TWI696097B - 觸控感測器裝置 - Google Patents

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姜盛球
金廷玧
裵洲漢
李東垠
李寅湳
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Abstract

本發明提供一種觸控感測器裝置，該裝置包含：複數個第一觸控電極及複數個第二觸控電極，設置於一基板上；以及一聚合物層，包含一聚合物材料，該聚合物層設置於該等第一觸控電極及該等第二觸控電極上且設置於該基板之一實質上整個區域上，其中該聚合物層包含一導電區及一非導電區。

Description

觸控感測器裝置
[優先權主張]
本申請案主張基於2015年1月28日提出申請之韓國第10-2015-0013776號專利申請案之優先權權益，且該韓國專利申請案以引用方式併入本文中。
本發明各實例性實施例是關於一種包含一聚合物層之觸控感測器裝置及一種製造該觸控感測器裝置之方法。
例如液晶顯示器(liquid crystal display；LCD)、有機發光二極體(organic light emitting diode；OLED)顯示器以及一電泳顯示器等電子裝置可包含一觸控感測功能，且一使用者可經由該觸控感測功能與該等電子裝置交互。 該觸控感測功能可用於藉由下述方式來獲得觸控資訊(例如一物件是否接近或接觸一觸控螢幕及一觸控位置)：感測當一使用者使用一手指或一觸控筆接近或觸摸一顯示裝置之一螢幕來寫入正文或繪製一圖形時施加至該螢幕之壓力、電荷、光等之一變化。觸控感測功能可由一觸控感測器實施。
該觸控感測器可分為各種類型，例如一電阻型、一電容型、一電磁(electromagnetic；EM)型、一光學型等。在該電阻型觸控感測器中，彼此分 開且彼此面對之二個電極可藉由自一外部物件施加之一壓力彼此接觸。當該二個電極彼此接觸時，該觸摸位置可藉由偵測因該觸摸位置處之電阻之一變化而引起之一電壓變化來確定。
該電容型觸控感測器可包含一感測電容器，該感測電容器包含複數個感測電極，該等感測電極用於傳輸一偵測訊號，且該電容型觸控感測器可藉由下述方式來確定一觸摸或一觸摸位置：偵測當一導體(例如一手指)接近該觸控感測器時該感測電容器之電容或電荷量之一變化。該電容型觸控感測器可包含用於感測該觸摸之複數個觸控電極及連接至該等觸控電極之複數個訊號傳輸線，該等觸控電極位於一觸控感測區域中，以感測一觸摸。該等訊號傳輸線可傳輸一感測輸入訊號至該等觸控電極，抑或可傳輸由該觸摸產生之該等觸控電極之一感測輸出訊號至一感測訊號控制器。該等訊號傳輸線可位於圍繞一觸控感測面板之一觸控感測區域之一周邊區域中或位於該觸控感測區域中。
當一玻璃基板用於例如顯示裝置等電子裝置中時，一顯示螢幕之可攜性及大小可因該玻璃基板之重量及易碎性而受到限制。因此，已研究出使用一塑膠基板之一撓性顯示裝置，該撓性顯示裝置可為重量輕的、耐衝擊的及撓性的。在該撓性顯示裝置中，附接至或整合入該裝置之該觸控感測器可能需要為撓性的。
撓性觸控感測器可包括一可變形部分，該可變形部分可沿至少一個方向折疊、彎曲、捲曲、拉伸、或為彈性的。該撓性觸控感測器包括複數個觸控電極，且該等觸控電極可具有撓性以防止在變形之後產生缺陷。作為用於該等撓性觸控電極之一材料，已研究出例如一銀奈米線(AgNW)、碳奈米管、石墨烯、一金屬網格及一導電聚合物等奈米線。
此節所揭示之上述資訊僅用於增強對本發明背景技術之理解，且因此其可含有不形成在該國為此項技術中具有通常知識者所熟知之先前技術之資訊。
本發明各實例性實施例提供一種具有得到改良之撓性(例如彎曲性)之觸控感測器裝置。
本發明各實例性實施例亦提供一種一撓性觸控感測器之簡化製造製程。
本發明各實例性實施例更提供一種減少因靜電而對一撓性觸控感測器造成之損壞並改良包含一導電聚合物之一觸控感測器之光學特性的方法。
根據本發明之一實例性實施例，一種觸控感測器裝置包括：複數個第一觸控電極及複數個第二觸控電極，設置於一基板上；以及一聚合物層，包含一聚合物材料，該聚合物層設置於該等第一觸控電極及該等第二觸控電極上且設置於該基板之一實質上整個區域上，其中該聚合物層包含一導電區及一非導電區。
該聚合物層之該導電區可包含用於連接相鄰的第一觸控電極之一第一連接部。
該觸控感測器裝置可更包含用於連接相鄰的第二觸控電極之一第二連接部，其中該第一連接部與該第二連接部可彼此絕緣並彼此交叉。
該觸控感測器裝置可更包含一第一絕緣體，該第一絕緣體設置於該第一連接部與該第二連接部之間。
該第一絕緣體可包含自該第一絕緣體之一第一端延伸至該第一絕緣體之一第二端之一凹陷部，且該第一連接部之一部分可設置於該凹陷部中。
該等第一觸控電極可包含一第一導電層，該聚合物層之該導電區可包含連接至該第一連接部之該第一導電層，且該等第二觸控電極可包含與該第一連接部絕緣之一第二導電層。
該第一導電層及該第二導電層可具有一網格形狀。
該等第一觸控電極可更包含設置於該第一導電層與該基板之間之至少一個導電層，且該等第二觸控電極可更包含設置於該第二導電層與該基板之間之至少一個導電層。
該觸控感測器裝置可更包含連接至該等第一觸控電極之一第一觸控線及連接至該等第二觸控電極之一第二觸控線，其中該第一觸控線及該第二觸控線之一墊部分可包含複數個導電層，且該聚合物層之該導電區可包含該墊部分之該等導電層其中之一。
該觸控感測器裝置可更包含一第二絕緣體，該第二絕緣體覆蓋除該墊部分之外之該第一觸控線及該第二觸控線。
該觸控感測器裝置可更包含一絕緣層，該絕緣層設置於該第一連接部與該第二連接部之間且設置於該基板之一實質上整個表面上，其中該絕緣層可包含用於分別暴露出相鄰的第一觸控電極之一第一接觸孔及一第二接觸孔，且該第一連接部可經由該第一接觸孔及該第二接觸孔連接該等相鄰第一觸控電極。
該絕緣層可包含用於連接該第一接觸孔與該第二接觸孔之至少一個凹陷部，且該第一連接部之一部分可設置於該凹陷部中。
根據本發明之一實例性實施例，一種觸控感測器裝置包含：複數個觸控線及複數個第一連接部，設置於一基板上；以及一聚合物層，包含一聚 合物材料，該聚合物層設置於該等觸控線及該等第一連接部上且設置於該基板之一實質上整個區域上，其中該聚合物層包含一導電區及一非導電區。
該聚合物層之該導電區可包含複數個第一觸控電極及複數個第二觸控電極。
