TWI682036B - 台車式焊錫渣化學淨化回收設備及其操作方法 - Google Patents

Abstract

一種焊錫渣化學淨化回收設備包含台車以及設置於台車上的焊錫渣化學淨化錫爐。焊錫渣化學淨化錫爐包含殼體、爐膽、淨化圓管、連接管、出錫口密封機構、出藥泥口密封機構以及攪拌機構。爐膽設置於殼體內，並且具有位於爐膽的相反兩側的出錫口以及出藥泥口。淨化圓管設置於爐膽內，並且具有側孔。連接管連接出藥泥口以及側孔。出錫口密封機構配置以堵塞出錫口。出藥泥口密封機構配置以堵塞出藥泥口以及側孔。爐膽以及淨化圓管配置以容納焊錫焲，攪拌機構上下延伸通過焊錫焲之焲面。

Description

台車式焊錫渣化學淨化回收設備及其 操作方法

本揭示係關於一種焊錫渣化學淨化回收設備，特別是關於一種台車式焊錫渣化學淨化回收設備。

熔錫焲波峰焊接方法及設備係應用於印刷電路板(PCB)、電子零組件、印刷電路板組裝(PCBA)等生產技術與工業領域。此種技術於第二次世界大戰前就已受到運用，二戰後更因相關科學與技術的蓬勃發展，進而全面廣泛地應用於全球軍事及民生電子工業迄今，相關技術與設備經過不斷演變、改善與創新以適應印刷電路板線路佈局、零組件微型化、提升信賴度與電路功能複雜化的需求，而波峰沾錫爐及其焊接技術應用於穩定品質、大量生產印刷電路板組裝與電子零組件焊接更顯得重要。所述的波峰沾錫焊接設備歷史係已超過四十年以上，製造代表廠商如：美國Electrovert、日本春田Tamuna、日本Koki、日本 Yoshida、台灣崧益電機、中國競拓機械、香港日東機電、德國Vitronics Soltec、加拿大Cofin、荷蘭Harris等公司。

在加工過程中，部分焊錫焲會氧化形成無用的焊錫渣(氧化錫、不熔錫)。對付此問題常見的手段包含高濃度氮氣抗氧、化學劑高溫反應熔解以及機械高溫細小化過濾，此三種方法皆有其限制以及缺點。

首先，高濃度氮氣抗氧方法係將焊錫爐上方接觸空氣表面以金屬罩封住，並將PCB以及輸送帶進出口各用一自動開閉門封住，再將氮氣灌入罩內保持高濃度氮氣含量，防止高溫焊錫與空氣中的氧氣產生氧化焊錫。然而，自動開閉門經過短時間使用就會產生洩漏無法有效密封，且不論是馬達驅動或電磁力驅動焊錫噴流方式，必然會因為焊錫焲的磨擦而產生碳化焊錫。

再者，高溫及焊錫焲的磨擦會促進氧化焊錫以及碳化焊錫的產生，因此，化學劑高溫反應熔解以及機械高溫細小化過濾方法只會使情況惡化。

另外，新鮮焊錫棒通常含有雜質，常見的雜質來源包含：來自錫、銀、銅、鉛及其他微量金屬礦區的天然雜質(如樊土、砂粒、Silica grain等)、焊錫棒製作工廠在提煉並熔融合成焊錫合金過程中產生之雜質(例如是氧化鐵、氧化錫以及各式金屬碳化粉末)以及焊錫棒製作工廠為使焊錫棒能有銀亮表面而額外添加的離模化學劑(例如是硫磺粉)。採用上述三種方法均無法去除上述雜質。

因此，需要一種能解決上述問題之焊錫渣淨化回收設備，以改善波峰沾錫爐焊接品質。

有鑑於此，本揭示之一目的在於提出一種能還原焊錫渣並去除其中雜質的焊錫渣化學淨化回收設備。

為達成上述目的，依據本揭示的一些實施方式，一種焊錫渣化學淨化回收設備包含台車、焊錫渣化學淨化錫爐、焊錫焲收集盒以及藥泥收集盒。焊錫渣化學淨化錫爐設置於台車上，並包含殼體、爐膽、淨化圓管、連接管、錫導引槽、藥泥導引槽、出錫口密封機構、出藥泥口密封機構以及攪拌機構。殼體具有第一側開口以及第二側開口。爐膽設置於殼體內，並且具有位於爐膽垂直爐壁上相反兩側的出錫口以及出藥泥口。化學淨化圓管設置於爐膽內，並且具有側孔。連接管連接出藥泥口以及側孔。錫導引槽位於出錫口下方，並且通過第一側開口延伸至殼體外。藥泥導引槽位於出藥泥口下方，並且通過第二側開口延伸至殼體外。出錫口密封機構配置以堵塞出錫口，而出藥泥口密封機構配置以堵塞出藥泥口以及側孔。爐膽以及淨化圓管配置以容納焊錫焲，攪拌機構上下延伸通過焊錫焲之焲面。焊錫焲收集盒設置於台車上，並且位於錫導引槽遠離爐膽的一端的下方。藥泥收集盒設置於台車上，並且位於藥泥導引槽遠離爐膽的一端的下方。

