CN115639786A - 调度路径确定、晶圆调度方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

调度路径确定、晶圆调度方法、装置、设备及存储介质 Download PDF

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CN115639786A CN202110812969.9A CN202110812969A CN115639786A CN 115639786 A CN115639786 A CN 115639786A CN 202110812969 A CN202110812969 A CN 202110812969A CN 115639786 A CN115639786 A CN 115639786A
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Abstract

本申请公开了一种调度路径确定、晶圆调度方法、装置、设备及存储介质，其中，所述调度路径确定方法包括：基于设定的生产工艺中每一工艺站点中各机台的历史良率指标，确定每一工艺站点的第一候选机台集合；基于每一工艺站点中各机台的历史量测指标，确定每一工艺站点的第二候选机台集合；基于每一工艺站点的第一候选机台集合和第二候选机台集合，确定生产工艺的至少一条目标调度路径；每一目标调度路径中包括每一工艺站点中的一个目标机台。本申请实施例中，可以基于工艺站点中各机台的历史良率情况以及历史量测情况确定目标调度路径，从而可以确定具有不同历史良率情况以及历史量测情况的至少一条目标调度路径，以满足不同产品良率及产能需求。

Description

调度路径确定、晶圆调度方法、装置、设备及存储介质
技术领域
本申请涉及但不限于半导体领域，尤其涉及一种调度路径确定、晶圆调度方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
在半导体产品的生产工艺中，通常在保障产品良率的基础上，以最大产能为目标进行生产。但是，对于品质要求较高的客户，相关技术中的晶圆调度的方案，还无法满足相应的产品良率及产能需求。
发明内容
有鉴于此，本申请实施例提供一种调度路径确定、晶圆调度方法、装置、设备及存储介质。
本申请实施例的技术方案是这样实现的：
一方面，本申请实施例提供一种调度路径确定方法，所述方法包括：
基于设定的生产工艺中每一工艺站点中各机台的历史良率指标，确定每一所述工艺站点的第一候选机台集合；
基于每一所述工艺站点中各机台的历史量测指标，确定每一所述工艺站点的第二候选机台集合；
基于每一所述工艺站点的第一候选机台集合和第二候选机台集合，确定所述生产工艺的至少一条目标调度路径；其中，每一所述目标调度路径中包括每一所述工艺站点中的一个目标机台。
另一方面，本申请实施例提供一种调度路径确定装置，所述装置包括：
第一确定模块，用于基于设定的生产工艺中每一工艺站点中各机台的历史良率指标，确定每一所述工艺站点的第一候选机台集合；
第二确定模块，用于基于每一所述工艺站点中各机台的历史量测指标，确定每一所述工艺站点的第二候选机台集合；
第三确定模块，用于基于每一所述工艺站点的第一候选机台集合和第二候选机台集合，确定所述生产工艺的至少一条目标调度路径；其中，每一所述目标调度路径中包括每一所述工艺站点中的一个目标机台。
再一方面，本申请实施例提供一种晶圆调度方法，所述方法包括：
采用上述调度路径确定方法，确定至少一条目标调度路径；
基于设定的工艺参数条件，从所述至少一条目标调度路径中确定待调度的调度路径；
基于所述待调度的调度路径，对晶圆进行生产调度，得到晶圆产品。
又一方面，本申请实施例提供一种晶圆调度装置，所述装置包括：
第六确定模块，用于采用上述调度路径确定方法，确定至少一条目标调度路径；
第七确定模块，用于基于设定的工艺参数条件，从所述至少一条目标调度路径中确定待调度的调度路径；
调度模块，用于基于所述待调度的调度路径，对晶圆进行生产调度，得到晶圆产品。
又一方面，本申请实施例提供一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现上述方法中的部分或全部步骤。
又一方面，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述方法中的部分或全部步骤。
本申请实施例中，基于设定的生产工艺中每一工艺站点中各机台的历史良率指标，确定每一工艺站点的第一候选机台集合；基于每一工艺站点中各机台的历史量测指标，确定每一工艺站点的第二候选机台集合；基于每一工艺站点的第一候选机台集合和第二候选机台集合，确定生产工艺的至少一条目标调度路径；其中，每一目标调度路径中包括每一工艺站点中的一个目标机台。这样，可以基于工艺站点中各机台的历史良率情况以及历史量测情况，确定目标调度路径，从而可以确定具有不同历史良率情况以及不同历史量测情况的至少一条目标调度路径，进而可以得到满足不同产品良率及产能需求的目标调度路径。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种调度路径确定方法的实现流程示意图；
图2为本申请实施例提供的一种调度路径确定方法的实现流程示意图；
图3为本申请实施例提供的一种调度路径确定方法的实现流程示意图；
图4为本申请实施例提供的一种调度路径确定方法的实现流程示意图；
图5为本申请实施例提供的一种晶圆调度方法的实现流程示意图；
图6A为本申请实施例提供的一种工艺站点中各机台的历史良率的分布示意图；
图6B为本申请实施例提供的一种工艺站点中各机台的历史工序中对机台组件的量测指标的分布示意图；
图7为本申请实施例提供的一种调度路径确定装置的组成结构示意图；
图8为本申请实施例提供的一种晶圆调度装置的组成结构示意图；
图9为本申请实施例提供的一种计算机设备的硬件实体示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进一步详细阐述，所描述的实施例不应视为对本申请的限制，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
在以下的描述中，涉及到“一些实施例”，其描述了所有可能实施例的子集，但是可以理解，“一些实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或不同子集，并且可以在不冲突的情况下相互结合。