該觸控感測器裝置可更包含：一第二連接部，用於連接相鄰的第二觸控電極；以及一第一絕緣體，設置於該第一連接部與該第二連接部之間。
該等觸控線之一墊部分可包含複數個導電層，且該聚合物層之該導電區可包括該墊部分之該等導電層其中之一。
根據本發明之一實例性實施例，一種觸控感測器裝置之製造方法包含：在一基板上形成複數個第一觸控電極、複數個第二觸控電極、以及連接至該等第一觸控電極及該等第二觸控電極之複數個觸控線；藉由在該基板之一實質上整個表面上塗佈一聚合物材料來形成一聚合物層；在該聚合物層上形成一遮罩圖案；藉由使由該遮罩圖案暴露之該聚合物層氧化來形成一非導電區；以及形成由該遮罩圖案覆蓋之一導電區。
該聚合物層之該導電區可包含用於連接相鄰的第一觸控電極之一第一連接部。
形成該等第一觸控電極及該等第二觸控電極可更包括：形成用於連接相鄰的第二觸控電極之一第二連接部；以及在形成該等第一觸控電極及該等第二觸控電極之後形成覆蓋該第二連接部之一第一絕緣體。
該第一絕緣體可包含自該第一絕緣體之一端延伸至該第一絕緣體之另一端之一凹陷部。
形成該等第一觸控電極及該等第二觸控電極可更包括：形成用於連接相鄰的第二觸控電極之一第二連接部；在形成該等第一觸控電極及該等第二觸控電極之後在該基板之一實質上整個表面上形成一絕緣層，該絕緣層包括 一第一接觸孔及一第二接觸孔，該第一接觸孔及該第二接觸孔分別暴露出相鄰的第一觸控電極，且該第一連接部可經由該第一接觸孔及該第二接觸孔連接該等相鄰第一觸控電極。
該聚合物層之該導電區可包括該等觸控線之一墊部分之複數個導電層其中之一。
根據本發明之一實例性實施例，一種一觸控感測器裝置之製造方法包含：在一基板上形成複數個觸控線及複數個第一連接部；藉由在該基板之一實質上整個表面上塗佈一聚合物材料來形成一聚合物層；在該聚合物層上形成一遮罩圖案；藉由使由該遮罩圖案暴露之該聚合物層氧化來形成一非導電區；以及形成由該遮罩圖案覆蓋之一導電區。
該聚合物層之該導電區可包含複數個第一觸控電極、複數個第二觸控電極以及用於連接相鄰的第二觸控電極之一第二連接部。
該製造方法可更包含在形成該觸控線及該等第一連接部之後形成覆蓋該第一連接部之一第一絕緣體。
該聚合物層之該導電區可包含該觸控線之一墊部分之複數個導電層其中之一。
根據本發明之該等實例性實施例，可改良該撓性觸控感測器之例如彎曲性等撓性，並且可簡化該撓性觸控感測器之該製造製程。
根據本發明之該等實例性實施例，可減少因該靜電而對一撓性觸控感測器造成之損壞。
根據本發明之該等實例性實施例，一種包括該導電聚合物之觸控感測器可具有得到改良之光學特性。
上述大致說明及下述詳細說明為實例性的及解釋性的，且旨在提供對所主張之標的物之進一步解釋。
9:遮罩圖案
40a:第一導電層
40b:第二導電層
40c:第三導電層
40e:第一導電層
40f:第二導電層
50a:第一導電層
50b:第二導電層
50c:第三導電層
113:基板
400:觸控感測器裝置
410:第一觸控電極
410a:第一導電層
410b:第二導電層
410d:第四導電層
411:第一觸控線
411a:第一導電層
411b:第二導電層
411c:第三導電層
411e:第一導電層
411f:第二導電層
412:第一連接部
412e:第一導電層
412f:第二導電層
420:第二觸控電極
420a:第一導電層
420b:第二導電層
420d:第四導電層
421:第二觸控線
422:第二連接部
422a:第一導電層
422b:第二導電層
430:絕緣層
431:絕緣體
431H:凹陷部
432:絕緣體
435:開口
438:接觸孔
439:凹陷部
450:墊部分
450a:第一導電層
450b:第二導電層
450c:第三導電層
450d:第四導電層
450e:第一導電層
450f:第二導電層
450g:第三導電層
460:聚合物層
D1:厚度
D2:厚度
D3:足夠厚度
D4:厚度
D5:厚度
D6:足夠厚度
E1:端
E2:端
PA:周邊區域
TA:觸控感測區域/觸控主動區域
III-III’-III’’-V:截取線
III-III’-III’’-IV:截取線
本案的圖式包含以提供對本發明之進一步理解且併入本說明書並構成本說明書之一部分，且本案的圖式例示了本發明各實例性實施例，且與以下說明一起用來解釋本發明原理。
第1圖是根據本發明之一實例性實施例之包含複數個觸控感測器之一觸控感測器裝置之一俯視平面圖。
第2圖是第1圖所示觸控感測器裝置之一局部放大圖。
第3圖是第1圖及第2圖所示觸控感測器裝置沿線III-III'-III"-V截取之一剖面圖。
第4圖是第1圖及第2圖所示觸控感測器裝置沿線III-III'-III"-IV截取之一剖面圖。
第5圖、第6圖、第7圖、第8圖、第9圖及第10圖是根據本發明之一實例性實施例之藉由一觸控感測器之一製造方法製造之一中間產品沿對應於第1圖及第2圖所示線III-III'-III"-V之線截取之剖面圖。
第11圖是第1圖所示觸控感測器裝置之一局部放大圖。
第12圖是第1圖所示觸控感測器裝置之一局部放大圖。
第13圖是第1圖及第12圖所示觸控感測器裝置沿線III-III'-III"-V截取之一剖面圖。
第14圖是根據本發明之一實例性實施例之包含於一觸控感測器中之一絕緣體之一透視圖。
第15圖是第1圖所示觸控感測器裝置之一局部放大圖。
第16圖是第1圖及第15圖所示觸控感測器裝置沿線III-III'-III"-V截 取之一剖面圖。
第17圖、第18圖、第19圖及第20圖是根據本發明之一實例性實施 例之藉由一觸控感測器之一製造方法製造之一中間產品沿對應於第1圖及第15圖所示線III-III'-III"-V之線截取之剖面圖。
第21圖是第1圖所示觸控感測器裝置之局部放大圖。
第22圖是第1圖及第21圖所示觸控感測器裝置沿線III-III'-III"-V截 取之一剖面圖。
第23圖是根據本發明之一實例性實施例之包含於一觸控感測器 中之一絕緣體之一透視圖。
第24圖是第1圖所示觸控感測器裝置之一局部放大圖。
第25圖是根據本發明之一實例性實施例之包含於一觸控感測器 中之一絕緣體之一立體圖。
第26圖是第1圖及第24圖所示觸控感測器裝置沿線III-III'-III"-V截 取之一剖面圖。
第27圖及第28圖分別是根據本發明各實例性實施例之包含於觸 控感測器中之絕緣體之立體圖。
