CN102832184A - 散热装置及其扣合结构 - Google Patents

散热装置及其扣合结构 Download PDF

Info

Publication number
CN102832184A
CN102832184A CN2011101603248A CN201110160324A CN102832184A CN 102832184 A CN102832184 A CN 102832184A CN 2011101603248 A CN2011101603248 A CN 2011101603248A CN 201110160324 A CN201110160324 A CN 201110160324A CN 102832184 A CN102832184 A CN 102832184A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fastening structure
fastener
substrate
fixture
flexible member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011101603248A
Other languages
English (en)
Inventor
杨向阳
张晶
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hong Jun Precision Industry Co ltd, Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Hong Jun Precision Industry Co ltd
Priority to CN2011101603248A priority Critical patent/CN102832184A/zh
Priority to US13/271,159 priority patent/US20120318477A1/en
Publication of CN102832184A publication Critical patent/CN102832184A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075Mechanical elements
    • H01L2023/4081Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种用于固定散热装置的扣合结构,其包括固定件、套置在该固定件上的弹性元件和扣件,该固定件包括设于一端的操作部和设于相反的另一端的固定部,该固定部上设有扣环,该弹性元件卡置于扣环与扣件之间,该操作部向外延伸出若干卡扣,该扣件上设有供卡扣通过的穿越孔及卡置卡扣的卡置槽,该扣合结构结构紧凑稳固,便于安装拆卸,且在运输等过程中不存在从散热装置上脱落的风险。本发明还涉及一种具有该扣合结构的散热装置。