如果申请文件中出现“第一/第二”的类似描述则增加以下的说明，在以下的描述中，所涉及的术语“第一/第二/第三”仅仅是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一/第二/第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序，以使这里描述的本申请实施例能够以除了在这里图示或描述的以外的顺序实施。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述本申请的目的，不是旨在限制本申请。
本申请实施例提供一种调度路径确定方法，该方法可以由计算机设备的处理器执行。其中，计算机设备指的可以是服务器、笔记本电脑、平板电脑、台式计算机、智能电视、机顶盒、移动设备(例如移动电话、便携式视频播放器、个人数字助理、专用消息设备、便携式游戏设备)等任意合适的具备数据处理能力的设备。图1为本申请实施例提供的一种调度路径确定方法的实现流程示意图，如图1所示，该方法包括如下步骤S101至步骤S103：
步骤S101，基于设定的生产工艺中每一工艺站点中各机台的历史良率指标，确定每一所述工艺站点的第一候选机台集合。
这里，设定的生产工艺可以是根据待生产的晶圆产品的生产流程确定的，包括在晶圆产品的生产过程中对晶圆进行的至少一道工序，其中，每一道工序可以对应一个工艺站点，在该工艺站点中可以对晶圆执行该工序。在实施时，一个工艺站点中可以包括至少一个同类型的机台，在生产工艺的每一道工序中，可以从对应的工艺站点中确定一个机台，并利用该机台对晶圆执行该工序。
机台的历史良率指标可以是任意合适的可以反映机台在历史工序中所处理的晶圆的良率情况的指标，例如，历史工序中所处理的晶圆的良率的最大值、最小值、平均值、众数或中位数等中的一种或多种。在实施时，针可以在机台的工序完成后，对机台处理后的晶圆进行测试，得到处理后晶圆的良率数据，并对该良率数据进行记录。通过查询历史记录的良率数据，可以得到各机台的历史良率指标。在一些实施例中，可以对设定的历史时间范围内机台在所处理的晶圆的良率数据进行统计，得到机台的历史良率指标。
对于每一工艺站点，可以基于该工艺站点中各机台的历史良率指标，确定该工艺站点的第一候选机台集合。工艺站点的第一候选机台集合中可以包括该工艺站点中的至少一个机台。在实施时，可以根据实际情况采用任意合适的方式基于工艺站点中各机台的历史良率指标，确定该工艺站点的第一候选机台集合，这里并不限定。例如，可以将工艺站点中各机台的历史良率指标满足设定的良率条件的机台加入该工艺站点的第一候选机台集合，也可以将工艺站点中各机台的历史良率指标不满足设定的良率条件的机台加入该工艺站点的第一候选机台集合，还可以将工艺站点中各机台中历史良率指标最高的特定数量的机台加入该工艺站点的第一候选机台集合。
步骤S102，基于每一所述工艺站点中各机台的历史量测指标，确定每一所述工艺站点的第二候选机台集合。
这里，机台的历史量测指标可以是在机台的历史工序中通过量测得到的任意合适的指标。在一些实施例中，所述历史量测指标可以包括以下至少之一：历史工序中对机台组件的量测指标、历史工序中对晶圆产品的量测指标。其中，历史工序中对机台组件的量测指标指的是在历史工序中对机台中各组件的状态进行量测得到的指标，包括但不限于机台中各组件的温度指标、组件内部或外部的气体流量指标等中的一种或多种；历史工序中对晶圆产品的量测指标指的是在历史工序中对机台所处理的晶圆产品的状态进行量测得到的指标，包括但不限于晶圆产品的温度指标、关键尺寸等中的一种或多种。
在实施时，可以根据实际待量测的指标采用合适的量测传感器、量测设备等在机台执行工序的过程中对机台中各组件或晶圆产品等进行量测，得到量测指标，并对该得到的量测指标进行记录。通过查询历史记录的量测指标，可以得到各机台的历史量测指标。在一些实施例中，可以对设定的历史时间范围内机台在的量测指标进行查询，得到机台的历史量测指标。
对于每一机台，可以在该机台每一次执行工序的过程中均进行量测，得到该机台全量的历史量测指标，也可以基于设定的量测策略，在机台执行的部分工序中进行量测，得到该机台部分的历史量测指标，这里并不限定。
对于每一工艺站点，可以基于该工艺站点中各机台的历史量测指标，确定该工艺站点的第二候选机台集合。工艺站点的第二候选机台集合中可以包括该工艺站点中的至少一个机台。在实施时，可以根据实际情况采用任意合适的方式基于工艺站点中各机台的历史量测指标，确定该工艺站点的第二候选机台集合，这里并不限定。例如，可以将工艺站点中各机台的历史量测指标满足设定的指标条件的机台加入该工艺站点的第二候选机台集合，也可以将工艺站点中各机台的历史量测指标不满足设定的指标条件的机台加入该工艺站点的第二候选机台集合，还可以将工艺站点中各机台中历史量测指标最高的特定数量的机台加入该工艺站点的第二候选机台集合。
步骤S103，基于每一所述工艺站点的第一候选机台集合和第二候选机台集合，确定所述生产工艺的至少一条目标调度路径；其中，每一所述目标调度路径中包括每一所述工艺站点中的一个目标机台。
这里，对于每一工艺站点，可以基于该工艺站点的第一候选机台集合和第二候选机台集合确定该工艺站点的至少一个目标机台。在实施时，可以根据实际情况采用合适的方式基于工艺站点的第一候选机台集合和第二候选机台集合确定该工艺站点的至少一个目标机台，这里并不限定。例如，可以对工艺站点的第一候选机台集合和第二候选机台集合取交集，从得到的交集中确定至少一个目标机台；也可以对工艺站点的第一候选机台集合和第二候选机台集合取并集，从得到的并集中确定至少一个目标机台。
根据各工艺站点中对晶圆进行的工序在晶圆产品的生产工艺中的执行顺序，可以确定晶圆在各工艺站点之间的调度顺序。按照该调度顺序，从每一工艺站点中各选择一个目标机台，可以得到生产工艺的一条目标调度路径。
在一些实施例中，上述步骤S103可以包括如下步骤S111至步骤S112：
步骤S111，对每一所述工艺站点的第一候选机台集合和第二候选机台集合取交集，得到每一所述工艺站点的至少一个目标机台；
步骤S112，基于每一所述工艺站点的至少一个目标机台，确定所述生产工艺中的至少一条目标调度路径；其中，每一所述目标调度路径中包括每一所述工艺站点的一个目标机台。
在一些实施例中，每一所述目标机台包含至少一个工艺腔室，上述步骤S103可以包括如下步骤S121至步骤S122：
步骤S131，针对每一所述工艺站点的第一候选机台集合以及第二候选机台集合中的每一机台，确定所述机台的至少一个候选工艺腔室。
这里，在生产工艺的每一道工序中，对晶圆的处理可以在机台的工艺腔室中完成。每一机台可以包含至少一个工艺腔室。在实施时，可以根据实际情况采用任意合适的方式从机台的至少一个工艺腔室中确定该机台的至少一个候选工艺腔室，这里并不限定。例如，可以从机台的至少一个工艺腔室中随机确定至少一个候选工艺腔室，也可以基于机台中各工艺腔室的历史良率指标和/或历史量测指标等，从机台的至少一个工艺腔室中确定至少一个候选工艺腔室。