第29圖是第1圖及第21圖所示觸控感測器裝置沿線III-III'-III"-V截 取之一剖面圖。
在下述說明中，出於解釋目的，闡述了眾多具體細節，以提供對各種實例性實施例之全面理解。然而，顯而易見的是，各種實例性實施例可在無此等具體細節之情形下實施或以一或多個等效設置實施。在其它情況下，眾所習知結構及裝置以方塊圖形式示出，以避免不必要地模糊各種實例性實施例。
在圖式中，為清楚及說明起見，層、膜、面板、區等之大小及相對大小可被誇大。另外，相同之參考編號表示相同之元件。
當一元件或層被稱之為「在」另一元件或層「上」、「連接至」或「耦合至」另一元件或層時，其可直接在該另一元件或層上、連接至、或耦合至該另一元件或層或者可存在中間元件或層。然而，當一元件或層被稱之為「直接在」另一元件或層「上」、「直接連接至」或「直接耦合至」另一元件或層時，則不存在中間元件或層。為了本發明之目的，「X、Y及Z至少其中之一」及「選自由X、Y及Z組成之群組之至少一者」可被解釋為僅X、僅Y、僅Z、或X、Y及Z中之二或更多者之任意組合(例如，XYZ、XYY、YZ、及ZZ)。相同之編號自始至終代表相同之元件。本文所使用術語「及/或」包括相關列出項中之一或多者之任意及所有組合。
儘管術語第一、第二等可在本文中用於描述各種元件、組件、區、層、及/或區段，但該等元件、組件、區、層、及/或區段不應受限於此等術語。 此等術語用於區分一個元件、組件、區、層、及/或區段與另一個元件、組件、區、層、及/或區段。因此，下文所述之一第一元件、組件、區、層、及/或區段可稱作一第二元件、組件、區、層、及/或區段，而此並不背離本發明之教示內容。
例如「在…下面」、「在…下方」、「下」、「在…上方」、「上」等空間相對性術語可在本文中用於說明性目的，且藉此描述如圖式中所示之一個元件或特徵與另一個(另一些)元件或特徵之關係。空間相對性術語旨在涵 蓋除圖式中所示定向以外該裝置在使用、操作、及/或製造中之不同定向。舉例而言，若圖式中之裝置被翻轉，則描述為「在」其它元件或特徵「下方」或「在」其它元件或特徵「下面」之元件則會定向為「在」該等其它元件或特徵「上方」。 因此，該實例性術語「在…下方」可涵蓋在…上方及在…下方之一定向。此外，該設備可以其它方式定向(例如，旋轉90度或呈其它定向)且由此，本文所用空間相對性描述語相應地解釋。
本文所用術語僅用於描述具體實施例之目的，而非旨在限制本發明。本文所用單數形式「一(a)」、「一(an)」及「該(the)」旨在亦包含複數形式，除非上下文另有明確指示。此外，術語「包含(comprises)」、「包含(comprising)」、「包括(includes)」及/或「包括(including)」當用於本說明書中時指定所述特徵、整數、步驟、操作、元件、組件、及/或其群組之存在，但不排除一或多個其它特徵、整數、步驟、操作、元件、組件、及/或其群組之存在或添加。
本文參照為理想化實例性實施例及/或中間結構之示意圖之剖面圖來闡述各種實例性實施例。由此，可以預期由於例如製造技術及/或容差而相對於圖示之形狀之變化。因此，本文所揭示之實例性實施例不應被解釋為局限於特定所示區形狀，而是應包括由例如製造而引起之形狀偏差。舉例而言，示出為一矩形之一植入區通常會在其邊緣處具有圓形或彎曲特徵及/或植入物濃度之一梯度而不是自植入區至非植入區之二元變化。同樣地，藉由植入形成之一隱埋區可在某一植入中導致該區位於所述隱埋區與經由其進行該植入之表面之間。因此，圖式所示區實際上為示意性的且其形狀並非旨在示出一裝置之一區之實際形狀且並非旨在限制本發明。
除非另有定義，否則本文所用所有術語(包括技術及科學術語)具有與本發明所屬技術領域中具有通常知識者所理解相同之含意。術語(例如 常用辭典中所定義之彼等術語)應解釋為具有與其在相關技術之上下文中之含意相一致的含意而不應在理想化或過分正式的意義上解釋，除非本文明確如此定義。
參照第1圖，根據本發明之一實例性實施例之一觸控感測器裝置400包含用於偵測一觸摸之一觸控感測區域TA及圍繞該觸控感測區域TA之一周邊區域PA。複數個觸控感測器設置於該觸控感測區域TA中。該觸控感測器可以各種方式感測一觸摸。舉例而言，該觸控感測器可分為各種類型，例如一電阻型、一電容型、一電磁(EM)型、一光學型等。在本實例性實施例中，將闡述一電容型之觸控感測器。
根據本實例性實施例之觸控感測器包含複數個觸控電極，且該等觸控電極可包含複數個第一觸控電極410及複數個第二觸控電極420。第一觸控電極410與第二觸控電極420彼此分開。第一觸控電極410與第二觸控電極420可交替地設置，且在觸控感測區域TA中彼此不重疊。
第一觸控電極410可分別沿一行方向及一列方向設置且第二觸控電極420可分別沿著行方向及列方向設置。第一觸控電極410及第二觸控電極420可設置於同一層上。第一觸控電極410及第二觸控電極420可分別具有一四邊形形狀。另一選擇為，第一觸控電極410及第二觸控電極420可具有各種形狀(例如一突起)，以改良觸控感測器之靈敏度。
排列於同一列或行中之第一觸控電極410可在觸控感測區域TA內部或外部彼此連接或彼此分開。排列於同一行或列中之第二觸控電極420中之至少一些可在觸控感測區域TA內部或外部彼此連接或彼此分開。
參照第1圖，當排列於同一列中之第一觸控電極410在觸控主動區域TA內部彼此連接時，排列於同一行中之第二觸控電極420可在觸控主動區域TA內部彼此連接。更特定而言，安置於每一列中之第一觸控電極410可經由複數 個第一連接部412彼此連接，且安置於每一行中之第二觸控電極420可經由複數個第二連接部422彼此連接。
在每一列中彼此連接之第一觸控電極410可經由一第一觸控線411連接至一觸控驅動器(未示出)，且在每一行中彼此連接之第二觸控電極420可經由一第二觸控線421連接至該觸控驅動器(未示出)。第一觸控線411及第二觸控線421可設置於周邊區域PA中。另一選擇為，第一觸控線411及第二觸控線421可設置於觸控感測區域TA中。
第一觸控線411及第二觸控線421之端部在周邊區域PA中形成一墊部分450。墊部分450連接至該觸控驅動器(未示出)。
