TWI697922B - 薄型平坦狀濕式電解鉭質電容 - Google Patents

薄型平坦狀濕式電解鉭質電容 Download PDF

Info

Publication number
TWI697922B
TWI697922B TW106100986A TW106100986A TWI697922B TW I697922 B TWI697922 B TW I697922B TW 106100986 A TW106100986 A TW 106100986A TW 106100986 A TW106100986 A TW 106100986A TW I697922 B TWI697922 B TW I697922B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
housing
wet electrolytic
thin wet
electrolytic capacitor
capacitive element
Prior art date
Application number
TW106100986A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201801108A (zh
Inventor
艾利克斯 艾德爾曼
馬修 朗
堤摩西 必修普
史帝芬 布雷頌伯特
Original Assignee
美商維夏史普瑞格公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商維夏史普瑞格公司 filed Critical 美商維夏史普瑞格公司
Publication of TW201801108A publication Critical patent/TW201801108A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI697922B publication Critical patent/TWI697922B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/08—Housing; Encapsulation
    • H01G9/10—Sealing, e.g. of lead-in wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/0029—Processes of manufacture
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/02—Diaphragms; Separators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/022—Electrolytes; Absorbents
    • H01G9/035—Liquid electrolytes, e.g. impregnating materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/145—Liquid electrolytic capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/26—Structural combinations of electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices with each other

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

揭示一種薄型濕式電解電容。該薄型濕式電解電容包含一外殼組件。該外殼組件由一外殼和外殼蓋板形成，該外殼蓋板密封至該外殼。該外殼組件包含一內部區。一電容性元件被定位在該內部區中。該電容性元件藉由複數個絕緣性元件與該外殼組件隔離。一連接管被定位垂直於且被附接至該外殼和該外殼蓋板並且穿過該電容性元件中的一開口。一隔離的正引線被定位在該外殼組件上並且和該電容性元件電氣通訊。一流體電解質被容納在該外殼組件的內部區中。本發明還提供一種形成該電容和堆疊式電容組件的方法。