步骤S132，基于每一所述工艺站点的第一候选机台集合中每一机台的至少一个候选工艺腔室和第二候选机台集合中每一机台的至少一个候选工艺腔室，确定所述生产工艺中的至少一条目标调度路径；其中，每一条所述目标调度路径中包括每一所述工艺站点中的一个目标工艺腔室。
这里，可以根据晶圆在各工艺站点之间的调度顺序，从每一工艺站点中各选择一个目标机台，并从该目标机台的至少一个候选工艺腔室中确定一个目标工艺腔室，可以得到一条包括每一工艺站点中的一个目标工艺腔室的目标调度路径。
本申请实施例中，基于设定的生产工艺中每一工艺站点中各机台的历史良率指标，确定每一工艺站点的第一候选机台集合；基于每一工艺站点中各机台的历史量测指标，确定每一工艺站点的第二候选机台集合；基于每一工艺站点的第一候选机台集合和第二候选机台集合，确定生产工艺的至少一条目标调度路径；其中，每一目标调度路径中包括每一工艺站点中的一个目标机台。这样，可以基于工艺站点中各机台的历史良率情况以及历史量测情况，确定目标调度路径，从而可以确定具有不同历史良率情况以及不同历史量测情况的至少一条目标调度路径，进而可以得到满足不同产品良率及产能需求的目标调度路径。
本申请实施例提供一种调度路径确定方法，该方法可以由计算机设备的处理器执行。如图2所示，该方法包括如下步骤S201至步骤S206：
步骤S201，基于设定的良率统计条件，确定设定的生产工艺中每一工艺站点中各机台的至少一个历史良率。
这里，机台的历史良率为机台在历史工序中所处理的晶圆的良率，晶圆的良率可以表征晶圆上芯片的合格率。例如，如一片晶圆可以切出1000片的芯片，针对每个芯片做0/1的测试，可以得到该晶圆的良率为：测为1的芯片数量与芯片总数1000的比值。
良率统计条件可以是预先设定的用于对机台的历史良率进行统计的统计条件，可以包括但不限于统计时间范围、待统计工艺腔室等中的一种或多种。每一工艺站点中各机台的至少一个历史良率可以是基于该良率统计条件统计得到的。例如，良率统计条件可以包括设定的统计时间范围，则可以对该统计时间范围内经过每一机台处理后的晶圆的良率进行统计，得到每一机台的至少一个历史良率。又如，良率统计条件可以包括设定的待统计工艺腔室，则可以对每一机台中设定的待统计工艺腔室所处理的晶圆的良率进行统计，得到每一机台的至少一个历史良率。
步骤S202，基于每一所述工艺站点中各机台的至少一个历史良率，确定每一所述工艺站点中各机台的历史良率分布信息。
这里，可以对每一工艺站点中各机台的至少一个历史良率的分布情况进行分析，得到每一工艺站点中各机台的历史良率分布信息。机台的历史良率分布信息可以包括但不限于该机台的历史良率的平均值、最大值、最小值、众数、特定的分位数等中的一种或多种，还可以包括该机台的历史良率的分布特征，这里并不限定。
在实施时，可以根据历史良率分布信息实际包含的信息，采用合适的方式确定每一工艺站点中各机台的历史良率分布信息，这里并不限定。例如，对于机台的历史良率的平均值、最大值、最小值、众数、特定的分位数等统计值，可以通过对机台的至少一个历史良率进行直接统计得到；对于机台的历史良率的分布特征，可以采用任意合适的特征提取算法，从机台的至少一个历史良率中提取得到。
步骤S203，针对每一所述工艺站点，确定所述工艺站点中历史良率分布信息满足预设良率分布条件的第一候选机台。
这里，预设良率分布条件可以是预先根据实际情况设定的第一候选机台的历史良率分布信息需要满足的条件，可以包括但不限于对机台的历史良率的统计值的限定条件、对机台的历史良率的分布特征的限定条件等中的一种或多种。
例如，机台的历史良率分布信息为机台的历史良率的平均值、最大值、最小值、众数、特定的分位数等统计值，预设良率分布条件可以是预设的统计值的取值范围，可以将工艺站点中历史良率的平均值、最大值、最小值、众数、特定的分位数等统计值在预设的统计值的取值范围内的至少一个机台确定为第一候选机台。
又如，机台的历史良率分布信息为机台的历史良率的分布特征，预设良率分布条件可以是预设分布特征，可以将工艺站点中历史良率的分布特征与该预设分布特征匹配的至少一个机台确定为第一候选机台。
步骤S204，将每一所述工艺站点的第一候选机台加入所述工艺站点的第一候选机台集合。
步骤S205，基于每一所述工艺站点中各机台的历史量测指标，确定每一所述工艺站点的第二候选机台集合。
步骤S206，基于每一所述工艺站点的第一候选机台集合和第二候选机台集合，确定所述生产工艺的至少一条目标调度路径；其中，每一所述目标调度路径中包括每一所述工艺站点中的一个目标机台。
这里，步骤S205至步骤S206对应于前述步骤S102至步骤S103，在实施时可以参照前述步骤S102至步骤S103的具体实施方式。
在一些实施例中，所述历史良率分布信息包括历史良率的平均值，上述步骤S203中所述的确定所述工艺站点中历史良率分布信息满足预设良率分布条件的第一候选机台，可以包括：
步骤S211，将所述工艺站点中历史良率的平均值最高的第一数量的机台确定为第一候选机台。
这里，第一数量可以是根据实际情况确定的数值，如1、2、3、5等，这里并不限定。在实施时，第一数量可以是用户设定的，也可以是系统默认的。
本申请实施例中，基于设定的良率统计条件，确定设定的生产工艺中每一工艺站点中各机台的至少一个历史良率；基于每一工艺站点中各机台的至少一个历史良率，确定每一工艺站点中各机台的历史良率分布信息；针对每一工艺站点，确定工艺站点中历史良率分布信息满足预设良率分布条件的第一候选机台；将每一工艺站点的第一候选机台加入该工艺站点的第一候选机台集合。这样，可以使得工艺站点的第一候选机台集合中的每一机台的历史良率分布信息能够满足预设良率分布条件，从而可以提高目标调度路径中每一工艺站点的目标机台的良率，进而可以提高生产工艺的良率及产能。
本申请实施例提供一种调度路径确定方法，该方法可以由计算机设备的处理器执行。如图3所示，该方法包括如下步骤S301至步骤S304：
步骤S301，基于设定的生产工艺中每一工艺站点中各机台的历史良率指标，确定每一所述工艺站点的第一候选机台集合。
这里，步骤S301对应于前述步骤S101，在实施时可以参照前述步骤S101的具体实施方式。
步骤S302，针对每一所述工艺站点，基于设定的量测指标统计条件，确定所述工艺站点中各机台的历史量测指标。
这里，量测指标统计条件可以是预先设定的用于对机台的历史量测指标进行筛选、统计的条件，可以包括但不限于设定的晶圆产品、工序、工艺腔室、传感器、工序步骤、关键尺寸等参数中的一种或多种。每一工艺站点中各机台的至少一个历史量测指标可以是基于该量测指标统计条件进行筛选及统计得到的。
