TWI684728B - 用於發光二極體照明系統之準直透鏡、包括準直透鏡之發光二極體照明系統及／或其製造方法 - Google Patents

用於發光二極體照明系統之準直透鏡、包括準直透鏡之發光二極體照明系統及／或其製造方法 Download PDF

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Abstract

某些例示實施例關於一種改良式照明系統及/或製造其之方法。於某些例示實施例中，一種照明系統包括具有一個以上孔口之玻璃基板。LED或其他光源設於該孔口的一端，如此朝向並穿過該玻璃基板孔口之該LED發出的光由該孔口的相對一端離開。該孔口之內表面具有反射鏡像材料(諸如銀)以反射該LED發出的光。於某些例示實施例中，遠處的磷光體物件或層相對於LED設於該孔口之另一端。於某些例示實施例中，透鏡設於該孔口中，介於該遠方磷光體物件與該LED之間。

Description

用於發光二極體照明系統之準直透鏡、包括準直透鏡之發光二極體照明 系統及/或其製造方法
某些本發明例示實施例係關於一種發光二極體(LED)系統及/或其製造方法。更特定地，某些例示實施例關於一種經改良的LED系統，其具有加強的光收集性及對於應用設備(諸如，發光照明器具(例如，固定件))具有守恆的光展度(étendue)。
發明背景
超過一世紀以來，白熾光燈泡已經提供了主要的電力生成光。然而，白熾光燈泡在光生成方面通常上是不足的。的確，大部分供應入白熾光燈泡的電力會轉變為熱而非光。
近來，發光二極體(LEDs)或無機LEDs(ILEDs)已經研發出來。經由某些半導體製造技術之應用，這些相當新的光源以相當快速的步調持續發展，造成流明(lumen)輸出的進一步增加。因此，LEDs之強化流明輸出與高發光功效的結合，有一天會使得LEDs在某些情況下成為較佳的照明選擇。採用LEDs作為光源與各種領域的改善緊密相關，這些領域係關於：1)用於將活性材料併入儀器封裝的成本合算技術，2)交互連接儀器進入模組中；3)於操作期間管理熱的累積；及/或4)在產品壽命期間，空間性均勻化光輸出至想要的色度等級。
一般而言，LEDs比起燈泡來源具有數個優點，諸如強化的耐受性、較長的壽命與較低的能量消耗。此外，LEDs 天生體積較小且它們較窄的光譜發射帶及較低的操作電壓有一天可使它們成為一種用於小型、輕量且不昂貴照明(譬如，固態追蹤照明系統)的較佳光源。
儘管具有這些優點，然而，LEDs也同樣具有某些缺點。譬如，每單位LED之光展度(étendue)的光學功率比起UHP(超高效能)燈顯著地為低。如眾所皆知者，光展度指稱在一給定介質中，於一給定面積及一立體角下，光散布的程度。這種差異可以高達30倍，且有時甚至超過這個數字。對於在一標的(其離開光源平面一給定的距離)上達成增加發光度之目的，這種差異有時創造了障礙。譬如，典型光源或燈的操作僅會收集由該來源發射之光的50%。
在某些例子中，由於與LED相關之接面溫度上升的結果，LED光源之效能受到負面的影響。接面溫度會直接影響LED的表現及壽命。因為接面溫度上升，可預期的是，輸出(發光度)會顯著地喪失。LED的前向電壓(forward-voltage)也根據接面溫度而定。特定地說，當溫度上升，前向電壓下降。這種增加接著會導致陣列中其他LEDs電流的過度耗盡。耗盡狀況會導致LED儀器的失效。高溫也會影響使用砷化鎵、氮化鎵或碳化矽所製造之LED的波長。
傳統冷卻系統利用對流、傳導、輻射等從產熱器有效地移除熱。然而，在LEDs的案例中，對於從光源背側將熱移除並沒有任何基礎結構。這可能是因為傳統光源都依賴來自光源前側的對流。
據此，持續地尋求一種改良(或更佳地，控制)來自LED光源之光的新技術是眾人皆明瞭的。比如，眾人皆知，在某些例子中改良來自LED光源之光的光學效能及/或準直性是所想要的。眾人也將明瞭，對於LED光源為熱管理的新技術正持續地尋求中。
發明概要
本發明某些例示實施例之一面向係關於一種LED光收集裝置。譬如，此裝置可適合使用於一緊密之以LED為主的追蹤-照明系統中。
於某些例示實施例中，可提供一種DC或AC驅動的LEDs陣列(譬如，其可為安裝有熱管理特徵構件之在板上的晶片(chip on board)或在玻璃上的晶片(chip on glass))。於某些例示實施例中，一特別設計之透鏡可被用作為光準直器而與形成於玻璃基板中之孔口(例如，複式拋物面聚光鏡)聯合以維持光源之光展度的守恆。
於某些例示實施例中，非成影(non-imaging)技術可用於修整表面以調整或轉換從光源(例如，LED光源)發出的光。
於某些例示實施例中，LED可設於孔口後方或孔口內，該孔口係形成於玻璃基板中。於某些例示實施例中，玻璃基板提供表面以創造複合式拋物面聚光器(CPC)洞口陣列。於某些例示實施例中，玻璃基板之構造可設計成容納完全封裝的LED或是含輔助散熱器的裸晶粒印刷電路板 (PCB)。於某些例示實施例中，已形成之玻璃基板可容納透鏡。於某些例示實施例中，玻璃基板可讓載有磷光體組件之另一玻璃板遙遠地與LED空間上分離。於某些例示實施例中，LED可為裸晶粒。
於某些例示實施例中，遠處的磷光體板可與菲涅耳(Fresnel)透鏡一起使用以增加發出光線的漫射及/或一致化。
於某些例示實施例中，提供一種製造照明燈具的方法。至少一孔洞形成於玻璃基板中，該至少一孔洞沿著其深度而逐漸變小，如此至少一孔洞之從其第一端部至其第二端部的直徑或距離可增加。反射元件設於至少一孔洞之表面上。發光二極體(LED)位於各該孔洞之第一端部或鄰近各該孔洞之第一端部，如此相結合之反射元件能夠至少反射各自LED發出之一些光，使得來自各自LED之光的光展度守恆。
於某些例示實施例中，提供一種製造照明燈具之方法。至少一孔洞形成於玻璃基板中，該至少一孔洞沿著其深度而逐漸變小，如此至少一孔洞可增加從其第一端部至其第二端部的直徑或距離。反射元件設於至少一孔洞之表面上，反射元件適合於反射至少一些來自光源的光，該光源可位於各該孔洞之第一端部或靠近各該孔洞之第一端部，以使得來自光源之光的光展度守恆。
於某些例示實施例中，提供一種製造照明燈具之方法。提供具有至少一孔洞形成於其中的玻璃基板，該至少 一孔洞(a)沿著其深度逐漸變小，使得該至少一孔洞之從其第一端部至其第二端部之直徑或距離增加及(b)具有反射元件設於其表面上。發光二極體(LED)位在各該孔洞之第一端部或靠近各該孔洞之第一端部以使得所結合之反射元件至少能夠反射個別LED發出之一些光線，如此個別LED發出之光的光展度能夠守恆。
於某些例示實施例中，提供一種裝置。該裝置可包括具有多數孔洞形成於其中的玻璃基板，各該孔洞(a)沿著其深度而逐漸變小，如此至少一孔洞可增加從其第一端部至其第二端部的直徑或距離，及(b)在其表面上具有反射元件。該裝置可包括在該等孔洞之個別一者之第一端部的多個發光二極體(LEDs)或是靠近該等孔洞之個別一者之第一端部的多個發光二極體(LEDs)，以使得相結合孔洞的反射元件至少能夠反射個別LED發出的一些光，而讓來自個別LED之光的光展度守恆。
於某些例示實施例中，提供一種透鏡。該透鏡，包括：一本體部，具有一彎曲上表面；及在該本體部之相對側邊上的第一及第二展開部，該第一及第二展開部關於該本體部之一軸成對稱，其中各該展開部包括第一、第二及第三斷面，其中：該第一斷面，形狀為拋物面且從該本體部向外彎曲，該第二斷面，從該第一斷面之最高部分大致向上且向內延伸，該第三斷面，在該第二斷面之最高部分與該本體部之彎曲上表面之一端部間延伸，及一角度，相對於從該第二及第三斷面延伸的平面而形成，該角度大約為 20-50度。
於某些例示實施例中，提供一種裝置。該裝置，包括：一基板，具有多數孔洞形成於其中，各該孔洞被鏡面反射塗覆且橫截面具有大致拋物面的形狀；及多數透鏡，分別設於該多數孔洞中，各該透鏡包括：一本體部，具有一彎曲上表面；及在該本體部之相對側邊上的第一及第二展開部，該第一及第二展開部關於該本體部之一軸成對稱，其中各該展開部包括第一、第二及第三斷面，其中：第一斷面，從該本體部向外彎曲且實質地符合該透鏡設於其中之孔洞的拋物面形狀，該第二斷面，從該第一斷面之最高部分大致向上且向內延伸，及該第三斷面，在該第二斷面之最高部分與該本體部之彎曲上表面之一端部間延伸。
於某些例示實施例中，提供一種製造發光裝置之方法，該方法包括：將多數透鏡插入形成於一玻璃基板中之各自孔洞內，其中一LED設於各該孔洞處或鄰近各該孔洞，其中各該透鏡包括：一本體部，具有一彎曲上表面；及在該本體部之相對側邊上的第一及第二展開部，該第一及第二展開部關於該本體部之一軸成對稱，其中各該展開部包括第一、第二及第三斷面，其中：該第一斷面，從該本體部向外彎曲且實質地符合該透鏡插入其中之孔洞的形狀，該第二斷面，從該第一斷面之最高部分大致向上且向內延伸，及該第三斷面，在該第二斷面之最高部分與該本體部之彎曲上表面之一端部間延伸。
