且配方RC。晶圓121滿足機台C之條件規則，因此未在機台113(亦即，機台C)中處理晶圓121，而是在其他機台111、112、114及115(亦即，機台A、機台B、機台D及機台E)中處理晶圓。基於以上製程條件的機台與晶圓關係的表2展示如下：
Figure 105131314-A0305-02-0011-3
在表2中，在晶圓121(亦即，N111111.00)與機台111~115(亦即，機台A、機台B、機台C、機台D及機台E)之間建立機台與晶圓關係。未在機台C中處理晶 圓N111111.00，且相應執行旗標為「N」。在機台A、機台B、機台D及機台E之任何一者中處理晶圓N111111.00，且相應執行旗標為「Y」。
在一些實施例中，在操作230中，機台與晶圓關係是基於調度規則。調度系統提供調度規則，且調度規則包括調度偏好。調度偏好代表機台反饋對於晶圓之一或更多者的偏好，其中此等偏好取決於處理結果(例如，良率或類似參數)。舉例而言，基於調度規則的機台與晶圓關係的表3展示如下：
Figure 105131314-A0305-02-0012-4
在此情況中，第1圖所示之晶圓121之晶圓識別對於N20的製程世代(Technology node)(20nm製程)為N111111.00。第1圖所示之晶圓122之晶圓識別對於N16的製程世代(16nm製程)為N222222.00。第1圖所示之晶圓123之晶圓識別對於N10的製程世代(10nm製程)為 N333333.00。第1圖所示之機台111之機台ID為JETRT1，第1圖所示之機台112之機台ID為JETRT2，第1圖所示之機台114之機台ID為JETRT4，第1圖所示之機台115之機台ID為JETRT5。
舉例而言，基於調度規則，機台111(亦即，JETRT1)選擇執行N10、N16及/或N20，機台112(亦即，JETRT2)選擇執行N16，機台114(亦即，JETRT4)選擇執行N10及/或N20，機台115(亦即，JETRT5)選擇執行N10及/或N16。因此，晶圓121(亦即，N111111.00)選擇在JETR1及/或JETRT4中執行，而非在JETRT2及/或JETRT5中；晶圓122(亦即，N222222.00)選擇在JETRT1及/或JETRT2中執行：晶圓123(亦即，N333333.00)選擇在JETRT4中執行。
在一些實施例中，在操作230中，機台與晶圓關係是基於製程條件及調度規則兩者。製造執行系統提供製程條件，其中製程條件至少包括機台之條件規則。製造執行系統亦提供關於正在晶圓廠中處理之晶片的晶片資訊。調度系統分析自機台反饋的製程資訊，並決定調度規則。調度系統亦提供調度優先級。舉例而言，基於製程條件及調度規則兩者的機台與晶圓關係的表4展示如下：
Figure 105131314-A0305-02-0013-6
Figure 105131314-A0305-02-0014-7
在此情況中，第1圖所示之晶圓121之晶圓識別為N111111.00。第1圖所示之晶圓122之晶圓識別為N222222.00。第1圖所示之晶圓123之晶圓識別為N333333.00。第1圖所示之機台111之機台ID為JETRT1，第1圖所示之機台112之機台ID為JETRT2，第1圖所示之機台113之機台ID為JETRT3，第1圖所示之機台114之機台ID為JETRT4，及第1圖所示之機台115之機台ID為JETRT5。
關於表4中的製程條件，機台113(亦即，JETRT3)無法處理晶圓121(亦即，N111111.00)，且相應執行旗標為「N」。機台115(亦即，JETRT5)無法處理晶圓123(亦即，N333333.00)，且相應執行旗標為「N」。
關於表4中的調度偏好，晶圓121(亦即，N111111.00)選擇在JETR1及/或JETR4中執行，而非在JETRT2及/或JETRT5中；晶圓122(亦即，N222222.00) 選擇在JETRT1及/或JETRT2中執行；晶圓123(亦即，N333333.00)選擇在JETRT4中執行。
