TWI694537B - 用於失準補償之系統及方法 - Google Patents

Abstract

用於失準補償之一方法，該方法可包括藉由檢驗系統之一影像獲取單元來獲取位於多個預定義位置的多個對準目標之一或多個影像；其中該獲取係在下列情況下執行：(a)當檢驗系統係在一特定組態時(b)藉由沿著一特定掃描型樣移動該影像獲取單元及一支撐及傳送單元之至少一者，及(c)當維持多個對準目標與支撐及傳送單元之間的一固定空間關係時；處理對準目標之一或多個影像以判定指出有關預定義多個位置之多個檢驗系統失準的失準資訊；在該檢驗系統處於特定組態時獲取一物件之一或多個影像，其中該獲取包含以下至少一部分：特定掃描型樣之步驟；其中該多個對準目標散佈於超過該物件之一大小的一區域上；以及基於該失準資訊，修正在該物件的該等一或多個影像中之失準。

Description

用於失準補償之系統及方法 發明領域

本發明大致係有關用於對準之系統及方法。

發明背景

一印刷電路板(PCB)係由一檢驗系統檢驗。

檢驗系統包括多個組件，諸如(a)可包括一攝影機及光學件之一影像獲取單元，此光學件係在攝影機之前，及(b)一支撐及傳送單元，其可支撐PCB及相對於影像獲取單元移動PCB。

此等多個組件涉及檢驗程序且引介失準錯誤。失準錯誤可能源自於，例如，不準確的機械移動、光學件之光學性質以及攝影機(諸如彎曲視野、光學像差、機械失準等)。

對提供用於對準之有效方法及系統的需求與日俱增。

發明概要

可以提供一用於失準補償之方法，此方法可包含：藉由一檢驗系統之一影像獲取單元來獲取可位於多個預定義位置的多個對準目標之一或多個影像；其中該獲取可在達成下列條件時執行：(a)在該檢驗系統可在一特定組態下時(b)藉由沿一特定掃描型樣移動影像獲取單元及一支撐及傳送單元中之至少一者，以及(c)在維持該多個對準目標與該支撐及傳送單元之間的一固定空間關係時；處理該對準目標之該一或多個影像以判定可能指示相關於預定義多個位置之檢驗系統失準的失準資訊；在該檢驗系統可在一特定組態下時獲取一印刷電路板(PCB)之一或多個影像；其中該獲取可包括遵循特定掃描型樣之至少一部分；其中該多個對準目標可散佈於超過該PCB之一大小的一區域；以及基於該失準資訊，在PCB之一或多個影像中修正失準。

多個對準目標可密集地覆蓋整個區域。密集地可意謂相鄰對準目標之間的距離與相鄰對準目標之長度及/或寬度相同。

多個對準目標可由透明材料圍繞或可壓印於透明媒體中。

可在不偏離至少部分特定掃描型樣的情況下執行PCB之一或多個影像之獲取。

檢驗系統之特定組態可包括影像獲取單元之一攝影機及多個對準目標之間的一或多個空間關係(例 如，高度差異)、攝影機影像獲取單元之操作模式、影像獲取單元之光源之操作模式。

多個檢驗系統失準可指示在多個位置之失準，其中該等多個位置中之至少一者可能不包括在多個預定義多個位置中。因此，例如，多個預定義位置可包括N個位置。失準資訊可指示位於N1位置處之多個檢驗系統失準。N1可不同於N2。N1可等於N2。該失準資訊可以提供有關在一或多個位置失準之資訊，此等位置不同於該多個對準目標之任何多個預定義位置。該失準資訊可藉由用以估計有關位置之資訊的任何已知方法而產生，其係基於有關其他地方所取得的資訊。舉例而言--外推法。

該等多個對準目標中之一對準目標群組中之各對準目標可為一多像素對準目標。該群組可以包括任何數目的失準目標。

該等多對準目標中之一對準目標群組中的各對準目標可包括以下各者：(a)一由圓圈組成之網格，(b)圍繞此網格之序列，其中每一序列可包括矩形元件及位於兩個矩形元件之間的圓圈，以及(c)一矩形框。該群組可以包括任何數目的失準目標。

