TWI685392B - 複合式加工主軸裝置 - Google Patents

複合式加工主軸裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI685392B
TWI685392B TW107142761A TW107142761A TWI685392B TW I685392 B TWI685392 B TW I685392B TW 107142761 A TW107142761 A TW 107142761A TW 107142761 A TW107142761 A TW 107142761A TW I685392 B TWI685392 B TW I685392B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
mirror
laser light
tool holder
laser
holder structure
Prior art date
Application number
TW107142761A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202019603A (zh
Inventor
呂育廷
林彧甫
陳瑞騰
周志鴻
Original Assignee
財團法人金屬工業研究發展中心
普慧企業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 財團法人金屬工業研究發展中心, 普慧企業股份有限公司 filed Critical 財團法人金屬工業研究發展中心
Priority to TW107142761A priority Critical patent/TWI685392B/zh
Priority to CN201910916718.8A priority patent/CN111230153B/zh
Priority to US16/699,090 priority patent/US11370062B2/en
Application granted granted Critical
Publication of TWI685392B publication Critical patent/TWI685392B/zh
Publication of TW202019603A publication Critical patent/TW202019603A/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • B23K26/0676—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/60—Preliminary treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q1/00—Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
    • B23Q1/70—Stationary or movable members for carrying working-spindles for attachment of tools or work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/0093—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring combined with mechanical machining or metal-working covered by other subclasses than B23K
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/16—Removal of by-products, e.g. particles or vapours produced during treatment of a workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/08—Means for treating work or cutting member to facilitate cutting
    • B26D7/086—Means for treating work or cutting member to facilitate cutting by vibrating, e.g. ultrasonically
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10—Beam splitting or combining systems
    • G02B27/14—Beam splitting or combining systems operating by reflection only
    • G02B27/144—Beam splitting or combining systems operating by reflection only using partially transparent surfaces without spectral selectivity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10—Beam splitting or combining systems
    • G02B27/14—Beam splitting or combining systems operating by reflection only

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Turning (AREA)

Abstract

一種複合式加工主軸裝置，包含主軸座、心軸、刀把結構、超音波振動組件、雷射光源及鏡組。主軸座具有容置空間。心軸設置在容置空間中。心軸具有雷射通道。刀把結構設置在心軸上。刀把結構具有中空通道、內部空間及凹陷部。中空通道連通雷射通道。中空通道之內壁具有至少一穿孔連通內部空間。凹陷部設置在刀把結構之底面。底面具有至少一出光孔連通內部空間。超音波振動組件包含至少一振動件設置在刀把結構之凹陷部中。雷射光源配置以產生雷射光束。鏡組配置以反射雷射光束，使雷射光束從穿孔射入刀把結構中後，再從出光孔射出。

