TW202021713A - 複合式雷射加工裝置 - Google Patents

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Abstract

一種複合式雷射加工裝置，其包含中空銑削主軸、光路刀把、刀把式融覆模組、雷射光源、以及溫度感測器。中空銑削主軸具有第一光路通道。中空銑削主軸包含接合部。光路刀把可與中空銑削主軸之接合部結合。光路刀把具有第二光路通道，第二光路通道與第一光路通道連通。刀把式融覆模組可與中空銑削主軸之接合部結合。刀把式融覆模組具有第三光路通道，第三光路通道與第一光路通道連通。雷射光源配置以朝中空銑削主軸之第一光路通道發射雷射光束。溫度感測器設於中空銑削主軸之外側面上，且配置以在複合加工製程期間感測工件之溫度。

Description

複合式雷射加工裝置
本發明是有關於一種加工裝置，且特別是有關於一種複合式雷射加工裝置。
雷射具可使材料表面快速溫升且不影響底材的特性。而雷射輔助加工技術是一種常見的精密加工技術，主要應用於模具產業、航太產業、與醫療產業等之難加工材料，例如陶瓷、超合金等難以直接切削的材料。
美國普渡大學提出一種雷射加工輔助車削裝置。利用此雷射加工輔助車削裝置加熱軟化欲加工之材料後，隨即利用刀具加工加熱軟化後的材料，以切削移除部分之加熱軟化材料。然而，由於雷射在材料上所形成之加熱區域並未與刀具共點，故此雷射加工輔助車削裝置僅適用於車削加工裝置。
德國DaimlerChrysler AG公司則係在工具機上安裝雷射加工裝置。利用多自由度旋轉裝置搭配路徑規畫，藉此可讓雷射追隨切削路徑，以維持一穩定溫度場。雷射在加工材料上所形成的加熱區域與切削刀具偏移一定 值。由於此加工裝置之雷射加熱區域並未與刀具共點，因此容易在曲線路徑上造成誤加熱，而使得非加工範圍材料變形，但欲加工之區域卻未獲得雷射加熱。故，此裝置僅具車削加工功能，且在實際應用上有幾何限制，更易造成即熱即冷溫差。
德國Jenoptik公司將雷射源導入加工主軸，並通過中空型式刀具，可利用雷射加工與切削加工方式移除材料。然，此裝置同樣僅具車削加工功能，且其中空型式刀具的底部因為沒有切刃，因此無法有效加工，而無法進行曲面加工。
因此，本發明之一目的就是在提供一種複合式雷射加工裝置，其中空銑削主軸具有光路通道，而可利用單一雷射光源，針對高溫合金或陶瓷材料進行雷射輔助減材加工，可降低切削力，進而可延長刀具壽命。此外，可利用此雷射光源針對高溫合金材料進行融覆增材製造，雷射搭配刀把式融覆模組與供粉系統，藉此可利用單一加工裝置進行工件之加減法複合製程。
本發明之另一目的是在提供一種複合式雷射加工裝置，可對工件進行加減法複合製程，因此可在相同機械座標下，對工件進行不同路徑的加工功能，藉此可提升加工精度與品質。
根據本發明之上述目的，提出一種複合式雷射加工裝置，適用以對一工件進行複合加工製程。此複合式雷射加工裝置包含中空銑削主軸、光路刀把、刀把式融覆模組、雷射光源、以及溫度感測器。中空銑削主軸具有第一光路通道，其中中空銑削主軸包含接合部。光路刀把可與中空銑削主軸之接合部結合，其中光路刀把具有第二光路通道，第二光路通道與第一光路通道連通。刀把式融覆模組可與中空銑削主軸之接合部結合，其中刀把式融覆模組具有第三光路通道，第三光路通道與第一光路通道連通。雷射光源配置以朝中空銑削主軸之第一光路通道發射雷射光束。溫度感測器設於中空銑削主軸之外側面上，且配置以在複合加工製程期間感測工件之溫度。
依據本發明之一實施例，上述之雷射光源為連續式雷射光源。
依據本發明之一實施例，上述之光路刀把包含光學組件位於第二光路通道中，光學組件配置以導引雷射光束。
依據本發明之一實施例，上述之光學組件包含分光鏡、第一反射鏡、第二反射鏡、以及第三反射鏡。分光鏡配置以將雷射光束分成第一雷射光束以及第二雷射光束。第一反射鏡配置以將分光鏡傳來之第一雷射光反射至工件。第二反射鏡配置以將分光鏡傳來之第二雷射光束予以反射。第三反射鏡配置以將第二反射鏡反射之第二雷射光束反射至工件。
依據本發明之一實施例，上述之分光鏡係半透半反光鏡。