該等多個對準目標中之一對準目標群組中的各對準目標可沿一縱軸及一橫軸(例如，x-軸及y-軸)對稱。該群組可以包括任何數目的失準目標。

多個對準目標密集地可覆蓋支撐及傳送單元之上表面的至少一大部分(例如，大於50%、60%、70%、 80%)。

可提供檢驗系統，可包括一處理器、一影像獲取單元及一支撐及傳送單元；其中影像獲取單元可經組配以獲取可位於多個預定義位置的多個對準目標之一或多個影像；其中可在下列情況執行獲取：(a)當檢驗系統可在一特定組態下時(b)藉由使影像獲取單元及支撐及傳送單元中之至少一者沿特定掃描型樣移動，以及(c)當維持多個對準目標與支撐及傳送單元之間的固定空間關係時；其中該處理器可組配來處理該對準目標之該一或多個影像以判定可指出與該預定義多個位置有關之多個檢驗系統失準之失準資訊；其中該影像獲取單元可組配來在該檢驗系統可在該特定組態時獲取一印刷電路板(PCB)之一或多個影像，其中該獲取可包括遵循特定掃描型樣之至少一部分；其中該多個對準目標可散佈於超過該PCB之一大小的一區域；且其中該處理器可組配來基於該失準資訊修正在PCB之一或多個影像中之失準。

多個對準目標密集地可覆蓋整個區域。

多個對準目標可由一透明材料圍繞或可壓印於一透明媒體中。

影像獲取單元可經組配以在不具有分離自特定掃描型樣之至少部分的檢驗系統之情況下獲取PCB之一或多個影像。

檢驗系統之特定組態可包括影像獲取單元之攝影機與多個對準目標、攝影機影像獲取單元之操作模 式、影像獲取單元之光源之操作模式之間的一或多個空間關係。

多個檢驗系統失準可指示在多個位置之失準，其中該等多個位置中之至少一者可能不包括在多個預定義多個位置中。

該等多個對準目標中之一對準目標群組中之各對準目標可為多個像素對準目標。

該等多對準目標中之一對準目標群組中的各對準目標可包括以下各者：(a)一由圓圈組成之網格，(b)圍繞此網格之序列，其中每一序列可包括矩形元件及位於兩個矩形元件之間的圓圈，以及(c)一矩形框。

該等多個對準目標中之一對準目標群組中的各對準目標可沿一縱軸及一橫軸對稱。

多個對準目標密集地可覆蓋支撐及傳送單元之上表面的至少一大部分。

可提供一非暫時性電腦可讀媒體，其儲存有一旦由一檢驗系統執行即使檢驗系統執行下列步驟之指令：藉由一檢驗系統之一影像獲取單元來獲取可位於多個預定義位置的多個對準目標之一或多個影像；其中該獲取可在達成下列條件時執行：(a)在該檢驗系統可在一特定組態下時(b)藉由沿一特定掃描型樣移動影像獲取單元及一支撐及傳送單元中之至少一者，以及(c)在維持該多個對準目標與該支撐及傳送單元之間的一 固定空間關係時；處理該對準目標之該一或多個影像以判定可能指示相關於預定義多個位置之檢驗系統失準的失準資訊；在該檢驗系統可在一特定組態下時獲取一印刷電路板(PCB)之一或多個影像；其中該獲取可包括遵循特定掃描型樣之至少一部分；其中該多個對準目標可散佈於超過該PCB之一大小的一區域；以及基於該失準資訊，在PCB之一或多個影像中修正失準。

多個對準目標可密集地覆蓋整個區域。密集地可意謂相鄰對準目標之間的距離與相鄰對準目標之長度及/或寬度相同。

多個對準目標可由透明材料圍繞或可壓印於透明媒體中。

可在不偏離至少部分特定掃描型樣的情況下執行PCB之一或多個影像之獲取。

檢驗系統之特定組態可包括影像獲取單元之一攝影機及多個對準目標之間的一或多個空間關係(例如，高度差異)、攝影機影像獲取單元之操作模式、影像獲取單元之光源之操作模式。