Description

複合式加工主軸裝置
本發明是有關於一種加工主軸裝置，且特別是有關於一種具有雷射加熱與超音波震動功能之複合式加工主軸裝置。
一般的切削製程是利用加工機之刀具切削工件。當工件為高溫合金或陶瓷基複合材料等高強度或高硬度之材料時，使用一般的切削方式容易造成刀具磨損而降低機具壽命及切削效率，導致影響切削品質。
因此，如何提高加工機之切削效率及切削品質已成為相關業者積極努力開發的目標。
因此，本發明之一目的是在提供一種加工主軸裝置，其可有效提升加工效率及加工品質。
根據本發明之上述目的，提出一種複合式加工主軸裝置。複合式加工主軸裝置適用以安裝至加工機上。複合式加工主軸裝置包含主軸座、心軸、刀把結構、超音波振 動組件、雷射光源以及鏡組。主軸座具有容置空間。心軸設置在容置空間中。其中，心軸具有雷射通道沿著心軸之軸向延伸。刀把結構設置在心軸上。其中，刀把結構具有中空通道、內部空間以及凹陷部。中空通道沿著軸向延伸，且連通雷射通道。中空通道之內壁具有至少一穿孔連通內部空間。凹陷部設置在刀把結構遠離心軸之底面，其中底面具有至少一出光孔連通內部空間。超音波振動組件包含至少一振動件設置在刀把結構之凹陷部中。雷射光源配置以產生雷射光束。鏡組配置以反射雷射光束，使雷射光束從穿孔射入刀把結構中後，再從出光孔射出。
依據本發明之一實施例，上述之超音波振動組件更包含供電元件設置在容置空間中且電性連接振動件。
依據本發明之一實施例，上述之心軸以及該刀把結構均為導體，該供電元件係電性連接該心軸以及該刀把結構進而提供電力至該振動件。
依據本發明之一實施例，上述之鏡組設置在刀把結構中。
依據本發明之一實施例，上述之鏡組包含第一反射鏡以及第二反射鏡。第一反射鏡設置在刀把結構的中空通道中，第一反射鏡配置以反射雷射光束從穿孔射入刀把結構的內部空間中。第二反射鏡設置在刀把結構的內部空間中，第二反射鏡配置以將射入內部空間的雷射光束再次反射至出光孔射出。
依據本發明之一實施例，上述之鏡組包含半透 反光鏡、第一反射鏡、第二反射鏡以及第三反射鏡。半透反光鏡設置在刀把結構的中空通道中。半透反光鏡配置以將雷射光束分成第一雷射光以及第二雷射光，其中第一雷射光是被半透反光鏡反射至刀把結構的內部空間中，第二雷射光是沿著中空通道行進。第一反射鏡設置在刀把結構的內部空間中，第一反射鏡配置以將射入內部空間的第一雷射光再次反射至出光孔射出。第二反射鏡設置在刀把結構的中空通道中，第二反射鏡配置以反射第二雷射光從穿孔射入刀把結構的內部空間中。第三反射鏡設置在刀把結構的內部空間中，第三反射鏡配置以將射入內部空間的第二雷射光再次反射至該出光孔射出。
依據本發明之一實施例，上述之雷射光源為一連續式雷射光源。
由上述可知，本發明主要是將雷射加熱裝置與超音波振動裝置整合於主軸座之內部，以使主軸裝置同時具有雷射加熱以及超音波振動之功能。雷射加熱可預熱加工區中的工件，以降低材料機械強度，進而可減少切削力，可適用於高溫合金或陶瓷基複合材料等高強度或高硬度之工件切削。超音波振動的功能則可使刀具產生高頻振動，藉以避免切屑沾黏以及改善刀具因工件受熱而導致溫升問題，進而提高刀具的壽命。此外，當需要加工例如碳纖複材等不耐高溫材料時，可僅開啟超音波震動功能而關閉雷射加熱功能，以因應各種不同材料加工。
另一方面，本發明之鏡組與振動件均直接整合 於刀把結構中，且不同的刀把結構的鏡組與振動件亦可有不同的設計，故使用者或廠商可直接透過更換刀把結構的方式，來達到改變不同的雷射出光與超音波振動需求。
