TWI702347B - 基座定位元件 - Google Patents

基座定位元件 Download PDF

Info

Publication number
TWI702347B
TWI702347B TW108102355A TW108102355A TWI702347B TW I702347 B TWI702347 B TW I702347B TW 108102355 A TW108102355 A TW 108102355A TW 108102355 A TW108102355 A TW 108102355A TW I702347 B TWI702347 B TW I702347B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
base
positioning
hole
arc
positioning element
Prior art date
Application number
TW108102355A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202028624A (zh
Inventor
林勝煌
Original Assignee
奇鋐科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 奇鋐科技股份有限公司 filed Critical 奇鋐科技股份有限公司
Priority to TW108102355A priority Critical patent/TWI702347B/zh
Priority to US16/384,942 priority patent/US11313396B2/en
Publication of TW202028624A publication Critical patent/TW202028624A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI702347B publication Critical patent/TWI702347B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
    • F16B5/00—Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them
    • F16B5/06—Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them by means of clamps or clips
    • F16B5/0607—Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them by means of clamps or clips joining sheets or plates to each other
    • F16B5/0621—Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them by means of clamps or clips joining sheets or plates to each other in parallel relationship
    • F16B5/0657—Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them by means of clamps or clips joining sheets or plates to each other in parallel relationship at least one of the plates providing a raised structure, e.g. of the doghouse type, for connection with the clamps or clips of the other plate
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
    • F16B5/00—Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them
    • F16B5/02—Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them by means of fastening members using screw-thread
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
    • F16B21/00—Means for preventing relative axial movement of a pin, spigot, shaft or the like and a member surrounding it; Stud-and-socket releasable fastenings
    • F16B21/02—Releasable fastening devices locking by rotation
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
    • F16B2200/00—Constructional details of connections not covered for in other groups of this subclass
    • F16B2200/50—Flanged connections
    • F16B2200/506—Flanged connections bolted or riveted
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the printed circuit board [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10409—Screws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10424—Frame holders

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Connection Of Plates (AREA)

Abstract

一種基座定位元件，係與一基座之一對弧形孔對應組設，所述基座定位元件，係包含：一本體；該本體具有一第一側及一第二側及一貫穿孔，該貫穿孔貫穿該第一、二側，該第二側該貫穿孔旁凸伸一第一凸柱及一第二凸柱，並該第一、二凸柱與該等弧形孔呈可旋轉地對應設置組接進而與該基座組合固定者。

