TWI707324B - 顯示設備 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 156
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 28
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 20
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 122
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 11
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- -1 moisture Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
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- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
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- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- General Engineering & Computer Science (AREA)
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本發明為避免外界影響基板之側面之一種顯示設備。顯示設備包含一基板、一緩衝層、一像素陣列層、一封裝基板以及一覆蓋層。基板包含一階梯部。緩衝層位於基板上。像素陣列層位於緩衝層上。封裝基板位於像素陣列層上。覆蓋層覆蓋封裝基板的一側面。緩衝層覆蓋基板的階梯部。
Description
本發明是關於一種顯示設備。
隨著訊息化社會的發展,對於顯示設備顯示影像的各種需求不斷增加。近來,釋出了更薄型的顯示設備。也製造了可撓性式顯示設備以及可捲曲式顯示設備。
在可捲曲式顯示設備中,由於可捲曲式顯示設備需不斷重複捲繞於捲筒或展開的操作,因此難以在側面提供獨立的保護殼,且由於基板的側面暴露於外,容易產生裂縫或是水滲透的問題。
上述之先前技術為發明人研發此發明的過程中所推得,或於研發此發明的過程中所習得的技術資訊。本發明申請前,上述之先前技術並不一定是公眾所必需知道的技術。
因此,本揭露在於直接提供一種顯示設備,其實質上避免習知技術之限制與缺陷所造成的一個或多個問題。
本發明之一方面提供一種能保護基板側面不受外界干擾之顯示設備。
本發明其他的優點和特徵將在如下的說明書中部分地加以闡述,並且本發明其他的優點和特徵對於本領域的普通技術人員來說,可以透過本發明如下的說明得以部分地理解或者可以從本發明的實踐中得出。本發明的目的和其它優點可以透過本發明所記載的說明書和申請專利範圍中特別指明的結構並結合圖式部份,得以實現和獲得。
為了獲得本發明的這些目的和其他特徵,現對本發明作具體化和概括性的描述,有提供一種顯示設備,包含一基板、一緩衝層、一像素陣列層、一封裝基板以及一覆蓋層。基板包含一階梯部。緩衝層位於基板上。像素陣列層位於緩衝層上。封裝基板位於像素陣列層上。覆蓋層覆蓋封裝基板的一側面。其中,緩衝層覆蓋基板的階梯部。
本發明之另一實施例所揭露之可捲曲顯示系統,包含一捲筒以及一顯示設備。顯示設備包含一基板、一緩衝層、一像素陣列層、一封裝基板以及一覆蓋層。基板包含一階梯部。緩衝層位於基板上。像素陣列層位於緩衝層上。封裝基板位於像素陣列層上。覆蓋層覆蓋封裝基板的一側面。其中,緩衝層覆蓋基板的階梯部。
可以理解的是,如上所述的本發明之概括說明和隨後所述的本發明之詳細說明均是具有代表性和解釋性的說明,並且是為了進一步揭示本發明之申請專利範圍。
現在將結合圖式部份對本發明的代表性實施方式作詳細說明。這些圖式部份中所使用的相同的參考標號代表相同或同類部件。