於本揭示的一或多個實施方式中，焊錫渣化學淨化錫爐進一步包含頂蓋、入料導管、入料導管蓋片以及入料導管蓋片控制氣缸。頂蓋覆蓋於殼體上方，並且具有入料口，入料口對齊淨化圓管。入料導管連接入料口。入料導管蓋片配置以覆蓋入料導管遠離頂蓋的一端。入料導管蓋片控制氣缸具有一致動桿，其連接入料導管蓋片。

於本揭示的一或多個實施方式中，攪拌機構包含攪拌軸、攪拌葉片以及攪拌馬達。攪拌葉片連接攪拌軸，並且位於淨化圓管內。攪拌葉片上下延伸通過焲面。攪拌馬達配置以驅動攪拌軸旋轉。

於本揭示的一或多個實施方式中，焊錫渣化學淨化錫爐進一步包含爐膽加熱板以及複數個隔熱板。爐膽加熱板設置於殼體內，並接觸爐膽的底部。複數個隔熱板設置於殼體內，並且環繞爐膽。

於本揭示的一或多個實施方式中，出錫口密封機構包含塞頭、塞頭驅動氣缸以及驅動氣缸支架。塞頭配置以堵塞爐膽之出錫口。塞頭驅動氣缸位於塞頭遠離爐膽的一側，並且連接塞頭。驅動氣缸支架固定至殼體，其中塞頭驅動氣缸設置於驅動氣缸支架上。

於本揭示的一或多個實施方式中，出錫口密封機構進一步包含兩滑桿、滑桿座以及連接塊。兩滑桿一端連接塞頭。滑桿座設置於驅動氣缸支架上，並且具有兩通孔，兩滑桿穿過兩通孔。塞頭驅動氣缸具有驅動棒，連接座連接驅動棒以及兩滑桿的另一端。

於本揭示的一或多個實施方式中，焊錫渣化學淨化錫爐進一步包含延伸管，其連通出錫口，並且具有抵靠面。塞頭具有平坦面，配置以緊密地抵靠延伸管之抵靠面。

於本揭示的一或多個實施方式中，出藥泥口密封機構包含塞頭、焊錫渣擋片、塞頭驅動氣缸以及驅動氣缸支架。塞頭配置以堵塞爐膽之出藥泥口。焊錫渣擋片配置以堵塞淨化圓管之側孔。塞頭驅動氣缸位於塞頭遠離爐膽的一側，並且連接塞頭以及焊錫渣擋片。驅動氣缸支架固定至殼體，其中塞頭驅動氣缸設置於驅動氣缸支架上。

於本揭示的一或多個實施方式中，焊錫渣化學淨化錫爐進一步包含錫導引槽加熱板，其位於錫導引槽下方，並且抵靠錫導引槽之底面。

依據本揭示的一些實施方式，一種操作方法用以操作焊錫渣化學淨化回收設備。焊錫渣化學淨化回收設備包含台車以及設置於台車上的焊錫渣化學淨化錫爐。焊錫渣化學淨化錫爐包含爐膽、淨化圓管以及連接管。爐膽具有出錫口以及出藥泥口，淨化圓管設置於爐膽內且具有側孔，連接管連接出藥泥口以及側孔。出錫口、出藥泥口以及側孔處於關閉狀態。爐膽內容納焊錫焲，其焲面高於淨化圓管的底端並且低於出錫口。所述操作方法包含：將台車推至波峰沾錫爐旁；將淨化藥粉倒入淨化圓管內；攪拌淨化藥粉，使其熔化為焲態；由波峰沾錫爐取出錫渣，並將焊錫渣倒入淨化圓管內，焊錫渣與淨化藥粉反應產生焊錫焲以及浮在焊錫焲上的藥泥；開啟出錫口，待焊錫焲之焲面高於出錫口，由出錫 口收集焊錫焲；關閉出錫口，並將焊錫焲倒入波峰沾錫爐；開啟出藥泥口以及側孔；推動藥泥，並由出藥泥口收集藥泥。