在实施时，可以在各机台执行工序的过程中对机台中各组件或晶圆产品等进行量测，得到大量的量测指标，并对该得到的量测指标进行记录。在确定工艺站点中各机台的历史量测指标的过程中，可以基于量测指标统计条件，从记录的大量历史量测指标中，获取满足该量测指标统计条件的历史量测指标，从而得到工艺站点中各机台的历史量测指标。
步骤S303，基于每一所述工艺站点中各机台的历史量测指标，确定每一所述工艺站点的第二候选机台集合。
步骤S304，基于每一所述工艺站点的第一候选机台集合和第二候选机台集合，确定所述生产工艺的至少一条目标调度路径；其中，每一所述目标调度路径中包括每一所述工艺站点中的一个目标机台。
这里，步骤S303至步骤S304对应于前述步骤S102至步骤S103，在实施时可以参照前述步骤S102至步骤S103的具体实施方式。
在一些实施例中，上述步骤S303可以包括如下步骤S311至步骤S313：
步骤S311，确定每一所述工艺站点的量测指标的目标取值范围。
这里，每一工艺站点的量测指标的目标取值范围可以是预先设定的，也可以是基于工艺站点的历史量测指标确定的，这里并不限定。
在一些实施例中，每一工艺站点可以对应多个量测指标，目标取值范围中可以包括每一量测指标的目标取值范围。不同工艺站点中同一量测指标的目标取值范围可以是相同的，也可以是不同的。
步骤S312，针对每一所述工艺站点，确定所述工艺站点中历史量测指标在所述工艺站点的量测指标的目标取值范围内的第二候选机台。
这里，可以将每一工艺站点中历史量测指标在该工艺站点的量测指标的目标取值范围内的至少一个机台确定为该工艺站点的第二候选机台。
步骤S313，将每一所述工艺站点的第二候选机台加入所述工艺站点的第二候选机台集合。
在一些实施例中，上述步骤S311可以包括如下步骤S321至步骤S323：
步骤S321，针对每一所述工艺站点，确定所述工艺站点中历史良率的平均值最高的第二数量的第三候选机台。
这里，第二数量可以是根据实际情况确定的数值，如1、2、3、5等，这里并不限定。在实施时，第二数量可以是用户设定的，也可以是系统默认的。
在实施时，可以将每一工艺站点中历史良率的平均值最高的第二数量的机台确定为该工艺站点的第三候选机台。
步骤S322，将每一所述工艺站点的每一第三候选机台加入所述工艺站点的第三候选机台集合。
步骤S323，基于每一所述工艺站点的第三候选机台集合中各机台的历史量测指标中的最大值和最小值，确定每一所述工艺站点的量测指标的目标取值范围。
这里，可以将工艺站点中第三候选机台集合中各机台的历史量测指标中的最小值作为目标取值范围的下边界、最大值作为目标取值范围的上边界，从而确定该工艺站点的量测指标的目标取值范围，也即该大于或等于该最小值且小于或等于该最大值。这样，可以将每一工艺站点中历史良率的平均值最高的第二数量的机台中历史量测指标的取值范围确定为每一工艺站点的目标取值范围，从而基于该目标取值范围确定的第二候选机台可以具有较高的良率，进而可以进一步提高目标调度路径中每一工艺站点的目标机台的良率，进而可以进一步提高生产工艺的良率及产能。
本申请实施例中，针对每一所述工艺站点，基于设定的量测指标统计条件，确定工艺站点中各机台的历史量测指标。这样，可以简单快速地确定每一工艺站点中各机台的历史量测指标。
本申请实施例提供一种调度路径确定方法，该方法可以由计算机设备的处理器执行。如图4所示，该方法包括如下步骤S401至步骤S406：
步骤S401，基于设定的生产工艺中每一工艺站点中各机台的历史良率指标，确定每一所述工艺站点的第一候选机台集合。
步骤S402，基于每一所述工艺站点中各机台的历史量测指标，确定每一所述工艺站点的第二候选机台集合。
步骤S403，基于每一所述工艺站点的第一候选机台集合和第二候选机台集合，确定所述生产工艺的至少一条目标调度路径；其中，每一所述目标调度路径中包括每一所述工艺站点中的一个目标机台。
这里，步骤S401至步骤S403对应于前述步骤S101至步骤S103，在实施时可以参照前述步骤S101至步骤S103的具体实施方式。
步骤S404，确定每一所述工艺站点中表征各机台的良率偏差情况的偏差指标。
这里，工艺站点的偏差指标可以是任意合适的能够表征工艺站点中各机台的良率偏差情况的指标，包括但不限于工艺站点中各机台的历史良率的标准偏差、平均偏差、相对平均偏差、方差、标准差等中的一种或多种。在实施时，工艺站点的偏差指标可以包括该工艺站点中至少一个机台的偏差指标。通过对工艺站点中每一机台的历史良率进行统计分析，可以确定至少一个机台的偏差指标，也即工艺站点的偏差指标。
步骤S405，将每一所述工艺站点中偏差指标大于偏差阈值的工艺站点加入异常工艺站点集合。
这里，偏差阈值可以是根据实际情况确定的用于判断机台的良率偏差指标是否异常的合适的值。在实施时，偏差阈值可以是用户设定的，也可以是系统默认的，这里并不限定。
每一工艺站点的偏差指标中可以包括该该工艺站点中至少一个机台的偏差指标，在至少一个机台的偏差指标大于偏差阈值的情况下，可以确定该工艺站点为异常工艺站点，从而可以将该工艺站点加入异常工艺站点集合。
在一些实施例中，可以在工艺站点中偏差指标大于偏差阈值的机台的数量大于设定的机台数量阈值的情况下，确定该工艺站点为异常工艺站点，并将该工艺站点加入异常工艺站点集合。
步骤S406，对所述异常工艺站点集合中偏差指标最大的第三数量的工艺站点进行预警。
这里，第三数量可以是根据实际情况确定的数值，如1、2、3、5等，这里并不限定。在实施时，第三数量可以是用户设定的，也可以是系统默认的。
可以通过对异常工艺站点集合中每一工艺站点中至少一个机台的偏差指标进行比较，确定异常工艺站点集合中偏差指标最大的第三数量的工艺站点。对于两个待比较的工艺站点，可以通过比较这两个工艺站点中各机台的偏差指标的最大值来确定这两个工艺站点中偏差指标的大小，也可以通过比较这两个工艺站点中各机台的偏差指标的平均值来确定这两个工艺站点中偏差指标的大小，这里并不限定。在实施时。本领域技术人员可以根据实际情况采用任意合适的方式比较不同工艺站点中偏差指标的大小。
对工艺站点的预警可以包括但不限于语音预警、指示灯预警、电话预警、邮件预警、即时通讯软件信息预警等中的一种或多种，在实施时，本领域技术人员可以根据实际情况采用合适的方式对异常工艺站点集合中偏差指标最大的第三数量的工艺站点进行预警，这里并不限定。
在一些实施例中，对于异常工艺站点集合中偏差指标最大的第三数量的工艺站点中的每一工艺站点，可以基于该工艺站点中各机台的偏差指标，确定该工艺站点中偏差指标大于偏差阈值的异常机台，并对每一异常机台进行预警。