結合附圖從以下描述的實施例中將顯然看出本發明之優點與特徵以及實現這些優點或特徵之方法。然而,本發明並非限制於這些實施例,而是可依照多種形式被修正。本文提供這些實施例使得本揭露完整且完全,以及將本發明之保護範圍充分傳達至本領域之技術人員。另外,本發明之範圍僅由申請專利範圍界定。
圖式中所揭露的用於描述本發明實施例之形狀、尺寸、比率、角度與數目僅僅是代表性的,由此本發明並非受限於所示的細節。同樣的參考標號代表同樣的元件。以下描述中,當相關已知的功能或配置的詳細描述被判定為不必要地混淆本發明的主旨時,將省略其詳細描述。
當說明書中使用「包含」與「具有」的情況下,除非使用「僅~」,否則可增加另一零件。除非指出不包含複數形式,否則單數形式的術語包含複數個形式。
在解釋元件時,即使沒有明確描述,但是元件也被解釋為包含誤差區域。
例如,在描述位置關係時,當位置順序被描述為「之上~」、「上方~」、「之下~」以及「鄰近~」時,除非使用「正好」或「直接」,否則可包含不接觸的情況。
例如,描述時間關係時,當時間順序被描述為「~以後」、「~後續」、「~下一個」以及「~以前」時,除非使用「正好」或「直接」,否則可包含不連續的情況。
應理解,雖然本文使用術語「第一」、「第二」等可用於描述各種元件,但是這些元件不應受到這些術語的限制。這些術語僅用於區分一個元件與另一個元件。例如,在不脫離本發明之範圍的情況下,第一元件可被稱為第二元件,以及類似地,第二元件可被稱為第一元件。
一第一水平軸方向、一第二水平軸方向與一垂直軸方向之間並非僅被限制為垂直關係的幾何關係,以及在本發明之元件功能上作業的範圍內具有更廣泛的方向性。
應理解,術語「至少一個」包含任一項相關的全部組合。例如,「第一項、第二項與第三項中至少一個」表示從第一項、第二項與第三項中選擇之兩個或多個元素的全部組合以及每一第一項、第二項與第三項。
本發明各個實施例之特徵可彼此部分或全部耦合與結合,以及以本領域技術人員可充分理解的方式彼此以各種方式互相作業且在技術上加以驅動。本發明之實施例可彼此獨立完成,或者可依照共存關係共同完成。
以下,將結合圖式詳細描述根據本發明之顯示設備之代表性實施例。於說明書中,於各圖式中的元件加上標號後,用於標註其他圖式中相似元件的相似標號可用於任何元件。
圖1為根據本發明一實施例所述之顯示設備之平面圖。圖1中,X軸代表一平行於閘線的方向,Y軸代表一平行於資料線的方向,而Z軸則代表顯示設備的一高度方向。
請參閱圖1,本實施例之顯示設備可包含一基板110、一閘極驅動器200、一資料墊部300、一源極驅動積體電路410、一可撓性薄膜430、一電路板450及一時序控制器500。
基板110可為一撓性基板,且例如可包含一透明聚醯亞胺材料。包含透明聚醯亞胺材料的基板110可藉由固化抹於位在玻璃載體基板上之一釋放層之前表面以具有一定厚度的一聚醯亞胺樹脂而形成。該玻璃載體基板可透過一雷射釋放程序藉由釋放該釋放層而分離於基板110。多個閘線、多個資料線以及多個像素可位於基板110的一表面上。每一像素可包含多個子像素,且這些子像素可分別位於由資料線以及閘線的交錯所定義的多個區域中。
根據本發明之一實施例,基板110可包含一顯示區域DA以及一非顯示區域NDA。
顯示區域DA可為一顯示影像的區域,且可位於基板110的一中間部中。閘線、資料線以及像素可位於顯示區域DA內。
非顯示區域NDA可為一不顯示影像的區域,且可位於基板110的側緣以圍繞顯示區域DA。閘極驅動器200及資料墊部300可位於非顯示區域NDA中。
閘極驅動器200可根據來自時序控制器500的一閘極控制訊號提供閘極訊號至閘線。閘極驅動器200可被設置為內建閘極(Gate In Panel,GIP)式,且位於基板110的顯示區域DA之一外側的非顯示區域NDA中。
資料墊部300可根據來自時序控制器500的一資料控制訊號提供資料訊號至資料線。資料墊部300可製作成組裝於可撓性薄膜430上的一晶片,且以帶式自動接合(tape automated bonding,TAB)型安裝在基板110的顯示區域DA外側的非顯示區域NDA上。