Description

薄型平坦狀濕式電解鉭質電容
本申請案關於電子構件的領域，且更明確地說，關於電容。
相關申請案交叉參考
本申請案主張2016年1月14日提申的美國專利申請案第14/995,909號的優先權，本文以引用的方式將其完整內容併入。
濕式電容因為它們的體積效率、穩定電氣參數、高可靠度以及長服務壽命的關係而被使用在電路設計中。此些電容的單位體積容值通常大於特定其它類型電容，使得它們在高電流、高功率、以及低頻率電氣電路中具有價值。其中一種類型的濕式電容為濕式電解電容。濕式電解電容包含兩個導電表面(一陽極和一陰極)以及一流體電解質，該兩個導電表面的功能係傳導電力。一絕緣材料或介電質會分離該兩個導電表面。濕式電解電容趨於提供高容值和低漏電流的良好組合。
濕式電解電容為各種類型電氣設備的基礎，從衛星、航太、空運、軍團支援、石油探勘、電力供應、以及類似設備。於任何此些範例應用中，電容可能曝露於嚴苛的環境條件，包含極端溫度、壓力、濕氣、衝擊、震動、以及類似條件。該電容必須能夠耐受此些嚴苛環境條件，同 時保持其精確性、服務壽命、並且能夠在超高溫度處被供電而不需要維護。因為嚴苛環境條件造成的電容失效必須移除以進行修護，這會造成延遲以及其它相關聯的費用。除此之外，許多此些範例應用還包含重要維度或佈局限制條件，因為電子領域始終需要更小零件與裝置。舉例來說，在大部分目前應用中非常需要縮減鑲嵌面積和構件輪廓(也就是，高度)。
已知濕式電解電容，例如，鉭質(Ta)電解電容，的一般特徵為具有圓柱形狀和軸向有引線終止件。本技術中已知的鉭質電解電容可以使用鉭作為陽極材料。該鉭質陽極本體(一般亦稱為「塊體」或「丸體」)經常被燒結。一電線(其可能同樣由鉭形成)通常以下面兩種方式中其中一者被形成在該陽極本體中：(1)「埋置」，意謂著該電線在擠壓製程期間被鉭質粉末覆蓋；或(2)「焊接」，意謂著在該丸體被擠壓和燒結之後，該電線被焊接至該鉭質陽極本體。該電線的另一端延伸在該鉭質陽極本體外面。該電容介電質材料可以藉由該陽極材料的陽極氧化來製造，用以在該陽極本體的表面上方形成氧化物層(舉例來說，Ta變成Ta2O5)。一電容陰極可以藉由塗佈該電容的本體或殼體的內表面來形成，其封閉該鉭質陽極本體。該陰極可以由燒結鉭或電泳沉積鉭形成，並且可以被附接至一陰極電線。一流體電解質分離該陰極與該陽極本體並且提供該陰極與該陽極本體之間的電氣通訊。具有軸向有引線終止件的圓柱形狀電容雖然通常在嚴苛環境條件中有可靠效能；但是，它們提供的能量密度卻受限於它們的圓柱形狀和它們的導電表面(陽極和陰極)的有限表面積，因為該兩個導電表面的表面積決定電容的容值。除此之外，維度限制條件亦經常使得它們的應用困難。
其它類型的已知濕式電解電容的特徵為具有軸向有引線終 止件的圓形或方形形狀的電容本體或「罐體」。具有軸向有引線終止件的圓形或方形形狀的電容相較於具有軸向有引線終止件的圓柱形狀電容可以提供較高的能量密度，它們操作在嚴苛環境條件中的能力會受限。舉例來說，具有軸向有引線終止件的圓形或方形形狀電容通常比較易受到高溫影響，其會導致電容腫脹(capacitor swelling)。除此之外，具有軸向有引線終止件的圓形或方形形狀電容在高衝擊或震動環境中存活的能力通常有限。
因此，仍需要一種能夠操作在嚴苛環境條件中具有高能量密度和薄型特徵的改良濕式電解電容，以便符合常見的維度限制條件。
於本發明的一觀點中揭示一種薄型濕式電解電容。該薄型濕式電解電容包含一外殼組件。該外殼組件由一外殼和外殼蓋板形成，該外殼蓋板密封至該外殼。該外殼組件包含一內部區。一電容性元件被定位在該內部區中。該電容性元件藉由一或更多個絕緣性元件與該外殼組件隔離。一連接管被定位垂直於且被附接至該外殼和該外殼蓋板並且穿過該電容性元件中的一開口。一隔離的正引線被定位在該外殼組件上並且和該電容性元件電氣通訊。一負終端被定位在該外殼組件上。一流體電解質被容納在該外殼組件的內部區中。
於另一觀點中，本發明還關於被鑲嵌在一電容堆疊中的多重薄型濕式電解電容。多重薄型濕式電解電容可以堆疊形式或電容堆疊被鑲嵌並且以並聯或串聯彼此電連接。
本發明還提供一種製造薄型濕式電解電容的方法。一種製造薄型濕式電解電容的方法可以較佳地包括下面步驟：形成一定義一內部區 的外殼；於該外殼的壁部中形成一外殼開口；定位一絕緣帶圍繞該外殼的內部區的周長；形成一連接管；於該外殼開口處焊接該連接管至該外殼；定位一絕緣管在該連接管上方；形成一外殼蓋板；於該外殼蓋板的壁部中形成一外殼蓋板開口；定位一第一和第二陰極層於該外殼的內表面和該外殼蓋板上；形成一電容元件；定位該電容性元件於該外殼的內部區中；焊接該外殼蓋板至該外殼和連接管；定位一正引線絕緣體於該外殼上方；焊接該正引線絕緣體上方的正引線至該陰極元件；以及焊接一負終端至該外殼。
本發明還提供一種製造薄型濕式電解電容堆疊組件的方法，該組件有以並聯或串聯彼此電連接的複數個電容。
100‧‧‧電容
102‧‧‧外殼
103‧‧‧外殼開口
104‧‧‧外殼蓋板
105‧‧‧外殼組件
106‧‧‧外殼前側
107‧‧‧外殼蓋板開口
108‧‧‧外殼後側
109‧‧‧內部區
110‧‧‧外殼左側
111‧‧‧陽極終止開口
112‧‧‧外殼右側
114‧‧‧外殼頂端
116‧‧‧角邊
118‧‧‧連接管
120‧‧‧正引線
121‧‧‧負終端
122‧‧‧正引線絕緣體
123‧‧‧填注口插栓
124‧‧‧填注口蓋板
125‧‧‧填注口
126‧‧‧電容性元件
127‧‧‧介電層
128‧‧‧陽極電線
129‧‧‧引線電線
130‧‧‧玻璃至金屬密封體(GTMS)
131‧‧‧導體金屬外側部分
132a‧‧‧第一陰極層
132b‧‧‧第二陰極層
133‧‧‧非導體內側部分
134a‧‧‧第一分隔片
134b‧‧‧第二分隔片
136‧‧‧絕緣管
138‧‧‧絕緣帶
140‧‧‧流體電解質
200a-n‧‧‧電容
220a-n‧‧‧正引線
221a-n‧‧‧負終端
240‧‧‧正終止件
245‧‧‧負終止件
250‧‧‧絕緣片
300a-d‧‧‧電容
320a-d‧‧‧正引線
321a-d‧‧‧負終端
340a-b‧‧‧正終止件
345a-b‧‧‧負終止件
350a-d‧‧‧隔絕體
從下面配合附圖透過範例提出的說明中可以有更詳細理解本發明，其中：圖1所示的係根據本發明一實施例的電容的立體圖；圖1A所示的係由圖1中的1A所定義之區域的放大細部圖；圖2所示的係根據本發明一實施例的電容的左側視圖；圖3所示的係沿著圖2的直線3-3所取得之根據本發明一實施例的電容的頂端剖視圖；圖3A所示的係由圖3中的3A所定義之區域的放大細部圖；圖4所示的係沿著圖2的直線4-4所取得之根據本發明一實施例的電容的底部剖視圖；圖4A所示的係由圖4中的4A所定義之區域的放大細部圖； 圖5所示的係根據本發明一實施例的電容殼體和殼體壁部組件的放大視圖；圖6所示的係根據本發明一實施例的陽極組件的放大視圖；圖7所示的係根據本發明一實施例以堆疊形式被鑲嵌並且並聯連接的數個電容的立體圖；圖8A所示的係根據本發明一實施例以堆疊形式被鑲嵌並且串聯連接的數個電容的立體圖；圖8B所示的係根據本發明一實施例以堆疊形式被鑲嵌並且串聯連接的數個電容的立體圖；圖9所示的係根據本發明一實施例用以裝配一電容的方法的流程圖；圖10所示的係根據本發明一實施例用以製造電容元件的方法的流程圖；圖11所示的係根據本發明一實施例用以裝配一電容的方法的流程圖；圖12所示的係根據本發明一實施例用以裝配一並聯連接的堆疊式電容組件的方法的流程圖；以及圖13所示的係根據本發明一實施例用以裝配一串聯連接的堆疊式電容組件的方法的流程圖。
下面說明中使用的特定術語僅為方便起見而沒有限制意義。「右」、「左」、「頂端」、以及「底部」等字詞表示圖中參考的方向。除非另外明確敘述；否則，申請專利範圍中和說明書的對應部分中使用的「一」一詞被定義為包含引用項目中的一或更多者。此術語包含上面明確提及的 用字、其衍生用字、以及同樣重要的用字。「至少一」一詞後面接著一由二或更多個項目組成之清單(例如，「A、B、或C」)意謂著A、B、或C中的任一者以及它們的任何組合。
圖1至6顯示根據本發明一實施例的電容100。參考圖1、2、以及5，電容100包含一外殼組件105，其包括一外殼102和一外殼蓋板104。外殼102可以由金屬形成，例如，鉭(Ta)，並且形成電容100的陰極的一部分。該外殼102有一前側106、一後側108、一左側110、一右側112、以及一頂端114。外殼102較佳的係有一如圖5中所示的開放端。外殼蓋板104可以由和外殼102相同的金屬(也就是，鉭，如果同樣使用鉭作為外殼102的材料的話)形成並且可以密封焊接外殼102的開放端，如圖5中所示。外殼蓋板104還形成陰極的一部分。，外殼102的形狀雖然可以改變；但是於本發明的一實施例中並且如圖1至4中所示，側邊106、108、110、112可以具有大體上矩形的形狀，而頂端114可以具有大體上方形的整體形狀。當外殼蓋板104被密封焊接至外殼102時，外殼組件105便被形成。
外殼102進一步包括一外殼開口103，其可以較佳地被置中形成在外殼102的頂端114。該外殼蓋板104進一步包括一外殼蓋板開口107，外殼蓋板開口107可以較佳地被置中形成在外殼蓋板104中並且經過尺寸設計和定位用以對準外殼開口103。外殼102進一步包括一陽極終止開口111。