在一些实施例中，上述步骤S404可以包括如下步骤S411至步骤S412：
步骤S411，确定每一所述工艺站点中各机台的历史良率的平均值和平均偏差。
步骤S412，针对每一所述工艺站点，将所述工艺站点中各机台的历史良率的平均值与平均偏差的比值确定为所述工艺站点的偏差指标。
这里，对于每一个工艺站点，可以将该工艺站点中每一机台的历史良率的平均值与平均偏差的比值确定为每一机台的偏差指标，从而得到该工艺站点的偏差指标。在一些实施例中，针对每一机台，可以将该机台的历史良率的平均值与平均偏差的比值的绝对值确定为该机台的偏差指标。
本申请实施例中，确定每一工艺站点中表征各机台的良率偏差情况的偏差指标；将每一工艺站点中偏差指标大于偏差阈值的工艺站点加入异常工艺站点集合；对异常工艺站点集合中偏差指标最大的第三数量的工艺站点进行预警。这样，可以及时发现生产工艺中的异常工艺站点，并能及时发现异常工艺站点中的异常机台，以便用户对异常工艺站点以及异常机台进行及时地维护，从而可以提高生产工艺的稳定性。此外，还能基于发现的异常工艺站点以及异常机台，对生产工艺中的调度路径的确定进行进一步优化，从而进一步提高晶圆产品的良率以及产能。
本申请实施例提供一种晶圆调度方法，该方法可以由计算机设备的处理器执行。如图5所示，该方法包括如下步骤S501至步骤S503：
步骤S501，采用上述任一实施例中所述的调度路径确定方法，确定至少一条目标调度路径。
步骤S502，基于设定的工艺参数条件，从所述至少一条目标调度路径中确定待调度的调度路径。
这里，工艺参数条件可以包括任意合适的对生产工艺中的参数进行控制的参数条件，例如，对晶圆的良率进行控制的良率条件，对产品生产时长进行控制的时长条件等。在实施时，本领域技术人员可以根据实际情况确定合适的工艺参数条件，这里并不限定。
通过对至少一条目标调度路径进行分析，可以将至少一条目标调度路径中满足该工艺参数条件的目标调度路径确定为待调度的调度路径。例如，可以将晶圆的良率达到设定的良率阈值的目标调度路径确定为待调度的调度路径；也可以将产品生产时长不超过设定的时长阈值的目标调度路径确定为待调度的调度路径。
在一些实施例中，所述工艺参数条件包括以下至少之一：良率条件、时长条件。
步骤S503，基于所述待调度的调度路径，对晶圆进行生产调度，得到晶圆产品。
这里，待调度的调度路径中可以包括各工艺站点中的一个目标机台。可以根据各工艺站点的调度顺序，将晶圆产品依次调度至待调度的调度路径中各工艺站点的目标机台中进行工序处理，得到晶圆产品。
在一些实施例中，上述步骤S502可以包括如下步骤S511至步骤S512：
步骤S511，针对每一所述目标调度路径，基于所述目标调度路径中每一工艺站点中目标机台的历史工艺参数，确定所述目标调度路径的工艺参数。
这里，机台的历史工艺参数可以是机台在历史的工序处理过程中达到的工艺参数，可以包括但不限于历史晶圆良率、历史产品生产时长等中的一种或多种。目标调度路径的工艺参数指的是基于目标调度路径，对晶圆进行生产调度，得到晶圆产品的过程中能够达到的工艺参数，可以包括但不限于晶圆良率、产品生产时长等中的一种或多种。
基于目标调度路径中每一工艺站点中目标机台的历史工艺参数，可以对目标调度路径的工艺参数进行预估。例如，对于工艺参数为晶圆良率的情况，可以将目标调度路径中每一工艺站点中目标机台的历史晶圆良率的平均值确定为目标调度路径的晶圆良率，还可以将目标调度路径中每一工艺站点中目标机台的历史晶圆良率的最小值确定为目标调度路径的晶圆良率，这里并不限定。
又如，对于工艺参数为产品生产时长的情况，可以将目标调度路径中每一工艺站点中目标机台的历史产品生产时长的平均值确定为目标调度路径的产品生产时长，还可以将目标调度路径中每一工艺站点中目标机台的历史产品生产时长的最大值确定为目标调度路径的产品生产时长。
步骤S512，将所述至少一条目标调度路径中工艺参数满足所述工艺参数条件的目标调度路径确定为所述待调度的调度路径。
本申请实施例中，采用上述任一实施例中所述的调度路径确定方法，确定至少一条目标调度路径；基于设定的工艺参数条件，从至少一条目标调度路径中确定待调度的调度路径；基于待调度的调度路径，对晶圆进行生产调度，得到晶圆产品。这样，可以从确定的满足不同产品良率及产能需求的至少一条目标调度路径中确定满足设定的工艺参数条件的待调度的调度路径，从而可以使得晶圆产品的生产工艺满足设定的工艺参数条件。
本申请实施例提供一种调度路径确定方法，该方法可以收集生产工艺过程中的量测结果、机台的传感器采集的环境量测值以及对芯片进行良率测试的结果等，自动化生成晶圆的最优化调度路径，以确保生产品质最优产品的概率最高，从而可以实现最大产能。
相关技术中，由于生产工艺中的每一工艺站点中同类型的不同工作机台以及同一工作机台的不同工艺腔室之间存在差异，导致不同调度路径的产品良率不同。
本申请实施例提供的调度路径确定方法包括如下步骤S601至步骤S604：
步骤S601，针对设定的生产工艺中的每一工艺站点，获取该工艺站点的第一候选机台集合Set{Z}。
这里，每一工艺站点的第一候选机台集合Set{Z}中包括该工艺站点中历史良率的平均值最大的N个机台，其中N为设定的正整数。
图6A为本申请实施例提供的一种工艺站点中各机台的历史良率的分布示意图。如图6A所示，横轴上包括工艺站点中的机台A至E，纵轴为机台的历史良率的平均值，其中，各机台按照历史良率的平均值由大到小排序分别为机台D、B、E、A、C，若工艺站点的第一候选机台集合Set{Z}中包括该工艺站点中历史良率的平均值最大的3个机台，则该工艺站点的第一候选机台集合Set{Z}为{机台D，机台B，机台E}。
步骤S602，基于每一工艺站点中各机台的历史工序中对机台组件的量测指标和历史工序中对晶圆产品的量测指标，分别确定每一工艺站点的第四候选机台集合Set{A}和第五候选机台集合Set{B}。
这里，基于每一工艺站点中各机台的历史工序中对机台组件的量测指标可以确定每一工艺站点的第四候选机台集合Set{A}。在实施时，可以通过如下步骤S611至步骤S613确定每一工艺站点的第四候选机台集合Set{A}：
步骤S611，针对每一工艺站点中的每一机台，根据设定的晶圆产品、工序、工艺腔室、传感器、工序步骤等参数中的一种或多种，从大量的历史工序中对机台组件的量测数据中得到该机台的历史工序中对机台组件的量测指标；
步骤S612，针对每一工艺站点，对该工艺站点中历史良率的平均值最大的M个机台的历史工序中对机台组件的量测指标进行分析，得到该M个机台的历史工序中对机台组件的量测指标中的最大值USLW和最小值LSLW，其中M为设定的正整数；