多個檢驗系統失準可指示在多個位置之失準，其中該等多個位置中之至少一者可能不包括在多個預定義多個位置中。因此，例如，多個預定義位置可包括N個位置。失準資訊可指示位於N1位置處之多個檢驗系統失準。N1可不同於N2。N1可等於N2。該失準資訊可以提供 有關在一或多個位置失準之資訊，此等位置其不同於該多個對準目標之任何多個預定義位置。該失準資訊可藉由用以估計有關位置之資訊的任何已知方法而產生，其係基於有關其他地方所取得的資訊。舉例而言--外推法。

該等多個對準目標中之一對準目標群組中之各對準目標可為一多像素對準目標。該群組可以包括任何數目的失準目標。

該等多對準目標中之一對準目標群組中的各對準目標可包括以下各者：(a)一由圓圈組成之網格，(b)圍繞此網格之序列，其中每一序列可包括矩形元件及位於兩個矩形元件之間的圓圈，以及(c)一矩形框。該群組可以包括任何數目的失準目標。

該等多個對準目標中之一對準目標群組中的各對準目標可沿一縱軸及一橫軸(例如，x-軸及y-軸)對稱。該群組可以包括任何數目的失準目標。

多個對準目標密集地可覆蓋支撐及傳送單元之上表面的至少一大部分(例如，大於50%、60%、70%、80%)。

10、11、300:方法

20、21、30、31、40、41、50、51、310、320:步驟

60、90:PCB

90(1,1)-90(J,K)、110(1,1)-110(M,N):對準目標

91:條帶

92:圓圈

110:對準單元、對準元件

120、121:特定掃描型樣

130:對準元件

140:支撐及傳送單元

150:影像獲取單元

160:記憶體

170:影像處理器

180:控制器

500:檢驗系統

被視為本發明之標的物在說明書之結論部分中特別指出並清楚主張權利。然而，當與附圖一起參閱時，藉由參考以下詳細描述可最佳地理解本發明的組織和操作方法以及其目的、特徵及優點，其中：圖1繪示一方法之一範例； 圖2繪示一方法之一範例；圖3繪示一對準目標之一範例；圖4繪示一對準目標之一範例；圖5繪示一對準元件與一PCB之一範例；圖6繪示一對準元件、一特定掃描型樣、一PCB及某該掃描型樣之一部分的之一範例；圖7繪示一方法之一範例；以及圖8繪示一檢驗系統之一範例。

較佳實施例之詳細說明

在以下詳細說明中，許多特定細節被闡述以提供對本發明之深入理解。然而，熟於此技者將理解的是本發明在毋需此等特定細節之下也可被實施。在其他情況下，習知的方法、流程及組件未詳細加以描述以免模糊本發明。

被視為本發明之標的物在說明書之結論部分中特別指出並清楚主張權利。然而，當與附圖一起參閱時，藉由參考以下詳細描述可最佳地理解本發明的組織和操作方法以及其目的、特徵及優點。

將了解的是，為了說明的簡單及清楚起見，圖中所示元件不一定是依比例來繪製的。例如，為了清楚起見，某些元件的尺寸可能相對於其他元件被放大。而且，在認為適當處，參考數字可能在該等圖式中重複出現以標示相對應的或類似的元件。

因為本發明之說明性實施例在很大程度上 可使用熟習此項技術者已知之電子組件及電路來實施，所以將不會以任何比如上所述被認為是為理解及瞭解本發明之基礎概念所需程度更大的程度來解說細節，以便不使本發明之教示難以理解或偏離本發明之教示。

應比照參考方法及參考非暫時性電腦程式產品來應用任何對系統之參考，且反之亦然。系統可執行方法且可執行儲存於非暫時性電腦程式產品(其包括用於儲存電腦可讀指令之非暫時性媒體)中之指令，藉此執行此方法。