Description

基座定位元件
一種基座定位元件，尤指一作為媒介其他螺鎖或固定元件固定於該基座上的基座定位元件。
電子設備上裝設有各式各樣不同種類的電子元件，並各種不同電子元件負責提供電子設備進行不同工作使用，其中尤其負責提供計算之中央處理單元或其他晶片，運作時將產生高溫，故需額外透過散熱元件進行解熱防止中央處理單元或其他晶片燒毀。
常見的散熱元件包含散熱器、均溫板、散熱鰭片組等，又散熱元件必需透過緊密貼合與該晶片或中央處理單元或熱源進行接觸，令其二者間不因間隙產生熱阻使得以傳導熱量進行解熱，通常散熱元件透過螺鎖之方式鎖固於主機板上進行固定，而主機板透過由另一側穿設另一螺鎖單元與該散熱元件上所設置之另一具有內螺紋的螺母元件進行對鎖進而進行固定，並設置於該散熱元件上之螺母元件必須透過一螺母墊片單元得以暫時固定於該散熱元件上防止脫落，該螺母墊片單元係為塑料製成其具有至少兩延伸凸柱，並令該等延伸凸柱透過穿設該散熱元件預先開設供該等延伸凸柱穿設固定的貫穿孔後，再透過以高溫燒熔之方式將該等延伸凸柱之末端融化後壓扁使其末端形變成止擋部，令該延伸凸柱防止被拔出而該螺母墊片及固定於該散熱元件上。
然而該延伸凸柱由於必須分別等待高溫燒熔及冷卻定型的時間與受高溫 融化後會產生拔絲等浪費工時及製程繁續的問題，且又無法重工，故習知所衍生之缺點則為本案欲改善之目標。
爰此，為有效解決上述之問題，本發明之主要目的，係提供一種可提升螺母墊片與散熱元件快速穩固結合的基座定位元件。
為達上述之目的，本發明係提供一種基座定位元件，係與一基座之一對弧形孔對應組設，所述基座定位元件，係包含：一本體；所述本體具有一第一側及一第二側及一貫穿孔，該貫穿孔貫穿該第一、二側，該第二側該貫穿孔旁凸伸一第一凸柱及一第二凸柱，並該第一、二凸柱與該等弧形孔呈可旋轉地對應設置組接。
透過本發明之結構提供該基座定位元件快速且簡易的與該基座透過旋轉之方式快速結合或分解移除，進而改善習知無法重工且施工程序複雜等缺失者。
1:基座
11:弧形孔
11a:孔洞
111:第一弧形孔位
112:第二弧形孔位
113:腔室
114:毛細結構
115:工作液體
116:散熱鰭片
117:頸部
2:基座定位元件
21:本體
211:第一側
212:第二側
213:貫穿孔
214:第一凸柱
2141:第一端部
215:第二凸柱
2151:第二端部
216:側壁
217:限位部
218:樞接槽
22:定位件
221:定位端
2211:卡制面
222:操作端
223:連接部
23:穿孔
3:螺母元件
31:內螺紋
32:凸緣
4:勾扣桿件
41:延伸勾端
42:操作部
43:樞接端
5:基座框體
51:延伸柱體
511:勾部
52:螺栓
521:外螺紋
第1圖係為本發明之基座定位元件第一實施例之立體分解圖；第2圖係為本發明之基座定位元件第一實施例之立體組合剖視圖；第3圖係為本發明之基座定位元件第二實施例之示意圖；第4圖係為本發明之基座定位元件第三實施例之示意圖；第5a圖係為本發明之基座定位元件第三實施例之示意圖；第5b圖係為本發明之基座定位元件第三實施例之示意圖；第6a圖係為本發明之基座定位元件之示意圖；
第6b圖係為本發明之基座定位元件之示意圖；第6c圖係為本發明之基座定位元件之示意圖；第7圖係為本發明之基座定位元件第四實施例之立體圖；第8a圖係為本發明之基座定位元件之示意圖；第8b圖係為本發明之基座定位元件之示意圖；第9a圖係為本發明之基座定位元件之示意圖；第9b圖係為本發明之基座定位元件之示意圖。
本發明之上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式之較佳實施例予以說明。