Description

散热装置及其扣合结构
技术领域
本发明涉及一种散热装置及其扣合结构,特别涉及一种用于将散热装置固定至电路板等元件上的扣合结构。
背景技术
随着电子装置内部芯片运算速度的提升及消耗功率的增大,相应产生的热量亦随之剧增,为了使芯片能在正常工作温度下运行,通常需在芯片表面贴设一散热器来及时排出芯片产生的热量,而业界为了使散热器与芯片之间紧密贴合以达到良好的散热效果,采用了各种不同的散热器扣合结构。
传统的散热器扣合结构包括一螺杆、套置在该螺杆上的一弹簧和一片状圆环,该片状圆环中部为可变形弹片,该螺杆穿过散热器的基板,且该螺杆下端开置卡槽,用于卡置该圆环从而将螺杆卡置在基板上,以达到预固定的效果。组装时螺杆的下端再与电路板上的相关固定结构固定,使该散热器与电路板上的芯片贴合。由于预组装的扣合结构其片状圆环易从螺杆上脱落,在运输等过程中致使扣合结构从散热器上脱离,如此将给生产者及消费者带来不利影响。此外组装片状圆环需要使用特定的治具,不利于拆卸安装。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种结构稳固且易于安装的散热装置及其扣合结构。
一种用于固定散热装置的扣合结构,其包括固定件、套置在该固定件上的弹性元件和扣件,该固定件包括设于一端的操作部和设于相反的另一端的固定部,该固定部上设有扣环,该弹性元件卡置于扣环与扣件之间,该操作部向外延伸出若干卡扣,该扣件上设有供卡扣通过的穿越孔及卡置卡扣的卡置槽。
一种散热装置,包括基板,设于基板上的散热器及穿设基板用于将基板锁固在电路板上的若干扣合结构,该扣合结构包括固定件、套置在该固定件上的弹性元件和扣件,该固定件包括设于一端的操作部和设于相反的另一端的固定部,该固定部上设有扣环,该弹性元件卡置于扣环与扣件之间,该操作部向外延伸出若干卡扣,该扣件上设有供卡扣通过的穿越孔及卡置卡扣的卡置槽;所述基板上开设若干通孔,所述固定件穿设所述通孔且所述扣环与弹性元件分别置于基板的两侧。
与现有技术相比,该扣合结构自该基板的底面穿入,利用自身螺纹结构调整限定螺杆的穿入深度,并通过螺杆的固定部结构与扣件之间的配合以达到卡置固定的效果,结构紧凑稳固,便于安装拆卸,且在运输等过程中不存在从散热装置上脱落的风险。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步说明。
附图说明
图1为本发明一实施例的散热装置的组合图。
图2为图1中所示散热装置的立体分解图。
图3为图2中所示扣合结构的立体分解图。
图4为图2中所示扣合结构的组装示意图。
主要元件符号说明
基板 10
扣合结构 20
散热片组 30
导热元件 40
本体部 11
凸耳 12
穿孔 13
散热片 31
固定件 21
扣件 22
弹簧 23
固定部 210
操作部 211
连接段 212
扣环 213
十字头 214
卡扣 215
定位部 221
侧壁 222
穿越孔 2211
卡置槽 2212
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1和图2,本发明散热装置的一实施例包括一散热片组30、一承载该散热片组30的基板10及设于该基板10上的扣合结构20。
该基板10包括一本体部11及自该本体部11四个顶角斜向外延伸的4个凸耳12,该本体部11呈方形,该本体部11底面与导热元件40相贴合,该本体部11顶面与该散热片组30相连接;该4个凸耳12大致呈长条状且每一凸耳12上开设一穿孔13,该穿孔13呈圆形以配合该扣合结构20的穿入。
该散热片组30设于该基板10的本体部11并由若干散热片31排列而成,用于散发该导热元件40的热量。该散热装置还可视需求在散热片组30上安置热管、风扇等元件以加强散热效率。
再请同时参阅图3和图4,每一扣合结构20包括一固定件21、套置在该固定件21上的弹性元件23和扣件22。该弹性元件23本实施例中为一弹簧,当然还可以为弹片等其他弹性体。
所述固定件21包括一固定部210、一操作部211及位于该固定部210和该操作部211之间的一连接段212。该固定部210呈圆柱状,其外表面凿设螺纹,用于后续将该散热装置固定到电路板上。可以理解地,在其他实施例中该固定部210也可以为卡扣等其他固定结构。所述连接段212与该固定部210毗邻,该连接段212为一柱状长杆。该连接段212靠近该固定部210的一端凸设有一扣环213,该扣环213呈环状,该扣环213外径大于该凸耳12上穿孔13的直径,该扣环213根据实际需要可调整设置的位置以限制固定件21穿入穿孔13的长度。该弹性元件23位于该扣环213和该扣件22之间并套设于该连接段212上。该连接段212的直径小于弹性元件23的内径以便弹性元件23套设其上。该操作部211自该连接段212向上延伸,该操作部211中部为一凹形结构,用于将该散热装置固定到电路板上,本实施例中该凹形结构为一十字头214,其他实施例中该凹形结构还可呈线形等其他形状。该操作部211向外延伸出若干卡扣215。该若干卡扣215呈方形丁块状并自垂直该连接段212延伸方向向外延伸,本实施例中该卡扣215的数量为3个且等间隔排列,该卡扣215用于配合扣件22将该扣合结构20卡置固定在散热装置上。