可以提供一系統、一非暫時性電腦程式產品和用於對準之方法，特別是用以校正PCB之影像的失準錯誤。PCB僅為一物件之一範例。此物件可為不同於PCB之晶圓或任何其他物件。為了簡化說明起見，假設該物件為一PCB。因此，系統、方法及非暫時性電腦程式產品可相比照而應用於任何其他物件上。舉例來說物件可為可撓性材料、太陽能面板、用於半導體及/或電路工業中之任何基體，可具有任何大小之長度及寬度--例如，具有可超過1公分之長度。

為簡化說明起見，以下文字及相關圖式指PCB，但以下文字及圖式適用於一PCB之任何部分(或多個部分)。

為簡化說明起見，以下文字及相關圖式指支撐及傳送單元，其關聯於影像獲取單元而移動PCB，儘管以下文字及相關圖式適用於可移動影像檢驗單元(諸如相 機之影像檢驗單元之組件)之檢驗系統。

第1圖繪示包括一連串步驟20、30、40及50之方法10。

步驟20可包括獲取位於多個位置處之對準目標之一或多個影像。對準目標可散佈在超過PCB之大小的區域上。在檢驗系統處於一特定組態且藉由遵循一特定掃描型樣時執行獲取。

該失準目標可以包含於一對準元件，其可以連接至支撐及傳送單元或以其他方式至少在各種步驟(例如，圖1和2之方法10和11的步驟20、21、40和41)期間被放置以維持與對準元件以及支撐及傳送單元之間的一固定空間關係。

此失準單元可在一板上成形或可以是任何其他形狀。

此失準單元可包括形成多個對準目標之各種結構元件。元件可由透明材料(或可壓印於諸如玻璃之透明媒體中)包圍，但不必然如此。

檢驗系統之特定組態可包括一特定機械組及/或光學特徵，像是一攝影機與對準目標之間的距離、攝影機之操作模式(視野、解析度)、光源之操作模式、光學件之設置(經選定目標鏡頭、縮放參數)及/或可改變失準之任何其他特徵。

步驟30可包括處理一或多個影像以判定與多個位置相關之多個失準。

失準表示對準目標之實際位置與如由所獲取之影像所反射的對準目標之位置之間的差異。

例如，如果一與一特定對準目標相關之一影像的像素被推斷是位於特定影像坐標，則該失準是該(i)特定影像坐標與(ii)對準目標之實際坐標(實際位置)之間的差異。

失準校正(步驟50)包括將像素映射至對準目標之實際位置。因此，影像素P(r,s)可被移動”到其他位置P(r' s')」，其中該失準為(r-r'),(=s(s-s')」。

步驟40可包括在檢驗系統處於一特定組態時及在遵循特定掃描型樣之一部分時獲取一經檢驗PCB之一或多個影像。本文中部分特定掃描型樣與多個位置之一子集相關。

對準程序可在(於步驟40期間)接續步驟20期間存在之條件的狀況下更準確。

步驟50可包括修正PCB之一或多個影像中之失準。其中此修正係基於與多個位置之子集相關之失準。

第2圖繪示包括一連串步驟21、31、41及51之方法11。

步驟21可包括獲取位於位置之第一複數個(N1)處的對準目標之一或多個影像。對準目標可散佈在超過PCB之大小的區域上。在檢驗系統處於一特定組態及藉由遵循一特定掃描型樣時執行獲取。

步驟31可包括處理一或多個影像以判定與 此第一複數個位置相關之第二複數個(N2)失準。

N1可等於N2或可超過N2。

步驟41可包括在檢驗系統處於一特定組態時及在遵循一特定掃描型樣之一部分時獲取一經檢驗PCB之一或多個影像。本文中該特定掃描型樣之部分與第三複數個(N3)位置相關。