步骤S613，针对每一工艺站点，将该工艺站点中历史工序中对机台组件的量测指标在最大值USLW和最小值LSLW之间的机台加入该工艺站点的第四候选机台集合Set{A}。
例如，工艺站点历史良率的平均值最大的3个机台为{机台D，机台B，机台E}，可以分别对机台D、B、E的历史工序中对机台组件的量测指标进行分析，得到机台D、B、E的历史工序中对机台组件的量测指标中的最大值USLW和最小值LSLW。图6B为本申请实施例提供的一种工艺站点中各机台的历史工序中对机台组件的量测指标的分布示意图。如图6B所示，横轴上包括工艺站点中的机台A至E，纵轴为机台的历史工序中对机台组件的量测指标，其中，历史工序中对机台组件的量测指标在最大值USLW和最小值LSLW之间的机台包括机台B、D、E，则该工艺站点的第四候选机台集合Set{A}为{机台B，机台D，机台E}。
基于每一工艺站点中各机台的历史工序中对晶圆产品的量测指标可以确定每一工艺站点的第五候选机台集合Set{B}。在实施时，可以通过如下步骤S621至步骤S623确定每一工艺站点的第五候选机台集合Set{B}：
步骤S621，针对每一工艺站点中的每一机台，根据设定的晶圆产品、工序、工艺腔室、关键尺寸等参数中的一种或多种，从大量的历史工序中对晶圆产品的量测数据中得到该机台的历史工序中对晶圆产品的量测指标；
步骤S622，针对每一工艺站点，对该工艺站点中历史良率的平均值最大的L个机台的历史工序中对晶圆产品的量测指标进行分析，得到该L个机台的历史工序中对晶圆产品的量测指标中的最大值USLs和最小值USLs，其中L为设定的正整数；
步骤S623，针对每一工艺站点，将该工艺站点中历史工序中对晶圆产品的量测指标在最大值USLs和最小值LSLs之间的机台加入该工艺站点的第五候选机台集合Set{B}。
需要说明的是，第四候选机台集合和第五候选机台集合均可以作为前述实施例中的第二候选机台集合进行实施。
步骤S603，基于每一工艺站点的第一候选机台集合Set{Z}、第四候选机台集合Set{A}和第五候选机台集合Set{B}，确定生产工艺的至少一条目标调度路径；其中，每一目标调度路径中包括每一所述工艺站点中的一个目标机台。
这里，可以对每一工艺站点的第一候选机台集合Set{Z}、第四候选机台集合Set{A}和第五候选机台集合Set{B}取交集，从得到的交集中确定每一工艺站点的至少一个目标机台。根据各工艺站点中对晶圆进行的工序在晶圆产品的生产工艺中的执行顺序，可以确定晶圆在各工艺站点之间的调度顺序。按照该调度顺序，从每一工艺站点中各选择一个目标机台，可以得到生产工艺的一条目标调度路径。
在一些实施例中，可以通过终端设备上的调度路径查询界面显示自动生成的目标调度路径，用户可以在该调度路径查询界面输入统计时间、工艺腔室等良率统计条件，以及晶圆产品、测试ID、参数、排序的统计指标等量测指标统计条件，并点击调度路径查询界面上的查询按钮，即可基于输入的良率统计条件和量测指标统计条件，自动生成至少一条目标调度路径，并在调度路径查询界面显示自动生成的目标调度路径。对于目标调度路径中的每一目标机台，可以根据目标机台的良率的不同采用不同的颜色进行显示。例如，可以采用红色显示良率小于25％的目标机台，采用黄色显示良率大于或等于25％且小于75％的目标机台，采用绿色显示良率大于或等于75％的目标机台。在鼠标点击或悬浮在调度路径查询界面的工艺站点或目标机台上的情况下，可以显示对应的工艺站点或目标机台的详细信息。
步骤S604，基于每一工艺站点中各机台的良率偏差指标，确定异常工艺站点以及异常工艺站点中的异常机台，并对异常工艺站点以及异常工艺站点中的异常机台进行预警。
这里，机台的良率偏差指标可以是机台的历史良率的平均值与历史良率的偏差之间的比值的绝对值。在晶圆产品的生产工艺中，虽然有的机台历史良率的平均值很高，但是良率偏差指标很大，在这种情况下，该机台最终产品的良率仍可能不高，因此可以将良率偏差指标大的机台认为是异常机台，异常机台所属的工艺站点即为异常工艺站点，需要将异常机台以及相应的异常工艺站点筛选出来进行预警，以协助进一步优化策略目标调度路径。
图7为本申请实施例提供的一种调度路径确定装置的组成结构示意图，如图7所示，调度路径确定装置700包括：第一确定模块710、第二确定模块720、和第三确定模块730，其中：
第一确定模块710，用于基于设定的生产工艺中每一工艺站点中各机台的历史良率指标，确定每一所述工艺站点的第一候选机台集合；
第二确定模块720，用于基于每一所述工艺站点中各机台的历史量测指标，确定每一所述工艺站点的第二候选机台集合；
第三确定模块730，用于基于每一所述工艺站点的第一候选机台集合和第二候选机台集合，确定所述生产工艺的至少一条目标调度路径；其中，每一所述目标调度路径中包括每一所述工艺站点中的一个目标机。
在一些实施例中，所述历史良率指标包括至少一个历史良率，所述第一确定模块还用于：基于设定的良率统计条件，确定设定的生产工艺中每一工艺站点中各机台的至少一个历史良率；基于每一所述工艺站点中各机台的至少一个历史良率，确定每一所述工艺站点中各机台的历史良率分布信息；针对每一所述工艺站点，确定所述工艺站点中历史良率分布信息满足预设良率分布条件的第一候选机台；将每一所述工艺站点的第一候选机台加入所述工艺站点的第一候选机台集合。
在一些实施例中，所述历史良率分布信息包括历史良率的平均值，所述第一确定模块还用于：将所述工艺站点中历史良率的平均值最高的第一数量的机台确定为第一候选机台。
在一些实施例中，所述装置还包括：第四确定模块，用于针对每一所述工艺站点，基于设定的量测指标统计条件，确定所述工艺站点中各机台的历史量测指标。
在一些实施例中，所述第四确定模块还用于：确定每一所述工艺站点的量测指标的目标取值范围；针对每一所述工艺站点，确定所述工艺站点中历史量测指标在所述工艺站点的量测指标的目标取值范围内的第二候选机台；将每一所述工艺站点的第二候选机台加入所述工艺站点的第二候选机台集合。
在一些实施例中，所述第四确定模块还用于：针对每一所述工艺站点，确定所述工艺站点中历史良率的平均值最高的第二数量的第三候选机台；将每一所述工艺站点的每一第三候选机台加入所述工艺站点的第三候选机台集合；基于每一所述工艺站点的第三候选机台集合中各机台的历史量测指标中的最大值和最小值，确定每一所述工艺站点的量测指标的目标取值范围。
在一些实施例中，所述历史量测指标包括以下至少之一：历史工序中对机台组件的量测指标、历史工序中对晶圆产品的量测指标。
在一些实施例中，所述第三确定模块还用于：对每一所述工艺站点的第一候选机台集合和第二候选机台集合取交集，得到每一所述工艺站点的至少一个目标机台；基于每一所述工艺站点的至少一个目标机台，确定所述生产工艺中的至少一条目标调度路径；其中，每一所述目标调度路径中包括每一所述工艺站点的一个目标机台。
