TWI691374B - 雷射控制裝置及雷射加工方法 - Google Patents

雷射控制裝置及雷射加工方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種在進行循環加工時，亦能夠進行如脈衝能量維持在目標值那樣之反饋控制之雷射控制裝置。雷射控制裝置組裝於雷射加工裝置，該雷射加工裝置係將從雷射振盪器輸出脈衝雷射光束並使脈衝雷射光束一發一發地依次向加工對象物的複數個被加工點入射之步驟設為1個循環，且對複數個被加工點重複複數個循環而進行雷射加工者。雷射控制裝置以脈衝雷射光束的脈衝能量的測定值亦即能量測定值維持在按每一循環設定之脈衝能量的目標值亦即能量目標值之方式進行雷射振盪器的控制。

Description

雷射控制裝置及雷射加工方法
本申請主張基於2018年1月31日申請之日本專利申請第2018-014916號的優先權。該日本申請的全部內容藉由參閱援用於本說明書中。
本發明係有關一種雷射控制裝置及雷射加工方法。
已知有一種使雷射光束向在樹脂層的上表面及底面上配置有金屬膜之基板入射，並在上表面的金屬膜和樹脂層上進行鑽孔之雷射加工技術(專利文獻1)。在專利文獻1中揭示之雷射加工中，在從雷射振盪器輸出之1發雷射脈衝中，切出光強度相對高的部分而對上表面的金屬膜進行鑽孔加工，並切出開始衰減之後的光強度低的部分而對樹脂層進行鑽孔加工。如此，將1個被加工點的鑽孔結束之後進行下一個被加工點的加工之加工稱為猝發(burst)加工。
相對於猝發加工，將如下加工稱為循環加工：將使脈衝雷射光束一發一發地依次向加工對象物的複數個被加工點入射之步驟設為1個循環，且對共通的複數個前述被加工點重複複數個循環之加工。在循環加工中，向1個被加工點入射之複數個雷射脈衝的時間間隔變長，因此存在難 以受到由雷射脈衝的入射而引起之蓄熱的影響這一優點。
在循環加工中，在第1循環中對金屬膜進行鑽孔，在第2循環之後對樹脂膜進行鑽孔。總循環次數依據加工品質的要求規格、樹脂膜的厚度等來確定。
(先前技術文獻) (專利文獻)
專利文獻1：日本特開2017-47471號公報
在使用脈衝雷射光束之加工中，選擇最適合加工的脈衝能量。對金屬膜進行鑽孔時的脈衝能量大於對樹脂膜進行鑽孔時的脈衝能量。在進行循環加工之情況下，第1循環的脈衝能量變得大於第2循環之後的脈衝能量。通常，藉由使脈衝寬度發生變化，調整脈衝能量。
在進行雷射加工時，以脈衝能量維持在目標值之方式，對雷射振盪器進行反饋控制。但是，在進行循環加工之情況下，脈衝能量的目標值按每一循環而發生改變。因此，以往，在進行循環加工時未進行反饋控制。
本發明的目的在於，提供一種在進行循環加工時，亦能夠進行將脈衝能量維持在目標值那樣之反饋控制之雷射控制裝置。本發明的另一目的在於，提供一種能夠一邊進行將脈衝能量維持在目標值那樣之反饋控制一邊進行循環加工之雷射加工方法。
依本發明的一觀點，提供一種雷射控制裝置，其組裝於雷射加工裝置，該雷射加工裝置係將從雷射振盪器輸出脈衝雷射光束，並使脈衝雷射光束一發一發地依次向加工對象物的複數個被加工點入射之步驟設為1個循環，且對複數個前述被加工點重複複數個循環而進行雷射加工者， 前述雷射控制裝置以脈衝雷射光束的脈衝能量的測定值亦即能量測定值維持在按每一循環設定之脈衝能量的目標值亦即能量目標值之方式進行前述雷射振盪器的控制。