外殼組件105具有長度L，寬度W，以及高度H。如圖1、2、以及5中所示，外殼組件105形成一大體上平坦的矩形或方形長方體或稜柱體，具有一內部區109或凹腔。外殼102的側邊106至112和頂端114亦可 以在角邊116有圓邊緣或斜邊緣。外殼組件105的寬度W和高度比應該較佳地為至少4：1，以便提供薄型並且允許該些導電表面(也就是，陽極和陰極)有最大表面積。然而，亦可以使用不同比例(大於或小於4：1)以符合維度限制條件。外殼102的形狀和構造有助於提供優於已知電容的改良能量密度，同時提供有利於構件之可利用高度受限之應用的低高度或輪廓。
如圖1至6中所示，外殼102進一步包含一正引線120，其被設置在陽極終止開口111上方。該正引線120可以為一金屬板，較佳的係，由鎳(Ni)或鎳(Ni)合金形成。應該注意的係，正引線120可以包括熟習本技術的人士便明白的其它材料。一正引線絕緣體122可以於陽極終止開口111上方被提供在該正引線120與外殼102之間，用以於該外殼102(其為負極並且形成電容100的陰極的一部分)和該正引線120(其為正極)之間提供電氣隔離。該正引線絕緣體122可以由包括聚四氟乙烯(PTFE)的材料形成。然而，可以明白的係，該正引線絕緣體122可以包括任何非導體撓性材料，並且可以由諸如鐵氟龍(Teflon)或卡普通(Kapton)的材料形成。外殼102進一步包含一被設置在該外殼102之前側106的負終端121。該負終端121可以為一金屬板，較佳的係，由一鎳焊件形成。應該注意的係，該鎳焊件121可以包括熟習本技術的人士便明白的其它材料。當外殼組件105形成陰極(也就是，負電極)時，該負終端121被附接至該外殼組件105的外殼102，以便提供一便利且可靠的連接點將該電容100連接至一電路。
如圖3、3A、以及5中所示，外殼102的其中一側(在圖示範例中為該外殼102的後側108)包含一填注口125和一填注口蓋板124。該填注口蓋板124可以由閥金屬形成，例如，鉭、鈦、或鈮。於一較佳實施 例中，該填注口蓋板124由鉭形成。該填注口蓋板124可以在正確地方被焊接至填注口125上方的外殼102以及一填注口插栓123，用以有效密封該填注口125。該填注口125係用於在製造期間將電解質引進該外殼102的內部區之中。
填注口125和填注口插栓123，或是可使用的變化例，在美國專利申請案第14/942,011號中討論過，本文以引用的方式將其完整內容併入。應該注意的係，填注口125亦可形成在外殼102中的另一位置，其並不脫離本發明的範疇。
如圖1、3、4以及6中所示，電容100還較佳地包含一連接管118。該連接管118可以由金屬形成，例如，鉭，並且功能係連接外殼102的頂端114和外殼蓋板104，用以防止該外殼102和外殼蓋板104在曝露於嚴苛的環境或使用條件(舉例來說，極端溫度)期間膨脹或收縮。
該連接管穿過外殼開口103和外殼蓋板開口107。該連接管118可以熟習本技術的人士已知的各種方式連接至、接合至、或黏合至該外殼102和外殼蓋板104，舉例來說，相鄰於該外殼開口103和該外殼蓋板開口107。較佳的係，該連接管118會相鄰於該外殼開口103和該外殼蓋板開口107被密封焊接至外殼102和外殼蓋板104。連接管118的形狀雖然可以變化；不過，於本發明的一實施例中並且如圖1、3、4以及5中所示，該連接管118可以為一具有中空通道的圓柱形管。該連接管118亦可被連接至該外殼102和該外殼蓋板104的近似中心；然而，其可以被替代設置在一偏離中心位置，例如，如果該外殼開口103和該外殼蓋板開口107的位置改變至不同位置的話。
如圖3至6中所示，一電容性元件126被提供在外殼組件105的內部區109中。該電容性元件126的形狀和尺寸通常可能略小於該外殼組件105的形狀和尺寸，以便提高能量密度，也就是，大表面積。該電容性元件126(其在本技術中亦可被稱為「陽極本體」、「塊體」、或「丸體」)可以較佳地被形成為一燒結的鉭質塊體或實心丸體陽極本體，或者可以包括熟習本技術的人士便明白的其它材料，例如，鈮(Nb)或一氧化鈮(NbO)。該電容性元件126被定位在該內部區109中並且藉由該些絕緣性元件(舉例來說，第一分隔片134a與第二分隔片134b、絕緣管136、及/或絕緣帶138)中的一或更多者和該外殼組件105隔離。
該電容性元件可以包含一介電層127，較佳的係，藉由該電容性元件126的陽極氧化所製成的五氧化二鉭(Ta2O5)，用以在該電容性元件126的表面上方形成氧化物層(舉例來說，Ta變成Ta2O5)。五氧化二鉭擁有高介電強度和高介電常數。該介電層127可以有不同厚度，相依於該電容的目標工作電壓。該電容性元件126沉浸在該外殼組件105的內部區109裡面所保存的流體電解質140中。
如圖3、3A以及6中所示，一陽極電線128被提供延伸自該電容性元件126的一側。該陽極電線128可以被埋置在、被焊接至，或是以其它方式連接至、接合至、或黏合至該電容性元件126。該陽極電線128可以較佳地由鉭形成，或者可以包括熟習本技術的人士便明白的其它材料。該陽極電線128包括電容100的陽極的一部分，並且和該電容性元件126電氣通訊。如圖3、3A、以及6中所示，該陽極電線128被連接至一引線電線129。於一較佳實施例中，該陽極電線128被焊接至該引線電線129。該引 線電線129同樣包括電容100的陽極的一部分。該引線電線129可以由鉭形成。該引線電線129在陽極終止開口111處延伸穿過該外殼102，並且在該電容性元件126、該引線電線129、以及正引線120之間提供電氣通訊。一玻璃至金屬密封體(Glass-To-Metal Seal，GTMS)130被定位在外殼102的內部，約略在該正引線120與陽極終止開口111的位置處。該GTMS 130可以被密封焊接在該外殼102的內部側，以便有效地連接該引線電線129與該正引線120。該GTMS包含一由金屬(較佳的係，鉭)形成的導體金屬外側部分131以及一由玻璃形成的非導體內側部分133。該引線電線129被定位穿過該非導體內側部分133。該GTMS 130的非導體內側部分133有助於隔離該引線電線129(和相連的陽極電線128)與該外殼組件105。該GTMS 130還有幫助在該陽極終止開口111處密封該外殼組件105的功能。
如圖4、4A以及6中所示，一第一陰極層132a和第二陰極層132b被定位在該外殼組件105的至少一部分的內表面上，並且可以由有鈀(Pd)塗佈的鉭質箔形成。該第一陰極層132a和第二陰極層132b藉由第一分隔片134a和第二分隔片134b與該電容性元件126分離。該第一分隔片134a和第二分隔片134b可以由包括聚四氟乙烯(PTFE)的電解浸透性材料或是特定其它非導體材料形成。該第一分隔片134a和第二分隔片134b的功能係防止陽極元件(電容性元件126、陽極電線128、引線電線129)和陰極元件(第一陰極層132a、第二陰極層132b以及外殼組件105)之間接觸。
同樣地，如圖3至5中所示，一絕緣管136和一絕緣帶138被定位在外殼102內，用以防止該些陽極元件(電容性元件126、陽極電線128、引線電線129)和該些陰極元件(第一陰極層132a、第二陰極層132b以 及外殼組件105)以及連接管118之間接觸。該絕緣管136被定位在連接管118的外表面上方並且覆蓋該外表面，該連接管118連接外殼102和外殼蓋板104。該絕緣管136在該些陰極元件(第一陰極層132a、第二陰極層132b以及外殼組件105)和該電容性元件126之間形成一隔離屏障。該絕緣管136可以由包括聚四氟乙烯(PTFE)的材料或是特定其它非導體材料形成。
絕緣帶138被定位圍繞外殼102的側邊106至112的內部周長的至少一部分並且在該外殼102的側邊106至112和該電容性元件126之間形成一隔離屏障。如圖5中所示，該絕緣帶138可以非封閉帶並且可以包含一間隙用以容納陽極電線128、引線電線129、GTMS 130、以及正引線120處的相關聯終止件。該絕緣帶138可以由包括PTFE的材料或是特定其它非導體材料形成。
電容100的薄型(因為外殼組件105的寬度與高度比較佳的係至少4：1)可以緊實鑲嵌在一印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)上。除此之外，電容100的薄型還可以緊實並且容易鑲嵌數個電容至一電容堆疊之中(並聯或串聯連接)，用以提高總電容值及/或達到較高操作電壓，同時保持薄型。
參考圖7，圖中顯示以堆疊形式鑲嵌的複數個電容200a、200b、…、200n，其可被稱為「電容堆疊」。於圖7的實施例中，該些電容200a、200b、…、200n以相同配向堆疊，因此，正引線220a、220b、…、220n以及負終端221a、221b、…、221n對準在相同的個別側上。如圖7中所示，電容200a、200b、…、200n並聯電連接，用以提高總電容值。該堆疊中的複數個電容200a、200b、…、200n透過每一個電容的個別正引線220a、 220b、…、220n處的正終止件240連接。該正終止件240可以有大體上平面的形狀，並且可以有類似長條的形狀。該正終止件240可以熟習本技術的人士知道的各種方式被連接至每一個電容的個別正引線220a、220b、…、220n；但是，較佳的係，被焊接至每一個電容的個別正引線220a、220b、…、220n。該正終止件240較佳的係被形成一大體上平面及/或大體上矩形的金屬薄工件，較佳的係，由鎳或鎳合金形成。然而，應該注意的係，該正終止件240可以為不同形狀及/或配置。