100‧‧‧複合式加工主軸裝置
110‧‧‧主軸座
111‧‧‧容置空間
120‧‧‧心軸
121‧‧‧雷射通道
130‧‧‧刀把結構
131‧‧‧內部空間
131a‧‧‧穿孔
131b‧‧‧穿孔
132‧‧‧中空通道
133‧‧‧凹陷部
134‧‧‧出光孔
135‧‧‧出光孔
140‧‧‧超音波振動組件
141‧‧‧供電元件
142‧‧‧振動件
150‧‧‧雷射光源
160‧‧‧鏡組
161‧‧‧半透反光鏡
162‧‧‧第一反射鏡
163‧‧‧第二反射鏡
164‧‧‧第三反射鏡
S1‧‧‧軸向
L‧‧‧雷射光束
L1‧‧‧第一雷射光
L2‧‧‧第二雷射光
為了更完整了解實施例及其優點，現參照結合所附圖式所做之下列描述，其中：〔圖1〕係繪示依照本發明之一實施方式之一種複合式加工主軸裝置的裝置示意圖；以及〔圖2〕係繪示依照本發明之一實施方式之一種複合式加工主軸裝置的局部放大示意圖。
請同時參照圖1及圖2，其係分別繪示依照本發明之一實施方式之一種複合式加工主軸裝置的裝置示意圖以及局部放大示意圖。本實施方式之複合式加工主軸裝置100主要適用以安裝至加工機上。複合式加工主軸裝置100主要包含主軸座110、心軸120、刀把結構130、超音波振動組件140、雷射光源150以及鏡組160。
在本實施例中，主軸座110具有容置空間111。心軸120可旋轉地設置在容置空間111中。其中，心軸120為一中空結構，其具有雷射通道121，且此雷射通道121是沿著心軸120的軸向S1延伸。雷射光源150設置在主軸座 110上，以提供雷射光源至雷射通道121中。在一實施例中，雷射光源150可為連續式雷射光源。
請繼續參照圖1及圖2所示，刀把結構130設置在心軸120上。刀把結構130為空心結構，其具有內部空間131、中空通道132以及凹陷部133。其中，刀把結構130的中空通道132是沿著軸向S1延伸，且連通心軸120的雷射通道121。藉此，雷射光源150所產生之雷射光束L可經由心軸120的雷射通道121，而射入刀把結構130的中空通道132中。在本實施例中，鏡組160設置在刀把結構130中，且鏡組160主要是用來反射雷射光束L，以使雷射光束L從刀把結構130的底面射出。
如圖1及圖2所示，鏡組160包含半透反光鏡161、第一反射鏡162、第二反射鏡163以及第三反射鏡164。其中，半透反光鏡161以及第一反射鏡162是沿著軸向S1設置在刀把結構130的中空通道132中，第二反射鏡163以及第三反射鏡164則是設置在刀把結構130的內部空間131中。此外，在本實施例中，刀把結構130之中空通道132之內壁具有至少一穿孔(例如穿孔131a及131b)連通內部空間131。刀把結構130的底面具有出光孔134及135。在本實施例中，穿孔131a、穿孔131b、出光孔134及出光孔135的位置是分別對應第一反射鏡162、半透反光鏡161、第三反射鏡164以及第二反射鏡163的位置設計。
藉此，當雷射光源150所產生之雷射光束L射向半透反光鏡161時，一部分之雷射光束L被半透反光鏡161 反射而形成第一雷射光L1通過穿孔131b再射向刀把結構130之內部空間131中的第二反射鏡163，且第二反射鏡163可進一步反射第一雷射光L1而使第一雷射光L1通過出光孔135後射出刀把結構130外。此外，另一部分之雷射光束L則通過半透反光鏡161形成第二雷射光L2沿著刀把結構130的中空通道132行進而射向第一反射鏡162，再透過第一反射鏡162反射第二雷射光L2使其通過穿孔131a而射向刀把結構130之內部空間131中的第三反射鏡164，第三反射鏡164接著可進一步將第二雷射光L2反射通過出光孔134而射出刀把結構130外。