該觸控驅動器(未示出)可作為至少一個積體電路(integrated circuit；IC)晶片而直接安裝於墊部分450上，作為一帶載封裝(tape carrier packet；TCP)而安裝於一撓性印刷電路膜上以連接至墊部分450，或安裝於一單獨的印刷電路板(printed circuit board；PCB)上以連接至墊部分450。該觸控驅動器可經由墊部分450連接至第一觸控線411及第二觸控線421。
彼此相鄰之第一觸控電極410及第二觸控電極420形成可用作一觸控感測器之一相互感測電容器。該相互感測電容器可自第一觸控電極410及第二觸控電極420其中之一接收一感測輸入訊號，並且可經由第一觸控電極410及第二觸控電極420中之另一者作為一感測輸出訊號而輸出一外部物件之一接觸所致之一電荷量之一變化。
另一選擇為，第一觸控電極410及第二觸控電極420可彼此分開，俾使第一觸控電極410及第二觸控電極420分別經由該等觸控線(未示出)連接至該觸控驅動器(未示出)。在此種情形中，各該第一觸控電極410及第二觸控電極420可形成可用作觸控感測器之一自感測電容器。該自感測電容器可藉由接收一感測輸入訊號而以預定電荷充電，且若發生外部物件(例如一手指)所致 之接觸，則其電荷量可改變以輸出不同於所接收之感測輸入訊號之一感測輸出訊號。
參照第2圖至第4圖，第一觸控電極410及第二觸控電極420、第二連接部422、以及第一觸控線411及第二觸控線421可設置於一基板113上。基板113可包含玻璃或塑膠，且可具有撓性。第一觸控電極410及第二觸控電極420可具有用於透射光之一預定透射率，且可包含至少一個導電層。
第一觸控電極410可包含第一導電層410a及設置於第一導電層410a上之第二導電層410b，第二觸控電極420可包含第一導電層及420a及設置於第一導電層420a上之第二導電層420b。用作主導電層之第一導電層410a及420a可包含一透明導電材料，例如金屬奈米線例如銀奈米線(AgNW)、一金屬網格、碳奈米管(carbon nanotube；CNT)、石墨烯、氧化銦錫(indium tin oxide；ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide；IZO)、氧化鎵銦鋅(gallium indium zinc oxide；GIZO)、鋁摻雜氧化鋅(aluminum doped zinc oxide；ZAO)等，且作為補充導電層之第二導電層410b及420b可包含ITO、IZO等。另一選擇為，可省略第二導電層410b及420b。
用於互連相鄰的第二觸控電極420之第二連接部422設置於與第二觸控電極420相同之層上。第二連接部422與第二觸控電極420可整體地形成，且第二連接部422與第二觸控電極420可經由圖案化一起形成。
第二連接部422可包含一第一導電層422a及一第二導電層422b，第一導電層422a包含與第一導電層410a及420a相同之材料，第二導電層422b設置於第一導電層422a上且包含與第二導電層410b及420b相同之材料。可省略第二導電層422b。
第一觸控線411及第二觸控線421可包含一第一導電層411a、設置於該第一導電層411a上之一第二導電層411b、以及設置於該第二導電層411b上 之一第三導電層411c。墊部分450可包括一第一導電層450a、設置於該第一導電層450a上之一第二導電層450b、以及設置於該第二導電層450b上之一第三導電層450c。
第一觸控線411及第二觸控線421以及墊部分450之第一導電層411a及450a可設置於與第一觸控電極410及第二觸控電極420之第一導電層410a及420a相同之層上，且可包含相同之材料。
第二導電層411b可設置於與包含於第一觸控電極410及第二觸控電極420中之第二導電層410b及420b相同之層上，且可包含相同之材料。當省略第二導電層410b及420b時，可省略第一觸控線411及第二觸控線421之第二導電層411b。
第一觸控線411及第二觸控線421以及墊部分450之第三導電層411c及450c可具有較第一導電層411a及第二導電層411b之電阻低之電阻。
第三導電層411c及450c可包含一低電阻材料，例如一金屬(包括鉬(Mo)、銀(Ag)、鈦(Ti)、銅(Cu)、鈀、鋁(Al)、或鉬/鋁/鉬(Mo/Al/Mo))或一金屬合金(例如銀/鈀/銅(APC))。
參照第1圖至第4圖，複數個絕緣體431設置於第一觸控電極410及第二觸控電極420以及基板113之一暴露部分上。一絕緣體432可設置於第一觸控線411及第二觸控線421以及基板113之該暴露部分上。絕緣體431設置於第一連接部412與第二連接部422之間，以使第一連接部412與第二連接部422絕緣。
絕緣體431可為設置於第一連接部412與第二連接部422之每一個相交點處之單獨的島狀物。絕緣體431可暴露出第一觸控電極410之第二導電層410b之至少一些，俾使第一連接部412連接至第一觸控電極410。
絕緣體432可設置於第一觸控線411及第二觸控線421上，以保護第一觸控線411及第二觸控線421，並且防止第一觸控線411與第二觸控線421之 間或與其它線之一短路。絕緣體432可不覆蓋墊部分450。另一選擇為，絕緣體432可覆蓋墊部分450之一部分。絕緣體431及432可包含一有機或無機絕緣材料。
一聚合物層460可覆蓋第一觸控電極410及第二觸控電極420、絕緣體431及432以及墊部分450。聚合物層460無縫地形成於基板113上，且被劃分成一導電區及一非導電區。更特定而言，該導電區及該非導電區皆設置於聚合物層460上。
聚合物層460包含一聚合物材料，例如聚乙炔、聚苯胺(polyaniline；PANI)、聚噻吩(polythiophene；PT)、聚吡咯、聚苯亞乙烯(polyphenylene vinylene；PPV)、聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)(poly(3,4-ethylenedioxythiopene)；PEDOT)等。在該等聚合物材料當中，PEDOT可藉由經由化學聚合等使3,4-二氧乙基塞吩(3,4-ethylenedioxythiopene；EDOT)聚合而獲得，其中PEDOT可具有高撓性、耐熱性及導電性。
