CN101820736A - 散热装置及其支架 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置，用于装设于一电子设备的板体，其包括一支架及一散热元件，所述支架包括一用于固定所述散热元件的第一固定部及一第二固定部，所述第二固定部螺纹连接于所述第一固定部并可卡扣于所述板体。本发明散热装置透过所述支架组设于所述板体可灵活固定所述散热元件。

Description

散热装置及其支架
技术领域
本发明涉及一种散热装置及其支架。
背景技术
电子设备，如电脑机箱或服务器机柜通常需要用风扇来对其进行散热。一般风扇在电脑机箱内部有两种固定方式，一种是将风扇和CPU散热片固定在一起；另一种是将风扇固定在机箱壁上。由于风扇需要固定于电脑机箱的特定部件，这就导致机箱内的风扇固定方式比较单一且具有一定的限制性。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种具有灵活固定方式的散热装置及其支架。
一种散热装置，用于装设于一电子设备的板体，其包括一支架及一散热元件，所述支架包括一用于固定所述散热元件的第一固定部及一第二固定部，所述第二固定部螺纹连接于所述第一固定部并可卡扣于所述板体。
一种支架，用于将一散热元件固定于一板体，其包括一第一固定部及一第二固定部，所述第一固定部用于固定所述散热元件，所述第二固定部可卡扣于所述板体，第一固定部螺纹连接于第二固定部。
本发明散热装置透过所述支架组设于所述板体可灵活固定所述散热元件。
附图说明
下面参照附图结合具体实施方式对本发明做进一步的描述。
图1是本发明散热装置较佳实施方式的分解图。
图2是图1的卡扣件的放大图。
图3是图1的组装图。
图4是图3的散热装置与一板体的立体图。
图5是图4的组装图。
具体实施方式
请参考图1及图4，本发明散热装置100用于装设于电子设备的一板体50，其较佳实施方式包括一散热元件如风扇10及一将所述风扇10固定于所述板体50的支架。所述支架包括一第一固定部20及一第二固定部30。所述风扇10的四个顶角处分别设有一个固定孔12。
所述第一固定部20用于固定所述风扇10，其包括一中空框体22及两螺柱28。所述框体22包括一底壁21、一顶壁、两侧壁24及一端壁25。所述顶壁、底壁21、侧壁24及端壁25围成一可容置所述风扇10的容置腔26。所述端壁25设有一方形的开口252，以对应风扇10。所述端壁25的两个对角处分别设有一通孔222。所述端壁25自另两个对角处设有相互垂直的两长条形定位槽224，其中一定位槽224垂直所述底壁21，另一定位槽224平行所述底壁21。两螺柱28垂直设置在底壁21的外侧面。
所述第二固定部30包括两轴套34、两卡扣件36及作为抵挡元件的两螺母38。请同时参考图2，每一卡扣件36包括一螺杆361及设在所述螺杆361一端的卡扣部362。所述卡扣部362包括若干沿圆周方向间隔设置的卡块364，每一卡块364的顶面及底面形成相向延伸的两导引面366及365，导引面365及366为斜面或弧形面。所述轴套34内设有内螺纹，所述轴套34上部的内螺纹与所述螺柱28的螺纹相对应，所述轴套34下部的内螺纹与所述卡扣件36的螺杆361的螺纹相对应。
请参考图3，组装散热装置100时，将所述风扇10容置于所述第一固定部20的容置腔26内，并通过两对弹性卡销40穿过所述框体22上的定位槽224及通孔222与所述风扇10的固定孔12而将所述风扇10固定于所述第一固定部20。将所述两螺母38转动套设在所述卡扣件36的螺杆361上。再将两轴套34分别转动套设在两螺柱28及两螺杆361。在其它实施方式中，可以通过调节卡销40在所述定位槽224的不同位置来安装不同大小的风扇。
请参考图4及图5，在本实施方式中，所述板体50是一电脑的主机板，其上设有一对通孔52。所述两通孔52设置主机板的CPU(Central Processing Unit，中央处理器)(未示出)的附近。所述通孔52的孔径小于所述卡扣件36的卡扣部362的外径。在其它实施方式中，所述两通孔52可以根据散热需要设置在所述电脑的其他位置。
将散热装置100固定于所述板体50时，将所述卡扣件36的卡扣部362正对板体50的通孔52，并朝向所述板体50的方向施力使所述卡扣件36的卡扣块364略微变形并沿其导引面365滑入所述板体50的通孔52，使卡块364卡挡板体50。旋转所述螺母38使其下端面紧贴所述板体50以将所述散热装置100稳固固定在所述板体50上。拆卸时，向远离所述板体50的方向施力，使得所述卡扣部362的卡扣块364略微变形并沿其导引面366滑出板体50的通孔52，便可将所述散热装置100从所述板体50拆下。
在本实施方式中，可根据需要旋转所述轴套34调节所述风扇10与所述板体50之间的距离。
在其它实施方式中，也可省去所述螺柱28及轴套34，仅在所述框体22的底壁21设置与所述第二固定部30的卡扣件36的螺杆361相旋合的螺纹套管。也可在卡扣件36于远离卡扣部362的一端附近处直接成型一固定块作为抵挡元件，所述固定块与所述卡扣部362之间的距离约等于所述板体50的厚度。
本发明散热装置100可以根据需求组装在板体50的任意位置，即只需在所述板体50对应设置通孔即可，同时散热装置100还可以调节所述风扇10与所述板体50之间的距离。