在一些实施例中，每一所述目标机台包含至少一个工艺腔室，所述第三确定模块还用于：针对每一所述工艺站点的第一候选机台集合以及第二候选机台集合中的每一机台，确定所述机台的至少一个候选工艺腔室；基于每一所述工艺站点的第一候选机台集合中每一机台的至少一个候选工艺腔室和第二候选机台集合中每一机台的至少一个候选工艺腔室，确定所述生产工艺中的至少一条目标调度路径；其中，每一条所述目标调度路径中包括每一所述工艺站点中的一个目标工艺腔室。
在一些实施例中，所述装置还包括：第五确定模块，用于确定每一所述工艺站点中表征各机台的良率偏差情况的偏差指标；添加模块，用于将每一所述工艺站点中偏差指标大于偏差阈值的工艺站点加入异常工艺站点集合；预警模块，用于对所述异常工艺站点集合中偏差指标最大的第三数量的工艺站点进行预警。
在一些实施例中，所述第五确定模块还用于：确定每一所述工艺站点中各机台的历史良率的平均值和平均偏差；针对每一所述工艺站点，将所述工艺站点中各机台的历史良率的平均值与平均偏差的比值确定为所述工艺站点的偏差指标。
图8为本申请实施例提供的一种晶圆调度装置的组成结构示意图，如图8所示，晶圆调度装置800包括：第六确定模块810、第七确定模块820和调度模块830，其中：
第六确定模块810，用于采用上述调度路径确定方法，确定至少一条目标调度路径；
第七确定模块820，用于基于设定的工艺参数条件，从所述至少一条目标调度路径中确定待调度的调度路径；
调度模块830，用于基于所述待调度的调度路径，对晶圆进行生产调度，得到晶圆产品。
在一些实施例中，所述第七确定模块还用于：针对每一所述目标调度路径，基于所述目标调度路径中每一工艺站点中目标机台的历史工艺参数，确定所述目标调度路径的工艺参数；将所述至少一条目标调度路径中工艺参数满足所述工艺参数条件的目标调度路径确定为所述待调度的调度路径。
在一些实施例中，所述工艺参数条件包括以下至少之一：良率条件、时长条件。
以上装置实施例的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，具有同方法实施例相似的有益效果。对于本申请装置实施例中未披露的技术细节，请参照本申请方法实施例的描述而理解。
需要说明的是，本申请实施例中，如果以软件功能模块的形式实现上述的调度路径确定方法，并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实施例的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read OnlyMemory，ROM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。这样，本申请实施例不限制于任何特定的硬件和软件结合。
对应地，本申请实施例提供一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现上述方法中的步骤。
对应地，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述方法中的步骤。
对应地，本申请实施例提供一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，所述计算机程序被计算机读取并执行时，实现上述方法中的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以具体通过硬件、软件或其结合的方式实现。在一个可选实施例中，所述计算机程序产品具体体现为计算机存储介质，在另一个可选实施例中，计算机程序产品具体体现为软件产品，例如软件开发包(SoftwareDevelopment Kit，SDK)等等。
这里需要指出的是：以上存储介质、计算机程序产品和设备实施例的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，具有同方法实施例相似的有益效果。对于本申请存储介质、计算机程序产品和设备实施例中未披露的技术细节，请参照本申请方法实施例的描述而理解。
需要说明的是，图9为本申请实施例中计算机设备的一种硬件实体示意图，如图9所示，该计算机设备900的硬件实体包括：处理器901、通信接口902和存储器903，其中：
处理器901通常控制计算机设备900的总体操作。
通信接口902可以使计算机设备通过网络与其他终端或服务器通信。
存储器903配置为存储由处理器901可执行的指令和应用，还可以缓存待处理器901以及计算机设备900中各模块待处理或已经处理的数据(例如，图像数据、音频数据、语音通信数据和视频通信数据)，可以通过闪存(FLASH)或随机访问存储器(Random AccessMemory，RAM)实现。
应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。
上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器(Read Only Memory，ROM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
或者，本申请上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、ROM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，仅为本申请的实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (18)

1.一种调度路径确定方法，其特征在于，所述方法包括：
基于设定的生产工艺中每一工艺站点中各机台的历史良率指标，确定每一所述工艺站点的第一候选机台集合；
基于每一所述工艺站点中各机台的历史量测指标，确定每一所述工艺站点的第二候选机台集合；
基于每一所述工艺站点的第一候选机台集合和第二候选机台集合，确定所述生产工艺的至少一条目标调度路径；其中，每一所述目标调度路径中包括每一所述工艺站点中的一个目标机台。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述历史良率指标包括至少一个历史良率，所述基于设定的生产工艺中每一工艺站点中各机台的历史良率指标，确定每一所述工艺站点的第一候选机台集合，包括：
基于设定的良率统计条件，确定设定的生产工艺中每一工艺站点中各机台的至少一个历史良率；
基于每一所述工艺站点中各机台的至少一个历史良率，确定每一所述工艺站点中各机台的历史良率分布信息；