依本發明的另一觀點，提供一種雷射加工方法，其為將使脈衝雷射光束一發一發地依次向加工對象物的複數個被加工點入射之步驟設為1個循環，且對複數個前述被加工點重複複數個循環而進行雷射加工之方法，前述方法中， 在一邊以脈衝能量維持在脈衝能量的目標值亦即能量目標值之方式對輸出脈衝雷射光束之雷射振盪器進行反饋控制一邊執行複數個循環時，在至少2個不同之循環中，使用不同之值作為前述能量目標值。
由於按每一循環而設定有脈衝能量的目標值，因此在脈衝能量的目標值按每一循環而不同之情況下，亦能夠進行反饋控制。
10:雷射振盪器
11:光學系統
12:折射鏡
13:光圈
15:分支光學系統
16A、16B:光束掃描器
17A、17B:透鏡
18:載台
19:光檢測器
20、20A、20B:加工對象物
21:塊
22:被加工點
23:樹脂層
24:上表面的金屬膜
25:下表面的金屬膜
26:第1次的循環的雷射脈衝
27:第2次的循環的雷射脈衝
28:第3次的循環的雷射脈衝
29:孔
30:雷射控制裝置
31:驅動訊號發送部
32:反饋控制部
33:參數設定部
34:循環指定資訊設定部
35:脈衝能量計算部
40:上位控制裝置
圖1係組裝有基於實施例之雷射控制裝置之雷射加工裝置的概要圖。
圖2A及圖2B分別係加工對象物的平面圖及剖面圖，圖2C~圖2E的左側的圖係分別表示1個塊內的第1~第3循環中的被加工點的加工順序之平面圖，右側的圖分別係第1~第3循環結束時的1個被加工點的剖面圖。
圖3係本實施例之雷射控制裝置的方塊圖。
圖4係表示從能量目標值Er至能量測定值Em為止的偏差(能量偏差)與電壓指令值Vc的增減量的關係之圖表。
圖5係雷射控制裝置所進行之處理的流程圖。
圖6係表示以搭載了實施例之雷射控制裝置之雷射加工裝置進行加工時的振盪指令訊號S0、循環指定訊號S3、能量目標值Er、能量測定值Em及反饋增益G的時間變化的一例之圖表。
圖7係表示以搭載了變形例之雷射控制裝置之雷射加工裝置進行加工時的振盪指令訊號S0、循環指定訊號S3、能量目標值Er、能量測定值Em及反饋增益G的時間變化的一例之圖表。
參閱圖1~圖6，對基於實施例之雷射控制裝置及雷射加工方法進行說明。
圖1係組裝有基於實施例之雷射控制裝置之雷射加工裝置的概要圖。雷射振盪器10從雷射控制裝置30接受控制而輸出脈衝雷射光束。作為雷射振盪器10，能夠使用輸出脈衝雷射光束之雷射振盪器，例如二氧化碳雷射振盪器等氣體雷射振盪器。雷射振盪器10包括雷射介質氣體、激發用放電電極、向放電電極供給高頻電力之電源等。
從雷射振盪器10輸出之脈衝雷射光束通過包括光束擴展器等之光學系統11，在折射鏡12反射，通過光圈13而向分支光學系統15入射。分支光學系統15將入射之雷射光束分支為2條路徑。作為分支光學系統15，能夠使用半透明反射鏡、偏振分束器、聲光調變器(AOM)等。
在分支光學系統15中分支而在其中一個路徑傳播之脈衝雷射光束經由光束掃描器16A及透鏡17A而向加工對象物20A入射。在另一個路徑傳播之脈衝雷射光束經由光束掃描器16B及透鏡17B而向加工對象物20B入射。光束掃描器16A、16B例如包括一對電流鏡，並具有沿二維方向掃描脈衝雷射光束之功能。透鏡17A、17B分別使脈衝雷射光束聚光於加工對象物20A、20B的表面。另外，可以設為使光圈13成像於加工對象物20A、20B的表面之構成。