Claims (10)

1.一种散热装置，用于装设于一电子设备的板体，其包括一支架及一散热元件，所述支架包括一用于固定所述散热元件的第一固定部及一第二固定部，所述第二固定部螺纹连接于所述第一固定部并可卡扣于所述板体。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述板体上设有至少一通孔，第二固定部包括至少一卡扣件，所述卡扣件包括一卡扣部，卡扣部包括若干间隔设置可卡合于所述板体的通孔的卡块，每一卡块包括相向延伸的两导引面。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述卡扣件还设有一螺杆，所述卡扣部设置在所述螺杆的一端，所述第一固定部包括至少一螺柱，所述第二固定部还包括一两端分别螺纹连接所述螺杆和螺柱的轴套。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：第二固定部还包括至少一抵挡元件，所述抵挡元件转动套设所述卡扣件的螺杆并可抵接所述板体。
5.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述第一固定部包括一中空框体，所述框体包括一底壁、一顶壁、两侧壁及一端壁，所述顶壁、底壁、侧壁及端壁围成一可容置所述散热元件的容置腔，所述螺杆与所述底壁的外侧面相连。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：散热元件是一风扇，所述端壁对应所述风扇设有一开口，所述端壁于两个对角处分别设有一通孔，所述端壁自另两个对角处设有两相互垂直的长条形定位槽。
7.一种支架，用于将一散热元件固定于一板体，其包括一第一固定部及一第二固定部，所述第一固定部用于固定所述散热元件，第二固定部包括至少一卡扣件，所述卡扣件包括一卡扣部，卡扣部包括若干间隔设置可卡合于所述板体的通孔的卡块，每一卡块包括相向延伸的两导引面，所述卡块可卡扣于所述板体，第一固定部螺纹连接于第二固定部。
8.如权利要求7所述的支架，其特征在于：所述卡扣件还设有一螺杆，所述卡扣部设置在所述螺杆的一端，所述第一固定部包括至少一螺柱，所述第二固定部还包括一两端分别螺纹连接所述螺杆和螺柱的轴套。
9.如权利要求8所述的支架，其特征在于：第二固定部还包括至少一抵挡元件，所述抵挡元件转动套设所述卡扣件的螺杆并可抵接所述板体。
10.如权利要求8所述的支架，其特征在于：所述第一固定部包括一中空框体，所述框体包括一底壁、一顶壁、两侧壁及一端壁，所述顶壁、底壁、侧壁及端壁围成一可容置所述散热元件的容置腔，所述螺杆与所述底壁的外侧面相连。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102573391A (zh) * 2010-12-23 2012-07-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风扇固定装置
CN103677147A (zh) * 2012-09-07 2014-03-26 纬创资通股份有限公司 具有组装便利性的风扇结构及电子装置
CN107388877A (zh) * 2017-06-15 2017-11-24 苏州吉利不锈钢制品有限公司 一种散热器外壳结构

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102535896B (zh) * 2010-12-25 2014-04-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 移动式服务器机房

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070153477A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Chien-Fa Liang Fan device for a computer host
US20080310118A1 (en) * 2007-06-18 2008-12-18 Dell Products L.P. CPU Heat Sink Mounting Method And Apparatus

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4587377A (en) * 1984-09-21 1986-05-06 Illinois Tool Works Inc. Electrically insulating fastener for heat sinks of different thicknesses
US6515860B1 (en) * 2001-10-26 2003-02-04 Amco Tec International Inc. CPU heat sink fastener
US7156157B2 (en) * 2005-03-02 2007-01-02 Asia Vital Component Co., Ltd. Cooling mechanism
US7731738B2 (en) * 2005-12-09 2010-06-08 Orthopro, Llc Cannulated screw
US7874348B2 (en) * 2008-09-01 2011-01-25 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Fan holder

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070153477A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Chien-Fa Liang Fan device for a computer host
US20080310118A1 (en) * 2007-06-18 2008-12-18 Dell Products L.P. CPU Heat Sink Mounting Method And Apparatus

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102573391A (zh) * 2010-12-23 2012-07-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风扇固定装置
CN103677147A (zh) * 2012-09-07 2014-03-26 纬创资通股份有限公司 具有组装便利性的风扇结构及电子装置
CN107388877A (zh) * 2017-06-15 2017-11-24 苏州吉利不锈钢制品有限公司 一种散热器外壳结构

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Publication number Publication date
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