請參閱第1、2圖，係為本發明之基座定位元件第一實施例之立體分解及組合剖視圖，如圖所示，本發明之基座定位元件係與一基座1之一對弧形孔11對應組設，所述基座定位元件2，係包含：一本體21； 所述本體21具有一第一側211及一第二側212及一貫穿孔213，該貫穿孔213貫穿該第一、二側211、212，該第二側212該貫穿孔213旁凸伸一第一凸柱214及一第二凸柱215，並該第一、二凸柱214、215與該等弧形孔11呈可旋轉地對應設置組接，所述貫穿孔213周圍延伸凸出一側壁216，所述側壁216內緣具有一限位部217，前述限位部217係為該側壁216內緣徑向凸出之至少一凸體所構形。
一螺母元件3，一端插接於該本體21之貫穿孔213周圍之側壁216內，該螺母元件3具有內螺紋31，該螺母元件3插接於該側壁216內的末端具有一凸緣32，所述凸緣32透過前述限位部217產生軸向限位。
所述弧形孔11相互對應設置於該基座1上，其中該弧形孔11具有一第一弧形孔位111及一第二弧形孔位112，所述第一、二弧形孔位111、112係相連通，並該等弧形孔11中間具有一孔洞11a。
所述第一凸柱214末端具有一第一端部2141，該第一端部2141寬度大於該第一凸柱214直徑寬度，所述第二凸柱215末端具有一第二端部2151，該第二端部2151寬度大於該第二凸柱215直徑寬度，所述第一、二端部2141、2151寬度大於前述弧形孔11之該第二弧形孔位112之寬度；所述第一、二端部2141、2151係呈圓形或方形或三角形或其他幾何形狀，所述第一、二端部2141、2151之形狀與前述弧形孔11之第一、二弧形孔位111、112之形狀相對應。
所述基座1係為一導熱良導體之材質所製成，並該基座1內部可具有一腔室113，所述腔室113內具有一毛細結構114及一工作液體115，並該基座1一側可延伸有複數散熱鰭片116或設置有熱管，所述基座1亦可以其他導熱元件作為替代如均溫板、熱板或具二相流之本體。
所述第一、二凸柱214、215透過穿設該弧形孔11之第一弧形孔位111後並透過朝向該第二弧形孔位112之方向旋轉後令該基座定位元件2卡固於該基座1上。
請參閱第3圖，係為本發明之基座定位元件第二實施例之示意圖，並一併參閱前述第1、2圖，如圖所示，本實施例部分結構與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處在於所述基座1之弧形孔11靠近第二弧形孔位112處具有一頸部117，該頸部117寬度小於該第一、二弧形孔位111、112及第一、二凸柱214、215之寬度，透過該頸部117可限制該第一、二凸柱214、215徑向旋轉。
請參閱第4、5a、5b圖，係為本發明之基座定位元件第三實施例之示意圖，如圖所示，本實施例部分結構與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處在於所述側壁216外緣具有一樞接槽218。
一勾扣桿件4，具有一延伸勾端41及一操作部42及一樞接端43，所述操作部42呈一ㄇ字狀，並該樞接端43及該延伸勾端41分別由該操作部42兩端延伸形成，所述樞接端43及部分延伸勾端41容設於前述樞接槽218。
一基座框體5，係設至於機板上，所述基座1設於該基座框體5上方，所述基座框體5具有複數延伸柱體51及複數螺栓52垂設於該基座框體5之一側，該等螺栓52外部設有外螺紋521，該等延伸柱體51末端具有一勾部511，所述勾扣桿件4透過扳動該操作部42令該延伸勾端41與該延伸柱體51之勾部511相互勾扣(如第5b圖)或脫離(如第5a圖)，並該等螺母3與該等螺栓52對應螺鎖。