由於PEDOT本身並非是水溶性的，故一基於PEDOT之導電材料可溶解於一有機溶液中或藉由使用聚苯乙烯磺酸(polystyrene sulfonate；PSS)作為一水溶性聚合物而分散於一水溶劑中，藉此獲得水性分散聚(3,4-二氧乙基塞吩)：聚苯乙烯磺酸(PEDOT：PSS)。PEDOT：PSS可具有高透明性及導電率、以及高耐熱性及安全性。PEDOT：PSS可更包含例如二甲基亞碸(dimethyl-sulphoxide；DMSO)、乙二醇(ethylene glycol；EG)等添加劑，且可根據該等添加劑而具有不同之導電率。
在層壓(laminating)例如PEDOT等一聚合物材料之後，欲形成為該導電區之聚合物層460之一部分由一遮罩覆蓋且聚合物層460之一暴露部分可被去活化以形成該非導電區。可使用一種使用一氧化劑(例如硝酸鈰銨(ceric ammonium nitrate；CAN)、次氯酸鈉(NaOClx)等)之氧化方法來使聚合物層460之該暴露部分去活化。聚合物層460之一未氧化部分保持導電率。
聚合物層460之導電區可包含用於互連彼此相鄰之第一觸控電極410之一第一連接部412、以及設置於墊部分450之第三導電層450c上之一第四導電層450d。第一連接部412物理地及電性地連接至該二個相鄰的第一觸控電極410，以電性連接相鄰第一觸控電極410。第一連接部412設置於絕緣體431上以與第二連接部422絕緣。
參照第2圖至第4圖，聚合物層460之導電區可更包含設置於第一觸控電極410及第二觸控電極420之第二導電層410b及420b上之第四導電層410d及420d。包含於第二觸控電極420中之第四導電層420d沿著行方向設置，且可彼此分開。
當第一觸控電極410及第二觸控電極420包含第四導電層410d及420d時，第一連接部412直接連接至第四導電層410d及420d。然而，當第一觸控電極410及第二觸控電極420不包括第四導電層410d及420d時，第一連接部412可直接接觸欲連接至其之第二導電層410b及420b之上表面。第一觸控電極410及第二觸控電極420可藉由第四導電層410d及420d而具有改良之彎曲性及黏合力。
絕緣體431設置於第一連接部412與第二連接部422之間，以使第一連接部412與第二連接部422絕緣。如第2圖所示，絕緣體431可以是設置於第一連接部412與第二連接部422之每一個相交點處之單獨的島狀物(islands)。絕緣體431可暴露出第一觸控電極410之至少一部分，俾使第一連接部412連接至第一觸控電極410。絕緣體431可具有圓形隅角或一多邊形形狀。
根據本發明之一實例性實施例，該絕緣層(未示出)可形成於該實質上整個區域上，且設置於第一觸控電極410之一部分上之絕緣層可被移除以沿著列方向連接相鄰的第一觸控電極410，藉此形成一接觸孔(未示出)。
參照第4圖，設置於絕緣體431上之第一連接部412之一厚度D2可相同於或不同於設置於第一觸控電極410上之聚合物層460之一厚度D1。由於用 於形成聚合物層460之聚合物材料具有較低黏度，故第一連接部412之厚度D2可小於設置於第一觸控電極410上之聚合物層460之厚度D1。
如上所述，根據本實例性實施例，由於第一觸控電極410及第二觸控電極420、第一連接部412及第二連接部422、以及第一觸控線411及第二觸控線421包含由其上之聚合物層460之導電區形成之導電層，故甚至在一較小彎曲半徑之情形下，觸控感測器裝置400亦可具有改良之撓性及一高彎曲特性。因此，甚至在該較小彎曲半徑之情形下，撓性觸控感測器裝置400亦可具有高撓性，例如可沿著至少一個方向折疊、彎曲、捲曲、拉伸，且具有彈性。
此外，第四導電層410d及420d可增加第一觸控電極410及第二觸控電極420以及第一導電層410a及420a及/或第二導電層410b及420b之電路徑，以降低電阻，且可提供第一導電層410a及420a及/或第二導電層410b及420b之電路徑，以補償因一裂痕等而引起之一故障，藉此防止一觸控感測失常。更特定而言，由於第一導電層410a及420a以及第二導電層410b及420b設置於第四導電層410d及420d下方，故第一觸控電極410及第二觸控電極420可能因PEDOT而不會出現偏藍，藉此改良一光學特性。
此外，當包含聚合物層460之第一連接部412連接至第四導電層410d及420d時，接觸電阻可減小且第一觸控電極410與第一連接部412之間之一電阻間隙可減小，俾使與在第一連接部412直接接觸第二導電層410b及420b時相比，可防止產生靜電及因該靜電而引起之對第一觸控電極410及第一連接部412之損壞。
此外，由於聚合物層460塗佈於基板113之實質上整個表面上且未經蝕刻，故可防止設置於最上部分中之導電層等之腐蝕或氧化，且聚合物層460可用作一絕緣層或外塗層。因此，可能不需要另外在例如第一觸控電極410及第 二觸控電極420、第一觸控線411及第二觸控線421、以及墊部分450等導電層上形成一絕緣層，進而可簡化觸控感測器裝置400之一製造製程。
根據本發明之一實例性實施例，用於互連相鄰的第一觸控電極410之第一連接部412可設置於與第一觸控電極410相同之層上以與第一觸控電極410整體地形成，且用於互連相鄰的第二觸控電極420之第二連接部422可設置於與第二觸控電極420不同之一層上以形成為聚合物層460之導電區。在此種情形中，第二連接部422及連接至第二連接部422之一結構可具有上述第一連接部412之相同特性。
下文中，將參照第5圖至第10圖來闡述根據本發明之一實例性實施例之一觸控感測器裝置之一製造方法。
第5圖、第6圖、第7圖、第8圖、第9圖及第10圖是根據本發明之一實例性實施例之一觸控感測器沿第1圖及第2圖所示線III-III'-III"-V截取之剖面圖。
參照第5圖，製備包含玻璃或塑膠之一基板113，且在基板1113上層壓例如銀奈米線(AgNW)、一金屬網格、碳奈米管(CNT)、石墨烯、氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鎵銦鋅(GIZO)、鋁摻雜氧化鋅(ZAO)等金屬奈米線之一透明導電材料，以形成一第一導電層40a。
接下來，在第一導電層40a上層壓一導電材料(例如ITO、IZO等)，以形成一第二導電層40b。可省略形成第二導電層40b之一製程。
然後，在第二導電層40b上層壓一低電阻材料(例如一金屬(例如鉬(Mo)、銀(Ag)、鈦(Ti)、銅(Cu)、鈀、鋁(Al)、鉬/鋁/鉬(Mo/Al/Mo)等)或一金屬合金(例如銀/鈀/銅(APC)))，以形成一第三導電層40c。