綜上所述，本揭示之焊錫渣化學淨化錫爐採用爐膽與淨化圓管的雙層設計，可以有效分離焊錫渣與淨化藥粉反應形成的淨化焊錫焲以及藥泥。另外，焊錫渣化學淨化錫爐設置於台車上，可輕鬆地於多個波峰沾錫爐之間移動進行焊錫渣淨化，操作相當方便，可大幅提升焊錫渣淨化作業的效率。

100‧‧‧焊錫渣化學淨化回收設備

200‧‧‧焊錫渣化學淨化錫爐

210‧‧‧殼體

210a‧‧‧第一側開口

210b‧‧‧第二側開口

215‧‧‧爐膽

215a‧‧‧出錫口

215b‧‧‧出藥泥口

220‧‧‧淨化圓管

220a‧‧‧側孔

220b‧‧‧過濾網

225‧‧‧連接管

230‧‧‧錫導引槽

231‧‧‧導引流道

232‧‧‧凹口

233‧‧‧感溫棒

234‧‧‧電熱棒過溫保護開關

235‧‧‧藥泥導引槽

240‧‧‧出錫口密封機構

241‧‧‧塞頭

241a‧‧‧平坦面

242‧‧‧塞頭驅動氣缸

242a‧‧‧驅動棒

243‧‧‧驅動氣缸支架

245、246‧‧‧滑桿

247‧‧‧滑桿座

248‧‧‧連接塊

250‧‧‧出藥泥口密封機構

251‧‧‧塞頭

252‧‧‧塞頭驅動氣缸

253‧‧‧驅動氣缸支架

254‧‧‧焊錫渣擋片

260‧‧‧攪拌機構

261‧‧‧攪拌軸

261a、263a‧‧‧傘形齒輪部

262‧‧‧攪拌葉片

263‧‧‧攪拌馬達

265‧‧‧側支架

270‧‧‧頂蓋

270a‧‧‧入料口

271‧‧‧入料導管

272‧‧‧入料導管蓋片

273‧‧‧入料導管蓋片控制氣缸

273a‧‧‧致動桿

275‧‧‧爐膽加熱板

275a‧‧‧電熱棒

276‧‧‧隔熱板

280‧‧‧延伸管

280a‧‧‧抵靠面

281、282‧‧‧導引槽加熱板

283‧‧‧電熱棒

910‧‧‧台車

911‧‧‧頂層板

912‧‧‧中層板

913‧‧‧底層板

920‧‧‧焊錫焲收集盒

921‧‧‧焊錫焲收集盒支撐感測座

930‧‧‧藥泥收集盒

931‧‧‧藥泥收集盒支撐感測座

940‧‧‧藥泥冷卻架

950‧‧‧程式電控箱

988‧‧‧大接線盒

為使本揭示之上述及其他目的、特徵、優點與實施方式能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖為繪示依據本揭示一實施方式之焊錫渣化學淨化回收設備的側視圖。

第2圖為第1圖所示之焊錫渣化學淨化回收設備的焊錫渣化學淨化錫爐的側視透視圖。

第3圖為第2圖所示之焊錫渣化學淨化錫爐部分元件的局部放大側視圖。

第4圖為第2圖所示之焊錫渣化學淨化錫爐部分元件的局部放大俯視圖。

第5圖為第2圖所示之焊錫渣化學淨化錫爐部分元件的俯視圖。

為使本揭示之敘述更加詳盡與完備，可參照所附之圖式及以下所述各種實施方式。圖式中之各元件未按比例繪製，且僅為說明本揭示而提供。以下描述許多實務上之細節，以提供對本揭示的全面理解，然而，相關領域具普通技術者應當理解可在沒有一或多個實務上之細節的情況下實施本揭示，因此，該些細節不應用以限定本揭示。

請參照第1圖，其為繪示依據本揭示一實施方式之焊錫渣化學淨化回收設備100的側視圖。焊錫渣化學淨化回收設備100包含台車910、焊錫渣化學淨化錫爐200、焊錫焲收集盒920以及藥泥收集盒930，其中焊錫渣化學淨化錫爐200、焊錫焲收集盒920以及藥泥收集盒930均設置於台車910上。焊錫渣化學淨化錫爐200係用以對由波峰沾錫爐(圖未示)取出的焊錫渣進行還原以及去雜質。焊錫渣於焊錫渣化學淨化錫爐200內與淨化藥粉混合並發生化學反應，產生焊錫焲以及藥泥，焊錫焲可以被回收利用，藥泥則會被丟棄。舉例來說，淨化藥粉為AOP-22S(請參考申請人另一中華民國第I381056號發明專利)。焊錫焲比重較大，因此，藥泥與焊錫渣通常浮在焊錫焲上。焊錫渣化學淨化錫爐200係利用上述特性分離焊錫焲與藥泥，焊錫焲與藥泥由焊錫渣化學淨化錫爐200流出後分別以焊錫焲收集盒920與藥泥收集盒930收集。於一些實施方式中，藥泥收集盒930的材料包含SUS304。以下詳細介紹焊錫渣化學淨化錫爐200的結構。