加工對象物20A、20B例如係印刷配線板，並保持於載台18的保持面。藉由使脈衝雷射光束向印刷配線板入射來進行鑽孔加工。載台18的保持面例如係水平。載台18能夠使加工對象物20A、20B沿水平面內的2個方向移動。作為載台18，例如能夠使用XY載台。
向折射鏡12入射之脈衝雷射光束的一部分，係透過折射鏡12而向光檢測器19入射。光檢測器19輸出與入射之脈衝雷射光束的光強度對應之電訊號(檢測訊號S1)。作為光檢測器19，能夠使用具有能夠追隨雷射脈衝波形的變化之響應速度之紅外線感測器，例如MCT感測器等。檢測訊號S1被輸入至雷射控制裝置30。
上位控制裝置40控制光束掃描器16A、16B及載台18。進而，上位控制裝置40向雷射控制裝置30發送指示開始及停止雷射脈衝的輸出之振盪指令訊號S0。若從上位控制裝置40指示開始雷射脈衝的輸出，則雷射控制裝置30開始雷射振盪器10的激發，若指示停止輸出，則停止雷射振盪器10的激發。
圖2A係加工對象物20的平面圖。加工對象物20的表面被劃分為複數個區塊21，在各區塊21上劃定有複數個被加工點22。各區塊21小於能夠利用光束掃描器16A、16B掃描脈衝雷射光束之範圍。因此，無需利用載台18移動加工對象物20，便能夠藉由驅動光束掃描器16A、16B來進行1個區塊21內的加工。
圖2B係加工對象物20的剖面圖。在樹脂層23的上表面及下表面上分別黏貼有金屬膜24、25。在金屬膜24、25中例如使用銅箔。在本實施例中，使脈衝雷射光束向加工對象物20的被加工點22(圖2A)入射，藉此進行對上表面的金屬膜24及樹脂層23進行鑽孔且在孔的底部使下表面的金屬膜25露出之加工。
本實施例中，運用循環加工。將從雷射振盪器10(圖1)輸出脈衝雷射光束，並使脈衝雷射光束一發一發地依次向1個區塊21內的所有的被加工點22(圖2A)入射之步驟設為1個循環。藉由對複數個被加工點22重複複數個循環，使複數個雷射脈衝向1個區塊21內的所有的被加工點22入射而進行鑽孔加工。在各循環中雷射光束所入射之複數個被加工點22是共通的。亦即，在第2循環之後的各循環中脈衝雷射光束所入射之複數個被加工點22與在第1循環中雷射光束所入射之複數個被加工點22相同。另外，使脈衝雷射光束入射之被加工點22的順序在循環之間無需必須相同。
接著，參閱圖2C~圖2E，關於對加工對象物20進行鑽孔加工之步驟進行說明。圖2C的左側的圖係表示1個區塊21內的第1循環中的被加工點22的加工順序之平面圖，右側的圖係第1循環結束時的1個被加工點22的剖面圖。圖2D及圖2E分別係第2循環及第3循環中的相同的平面圖及剖面圖。
如圖2C~圖2E的左側的圖所示，在區塊21的表面上劃定有複數個被加工點22。第1循環、第2循環及第3循環中的任一循環中，複數個被加工點22的加工順序均相同。
如圖2C的右側的圖所示，在第1循環中藉由雷射脈衝26向被加工點22入射而形成孔29。表示雷射脈衝26之圖形的橫寬與光束尺寸對應，面積與脈衝能量對應。在第1循環中形成之孔29貫穿上表面的金屬膜24而到達至樹脂層23 的厚度方向的中途，但未到達至下表面的金屬膜25。
如圖2D的右側的圖所示，第2循環中雷射脈衝27向被加工點22入射，孔29變深。如圖2E的右側的圖所示，在第3循環中雷射脈衝28向被加工點22入射，孔29到達至下表面的金屬膜25。以3次的循環結束雷射加工。第2循環的雷射脈衝27及第3循環的雷射脈衝28的脈衝能量小於第1循環的雷射脈衝26的脈衝能量。