參照第6圖，使用一光刻製程來圖案化第一導電層40a、第二導電層40b及第三導電層40c，以形成一墊部分450之第一導電層450a、第二導電層450b 及第三導電層450c、第一觸控線411及第二觸控線421之第一導電層411a、第二導電層411b及第三導電層411c、以及包含第一導電層50a、第二導電層50b及第三導電層50c且設置於一觸控感測區域TA中之一導電圖案。該導電圖案之一形狀可實質上相同於上述第一觸控電極410及第二觸控電極420之形狀。
參照第7圖，然後使用一方法(例如一光刻製程等)來移除設置於觸控感測區域TA中之導電圖案之最上層之第三導電層50c，以形成為透明之複數個第一觸控電極410、複數個第二觸控電極420及複數個第二連接部422。另一選擇為，當排列於同一行中之第一觸控電極410連接至設置於同一層上之第一連接部412時，可在當前步驟中形成第一連接部412而不是第二連接部422。
參照第8圖，在第一觸控電極410、第二觸控電極420、第二連接部422、以及第一觸控線411及第二觸控線421上層壓並圖案化一絕緣材料，俾使在第二連接部422上形成一絕緣體431以覆蓋第二連接部422，且在第一觸控線411及第二觸控線421上形成一絕緣體432以覆蓋第一觸控線411及第二觸控線421。
參照第9圖，在基板113之一實質上整個表面上塗佈一導電聚合物材料，例如聚乙炔、聚苯胺(PANI)、聚噻吩(PT)、聚吡咯、聚苯亞乙烯(PPV)、聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)(PEDOT)等，以形成一聚合物層460。
參照第10圖，在聚合物層460上塗佈一光阻劑等，然後使該光阻劑暴露於光並顯影，以形成一遮罩圖案9，俾使欲變為一非導電區之聚合物層460之一部分暴露。返回參照第2圖至第4圖，藉由使用一氧化劑(例如硝酸鈰銨(CAN)、次氯酸鈉(NaOClx)等)來使未由遮罩圖案9覆蓋之聚合物層460氧化，以除去導電性。由此，聚合物層460包含該導電區且形成該非導電區。
形成用於互連相鄰的第一觸控電極410之第一連接部412、設置於墊部分450之第三導電層450c上之第四導電層450d、以及設置於第一觸控電極 410及第二觸控電極420之第二導電層410b及420b上之第四導電層410d及420d，俾使形成墊部分450、第一觸控電極410及第二觸控電極420、以及第一連接部412。聚合物層460之一氧化部分形成該非導電區，且可用作一絕緣層以防止各種導電層之腐蝕或氧化。
現在將參照第1圖及第11圖來闡述根據本發明之一實例性實施例之包含複數個觸控感測器之一觸控感測器裝置。
參照第1圖及第11圖，根據本實例性實施例之包含該等觸控感測器之該觸控感測器裝置實質上相同於根據該前述實例性實施例之該觸控感測器裝置，除了第一觸控電極410及第二觸控電極420之第四導電層410d及420d之形狀之外。
參照第11圖，第四導電層410d及420d可具有包含複數個開口之一網格狀形狀。因此，第一觸控電極410及第二觸控電極420可具有改良之透射率，藉此改良觸控感測區域TA之透射率。
現在將參照第1圖及第12圖至第14圖來闡述根據本發明之一實例性實施例之包含複數個觸控感測器之一觸控感測器裝置。
參照第1圖及第12圖，根據本實例性實施例之包含該等觸控感測器之該觸控感測器裝置實質上相同於根據前述實例性實施例之該觸控感測器裝置，除了絕緣體431之一結構之外。
根據本實例性實施例之絕緣體431可包含一凹陷部431H。該凹陷部431H形成為面對相鄰的第一觸控電極410。該凹陷部431H自絕緣體431之一端E1形成至與該端E1相對之另一端E2。
凹陷431H之一深度可變化。凹陷部431H之該深度可增大直到第一連接部412與第二連接部422彼此絕緣。絕緣體431之凹陷部431H可在形成絕緣 體431及432之同時使用具有一狹長切口或一半色調區之一遮罩藉由一曝光過程來形成。
根據本實例性實施例，由於第一連接部412之至少一部分設置於凹陷部431H上且沿凹陷部431H延伸，故形成第一連接部412之聚合物層460形成為較厚，以降低第一連接部412之電阻。
當在基板113上塗佈用於形成聚合物層460之一材料時，該聚合物材料之一更大量可隨著一塗佈表面之一高度增大而向下流動，且在那裏形成之聚合物層460之一厚度可相對較薄。然而，根據本實例性實施例，由於第一連接部412設置於凹陷部431H中以減小形成位置處之高度，故該聚合物材料之一更小量向下流動，藉此形成具有一足夠厚度D3之第一連接部412。
參照第13圖，設置於絕緣體431上之第一連接部412之厚度D3可實質上相同於、大於或略小於設置於第一觸控電極410上之聚合物層460之一厚度D1。更特定而言，根據本實例性實施例之第一連接部412之厚度D3大於第4圖所示第一連接部412之厚度D2。因此，第一連接部412之電阻可減小，以減少感測輸入訊號及感測輸出訊號之訊號延遲並且防止靜電產生或聚集。
下文中，將參照第1圖、第15圖及第16圖來闡述根據本發明之一實例性實施例之包含複數個觸控感測器之一觸控感測器裝置。
參照第1圖、第15圖及第16圖，根據本實例性實施例之包含該等觸控感測器之該觸控感測器裝置實質上相同於根據該等前述實例性實施例之該等觸控感測器裝置，但第一觸控電極410及第二觸控電極420以及第一連接部412之位置可不同。
包含一墊部分450之第一觸控線411及第二觸控線421、以及一第一連接部412設置於一基板113上。第一觸控線411及第二觸控線421以及第一連接部412至少其中之一可包含一導電層，該導電層包含單層或多層。
參照第16圖，第一連接部412包含一第一導電層412e及形成於該第一導電層412e上之一第二導電層412f，第一觸控線411及第二觸控線421包含一第一導電層411e及形成於該第一導電層411e上之一第二導電層411f，且墊部分450可包含一第一導電層450e及形成於該第一導電層450e上之一第二導電層450f。