請參照第2圖，其為第1圖所示之焊錫渣化學淨化回收設備100的焊錫渣化學淨化錫爐200的側視透視圖。焊錫渣化學淨化錫爐200包含殼體210、爐膽215、淨化圓管220、連接管225、錫導引槽230、藥泥導引槽235、出錫口密封機構240、出藥泥口密封機構250以及攪拌機構260。

殼體210為上方開放的中空結構。爐膽215同為上方開放的中空結構，其設置於殼體210內，並且固定至殼體210。於一些實施方式中，爐膽215具有方形外型，其包含四個垂直的爐壁，爐壁頂部向外折彎九十度並連接殼體210。淨化圓管220亦為上方開放的中空結構，其固定至爐膽215，並且懸掛於爐膽215內。於一些實施方式中，淨化圓管220頂部高度上對齊爐膽215頂部，淨化圓管220底部距離爐膽215底部約20mm。

淨化圓管220具有過濾網220b，位於淨化圓管220底部。過濾網220b可供焊錫焲通過，再加上淨化圓管220與爐膽215上方均具有開口而與環境壓力相同，使得淨化圓管220與爐膽215的焊錫焲焲面大約同高。過濾網220b還可阻擋藥泥與焊錫渣，將藥泥與焊錫渣留在淨化圓管220內，防止其流入爐膽215。於一些實施方式中，爐膽215與淨化圓管220以SUS316L不鏽鋼製成，且厚度落在4~5mm的範圍。

爐膽215具有出錫口215a以及出藥泥口215b，其位於爐膽215的相反兩側，並配置以分別供焊錫焲與藥泥通過而流出爐膽215。淨化圓管220具有側孔220a， 其對齊出藥泥口215b。連接管225連接出藥泥口215b以及側孔220a。於一些實施方式中，出錫口215a以及出藥泥口215b實質上位於爐膽215高度約三分之二處。

殼體210的相反兩側具有第一側開口210a以及第二側開口210b。錫導引槽230固定至殼體210，其一端位於出錫口215a下方，並且通過第一側開口210a向外延伸至焊錫焲收集盒920上方。焊錫焲通過出錫口215a後流入錫導引槽230，沿著錫導引槽230流動後流入焊錫焲收集盒920(請見第1圖)。

藥泥導引槽235固定至殼體210，其一端位於出藥泥口215b下方，並且通過第二側開口210b向外延伸至藥泥收集盒930上方。藥泥依序通過側孔220a、連接管225、出藥泥口215b後流入藥泥導引槽235，沿著藥泥導引槽235流動後流入藥泥收集盒930(請見第1圖)。

請一併參照第3圖以及第4圖。第3圖為第2圖所示之焊錫渣化學淨化錫爐200的錫導引槽230的局部放大側視圖，而第4圖為第2圖所示之焊錫渣化學淨化錫爐200的錫導引槽230的局部放大俯視圖。於一些實施方式中，如第2圖所示，錫導引槽230由一體成形的SUS316金屬塊構成，其具有導引流道231。如第3圖所示，導引流道231為呈U型的凹槽，其靠近出錫口215a的一端寬度大於出錫口215a的寬度且高度接近出錫口215a。導引流道231隨著遠離出錫口215a而深度增加(如第2圖所示)且寬度縮減(如第4圖所示)，確保焊錫焲傾流順暢且不外溢。於一些實施方式中， 如第4圖所示，導引流道231遠離出錫口215a的一端具有實質上呈半圓形的凹口232，焊錫焲通過凹口232後流入焊錫焲收集盒920。於一些實施方式中，藥泥導引槽235具有與錫導引槽230類似的結構。

於一些實施方式中，如第2圖與第3圖所示，焊錫渣化學淨化錫爐200進一步包含導引槽加熱板281，其位於錫導引槽230下方，並且平貼錫導引槽230底部，均勻地加熱錫導引槽230，避免焊錫焲固化。於一些實施方式中，如第4圖所示，導引槽加熱板281為電熱板，其包含鋁合金板，鋁合金板具有沿對角線延伸的圓孔，供電熱棒283塞入。於一些實施方式中，如第4圖所示，錫導引槽230側壁上具有兩個凹洞，其內分別設置用以控制電熱棒的感溫棒233以及電熱棒過溫保護開關234。於一些實施方式中，焊錫渣化學淨化錫爐200進一步包含平貼於藥泥導引槽235底部的導引槽加熱板282，導引槽加熱板282可具有與導引槽加熱板281類似的結構。