該堆疊中的複數個電容200a、200b、…、200n中的每一者還會在每一個電容的負終端221a、221b、…、221n處透過一負終止件245連接。該負終止件245可以有大體上平面的形狀，並且可以有類似長條的形狀。該負終止件245可以熟習本技術的人士知道的各種方式被連接至每一個電容的個別負終端221a、221b、…、221n；但是，較佳的係，被焊接至每一個電容的負終端221a、221b、…、221n。該負終止件245較佳的係被形成一大體上平面及/或大體上矩形的金屬薄工件，較佳的係，由鎳或鎳合金形成。然而，應該注意的係，該負終止件245可以為不同形狀及/或配置。該堆疊中的複數個電容200a、200b、…、200n較佳的係對準在該堆疊的中央位置處。
如圖7中所示，一或更多個絕緣片250可以被定位在該複數個電容200a、200b、…、200n的每一者之間。該(些)絕緣片250可以由包括聚四氟乙烯(PTFE)的電解浸透性材料或是特定其它非導體材料形成。
參考圖8A與8B，圖中所示的係以堆疊形式被鑲嵌的複數個電容300a、300b、300c、300d。圖8B中所示視圖為圖8A中所示視圖之90 度順時鐘旋轉，因而圖解所有連接終止件(正終止件和負終止件)。該複數個電容300a、300b、300c、300d以交替旋轉配向堆疊，例如，在該堆疊中的相鄰電容之間有90度交替旋轉配向，因此，第一電容300a和第三電容300c的正引線320a、320c以及負終端321a、321c會對準並且在該電容堆疊的相同側，而第二電容300b和第四電容300d的正引線320b、320d以及負終端321b、321d會對準並且在該電容堆疊的相同側。換言之，電容300a和300c的配向完全相同以及電容300b和300d的配向完全相同。
圖中雖然顯示四(4)個電容；但是，可以堆疊多於或少於四(4)個電容，而使用四(4)個電容僅為達解釋的目的。如圖8A與8B中所示，電容300a、300b、300c、300d串聯電連接以達較高操作電壓的目的。一第一正終止件340a連接電容300a和300c的正引線320a、320c。該第一正終止件340a可以熟習本技術的人士知道的各種方式被連接至電容300a和300c的正引線320a、320c；但是，較佳的係，被焊接至電容300a和300c的正引線320a、320c。該第一正終止件340a較佳的係被形成一大體上平面及/或大體上矩形的金屬薄工件，較佳的係，由鉭形成。一第一隔絕體350a可以被定位在該第一正終止件340a和電容300b的外殼之間。該隔絕體350a可以由鐵氟龍(Teflon)、卡普通(Kapton)、或是其它電氣隔離材料形成。一第二正終止件340b連接電容300b和300d的正引線320b、320d。該第二正終止件340b可以熟習本技術的人士知道的各種方式被連接至電容300b和300d的正引線320b、320d；但是，較佳的係，被焊接至電容300b和300d的正引線320b、320d。該第二正終止件340b較佳的係被形成一大體上平面及/或大體上矩形的金屬薄工件，較佳的係，由鉭形成。一第二隔絕體350b可以被定位在該第二正 終止件340b和電容300c的外殼之間。該第二隔絕體350b可以由和第一隔絕體350a相同的材料形成。
同樣地，一第一負終止件345a在電容300b和300d的負終端321b、321d處連接該外殼(陰極)。該第一負終止件345a可以熟習本技術的人士知道的各種方式被連接至電容300b和300d的負終端321b、321d；但是，較佳的係，被焊接至電容300b和300d的負終端321b、321d。該第一負終止件345a較佳的係被形成一大體上平面及/或大體上矩形的金屬薄工件，較佳的係，由鉭形成。一第三隔絕體350c可以被定位在該第一負終止件345a和電容300c的外殼之間。該第三隔絕體350c可以由和隔絕體350a、350b相同的材料形成。一第二負終止件345b在電容300a和300c的負終端321a、321c處連接該外殼(陰極)。該第二負終止件345b可以熟習本技術的人士知道的各種方式被連接至電容300a和300c的負終端321a、321c；但是，較佳的係，被焊接至電容300a和300c的負終端321a、321c。該第二負終止件345b較佳的係被形成一大體上平面及/或大體上矩形的金屬薄工件，較佳的係，由鉭形成。一第四隔絕體350d可以被定位在該第二負終止件345b和電容300b的外殼之間。該隔絕體350d可以由和隔絕體350a至350c相同的材料形成。
如圖9至11中的流程圖概略顯示，本文還提供根據本發明之製造電容的方法。
如圖9中所示，首先係製備該外殼組件。一外殼102會被形成[400]，其具有一開放端和內部區109。一外殼開口103被形成在該外殼102的頂端壁部以及一陽極終止開口111被形成在該外殼的側壁中[402]。一填 注口125被形成在該外殼102的一壁部中[404]。一絕緣帶138被定位圍繞該外殼102的內部周長的至少一部分[406]。一連接管118會被形成[408]。該連接管118會在該外殼開口103處被焊接至該外殼102[410]。一絕緣管136會被定位在連接管118的外表面上方[412]。一外殼蓋板104會被形成[414]。一外殼蓋板開口107被形成在該外殼蓋板104的一壁部中[416]。第一陰極層132a和第二陰極層132b會被定位在該外殼102的內表面和該外殼蓋板104上[418]。
如圖10中所示，該電容的電容性元件亦會被製備。首先，電容性元件126會被形成為一燒結的鉭質塊體[420]。一陽極電線128會被連接至該電容性元件126[422]。於一較佳實施例中，該陽極電線128被焊接至該電容性元件126。該陽極電線128被連接至一引線電線129並且被定位穿過一GTMS 130[424]。一第一分隔片134a和第二分隔片134b會被定位在該電容性元件126的兩側[426]。
圖11中圖解用於電容裝配的步驟。該電容性元件126以及第一分隔片134a和第二分隔片134b會被定位在該外殼102的內部區109裡面[428]。該GTMS 130會在正確地方被焊接至該外殼102的內側[430]。該外殼蓋板104會被焊接至該外殼102並且被焊接至該連接管118[432]。一正引線絕緣體122會被放置在該引線電線129的終止點處的陽極終止開口111上方的外殼102上方[434]。一正引線120會被放置在該正引線絕緣體122上方並且被焊接至該引線電線129[436]。一流體電解質會經由填注口125被引進該內部區109之中[438]。一填注口插栓123會被放置抵頂該填注口125[440]。一填注口蓋板124會被放置在該填注口插栓123與該填注口125 上方，用以將該填注口插栓123擠壓至該填注口125之中，而該填注口蓋板124會在正確地方被焊接至該外殼102[442]。
圖12中圖解用於並聯連接的堆疊式電容裝配的步驟。複數個電容200a、200b、…、200n會被提供。該複數個電容200a、200b、…、200n以堆疊形式放置，一絕緣片250被放置在該複數個電容200a、200b、…、200n中每一者的反向表面之間[500]。一正終止件240會被焊接至每一個電容的個別正引線220a、220b、…、220n[502]。一負終止件245會被焊接至每一個電容的負終端221a、221b、…、221n[504]。
圖13中圖解用於串聯連接的堆疊式電容裝配的步驟。複數個電容300a、300b、300c、300d會被提供。該複數個電容300a、300b、300c、300d以堆疊形式以交替旋轉配向的堆疊形式被放置，因此，第一電容300a和第三電容300c的正引線320a、320c以及負終端321a、321c在相同側，而第二電容300b和第四電容300d的正引線320b、320d以及負終端321b、321d在相同側[600]。一第一正終止件340a被定位在第一隔絕體350a上方，定位在該第一正終止件340a和電容300b的外殼之間，並且被放置在電容300a與300c的正引線320a、320c上方且被焊接至正引線320a、320c[602]。一第二正終止件340b被定位在第一隔絕體350b上方，定位在該第二正終止件340b和電容300c的外殼之間，並且被放置在電容300b與300d的正引線320b、320d上方且被焊接至正引線320b、320d[604]。一第一負終止件345a被定位在第三隔絕體350c上方，定位在該第一負終止件345a和電容300c的外殼之間，並且被放置在電容300b與300d的負終端321b、321d上方且被焊接至負終端321b、321d[606]。一第二負終止件345b被定位在第四隔絕 體350d上方，定位在該第二負終止件345b和電容300b的外殼之間，並且被放置在電容300a與300c的負終端321a、321c上方且被焊接至負終端321a、321c[608]。
本文以特定組合在範例實施例中說明本發明的特點與元件，每一項特點可以單獨使用，不需要該些範例實施例的其它特點與元件；或者，可以和本發明的其它特點與元件進行各種組合或不需要本發明的其它特點與元件。
100‧‧‧電容
102‧‧‧外殼
103‧‧‧外殼開口
104‧‧‧外殼蓋板
105‧‧‧外殼組件
106‧‧‧外殼前側
108‧‧‧外殼後側
110‧‧‧外殼左側
112‧‧‧外殼右側
114‧‧‧外殼頂端
116‧‧‧角邊
121‧‧‧負終端