依據本發明之一實施例，上述之刀把式融覆模組更具有至少一進料孔，此至少一進料孔可穿過第三光路通道之側壁而與第三光路通道連通。
依據本發明之一實施例，上述之至少一進料孔可與外部供料系統連接，藉此外部供料系統可經由至少一進料孔來供料至第三光路通道。
依據本發明之一實施例，上述之複合式雷射加工裝置更包含與外部一供料系統連接之至少一進料孔，此至少一進料孔之出料口是直接朝向工件。
100‧‧‧複合式雷射加工裝置
110‧‧‧中空銑削主軸
112‧‧‧第一光路通道
114‧‧‧接合部
120‧‧‧光路刀把
122‧‧‧第二光路通道
122a‧‧‧第一通孔
122b‧‧‧第二通孔
124‧‧‧腔室
124a‧‧‧第一出光口
124b‧‧‧第二出光口
126‧‧‧光學組件
126a‧‧‧分光鏡
126b‧‧‧第一反射鏡
126c‧‧‧第二反射鏡
126d‧‧‧第三反射鏡
130‧‧‧刀把式融覆模組
132‧‧‧第三光路通道
134‧‧‧進料孔
136‧‧‧進料孔
140‧‧‧雷射光源
142‧‧‧雷射光束
142a‧‧‧第一雷射光束
142b‧‧‧第二雷射光束
150‧‧‧溫度感測器
160‧‧‧主軸座
162‧‧‧容置空間
170‧‧‧心軸
170a‧‧‧軸向
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：〔圖1〕係繪示依照本發明之一實施方式之一種複合式雷射加工裝置的裝置示意圖；〔圖2〕係繪示依照本發明之一實施方式之一種複合式雷射加工裝置的局部放大示意圖的局部放大示意圖；以及〔圖3〕係繪示依照本發明之一實施方式之一種複合式雷射加工裝置的另一裝置示意圖。
請參照圖1至圖3，其係分別繪示依照本發明之一實施方式之一種複合式雷射加工裝置的裝置示意圖與局部放大示意圖、以及複合式雷射加工裝置的另一裝置示意圖。複合式雷射加工裝置100可對工件進行雷射加工製程，包含雷射輔助銑削減材加工製程與雷射融覆增材加工製程。在一些實施例中，複合式雷射加工裝置100主要可包含中空銑削主軸110、光路刀把120、刀把式融覆模組130、雷射光源140、以及溫度感測器150。
在一些例子中，如圖1所示，中空銑削主軸110可包含主軸座160與心軸170。主軸座160具有容置空間162。心軸170設置在主軸座160的容置空間162中。心軸170沿其長度方向具有軸向170a。在一些例子中，心軸170可以其軸向170a為旋轉軸而可旋轉地安裝於主軸座160之容置空間162中。中空銑削主軸110具有第一光路通道112。此第一光路通道112位於心軸170中，且沿著心軸170的軸向170a延伸而貫穿心軸170。舉例而言，心軸170之材料可為鋼材。中空銑削主軸110更包含接合部114，此接合部114位於心軸170之一端。
光路刀把120可以切削方式對工件進行減材加工製程。光路刀把120可設置在中空銑削主軸110之心軸120的此端且可與接合部114接合。此外，光路刀把120突出於中空銑削主軸110的一端。光路刀把120具有第二光路通道122。光路刀把120之第二光路通道122可沿著心軸170 之軸向170a延伸，且與中空銑削主軸110的第一光路通道112連通。
請再次參照圖1，雷射光源140可設置在中空銑削主軸110上，且與光路刀把120分別位於中空銑削主軸110的相對二側。如圖2所示，雷射光源140可產生雷射光束142，並將雷射光束142朝中空銑削主軸110的第一光路通道112發射。在一些示範例子中，雷射光源140可為連續式雷射光源。由於中空銑削主軸110的第一光路通道112與光路刀把120的第二光路通道122連通，因此雷射光源140射向中空銑削主軸110之第一光路通道112的雷射光束142可經由第一光路通道112而射向第二光路通道122。在一些例子中，雷射光源140通過第二光路通道122後可直接射出而聚焦在工件上。