欲陳明者，前述實施例之鏡組160設計主要是先利用半透反光鏡161將雷射光束L分成第一雷射光L1與第二雷射光L2後，再利用反射鏡(例如第一反射鏡162、第二反射鏡163、以及第三反射鏡164)分別將第一雷射光L1與第二雷射光L2反射至刀把結構130外。在其他實施例中，可省略半透反光鏡161以及第二反射鏡163，也就是鏡組160僅包含位於刀把結構130之中空通道132的第一反射鏡162、以及位於中空通道132之內部空間131第三反射鏡164。藉此，雷射光源150所產生之雷射光束L可直接射向第一反射鏡162而被第一反射鏡162反射進入內部空間131，再由第三反射鏡164反射出刀把結構130外。
請再次參照圖1及圖2，超音波振動組件140主要包含供電元件141以及振動件142。在本實施例中，供電元件141可設置在主軸座110的容置空間111中，振動件142 設置在刀把結構130之底面上的凹陷部133中。在一示範例子中，供電元件141可為收電磁圈及送電磁圈所組成之供電磁圈，且振動件142可為壓電片。在一些實施例中，心軸120與刀把結構130均為導體，供電元件141可電性連接心軸120與刀把結構130，進而提供電力至振動件142。在其他實施例中，亦可透過在容置空間111中拉線的方式，將電線延伸至刀把結構130的內部，而使得供電元件141電性連接振動件142。在其他例子中，亦可將主軸座110中的其他元件，例如用來支撐心軸120的襯套，設計為中空殼體結構，以使電線設置於其中。藉此，當刀具(圖未示)裝設在刀把結構130時，振動件142可使刀具產生高頻振動，當刀具振動時，除了可避免切屑沾黏外，亦可改善刀具因工件受熱導致溫升問題。
欲陳明者，本實施方式之鏡組160與振動件142均直接設置在刀把結構130上，故可方便使用者或廠商依據不同需求來調整或更換鏡組160與振動件142，在維修上也容易。此外，在其他實施例中，不同的刀把結構上的鏡組與振動件亦可有不同的設計，故使用者或廠商可直接透過更換刀把結構的方式，來達到改變不同的雷射出光與超音波振動需求。
由前述實施方式可知，本發明主要是將雷射加熱裝置與超音波振動裝置整合於主軸座之內部，以使主軸裝置同時具有雷射加熱以及超音波振動之功能。雷射加熱可預熱加工區中的工件，以降低材料機械強度，進而可減少切削 力，可適用於高溫合金或陶瓷基複合材料等高強度或高硬度之工件切削。超音波振動的功能則可使刀具產生高頻振動，藉以避免切屑沾黏以及改善刀具因工件受熱而導致溫升問題，進而提高刀具的壽命。此外，當需要加工例如碳纖複材等不耐高溫材料時，可僅開啟超音波震動功能而關閉雷射加熱功能，以因應各種不同材料加工。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧複合式加工主軸裝置
110‧‧‧主軸座
111‧‧‧容置空間
120‧‧‧心軸
121‧‧‧雷射通道
130‧‧‧刀把結構
131‧‧‧內部空間
132‧‧‧中空通道
133‧‧‧凹陷部
140‧‧‧超音波振動組件
141‧‧‧供電元件
142‧‧‧振動件
150‧‧‧雷射光源
160‧‧‧鏡組
161‧‧‧半透反光鏡
162‧‧‧第一反射鏡
163‧‧‧第二反射鏡
164‧‧‧第三反射鏡
S1‧‧‧軸向