由於未考慮到製程條件及調度偏好，因此產生機台與晶圓關係。在晶圓121(亦即，N111111.00)與機台111及114(亦即，JETRT1及/或JETRT4)中的任何者之間建立機台與晶圓關係。在晶圓122(亦即，N222222.00)與機台111及112(亦即，JETRT1及/或JETRT2)中的任何一者之間建立機台與晶圓關係。在晶圓123(亦即，N333333.00)與機台114(亦即，JETRT4)之間建立機台與晶圓關係。應注意，若未考慮到製程條件及調度偏好，晶圓123(亦即，N333333.00)將被指派給JETRT1且因指派故障而引發JETRT1損失。
隨後，利用機台與晶圓關係分別將晶圓121~123指派給機台111、112及114。在一些實施例中，在操作240中，機台111、112及114係經設定以根據如上文表4中所示之調度優先級依次選擇晶圓121~123。因此，在操作250中，機台111(亦即，JETRT1)選擇晶圓121(亦即，N111111.00)，機台112(亦即，JETRT2)選擇晶圓122(亦即，N222222.00)，及機台114(亦即，JETRT4)選擇晶圓123(亦即，N333333.00)。如第1圖所示，晶圓與機台指派，其中將晶圓121指派給機台111，將晶圓122指派給機台112，及將晶圓123指派給機台114。
在操作260中，判斷是否將全部晶圓指派給各別機台。若未將任何晶圓指派給機台，則操作行進至操作 240，並以迭代方式重複操作240、操作250與操作260。在將全部晶圓指派給機台後，如操作260中所判斷的，藉由調度系統之調度器或類似器件將晶圓調度至機台。舉例而言，調度器拾取緩衝器中的可用晶圓並將每一晶圓調度至所指派之機台。調度系統在反饋下知悉機台中正在發生何事及隨後改變調度規則。
第3圖係根據一些實施例的第1圖所示之將晶圓121~123指派給機台111~115的系統300之方塊圖。在一些實施例中，系統300係一計算裝置，其根據一或更多個實施例實現第2圖之方法200。系統300包括製程條件資料庫332及調度規則資料庫322，其中製程條件資料庫332與製造執行系統330耦接，調度規則資料庫322與調度系統320耦接。
製造執行系統330基於對晶圓廠中的即時狀態的考慮提供製程條件。製造執行系統330將半成品資訊與一或更多個製程條件寫入調度規則資料庫322中，使得製程條件資料庫332藉由製造執行系統330被即時更新。舉例而言，製程條件基於晶圓頭部、晶圓尾部、部件、佈線、配方、主光罩、主光罩群組、平臺、顧客代碼、佈線操作、開始時間及結束時間中的至少一者界定基於機台的製程限制。
調度系統320產生調度決定及隨後反饋適宜的資訊以幫助改良將來的調度決定。調度系統在反饋下知悉機台中正在發生何事及隨後基於上述資訊改變調度規則。調度 系統320將調度規則解析並寫入調度規則資料庫322，使得調度規則藉由調度系統320被即時更新。
調度規則資料庫322及製程條件資料庫332是由在軟體、硬體或兩者的組合來實現。舉例而言，任何適宜的非暫態儲存媒體可用於資料庫且包括非揮發性記憶體，諸如唯讀記憶體(read only memory；ROM)、可程式唯讀記憶體(programmable read only memory；PROM)、可抹除可程式唯讀記憶體(erasable programmable read only memory；EPROM)及電可抹除可程式唯讀記憶體(electrically erasable programmable read only memory；EEPROM)裝置；揮發性記憶體，諸如靜態隨機存取記憶體(static random access memory；SRAM)、動態隨機存取記憶體(dynamic random access memory；DRAM)及雙資料速率隨機存取記憶體(double data rate random access memory；DDR-RAM)；光學儲存裝置，諸如壓縮光碟唯讀記憶體(compact disc read onlymemories；CD-ROMs)及數位多功能光碟唯讀記憶體(digital versatile disc read only memories；DVD-ROMs)；及磁性儲存裝置，諸如硬碟機(hard disk drives；HDD)及軟碟機。