该扣件22包括一定位部221和位于该定位部221外围的一侧壁222。所述侧壁222沿定位部221向上延伸一定高度,以保护该定位部221,该侧壁222的外径大于弹性元件23的外径以便将该弹性元件23卡置在扣件22与扣环213之间。此外,该侧壁222还可沿定位部221向下延伸,以围设弹性元件23的顶端。该定位部221呈环状,即定位部221中心设有通孔。定位部221上还设置有若干穿越孔2211和若干卡置槽2212。该若干穿越孔2211及若干卡置槽2212的数量均与该固定件21的卡扣215的数量相等,本实施例中数量均为3个。在其他实施例中,穿越孔2211和卡置槽2212的数量也可多于卡扣215的数量,以方便操作部211上的卡扣215穿过穿越孔2211并使卡扣215卡置在卡置槽2212内。该穿越孔2211的形状与该卡扣215的形状相吻合以配合该卡扣215的穿入,该卡置槽2212的形状亦与该卡扣215的形状相吻合且该卡置槽2212的深度与该卡扣215的高度相同,该卡置槽2212配合该卡扣215旋转后完美卡置固定该卡扣215。
具体安装时,将该固定件21的操作部212从下往上穿过该基板10上的穿孔13,再将弹性元件23套设在固定件21的连接段212上,使所述扣环213与弹性元件23分别置于基板10的两侧。接着将该扣件22的穿越孔2211对应操作部211的卡扣215使扣件22穿过操作部211,并通过调整扣件22的角度,使该卡扣215置入扣件22的卡置槽2212内。扣合结构20的扣环213抵靠在基板10下方,弹性元件23借助扣件22抵靠在基板10上方,由此达到将该扣合结构20固定在散热装置上的效果。相对于传统扣合结构而言,该散热装置的扣合结构20结构紧凑稳固,便于安装拆卸,且在运输等过程中不存在从散热装置上脱落的风险。
可以理解的是,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形,而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种用于固定散热装置的扣合结构,其包括固定件、套置在该固定件上的弹性元件和扣件,该固定件包括设于一端的操作部和设于相反的另一端的固定部,其特征在于:该固定部上设有扣环,该弹性元件卡置于扣环与扣件之间,该操作部向外延伸出若干卡扣,该扣件上设有供卡扣通过的穿越孔及卡置卡扣的卡置槽。
2.如权利要求1所述的扣合结构,其特征在于:该固定部呈圆柱状,该固定部表面凿设螺纹。
3.如权利要求1所述的扣合结构,其特征在于:该操作部为一凹形结构,用于将散热装置固定在电路板上。
4.如权利要求1所述的扣合结构,其特征在于:该扣件包括呈环形的定位部,该若干穿越孔和该若干卡置槽交叉排列设置在该定位部上。
5.如权利要求4所述的扣合结构,其特征在于:该扣件还包括位于该定位部外围的侧壁,该侧壁围设该弹性元件的顶端。
6.如权利要求1所述的扣合结构,其特征在于:该若干卡扣的数量、该若干穿越孔的数量和该若干卡置槽的数量均相等。
7.如权利要求1 所述的扣合结构,其特征在于:该固定件还包括设于该固定部和操作部之间的一连接段,所述弹性元件为一环绕该连接段的弹簧。
8.一种散热装置,包括基板,设于基板上的散热器及穿设基板用于将基板锁固在电路板上的若干扣合结构,其特征在于:所述扣合结构为权利要求1-7项中任意一项所述的扣合结构,所述基板上开设若干通孔,所述固定件穿设所述通孔且所述扣环与弹性元件分别卡置于基板的两侧。
9.如权利要求8所述的散热装置,其特征在于:该基板包括一本体部和自该本体部顶角斜向外延伸的若干凸耳,该散热器设于该本体部,所述若干通孔分别设于该若干凸耳上。
10.如权利要求8所述的散热装置,其特征在于:该扣环呈环状,其外径大于所述通孔外径。
CN2011101603248A 2011-06-15 2011-06-15 散热装置及其扣合结构 Pending CN102832184A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011101603248A CN102832184A (zh) 2011-06-15 2011-06-15 散热装置及其扣合结构
US13/271,159 US20120318477A1 (en) 2011-06-15 2011-10-11 Heat dissipation device and fastener thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011101603248A CN102832184A (zh) 2011-06-15 2011-06-15 散热装置及其扣合结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102832184A true CN102832184A (zh) 2012-12-19