在一些示範例子中，光路刀把120更可具有腔室124，其中腔室124位於第二光路通道122的外側。在這些例子中，如圖2所示，光路刀把120之第二光路通道122的側壁穿設有第一通孔122a與第二通孔122b，因此第二光路通道122透過第一通孔122a與第二通孔122b可與腔室124連通。腔室124之底部則穿設有第一出光口124a與第二出光口124b。此外，光路刀把120更可包含光學組件126，其中光學組件126位於第二光路通道122之中。在一些例子中，如圖1所示，光學組件126包含分光鏡126a、第一反射鏡126b、第二反射鏡126c、以及第三反射鏡126d。分光鏡152可沿著心軸170的軸向170a而設置在設於第二光路通 道122中，第一反射鏡126b與第三反射鏡126d均設於腔室124中且分別位於分光鏡126a的相對二側，第二反射鏡126c設於第二光路通道122中且位於分光鏡126a之下方。在一些示範例子中，分光鏡152為半透半反光鏡。在這樣的例子中，第二光路通道122之第一通孔122a與第二通孔122b、以及腔室124之第一出光口124a與第二出光口124b的位置是分別對應分光鏡126a的位置、第二反射鏡126c的位置、第一反射鏡126b的位置、以及第三反射鏡126d的位置設計。
請再次參照圖1與圖2，在分光鏡126a為半透半反光鏡的例子中，當雷射光源140所產生之雷射光束142經由中空銑削主軸110之第一光路通道112射向光路刀把120中的分光鏡126a時，分光鏡126a可將一部分的雷射光束142予以反射而形成第一雷射光束142a，同時另一部分的雷射光束142則通過分光鏡126a而形成第二雷射光束142b。被分光鏡126a反射之第一雷射光束142a經由第二光路通道122之第一通孔122a射向腔室124中的第一反射鏡126b，第一反射鏡154再將第一雷射光束142a進一步反射至第一出光口124a而射出，並使第一雷射光束142a聚焦在工件。而通過分光鏡126a之第二雷射光束142b射入分光鏡126a下方之第二反射鏡126c，第二反射鏡126c可將第二雷射光束142b經由第二光路通道122之第二通孔122b而射向腔室124中的第三反射鏡126d，第三反射鏡126d再將第二雷射光束142b進一步反射至第二出光口124b而射出，並使第二 雷射光束142b聚焦在工件上。藉由光學組件126的設置，複合式雷射加工裝置100可形成雙雷射光束照射於工件之待切削區的兩側，進而可使加工區達到均勻溫度場分布。
當複合式雷射加工裝置100係裝設光路刀把120時，複合式雷射加工裝置100可對高溫合金與陶瓷材料進行輔助減材加工製程。由於雷射光束142可在切削前先聚焦在待加工之工件的預熱區上，而可先行軟化工件材料，因此可降低切削力，有效延長刀具的使用壽命。
在一些例子中，請再次參照圖1與圖2，溫度感測器150設於中空銑削主軸110的外側面上。溫度感測器150可用以在複合加工製程期間，例如雷射輔助銑削減材加工製程與雷射融覆增材加工製程，感測工件之待加工區的溫度。溫度感測器150的感測結果可供工作人員判斷所選擇之雷射光源140的功率是否達可預熱工件材料的溫度、或達可熔融材料溫度與可配合供粉壓力，以作為工作人員調整雷射光源140的依據，進而維持加工穩定性。
刀把式融覆模組130亦可與中空銑削主軸110之接合部114結合，且可用以對工件進行雷射融覆增材加工。舉例而言，可針對高溫合金材料進行融覆增材製造。請參照圖3，要進行雷射融覆增材加工製程時，可將光路刀把120自中空銑削主軸110之接合部114拆下，再將刀把式融覆模組130與接合部114結合。刀把式融覆模組130具有第三光路通道132。刀把式融覆模組130之第三光路通道132可沿著心軸170之軸向170a延伸，且與中空銑削主軸110的 第一光路通道112連通。由於中空銑削主軸110的第一光路通道112與刀把式融覆模組130之第三光路通道132連通，因此雷射光源140射向中空銑削主軸110之第一光路通道112的雷射光束142可經由第一光路通道112而射向第三光路通道132。刀把式融覆模組130更具有一或多個進料孔134與136，其中進料孔134與136可穿過第三光路通道132之側壁132s而與第三光路通道132連通。刀把式融覆模組130之進料孔134與136可與外部供料系統連接，藉此外部供料系統可經由進料孔134與136來供料至第三光路通道132。在一些例子中，刀把式融覆模組130之進料孔134與136亦可不與第三光路通道132連通，進料孔134與136之出料口是直接朝向工件，因此外部供料系統可經由進料孔134與136直接朝工件供料。