請參照第2圖。出錫口密封機構240配置以堵塞出錫口215a。舉例來說，焊錫焲收集盒920裝滿焊錫焲時，出錫口密封機構240堵塞出錫口215a，待操作人員清空焊錫焲收集盒920(例如是將焊錫焲收集盒920內的焊錫焲倒回波峰沾錫爐)後再打開出錫口215a，繼續進行焊錫焲收集。

出藥泥口密封機構250配置以堵塞出藥泥口215b以及側孔220a。舉例來說，在淨化藥粉與焊錫渣進行反應產生焊錫焲時，藥泥口密封機構250堵塞出藥泥口215b 與側孔220a，避免淨化藥粉與焊錫渣由出藥泥口215b與側孔220a流出。淨化藥粉與焊錫渣完全反應後，開啟出藥泥口215b與側孔220a，將反應產生的藥泥排出，並再加入淨化藥粉與焊錫渣，繼續進行焊錫渣的還原與淨化。

於一些實施方式中，焊錫渣化學淨化錫爐200進一步包含頂蓋270、入料導管271、入料導管蓋片272、入料導管蓋片控制氣缸273。頂蓋270以螺絲鎖附於殼體210，並覆蓋殼體210上方開口。頂蓋270具有對齊淨化圓管220的入料口270a。入料導管271連通入料口270a，並且由頂蓋270上方延伸出。入料導管271係用以供操作人員投入淨化藥粉與焊錫渣，淨化藥粉與焊錫渣投入入料導管271後落入淨化圓管220，於淨化圓管220內進行化學反應。於一些實施方式中，入料口270a實質上呈半圓形，且入料導管271具有半圓形截面。

入料導管蓋片272可轉動地銜接入料導管271，並配置以覆蓋入料導管271遠離頂蓋270的一端。入料導管蓋片控制氣缸273具有致動桿273a，其可轉動地連接入料導管蓋片272。致動桿273a配置以推動或拉動入料導管蓋片272，使其以旋轉的方式開啟或蓋合入料導管271的頂端。

於一些實施方式中，攪拌機構260包含攪拌軸261、攪拌葉片262以及攪拌馬達263。攪拌軸261穿過頂蓋270延伸至淨化圓管220內(頂蓋270上具有供攪拌軸261通過的穿孔)。攪拌葉片262位於淨化圓管220內，並且連接攪 拌軸261。攪拌葉片262上下延伸通過淨化圓管220內的焊錫焲焲面(圖未示)。攪拌馬達263配置以驅動攪拌軸261以及連接攪拌軸261的攪拌葉片262旋轉。於一些實施方式中，攪拌馬達263的轉軸與攪拌軸261實質上互相垂直，攪拌馬達263的轉軸末端具有傘形齒輪部263a，與攪拌軸261頂端的傘形齒輪部261a嚙合，以驅動攪拌軸261旋轉。攪拌機構260一來可攪拌淨化藥粉，使其熔化為焲態，再者，可幫助淨化藥粉與焊錫渣混合均勻，加速化學反應，還可協助將淨化圓管220內的藥泥由側孔220a推出。

於一些實施方式中，攪拌機構260進一步包含側支架265，其固定於頂蓋270，且由頂蓋270的左側延伸出。攪拌馬達263係設置於側支架265上。於一些實施方式中，入料導管蓋片控制氣缸273以及控制氣缸指示燈(圖未示)亦設置於側支架265上。

於一些實施方式中，攪拌機構260進一步包含冷卻風扇(圖未示)，其面對攪拌馬達263吹送氣流，以主動散熱的方式幫助攪拌馬達263降溫。

於一些實施方式中，焊錫渣化學淨化錫爐200進一步包含爐膽加熱板275以及複數個隔熱板276。爐膽加熱板275設置於殼體210內，並且位於殼體210的底部，爐膽加熱板275平貼爐膽215底部，可均勻地對其加熱。隔熱板276環繞爐膽215，以保持爐膽215的溫度，避免熱能快速散失。於一些實施方式中，隔熱板276為玻璃纖維板，且 共有六片，分別設置於殼體210的四側壁內、爐膽加熱板275下方以及頂蓋270下方。

於一些實施方式中，爐膽加熱板275為電熱板，其包含鋁合金板，鋁合金板具有六個等間距排列的水平圓孔，供六支電熱棒275a塞入。電熱棒275a產生的熱能因為鋁合金的優異導熱率得快速均勻地被爐膽215吸收。於一些實施方式中，將爐膽215由25℃加熱至240℃花費不超過40分鐘。