於某些例示實施例中，提供一種製造透鏡之方法，該 方法包括：鑄造玻璃或PMMA成一形狀，其包括：一本體部，具有一彎曲上表面；及在該本體部之相對側邊上的第一及第二展開部，該第一及第二展開部關於該本體部之一軸成對稱，其中各該展開部包括第一、第二及第三斷面，其中：該第一斷面，形狀為拋物面且從該本體部向外彎曲，該第二斷面，從該第一斷面之最高部分大致向上且向內延伸，及該第三斷面，在該第二斷面之最高部分與該本體部之彎曲上表面之一端部間延伸，及一角度相對於從該第二及第三斷面延伸的平面而形成，該角度大約為20-50度。
於某些例示實施例中，一種透鏡可收集、集中及/或準直從LED發出的光。
於某些例示實施例中，提供一種裝置，該裝置可包括至少具有一孔洞形成於其中之第一玻璃基板，各該孔洞(a)增加從其第一端部至其第二端部的直徑或距離，及(b)具有反射表面；至少一發光二極體(LED)位在該等孔洞之個別一者的第一端部或是靠近該等孔洞之個別一者的第一端部，以使得相結合孔洞之反射表面能夠至少反射從各自LED發出的一些光；與設於至少一LED上方及第一端部上方之含磷光體材料。
於某些例示實施例中，提供一種製造照明燈具之方法。形成至少一孔洞於玻璃基板中，各該孔洞增加從其第一端部至其第二端部的直徑或距離。反射元件設於至少一孔洞之表面上。發光二極體(LED)位於各該孔洞之第一端部或靠近各該孔洞之第一端部，以使得相結合反射元件能夠 至少反射從各自LED發出的一些光。含磷光體材料設於第一端部上方。
於某些例示實施例中，提供一種製造照明燈具之方法。形成至少一孔洞於玻璃基板中，該至少一孔洞沿著其深度逐漸變小，使得至少一孔洞增加從其第一端部至其第二端部的直徑或距離。反射元件設於至少一孔洞之表面上，反射元件適於反射至少一些來自光源(其可位在各該孔洞之第一端部或靠近各該孔洞之第一端部)的光以使得來自光源之光的光展度守恆。準直透鏡設於各該孔洞內，離開各該孔洞之第二端部的反射光被實質準直以允許10-30度的分布性。含磷光體材料設於第一端部上方。
於某些例示實施例中，提供一種包括該裝置之照明系統。於某些例示實施例中，提供一種具有多數互連裝置之照明系統。
於某些例示實施例中，提供一種適合與包括至少一光源之發光裝置共同使用之磷光體總成，該總成，隨著離開光源，包括：第一玻璃基板；第一指數層；磷光體組件；第二指數層；及第二玻璃基板。從至少一光源發出的光在第一與第二指數層之間被部分折射，使得至少一些發出的光多次穿過磷光體組件。第一及第二指數層的折射係數彼此實質符合且依據磷光體組件材料而選擇。
於某些例示實施例中，提供一種裝置，包括一塊件。該塊件至少包括具有至少一孔洞形成於其中之第一玻璃基板，各該孔洞(a)增加從其第一端部至其第二端部的直徑或 距離，及(b)具有反射表面。該塊件在該等孔洞之各自一者的第一端部或接近該等孔洞之各自一者的第一端部也可包括至少一發光二極體(LED)，以使得相結合孔洞之反射表面能夠至少反射從個別LED發出的一些光。該塊件更可包括設於至少一LED附近的主動熱管理系統或層，如此該LED在主動熱管理系統或層與第二端部之間，該主動熱管理系統或層被構型為可變地將熱從主動熱管理系統或層之第一側轉送至主動熱管理系統或層之第二側，第一側較第二側更接近至少一LED。熱控制器可耦合至主動熱管理系統或層，其中熱控制器被構型為感知與至少一LED及/或主動熱管理系統或層相關聯的溫度，及基於所感知溫度控制個別主動熱管理系統或層之可變的熱轉送。
於某些例示實施例中，請求之裝置包括多數塊體，其中在該多數中的塊體是交互連接的。於某些例示實施例中，溫度控制器可適於控制靠近一些或所有的LEDs、塊體及/或主動熱系統的熱流動。
於某些例示實施例中，提供一種製造照明燈具之方法。至少一孔洞形成於玻璃基板中，各該孔洞增加從其第一端部至其第二端部之直徑或距離。反射元件設於至少一孔洞之表面上。發光二極體(LED)位於各該孔洞之第一端部或靠近各該孔洞之第一端部以使得相結合之反射元件能夠至少反射個別LED發出的一些光。主動熱管理系統或層設於靠近經定位LEDs之各者處，其中個別LED在主動熱管理系統或層與第一端部之間，主動熱管理系統或層被構型成 將熱從主動熱管理系統或層之第一側可變地轉送至主動熱管理系統或層之第二側，第一側較第二側更靠近個別的LED。熱控制器耦合至至少一主動熱管理系統或層，熱控制器被構型成感知與至少一LED及/或主動熱管理系統或層相關的溫度，及基於所感知溫度控制該可變的熱轉送。
此處所述之特徵、面向、優點及例示實施例可以任何合適的組合或次組合方式為組合以實現再進一步的實施例。
圖式簡單說明
藉由結合例示說明實施例與圖式的以下詳細說明，這些及其他特徵及優點可被更進一部及更完全地了解，其中：第1A圖為顯示依據某些例示實施例之例示照明燈具的說明截面圖；第1B圖為第1A圖之部分截面圖的說明截面圖；第1C圖為例示發光裝置的說明圖；第2圖為創造依據某些例示實施例之照明燈具之例示過程的流程圖；第3A圖為顯示另一依據某些例示實施例之例示照明燈具的說明截面圖；第3B圖為顯示依據某些例示實施例之例示磷光體總成的說明截面圖；第3C圖為創造依據某些例示實施例之例示磷光體總成之例示過程的流程圖；第4圖為創造依據某些例示實施例之照明燈具之例示 過程的流程圖；第5A-5B圖為依據某些例示實施例之例示透鏡的說明橫截面圖；第5C圖為依據某些例示實施例之例示透鏡的說明截面圖；第5D圖為依據某些例示實施例之部分例示透鏡的說明截面圖；第6A圖顯示創造照明燈具(包括依據某些例示實施例之例示透鏡)之例示過程的流程圖；第6B圖為顯示依據某些例示實施例之另一例示照明燈具的說明截面圖；第7圖為顯示依據某些例示實施例之部分例示照明燈具之例示尺寸的半截面圖；第8-9圖顯示依據某些例示實施例之例示準直器的例示發光圖譜；第10圖為例示彎曲磷光體板之截面圖；第11A-11C圖為依據某些例示實施例之例示發光照明器具的圖案；第12圖為依據某些例示實施例之另一例示照明燈具的截面圖；第13圖為依據某些例示實施例之例示主動熱管理系統的截面圖；及第14圖顯示創造依據某些例示實施例之照明燈具(其包括熱管理層)之例示過程的流程圖。
例示實施例之詳細說明
以下提供關於數個共享特質、特性等之例示實施例的說明。要了解的是任何一個實施例之一個以上特徵可與其他實施例之一個以上特徵組合。此外，單一特徵或特徵的組合可構成另外的實施例。
某些例示實施例關於一種LED儀器，其光展度守恆且發出的光被準直。於某些例示實施例中，可操作一種發光裝置以防止過多的發光“浪費”及藉此增加發光裝置之效能。
第1A圖為顯示依據某些例示實施例之例示照明燈具的說明截面圖。於第1B圖中顯示的是，部份第1A圖照明器具100的放大截面圖。照明燈具(或照明器具)100包括用於容置LEDs104的一印刷電路板(PCB)102。於此實施例中，基於“晶片在板上”(a chip on board(COB))技術，該PCB102被用於安裝LEDs104。然而，也可使用其他類型的LED組態。譬如，可使用在標準圓柱構造中(例如，為塑膠繭狀構造包圍)的LEDs。或者，可使用表面安裝儀器(SMD)類型的LEDs。然而，如上所述，在第1圖之例示實施例中，該LEDs係藉由COB技術安裝。據此，該LEDs104得以半導體晶片之型式提供。這些晶片然後可被設置在PCB上或是附接至PCB。當設計依據某些例示實施例之LEDs時，該提供LEDs的COB技術可允許更多的設計彈性。
如也許是最佳的第1B圖所示，PCB102及LED104藉由 導熱性黏劑116連接。譬如，經由銅上導熱性石墨烯塗層之使用，設置於PCB102上之LED104被熱耦合至PCB102上的熱電性(thermo-electric)冷卻器(TEC)晶片。於某些例示實施例中，被動式散熱器可被用於將熱從含有激態LED及/或元件驅動電路之PCB的背側經傳導移開。於某些例示實施例中，PCB可包括銅互連結構及/或黏接(例如，經由熱熔膠)至PCB(例如，104)背側之專用散熱器(例如，102)的墊。
接點118讓電流流動於PCB102與LED104之間。包封體(例如，密封化合物)也可被用來使LED及/或PCB及附合材料與外部環境隔絕及/或密封LED及/或PCB及附合材料。於某些例示實施例中，導熱性黏劑116也有助於做為一種保護性包封塗層。PCB102可包括多個LEDs(例如，第1A圖所示)。於某些例示實施例中，驅動晶片及/或輔助性熱管理系統也可被包括於PCB中。
於某些例示實施例中，這種配置在操作LED期間可提供增加的電力密度。在可擴充之毫米大小的晶片(其適用於LED/ILED用品的熱管理)中，這種配置也可提供增加的反應時間。由於高電力密度及小熱質量之故，反應時間可能快速且能夠依需求製造，並對每一LED儀器為獨立的溫度控制。某些例示實施例中，在長期操作之後，每一LED仍可具有大約160 X16流明/瓦的輸出。