圖3係基於本實施例之雷射控制裝置30的方塊圖。雷射控制裝置30包括驅動訊號發送部31、反饋控制部32、參數設定部33、循環指定資訊設定部34及脈衝能量計算部35。該等各部的功能例如藉由電腦執行應用程式而實現。
驅動訊號發送部31從上位控制裝置40接收指示振盪的開始及停止之振盪指令訊號S0，並依據振盪指令訊號S0向雷射振盪器10發送驅動訊號S2。例如，振盪指令訊號S0的上升及下降分別表示振盪開始及振盪停止的指令。若驅動訊號發送部31接收振盪開始的指令，則開始向雷射振盪器10發送驅動訊號S2，若接收振盪停止的指令，則停止向雷射振盪器10發送驅動訊號S2。在雷射振盪器10從驅動訊號發送部31接收驅動訊號S2之期間，向放電電極施加高頻的放電電壓。藉由向放電電極施加放電電壓而從雷射振盪器10輸出雷射脈衝。
參數設定部33從上位控制裝置40接收振盪條件參數設定訊號S4，並儲存振盪條件參數。
表1係表示振盪條件參數的一例之圖表。在振盪條件 參數中包含能量目標值Er、電壓初始值Vo及反饋增益G。該等振盪條件參數按每一循環而設定。例如，以循環編號n表示指定第n循環的循環之資訊。振盪條件參數在反饋控制部32所執行之反饋控制中使用。
圖3所示之循環指定資訊設定部34從上位控制裝置40獲取指定第1循環至第3循環中的1個循環之循環指定訊號S3，並儲存利用循環指定訊號S3所指定之循環指定資訊Cy，例如循環編號。上位控制裝置40向循環指定資訊設定部34發送指定當前執行中的循環之循環指定訊號S3。
脈衝能量計算部35從光檢測器19接收檢測訊號S1，並依據檢測訊號S1來計算脈衝能量。例如，藉由對檢測訊號S1的脈衝波形進行積分來計算脈衝能量。進而，藉由在複數個雷射脈衝中將脈衝能量的計算值進行平均而求出能量測定值Em。
反饋控制部32以在脈衝能量計算部35中求出之能量測定值Em維持在儲存於參數設定部33之能量目標值Er之方式，對雷射振盪器10進行反饋控制。例如，依據從能量目標值Er至能量測定值Em為止的偏差及反饋增益G，使對雷射振盪器10賦予之電壓指令值Vc增減。雷射振盪器10向放電電極施加利用電壓指令值Vc指示之電壓而進行脈衝雷射振盪。
在進行該反饋控制時，反饋控制部32使用與當前執行中的循環對應之能量目標值Er及反饋增益G。當前執行中的循環能夠依據儲存於循環指定資訊設定部34之循環指定 資訊Cy來確定。
接著，參閱圖4，對反饋控制部32所進行之反饋控制進行說明。
圖4係表示從能量目標值Er至能量測定值Em為止的偏差(能量偏差)與電壓指令值Vc的增減量的關係之圖表。能量偏差與電壓指令值Vc的增減量的關係按每一反饋增益G而被定義。無論反饋增益G如何，若偏差係0，則電壓指令值Vc的增減量係0。當能量測定值Em為能量目標值Er以上時(能量偏差為正時)，隨著能量偏差變大而降低電壓指令值Vc。當能量測定值Em為能量目標值Er以下時(能量偏差為負時)，隨著偏差的絶對值變大而提高電壓指令值Vc。反饋增益G係電壓指令值Vc的增減量相對於能量偏差的比例(圖4的圖表的斜率)。反饋增益G變得越大，圖表的斜率沿負的方向變得越大。
反饋控制部32依據圖4中示出之能量偏差與電壓指令值Vc的增減量的關係，確定電壓指令值Vc的增減量。對電壓指令值Vc的反饋控制例如在對1個區塊21(圖2A)進行加工之期間，按預先確定之每一既定的發射數(例如按每1000發)執行。