源極驅動積體電路410可自時序控制器500接受數位影像資料以及一源極控制訊號。源極驅動積體電路410可將數位影像資料轉換成類比資料電壓,並可根據源極控制訊號將轉換後之類比資料電壓提供給資料線。在源極驅動積體電路410被製作成一驅動晶片的情況中,源極驅動積體電路410可以膜上晶片(chip-on film,COF)類型或塑膠上晶片(chip-on plastic,COP)類型接附於可撓性薄膜430上。
將資料墊部300連接至源極驅動積體電路410的導線以及將資料墊部300連接至電路板450的導線可位於可撓性薄膜430上。可撓性薄膜430可透過異向性導電膜(anisotropic conductive film,ACF)接附於資料墊部300上,如此一來,資料墊部300便可連接可撓性薄膜430的導線。
電路板450可接附於可撓性薄膜430上。多個以驅動晶片實施之多個電路可組裝於電路板450上。舉例來說,時序控制器500可組裝於電路板450上。電路板450可為印刷電路板(PCB)或者撓性印刷電路板(FPCB)。
時序控制器500可藉由電路板450的一線纜接收來自一外部系統板的數位影像資料以及一時序訊號。時序控制器500可根據時序訊號產生閘極控制訊號以控制閘極驅動器200的一操作時序,以及產生源極控制訊號以控制多個源極驅動積體電路410的一操作時序。時序控制器500可提供閘極控制訊號至閘極驅動器200,並可提供源極控制訊號至這些源極驅動積體電路410。
圖2為沿圖1之線I-I’之剖面圖。圖3為沿圖1之線II-II’所繪之剖面圖。與圖1相同之元件將不再贅述。
請參閱圖2及圖3,本發明一實施例之顯示設備可包含一基板110、一緩衝層120、一像素陣列層130、一封裝基板150以及一覆蓋層160。
基板110可為一撓性基板,且例如可包含一透明聚醯亞胺材料。基板110可包含一第一基板111、一散熱層112以及一第二基板113。
第一基板111可為一撓性基板,且例如可包含一透明聚醯亞胺材料。
散熱層112可位於第一基板111上。散熱層112可為具有高熱導率的材質所形成,以將像素陣列層130中所產生的熱量逸散於外。舉例來說,散熱層112可為氧化鋁(aluminum oxide,AlOx)及氧化鈦(titanium oxide;TiOx)的一無機層所形成。
第二基板113可位於散熱層112上。第二基板113可為一撓性基板,且例如可包含一透明聚醯亞胺材料。
根據一實施例之第一基板111的一面積可較散熱層112的一面積以及第二基板113的一面積大。第二基板113向第一基板111的側緣延伸,且不超過第一基板111的側緣。也就是說,根據一實施例的基板110可位於包含一階梯部DP的一堆疊基板結構中。舉例來說,散熱層112可位於第一基板111的一中間部而不是位於其側緣,且第二基板113可位於散熱層112上以覆蓋整個散熱層112的所有表面。如此一來,第一基板111的側緣可為第一基板111中沒有散熱層112及第二基板113的部分,因此,第一基板111的側緣以及中間部之間的邊緣區域中便可形成一階梯形狀。在此狀況下,形成階梯形狀的部分可定義為階梯部DP。
緩衝層120可位於基板110上。例如,緩衝層120可位於第二基板113上。緩衝層120可位於第二基板113的一整個上表面上,以避免水或是水氣經由基板110滲入像素陣列層130中。根據一實施例的緩衝層120可為交替堆疊的多個無機層所形成。舉例來說,緩衝層120可為一個或多個氧化矽(silicon oxide,SiOx)、氮化矽(silicon nitride,SiNx)或氮氧化矽(SiON)交替堆疊的多層結構所形成。
根據一實施例之緩衝層120可覆蓋階梯部DP。舉例來說,緩衝層120可位於第二基板113上,且可覆蓋第二基板113的上表面及每一第二基板113以及散熱層112的側(垂直)面。也就是說,緩衝層120朝第一基板111之側緣延伸,且超過朝第一基板111之側緣延伸的第二基板113。因為緩衝層120可覆蓋第二基板113及散熱層112的側面,所以當第一基板111的一上表面之側端產生一裂縫時,裂縫將不會延伸至第二基板113以及散熱層112的側端。
像素陣列層130可設置於基板110的顯示區域DA內。也就是說,像素陣列層130可位於緩衝層120上而重疊於基板110的顯示區域DA。