請參照第5圖，其為第2圖所示之焊錫渣化學淨化錫爐200部分元件的俯視圖。於一些實施方式中，出錫口密封機構240包含塞頭241、塞頭驅動氣缸242以及驅動氣缸支架243。塞頭241配置以堵塞爐膽215之出錫口215a。塞頭驅動氣缸242位於塞頭241遠離爐膽215的一側，並且連接塞頭241塞頭驅動氣缸242配置以驅動塞頭241靠近或遠離出錫口215a移動，以蓋合或開啟出錫口215a。驅動氣缸支架243固定至殼體210，塞頭驅動氣缸242係設置於驅動氣缸支架243上。

於一些實施方式中，出錫口密封機構240進一步包含兩滑桿245、246、滑桿座247以及連接塊248。塞頭241以焊接的方式連接滑桿245、246的一端。滑桿座247固定於驅動氣缸支架243，且具有供滑桿245、246穿過的兩通孔。塞頭驅動氣缸242具有驅動棒242a，透過連接塊248與滑桿245、246的另一端相接。於一些實施方式中，滑桿245、246為圓棒，且其材料包含SUS304。

於一些實施方式中，焊錫渣化學淨化錫爐200進一步包含延伸管280，其連接爐膽215外壁，並且連通出錫口215a。於一些實施方式中，延伸管280係藉由在爐膽215外的突起結構上銑一長方小圓角沉孔而形成，沉孔的孔徑大於出錫口215a的孔徑，且具有抵靠面280a。塞頭241為長方小圓角塊，其具有與延伸管280之抵靠面280a實質上相同的平坦面241a，平坦面241a可緊密地抵靠延伸管280之抵靠面280a以密封出錫口215a。

於一些實施方式中，出藥泥口密封機構250包含塞頭251、塞頭驅動氣缸252、驅動氣缸支架253以及焊錫渣擋片254，其中塞頭251、塞頭驅動氣缸252、驅動氣缸支架253與出錫口密封機構240的塞頭241、塞頭驅動氣缸242以及驅動氣缸支架243結構相同，可參照前文相關說明，在此不贅述。出藥泥口密封機構250與出錫口密封機構240的一差異處，在於出藥泥口密封機構250進一步包含焊錫渣擋片254。焊錫渣擋片254經一圓棒固定至塞頭251的前端，舉例來說，焊錫渣擋片254、圓棒與塞頭251可以焊接的方式連接。焊錫渣擋片254具有圓弧外型，其用以阻擋淨化圓管220之側孔220a，將焊錫渣限制於淨化圓管220內。

於一些實施方式中，焊錫渣化學淨化錫爐200進一步包含大接線盒988。大接線盒988內部安裝兩組接線匯流排，將六組爐膽加熱用電熱棒線頭端子、一組爐膽溫控用感測頭線頭端子、一組錫導引槽電熱棒線頭端子、一組藥 泥導引槽電熱棒線頭端子、一組出錫口塞頭驅動氣缸控制閥線頭端子、一組出藥泥口塞頭驅動氣缸控制閥線頭端子、一組錫過溫保護用熱開關線頭端子以及一組軍規接頭線頭端子固定於匯流排，全部電線集中為單一軍規接頭位於大接線盒底部，以便於簡易拆除及高信賴度快速安裝。於一些實施方式中，大接線盒988具有外封板(圖未示)，其為一L形板，並且罩住大接線盒988的正面與頂部。外封板頂部植焊四個M4螺母，用以固定一組二進二出氣缸控制閥，以便分別控制塞頭驅動氣缸242、252。

請回頭參照第1圖。於一些實施方式中，焊錫渣化學淨化回收設備100進一步包含藥泥冷卻架940。剛由焊錫渣化學淨化錫爐200排出的藥泥處於高溫焲態，不易處理，藥泥冷卻架940係供藥泥收集盒930放置，等待藥泥冷卻硬化(通常約一小時)。另外，為避免藥泥沾黏藥泥收集盒930，於一些實施方式中，藥泥收集盒930內放置再生紙盒，藥泥容納於再生紙盒內，不直接接觸藥泥收集盒930，藥泥硬化後與再生紙盒一起倒入可氣密封口垃圾袋內，並將袋口封住避免藥泥硬塊潮解。於一些實施方式中，藥泥收集盒930下方設置有矩形散熱孔(圖未示)以協助散熱。

於一些實施方式中，藥泥冷卻架940由厚3mm之SUS304鋼製成。藥泥冷卻架940由兩片水平片形成兩格層，其寬度大於兩並排的藥泥收集盒930。藥泥冷卻架940還包含六片垂直板，其撐起兩水平片(前後各用三片)，形成 上下各具有兩個空格的結構，可供放置四個藥泥收集盒930。