第一導電層412e、411e及450e可包含一低電阻材料，例如一金屬(例如鉬(Mo)、銀(Ag)、鈦(Ti)、銅(Cu)、鈀、鋁(Al)、鉬/鋁/鉬(Mo/Al/Mo)等)或一金屬合金(例如銀/鈀/銅(APC))。第二導電層412f、411f及450f可包含與第一導電層412e、411e及450e之彼等低電阻材料不同之一低電阻材料或一導電氧化物(例如銦錫氧化物(ITO)、氧化銦鋅(IZO)等)。
絕緣體431可設置於第一連接部412及基板113之一暴露部分上，且一絕緣體432可設置於第一觸控線411及第二觸控線421以及基板113之該暴露部分上。絕緣體431可位於各該第一連接部412上之一單獨的島狀物，並且覆蓋第一連接部412之一部分而暴露剩餘的第一連接部412。
絕緣體432可覆蓋並保護除了該墊部分之外的第一觸控線411及第二觸控線421，且可防止第一觸控線411與第二觸控線421之間或與其它線之一短路。絕緣體432可不覆蓋墊部分450。另一選擇為，絕緣體432可部分地覆蓋墊部分450。
一聚合物層460設置於覆蓋第一連接部412、絕緣體431及432、以及墊部分450之第二導電層450f之一實質上整個表面上。聚合物層460無縫地形成於基板113上，且被劃分成一導電區及一非導電區。更特定而言，該導電區及該非導電區皆設置於同一層上，即，聚合物層460上。用於形成聚合物層460之一材料相同於上述材料。
聚合物層460之該導電區可包含複數個第一觸控電極410及複數個第二觸控電極420、用於互連相鄰的第二觸控電極420之一第二連接部422、以及設置於墊部分450之第二導電層450f上之一第三導電層450g。第二連接部422物理地及電性地連接至二個相鄰的第二觸控電極420，以電性連接相鄰的第二觸控電極420。第二連接部422設置於絕緣體431上以與第一連接部412分開。
第一觸控電極410及第二觸控電極420、第一連接部412及第二連接部422、第一觸控線411及第二觸控線421、以及墊部分450之平面結構等之其它各種特性相同於本發明之該等前述實例性實施例，且因此，將不對其加以贅述。
如上所述，根據本實例性實施例，第一觸控電極410及第二觸控電極420上方之導電層、第二連接部422、以及第一觸控線411及第二觸控線421形成為聚合物層460之導電區，且因此觸控感測器裝置400之一撓性可得到改良且在一較小彎曲半徑之情形下提供一良好彎曲特性。
此外，由於聚合物層460塗佈於基板113之實質上整個表面上且未經蝕刻，故可防止設置於最上部分中之導電層等之腐蝕或氧化，且聚合物層460可用作一絕緣層或外塗層。
因此，可不在例如第一觸控電極410及第二觸控電極420、第一觸控線411及第二觸控線421以及墊部分450等導電層上設置一附加絕緣層，因而可簡化觸控感測器裝置400之一製造製程。
用於互連相鄰的第一觸控電極410之第一連接部412可設置於與第一觸控電極410相同之層上以與第一觸控電極410整體地形成，且用於互連第二觸控電極420之第二連接部422可設置於與第二觸控電極420不同之一層上。在此種情形中，第二連接部422及連接至第二連接部422之一結構可具有與第一連接部412相同之特性。
下面將參照第1圖及第17圖至第20圖來闡述根據本發明之一實例性實施例之一觸控感測器裝置之一製造方法。
參照第17圖，製備包含玻璃或塑膠之一基板113，並在基板113上層壓一導電低電阻材料(例如一金屬(例如鉬(Mo)、銀(Ag)、鈦(Ti)、銅(Cu)、鈀、鋁(Al)、鉬/鋁/鉬(Mo/Al/Mo)等)或一金屬合金例如銀/鈀/銅(APC)))，以形成一第一導電層40e。
接下來，在第一導電層40e上，層壓具有與第一導電層40e不同之一低電阻材料或一導電材料(例如銦錫氧化物(ITO)、氧化銦鋅(IZO)等)之一導電氧化物，以形成一第二導電層40f。
參照第18圖，使用一光刻過程等來圖案化第一導電層40e及第二導電層40f，以形成一墊部分450之第一導電層450e及第二導電層450f、包含一第一導電層411e及一第二導電層411f之第一觸控線411及第二觸控線421、以及包含一第一導電層412e及一第二導電層412f之一第一連接部412。
參照第19圖，在基板113之一實質上整個表面上層壓並圖案化一絕緣材料，俾使形成一絕緣體431，以覆蓋第一連接部412之一部分並暴露第一連接部412之剩餘部分，且俾使在第一觸控線411及第二觸控線上形成一絕緣體432，以覆蓋第一觸控線411及第二觸控線421。
參照第20圖，在基板113之該實質上整個表面上塗佈一導電聚合物材料(例如聚乙炔、聚苯胺(PANI)、聚噻吩(PT)、聚吡咯、聚苯亞乙烯(PPV)、聚(3,4-亞乙二氧基噻吩)(PEDOT)等)，以形成一聚合物層460。
然後在聚合物層460上塗佈一光阻劑等，並使該光阻劑暴露於光並顯影，以形成一遮罩圖案9，俾使欲變為一非導電區之聚合物層460之一部分暴露。
返回參照第15圖及第16圖，可使用一氧化劑(例如硝酸鈰銨(CAN)、次氯酸鈉(NaOClx)等)來使未由遮罩圖案9覆蓋之聚合物層460氧化，以除去導電性，藉此形成包含該導電區及該非導電區之聚合物層460。
因此，形成第一觸控電極410及第二觸控電極420之第三導電層450g、一第二連接部422以及一墊部分450。聚合物層460之一氧化部分形成該非導電區以用作一絕緣層以防止各種導電層之腐蝕或氧化。
現在參照第1圖及第21圖至第23圖來闡述根據本發明之一實例性實施例之包含複數個觸控感測器之一觸控感測器裝置。
參照第21圖及第22圖，根據本實例性實施例之包含該等觸控感測器之該觸控感測器裝置實質上相同於根據該等前述實例性實施例之該等觸控感測裝置，但可在第一觸控電極410及第二觸控電極420、第一觸控線411及第二觸控線421以及暴露基板113上形成一絕緣層430，而不是島狀絕緣體431。
絕緣層430包含一接觸孔438及一開口435，該接觸孔用於部分地暴露第一觸控電極410，該開口用於暴露一墊部分450以沿著列方向連接相鄰的第一觸控電極410。
根據本實例性實施列，當第一觸控電極410及第二觸控電極420包含第四導電層410d及420d時，第四導電層410d及420d可彼此分開而將第三導電層410b及420b以及絕緣層430夾置於其之間。
第一連接部412直接連接至第四導電層410d及420d，且可經由接觸孔438電性連接相鄰的第一觸控電極410。除上文所述之彼等特性以外之特性可實質上相同於前述實例性實施例之彼等特性，且特定而言，相同於第1圖至第4圖所示之本發明之實例性實施例之彼等特性。