Family

ID=47335252

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011101603248A Pending CN102832184A (zh) 2011-06-15 2011-06-15 散热装置及其扣合结构

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20120318477A1 (zh)
CN (1) CN102832184A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109922638A (zh) * 2019-01-22 2019-06-21 奇鋐科技股份有限公司 基座定位元件
US11313396B2 (en) 2019-01-22 2022-04-26 Asia Vital Components Co., Ltd. Base fastener

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201313110A (zh) * 2011-09-05 2013-03-16 Foxconn Tech Co Ltd 散熱裝置
TW201444460A (zh) * 2013-05-14 2014-11-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 散熱器組合
WO2017196309A1 (en) * 2016-05-11 2017-11-16 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Tool-less assembling of electronic board on chassis
US11997817B2 (en) * 2021-12-08 2024-05-28 Ciena Corporation Load distributing frame for heat sink applications

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080055858A1 (en) * 2006-09-01 2008-03-06 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Fastening element for heat dissipating apparatus
CN101141864A (zh) * 2006-09-08 2008-03-12 富准精密工业(深圳)有限公司 扣具及使用该扣具的散热装置
CN101500397A (zh) * 2008-02-01 2009-08-05 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣合结构
CN101835364A (zh) * 2009-03-13 2010-09-15 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5851095C1 (en) * 1998-04-14 2001-10-16 Southco Captive screw
US6379076B1 (en) * 2000-08-24 2002-04-30 Tektronix, Inc. Stackable, recessed, locking, insulated thumbscrew
US7359200B2 (en) * 2005-08-26 2008-04-15 Illinois Tool Works Inc. Fastener with snap-on feature, heat dissipation assembly for central processing unit and method of using the same
CN100574592C (zh) * 2006-03-17 2009-12-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置
US7576989B2 (en) * 2007-12-27 2009-08-18 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly having supporting clip
CN101737594B (zh) * 2008-11-05 2012-03-14 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 显示装置的支撑机构
TWI487472B (zh) * 2010-05-06 2015-06-01 Foxconn Tech Co Ltd 固定結構

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080055858A1 (en) * 2006-09-01 2008-03-06 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Fastening element for heat dissipating apparatus
CN101141864A (zh) * 2006-09-08 2008-03-12 富准精密工业(深圳)有限公司 扣具及使用该扣具的散热装置
CN101500397A (zh) * 2008-02-01 2009-08-05 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器扣合结构
CN101835364A (zh) * 2009-03-13 2010-09-15 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109922638A (zh) * 2019-01-22 2019-06-21 奇鋐科技股份有限公司 基座定位元件
US11313396B2 (en) 2019-01-22 2022-04-26 Asia Vital Components Co., Ltd. Base fastener

Also Published As

Publication number Publication date
US20120318477A1 (en) 2012-12-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102832184A (zh) 散热装置及其扣合结构
CN103327779B (zh) 散热结构组合及其弹性固定组件
CN2810112Y (zh) 散热装置
TWI411383B (zh)
US7289330B2 (en) Heat sink assembly having a fan mounting device
US8902580B2 (en) Heat dissipation device with fastener
US20130056179A1 (en) Thermal module structure
US8072762B2 (en) Printed circuit board assembly
CN103687416A (zh) 散热装置
US20160227668A1 (en) Cooling module and heat sink
US20090120613A1 (en) Heat sink
US9196565B2 (en) Fixing assembly
CN102843894B (zh) 散热装置及其风扇固定架
CN102192228A (zh) 固定件及使用该固定件的固定装置和电子装置
CN102595840A (zh) 电子装置
CN205454364U (zh) 一种散热柱及散热器
CN102548347A (zh) 电子设备及其散热装置
CN102931152A (zh) 散热装置及其扣合结构
US20120113587A1 (en) Dual cpu and heat dissipating structure thereof
US8363400B2 (en) Circuit module and electronic device using the same
CN101820736A (zh) 散热装置及其支架
CN203377208U (zh) 一种散热器
CN103781331A (zh) 散热装置
CN100533340C (zh) 散热装置
JP2012182398A (ja) 冷却構造

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20121219