像素陣列層130可包含多個掃描線、多個資料線、多個驅動電源線、一像素驅動電路以及一發光裝置層。
這些掃描線可被排列為平行於基板110的一第一縱向方向X,且可沿基板110的一第二縱向方向Y彼此相間隔。
這些資料線可被排列為平行於基板110的第二縱向方向Y,且可沿基板110的第一縱向方向X彼此相間隔。
這些驅動電源線可被排列為平行於這些資料線。
像素驅動電路可位於這些掃描線以及這些資料線之交會處之各像素區域中,且可包含至少二薄層電晶體(Thin Film Transistors,TFT)及至少一電容。像素驅動電路可使發光裝置層根據相鄰掃描線提供的一掃描訊號、相鄰驅動電源線所提供的一驅動能量及相鄰資料線所提供的資料訊號來發射光線。
發光裝置層可根據相對應之像素之像素驅動電路所提供的一資料訊號來發光。從發光裝置層發出之光線可穿透基板110而射出於外。發光裝置層可包含相連於對應像素之像素驅動電路之一第一電極、位於第一電極上的一發光層、以及位於發光層上的一第二電極。
第一電極可為陽極電極,其在各像素中單獨地圖案化。第一電極可由例如為氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)或氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)等能傳送光線的透明金屬材料所製成。
根據一實施例之發光層可包含一紅光發光層、一綠光發光層以及一藍光發光層,且紅光發光層、綠光發光層以及藍光發光層各自散發出之光線分別對應於各相對應之像素之色彩組合。
根據本發明另一實施例,發光層可為一普遍存在於這些像素中的層狀結構,在此狀況下,發光層的製造過程不贅述。發光層可包含一有機發光層、一無機發光層以及一量子點發光層其中一者,或者可包含一有機發光層或一無機發光層以及一量子點發光層的堆疊或混合。發光層可包含二個或更多的可發出白光的發光部。舉例來說,發光層可包含一第一發光部以及一第二發光部,以藉由第一色光及第二色光的組合發出白光。也就是說,第一發光部可發出第一色光且可包含一藍發光部、一綠發光部、一紅發光部、一黃發光部以及一黃綠發光部其中一者。第二發光部可發出第二色光且包含能發出與發出第一色光之藍發光部、綠發光部、紅發光部、黃發光部以及黃綠發光部具有補償關係的光的發光部。
第二電極,也就是陰極,可為一普遍存在於這些像素中的層狀結構。第二電極可包含具有高反射率的一金屬材料。舉例來說,第二電極可形成於一多層結構,例如為鋁與鈦之堆疊結構(Ti/Al/Ti)、鋁與氧化銦錫之堆疊結構(ITO/Al/ITO)、銀鈀銅合金(APC alloy)、或是一銀鈀銅合金和氧化銦錫之堆疊結構(ITO/APC/ITO)。第二電極亦可包含一單層結構,該單層結構包含一種、兩種或是更多種合金材料,該合金材料選自銀(Ag)、鋁(Al)、鉬(Mo)、金(Au)、鎂(Mg)、鈣(Ca)及鋇(Ba)。
封裝基板150可設置於像素陣列層130上,且可包含相鄰於像素陣列層130的一第一表面及相對於第一表面的一第二表面。封裝基板150的第一表面可接附於像素陣列層130上。封裝基板150主要可避免氧氣、水、水氣或是微粒穿透或滲透進入發光裝置層中。
根據一實施例之封裝基板150可為由一不透明金屬材料製成的一金屬薄膜、一金屬薄片或一金屬薄板。舉例來說,封裝基板150可為具有低熱膨脹係數之鐵(Fe)鎳(Ni)合金所製成,但並不以此為限。
封裝基板150的第一側面可藉由一黏著層140接附於像素陣列層130上。黏著層140可為熱固型黏著劑、能自然固化的黏著劑或相似的黏著劑所形成。舉例來說,黏著層140可例如由具有吸收功能的壓感黏著劑(Pressure Sensitive Adhesive,PSA)或障礙壓感黏著劑(Barrier Pressure Sensitive Adhesive,B-PSA)所組成。
覆蓋層160可位於基板110的非顯示區域NDA中,以覆蓋封裝基板150的一側面。覆蓋層160可包含一聚合物,舉例來說,可由氨基甲酸乙酯(urethane)、丙烯酸(acryl)及/或等相似物所組成。根據一實施例之覆蓋層160可於非顯示區域NDA中具有較黏著層140高之高度,且非顯示區域NDA接觸基板110的顯示區域DA,可避免水由外界穿透黏著層140。
