TWI701412B - 加熱調理器 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種能夠充分地冷卻在開關加熱室的門內設置的電路基板的加熱調理器。在開關加熱調理器的加熱庫的門(3)內設置電路基板(31j)，以與電路基板(31j)的與顯示操作部(5)對向的面相反側的面的至少一部分重疊的方式設置管道(40)。

Description

加熱調理器

本發明涉及一種在加熱室的門內設置有電路基板的加熱調理器。

在專利文獻1中，提出了將操作部以及接受操作部的操作並進行各種處理的電路基板設置在開關門即在門內設置的加熱調理器。

由於一般而言電路基板不耐熱，在專利文獻1揭示的加熱調理器中，藉由將在門設置的電路基板冷卻的冷卻裝置設置在門，以將在門設置的電路基板維持在固定溫度以下。

專利文獻1：日本特開2008-224081號公報。

然而，在門內設置的電路基板藉由加熱調理中自加熱室的輻射熱而加熱。因此，如專利文獻1揭示的加熱調理器，在門的表面設置的操作按鈕、在門內的電路基板之間產生的縫隙使冷卻風循環並使該電路基板冷卻的構成中，由於在電路基板收容部冷卻風被循環，冷卻風吹不到在與電路基板收容部的操作按鈕相反側的面(接受在加熱調理中自加熱室的輻射熱的面)。

因此，在專利文獻1揭示的加熱調理器中，由於對於在門內設置的電路基板的加熱室側的面的輻射熱的遮擋不充分，不充分地進行該電路基板的冷卻，有可能產生電路部件的壽命、微處理器的誤動作等的問題。

本發明一方案的目的在於，提供一種充分地進行在開關加熱室的門內設置的電路基板的冷卻的加熱調理器。

為了解決上述的課題，本發明一方案的加熱調理器具備開關加熱室的開口部的開關門，在該開關門的前表面設置操作部，並在該開關門內設置有從該操作部接受操作且進行各種處理的電路基板，以與該電路基板的背面的至少一部分重疊的方式設置管道。

根據本發明的一方案能夠起到充分地進行在開關加熱室的開關門內設置的電路基板的冷卻的效果。

1:加熱調理器

2a:加熱室

2b:開口部

3:門(開關門)

3d:排氣孔

5:顯示操作部(操作部)

31i:送風風扇

31j:電路基板

31l:送風風路板

40:管道

40a:供給口

40b:排出口

141:隔板

201:加熱調理器

202a:加熱室

202b:開口部

203:門(開關門)

231j:電路基板

240:管道

圖1是本發明第一實施形態的加熱調理器的正視圖，(a)是表示門(開關門)關閉的狀態，(b)是表示已開啟門的狀態。

圖2是圖1所示的加熱調理器的門的立體圖。

圖3是圖2所示的門的爆炸立體圖。

圖4(a)是圖2所示的門的AA線方向看的剖面圖，(b)是(a)的簡略圖。

圖5是圖4所示的剖面圖的BB線方向看的剖面圖。

圖6是本發明第二實施形態的加熱調理器的門的概略圖，(a)是正面圖，(b)是背面圖。

圖7是本發明第三實施形態的加熱調理器的概略剖面圖。

〔第一實施形態〕

以下，對本發明的一實施形態進行詳細地說明。

(加熱調理器的概略說明)

圖1是本實施形態的加熱調理器1的正面圖，(a)是表示門(開關門)3關閉的狀態，(b)是表示已開啟門3的狀態。加熱調理器1具備產生微波的磁控管(不圖示)，是進行作為加熱調理的微波爐調理的加熱調理器。加熱調理器1除了微波爐調理功能也可以具有烤箱調理功能。

如圖1所示，加熱調理器1具備直方體形狀之殼體2、及門3，殼體所包圍的空間是用以收容被加熱物的加熱室2a。另外，磁控管在殼體2內部(例如，隔著加熱室2a與門3相反側)而設置。

門3是用以開關加熱室2a的開口部2b的開關門，具備在與加熱室2a對向的位置配置的窗(窗部)3a、圍繞窗3a的框架(支架部)3b。在窗3a以窺視加熱室2a的方式，嵌入耐熱玻璃或者耐熱性能的透明樹脂。框架3b由非金屬材料例如樹脂形成。

門3設置成可開關加熱室2a，以下端的邊為大致的中心旋動，在上側安裝用以開關門3的作為使用者輔助的手把4。在本實施形態中，雖然門3的開關是將以門3的下端側的邊為大致的中心旋動而進行的構成，但不限定為此，例如，也可以是以門3的左端或者右端的邊為中心旋動而開關門3的構成。對門3的細節後述。