系統300亦包括硬體處理器302及編有(亦即，儲存)電腦程式代碼306(亦即，可執行指令集)的非暫態電腦可讀取儲存媒體304。電腦可讀取儲存媒體304亦編碼具有指令807以便與製造機器建立介面，從而生產半導體裝 置。處理器302經由匯流排308電性耦接至電腦可讀取儲存媒體304，處理器302亦藉由匯流排308電性耦接至輸入/輸出(I/O)介面310。網路介面312經由匯流排308電性耦接至處理器302，且網路介面312連接至網路314，使得處理器302及電腦可讀取儲存媒體304能夠經由網路314連接至外部元件。處理器302經配置以執行在電腦可讀取儲存媒體304中編碼的電腦程式代碼306，以引發系統300可用於執行例如方法200中所描述的操作的一部分或全部。
在一些實施例中，處理器302為中央處理單元(central processing unit；CPU)、多工處理器、分佈式處理系統、特殊應用積體電路(application specific integrated circuit；ASIC)及/或適合的處理單元。各種電路或單元均在本揭示內容所涵蓋的範疇內。
在一些實施例中，電腦可讀取儲存媒體304為電子、磁性、光學、電磁、紅外線及/或半導體系統(或設備或裝置)。舉例而言，電腦可讀取儲存媒體304包括半導體或固態記憶體、磁帶、可移除式電腦磁片、隨機存取記憶體(random access memory；RAM)、唯讀記憶體(ROM)、剛性磁碟及/或光碟。在使用光碟的一或更多個實施例中，電腦可讀取儲存媒體304包括壓縮光碟唯讀記憶體(compact disk-read only memory；CD-ROM)、壓縮光碟讀取/寫入(compact disk-read/write；CD-R/W)及/或數位視訊光碟(digital video disc；DVD)。
在一些實施例中，儲存媒體304儲存電腦程式代碼306，此電腦程式代碼經配置以引發系統300執行方法200。在一或更多個實施例中，儲存媒體304亦儲存執行方法200所需的資訊以及在執行方法200期間產生的資訊及/或執行方法200之操作的可執行指令集。在一些實施例中，使用者介面(UI)316為圖形使用者介面(graphical user interface；GUI)。
在一些實施例中，儲存媒體304儲存指令307以便與外部機器建立介面。指令307使得處理器302能夠產生由外部機器可讀取的指令，以在分析期間有效實現方法200。
系統300包括輸入/輸出介面310，且輸入/輸出介面310耦接至外部電路系統。在一些實施例中，輸入/輸出介面310包括鍵盤、小型鍵板、滑鼠、軌跡球、追蹤墊、觸控螢幕及/或標方向鍵，以便將資訊及命令傳遞至處理器302。
在一些實施例中，輸入/輸出介面310包括顯示器(諸如陰極射線管(cathode ray tube；CRT)、液晶顯示器(liquid crystal display；LCD))、揚聲器等。
系統300亦包括耦接至處理器302的網路介面312。網路介面312允許系統300與網路314通訊，將一或更多個其他電腦系統連接至此網路。網路介面312包括無線網路介面，諸如BLUETOOTH、WIFI、WIMAX、GPRS或WCDMA；或有線網路介面，諸如ETHERNET、USB或 IEEE-1394。在一或更多個實施例中，上述方法200是在兩個或更多個上述系統300中實現，且資訊(諸如透過使用者介面316)是經由網路314在不同的系統300之間交換。
本技術領域中的一般技藝者將知悉，方法200中的操作次序為可調整的。本技術領域中的一般技藝者將進一步知悉，方法200中能夠包括額外步驟而不脫離此描述之範疇。
在一些實施例中，揭示一種系統，此系統包括與製造執行系統耦接的製程條件資料庫、與調度系統耦接的調度規則資料庫、至少一個處理器、至少一個記憶體(包括一或更多個程式的電腦程式代碼)，此至少一個記憶體及電腦程式代碼經配置以利用至少一個處理器引發系統進行下列操作：判斷在製程條件資料庫中是否存在具有一或更多個製程條件的任何在半成品(WIP)資訊；判斷在調度規則資料庫中是否存在調度規則；基於製程條件及調度規則中的至少一者產生機台與晶圓關係；利用機台與晶圓關係分別將一或更多個晶圓指派給一或更多個機台。
在一些實施例中，上述基於製程條件及調度規則中的至少一者產生機台與晶圓關係的操作包含：基於製程條件及調度規則二者產生機台與晶圓關係。