請參閱6a、6b、6c圖，係為本發明操作示意圖，並一併參閱前述第1-5圖，本發明基座定位元件其主要目的在於將螺母3固定於基座1上，如第6a圖所示，透過先將所述基座定位元件2之第一、二凸柱214、215插入該弧形孔11之第一弧形孔位111(如第6b圖所示)，再透過旋轉該基座定位元件2令所述第一、二凸柱214、215於該弧形孔11之第一弧形孔位111朝向該第二弧形孔位112水平方向移動，並因該第一、二凸柱214、215末端之第一、二端部2141、2151之寬度大於該第二弧形孔位112之寬度，故可令該基座定位元件2垂直方向受到限位避免被拔除或脫離，並同時透過該基座定位元件2將該螺母3與該基座1固定。
請參閱第7、8a、8b、9a、9b圖，係為本發明之基座定位元件第四實施例之立體圖及示意圖，如圖所示，本實施例部分結構與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述，惟本實施例與前述第一實施例之不同處在於所述本體21更具有 一定位件22及一穿孔23，所述定位件22具有一定位端221及一操作端222，所述定位件22之定位端221係可為一半球狀或一圓弧狀或一斜面其中任一之態樣，本實施例係以半球狀作為說明實施例說明，但並不引以為限，此外並本實施例為更增加定位效果於所述定位端221再增設一卡制面2211，該定位端221及該操作端222之間具有一連接部223，該定位件22穿設該穿孔23並透過該連接部223與該本體21連結，該定位端221及該操作端222凸露於該穿孔23外，所述基座1對應該該定位端221處具有一定位部12。
複參閱第8a、8b圖，所述定位部12係呈凹陷狀之凹孔，並當該本體21透過旋轉令該本體21之定位件22之定位端221陷入該定位部12(呈凹陷狀之凹孔)中，進行卡制限位防止該本體21因逆轉而產生與該基座1脫離之情況(如第8a圖所示)，若要進行拆卸該本體21時，則透過操作該定位件22之操作端222令該定位件22之定位端221的卡制面2211脫離該定位部12內部與其卡合之部位(如第8b圖所示)。
複參閱第9a、9b圖，所述定位部12係向外凸出之凸體，並當該本體21透過旋轉令該本體21之定位件22之定位端221受該定位部12(向外凸出之凸體)水平方向卡制限位防止該本體21因逆轉而產生與該基座1脫離之情況(如第9a圖所示)，若要進行拆卸該本體21時，則透過操作該定位件22之操作端222令該定位件22之定位端221的卡制面2211脫離該定位部12凸起與其卡合之部位(如第9b圖所示)。
如前述實施方式解說，該定位部12可設置呈向內凹陷之凹孔(如第8a圖)或向外凸出之凸體(如第9a圖)之態樣其中任一，該定位部12與該定位端221對應凹凸或凸凸之態樣設置令該定位部12與該定位端221相互卡制，防止透過旋轉位移結合的本體21及該基座1結合後確實定位之效果。
本發明主要透過改善習知螺母墊片與基座固定之缺失，透過旋轉位移之方式，令所述基座定位元件(習知螺母墊片)可以快速與該基座或其他散熱或熱傳元件迅速結合或卸除，進而節省組裝之工時以及可隨時進行重工作業。
1:基座
11:弧形孔
11a:孔洞
111:第一弧形孔位
112:第二弧形孔位
116:散熱鰭片
2:基座定位元件
21:本體
211:第一側
212:第二側
213:貫穿孔
214:第一凸柱
2141:第一端部
215:第二凸柱
2151:第二端部
216:側壁
217:限位部
3:螺母元件
31:內螺紋
32:凸緣