在本實例性實施例中，設置於絕緣層430上之第一連接部412之一厚度D5可相同於或不同於設置於接觸孔438中之第一連接部412或聚合物層460 之厚度D4。由於用於形成聚合物層460之聚合物材料具有一較低黏度，故設置於絕緣層430上之第一連接部分412之厚度D5可小於設置於接觸孔438中之第一連接部412或聚合物層460之厚度D4。
設置於單個第一觸控電極410上之絕緣層430之接觸孔438可包含單個孔，如第21圖所示，抑或可包含複數個孔，如第23圖所示。
現在將參照第21圖至第23圖及第24圖至第28圖來闡述根據本發明之一實例性實施例之包含複數個觸控感測器之一觸控感測器裝置。
參照第24圖至第26圖，根據本實例性實施例之包含該等觸控感測器之該觸控感測器裝置實質上相同於第21圖至第23圖所示之前述實例性實施例，除了絕緣層430之一結構之外。
根據本實例性實施例之絕緣層430可更包括一凹陷部439，該凹陷部用於連接用於暴露該二個相鄰的第一觸控電極410之該二個接觸孔438。凹陷部439之深度可變化，且該深度可增大直到第一連接部412與第二連接部422彼此絕緣。此外，根據一位置之凹陷部439之深度可為恆定的，抑或可改變。
根據本實例性實施例，由於第一連接部412之至少一部分設置於凹陷部439上且沿凹陷部439延伸，故形成第一連接部412之聚合物層460之一厚度形成為較厚，以降低第一連接部412之電阻。
當在基板113上塗佈用於形成聚合物層460之一材料時，該聚合物材料之一更大量可隨著一塗佈表面之一高度增大而向下流動，且在那裏形成之聚合物層460之一厚度可相對較薄。然而，根據本實例性實施例，由於第一連接部412設置於凹陷部439中以減小形成位置處之高度，故該聚合物材料之一較小量向下流動，藉此形成具有一足夠厚度D6之第一連接部412。
參照第26圖，第一連接部412之厚度D6可實質上相同於、大於、或略小於設置於接觸孔438中之聚合物層460之厚度D4。更特定而言，根據本實 例性實施例之第一連接部412之厚度D6大於第22圖所示之前述實例性實施例中之第一連接部412之厚度D5。
因此，第一連接部412之電阻可減小，以減少感測輸入訊號、感測輸出訊號等之訊號延遲並防止靜電產生或聚集。
可設置用於連接該二個接觸孔438之單個凹陷部439。另一選擇為，可設置複數個凹陷部439，如第27圖所示。用於連接該二個接觸孔438之凹陷部439可線性形成，或另一選擇為，可包含至少一個彎曲點，如第28圖所示。 舉例而言，凹陷部439可具有一鋸齒形狀。
下文中，將參照第29圖來闡述根據本發明之一實例性實施例之包含複數個觸控感測器之一觸控感測器裝置。
參照第29圖，根據本發明之一實例性實施例之包含該等觸控感測器之該觸控感測器裝置實質上相同於根據該等前述實例性實施例之該等觸控感測器裝置，更特定而言，根據第21圖至第28圖所示之該實例性實施例之該觸控感測器裝置，除了用於暴露墊部分450之開口435之外。
用於暴露墊部分450之開口435可不暴露所有墊部分450，而是可暴露第一觸控線411及第二觸控線421之各該墊部分450。
在此種情形中，墊部分450之第四導電層450d之厚度可進一步增大，以降低墊部分450之電阻。此外，可降低相鄰的墊部分450之間之一短路風險。
儘管本文已闡述了某些實例性實施例及實施形式，但其它實施例及潤飾將藉由本說明而變得顯而易見。因此，本發明並非僅限於為此類實例性實施例，而是限定為所提出之申請專利範圍以及各種顯而易見的潤飾及等效設置形式之更寬廣範疇。
113:基板
410:第一觸控電極
410a:第一導電層
410b:第二導電層
410d:第四導電層
411:第一觸控線
411a:第一導電層
411b:第二導電層
411c:第三導電層
412:第一連接部
422:第二連接部
422a:第一導電層
422b:第二導電層
431:絕緣體
432:絕緣體
450:墊部分
450a:第一導電層
450b:第二導電層
450c:第三導電層
450d:第四導電層
460:聚合物層
III-III’-III’’-V:截取線

Claims (9)

  1. 一種觸控感測器裝置，包含：複數個第一觸控電極及複數個第二觸控電極，設置於一基板上；以及一聚合物層，包含一聚合物材料，該聚合物層設置於該等第一觸控電極及該等第二觸控電極上且設置於該基板之一實質上整個區域上，其中該聚合物層包含一導電區及一非導電區；以及其中該聚合物層之該導電區包含一第一連接部，該第一連接部包含該聚合物材料且將相鄰之該等第一觸控電極相互連接。
  2. 如請求項1所述之觸控感測器裝置，更包含用於連接相鄰的第二觸控電極之一第二連接部，其中該第一連接部與該第二連接部彼此絕緣並彼此交叉。
  3. 如請求項2所述之觸控感測器裝置，更包含一第一絕緣體，該第一絕緣體設置於該第一連接部與該第二連接部之間。
  4. 如請求項3所述之觸控感測器裝置，其中：該第一絕緣體包含一凹陷部，該凹陷部自該第一絕緣體之一第一端延伸至該第一絕緣體之一第二端；以及該第一連接部之一部分設置於該凹陷部中。
  5. 如請求項3所述之觸控感測器裝置，其中：該等第一觸控電極包含一第一導電層；該聚合物層之該導電區包含連接至該第一連接部之該第一導電層；且該等第二觸控電極包含與該第一連接部絕緣之一第二導電層。
  6. 如請求項5所述之觸控感測器裝置，其中該第一導電層及該第二導電層具有一網格結構。
  7. 如請求項5所述之觸控感測器裝置，其中：該等第一觸控電極更包含設置於該第一導電層與該基板之間之至少一個導電層；且該等第二觸控電極更包含設置於該第二導電層與該基板之間之至少一個導電層。
  8. 如請求項2所述之觸控感測器裝置，更包含一絕緣層，該絕緣層設置於該第一連接部與該第二連接部之間且設置於該基板之一整個表面上，其中：該絕緣層包含一第一接觸孔及一第二接觸孔，該第一接觸孔及該第二接觸孔分別暴露出相鄰的第一觸控電極；以及該第一連接部經由該第一接觸孔及該第二接觸孔連接該等相鄰第一觸控電極。
  9. 如請求項8所述之觸控感測器裝置，其中：該絕緣層包含至少一個凹陷部，該至少一凹陷部用於連接該第一接觸孔與該第二接觸孔；以及該第一連接部之一部分設置於該凹陷部上。
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