Claims (20)

  1. 一種薄型濕式電解電容，其包括：一外殼組件，用以定義一內部區並且包括一外殼和被密封至該外殼的外殼蓋板；一陰極層，被形成在該外殼組件的至少一第一部分的一內表面附近；一電容性元件，被定位在該內部區中並且與該外殼組件隔離，該電容性元件包括一開口穿過本身；一連接管，包括連續的圓柱形金屬壁部，該連接管被定位垂直於且被附接至該外殼和該外殼蓋板並且穿過該電容性元件中的開口；一隔離的正引線，被定位在該外殼組件上用以和該電容性元件電氣通訊；一負終端，被定位在該外殼組件上；以及一流體電解質，被容納在該外殼組件的內部區中。
  2. 根據申請專利範圍第1項的薄型濕式電解電容，其中，該外殼組件的寬度高度比至少4：1。
  3. 根據申請專利範圍第1項的薄型濕式電解電容，其進一步包括一或更多個絕緣性元件，其被配置成用以隔離該電容性元件與該外殼組件，其中，該一或更多個絕緣性元件包括被定位在該電容性元件的第一側與第二側的第一分隔片與第二分隔片。
  4. 根據申請專利範圍第3項的薄型濕式電解電容，其中，該一或更多個絕緣性元件進一步包括一絕緣帶，其被定位圍繞在該外殼組件的內部的至少一部分。
  5. 根據申請專利範圍第4項的薄型濕式電解電容，其中，該一或更多個絕緣性元件進一步包括一絕緣管，其被定位在該連接管的一外表面上方並且覆蓋該外表面。
  6. 根據申請專利範圍第1項的薄型濕式電解電容，其中該連接管具有被焊接到該外殼組件中的一開口的一第一端，以及被焊接到該外殼蓋板中的一開口的一第二端。
  7. 根據申請專利範圍第1項的薄型濕式電解電容，其中，該電容性元件包括鉭。
  8. 根據申請專利範圍第1項的薄型濕式電解電容，其中，該外殼組件包括鉭。
  9. 根據申請專利範圍第1項的薄型濕式電解電容，其進一步包括：一陽極電線，第一端被連接至該電容性元件而第二端透過一引線電線被連接至該隔離的正引線，其中，該陽極電線和該引線電線幫助在該隔離的正引線與該電容性元件之間的電氣通訊。
  10. 根據申請專利範圍第1項的薄型濕式電解電容，其中，該薄型濕式電解電容被鑲嵌在一具有至少一其它電容的電容堆疊中。
  11. 根據申請專利範圍第10項的薄型濕式電解電容，其中，該薄型濕式電解電容以相同配向被鑲嵌在該具有至少一其它電容的電容堆疊中。
  12. 根據申請專利範圍第10項的薄型濕式電解電容，其中，該薄型濕式電解電容以交替旋轉配向被鑲嵌在該具有至少一其它電容的電容堆疊中。
  13. 根據申請專利範圍第10項的薄型濕式電解電容，其中，該薄型濕式電解電容以並聯電連接至該至少一其它電容。
  14. 根據申請專利範圍第10項的薄型濕式電解電容，其中，該薄型濕式電解電容以串聯電連接至該至少一其它電容。
  15. 一種製造薄型濕式電解電容的方法，該方法包括：形成一定義一內部區的外殼；於該外殼的壁部中形成一外殼開口；定位一絕緣帶圍繞該外殼的內部區的周長；形成一包括連續的圓柱形金屬壁部的連接管；於該外殼開口處焊接該連接管至該外殼；定位一絕緣管在該連接管上方；形成一外殼蓋板；於該外殼蓋板的壁部中形成一外殼蓋板開口；定位一第一和第二陰極層於該外殼的內表面和該外殼蓋板上；形成一電容元件；定位該電容性元件於該外殼的該內部區中；焊接該外殼蓋板至該外殼和該連接管；定位一正引線絕緣體於該外殼上方；焊接該正引線絕緣體上方的正引線至該陰極元件；以及焊接一負終端至該外殼。
  16. 一種薄型濕式電解電容堆疊，其包括：以堆疊型式鑲嵌的複數個薄型濕式電解電容，其中，該複數個薄型濕式電解電容中的每一者皆包括：一外殼組件，用以定義一內部區並且包括一外殼和被密封至該外殼 的外殼蓋板；一電容性元件，被定位在該內部區中並且與該外殼組件隔離；一連接管，包括連續的圓柱形金屬壁部，該連接管被定位垂直於且被附接至該外殼和該外殼蓋板並且穿過該電容性元件中的一開口；一隔離的正引線，被定位在該外殼組件上用以和該電容性元件電氣通訊；一負終端，被定位在該外殼組件上；以及一流體電解質，被容納在該外殼組件的內部區中。
  17. 根據申請專利範圍第16項的薄型濕式電解電容堆疊，其中，該複數個薄型濕式電解電容以相同配向被鑲嵌在該堆疊形式中。
  18. 根據申請專利範圍第16項的薄型濕式電解電容堆疊，其中，該複數個薄型濕式電解電容以交替旋轉配向被鑲嵌在該堆疊形式中。
  19. 根據申請專利範圍第16項的薄型濕式電解電容堆疊，其中，該複數個薄型濕式電解電容中的每一者並聯電連接。
  20. 根據申請專利範圍第16項的薄型濕式電解電容堆疊，其中，該複數個薄型濕式電解電容中的至少一者被串聯電連接至該複數個薄型濕式電解電容中的至少另一者。
TW106100986A 2016-01-14 2017-01-12 薄型平坦狀濕式電解鉭質電容 TWI697922B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/995,909 2016-01-14
US14/995,909 US10176930B2 (en) 2016-01-14 2016-01-14 Low profile flat wet electrolytic tantalum capacitor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201801108A TW201801108A (zh) 2018-01-01
TWI697922B true TWI697922B (zh) 2020-07-01