於一些實施方式中，錫渣淨化回收設備100進一步包含程式電控箱950，其電性連接攪拌馬達263(見第2圖)、冷卻風扇、電熱棒等電器元件，並執行PLC自動控制程序以控制上述電器元件。

於一些實施方式中，程式電控箱950連接至觸控顯示螢幕(圖未示)。顯示螢幕可顯示程式電控箱950的儀錶訊號數值，當任何異常數值低於警報設定值時，立即顯示警報，協助操作人員立快速找出故障源並進行排除。

另外。焊錫渣化學淨化錫爐200配備符合TUV歐規的爐膽215、錫導引槽230、藥泥導引槽235、攪拌馬達263以及冷卻風扇的過溫保護開關(圖未示)，加上程式電控箱950自動化規劃，可保障操作人員的安全。

於一些實施方式中，台車910包含頂層板911、中層板912以及底層板913。焊錫渣化學淨化錫爐200底部以四支螺絲水平地固定於頂層板911凹槽內。焊錫液收集盒920與藥泥收集盒930分別放置於焊錫焲收集盒支撐感測座921與藥泥收集盒支撐感測座931上，而焊錫焲收集盒支撐感測座921與藥泥收集盒支撐感測座931均固定於頂層板911。藥泥冷卻架940與程式電控箱950分別設置於中層板912與底層板913。於一些實施方式中，焊錫焲收集盒支撐感測座921與藥泥盒支撐感測座931皆包含近接感測器(圖 未式)，其用以確認焊錫焲收集盒920與藥泥收集盒930已就定位，方能進行焊錫焲收集以及藥泥排除。

以下參照第1圖至第5圖詳細介紹焊錫渣化學淨化回收設備100的操作方法。於步驟S801中，操作人員將台車910推至一波峰沾錫爐旁。操作人員接著確認程式電控箱950的操作指示燈是否亮起。操作指示燈亮起代表爐膽215、錫導引槽230、藥泥導引槽235、攪拌馬達263以及冷卻風扇的溫度均達標準(舉例來說，爐膽215的溫度介於230℃與250℃之間)，且焊錫焲收集盒920、藥泥收集盒930、塞頭241、251、焊錫渣擋片254、攪拌馬達263、攪拌葉片262與入料導管蓋片272均就位，系統已準備好進行錫渣淨化回收作業。一開始，出錫口215a、出藥泥口215b、側孔220a以及入料導管蓋片272均處於關閉狀態。另外，爐膽215內容納焊錫焲，其焲面高於淨化圓管220的底端並且低於出錫口215a。

於步驟S802中，操作人員按下藍色開關，入料導管蓋片272受入料導管蓋片控制氣缸273拉動而旋轉掀開。操作人員將定量淨化藥粉(例如是兩百至三百公克的AOP-22S)倒入入料導管271，淨化藥粉掉入淨化圓管220內的焊錫焲面上，再按下上述藍色開關，入料導管蓋片272受入料導管蓋片控制氣缸273推動而旋轉蓋合入料導管271。

於步驟S803中，操作人員按下程式電控箱950上攪拌馬達開啟鈕，攪拌馬達263啟動，且塞頭241受塞頭 驅動氣缸242拉動而離開出錫口215a，出錫口215a轉變為開啟狀態。攪拌馬達263自動轉十至二十圈，使淨化藥粉分解熔化成焲態後，入料導管蓋片272自動掀開。

於步驟S804中，操作人員加入取自波峰沾錫爐的第一勺焊錫渣(例如是約六百公克的焊錫渣)，再按下藍色開關，使入料導管蓋片272旋轉蓋合入料導管271。焊錫渣與淨化藥粉反應產生焊錫焲以及浮在焊錫焲上的藥泥。

於步驟S805中，焊錫焲之焲面升高超過出錫口215a後由出錫口215a流出，流過錫導引槽230後流入焊錫焲收集盒920。攪拌葉片262攪拌六至十五圈後，入料導管蓋片272再次自動掀開，可加入第二勺焊錫渣。

於步驟S806中，重複上述加焊錫渣的動作至第五勺後，攪拌馬達263自動停止，且塞頭241受塞頭驅動氣缸推動242而抵靠至出錫口215a，將其塞住。蜂鳴器響三秒，提醒操作人員將焊錫焲收集盒920內的焊錫焲倒入波峰沾錫爐，將空的焊錫焲收集盒920放回焊錫焲收集盒支撐感測座921後，入料導管蓋片272與出錫口215a自動開啟，操作人員重複上述加焊錫渣的流程，加至第十勺後再次將焊錫焲收集盒920內的焊錫焲倒入波峰沾錫爐。