根據一實施例之覆蓋層160可覆蓋緩衝層120的一側面。本實施例之顯示設備中,緩衝層120可覆蓋基板110的一頂面,但可不延伸至基板110的最末端側。緩衝層120可覆蓋基板110的階梯部DP。覆蓋層160可覆蓋緩衝層120的側面。因此,覆蓋層160可避免緩衝層120暴露於外界環境。結果,覆蓋層160可避免當緩衝層120及基板110間的邊緣暴露於外產生之裂縫所造成的介面分離問題。
根據本發明一實施例之覆蓋層160可避免基板110於玻璃載體基板藉由雷射釋放程序釋放釋放層而分離於基板110時捲曲。詳細而言,封裝基板150可不位於基板110的非顯示區域NDA中,而使可撓曲且較薄的基板110被捲曲。覆蓋層160則可位於基板110的非顯示區域NDA中,以避免基板110捲曲。
請參閱圖3,根據本發明一實施例之覆蓋層160可包含一第一覆蓋部160a、一第二覆蓋部160b以及一第三覆蓋部160c。
第一覆蓋部160a可覆蓋緩衝層120的邊緣,除了設置有資料墊部300的邊緣。也就是說,於非顯示區域NDA中,除了設有資料墊部300的區域外,第一覆蓋部160a可位於非顯示區域NDA的任何區域。舉例來說,資料墊部300可位於非顯示區域NDA的一底部中,且第一覆蓋部160a可位於非顯示區域NDA的一頂部、一左端部及一右端部中。
根據一實施例之第一覆蓋部160a可覆蓋緩衝層120的側(垂直)面以及封裝基板150的側(垂直)面。第一覆蓋部160a可位於基板110的非顯示區域NDA中以覆蓋封裝基板150的側面,並可避免外界的水、水氣、氣體或是微粒穿透/滲透通過黏著層140。並且,第一覆蓋部160a可覆蓋緩衝層120的側面,進而避免緩衝層120暴露於外界環境並避免因緩衝層120以及基板110之間的邊界暴露於外時所產生的裂縫所造成的介面分離問題。
第二覆蓋部160b可位於緩衝層120上且可接觸資料墊部300的一第一側部。第二覆蓋部160b可覆蓋資料墊部300的第一側部,進而避免資料墊部300暴露於外界環境。根據一實施例之第二覆蓋部160b可覆蓋封裝基板150的側面。第二覆蓋部160b可位於基板110的非顯示區域NDA中以覆蓋封裝基板150的側面,並可避免外界的水、水氣、氣體或是微粒穿透/滲透穿過黏著層140。根據一實施例之第二覆蓋部160b可接觸資料墊部300的第一側部以及可撓性薄膜430的左端部。
第三覆蓋部160c可接觸資料墊部300的第二側部。第三覆蓋部160c可圍繞資料墊部300的一側面,以避免資料墊部300的第二側部暴露於外界環境。根據一實施例之第三覆蓋部160c可覆蓋緩衝層120的側面。第三覆蓋部160c可覆蓋緩衝層120的側面,進而避免緩衝層120暴露於外並避免因緩衝層120以及基板110之間的邊界暴露於外時所產生的裂縫所造成的介面分離問題。根據一實施例之第三覆蓋部160c可接觸資料墊部300的第二側部以及可撓性薄膜430的底面。
綜上所述,第一覆蓋部160a可於不設有資料墊部300的一區域中覆蓋各緩衝層120以及封裝基板150的側面,進而避免外界的水、水氣、氣體或是微粒穿透/滲透進入一發光裝置。並且,覆蓋封裝基板150側面的第二覆蓋部160b,及覆蓋緩衝層120側面的第三覆蓋部160c可相分離地位於設有資料墊部300的一區域中,進而避免外界環境的水、水氣、氣體或是微粒穿透/滲透進入發光裝置。
此外,因根據本發明之顯示設備包含基板110,且基板110包含多基板結構,所以能加強前表面的抗水氣能力,並增加前表面的剛性。而且,因根據本發明之顯示設備包含覆蓋基板110階梯部DP之緩衝層120以及覆蓋緩衝層120側面的覆蓋層160,所以側邊的剛性也能被提升,且同時也降低因水、水氣、氣體或是微粒穿透/滲透通過側部而造成故障的機率。
圖4為根據本發明一實施例之可捲曲顯示系統之示意圖。
請參閱圖4,根據本發明一實施例之可捲曲顯示系統可包含一捲筒600以及用來捲繞於捲筒600的一顯示設備100。
顯示設備100可為根據本發明之上述顯示設備,因此不再贅述相同的部分。