圖5係使用搭載了雷射控制裝置30之雷射加工裝置之雷射加工的流程圖。首先，雷射控制裝置30從上位控制裝置40接收振盪條件參數設定訊號S4(圖3)，並儲存振盪條件參數(表1)(步驟ST0)。進而，雷射控制裝置30從上位控制裝置40接收循環指定訊號S3。起初，藉由循環指定訊號 S3指定有循環編號1，從而初始設定循環編號(步驟ST1)。
雷射控制裝置30的反饋控制部32從循環指定資訊設定部34獲取循環指定資訊Cy。進而，從參數設定部33獲取在循環指定資訊Cy中所指定之循環的能量目標值Er及反饋增益G(表1)(步驟ST2)。
雷射控制裝置30依據剛剛進行加工之區塊21(圖2A)的同一循環執行中的雷射能量的測定結果，更新反饋增益G(步驟ST3)。當從現在開始加工之區塊21係最初的塊之情況下，作為反饋增益G，使用從參數設定部33獲取之值。例如，如在剛剛進行加工之區塊21的同一循環的能量測定值Em相對於能量目標值而過大之情況下，沿縮小反饋增益G之方向更新反饋增益G為佳。如此，依據能量測定值Em與能量目標值之差，使反饋增益G增減為佳。
以能量測定值Em維持在能量目標值Er之方式，一邊週期性(按每一既定的發射數)地更新電壓指令值Vc一邊執行1個循環的加工(步驟ST4)。電壓指令值Vc的初始值使用儲存於參數設定部33之電壓初始值Vo(表1)。
直至1個區塊21(圖2A)的加工結束為止，更新循環編號(步驟ST6)，重複從步驟ST2至步驟ST4為止的處理(步驟ST5)。1個塊的加工是否結束之判斷由上位控制裝置40進行。循環編號的更新藉由由上位控制裝置40向雷射控制裝置30的循環指定資訊設定部34發送循環指定訊號S3來進行。
若1個區塊21的加工結束，則判定所有的區塊21的加 工是否結束(步驟ST7)。該判定由上位控制裝置40執行。在殘留有未加工的區塊21之情況下，上位控制裝置40使下一個加工之區塊21移動至能夠雷射掃描之範圍內(步驟ST8)，並初始設定循環編號(步驟ST9)。之後，重複從步驟ST2至步驟ST5為止的處理。在所有的區塊21的加工結束之情況下，結束對於加工對象物20之雷射加工處理。
圖6係表示振盪指令訊號S0、循環指定訊號S3、能量目標值Er、能量測定值Em及反饋增益G的時間變化的一例之圖表。在從時刻t0至t5為止的期間，進行1個區塊21(圖2A)的加工，在從時刻t6至t11為止的期間進行下一個區塊21的加工。在從時刻t0至t1為止及從時刻t6至t7為止的期間，進行第1循環的加工，在從時刻t2至t3為止及從時刻t8至t9為止的期間進行第2循環的加工，在從時刻t4至t5為止及從時刻t10至t11為止的期間進行第3循環的加工。
在進行第1循環的加工之期間，從上位控制裝置40向雷射控制裝置30發送指定第1循環之循環指定訊號S3。在進行第2循環的加工之期間，從上位控制裝置40向雷射控制裝置30發送指定第2循環之循環指定訊號S3。在進行第3循環的加工之期間，從上位控制裝置40向雷射控制裝置30發送指定第3循環之循環指定訊號S3。
在第1循環的加工期間中，能量目標值Er及反饋增益G分別被設定為第1循環的能量目標值Er(1)及反饋增益G(1)。在第2循環的加工期間中，能量目標值Er及反饋增益G分別被設定為第2循環的能量目標值Er(2)及反饋增益 G(2)。在第3循環的加工期間中，能量目標值Er及反饋增益G分別被設定為第3循環的能量目標值Er(3)及反饋增益G(3)。
在各循環中，依據能量測定值Em與能量目標值Er的偏差，一邊週期性地更新電壓指令值Vc一邊進行加工(圖5的步驟ST4)。