又，在與門3的加熱室2a對向的面，形成覆蓋加熱室2a的入口的開口部2b尺寸的密封材料(不圖示)。

加熱調理器1進一步顯示關於該加熱調理器1的各種資訊等，用以接受向該加熱調理器1的操作的顯示操作部5在門3的前表面設置。在顯示操作部5中，設置有旋鈕6、按鈕7以及顯示操作資訊等的各種資訊的顯示面版8。另外，顯示操作部5也可以不使用旋鈕6、按鈕7等的物理性的部件，例如，作為觸摸面板而構成。

接著，針對門3的詳細的構造進行說明。

(門3的概要)

圖2是表示門3的立體圖，圖3是表示門3的爆炸立體圖。

門3，如圖2所示，具備用以在窗3a的下側設置顯示操作部5的面板部31a。詳細而言，門3是由除了面板部31a之外，如圖3所示，由構成顯示部操作5的旋鈕6的開始按鈕31b以及編碼器按鈕31c、面板格柵31d、按鈕支持軸31e、選擇按鈕(B)31f、取消按鈕31g、選擇按鈕(A)31h、送風風扇31i、電路基板31j、外門玻璃31k、送風風路板31l、玻璃止動器31m、門支持部件31n、門子框架31o、門密封件31p、門蓋31q構成。

上述構成的門3是在內部設置電路基板31j的構造。此電路基板31j是用以接受自顯示操作部5的操作並進行加熱調理器1中的調理等的各種處理的操作基板。一般而言，電路基板31j不耐熱。通常，加熱調理器1中的調理中依據選單加熱室2a內的溫度成為大致300℃。因此，本實施形態的加熱調理器1具備用以冷卻電路基板31j的冷卻機構。

(電路基板31j的冷卻機構)

圖4(a)是圖2的AA線方向看的剖面圖，(b)是(a)簡單化的圖。圖5是圖4的BB線方向看的剖面圖。

在電路基板31j的背面(與顯示操作部5設置的面相反側的面)，形成有藉由送風風路板31l形成的管道40。送風風路板31l為剖面大致

字狀，在框架(支架部)3b沿著電路基板31j的長邊方向的方向朝向凹部側而設置，形成有具有成為冷卻風流動的送風風路的空間的管道40。另外，送風風路板31l以金屬基板構成。

管道40設為從一方的端部的供給口40a將自送風風扇31i的冷卻風導入，從另一方的端部的排出口40b(圖6)將已流過該管道40的冷卻風排出。由此，藉由流過管道40的冷卻風，電路基板31j的收容部背面側(加熱 室側)被冷卻。又，自送風風扇31的冷卻風以不僅流過管道40的供給口40a，也流過電路基板31j的收容部側的方式構成。由此，電路基板31j的表面以及背面側也被冷卻。換言之，藉由送風風扇31i，從在門3的左下部(送風風扇31i的下部)設置的吸入口(不圖示)吸氣的冷卻風流過電路基板31j的表面以及背面，進一步流到管道40。已流過電路基板31j的表面以及背面的冷卻風從在門3的右下部(隔板141的下部)設置的排氣孔3d(圖6)被排出到門3的外面，已流過管道40的冷卻風從該排氣孔另外設置的排氣口40b(圖6)被排出到門3的外面。

另外，雖然管道40以與電路基板31j的背面的至少一部分重疊的方式形成即可，但從冷卻效率的方面來看較佳為在電路基板31j的背面的整體形成。

如上所述，構成用以藉由送風風扇31i、管道40、排氣孔3d冷卻電路基板31j的冷卻機構。

(效果)

上述構成的加熱調理器1在門3內設置電路基板31j，以與電路基板31j的背面、即與顯示操作部5對向的面相反側的面(在已關閉門3時與加熱室2a對向的面)的至少一部分重疊的方式設置管道40。由於此管道40的內部成為空間，能夠藉由該管道40遮擋自加熱室2a的熱。如此，由於自加熱室2a的輻射熱被管道40遮擋，能夠抑制電路基板31j的溫度上升。因此，起到充分地進行電路基板31j的冷卻的效果。

此外，在加熱調理器1中，設置有將冷卻風送入管道40內的送風部即送風風扇31i。由此，由於藉由送風風扇31i產生的冷卻風成為向管道40內送風，能夠進一步提高電路基板31j的背面的冷卻效率。而且，藉由送風風扇31i產生的冷卻風設為以也在電路基板31j的表面、即顯示操作部5側的 面以及背面送風的方式。由此，由於電路基板31j成為進行表面以及背面的冷卻，能夠進一步使該電路基板31j的冷卻效率提升。

又，管道40的排出口40b是將冷卻風排出到加熱調理器1的外部的排出口，在隔板141的下部形成。

由此，流過管道40的冷卻風，從排出口40b被排出到門3的外部。換言之，由於送風風扇31i能夠將新鮮的冷卻風持續輸送到管道40，能夠進一步提高電路基板31j的冷卻效率。