捲筒600可由分離的驅動裝置驅動而可將顯示設備100捲曲或展開。因此,當使用者沒有觀看影像時,捲筒600可保持將顯示設備100捲繞於捲筒600中的狀態。當使用者欲觀看影像時,捲筒600可將捲繞於捲筒600中的顯示設備100展開。
為了配置可捲曲顯示系統,可適當地調整包含於顯示設備100中的一電路驅動元件的位置。詳細而言,於顯示設備100中,因資料墊部300藉由可撓性薄膜430連接於電路板450,所以顯示設備100無法輕易捲繞於捲筒600。因此,如圖所示,資料墊部300可沿捲筒600的一第一縱向方向X設置。並且,當閘極驅動器200位於顯示設備100的一側非顯示區域中時,閘極驅動器200可作為內建閘極(Gate In Panel,GIP)類型直接形成於基板上。
此外,根據本發明之顯示設備100適合配置於可捲曲顯示系統中。於可捲曲顯示系統中,顯示設備100需不斷重複捲曲以及展開的操作。然而,難以在側面上提供單獨的保護殼,從而難以保護側邊。另一方面,因根據本發明之顯示設備100包含覆蓋基板110階梯部DP之緩衝層120以及覆蓋緩衝層120側面的覆蓋層160,所以側邊的剛性能被提升,且同時也降低因水、水氣、氣體或是微粒穿透/滲透穿過側部而造成故障的機率。如此一來,便能解決例如於可捲曲顯示系統中發生錯誤的問題。
綜上所述,根據本發明上述實施例之顯示設備中,前側的防水氣功能被強化,且前側的剛性也被增加。
此外,根據本發明上述實施例之顯示設備中,因水穿透側邊而導致發生錯誤的機率被降低,且側邊的剛性被增加。
任何熟習相像技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾。因此本發明之專利保護範圍涵蓋上述更動與潤飾需視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧顯示設備110‧‧‧基板111‧‧‧第一基板112‧‧‧散熱層113‧‧‧第二基板120‧‧‧緩衝層130‧‧‧像素陣列層140‧‧‧黏著層150‧‧‧封裝基板160‧‧‧覆蓋層160a‧‧‧第一覆蓋部160b‧‧‧第二覆蓋部160c‧‧‧第三覆蓋部200‧‧‧一閘極驅動器300‧‧‧資料墊部410‧‧‧源極驅動積體電路430‧‧‧可撓性薄膜450‧‧‧電路板500‧‧‧時序控制器600‧‧‧捲筒DA‧‧‧顯示區域NDA‧‧‧非顯示區域X‧‧‧第一縱向方向Y‧‧‧第二縱向方向ZZ‧‧‧軸DP‧‧‧階梯部
為了更進一步的了解本發明並構成本申請的一部份之圖式,將說明本發明之實施例以及本發明之原理。在圖式中: 圖1為根據本發明一實施例所述之顯示設備之平面圖。 圖2為沿圖1之線I-I’之剖面圖。 圖3為沿圖1之線II-II’所繪之剖面圖。 圖4為根據本發明一實施例之可捲曲顯示系統之示意圖。
110‧‧‧基板
200‧‧‧閘極驅動器
300‧‧‧資料墊部
410‧‧‧源極驅動積體電路
430‧‧‧可撓性薄膜
450‧‧‧電路板
500‧‧‧時序控制器
DA‧‧‧顯示區域
NDA‧‧‧非顯示區域
X‧‧‧第一縱向方向
Y‧‧‧第二縱向方向
Z‧‧‧Z軸
Claims (18)
- 一種顯示設備,包含:一基板,包含一階梯部;一緩衝層,位於該基板上;一像素陣列層,位於該緩衝層上;一封裝基板,位於該像素陣列層上;以及一覆蓋層,覆蓋該封裝基板的一側面;其中,該緩衝層覆蓋該基板的該階梯部;其中該覆蓋層覆蓋該緩衝層的一側面。
- 如申請專利範圍第1項所述之顯示設備,其中該基板包含一第一基板、位於該第一基板上的一散熱層、以及位於該散熱層上的一第二基板。
- 如申請專利範圍第2項所述之顯示設備,其中該第一基板的表面積大於該第二基板的表面積以及該散熱層的表面積。
- 如申請專利範圍第3項所述之顯示設備,其中該緩衝層覆蓋該第二基板以及該散熱層的一側面。
- 如申請專利範圍第4項所述之顯示設備,更包含一資料墊部,該資料墊部位於該緩衝層的一部分上,其中該覆蓋層接觸該資料墊部的一側面。
- 如申請專利範圍第5項所述之顯示設備,其中該覆蓋層包含一第一覆蓋部、一第二覆蓋部以及一第三覆蓋部;該第一覆蓋部覆蓋該緩衝層的多個側緣,除了包含有該資料墊部的一側緣外;該第二覆蓋部接觸 該資料墊部的一第一側部;該第三覆蓋部接觸該資料墊部的一第二側部。