Claims (6)

  1. 一種複合式加工主軸裝置，適用以安裝至一加工機上，該複合式加工主軸裝置包含：一主軸座，具有一容置空間；一心軸，設置在該容置空間中，其中該心軸具有一雷射通道沿著該心軸之一軸向延伸；一刀把結構，設置在該心軸上，其中該刀把結構具有一中空通道、一內部空間以及一凹陷部，該中空通道沿著該軸向延伸並且連通該雷射通道，且該中空通道之一內壁具有至少一穿孔連通該內部空間，該凹陷部設置在該刀把結構遠離該心軸之一底面，其中該底面具有至少一出光孔連通該內部空間；一超音波振動組件，包含至少一振動件設置在該刀把結構之該凹陷部中；一雷射光源，配置以產生雷射光束；以及一鏡組，設置在該刀把結構中，且該鏡組配置以反射該雷射光束，使該雷射光束從該穿孔射入該刀把結構中後，再從該出光孔射出。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之複合式加工主軸裝置，其中該超音波振動組件更包含一供電元件設置在該容置空間中且電性連接該振動件。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之複合式加工 主軸裝置，其中該心軸以及該刀把結構均為導體，該供電元件係電性連接該心軸以及該刀把結構進而提供電力至該振動件。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之複合式加工主軸裝置，其中該鏡組包含：一第一反射鏡，設置在該刀把結構的該中空通道中，該第一反射鏡配置以反射該雷射光束從該穿孔射入該刀把結構的該內部空間中；以及一第二反射鏡，設置在該刀把結構的該內部空間中，該第二反射鏡配置以將射入該內部空間的該雷射光束再次反射至該出光孔射出。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之複合式加工主軸裝置，其中該鏡組包含：一半透反光鏡，設置在該刀把結構的該中空通道中，該半透反光鏡配置以將該雷射光束分成第一雷射光以及第二雷射光，其中該第一雷射光是被該半透反光鏡反射至該刀把結構的該內部空間中，該第二雷射光是沿著該中空通道行進；一第一反射鏡，設置在該刀把結構的該內部空間中，該第一反射鏡配置以將射入該內部空間的該第一雷射光再次反射至該出光孔射出；一第二反射鏡，設置在該刀把結構的該中空通道中， 該第二反射鏡配置以反射該第二雷射光從該穿孔射入該刀把結構的該內部空間中；以及一第三反射鏡，設置在該刀把結構的該內部空間中，該第三反射鏡配置以將射入該內部空間的第二雷射光再次反射至該出光孔射出。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之複合式加工主軸裝置，其中該雷射光源為一連續式雷射光源。
TW107142761A 2018-11-29 2018-11-29 複合式加工主軸裝置 TWI685392B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107142761A TWI685392B (zh) 2018-11-29 2018-11-29 複合式加工主軸裝置
CN201910916718.8A CN111230153B (zh) 2018-11-29 2019-09-26 复合式加工主轴装置
US16/699,090 US11370062B2 (en) 2018-11-29 2019-11-28 Multifunctional shaft apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107142761A TWI685392B (zh) 2018-11-29 2018-11-29 複合式加工主軸裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI685392B true TWI685392B (zh) 2020-02-21
TW202019603A TW202019603A (zh) 2020-06-01

Family

ID=70413319

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107142761A TWI685392B (zh) 2018-11-29 2018-11-29 複合式加工主軸裝置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11370062B2 (zh)
CN (1) CN111230153B (zh)
TW (1) TWI685392B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114770234B (zh) * 2022-04-08 2023-10-20 大连理工大学 一种激光复合超声辅助磨削机床及加工方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008156116A1 (ja) * 2007-06-19 2008-12-24 Kazumasa Ohnishi 切削もしくは研削装置
TWM372763U (en) * 2009-07-28 2010-01-21 Shipway Entpr Co Ltd Ultrasonic vibration tool module
TWM455583U (zh) * 2013-01-08 2013-06-21 Acrow Machinery Mfg Co Ltd 旋轉振動加工刀把
CN104493276A (zh) * 2014-12-02 2015-04-08 杭州成功超声设备有限公司 一种超声波铣削装置及控制工艺
TW201521932A (zh) * 2013-12-13 2015-06-16 Metal Ind Res & Dev Ct 雷射輔助加工裝置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7880116B2 (en) * 2003-03-18 2011-02-01 Loma Linda University Medical Center Laser head for irradiation and removal of material from a surface of a structure
CH705707B1 (fr) * 2004-06-08 2013-05-15 Lvmh Swiss Mft Sa Procédé de fabrication de composants de transmission synchrone et asynchrone et composants de transmission synchrone et asynchrone obtenus selon ce procédé.
CN101537538B (zh) * 2009-04-24 2011-01-05 重庆大学 一种搅拌摩擦焊的集成式搅拌头及其电阻-搅拌摩擦复合焊接方法
CN201572951U (zh) * 2009-12-14 2010-09-08 青岛理工大学 六自由度并联平台激光辅助微铣削设备
DE102010049453A1 (de) * 2010-10-23 2012-04-26 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Hochdynamisch translatorisch bewegbare Einrichtung zur Zusammenführung einer energetischen Strahlwirkung und eines Hilfsmediums an einem Wirkpunkt
CN102430904A (zh) * 2011-10-19 2012-05-02 哈尔滨工业大学 激光加热辅助铣削加工方法与装置
CN102773605B (zh) * 2012-08-11 2016-02-03 张立国 一种旋转光束模块组激光运动轨迹控制系统
CN103203552B (zh) * 2012-10-12 2015-10-07 张立国 一种大幅面微孔高速钻孔系统
CN203110021U (zh) * 2013-02-01 2013-08-07 哈尔滨理工大学 激光加热与超声振动复合辅助铣削加工装置
CN203712073U (zh) * 2013-12-03 2014-07-16 张立国 一种激光分束加工装置
US9364931B2 (en) * 2014-10-09 2016-06-14 Metal Industries Research And Development Centre Laser-assisted machining device
CN204381833U (zh) * 2014-12-31 2015-06-10 华中科技大学 一种高温合金机加工的辅助装置
CN104959461B (zh) * 2015-05-25 2017-07-28 上海交通大学 激光辅助加热工具
CN107097072A (zh) * 2017-04-18 2017-08-29 南京航空航天大学 一种激光诱导氧化辅助微细铣削加工方法及其装置
CN207155239U (zh) * 2017-07-25 2018-03-30 普莱斯（北京）科技有限公司 一种高效超声波加工装置
CN107962097B (zh) * 2017-12-01 2019-05-07 江苏理工学院 一种基于激光的热辅助渐进成形加工工具
CN108555432B (zh) * 2018-01-09 2019-07-12 大连理工大学 一种激光辅助摩擦搅拌焊机