Family

ID=59312068

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106100986A TWI697922B (zh) 2016-01-14 2017-01-12 薄型平坦狀濕式電解鉭質電容

Country Status (8)

Country Link
US (2) US10176930B2 (zh)
EP (1) EP3403269A4 (zh)
JP (1) JP7032326B2 (zh)
KR (1) KR102612336B1 (zh)
CN (1) CN108701549B (zh)
IL (1) IL260561B (zh)
TW (1) TWI697922B (zh)
WO (1) WO2017123450A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10176930B2 (en) 2016-01-14 2019-01-08 Vishay Sprague, Inc. Low profile flat wet electrolytic tantalum capacitor
US10570892B2 (en) 2018-06-13 2020-02-25 Cu Aerospace, Llc Fiber-fed advanced pulsed plasma thruster (FPPT)
WO2019241489A1 (en) * 2018-06-13 2019-12-19 Cu Aerospace, Llc Fiber-fed advanced pulsed plasma thruster (fppt)
US11242844B2 (en) 2018-06-13 2022-02-08 Cu Aerospace, Llc Fiber-fed advanced pulsed plasma thruster (FPPT)
US11189431B2 (en) * 2018-07-16 2021-11-30 Vishay Sprague, Inc. Low profile wet electrolytic tantalum capacitor
US11289276B2 (en) * 2018-10-30 2022-03-29 Global Advanced Metals Japan K.K. Porous metal foil and capacitor anodes made therefrom and methods of making same
US11742149B2 (en) 2021-11-17 2023-08-29 Vishay Israel Ltd. Hermetically sealed high energy electrolytic capacitor and capacitor assemblies with improved shock and vibration performance