针对每一所述工艺站点，确定所述工艺站点中历史良率分布信息满足预设良率分布条件的第一候选机台；
将每一所述工艺站点的第一候选机台加入所述工艺站点的第一候选机台集合。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述历史良率分布信息包括历史良率的平均值，所述确定所述工艺站点中历史良率分布信息满足预设良率分布条件的第一候选机台，包括：
将所述工艺站点中历史良率的平均值最高的第一数量的机台确定为第一候选机台。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述基于每一所述工艺站点中各机台的历史量测指标，确定每一所述工艺站点的第二候选机台集合之前，所述方法还包括：
针对每一所述工艺站点，基于设定的量测指标统计条件，确定所述工艺站点中各机台的历史量测指标。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于每一所述工艺站点中各机台的历史量测指标，确定每一所述工艺站点的第二候选机台集合，包括：
确定每一所述工艺站点的量测指标的目标取值范围；
针对每一所述工艺站点，确定所述工艺站点中历史量测指标在所述工艺站点的量测指标的目标取值范围内的第二候选机台；
将每一所述工艺站点的第二候选机台加入所述工艺站点的第二候选机台集合。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述确定每一所述工艺站点的量测指标的目标取值范围，包括：
针对每一所述工艺站点，确定所述工艺站点中历史良率的平均值最高的第二数量的第三候选机台；
将每一所述工艺站点的每一第三候选机台加入所述工艺站点的第三候选机台集合；
基于每一所述工艺站点的第三候选机台集合中各机台的历史量测指标中的最大值和最小值，确定每一所述工艺站点的量测指标的目标取值范围。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，所述历史量测指标包括以下至少之一：历史工序中对机台组件的量测指标、历史工序中对晶圆产品的量测指标。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，所述基于每一所述工艺站点的第一候选机台集合和第二候选机台集合，确定所述生产工艺的至少一条目标调度路径，包括：
对每一所述工艺站点的第一候选机台集合和第二候选机台集合取交集，得到每一所述工艺站点的至少一个目标机台；
基于每一所述工艺站点的至少一个目标机台，确定所述生产工艺中的至少一条目标调度路径；其中，每一所述目标调度路径中包括每一所述工艺站点的一个目标机台。
9.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，每一所述目标机台包含至少一个工艺腔室，所述基于每一所述工艺站点的第一候选机台集合和第二候选机台集合，确定所述生产工艺的至少一条目标调度路径，包括：
针对每一所述工艺站点的第一候选机台集合以及第二候选机台集合中的每一机台，确定所述机台的至少一个候选工艺腔室；
基于每一所述工艺站点的第一候选机台集合中每一机台的至少一个候选工艺腔室和第二候选机台集合中每一机台的至少一个候选工艺腔室，确定所述生产工艺中的至少一条目标调度路径；其中，每一条所述目标调度路径中包括每一所述工艺站点中的一个目标工艺腔室。
10.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
确定每一所述工艺站点中表征各机台的良率偏差情况的偏差指标；
将每一所述工艺站点中偏差指标大于偏差阈值的工艺站点加入异常工艺站点集合；
对所述异常工艺站点集合中偏差指标最大的第三数量的工艺站点进行预警。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述确定每一所述工艺站点中表征各机台的良率偏差情况的偏差指标，包括：
确定每一所述工艺站点中各机台的历史良率的平均值和平均偏差；
针对每一所述工艺站点，将所述工艺站点中各机台的历史良率的平均值与平均偏差的比值确定为所述工艺站点的偏差指标。
12.一种晶圆调度方法，其特征在于，所述方法包括：
采用权利要求1至11中任一项所述的调度路径确定方法，确定至少一条目标调度路径；
基于设定的工艺参数条件，从所述至少一条目标调度路径中确定待调度的调度路径；
基于所述待调度的调度路径，对晶圆进行生产调度，得到晶圆产品。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述基于设定的工艺参数条件，从所述至少一条目标调度路径中确定待调度的调度路径，包括：
针对每一所述目标调度路径，基于所述目标调度路径中每一工艺站点中目标机台的历史工艺参数，确定所述目标调度路径的工艺参数；
将所述至少一条目标调度路径中工艺参数满足所述工艺参数条件的目标调度路径确定为所述待调度的调度路径。
14.根据权利要求12或13所述的方法，其特征在于，所述工艺参数条件包括以下至少之一：良率条件、时长条件。
15.一种调度路径确定装置，其特征在于，包括：
第一确定模块，用于基于设定的生产工艺中每一工艺站点中各机台的历史良率指标，确定每一所述工艺站点的第一候选机台集合；
第二确定模块，用于基于每一所述工艺站点中各机台的历史量测指标，确定每一所述工艺站点的第二候选机台集合；
第三确定模块，用于基于每一所述工艺站点的第一候选机台集合和第二候选机台集合，确定所述生产工艺的至少一条目标调度路径；其中，每一所述目标调度路径中包括每一所述工艺站点中的一个目标机台。
16.一种晶圆调度装置，其特征在于，所述装置包括：
第六确定模块，用于采用权利要求1至11中任一项所述的调度路径确定方法，确定至少一条目标调度路径；
第七确定模块，用于基于设定的工艺参数条件，从所述至少一条目标调度路径中确定待调度的调度路径；
调度模块，用于基于所述待调度的调度路径，对晶圆进行生产调度，得到晶圆产品。
17.一种计算机设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器存储有可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现权利要求1至14任一项所述方法中的步骤。
18.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至14任一项所述方法中的步骤。
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