仍請參看第1A圖，LEDs104與相組合的PCB102被設於已經被形成而包括一個以上孔口110(其功能係作為或類似於一種複合式拋物面聚光器(CPC))的玻璃基板114上，或與 該基板114一起設置。以下將更為詳細地說明在玻璃中製造此種結構的例示過程。孔口形成有側邊108，其結構為反射從LEDs104發射的光線112A及112B。如第1A圖所示，光線112A及112B於離開孔口110之際，彼此係實質平行的(例如，準直的)。
第1C圖係表現第1A圖例示照明燈具(顯示出其中一個孔口110)的說明圖式。第8-9圖顯示依據某些例示實施例之第1C圖所示說明性照明燈具的例示照明圖譜。例如，與由簡單LED輸出光線的情況相較，可以得知，由於孔洞的拋物橫截面形狀，光展度可保持守恆。
第2A圖係用於製造依據某些例示實施例之照明燈具的例示過程的流程圖。步驟202中，提供及/或放置一基板。於一較佳實施例中，基板可為玻璃基板。譬如，可使用蘇打-石灰-矽石為基底的玻璃。於某些例示實施例中，所提供之玻璃基板的厚度介於5mm及100mm之間，較佳的介於大約10mm及50mm之間，更佳地為大約20mm。玻璃具有比其他類型材料為佳的某些優點。譬如，玻璃具有增加的抗刮性及/或彎曲強度。這些性質可與玻璃可被化學回火及/或可維持光學表面拋光的能力結合，使得玻璃能夠在一段長時間的操作後，依然有助於維持銀色的或其他經塗覆的鏡面。此外，玻璃比較不易受到UV光線的黃化作用，且能夠維持用於結晶作用之磷光體塗覆熱處理(以下詳細描述)所需的高操作溫度。進一步地，玻璃的擴張係數相對於大部分塑膠製品通常是減少的。因為對於大型照明器具陣列(以 及因此之大片玻璃)的擴張影響具有增加的耐受度，所以這樣會加速PCB對於玻璃基板的黏合。
雖然玻璃可為較佳實施例(例如，玻璃在藍光(譬如，在460 nm或460 nm附近)或其他來自UV LEDs的光照射下不會黃化或崩解)，但某些例示實施例可使用其他類型的基板(例如，當暴露於藍光或其他色光下依然穩定的基板)。譬如，某些例示實施例可使用包括塑膠或陶瓷材料之基板。某些例示實施例可使用不同材料類型的組合。譬如，部分基板可為玻璃及部分可為陶瓷、塑膠、金屬等。
再次參看第2A圖，一旦提供了基板，在步驟204中，一個以上開口或孔口可在基板中形成。開口的形成可包括多個子步驟。譬如，噴射水柱可用以在玻璃基板中形成起始開口。於形成起始開口之後，可應用鑽孔技術去精細修整新造的開口以更精確地形成所要的形狀。如上所述，孔口的形狀可以類似於或基於複合式拋物面聚光器。在此大致上圓錐形孔洞的建構過程中，可以知道得使用其他相似的技術來形成這些孔洞。譬如，在沒有噴射水柱的協助下，可單獨使用鑽孔機。其他例示實施例可僅使用噴射水柱及/或其他技術以形成玻璃中的開口。當該基板正被起始地製備時，某些例示實施例可使用模具以起始地形成孔口/開口。於某些例示實施例中，CO2或其他雷射切割可被用來在玻璃中切割洞口。
第7圖為顯示依據某些例示實施例之一部分例示孔洞之例示尺寸的半截面圖。據此，某些例示實施例可使用大 約20mm厚的玻璃基板，其形成有類似厚度的開口。該等經形成之開口，在一端可為大約12mm直徑的部分而在頂點端可為4mm直徑的開口部分。於某些例示實施例中，開口的深度及/或寬度可基於給定應用之特殊性而調整。譬如，一相當短的5mm深度可與1mm的頂點一起使用，於該處該離開LED之開口的直徑為大約4mm。因此，開口的深度介於至少大約5mm與50mm之間，且寬度變化介於1mm與25mm之間。該等開口之形狀可大致上為拱形，例如，藉由二次方程式所模製者。於某些例示實施例中，孔洞之深度可比玻璃基板的厚度淺。某些例示實施例可使用以下的等式以決定/定義輪廓(例如，透鏡的內輪廓)：y=0.0335-0.6198x+4.5946 x2-17.5060 x3 37.1804 x4-40.8119x5+17.1293 x6，其中2mm
Figure 101122616-A0202-02-0018-5
mod x
Figure 101122616-A0202-02-0018-6
6mm；及mod x
Figure 101122616-A0202-02-0018-8
2時，y=0。
於步驟204形成開口之後，於步驟206中，表面上塗有鏡面塗層(例如，薄膜材料)。這樣可鏡面反射出內側表面(例如，第1A圖之表面108)，如此在使用中，光線被反射離開開口的內表面。再者，如第1A圖所示，可操作孔口及反射材料以增加LED自開口頂點處發出之光線的準直性。於某些例示實施例中，施加至內拋物表面(例如，108)的塗層可經由銀鏡處理(例如，經由將銀(Ag)施用於表面)的濕式過程而完成。該塗銀過程可使用標準施用技術(例如，像製造鏡子所使用者)。當然，施用其他反射性塗層也是可以的。此外，或是擇一的，複式鏡面塗層可被用於某些例示實施例中。比如，於某些例示實施例中，保護層(例如，由含矽材 料，諸如氧化矽、氮化矽或氮氧化矽所形成者)可被設於鏡面塗之上或之下。
例如，為了在經施用的鏡面上形成保護層，於步驟208中，鏡面塗層可用光學“清晰”性材料保護。某些例示實施例可使用保護性鏡面塗層，其包括，譬如，矽酸化物、經濕式施用之溶膠凝膠類型塗層、原子層沉積法(ALD)沉積的非常緻密層、聚合物、環氧化物、樹脂及/或類似物。
步驟210中，含已形成之反射器的玻璃基板可與LED結合。該LED可安裝於玻璃基板後面及/或玻璃基板中，使得來自LED的光被導引進入所造成的孔洞(例如，在第1A圖所示的位置)內。例如，由於該經鏡面化側壁之故，LED發出的光然後可使光展度守恆及/或具有增加的準直性。
於某些例示實施例中，多數LEDs可結合一個以上之孔洞使用。譬如，四個排列成一圖案的LEDs可被設於一個以上的孔洞中。依此，來自四個LEDs的光可被引導由一個以上之孔洞離開。換言之，於某些例示實施例中，在LEDs與孔洞間可提供一對一(one-to-one)的映射(mapping)，然而不同例示實施例可能涉及在LEDs與單一孔洞之間具有多對一(many-to-one)的映射。
第3A圖為顯示依據某些例示實施例之另一例示照明燈具的說明截面圖。發光照明器具300在某些面向上與第1A圖所示之發光照明器具100相近。一PCB302可連接至LEDs304。於某些例示實施例中，LEDs可為保護性封件306所包封。PCB302及/或LEDs可被設於包括多數孔口或開口 310的玻璃基板316上或與該玻璃基板316一起設置。接著開口可具有反射性拋物表面308，其可被操作以增加準直性的方式反射LED304所發出的光312。於此例示實施例中，可提供一磷光體層或板314。於某些例示實施例中，磷光體層或板314設置於離開LEDs304及/或PCB302一定空間距離處。譬如，一分隔基板可支持磷光體層，且該分隔基板可設於PCB302對面之LEDs304側邊表面的上方(例如，在圖案化玻璃基板316中或上)。
於某些例示實施例中，磷光體被包括於個別LEDs的環氧化物蓋(例如，密封件306)中。然而，在某些例子中，此環氧化物蓋及其中之磷光體會造成LED之光傳輸及/或操作上的無效率。再者，環氧化物容易黃化。據此，如上所述，某些例示實施例可使用具有經埋入或塗覆之磷光體的玻璃超基板(superstrate)。
也可使用用於設置磷光體層的其他技術。譬如，磷光體可疊層於玻璃基板頂端上(例如，經由噴濺過程，它可被疊層於兩層以上的玻璃基板之間，及/或磷光體可被埋入PVB、PDMS或其他聚合物為主或類似聚合物的材料(例如，EVA或是其他包封及對抗濕氣入侵的疏水性聚合物)中)。無論如何，該改質的玻璃然後可用作磷光體板314且附著至含有LED陣列(其包括第3A圖所示之鏡像反射的凹陷)的玻璃背板上。某些例示實施例不需要一定包括黏劑306。相反地，開口310可以磷光體板實質地(或全然地)與外界隔絕地密封。可操作這個技術以保護LED免於外在環境 的影響，不讓來自LED的光遭受穿過密封劑蓋後潛在減弱的不利。某些例示實施例可包括密封劑306及磷光體板314之一或兩者。
於某些例示實施例中，磷光體板314中之磷光體可基於各種白磷光體。譬如，Ce：YAG及/或Mn：ZnGeO4可被用作噴濺於玻璃基板上之厚膜或塗覆於玻璃基板上的溶膠-凝膠。某些例示實施例可藉由組合藍LED與黃磷光體所產生的“白”光而操作。某些例示實施例可藉由混合藍、紅及綠磷光體而操作。於某些例示實施例中，不同類型之磷光體板可被包括於發光陣列中。譬如，一些磷光體板可創造藍光及一些可創造紅光。因此，單一(或多個)陣列可提供使用者複色光。
於某些例示實施例中，LED可產生位在第一光譜的光，磷光體材料可具有第二光譜且離開裝置的光可具有第三光譜。
於某些例示實施例中，磷光體可包括以石榴石為主的磷光體，諸如，譬如鋁化釔石榴石(YAG，例如，Y3Al5O12)。YAG磷光體可提供高亮度且同時具有增加的熱穩定性及可信賴性。於某些例示實施例中，鋁化鋱石榴石(TAG，例如，Tb3Al5O12)可用於例示磷光體中。相對於YAG磷光體，TAG可具有相等的(或類似的)可信賴性及表現，但亮度較低。