而且，由於已通過電路基板31j的表面以及背面的冷卻風也從排氣孔3d被排出到門3的外部，電路基板31j能夠進一步提高表面以及背面的冷卻效率。

為了提高電路基板31j的冷卻效率，冷卻風較佳為始終在管道40內流動的狀態，不佳為在該管道40內停留。在以下的第二實施形態中，對已送入管道40的冷卻風不在該管道40停留的方式的例子進行說明。

〔第二實施形態〕

若對本發明的其他實施形態根據圖6進行說明，如以下。另外，為了方便說明，對在前述實施形態已說明的部件與具有相同功能的部件賦予相同的符號，省略其說明。

圖6表示本實施形態的加熱調理器中的門3，(a)是正面圖，(b)是背面圖。另外，為了方便說明，在門3的正面圖中，表示面板格柵31d被取出，送風風扇31i已露出的狀態，在背面圖中，表示管道40已被取出的狀態。

門3與前述的第一實施形態相同，自送風風扇31的冷卻風從管道40的供給口40a被導入，從排出口40b被排出到門3的外部。

此外，在管道40的排出口40b的附近，形成有為了使與該管道40中的送風風路的上流側相比下流側的寬度變窄的隔板141。換言之，管道40內的送風風路在排出口40b的前面變窄。由此，流過管道40內的冷卻風的壓力由於在排出口40b附近送風風路變窄而提高，冷卻風的流速在排出口40b附近變快。其結果，自送風風扇31i的冷卻風不在管道40內滯留從排出口40b適當地被排出。因此，由於在電路基板31j的背面始終流過新的冷卻風，能夠效率良好地冷卻該電路基板31j的背面。

〔第三實施形態〕

若對本發明的另一其他實施形態根據圖7進行說明，如以下。另外，為了方便說明，對在前述實施形態已說明的部件與具有相同功能的部件賦予相同的符號，省略其說明。

圖7是本實施形態的加熱調理器201的側剖面圖。

加熱室202a的輻射熱從開口部202b傳送至門203內的電路基板231j。因此，電路基板231j為了在門203內減少自加熱室202a的輻射熱的影響，一般而言，較佳為配置在遠離開口部202b的位置。

然而，在本實施形態的加熱調理器201中，由於在電路基板231j的背面側(加熱室202a側)設置管道240，電路基板231j難以受到自加熱室202a的輻射熱的影響。因此，加熱調理器201，如圖7所示，在門203已將殼體202內的加熱室202a的開口部202b封閉的狀態下，在該門203內設置的電路基板231j也可以以與開口部202b的至少一部分重疊(圖中的OL部分)的方式配置。在這個情況下，管道240，與電路基板231j相同，也以與殼體202的開口部202b的至少一部分重疊的方式配置。雖然管道240較佳為以整體地覆蓋電路基板231j的背面側的方式配置，但較佳為至少電路基板231j以將與開口部202b重疊的部分覆蓋的方式配置。

因此，若在電路基板231j的背面側設置管道240，電路基板231j的配置位置為門203內的任意位置即可。

由此，由於沒有用以在加熱調理器201設置電路基板231j的空間的限制，該加熱調理器201的設計的自由度可增加，可重視設計性，且可謀求省空間化，作為結果，也可降低實施製造的成本。

另外，在前述的第一至第三實施形態中，由於能夠有效率地遮擋加熱室內的輻射熱、周圍溫度，作為能夠適用本發明的加熱調理器除了微波爐之外，若是具有加熱室與開關門的加熱調理器則可以是任一者，例如也可以是烤箱等。

本發明不限於上述的各實施形態，在申請專利範圍所示的範圍中能夠進行各種變更，將分別揭示在不同的實施形態中的技術手段適當組合而得到的實施形態也包含在本發明的技術範圍中。而且，藉由將各實施形態中分別揭示的技術手段組合能夠形成新的技術特徵。

3:門(開關門)

3b:框架(支架部)

5:顯示操作部(操作部)

6:旋鈕

31b:開始按鈕

31c:編碼器按鈕

31d:面板格柵

31i:送風風扇

31j:電路基板

31l:送風風路板

31q:門蓋

40:管道

40a:供給口

141:隔板

Claims (5)

1. 一種加熱調理器，具備開關加熱室的開口部的開關門，其包含：操作部，設置在該開關門的前表面；電路基板，設置在該開關門內，從該操作部接受操作且進行各種處理；收容部，收容該電路基板；及管道，形成與該收容部不同之空間，且以與該收容部的背面的至少一部分重疊的方式設置。
2. 如申請專利範圍第1項的加熱調理器，其中，進一步設置為了將冷卻風送入該管道內的送風部。
3. 如申請專利範圍第2項的加熱調理器，其中，該管道的排出口是將冷卻風排出到該加熱調理器的外部的排出口。
4. 如申請專利範圍第3項的加熱調理器，其中，該管道內的送風風路在該排出口的前面變窄。
5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項的加熱調理器，其中，在該開關門將該加熱室的開口部封閉的狀態下，以至少該電路基板的一部分與該開口部重疊的方式配置該電路基板。

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