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7813107B1 (en) * 2007-03-15 2010-10-12 Greatbatch Ltd. Wet tantalum capacitor with multiple anode connections

Family Cites Families (74)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2686892A (en) 1951-06-27 1954-08-17 Samuel D Warren Electrolytic capacitor and method of constructing the same
US3976922A (en) * 1975-06-27 1976-08-24 Sprague Electric Company Low impedance multiple electrolytic capacitor assembly
JPS56169534U (zh) 1980-05-16 1981-12-15
US4546415A (en) * 1981-12-10 1985-10-08 North American Philips Corporation Heat dissipation aluminum electrolytic capacitor
US4942500A (en) 1988-07-13 1990-07-17 Tansitor Electronics, Inc. Capacitor tantalum surface for use as a counterelectrode device and method
US4780797A (en) 1987-12-16 1988-10-25 Tansitor Electronic, Inc. Capacitor tantalum surface for use as a counterelectrode device and method
JP2968800B2 (ja) 1989-04-21 1999-11-02 株式会社神戸製鋼所 電解コンデンサ用電極材料の製造方法
JPH0341921U (zh) 1989-08-31 1991-04-22
US5043849A (en) 1990-04-17 1991-08-27 Tansistor Electronics, Inc. Electrolytic capacitor with codeposited noble metal/base metal cathode element and method for making
IT1241289B (it) * 1990-11-21 1993-12-29 Ginatta Spa Accumulatore ermetico al piombo acido ad elettrodi dipolari.
US5131388A (en) 1991-03-14 1992-07-21 Ventritex, Inc. Implantable cardiac defibrillator with improved capacitors
JPH05234814A (ja) 1992-02-24 1993-09-10 Murata Mfg Co Ltd 電気二重層コンデンサ
EP0642369B1 (en) 1992-04-07 1998-08-19 Angeion Corporation Implantable cardioverter defibrillator having a smaller displacement volume
US5334219A (en) 1992-04-09 1994-08-02 Angeion Corporation Method and apparatus for separate-capacitor cardioversion
US5607454A (en) 1993-08-06 1997-03-04 Heartstream, Inc. Electrotherapy method and apparatus
EP0714108B1 (en) 1994-11-25 1999-11-03 Nec Corporation Solid electrolytic capacitor having two solid electrolyte layers and method of manufacturing the same
US5522851A (en) * 1994-12-06 1996-06-04 Ventritex, Inc. Capacitor for an implantable cardiac defibrillator
US5673168A (en) * 1995-12-19 1997-09-30 United Chemi-Con Manufacturing High ripple current capacitor
JPH09326327A (ja) 1996-04-03 1997-12-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品およびその製造方法
US5801917A (en) * 1996-06-03 1998-09-01 Pacesetter, Inc. Capacitor for an implantable cardiac defibrillator
US5926362A (en) 1997-05-01 1999-07-20 Wilson Greatbatch Ltd. Hermetically sealed capacitor
US6477037B1 (en) 1998-04-03 2002-11-05 Medtronic, Inc. Implantable medical device having flat electrolytic capacitor with miniaturized epoxy connector droplet
US6400554B1 (en) 1998-06-19 2002-06-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electrolytic capacitor, its anode body, and method of producing the same
US6231993B1 (en) 1998-10-01 2001-05-15 Wilson Greatbatch Ltd. Anodized tantalum pellet for an electrolytic capacitor
US6197184B1 (en) * 1998-10-29 2001-03-06 Pacesetter, Inc. Method of producing high quality oxide for electrolytic capacitors
US6678559B1 (en) 1999-03-23 2004-01-13 Medtronic, Inc. Implantable medical device having a capacitor assembly with liner
JP2000285881A (ja) 1999-03-30 2000-10-13 Kyocera Corp 薄型電池およびその製造方法
JP2000340265A (ja) 1999-05-31 2000-12-08 Mitsubishi Chemicals Corp 平板型積層二次電池
US7110240B2 (en) * 2000-03-20 2006-09-19 Medtronic, Inc. Implantable medical device having flat electrolytic capacitor with differing sized anode and cathode layers
US6985347B2 (en) 2002-02-28 2006-01-10 Greatbatch-Sierra, Inc. EMI filter capacitors designed for direct body fluid exposure
US7118828B2 (en) * 2002-03-11 2006-10-10 Quallion Llc Implantable battery
US6522524B1 (en) 2002-06-13 2003-02-18 Pacesetter, Inc. Conductive electrolyte gel for high voltage electrolytic capacitors
US7342774B2 (en) * 2002-11-25 2008-03-11 Medtronic, Inc. Advanced valve metal anodes with complex interior and surface features and methods for processing same
US6859353B2 (en) * 2002-12-16 2005-02-22 Wilson Greatbatch Technologies, Inc. Capacitor interconnect design
CA2452932A1 (en) * 2002-12-16 2004-06-16 Wilson Greatbatch Technologies, Inc. Capacitor interconnect design
JP2004221551A (ja) * 2002-12-16 2004-08-05 Wilson Greatbatch Technologies Inc デュアルアノードキャパシタの相互接続構造
US7256982B2 (en) 2003-05-30 2007-08-14 Philip Michael Lessner Electrolytic capacitor
US6819544B1 (en) 2003-05-30 2004-11-16 Medtronic, Inc. Dual-anode electrolytic capacitor for use in an implantable medical device
US6801424B1 (en) * 2003-05-30 2004-10-05 Medtronic, Inc. Electrolytic capacitor for use in an implantable medical device
US6807048B1 (en) 2003-05-30 2004-10-19 Medtronic, Inc. Electrolytic capacitor for use in an implantable medical device
US7348097B2 (en) 2003-06-17 2008-03-25 Medtronic, Inc. Insulative feed through assembly for electrochemical devices
US7169284B1 (en) 2003-09-22 2007-01-30 Pacesetter, Inc. High surface area cathode for electrolytic capacitors using conductive polymer
US20050077342A1 (en) 2003-10-10 2005-04-14 Chien-Hua Chen Securing a cover for a device
JP4447884B2 (ja) * 2003-10-20 2010-04-07 ローム株式会社 固体電解コンデンサおよびその製造方法
US7555339B2 (en) 2004-02-06 2009-06-30 Medtronic, Inc. Capacitor designs for medical devices
US7085126B2 (en) 2004-03-01 2006-08-01 Wilson Greatbatch Technologies, Inc. Molded polymeric cradle for containing an anode in an electrolytic capacitor from high shock and vibration conditions
US7012799B2 (en) 2004-04-19 2006-03-14 Wilson Greatbatch Technologies, Inc. Flat back case for an electrolytic capacitor
US7715174B1 (en) 2004-05-17 2010-05-11 Pacesetter, Inc. Electrolytic capacitors with alternate cathode materials for use in pulse discharge applications
US7075777B2 (en) 2004-07-16 2006-07-11 Cardiac Pacemakers, Inc. Method and apparatus for a capacitor shell including two mateable cupped components
US7164574B2 (en) 2004-07-16 2007-01-16 Cardiac Pacemakers, Inc. Method and apparatus for openings in a capacitor case
US7578924B1 (en) 2004-07-29 2009-08-25 Pacesetter, Inc. Process for producing high etch gains for electrolytic capacitor manufacturing
JP4450378B2 (ja) * 2004-10-27 2010-04-14 Ｎｅｃトーキン株式会社 表面実装型コンデンサ及びその製造方法
US7419873B2 (en) 2004-11-24 2008-09-02 Cardiac Pacemakers, Inc. Method and apparatus for providing flexible partially etched capacitor electrode interconnect
US7531010B1 (en) * 2005-01-07 2009-05-12 Pacesetter, Inc. Design for capacitor anode assembly
TWI402873B (zh) * 2005-01-24 2013-07-21 Panasonic Corp Chip type solid electrolytic capacitors
US7355840B2 (en) 2005-05-09 2008-04-08 Cardiac Pacemakers, Inc. Method and apparatus for a capacitor shell including two mateable cupped components
US7271994B2 (en) * 2005-06-08 2007-09-18 Greatbatch Ltd. Energy dense electrolytic capacitor
JP2007018917A (ja) 2005-07-08 2007-01-25 Nissan Motor Co Ltd 積層型電池および組電池
US7092242B1 (en) 2005-09-08 2006-08-15 Greatbatch, Inc. Polymeric restraints for containing an anode in an electrolytic capacitor from high shock and vibration conditions
US20080026286A1 (en) 2006-07-31 2008-01-31 Eveready Battery Company, Inc. Nail-type current collector with non-conductive core and surface metallization for electrochemical cell
US7710713B2 (en) 2006-09-20 2010-05-04 Greatbatch Ltd. Flat sealing of anode/separator assembly for use in capacitors
US7274551B1 (en) 2006-10-26 2007-09-25 Cornell-Dubilier Marketing, Inc. Hermetically sealed electrolytic capacitor
JP2008159332A (ja) * 2006-12-21 2008-07-10 Toyota Motor Corp 蓄電装置
US7483260B2 (en) 2006-12-22 2009-01-27 Greatbatch Ltd. Dual anode capacitor with internally connected anodes
US7869868B2 (en) * 2007-01-11 2011-01-11 Medtronic, Inc. Diverse capacitor packaging for maximizing volumetric efficiency for medical devices
US7460356B2 (en) 2007-03-20 2008-12-02 Avx Corporation Neutral electrolyte for a wet electrolytic capacitor
US20080232032A1 (en) 2007-03-20 2008-09-25 Avx Corporation Anode for use in electrolytic capacitors
US7983022B2 (en) 2008-03-05 2011-07-19 Greatbatch Ltd. Electrically connecting multiple cathodes in a case negative multi-anode capacitor
US20100268292A1 (en) 2009-04-16 2010-10-21 Vishay Sprague, Inc. Hermetically sealed wet electrolytic capacitor
EP2264728B1 (en) 2009-06-16 2016-12-14 Biotronik CRM Patent AG Method of producing an aluminum slug anode
US20120127632A1 (en) 2010-11-19 2012-05-24 Evans Capacitor Company Extended life capacitors
KR101383629B1 (ko) 2012-03-14 2014-04-14 주식회사 엘지화학 관통 구멍이 형성된 전지셀 및 이를 포함하는 전지팩
US9620294B2 (en) 2014-12-30 2017-04-11 Avx Corporation Wet electrolytic capacitor containing a recessed planar anode and a restraint
US10176930B2 (en) * 2016-01-14 2019-01-08 Vishay Sprague, Inc. Low profile flat wet electrolytic tantalum capacitor