於某些例示實施例中，磷光體可為氮化物類型磷光體(例如，M2Si5N8)。此種磷光體具有增加的熱穩定性及可信賴性，但效能上降低甚多。於某些例示實施例中，紅氮化 物的使用可達成高演色性指數(CRI)數值。綠氮化物也可提供狹窄的光譜寬度(例如，高NTSC)。
於某些例示實施例中，可以使用綠鋁酸鹽(例如，GAL為主的磷光體)。這些磷光體可提供增加的效能與用於增加之CRI數值的寬廣綠發射峰。
於某些例示實施例中，不同磷光體類型可以混合。譬如TAG及GAL磷光體可以混合。
於某些例示實施例中，磷光體可藉由銪(Eu，例如，Eu(II)或Eu2+)而活化。譬如，由銪活化/摻雜之基於SiO4的磷光體可用於磷光體層326中。
CRI為當一物件為特別光源照亮時，該物件表面顏色偏移的相對測量值。CRI係一調整過的測量平均值，其為當參考輻射體照射八種參考顏色時，與一參考輻射體之演色性(color rendition)比較，一照明系統之演色性小大的數值。若經由照明系統照射之一套測試顏色的彩色座標值等於經由參考輻射體照射之相同測試顏色的座標值，則CRI等於100。白晝光為高CRI(大約100)，白熾燈泡也相當接近白晝光(大於95)，而螢光照明就沒那麼精確(例如，70-80)。
據此，某些例示實施例可具有高於85的CRI，或較佳的，高於90的CRI，及更佳的，高於95的CRI。
第3B圖係顯示依據某些例示實施例之例示磷光體總成的說明截面圖。於某些例示實施例中，磷光體總成320可包括第3A圖之磷光體板314。磷光體總成320可包括相對的玻璃基板322A及322B。指數(Index)層324A及324B可設於基板 322A及322B之間。再者，磷光體層326可被夾設於指數層324A及324B之間。於某些其他例示實施例中，然而，磷光體可被埋設於層疊材料，諸如，譬如，PVB、EVA、PMMA、PDMS等之內部。此聚合物可提供於基板322A及322B之間，或介於單一超基板及下方的LEDs及它們埋入或置入或置於其上的基板之間。
於某些例示實施例中，指數層324A及324B可為指數至少1.8的高指數層，更佳地，至少大約1.95-2.0，最佳地，為2.2左右。於某些例示實施例中，具有高指數的指數層可與藍色LEDs一起使用。
於某些例示實施例中，指數層324A及324B可為指數介於大約1.3456及1.5間之低指數層。於某些例示實施例中，較低指數層可與白光(例如，白色LEDs)一起使用。
於某些例示實施例中，磷光體總成之層化構造可加速光(例如，光線328)的捕捉，使得光“反彈”於數層324A及324B之間。這種光反彈於兩指數層之間的一個結果可為磷光體層之持續及/或升高的激化(excitation)，例如，這是來自於包夾磷光體材料之指數層間的光“反彈”。
於某些例示實施例中，磷光體層326可包括上述的磷光體。層的厚度介於50及350微米之間，更佳地，介於大約100及250微米之間，有時厚度可大約為150微米。
第3C圖為用於創造依據某些例示實施例之例示磷光體總成的例示製程的流程圖。於步驟350中，提供兩基板(例如，玻璃基板)。於步驟352中，指數層設於各自基板上。 於某些例示實施例中，指數層可為高指數層(例如，>1.8)。於某些例示實施例中，指數層可為較低指數層(例如，1.3-1.5)。於步驟354中，磷光體層或組件被設於基板與指數層之間。如第3B圖所示，這樣在指數層與玻璃基板之間可形成磷光體組件的夾層。於步驟356中，磷光體組件可被密封。於某些例示實施例中，此可為與外界隔絕的密封。於某些例示實施例中，該密封可為防止水進入並與磷光體層結合的疏水性密封。注意的是，不需要必定要使用第二基板來提供與外界隔絕的密封。比如，某些例示實施例可包括一薄膜密封，其為ZrOx、DLC、SiOx、SixNy、SiOxNy等，或包括ZrOx、DLC、SiOx、SixNy、SiOxNy等，它們可被噴濺沉積、經火焰熱解設置或原子層沉積作用(ALD)沉積。在另外的實施例中，可使用包封聚合物或類似聚合物材料，其包括，譬如，PVB、EVA、PMMA等。如上所暗示者，磷光體可被埋入此種材料內。
可以了解者，依據某些例示實施例，第3C圖之步驟可被修改。譬如，可提供第一基板；可設置(例如，沉積、噴濺)第一指數層至基板上；可放置磷光體層；可放置另一指數層；可密封磷光體；及“頂”基板可被加至總成上。如上所述，總成的組件可被疊層或是黏合在一起。
第4圖為創造依據某些例示實施例之照明燈具之例示製程的流程圖。步驟402，404，406，408及410可個別類似於第2圖之步驟202，204，206，208及210。然而，於第4圖中，此處之步驟412，磷光體層可被施用至玻璃基板。如上 所述，磷光體層可被埋入玻璃基板中。因此，具有埋入磷光體之玻璃基板可相對於LED且抵靠著具有CPCs(複合式拋物面聚光器)的玻璃基板設置。
某些例示實施例可包括一透鏡，其得結合已形成之CPCs(例如，鏡像反射(mirrored)之孔洞)一起運作或與已形成之CPCs(例如，鏡像反射之孔洞)分離。於某些例示實施例中，透鏡可為一種小型且式樣翻新為CPC之複合式收集透鏡。透鏡可促進效能之增加，且可允許光線在透鏡出口處之準直性增加，並同時減少角度分布(較佳地5-60度，更佳地5-45度，再更佳地10-30度的角度分布)。於某些例示實施例中，透鏡可由PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)構成，PMMA為一種鑄造後可具有高光學表面拋光之聚合物。當暴露於UV時，此聚合物可保護及/或避免黃化。當然，在不同實施例中可使用其他聚合物及其他材料。於某些例示實施例中，透鏡可經由鑄造形成。於某些例示實施例中，透鏡可由玻璃(諸如，譬如清晰、高傳輸之玻璃)形成。
一種生產高傳輸玻璃的技術係藉由生產低鐵玻璃而達成。參見，譬如，美國專利第7,700,870號；第7,557,053號及第5,030,594號，與美國專利公開案第2006/0169316號；第2006/0249199號；第2007/0215205號；第2009/0223252號；第2010/0122728號；第2009/0217978號；第2010/0255980號，其等各者之全部內容均併入此處做為參考。
依據某些本發明實施例之例示蘇打-石灰-矽石為主的玻璃包括以下基礎成份(以重量百分比計)：
Figure 101122616-A0202-02-0026-9
其他微量成分，包括各種傳統精製助劑，諸如SO3、碳及類似物也可被包括於基礎玻璃中。於某些實施例中，譬如，此處之玻璃可藉由下述批次粗材料製成：矽石砂、蘇打灰、白雲石、石灰石，加上使用作為精製劑之硫酸鹽(諸如鹽糕(Na2SO4)及/或艾普森鹽(Epsom salt)(MgSO4 x 7H2O)及/或石膏(例如，大約1：1之任一組合))。於某些例示實施例中，此處蘇打-石灰-矽石為主的玻璃包括大約10-15%的Na2O與大約6-12%的CaO(以重量計)。
除了基礎玻璃(例如，參見以上之第1表)以外，在製造依據本發明某些例示實施例之玻璃時，該玻璃批次包括使所得之玻璃顏色相當中性(於某些例示實施例中有點黃，以正值之b＊值表示)及/或具有高可見光傳輸的材料(包括著色劑及/或氧化劑)。這些材料可存在於粗材料中(例如，少量的鐵)，或是可被加入批次中之基礎玻璃材料內(例如，銻及/或類似物)。於本發明某些例示實施例中，所獲得之玻璃的可見光傳輸為至少75%，更佳地，至少80%，再更佳地，至少85%，最佳地，至少大約90%(有時至少91%)(Lt D65)。
於本發明某些實施例中，除基礎玻璃之外，玻璃及/或玻璃批次包含以下第2表記載之材料，或基本上由以下第2表記載之材料組成(以總玻璃組成之重量百分比而論)：
Figure 101122616-A0202-02-0027-2
於某些例示實施例中，銻可以Sb2O3及/或NaSbO3之一者或多者之形式被加入玻璃批次中。也要注意以Sb(Sb2O5)之形式被加入玻璃批次中。此處所使用之術語氧化銻意指處於任何可能氧化態的銻，其並不想受限於任一特別的化學計量。
玻璃之氧化還原值(glass redox)較低證明了玻璃高度氧化的自然性質。由於銻(Sb)之緣故，藉由與呈三氧化二銻(Sb2O3)、亞銻酸鈉(NaSbO3)、焦銻酸鈉(Sb(Sb2O5))、硝酸鈉或硝酸鉀及/或硫酸納形式之銻的結合性氧化作用，玻璃被氧化至非常低的鐵含量(%FeO)。於某些例示實施例中，玻璃基板1的組成包括為總氧化鐵至少兩倍的氧化銻(以重量計)，更佳地，為總氧化鐵至少大約三倍的氧化銻，最佳地，為總氧化鐵至少大約四倍的氧化銻。