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008156116A1 (ja) * 2007-06-19 2008-12-24 Kazumasa Ohnishi 切削もしくは研削装置
TWM372763U (en) * 2009-07-28 2010-01-21 Shipway Entpr Co Ltd Ultrasonic vibration tool module
TWM455583U (zh) * 2013-01-08 2013-06-21 Acrow Machinery Mfg Co Ltd 旋轉振動加工刀把
TW201521932A (zh) * 2013-12-13 2015-06-16 Metal Ind Res & Dev Ct 雷射輔助加工裝置
CN104493276A (zh) * 2014-12-02 2015-04-08 杭州成功超声设备有限公司 一种超声波铣削装置及控制工艺

Also Published As

Publication number Publication date
US11370062B2 (en) 2022-06-28
TW202019603A (zh) 2020-06-01
CN111230153B (zh) 2021-08-13
US20200189030A1 (en) 2020-06-18
CN111230153A (zh) 2020-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2174744B1 (en) Laser working nozzle
US7432471B2 (en) Laser beam hardening tool
JP5579733B2 (ja) 機械加工処理の信頼性を改良するための方法および装置
CN102056703B (zh) 激光加工装置及激光加工方法
TWI685392B (zh) 複合式加工主軸裝置
US20050184032A1 (en) Machine tool
JP2011125972A (ja) 超音波カッター装置
WO2024174964A1 (zh) 一种激光光斑的动态控制方法和激光切割系统
JP2018192467A (ja) ランジュバン型超音波振動子とその支持方法とその超音波応用加工法
CN1660536A (zh) 激光发生装置
TW202021713A (zh) 複合式雷射加工裝置
JP2009028882A (ja) 超音波加工機のスピンドル構造およびこれに用いる支持ホーン
CN109590745A (zh) 一种用于加工中心的激光辅助铣削装置及其操作方法
JP2011131342A (ja) 超音波振動加工装置及びその工具ホルダー用放熱部材
JPWO2019180960A1 (ja) レーザ加工ヘッド及びレーザ加工装置並びにレーザ加工ヘッドの調整方法
JP2006205332A (ja) 微細構造体、その製造方法、その製造に使用されるマスター型、及び発光機構
WO2022161820A1 (en) Laser cutting machine
JP2003266189A (ja) 溶接装置、溶接方法、および溶接された被溶接物を有する物品の製造方法
CN209565715U (zh) 一种超声波加工刀具
KR101469645B1 (ko) 레이저 광학헤드
WO2013069155A1 (ja) レーザ加工装置の加工ヘッド
KR20090053092A (ko) 풍절음 방지구조를 갖는 방향지시등 내장식 사이드미러
JP2008093685A (ja) 燃料電池用電解質膜のレーザ切断装置
JP2004106125A (ja) 加工工具
WO2023149449A1 (ja) レーザ加工方法