Claims (10)

  1. 一種基座定位元件，係與一基座之一對弧形孔對應組設，所述基座定位元件，係包含：一本體，具有一第一側及一第二側及一貫穿孔，該貫穿孔貫穿該第一、二側，該第二側該貫穿孔旁凸伸一第一凸柱及一第二凸柱，並該第一、二凸柱與該等弧形孔呈可旋轉地對應設置組接，所述貫穿孔周圍延伸凸出一側壁，所述側壁內緣具有一限位部；及一螺母元件，一端插接於該本體之貫穿孔外緣之內壁內，該螺母元件具有內螺紋，該螺母元件插接於該側壁內的末端具有一凸緣。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之基座定位元件，其中所述第一凸柱末端具有一第一端部，該第一端部寬度大於該第一凸柱直徑寬度，所述第二凸柱末端具有一第二端部，該第二端部寬度大於該第二凸柱直徑寬度，所述弧形孔具有一第一弧形孔位及一第二弧形孔位，所述第一、二端部寬度大於該第二弧形孔位之寬度。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之基座定位元件，其中所述基座一側延伸有複數散熱鰭片。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之基座定位元件，其中所述基座具有一腔室，所述腔室內具有一毛細結構及一工作液體。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之基座定位元件，其中所述第一、二端部係呈圓形或方形或三角形，所述第一、二端部之形狀與前述弧形孔之第一、二弧形孔位之形狀相對應。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之基座定位元件，其中所述弧形孔相互對應設置。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之基座定位元件，其中所述側壁外緣具有一樞接槽，一勾扣桿件，具有一延伸勾端及一操作部及一樞接端，所述操作部呈一ㄇ字狀，並該樞接端及該延伸勾端分別由該操作部兩端延伸形成，所述樞接端及部分的延伸勾端容設於前述樞接槽。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之基座定位元件，其中具有一基座框體，所述基座設於該基座框體上方，所述基座框體具有複數延伸柱體，該等延伸柱體末端具有一勾部，所述勾扣桿件透過操作該操作部令該延伸勾端與該延伸柱體之勾部相互勾扣或脫離。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之基座定位元件，其中所述基座之弧形孔靠近第二弧形孔位處具有一頸部，該頸部寬度小於該第一、二弧形孔位及該第一、二凸柱之寬度，透過該頸部可限制該第一、二凸柱徑向旋轉。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之基座定位元件，其中所述本體更具有一定位件及一穿孔，所述定位件具有一定位端及一操作端，所述定位端具有一卡制面，並該定位端及該操作端之間具有一連接部，該定位件穿設該穿孔並透過該連接部與該本體連結，該定位端及該操作端凸露於該穿孔外；所述基座對應該該定位端處具有一定位部，該定位部係呈凸體或凹孔其中任一，並該定位部係與該定位端相互卡制。
TW108102355A 2019-01-22 2019-01-22 基座定位元件 TWI702347B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW108102355A TWI702347B (zh) 2019-01-22 2019-01-22 基座定位元件
US16/384,942 US11313396B2 (en) 2019-01-22 2019-04-16 Base fastener