於本發明某些例示實施例中，著色劑部分係實質地不含其他著色劑(不包括潛在微量)。然而，應該了解的是，在本發明某些其他實施例中，一些其他材料(例如，精製助劑、熔化助劑、著色劑及/或雜質)可存在於玻璃中，而未離開本發明的目的及/或目標。比如，於本發明某些例示實施例中，玻璃組成實質地不含(或不含)：氧化鉺、氧化鎳、氧化鈷、氧化釹、氧化鉻及硒之一者、二者、三者、四者或是全部。詞語“實質地不含”意指該元素或材料不超過2 ppm且可能低至0 ppm。
存在於玻璃批次及最終所得玻璃(亦即，於其著色劑部分)中之鐵總量於此處根據標準之實務做法以Fe2O3表示。然而，這並不暗示著所有的鐵均真正地以Fe2O3的形式呈現(參見關於此方面的上述討論)。類似地，縱使玻璃批次或玻璃中所有亞鐵態的鐵並非全都呈FeO的形式，但是呈亞鐵態(Fe+2)的鐵含量此處以FeO的形式說明。如上所述，亞鐵態中之鐵(Fe2+；FeO)為一種藍-綠著色劑，而鐵態中之鐵(Fe3+)為一種黃-綠著色劑；藍-綠著色劑之亞鐵特別值得關切，因為當尋求達到中性或清晰之色彩時，作為強著色劑的亞鐵將顯著的色彩引入玻璃中，這樣有時是不想要的。
鑒於上述理由，依據本發明某些例示實施例之玻璃達到一種中性或實質清晰的色彩及/或高度可見光傳輸。於某些實施例中，依據本發明某些例示實施例所得之玻璃，當測量之厚度大約為1mm-6mm時(最佳地，厚度大約3-4mm；這不是限制性的厚度而僅是用於參考的目的而已)，可藉由 一種以上之下述傳輸性光學或色彩特質而定性(Lta為可見光傳輸%)。要注意者，在下表中，a＊及b＊色彩值經由每Ill.D65，10度Obs決定。
Figure 101122616-A0202-02-0029-3
因此，藉由使用聚合物、玻璃或其他合適材料可以創造依據某些例示實施例的透鏡。第5A-5B圖為例示透鏡說明橫截面視圖。各種不同類型的透鏡可基於特別應用之需求而建造。據此，於某些例示實施例中，透鏡可以兩階段設計，例如，一2D設計步驟之後接著一3D射線追蹤步驟。給定特別之設計參數，MATLAB(矩陣實驗室(Matrix Laboratory)(一種可購自MathWorks的軟體程式))例行程序可用於計算第5A圖之L0-L5與第5B圖之L0A-L5F中經修整的斷面。基於部分此種計算結果，可決定出折射率梯度。
在MATLAB中已經執行計算之後，所得的透鏡可在ASAP(一種光學設計之商業軟體)中評估。這些步驟於MATLAB最佳化迴圈中重複直到達到一優質函數(merit function)之(全球)最大值。於某些例示實施例中，最佳化過程可使用Nelder-Mead演算法(例如，如同MATLAB中執行 者)。於某些例示實施例中，優質函數可與以直角穿過透鏡所得的通量(flux)相關。然後透鏡可被最佳化而用於晶粒(例如，LED)與標的物間的光展度轉換(及，譬如，操作以使光展度守恆)。此發明的發明人將這種技術稱為光展度最佳化之同步化。
於某些例示實施例中，斷面L3及L4(或第5B圖中對應的斷面)可以介於10與50度之間的角度連結，更佳地30與40度之間，有時大約35度。於某些例示實施例中，該角度可基於斷面的線性延伸(例如，沿著各自斷面的一般方向延伸的平面)而形成。於某些例示實施例中，斷面可在銳點或平滑彎曲處連接。據此，某些例示實施例可使用經修整之斷面以更正確地轉換來源光線來增進光展度效能(例如，較佳地，使光展度守恆)。因此，LED502或522的光可穿過保護性密封件504/524及透出及穿過透鏡500/520。再者，如下所詳述者，光然後可被玻璃基板中的CPC反射。
當建構透鏡時，某些例示實施例也可包括其他考量點。譬如，反射表面處的總內反射度(TIR)或者抗反射塗層的存在或不存在會影響透鏡的可利用性。據此，於某些例示實施例中，以上所述在上述之光追蹤步驟中可被列入考慮。譬如，在ASAP碼中，可包括折射表面上之塗層(例如滿足菲涅耳定律(Fresnel’s law)的裸塗層)的數值。因此，某些例示實施例可說明此等特徵，作為已討論過之所給定透鏡之全球優質函數(global merit function)的一部分。
第5C圖為依據某些例示實施例之另一例示透鏡的說明 截面圖。此處，透鏡550可包括各種性質或與各種性質結合。特定地，於此實施例中，n1可為LED包封件(例如，第1B圖之元件106)的折射率。於某些例示實施例中，與透鏡結合使用之LED可為裸晶粒LED(例如，沒有使用包封件)，其中折射率為1。n2可為集合透鏡的折射率；L2可為透鏡中央部的直徑；S1可為下表面(LED光於該處進入透鏡)；S2可為上表面(光於該處離開透鏡)；r1及r2可分別為透鏡下方之LED的最遠邊界。
據此，於某些例示實施例中，可決定表面S1處的光展度使得E1=2 ＊(n1)＊(r2-r1)。再者，離開S2之光的光展度可為E2=4 ＊ n2 ＊ L2 ＊ sinθ。此處，θ可為收集與準直光線的所欲角度。再者，藉由使光展度守恆，可決定E1及E2使其等為相等。由此定則，可計算出斷面S1。此外，使用光展度守恆定則，可計算出側瓣或側緣的角度。
應該明瞭的是，以上提供的計算方式係關於所示之2D橫截面透鏡。據此，於某些例示實施例中，當3D透鏡應用於CPC時，可應用不同的等式。於某些例示實施例中，可使用LEDs陣列且透鏡可基於該陣列而衍生取得。比如，第5A-5C圖中所示之透鏡可穿過例示透鏡之截面中心。三度空間透鏡可簡單地轉動，而且鄰近基板透鏡“邊緣”被固定於定位。
第5D圖為依據某些例示實施例之部分例示透鏡的說明截面圖。此處，LED554為密封劑556包封。LED554可散發出一旦離開密封劑556可被折射的光(例如，改變方向之光 線558所示)。光線558可與包括翼緣或展開部552的透鏡550交互作用。光與透鏡550的交互作用可具有增加發光照明器具收集效能的功能。於某些例示實施例中，光穿過透鏡的通道可使發散光線的光展度守恆。
於某些例示實施例中，透鏡可與新建立的CPC反射器一起使用，或可被用來翻新現有及/或使用中的CPC反射器。可操作此種組合(例如，使用具有孔洞或CPC反射器之透鏡)以進一步增加例示發光照明器具的收集效能。
於某些例示實施例中，光從透鏡110離開的角度可為1-60度，更佳地，5-45度，最佳地，介於10與30度之間。因此，於某些例示實施例中，離開透鏡的光至少可被實質地準直。
於某些例示實施例中，透鏡可包括不同部分。譬如透鏡的本體部可具有一彎曲上表面。本體部的相對側邊上可包括第一及第二展開部，第一及第二展開部關於本體部的軸成對稱。各展開部可包括第一、第二及第三斷面。第一斷面的形狀可為拋物面且從本體部朝外彎曲。第二斷面可從第一斷面的最上方部分大致向上及向內延伸。第三斷面可在第二斷面的最上方部分與本體部之彎曲上表面的一端之間延伸。可建構一透鏡，如此形成相對於由第二與第三斷面延伸之平面的一角度(例如，如上述介於L3與L4間者)。
於某些例示實施例中，該等平面可從第二及第三斷面延伸以在一高度相遇，此高度在本體部彎曲上表面之最大高度的上方。於某些例示實施例中，其中第三斷面圖與本 體部彎曲上表面之端部間的相遇位置低於第一與第二斷面間的相遇位置。於某些例示實施例中，至少部分之本體部的彎曲上表面為實質地平坦。
於某些例示實施例中，利用例示配率(index matching)膠結材料(其可對抗UV、藍光或其他光譜線)穿過多孔玻璃(例如，具有孔洞的玻璃基板)，透鏡(例如，實質軸向對稱透鏡)可被設於或固定於LED(或LEDs陣列)上。於某些例示實施例中，透鏡及銀鏡表面的作用可與複式集透鏡類似。此種組合可達成至少65%的收集效能，更佳地，至少75%，最佳地，至少85%，於某些實施例大約87%至90%(例如，89%)的收集效能。這些功效可將理想的反射塗層列入考慮及/或忽略菲涅耳漏失(Fresnel losses)。
第6A圖顯示創造依據某些例示實施例之照明燈具(其包括例示透鏡)之例示過程的流程圖。步驟602，604，606，608，610及616可分別對應第4圖之步驟402，404，406，408，410及412。因此，在組合LED(例如，與PCB)至已形成之基板之後，如上所述可創造一透鏡。於某些例示實施例中，該透鏡可被分別創造(例如，在此處所述之過程之前)，然後可被設於孔洞中。於某些例示實施例中，可形成透鏡以對著經形成的孔洞適當地安裝。譬如，第5A圖所示之斷面L2可實質符合開口表面的彎曲(例如，來自第1A圖之108)。所設置的透鏡可藉由乾淨黏劑或類似物(例如，PVB)貼至開口的側壁。一旦透鏡被裝上於基板開口中，磷光體基板可被設於基板上(例如，在所設置之LEDs的對面)。
第6B圖係顯示依據某些例示實施例之另一例示照明燈具的說明截面圖。照明燈具650的構造可類似第3A圖所示者。因此，發光裝置650可包括其中設有LEDs656A及656B的一個以上孔洞658及660。孔洞之頂部可蓋上磷光體層662。再者，孔洞之內部可設有透鏡。因此，透鏡654可設於孔洞658中，且透鏡652可設於孔洞660中。如所示者，透鏡與照明燈具孔洞的位置可根據給定設備之需求不同而變化。據此，透鏡652被置入孔洞660的程度可較透鏡654被置入孔洞658的程度還大。譬如，透鏡的位置可依據與個別孔洞一同設置之LED的自然性質而變化。