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7813107B1 (en) * 2007-03-15 2010-10-12 Greatbatch Ltd. Wet tantalum capacitor with multiple anode connections

Also Published As

Publication number Publication date
US20190279827A1 (en) 2019-09-12
JP2019507963A (ja) 2019-03-22
KR102612336B1 (ko) 2023-12-08
IL260561B (en) 2022-03-01
CN108701549A (zh) 2018-10-23
KR20180132041A (ko) 2018-12-11
CN108701549B (zh) 2021-06-04
EP3403269A1 (en) 2018-11-21
US10176930B2 (en) 2019-01-08
EP3403269A4 (en) 2019-08-21
TW201801108A (zh) 2018-01-01
US10614963B2 (en) 2020-04-07
JP7032326B2 (ja) 2022-03-08
US20170207031A1 (en) 2017-07-20
WO2017123450A1 (en) 2017-07-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI697922B (zh) 薄型平坦狀濕式電解鉭質電容
US8174817B2 (en) Sealed and impregnated wound capacitor assemblies
JP7034081B2 (ja) 充填ポートおよび表面実装用終端部をもつ、体積効率を改良した湿式電解コンデンサー
TWI658484B (zh) 具有可撓式金屬接點電流集電器之電化學能量儲存裝置及製造方法
US20150077905A1 (en) Solid electrolytic capacitor
JP2007207920A (ja) キャパシタ
US9437367B2 (en) Method of manufacturing a winding-type solid electrolytic capacitor package structure without using a lead frame
US8699205B2 (en) Package type multi layer thin film capacitor for high capacitance
KR102633611B1 (ko) 저프로파일 습식 전해 탄탈 커패시터
CN112840423B (zh) 气密表面安装聚合物电容器
US11742149B2 (en) Hermetically sealed high energy electrolytic capacitor and capacitor assemblies with improved shock and vibration performance