在一些實施例中，上述利用機台與晶圓關係分別將一或更多個晶圓指派給一或更多個機台的操作包含：設定所述機台以根據一調度優先級選擇所述晶圓。
在一些實施例中，上述製造執行系統提供製程條件，且製程條件至少包含一個機台的條件規則，而產生機台與晶圓關係的操作包含：當所述晶圓中一相應晶圓的晶圓資訊符合所述機台的條件規則時，界定所述晶圓中的相應晶圓並未在所述機台中處理。
在一些實施例中，上述製造執行系統提供正在晶圓廠中處理之晶片的晶圓資訊。
在一些實施例中，調度系統分析自所述機台反饋的製程資訊，並決定調度規則。
在一些實施例中，所述機台中每一者為一製造設備。
一種非暫態電腦可讀取媒體亦在此揭示，此非暫態電腦可讀取媒體包括用於實現一方法的電腦可執行指令。此方法包括判斷在與製造執行系統耦接的製程條件資料庫中是否存在具有一或更多個製程條件的任何半成品(WIP)資訊；判斷在與調度系統耦接的調度規則資料庫中是否存在調度規則；基於製程條件及調度規則中的至少一者產生機台與晶圓關係；利用機台與晶圓關係分別將一或更多個晶圓指派給一或更多個機台。
在一些實施例中，上述基於製程條件及調度規則中的至少一者產生機台與晶圓關係的操作包含：基於製程條件及調度規則二者產生機台與晶圓關係。
在一些實施例中，上述利用機台與晶圓關係分別將一或更多個晶圓指派給一或更多個機台的操作包含：設定所述機台以根據一調度優先級選擇所述晶圓。
在一些實施例中，上述製造執行系統提供製程條件，且製程條件至少包含一個機台的條件規則，而產生機台與晶圓關係的操作包含：當所述晶圓中一相應晶圓的晶圓資訊符合所述機台的條件規則時，界定所述晶圓中的相應晶圓並未在所述機台中處理。
在一些實施例中，上述製造執行系統提供正在晶圓廠中處理之晶片的晶圓資訊。
在一些實施例中，調度系統分析自所述機台反饋的製程資訊，並決定調度規則。
一種方法亦在此揭示，此方法包括判斷在與製造執行系統耦接的製程條件資料庫中是否存在具有一或更多個製程條件的任何半成品(WIP)資訊；判斷在與調度系統耦接的調度規則資料庫中是否存在調度規則；基於製程條件及調度規則中的至少一者產生機台與晶圓關係；利用機台與晶圓關係分別將一或更多個晶圓指派給一或更多個機台。
在一些實施例中，上述基於製程條件及調度規則中的至少一者產生機台與晶圓關係的操作包含：基於製程條件及調度規則二者產生機台與晶圓關係。
在一些實施例中，上述利用機台與晶圓關係分別將一或更多個晶圓指派給一或更多個機台的操作包含：設定所述機台以根據一調度優先級選擇所述晶圓。
在一些實施例中，上述製造執行系統提供製程條件，且製程條件至少包含一個機台的條件規則，而產生機台與晶圓關係的操作包含：當所述晶圓中一相應晶圓的晶圓資訊符合所述機台的條件規則時，界定所述晶圓中的相應晶圓並未在所述機台中處理。
在一些實施例中，上述製造執行系統提供正在晶圓廠中處理之晶片的晶圓資訊。
在一些實施例中，調度系統分析自所述機台反饋的製程資訊，並決定調度規則。
在一些實施例中，所述機台中每一者為一製造設備。
前文概述若干實施例之特徵，使得熟習此項技藝者可較佳地理解本揭示內容之態樣。熟習此項技藝者應暸解，可輕易使用本揭示內容作為設計或修改其他製程與結構的基礎以便實施本文所引入實施例之相同目的及/或實現相同優勢。熟習此項技藝者亦應認識到，此類等效結構並未脫離本揭示內容之精神及範疇，且可在不脫離本揭示內容之精神及範疇的情況下在本文中實行各種變化、取代及更改。
200:方法
210:操作
220:操作
230:操作
240:操作
250:操作
260:操作
280:操作

Claims (10)

  1. 一種用於晶圓與機台指派的系統，包含：一製程條件資料庫，該製程條件資料庫與一製造執行系統耦接；一調度規則資料庫，該調度規則資料庫與一調度系統耦接；至少一個處理器；以及至少一個記憶體，包括一或更多個程式的電腦程式代碼，該至少一個記憶體及該電腦程式代碼經配置以利用該至少一個處理器引發該系統：判斷在該製程條件資料庫中是否存在具有至少一個製程條件的任何在半成品(WIP)資訊；判斷在該調度規則資料庫中是否存在一調度規則，其中該調度規則包含一調度偏好，該調度偏好表示至少一個機台反饋對於至少一個晶圓之偏好；基於該至少一個製程條件及該調度規則產生一機台與晶圓關係；利用該機台與晶圓關係將該至少一個晶圓指派給該至少一個機台；以及藉由該機台與晶圓關係的利用，使用所指派之該至少一機台處理該至少一個晶圓，以製造該至少一個晶圓中至少一個晶片上的半導體裝置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之用於晶圓與機台指派的系統，其中該製造執行系統提供該至少一個製程條件以及正在一晶圓廠中處理之晶片的晶圓資訊，且該 