第10圖為例示彎曲磷光體板的截面圖。此處，彎曲板與磷光體塗層的光學系統也具備兩收集部件的透鏡效應。於某些例示實施例中，設於具有開口(例如，第3圖之314)之玻璃基板上的磷光體板可被彎曲。於某些例示實施例中，可使用彎曲的磷光體板，而非使用此處所述之已形成的開口及/或複式透鏡。
於某些例示實施例中，在收集儀器之後，可設置蠅眼(fly’s eye)積分器。或者，或除此之外，可使用繼光透鏡系統(relay lens system)以投射一致的光線於給定標的上。因此，可設計出緊密照明引擎並執行。
於某些例示實施例中，菲涅耳(Fresnel)透鏡可用以提供額外的照明控制。譬如菲涅耳透鏡或類似物可被置放於來自LED之光照射至磷光體層之前的位置處。於某些例示實施例中，可操作菲涅耳透鏡以進一步漫射及均勻化光源所 發出的光。
第12圖為依據某些例示實施例之另一例示照明燈具的截面圖。照明燈具1200可包括散熱器1202。譬如，散熱器1202可為銅散熱器。然而，於本發明不同實施例中，其他類型的散熱器也可使用。散熱器1202可與LED層1204一起設置，LED層1204可包括PCB板及聯合之LED或LED陣列，譬如，第1B圖所示。於某些例示實施例中，此外，或者取代，可以提供一種主動熱管理系統。譬如，熱電性冷卻器(TEC)可被用來將熱從LED層1204加速轉送至散熱器1202。玻璃層1206可包括孔洞1214。玻璃層1206具有準直自LED層發出且通過孔洞1214而離開之光的功能。磷光體層1208可鄰近玻璃層1206而設置。如此處所備註者，磷光體層可包括具有磷光體材料設於其等之間的多數玻璃基板。光學玻璃層1210A及1210B可被設置。於某些例示實施例中，光玻璃層可為菲涅耳透鏡。於某些例示實施例中，菲涅耳透鏡具有介於30與70度間之線A及線B之間的一角度，更佳地，介於40與60度之間，最佳地，大約50度。照明燈具1200也可包括框架1212以固持住一個以上的組件。
第11A-11C圖為依據某些例示實施例之例示發光照明器具的圖形。照明燈具可包括多數分離的玻璃基板1104，其包括後有LEDs的一個以上的開口1102。分離的玻璃基板然後可被組合以創造較大的配置體，諸如立方體裝置1100或線性裝置1110。再者，個別玻璃基板也可包括多個已形成之開口，各開口包含一個以上LEDs，如配置體1120所 示。也可以新奇有趣的設計方式形成玻璃基板。譬如，可建造具有六角形已形成玻璃基板的配置體1130。
據此，所形成之玻璃基板可包括各種形狀(例如，圓形等)。於某些例示實施例中，玻璃基板中所形成之開口可被安排成立方體、六角形、圓形、三角形或其他形狀的形式。於某些例示實施例中，所形成之開口可具有變化的直徑且可與具有不同電力輸出的LEDs(例如，經由LED之設計或是經由對供應予給定LED之電力的限制)聯合。
於某些例示實施例中，透鏡可讓LED或LED陣列發出之一部分(例如，大部分)光線被萃取出來(extracted out)，同時CPC能準直及控制所發出之光線的散佈。於某些例示實施例中，串接使用透鏡及CPC的組合以讓發出光線之光展度守恆。於某些例示實施例中，光收集的程度(例如，效能)可為至少65%，更佳地，至少75%，最佳地，至少85%，於某些實施例大約87%至90%。
第13圖為依據某些例示實施例之例示主動熱管理系統的截面圖。LED光源產生熱。於某些例示實施例中，管理LED發出的熱可增加發光照明器具效能。據此，某些例示實施例可包括一主動熱管理系統。部分之例示發光照明器具1300可包括被動散熱器1302(例如，由另一類似經處理材料的銅所形成者)。散熱器1302可藉由主動熱管理系統1306固定至LED層1304。於某些例示實施例中，此系統1306可為熱電式冷卻器(TEC)。此種系統可依靠帕耳帖(Peltier)效應將熱由冷卻器的一側移往另一側。據此，熱可經由系統 1306從LED1304轉送至散熱器1302(例如，箭頭1310所示)。系統1306可藉著經由提供電力給系統1306之控制器1308所供應的電流而產生動力。控制器1308也可與感測器1312溝通以決定散熱器1302與LED1304的溫度特性。於某些例示實施例中，控制器1308可包括調整電力及/或控制系統1306運作之一個以上的處理器或控制電路。換言之，於某些例示實施例中，所提供之控制器1308可具有用於監看照明系統及/或部分照明系統溫度，並選擇性啟動冷卻元件以將熱帶離LEDs的構件，例如，利用帕耳帖效應及一個以上帕耳帖元件。使用以鉍為主的帕耳帖元件及/或類似物可達成帕耳帖效應。譬如，於某些例子中，可使用碲化鉍(例如，Bi2Te3)。於某些例示實施例中，可使用其他類型之高S係數的材料。
於某些例示實施例中，控制器可供應電力至LED(s)。於某些例示實施例中，一LED塊件可包括一陣列或一群LEDs，各LED均有自己之驅動電子元件，其可加速LEDs的主動冷卻。於某些例示實施例中，LED塊件的美學特性可使得塊件厚度與塊件長度之間的比例(例如，t/L)係介於0.1與0.3之間，或更佳地，介於大約0.15與0.25之間，或最佳地，大約0.2。於某些例示實施例中，塊件厚度可介於約3mm與15mm之間，更佳地，介於大約4mm與10mm之間，最佳地，大約5mm。於某些例示實施例中，塊件的尺寸特性可便利將塊件置放於既存表面上方。
於某些例示實施例中，該等塊件之每塊中間可選擇性 地交互連接，如此可較大範圍地為電力及/或熱度的控制管理。
於某些例示實施例中，控制器1308可具有兩種以上的模式。於第一模式中，可施加正電壓。於第二模式中，控制器1308可施加負電壓至譬如TEC。於某些例示實施例中，控制器可包括一H橋(H-bridge)電路。
雖然電力之線性供應可讓噪音降低，但是它們的效能相當不良且需要具有額外熱絕緣體的較大組件以減少載入冷卻器之熱浪費數量。於某些例示實施例中，兩具有互補驅動器之同步降壓式變換電路(buck circuit)可提供增進的供應效能，如此可由單一正電壓供應電源傳送雙極電力。於某些例示實施例中，脈衝-寬度-調變(PWM)(例如，其係被強加的)可控制兩輸出電壓，使得電流流出及/或流入。據此，當電流流入時，電力回復並被送回供應線。
於某些例示實施例中，帕耳帖元件置放於PCB(其負載含有PCB之LED)上。帕耳帖元件可經由石墨烯為主的墨水為熱連接以獲得最大的熱傳導效應。如此具有減少抗熱接點的功能。
基於感測器1312所決定的資訊，控制器1308可控制系統1306如何於LED與散熱器之間轉送熱。譬如，若LED1304變熱(例如，高溫時)，則控制器可將更多電力供應至系統1306，如此接著可引起更多的熱在LED1304與散熱器1302之間轉換。
於某些例示實施例中，可操作控制器並試著保持LED 溫度在華式125度之下，更佳地，華式110度以下，最佳地，大約華式100度以下。於某些例示實施例中，控制器1308可控制主動冷卻元件使得各塊件的平均發光功效在預定的範圍內。
於某些例示實施例中，此處所述之主動溫度管理可在一LEDs陣列上執行。於某些例示實施例中，執行熱管理之TEC層的尺寸可被調整以與其上設有TEC層的給定LED(或LED層)相符合。
第14圖顯示創造依據某些例示實施例之包括熱管理層之照明燈具的例示製程的流程圖。步驟1402，1404，1406，1408，1410及1412可分別對應第4圖之步驟402，404，406，408，410及412。於某些例示實施例中，在步驟1414，孔洞或開口及鏡與保護層、熱管理層之施加可設於LED附近。於某些例示實施例中，該熱層可包括薄膜TECs或類似物。於某些例示實施例中，熱層及LED可先組合，然後成為一體設置於照明燈具中。於步驟1416，熱控制器可附接至一個以上之熱層。熱控制器的功能可作為用於LED及/或熱層、感測器及/或處理器的電力供應者以決定多少電能要被施加於熱層。
於某些例示實施例中，LED塊件的集合及/或塊件內的LEDs可依序、平行地電氣連接或此兩種的混合。
雖然主動冷卻可為較佳實施例，但是依據某些例示實施例可以執行其他類型之冷卻系統。譬如，可執行被動冷卻系統以取代主動加熱配置，或是除了主動加熱配置之外 可執行被動冷卻系統。再者，雖然可藉由帕耳帖元件完成主動冷卻，但於某些例示實施例中，可以使用電氣-流體動力冷卻系統。於較佳實施例中，例示冷卻系統可具有極少移動部件或是沒有移動部件，所以相當緊密及/或加速局部化的熱清除。
如此處所解釋者，一孔洞可使用多數LEDs。據此，於某些例示實施例中，一透鏡可與多數LEDs結合使用。
於某些例示實施例中，此處所述之玻璃物件(例如，具有開口、透鏡、磷光體層等之玻璃基板)可基於設計或其他考量(例如，法令)而為化學或熱強化。