在進行從時刻t6至t7為止的第1循環的加工時，將剛剛進行加工之區塊21的同一循環的能量測定值Em(從時刻t0至t1為止)反饋至反饋增益G。同樣地，在進行從時刻t8至t9為止的第2循環及從時刻t10至t11為止的第3循環的加工時，分別將從時刻t2至t3為止的能量測定值Em及從時刻t4至t5為止的能量測定值Em反饋至反饋增益G。例如，依據能量測定值Em的變動的大小，使反饋增益G增減。
接著，對藉由基於上述實施例之在雷射加工裝置上搭載雷射控制裝置30(圖1、圖3)而得到之優異之效果進行說明。
上述實施例中，能夠按每一循環而設定不同的能量目標值Er(表1)。進而，藉由循環指定訊號S3，從上位控制裝置40向雷射控制裝置30通知當前執行中的加工係第幾循環。因此，在作為目標之脈衝能量按每一循環而不同之情況下，雷射控制裝置30亦能夠進行如將能量測定值Em維持在能量目標值Er那樣之反饋控制。
尤其，在二氧化碳雷射等氣體雷射中，若變更脈衝寬度則腔室內的氣體溫度等發生變化，因此為了得到穩定之 輸出，依據脈衝寬度來變更放電電壓或反饋增益G為較佳。上述實施例中，按每一循環而設定電壓初始值Vo及反饋增益G(表1)，因此能夠得到穩定之輸出。
在執行1個塊的某一循環時，依據剛剛進行加工之區塊21的同一循環(不是僅前的循環)的能量測定值Em，反饋至下一個加工之循環的反饋增益G。例如，圖6中示出之例子中，對從時刻t6至t7為止的循環的加工，反饋3次之前的循環中的測定結果。如此，藉由反饋同一循環的測定結果，能夠進行適當的反饋控制。
接著，對上述實施例的各種變形例進行說明。
上述實施例中，在1個區塊21(圖2A)的加工中執行了3次循環，但亦可以設為其他的循環次數。例如，亦可以是在第1循環中貫穿上表面的金屬膜24(圖2B)，且在樹脂層23(圖2B)的加工中執行1次循環或3次以上的循環。在第2循環之後的複數個循環中，可以將能量目標值Er設為相同，亦可以使其不同。例如，為了減少針對下表面的金屬膜25(圖2B)之損壞，將之後執行之循環的能量目標值Er設為小於先前執行之循環的能量目標值Er為佳。
進而，上述實施例中，每一循環的振盪條件參數儲存於雷射控制裝置30，因此無需在每次切換循環時從上位控制裝置40向雷射控制裝置30通知振盪條件參數。在切換循環時，只要從上位控制裝置40向雷射控制裝置30通知循環編號即可。因此，能夠實現循環的切換處理的高速化。
另外，在上位控制裝置40與雷射控制裝置30之間傳輸 各種資訊所需之時間足夠短之情況下，可以設為在每次切換循環時從上位控制裝置40向雷射控制裝置30發送振盪條件參數。
上述實施例中，進行了印刷配線板的鑽孔加工，但是，此外，實施例之雷射控制裝置30(圖1)能夠運用於使用脈衝雷射光束而進行循環加工之雷射加工裝置。
接著，參閱圖7，進而對另一變形例進行說明。
圖7係表示以搭載了本變形例之雷射控制裝置30之雷射加工裝置進行加工時的振盪指令訊號S0、循環指定訊號S3、能量目標值Er、能量測定值Em及反饋增益G的時間變化的一例之圖表。
在圖6中示出之實施例中，將剛剛進行加工之區塊21(圖2A)的同一循環的測定結果反饋到了反饋增益G。相對於此，在圖7中示出之變形例中，在第1循環的處理中，將剛剛進行加工之區塊21(圖2A)的第1循環的測定結果反饋至反饋增益G。對於第2循環之後的循環的對反饋增益G的反饋，亦運用與第1循環的反饋條件相同之條件。
電壓指令值Vc的增減量與能量測定值Em的增減量的相關關係的變動在任一循環中均示出相同的傾向。因此，在圖7中示出之變形例中，亦能夠進行有效的反饋控制。