由於溫度感測器150係設置在放在中空銑削主軸110的外側面上，因此複合式雷射加工裝置100之中空銑削主軸110上不管是裝設光路刀把120來進行雷射輔助銑削減材加工製程，或是裝設刀把式融覆模組130來進行雷射融覆增材加工製程時，均可利用溫度感測器150來進行工件溫度的感測。
由上述之實施方式可知，本發明之一優點就是因為本發明之複合式雷射加工裝置的中空銑削主軸具有光路通道，而可利用單一雷射光源，針對高溫合金或陶瓷材料進行雷射輔助減材加工，可降低切削力，進而可延長刀具壽命；同時也可利用此雷射光源針對高溫合金材料進行融覆增 材製造，雷射搭配刀把式融覆模組與供粉系統，藉此可利用單一加工裝置進行工件之加減法複合製程。
由上述之實施方式可知，本發明之另一優點就是因為本發明之複合式雷射加工裝置可對工件進行加減法複合製程，因此可在相同機械座標下，對工件進行不同路徑的加工功能，藉此可提升加工精度與品質。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何在此技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧複合式雷射加工裝置
110‧‧‧中空銑削主軸
112‧‧‧第一光路通道
114‧‧‧接合部
120‧‧‧光路刀把
122‧‧‧第二光路通道
124‧‧‧腔室
126‧‧‧光學組件
126a‧‧‧分光鏡
126b‧‧‧第一反射鏡
126c‧‧‧第二反射鏡
126d‧‧‧第三反射鏡
140‧‧‧雷射光源
150‧‧‧溫度感測器
160‧‧‧主軸座
162‧‧‧容置空間
170‧‧‧心軸
170a‧‧‧軸向

Claims (8)

  1. 一種複合式雷射加工裝置，適用以對一工件進行一複合加工製程，該複合式雷射加工裝置包含：一中空銑削主軸，具有一第一光路通道，其中該中空銑削主軸包含一接合部；一光路刀把，可與該中空銑削主軸之該接合部結合，其中該光路刀把具有一第二光路通道，該第二光路通道與該第一光路通道連通；一刀把式融覆模組，可與該中空銑削主軸之該接合部結合，其中該刀把式融覆模組具有一第三光路通道，該第三光路通道與該第一光路通道連通；一雷射光源，配置以朝該中空銑削主軸之該第一光路通道發射一雷射光束；以及一溫度感測器，設於該中空銑削主軸之一外側面上，且配置以在該複合加工製程期間感測該工件之溫度。
  2. 如申請專利範圍第1項之複合式雷射加工裝置，其中該雷射光源為一連續式雷射光源。
  3. 如申請專利範圍第1項之複合式雷射加工裝置，其中該光路刀把包含一光學組件位於該第二光路通道中，該光學組件配置以導引該雷射光束。
  4. 如申請專利範圍第3項之複合式雷射加工裝置，其中該光學組件包含： 一分光鏡，配置以將該雷射光束分成一第一雷射光束以及一第二雷射光束；一第一反射鏡，配置以將該分光鏡傳來之該第一雷射光反射至該工件；一第二反射鏡，配置以將該分光鏡傳來之該第二雷射光束予以反射；以及一第三反射鏡，配置以將該第二反射鏡反射之該第二雷射光束反射至該工件。
  5. 如申請專利範圍第4項之複合式雷射加工裝置，其中該分光鏡係一半透半反光鏡。
  6. 如申請專利範圍第1項之複合式雷射加工裝置，其中該刀把式融覆模組更具有至少一進料孔，該至少一進料孔可穿過該第三光路通道之側壁而與該第三光路通道連通。
  7. 如申請專利範圍第6項之複合式雷射加工裝置，其中該至少一進料孔可與一外部供料系統連接，藉此該外部供料系統可經由該至少一進料孔來供料至該第三光路通道。
  8. 如申請專利範圍第1項之複合式雷射加工裝置，更包含與外部一供料系統連接之至少一進料孔，該至少一進料孔之出料口是直接朝向工件。
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