將會明瞭的是，術語“TEC”可用於指稱任何熱電式冷卻器或是熱幫浦。
雖然此處之某些例示實施例係結合標準家庭發光照明器具作為說明，將要了解的是，此處說明之技術可被適用於其他類型照明器具。譬如，此處之系統及/或技術可用於工業上應用、戶外(例如公園中)、交通工具上(諸如卡車、飛機)、電子儀器中(例如，作為LCDs、電漿及/或其他平面面板顯示器之背光)等。的確，此處之技術可應用於幾乎各種領域(縱使不是全部)所使用之光源中。
此處所述之例示實施例可與任一一個或多個序號之美國申請案12/923,833；12/923,834；12/923,835；12/923,842；及12/926,713中所揭露的技術結合一起使用，每個申請案的全部內容均併入此處作為參考。譬如，絕緣玻璃(IG)單位構造、電氣接點、疊層及/或材料可與本發明之不同實施例相 結合而使用。
此處所使用之術語“在…上”、“由…支持”及類似術語，除非另有明示，否則不應被解釋為表示兩個元件係彼此直接相鄰。換言之，即使其等之間具有一個以上的層，第一層可被認為是“在第二層上”或“由第二層支持”。
雖然本發明結合現被認為是最實用及較佳實施例而作說明，應了解的是，本發明不限於那些所揭露的實施例，相反的，本發明想涵蓋那些包括於請求精神及範圍內的各種修飾形式及相等配置。
100‧‧‧照明器具
102、302‧‧‧印刷電路板
104‧‧‧LEDs
106‧‧‧LED包封件
108‧‧‧側邊
110‧‧‧孔口
112A、112B、312‧‧‧光
114、316、322A、322B、1104‧‧‧玻璃基板
116‧‧‧黏劑
118‧‧‧接點
202、204、206、208、210、350、352、354、356、402、404、406、408、410、412、602、604、606、608、610、614、616、1402、1404、1406、1408、1410、1412、1414、1416‧‧‧步驟
300、1300‧‧‧發光照明器具
304、554、656A、656B、502、522‧‧‧LED
306‧‧‧保護性封件
308‧‧‧反射性拋物表面
310‧‧‧孔口或開口
314‧‧‧磷光體層或板
320‧‧‧磷光體總成
324A、324B‧‧‧指數層
326‧‧‧磷光體層
328、558‧‧‧光線
500、520、550、652、654‧‧‧透鏡
504、524‧‧‧密封件
552‧‧‧展開部
556‧‧‧密封劑
650、1200‧‧‧照明燈具
658、660、1214‧‧‧孔洞
662、1208‧‧‧磷光體層
1100‧‧‧立方體裝置
1102‧‧‧開口
1110‧‧‧線性裝置
1120、1130‧‧‧配置體
1202、1302‧‧‧散熱器
1204、1304‧‧‧LED層
1206‧‧‧玻璃層
1210A、1210B‧‧‧光學玻璃層
1212‧‧‧框架
1306‧‧‧熱管理系統
1308‧‧‧控制器
1310‧‧‧箭頭
1312‧‧‧感測器
第1A圖為顯示依據某些例示實施例之例示照明燈具的說明截面圖；第1B圖為第1A圖之部分截面圖的說明截面圖；第1C圖為例示發光裝置的說明圖；第2圖為創造依據某些例示實施例之照明燈具之例示過程的流程圖；第3A圖為顯示另一依據某些例示實施例之例示照明燈具的說明截面圖；第3B圖為顯示依據某些例示實施例之例示磷光體總成的說明截面圖；第3C圖為創造依據某些例示實施例之例示磷光體總成之例示過程的流程圖；第4圖為創造依據某些例示實施例之照明燈具之例示過程的流程圖； 第5A-5B圖為依據某些例示實施例之例示透鏡的說明截面圖；第5C圖為依據某些例示實施例之例示透鏡的說明截面圖；第5D圖為依據某些例示實施例之部分例示透鏡的說明截面圖；第6A圖為顯示創造照明燈具(包括依據某些例示實施例之例示透鏡)之例示過程的流程圖；第6B圖為顯示依據某些例示實施例之另一例示照明燈具的說明截面圖；第7圖為顯示依據某些例示實施例之部分例示照明燈具之例示尺寸的半截面圖；第8-9圖顯示依據某些例示實施例之例示準直器的例示發光圖譜；第10圖為例示彎曲磷光體板之截面圖；第11A-11C圖為依據某些例示實施例之例示發光照明器具的圖形；第12圖為依據某些例示實施例之另一例示照明燈具的截面圖；第13圖為依據某些例示實施例之例示主動熱管理系統的截面圖；及第14圖為顯示創造依據某些例示實施例之照明燈具(其包括熱管理層)之例示過程的流程圖。
100‧‧‧照明器具
102‧‧‧印刷電路板
104‧‧‧LED
106‧‧‧LED包封件
108‧‧‧側邊
110‧‧‧孔口
112A‧‧‧光線
112B‧‧‧光線
114‧‧‧玻璃基板

Claims (14)

  1. 一種裝置，包括：一基板，具有多數孔洞形成於其中，各該孔洞被鏡面反射塗覆(mirror coated)且橫截面具有大致拋物面的形狀；及多數透鏡，分別設於該多數孔洞中，各該透鏡包括：一本體部，具有一彎曲上表面；及在該本體部之相對側邊上的第一及第二展開部，該等第一及第二展開部以該本體部之一軸為中心成對稱，其中每個展開部各包括第一、第二及第三斷面，其中：該第一斷面從該本體部向外彎曲且實質地符合該透鏡設於其中之孔洞的拋物面形狀，該第二斷面從該第一斷面之一最高部分大致向上且向內延伸，及該第三斷面在該第二斷面之一最高部分與該本體部之該彎曲上表面之一端部間延伸。
  2. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中一角度相對於從該第二及第三斷面延伸的平面而形成，該角度大約為20-50度。
  3. 如申請專利範圍第2項之裝置，其中該角度為大約30-40度。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之裝置，其中從該等第二及第三斷面延伸的平面在一高度相遇，該高度高於 該本體部之該彎曲上表面的一最大高度。
  5. 如申請專利範圍第4項之裝置，其中該第三斷面與該本體部之該彎曲上表面之該端部間的一相過位置低於該等第一斷面與第二斷面間的相遇位置。
  6. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之裝置，其中各該透鏡由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)形成。
  7. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之裝置，其中各該透鏡由玻璃形成。
  8. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之裝置，其中各該透鏡具有適合於增加由一光源所發出之光之準直性的形狀，該光源位於各該透鏡之較低、中央水平部分處。
  9. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之裝置，其中當光離開該透鏡時，該光被準直於10-30度的分布範圍內。
  10. 一種照明燈具，其包括申請專利範圍第1至9項中任一項之裝置。
  11. 一種製造照明燈具之方法，該方法包括下列步驟：將多數透鏡插入形成於一玻璃基板中之各自孔洞內，其中一LED設於各該孔洞處或鄰近各該孔洞，其中每個透鏡各包括：一本體部，具有一彎曲上表面；及在該本體部之相對側邊上的第一及第二展開部，該第一及第二展開部以該本體部之一軸為中心成對稱，其中各該展開部包括第一、第二及第三斷面，其中： 該第一斷面從該本體部向外彎曲且實質地符合該透鏡插入其中之孔洞的形狀，該第二斷面從該第一斷面之最高部分大致向上且向內延伸，及該第三斷面在該第二斷面之最高部分與該本體部之該彎曲上表面之一端部間延伸。
  12. 如申請專利範圍第11項之方法，其中一角度相對於從該第二及第三斷面延伸的平面而形成，該角度大約為20-50度。
  13. 如申請專利範圍第11或12項之方法，其中各該孔洞的形狀為實質拋物面。
  14. 如申請專利範圍第11或12項之方法，其中各該透鏡具有適合於增加由一光源所發出之光之準直性的形狀，該光源位於各該透鏡之較低、中央水平部分處，當該光離開該透鏡時，該光被準直於10-30度的分布範圍內。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015001723A1 (de) 2015-02-05 2016-08-11 Sergey Dyukin Die Methode der Verbesserung der Charakteristiken von Leuchtgeräten mit einer Stirnseitenbeleuchtung des Lichtleiters, die den Luminophor beinhalten, der mit Halbleiterstrukturen beleuchtet wird.