上述各實施例係例示，當然亦能夠進行不同之實施例中示出之構成的局部的替換或組合。關於複數個實施例的基於相同的構成之相同的作用效果，不按每一實施例而一一提及。進而，本發明並不限制於上述實施例。例如，本 領域技術人員當然能夠進行各種變更、改良及組合等。
Figure 107146038-A0305-02-0018-1
10‧‧‧雷射振盪器
19‧‧‧光檢測器
30‧‧‧雷射控制裝置
31‧‧‧驅動訊號發送部
32‧‧‧反饋控制部
33‧‧‧參數設定部
34‧‧‧循環指定資訊設定部
35‧‧‧脈衝能量計算部
40‧‧‧上位控制裝置
Er‧‧‧能量目標值
Em‧‧‧能量測定值
G‧‧‧反饋增益
Cy‧‧‧循環指定資訊

Claims (6)

  1. 一種雷射控制裝置，其組裝於雷射加工裝置，該雷射加工裝置係將從雷射振盪器輸出脈衝雷射光束，並使前述脈衝雷射光束一發一發地依次向加工對象物的複數個被加工點入射之步驟設為1個循環，且對複數個前述被加工點重複複數個循環而進行雷射加工者，前述雷射控制裝置以前述脈衝雷射光束的脈衝能量的測定值亦即能量測定值維持在按每一循環設定之脈衝能量的目標值亦即能量目標值之方式進行前述雷射振盪器的控制。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之雷射控制裝置，其中前述雷射振盪器具有用於激發雷射介質之放電電極，將前述能量測定值維持在前述能量目標值之控制，係包括使施加在前述放電電極之放電電壓發生變化之控制。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之雷射控制裝置，其中使前述放電電壓發生變化之控制，係包括依據從前述能量目標值至前述能量測定值為止的偏差，而使對前述雷射振盪器賦予之前述放電電壓的指令值亦即電壓指令值增減之控制，按每一循環設定有前述電壓指令值的增減量相對於從前述能量目標值至前述能量測定值為止的偏差之比例亦即反饋增益。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之雷射控制裝置，其中前述加工對象物的表面被劃分為複數個區塊，在複數個前述區塊之各個區塊上劃定有複數個前述被加工點，前述雷射加工裝置按每一前述塊重複複數個循環而進行雷射加工，並依據對剛剛進行了加工之前述區塊之加工時的同一循環中的前述能量測定值，更新前述反饋增益。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所述之雷射控制裝置，其中前述雷射控制裝置還按每一循環儲存有前述能量目標值，若從前述雷射加工裝置的上位控制裝置接收對複數個循環中的1個循環進行指定之訊號，則使用與所指定之循環對應而儲存之前述能量目標值來控制前述雷射振盪器。
  6. 一種雷射加工方法，其為將脈衝雷射光束一發一發地依次向加工對象物的複數個被加工點入射之步驟設為1個循環，且對複數個前述被加工點重複複數個循環而進行雷射加工之方法，前述方法中，在一邊以脈衝能量維持在脈衝能量的目標值亦即能量目標值之方式對輸出前述脈衝雷射光束之雷射振盪器進行反饋控制一邊執行複數個循環時，在至少2個不同之循環中，使用不同之值作為前述能量目標值。
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