N3可不超過N2。

步驟41可包括修正在經檢驗PCB之部分之一或多個影像中之失準。其中該修正係基於與第三複數個位置相關之失準。

圖3和4提供NxM對準目標110(1,1)-100(M,N)的範例。圖4亦包括邊界對準目標，諸如條帶91及圓圈92。

每一對準目標包括(a)四乘四之圓圈網格，(b)四個序列(兩個x軸對準序列及兩個y軸對準序列)，該四個序列圍繞該網格，其中每一順序包括兩個矩形元件及三個圓圈，此等圓圈位於兩個矩形元件之間，以及(c)一矩形框。

可提供任何其他對準目標。該對準目標可包括任何形狀及/或任何大小之任何數量的元件。

雖然對準目標110(1,1)-110(M,N)沿著x軸及y軸對稱，但此不必然如此。

對準目標可具有相同形狀及/或大小-或可與彼此之形狀及/或大小不同。

一或多個對準目標可具有對應於多個影像像素的一區域。例如--一或多個對準目標可具有毫米寬度及毫米長度，而像素可具有子毫米維度。

圖5描繪包括NxM對準目標110(1,1)-110(M,N)之對準單元110。

圖5亦描繪PCB 60，其位在對準目標90(1,1)-90(J,K)之一子集上。

圖6之上部分描繪對準元件110及在步驟20或21期間遵循的一特定掃描型樣120。

圖6之下部分描繪在步驟40或41期間用以掃描PCB 90之一特定掃描型樣21之部分。應注意，可使用任何掃描型樣，儘管圖5及圖6描繪一光柵掃描型樣。

圖7描繪方法300，該方法包括接收PCB影像210之像素210(1,1)-210(R,S)的步驟310。此可在步驟40或41期間獲取。有RxS像素，而RxS可超過JxK，因為每對準目標90(1,1)-90(J,K)可能有多個像素。

步驟310之後可為校正關於對準目標90(1,1)-90(J,K)之失準的步驟320，以提供PCB之補償影像220。

圖8圖示PCB 90及能夠執行方法10及11之檢驗系統500。

檢驗系統500可包括：

a.支撐及傳送單元140

b.連接至支撐件及傳送單元140之對準元件130。

c.影像獲取單元150。可在步驟20、21、40及41期間獲取影像。

d.記憶體160。記憶體160可以儲存在步驟30和31的期間計算和在步驟50和51的期間所需的該失準資訊。

e.影像處理器170。可執行步驟30、31、50及51且可執行任何其他影像處理操作。

f.控制器180用於控制該系統。

應注意，步驟30、50、31及51中之至少一者可由檢驗系統執行及/或由位於檢驗系統外部之一或多個電腦執行。

在前文說明書中，已參看本發明之實施例的具體實例來描述本發明。然而，將顯而易見的是，可在不偏離如所附申請專利範圍中所闡述的本發明之更廣泛精神及範疇之情況下，對本文作出各種修改及改變。

熟習此項技術者將認識到，邏輯區塊之間的界限僅為例示性的，且替代性實施例可合併邏輯區塊或電路元件，或對多種邏輯區塊或電路元件強加功能性之替代性分解。因此，應理解，本文中描繪之架構僅為示例性的，且實際上可實施達成相同功能性之多種其他架構。

達成相同功能性之組件之任何佈置係實際上「相關聯」，以使得達成所需功能性。因此，本文中經組合以達成特定功能性之任何兩個組件可被視為彼此「相關聯」，以使得達成所需功能性，而與架構或中間組件無關。同樣地，如此相關聯之任何兩個組件亦可被視為彼此 「可操作地連接」或「可操作地耦接」，以達成所需功能性。

此外，熟習此項技術者將認識到，上述操作之間的界限僅為例示性的。多個操作可組合成單個操作，單個操作可分佈於額外操作中，且可在至少部分重疊的時間下執行操作。此外，替代性實施例可包括特定操作之多個個例，且操作次序可在各種其他實施例中變化。