US11306897B2 (en) 2015-02-09 2022-04-19 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems generating partially-collimated light emissions
US9869450B2 (en) 2015-02-09 2018-01-16 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems having a truncated parabolic- or hyperbolic-conical light reflector, or a total internal reflection lens; and having another light reflector
US11635188B2 (en) 2017-03-27 2023-04-25 Korrus, Inc. Lighting systems generating visible-light emissions for dynamically emulating sky colors
US10253948B1 (en) 2017-03-27 2019-04-09 EcoSense Lighting, Inc. Lighting systems having multiple edge-lit lightguide panels
US11585515B2 (en) 2016-01-28 2023-02-21 Korrus, Inc. Lighting controller for emulating progression of ambient sunlight
DE102016213062A1 (de) 2016-07-18 2018-01-18 Siemens Healthcare Gmbh Bestimmung von diffusionsgewichteten Bilddaten mit einem Magnetresonanzgerät
RU177885U1 (ru) * 2016-08-29 2018-03-15 Общество с ограниченной ответственностью "Футура Химия" Установка для формирования линз из расплава оптических материалов
JP6455495B2 (ja) * 2016-09-28 2019-01-23 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
CN110914734B (zh) * 2017-05-18 2022-07-29 亮锐控股有限公司 具有高辐照度的照明组件
KR102129706B1 (ko) * 2019-08-13 2020-07-03 주식회사 옵토전자 마이크로 광학소자 및 이를 포함하는 광전자 모듈

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5898267A (en) * 1996-04-10 1999-04-27 Mcdermott; Kevin Parabolic axial lighting device
CN101018975A (zh) * 2005-05-12 2007-08-15 两兄弟光电子有限公司 Led照明模块
CN101410997A (zh) * 2006-04-04 2009-04-15 日立协和技术工程公司 次载具及其制造方法
EP2078973A1 (en) * 2008-01-10 2009-07-15 Wookang Tech. Co., Ltd. Bar-shaped LED lighting device
CN101598294A (zh) * 2008-04-29 2009-12-09 立景光电股份有限公司 准直透镜、照明单元及投影系统

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4770514A (en) * 1986-11-21 1988-09-13 David Silverglate Collimating compound catoptric immersion lens
US5030594A (en) 1990-06-29 1991-07-09 Ppg Industries, Inc. Highly transparent, edge colored glass
US5757557A (en) * 1997-06-09 1998-05-26 Tir Technologies, Inc. Beam-forming lens with internal cavity that prevents front losses
DE10033502A1 (de) 2000-07-10 2002-01-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Modul, Verfahren zu dessen Herstellung und dessen Verwendung
US6481130B1 (en) 2000-08-11 2002-11-19 Leotek Electronics Corporation Light emitting diode linear array with lens stripe for illuminated signs
DE10245933B4 (de) * 2002-09-30 2013-10-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Einrichtung zur Erzeugung eines gebündelten Lichtstroms
US6724543B1 (en) * 2002-10-23 2004-04-20 Visteon Global Technologies, Inc. Light collection assembly having mixed conic shapes for use with various light emitting sources
US7095053B2 (en) 2003-05-05 2006-08-22 Lamina Ceramics, Inc. Light emitting diodes packaged for high temperature operation
DE10340039B4 (de) 2003-08-28 2011-01-05 Odelo Gmbh Beleuchtungseinheit mit Lichtquelle und dieser nachgeschaltetem transparentem Lichtleitkörper
JP4047266B2 (ja) * 2003-11-19 2008-02-13 株式会社小糸製作所 灯具
WO2005057082A1 (ja) * 2003-12-10 2005-06-23 Okaya Electric Industries Co., Ltd. 表示ランプ
US7700869B2 (en) 2005-02-03 2010-04-20 Guardian Industries Corp. Solar cell low iron patterned glass and method of making same
US20080266893A1 (en) 2005-04-06 2008-10-30 Tir Systems Ltd. Lighting Module With Compact Colour Mixing and Collimating Optics
US7700870B2 (en) 2005-05-05 2010-04-20 Guardian Industries Corp. Solar cell using low iron high transmission glass with antimony and corresponding method
US7586125B2 (en) 2006-02-20 2009-09-08 Industrial Technology Research Institute Light emitting diode package structure and fabricating method thereof
DE102006009694A1 (de) 2006-03-02 2007-09-20 Paul Heinrich Neuhorst Leuchte
US7557053B2 (en) 2006-03-13 2009-07-07 Guardian Industries Corp. Low iron high transmission float glass for solar cell applications and method of making same
US8648252B2 (en) 2006-03-13 2014-02-11 Guardian Industries Corp. Solar cell using low iron high transmission glass and corresponding method
US7461960B2 (en) 2006-05-05 2008-12-09 Zweibruder Optoelectronics LED illumination module
US7906794B2 (en) 2006-07-05 2011-03-15 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light emitting device package with frame and optically transmissive element
GB0623893D0 (en) * 2006-11-30 2007-01-10 Popovich Milan M Wide angle display device
JP5106862B2 (ja) 2007-01-15 2012-12-26 昭和電工株式会社 発光ダイオードパッケージ
US8029164B2 (en) 2007-05-21 2011-10-04 Goldeneye, Inc. LED light recycling cavity with integrated optics
US20090162667A1 (en) 2007-12-20 2009-06-25 Lumination Llc Lighting device having backlighting, illumination and display applications
US8671717B2 (en) 2008-03-06 2014-03-18 Guardian Industries Corp. Photovoltaic device having low iron high transmission glass with lithium oxide for reducing seed free time and corresponding method
JP2010080800A (ja) 2008-09-29 2010-04-08 Seiko Instruments Inc 発光デバイス及びその製造方法
US8500305B2 (en) 2008-10-03 2013-08-06 Cree, Inc. Active thermal management systems for enclosed lighting and modular lighting systems incorporating the same
US20100122728A1 (en) 2008-11-17 2010-05-20 Fulton Kevin R Photovoltaic device using low iron high transmission glass with antimony and reduced alkali content and corresponding method
JP5327601B2 (ja) 2008-12-12 2013-10-30 東芝ライテック株式会社 発光モジュールおよび照明装置
US20100181582A1 (en) * 2009-01-22 2010-07-22 Intematix Corporation Light emitting devices with phosphor wavelength conversion and methods of manufacture thereof
US20100255980A1 (en) 2009-04-03 2010-10-07 Guardian Industires Corp. Low iron high transmission glass with boron oxide for improved optics, durability and refining, and corresponding method
TW201126114A (en) 2009-08-20 2011-08-01 Illumitex Inc System and method for a phosphor coated lens
US20110049749A1 (en) 2009-08-28 2011-03-03 Joel Brad Bailey Dynamically Controlled Extrusion
GB2473840A (en) 2009-09-24 2011-03-30 Holdip Ltd Reflector lamp
JP6101593B2 (ja) * 2013-07-31 2017-03-22 株式会社吉野工業所 加飾筒体の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5898267A (en) * 1996-04-10 1999-04-27 Mcdermott; Kevin Parabolic axial lighting device
CN101018975A (zh) * 2005-05-12 2007-08-15 两兄弟光电子有限公司 Led照明模块
CN101410997A (zh) * 2006-04-04 2009-04-15 日立协和技术工程公司 次载具及其制造方法
EP2078973A1 (en) * 2008-01-10 2009-07-15 Wookang Tech. Co., Ltd. Bar-shaped LED lighting device
CN101598294A (zh) * 2008-04-29 2009-12-09 立景光电股份有限公司 准直透镜、照明单元及投影系统

Also Published As

Publication number Publication date
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