- 如申請專利範圍第6項所述之顯示設備,其中該第一覆蓋部覆蓋該封裝基板的該側面以及該緩衝層的該側面。
- 如申請專利範圍第6項所述之顯示設備,其中該第二覆蓋部覆蓋該封裝基板的該側面,且該第三覆蓋部覆蓋該緩衝層的該側面。
- 一種可捲曲顯示系統,包含:一捲筒;以及如請求項第1項所述之該顯示設備。
- 如申請專利範圍第9項所述之可捲曲顯示系統,更包含位於該顯示設備的一側部之一閘極驅動器,該側部不平行於該捲筒的一縱向方向。
- 一顯示設備,包含:一基板,包含一第一基板及一第二基板,該第二基板向該第一基板的一側緣延伸,且不超過該第一基板的該側緣;一緩衝層,位於該第二基板之一頂面上且覆蓋該第二基板的一側面;一像素陣列層,位於該緩衝層上;以及一封裝基板,位於該像素陣列層上;其中該顯示設備更包含一覆蓋層,該覆蓋層覆蓋該封裝基板的一側面並覆蓋該緩衝層的一側面。
- 如申請專利範圍第11項所述之顯示設備,其中該緩衝層朝該第一基板之該側緣延伸,且超過朝該第一基板之該側緣延伸的該第二基 板。
- 如申請專利範圍第11項所述之顯示設備,其中該基板更包含位於該第一基板以及該第二基板之間的一散熱層。
- 如申請專利範圍第13項所述之顯示設備,其中該緩衝層覆蓋該第二基板的該側面及該散熱層的一側面。
- 如申請專利範圍第11項所述之顯示設備,更包含位於一部份之該緩衝層上的一資料墊部,其中該覆蓋層與該資料墊部的一側面接觸。
- 如申請專利範圍第15項所述之顯示設備,其中該覆蓋層包含一第一覆蓋部、一第二覆蓋部以及一第三覆蓋部,該第一覆蓋部覆蓋該緩衝層的多個側緣,除了包含有該資料墊部的一側緣外,該第一覆蓋部覆蓋該封裝基板的該側面以及該緩衝層;該第二覆蓋部接觸該資料墊部的一第一側部且覆蓋該封裝基板的該側面;該第三覆蓋部接觸該資料墊部的一第二側部且覆蓋該緩衝層的該側面。
- 一種可捲曲顯示系統,包含:一捲筒;以及如請求項第11項所述之該顯示設備。
- 如申請專利範圍第17項所述之可捲曲顯示系統,更包含位於該顯示設備的一側部之一閘極驅動器,該側部不平行於該捲筒的一縱向方向。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
??10-2017-0169174 | 2017-12-11 | ||
KR1020170169174A KR102429769B1 (ko) | 2017-12-11 | 2017-12-11 | 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 롤러블 디스플레이 시스템 |
KR10-2017-0169174 | 2017-12-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201928929A TW201928929A (zh) | 2019-07-16 |
TWI707324B true TWI707324B (zh) | 2020-10-11 |
Family
ID=64394956
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW107132480A TWI707324B (zh) | 2017-12-11 | 2018-09-14 | 顯示設備 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10957875B2 (zh) |
JP (1) | JP6725628B2 (zh) |
KR (1) | KR102429769B1 (zh) |
CN (1) | CN109903678B (zh) |
DE (1) | DE102018128483B4 (zh) |
GB (1) | GB2569218B (zh) |
TW (1) | TWI707324B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN111403583A (zh) * | 2020-03-20 | 2020-07-10 | Tcl华星光电技术有限公司 | 一种散热膜的制备方法及显示装置 |