又，舉例而言，在一個實施例中，所說明實例可實施為定位在單個積體電路上或同一裝置內之電路。可替代地，實例可實施為任何數目之單獨積體電路或單獨裝置，其以合適之方式彼此互連。積體電路可為一單晶片系統、一通用處理器、一信號處理器、一FPGA、一神經網路積體電路及其類似者。

然而，其他修改、變化及替代例亦為可能的。因此，應在例示性意義上而非限制性意義上看待說明書及附圖。

在申請專利範圍中，置放於圓括號之間的任何參考符號不應被視為限制請求項。詞語『包含』並不排除不同於申請專利範圍中所列之彼等元件或步驟的其他元件或步驟的存在。此外，如本文中所使用，術語「一」定義為一個或多於一個。又，申請專利範圍中之諸如「至少一個」及「一或多個」之引入片語的使用不應被理解為暗示：即使在同一請求項包括引入片語「一或多個」或「至少一個」及諸如「一」之量詞時，量詞「一」對另一請求 項元件之引入將含有此所引入之請求項元件之任何特定請求項限制為僅含有一個此元件之發明。此同樣對定冠詞之使用適用。除非另外說明，否則諸如「第一」及「第二」的術語用以任意區分此等術語描述的元件。因此，此等術語未必意欲指示此等元件的時間或其他優先排序。在彼此不同之請求項中敍述某些量度之不爭事實並非指示此等量度之組合不可有利地使用。

儘管已在本文中說明及描述本發明之某些特徵，但一般熟習此項技術者現將想到多種修改、取代、變化及等效物。因此，應理解，所附申請專利範圍意欲涵蓋如屬於本發明之真實精神內的所有此類修改及變化。

10:方法

20、30、40、50:步驟

Claims (21)