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW108102355A TWI702347B (zh) 2019-01-22 2019-01-22 基座定位元件

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202028624A TW202028624A (zh) 2020-08-01
TWI702347B true TWI702347B (zh) 2020-08-21

Family

ID=71609823

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108102355A TWI702347B (zh) 2019-01-22 2019-01-22 基座定位元件

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11313396B2 (zh)
TW (1) TWI702347B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4199124A (en) * 1976-11-08 1980-04-22 Nippon Gakki Seizo Kabushiki Kaisha Improved structure for connecting a leg to a massive body
JPH0244344U (zh) * 1988-09-20 1990-03-27
JP2001248613A (ja) * 2000-03-03 2001-09-14 Tennex Corp クリップ装置
US20110103023A1 (en) * 2009-10-30 2011-05-05 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Locking device and heat dissipation device using the same
JP2011145055A (ja) * 2009-12-14 2011-07-28 Panasonic Corp 圧縮機の支持部材、及び冷却ユニット、及び自動販売機
CN206100744U (zh) * 2015-12-24 2017-04-12 奇鋐科技股份有限公司 散热单元组合元件

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200803637A (en) 2006-06-28 2008-01-01 Acbel Polytech Inc Lead wire connecting structure for use with circuit board
CN101141864B (zh) 2006-09-08 2010-12-29 富准精密工业(深圳)有限公司 扣具及使用该扣具的散热装置
CN201123199Y (zh) 2007-09-17 2008-09-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子元件支撑结构
CN101541158A (zh) 2008-03-21 2009-09-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 固定装置及具有固定装置的散热器模组和电子设备
CN101660561B (zh) 2008-08-28 2011-01-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 螺母结构及其制造方法
TWI471080B (zh) 2011-03-11 2015-01-21 Wistron Corp 機殼及其鎖固電子卡的方法
CN102832184A (zh) 2011-06-15 2012-12-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其扣合结构
CN202153513U (zh) 2011-07-21 2012-02-29 美商伊利诺工具公司 散热器的固定扣件
CN103019331B (zh) * 2011-09-26 2015-08-05 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 支撑装置
JP5998890B2 (ja) * 2012-12-06 2016-09-28 富士通株式会社 バネ付座金及び固定具
CN104852192A (zh) 2014-02-14 2015-08-19 欧姆龙株式会社 电子装置
CN104936414B (zh) 2014-03-19 2018-01-23 奇鋐科技股份有限公司 散热器扣具及散热模块组合
US9980381B2 (en) * 2014-12-16 2018-05-22 Motorola Solutions, Inc. Method and apparatus for intrinsically safe circuit board arrangement for portable electronic devices
CN106922102B (zh) 2015-12-24 2023-02-24 奇鋐科技股份有限公司 散热单元组合元件
US9913361B2 (en) * 2016-01-06 2018-03-06 International Business Machines Corporation Integrated circuit device assembly
EP3292785B1 (en) 2016-03-25 2019-11-27 Yugen Kaisha Houseki-No-Angel Clasp
CN206350647U (zh) 2016-08-15 2017-07-25 亦欣企业股份有限公司 锁附结构
US10165708B2 (en) * 2016-12-29 2018-12-25 Haoxiang Electric Energy (Kunshan) Co., Ltd. Cooling mechanism used inside gimbal
CN207969265U (zh) 2018-03-09 2018-10-12 双鸿电子科技工业(昆山)有限公司 扣具以及具有扣具的电子装置
US11291115B2 (en) * 2018-03-30 2022-03-29 Intel Corporation Server microprocessor carrier with guiding alignment anti-tilt and automatic thermal interface material separation features for use in land grid array sockets
TWM577636U (zh) 2019-01-22 2019-05-01 奇鋐科技股份有限公司 Base positioning element
CN209749027U (zh) 2019-01-22 2019-12-06 奇鋐科技股份有限公司 基座定位元件

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4199124A (en) * 1976-11-08 1980-04-22 Nippon Gakki Seizo Kabushiki Kaisha Improved structure for connecting a leg to a massive body
JPH0244344U (zh) * 1988-09-20 1990-03-27
JP2001248613A (ja) * 2000-03-03 2001-09-14 Tennex Corp クリップ装置
US20110103023A1 (en) * 2009-10-30 2011-05-05 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Locking device and heat dissipation device using the same
JP2011145055A (ja) * 2009-12-14 2011-07-28 Panasonic Corp 圧縮機の支持部材、及び冷却ユニット、及び自動販売機
CN206100744U (zh) * 2015-12-24 2017-04-12 奇鋐科技股份有限公司 散热单元组合元件

Also Published As

Publication number Publication date
TW202028624A (zh) 2020-08-01
US20200232492A1 (en) 2020-07-23
US11313396B2 (en) 2022-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN209749027U (zh) 基座定位元件
TWI702347B (zh) 基座定位元件
TWM577637U (zh) Fixing unit and base fixing element
TWM577636U (zh) Base positioning element
CN109922638B (zh) 基座定位元件
TWI699157B (zh) 固定單元及基座固定元件
TW202029845A (zh) 定位單元及其基座定位結構
US20080024994A1 (en) Combination heat sink
CN109904132B (zh) 定位单元及其基座定位结构
CN209357716U (zh) 定位单元及其基座定位结构
CN210129183U (zh) 一种服务器用热虹吸管散热装置
TWM577635U (zh) Positioning unit and its base positioning structure
TW202028682A (zh) 固定結構之承載單元及散熱總成之固定結構
CN209357717U (zh) 固定结构的承载单元及散热总成的固定结构
US10727154B2 (en) Component coupled to heat dissipation unit
CN109960365B (zh) 固定单元及基座固定元件
JP2013058681A (ja) 部品固定用部材および部品固定構造
CN109950217B (zh) 固定结构的承载单元及散热总成的固定结构
JP3125917U (ja) 内蔵・外付け両用液冷放熱装置
TWI708136B (zh) Cpu散熱模組
CN206724771U (zh) 圆柱状的散热器
TWI327269B (en) Fan frame and heat sink assembly using the same
TWM629894U (zh) 散熱裝置及其固定組件
US20110079368A1 (en) Fixing mount and thermal module thereof
KR200284926Y1 (ko) 보일러 축열탱크와 연결부재의 체결구조