KR20220041353A (ko) * | 2020-09-25 | 2022-04-01 | 삼성전자주식회사 | 방열 구조를 포함하는 전자 장치 |
KR20220086028A (ko) * | 2020-12-16 | 2022-06-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN112614961B (zh) * | 2021-01-11 | 2021-10-15 | 上海大学 | 一种oled散热结构 |
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EP3095145B1 (en) | 2014-01-16 | 2017-11-08 | OLEDWorks GmbH | Encapsulated semiconductor device and encapsulation method |
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CN104505467B (zh) | 2014-12-05 | 2017-09-19 | 上海天马微电子有限公司 | 一种复合基板、柔性显示器的制造方法以及柔性显示器 |
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CN106601928B (zh) | 2016-12-02 | 2018-04-27 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled显示装置 |
KR102325171B1 (ko) | 2017-03-20 | 2021-11-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102326221B1 (ko) | 2017-07-31 | 2021-11-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
-
2017
- 2017-12-11 KR KR1020170169174A patent/KR102429769B1/ko active IP Right Grant
-
2018
- 2018-09-07 US US16/125,603 patent/US10957875B2/en active Active
- 2018-09-14 TW TW107132480A patent/TWI707324B/zh active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP6725628B2 (ja) | 2020-07-22 |
DE102018128483A1 (de) | 2019-06-13 |
KR20190068919A (ko) | 2019-06-19 |
JP2019105839A (ja) | 2019-06-27 |
DE102018128483B4 (de) | 2022-05-05 |
KR102429769B1 (ko) | 2022-08-04 |
TW201928929A (zh) | 2019-07-16 |
GB201816564D0 (en) | 2018-11-28 |
GB2569218B (en) | 2020-12-23 |
US10957875B2 (en) | 2021-03-23 |
CN109903678B (zh) | 2021-06-18 |
GB2569218A (en) | 2019-06-12 |
CN109903678A (zh) | 2019-06-18 |
US20190181378A1 (en) | 2019-06-13 |
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