至少一個製程條件包含該至少一個機台中的一第一機台的一條件規則，且產生該機台與晶圓關係的步驟包含：當該至少一個晶圓中的一第一晶圓之晶圓資訊符合該第一機台的該條件規則時，界定該第一晶圓並未在該第一機台中處理。
  3. 一種用於晶圓與機台指派的非暫態電腦可讀取媒體，包括用於實現一方法的電腦可執行指令，該方法包括：判斷在與一製造執行系統耦接的一製程條件資料庫中是否存在具有至少一個製程條件的任何半成品(WIP)資訊；判斷在與一調度系統耦接的一調度規則資料庫中是否存在一調度規則，其中該調度規則包含一調度偏好，該調度偏好表示至少一個機台反饋對於至少一個晶圓之偏好；基於至少一個製程條件及該調度規則產生一機台與晶圓關係；利用該機台與晶圓關係將該至少一個晶圓指派給該至少一個機台；以及藉由該機台與晶圓關係的利用，使用所指派之該至少一機台處理該至少一個晶圓，以製造該至少一個晶圓中至少一個晶片上的半導體裝置。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之用於晶圓與機台指派的非暫態電腦可讀取媒體，其中利用該機台與晶圓關係將該至少一個晶圓指派給該至少一個機台之步驟包含： 設定該至少一個機台以根據一調度優先級選擇該至少一個晶圓。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之用於晶圓與機台指派的非暫態電腦可讀取媒體，其中該製造執行系統提供該至少一個製程條件以及正在一晶圓廠中處理之晶片的晶圓資訊，且該至少一個製程條件包含該至少一個機台中的一第一機台的一條件規則，且產生該機台與晶圓關係的步驟包含：當該至少一個晶圓中的一第一晶圓之晶圓資訊符合該第一機台的該條件規則時，界定該第一晶圓並未在該第一機台中處理。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之用於晶圓與機台指派的非暫態電腦可讀取媒體，其中該調度系統分析自該至少一個機台反饋的製程資訊，並決定該調度規則。
  7. 一種用於晶圓與機台指派的方法，包括：判斷在與一製造執行系統耦接的一製程條件資料庫中是否存在具有至少一個製程條件的任何半成品(WIP)資訊；判斷在與一調度系統耦接的一調度規則資料庫中是否存在一調度規則，其中該調度規則包含一調度偏好，該調度偏好表示至少一個機台反饋對於至少一個晶圓之偏好；基於至少一個製程條件及該調度規則產生一機台與晶圓關係；利用該機台與晶圓關係將該至少一個晶圓指派給該至少一個機台；以及 藉由該機台與晶圓關係的利用，使用所指派之該至少一機台處理該至少一個晶圓，以製造該至少一個晶圓中至少一個晶片上的半導體裝置。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之用於晶圓與機台指派的方法，其中利用該機台與晶圓關係將該至少一個晶圓指派給該至少一個機台之步驟包含：設定該至少一個機台以根據一調度優先級選擇該至少一個晶圓。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之用於晶圓與機台指派的方法，其中該製造執行系統提供該至少一個製程條件以及正在一晶圓廠中處理之晶片的晶圓資訊，且該至少一個製程條件包含該至少一個機台中的一第一機台的一條件規則，且產生該機台與晶圓關係的步驟包含：當該至少一個晶圓中的一第一晶圓之晶圓資訊符合該第一機台的該條件規則時，界定該第一晶圓並未在該第一機台中處理。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之用於晶圓與機台指派的方法，其中該調度系統分析自該至少一個機台反饋的製程資訊，並決定該調度規則。
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