1. 一種用於失準補償之方法，該方法包含：藉由一檢驗系統之一影像獲取單元來獲取位於多個預定義位置的多個對準目標之一或多個影像；其中該獲取係在下列情況下執行：(a)當該檢驗系統係在一特定組態時，(b)藉由沿一特定掃描型樣移動該影像獲取單元及一支撐及傳送單元之至少一者，以及(c)在維持該等多個對準目標與該支撐及傳送單元之間的一固定空間關係時；處理該等對準目標之該一或多個影像以判定指出有關該等預定義多個位置之多個檢驗系統失準的失準資訊，其中該等多個檢驗系統失準係指示在複數個位置之失準，其中該等複數個位置中之至少一者不包括在該等多個預定義多個位置中；在該檢驗系統處於該特定組態時獲取一物件之一或多個影像，其中該獲取包含遵循該特定掃描型樣之至少一部分；其中該等多個對準目標係散佈於超過該物件之大小的一區域上；以及基於該失準資訊，修正在該物件之該等一或多個影像中的失準。
2. 如請求項1之方法，其中該物件係從一印刷電路板(PCB)及一晶圓中選擇。
3. 如請求項1之方法，其中該等多個對準目標密集地覆蓋該區域之整體。
4. 如請求項1之方法，其中該等多個對準目 標係由一透明材料包圍或被壓印於一透明媒體中。
5. 如請求項1之方法，其中該物件之該等一或多個影像之該獲取係在不偏離該特定掃描型樣之該至少部分的情況下執行。
6. 如請求項1之方法，其中該檢驗系統之該特定組態包含該影像獲取單元之一攝影機與該等多個對準目標之間的一或多個空間關係、該攝影機影像獲取單元之一操作模式及該影像獲取單元之一光源之一操作模式。
7. 如請求項1之方法，其中該等多個對準目標中之一對準目標群組中的各對準目標為一多像素對準目標。
8. 如請求項1之方法，其中該等多個對準目標之一對準目標群組的各對準目標包含(a)一由圓圈組成之網格(b)圍繞該網格的一序列，其中各個序列包含矩形元件及位於該等兩個矩形元件之間的圓圈，以及(c)一矩形框。
9. 如請求項1之方法，其中該等多個對準目標中之一對準目標群組中的各對準目標係沿著一縱軸及一橫軸對稱。
10. 如請求項1之方法，其中該等多個對準目標密集地覆蓋該支撐及傳送單元之一上表面的至少一大部分。
11. 一種用於失準補償之檢驗系統，其包含一處理器、一影像獲取單元及一支撐及傳送單元； 其中該影像獲取單元經組配以獲取位於多個預定義位置的多個對準目標之一或多個影像；其中該獲取係在下列情況下執行：(a)當該檢驗系統係在一特定組態時，(b)藉由使該影像獲取單元及該支撐及傳送單元中之至少一者沿一特定掃描型樣移動，以及(c)當維持該等多個對準目標與該支撐及傳送單元之間的一固定空間關係時；其中該處理器經組配以處理該等對準目標之該等一或多個影像以判定指示與該等預定義多個位置有關之多個檢驗系統失準的失準資訊，其中該等多個檢驗系統失準係指示在複數個位置之失準，其中該等複數個位置中之至少一者不包括在該等多個預定義多個位置中；其中該影像獲取單元經組配以在該檢驗系統處於該特定組態時獲取一物件之一或多個影像，其中該獲取包含遵循該特定掃描型樣之至少一部分；其中該等多個對準目標係散佈於超過該物件之大小的一區域上；以及其中該處理器係組配來基於該失準資訊以修正在該物件的該等一或多個影像中之失準。
12. 如請求項11之檢驗系統，其中該物件係自一印刷電路板(PCB)及一晶圓選出。
13. 如請求項11之檢驗系統，其中該等多個對準目標密集地覆蓋該區域之整體。
14. 如請求項11之檢驗系統，其中該多個對準目標係由一透明材料圍繞或壓印於一透明媒體中。
15. 如請求項11之檢驗系統，其中該影像獲取 單元經組配以在不具有偏離該特定掃描型樣之該至少部分的該檢驗系統之情況下獲取該物件之該等一或多個影像。
16. 如請求項11之檢驗系統，其中該檢驗系統之該特定組態包含該影像獲取單元之一攝影機與該等多個對準目標之間的一或多個空間關係、該攝影機影像獲取單元之一操作模式、該影像獲取單元之一光源之一操作模式。
17. 如請求項11之檢驗系統，其中該等多個對準目標中之一對準目標群組中的各對準目標為一多個像素對準目標。
18. 如申請專利範圍第11項之檢驗系統，其中該等多個對準目標中之一對準目標群組中的各對準目標包含(a)一由圓圈組成之網格(b)圍繞該網格的序列，其中各個序列包含矩形元件及位於該等兩個矩形元件之間的圓圈，以及(c)一矩形框。
19. 如請求項11之檢驗系統，其中該等多個對準目標中之一對準目標群組中的各對準目標係沿著一縱軸及一橫軸對稱。
20. 如請求項11之檢驗系統，其中該等多個對準目標密集地覆蓋該支撐及傳送單元之一上表面的至少一大部分。
21. 一種非暫時性電腦可讀媒體，其儲存有指令，該等指令一旦由一檢驗系統執行時，使該檢驗系統執行以下步驟：藉由該檢驗系統之一影像獲取單元來獲取位於多個 預定義位置的多個對準目標之一或多個影像；其中該獲取係在下列情況下執行：(a)在該檢驗系統處於一特定組態時，(b)藉由沿一特定掃描型樣移動該影像獲取單元及一支撐及傳送單元中之至少一者，以及(c)在維持該等多個對準目標與該支撐及傳送單元之間的一固定空間關係時；處理該等對準目標之該等一或多個影像以判定指出有關該等預定義多個位置之多個檢驗系統失準的失準資訊，其中該等多個檢驗系統失準係指示在複數個位置之失準，其中該等複數個位置中之至少一者不包括在該等多個預定義多個位置中；在該檢驗系統處於該特定組態時獲取一物件之一或多個影像，其中該獲取包含遵循該特定掃描型樣之至少一部分；其中該等多個對準目標散佈於超過該物件之大小的一區域上；以及基於該失準資訊，修正在該物件的該等一或多個影像中之失準。

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