於步驟S807中，重複四次將焊錫焲倒回波峰沾錫爐的動作(共加二十勺焊錫渣)後，淨化藥粉已完全反應，必須進行藥泥排除。入料導管蓋片272不再掀開，而且出錫口215a也不再開啟，焊錫焲收集盒920放回焊錫焲收集盒支撐感測座921三秒後，出藥泥口215b與側孔220a自動開啟。

於步驟S808中，攪拌馬達263帶動攪拌葉片262轉動而將藥泥推出，藥泥經側孔220a、連接管225由出藥泥口215b流出，流過藥泥導引槽235後滴入藥泥收集盒930。約120秒後攪拌馬達263停止。出藥泥口215b與側孔220a分別被塞頭251與焊錫渣擋片254堵住而關閉。上述步驟結束後，PLC程式自動復歸到程式初始狀態。

於步驟S809中，操作人員剛收集完藥泥的藥泥收集盒930移動至藥泥冷卻架940，待藥泥冷卻硬化後再將其丟棄。操作人員於藥泥盒支撐感測座931上放置另一空藥泥收集盒930，並將台車910推至另一波峰沾錫爐旁，重新按照上述步驟進行焊錫渣淨化回收作業。

焊錫渣化學淨化回收設備100利用PLC自動化控制來協助操作人員，大幅簡化焊錫渣淨化回收作業，操作方便且能減少人為疏失。除了秤淨化藥粉、由波峰沾錫爐撈取焊錫渣、將焊錫渣加入焊錫渣化學淨化錫爐、按壓開關等步驟需要人工操作外，皆可由PLC自動化控制完成。使用焊錫渣化學淨化回收設備100，在進行焊錫渣淨化作業時全不影響波峰沾錫爐運作，相反地，採用習知的焊錫渣淨化手段，波峰沾錫爐約每四小時需停線一次，進行至少五十分鐘的焊錫與焊錫渣分離作業，效率不彰。

需要說明的是，上述的「焊錫渣」材料可能為純錫、純鉛、各式錫鉛合金、各式錫為主合金、各式鉛為主合金，並不限定僅為錫。

另外，焊錫渣可能取自各式波峰沾錫爐、各式沾錫爐、鉛基核反應爐之一次熱轉換循環管路的鉛渣槽或其他設備。

應當理解上述的材料以及尺寸、位置、時間等數值僅為舉例，本揭示不以此為限，本領域技術人員可依據實務上的需求進行調整。另外，本揭示亦不限於前文所述的螺絲鎖固、焊接等固定手段，本領域技術人員可依據實務上的需求選擇其他合適的固定手段。

綜上所述，本揭示之焊錫渣化學淨化錫爐採用爐膽與淨化圓管的雙層設計，可以有效分離焊錫渣與淨化藥粉反應形成的淨化焊錫焲以及藥泥。利用藥泥比重低於焊錫焲的特性，加上淨化圓管底部的過濾板不允許藥泥通過，藥泥被限制於淨化圓管內，不會混入焊錫焲流入焊錫焲收集盒，使得本揭示之焊錫渣化學淨化錫爐產生的焊錫焲相當純淨，提升焊接品質與信賴度。另外，焊錫渣化學淨化錫爐設置於台車上，可輕鬆地於多個波峰沾錫爐之間移動進行焊錫渣淨化，操作相當方便，可大幅提升焊錫渣淨化作業的效率。

儘管本揭示已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭示，任何熟習此技藝者，於不脫離本揭示之精神及範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭示之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧焊錫渣化學淨化回收設備

200‧‧‧焊錫渣化學淨化錫爐

910‧‧‧台車

911‧‧‧頂層板

912‧‧‧中層板

913‧‧‧底層板

920‧‧‧焊錫焲收集盒

921‧‧‧焊錫焲收集盒支撐感測座

930‧‧‧藥泥收集盒

931‧‧‧藥泥收集盒支撐感測座

940‧‧‧藥泥冷卻架

950‧‧‧程式電控箱

Claims (9)

1. 一種焊錫渣化學淨化回收設備，包含：一台車；一焊錫渣化學淨化錫爐，設置於該台車上，並包含：一殼體，具有一第一側開口以及一第二側開口；一爐膽，設置於該殼體內，並且具有一出錫口以及一出藥泥口，位於該爐膽的相反兩側；一淨化圓管，設置於該爐膽內，並且具有一側孔；一連接管，連接該出藥泥口以及該側孔；一錫導引槽，位於該出錫口下方，並且通過該第一側開口延伸至該殼體外；一藥泥導引槽，位於該出藥泥口下方，並且通過該第二側開口延伸至該殼體外；一出錫口密封機構，配置以堵塞該出錫口；一出藥泥口密封機構，配置以堵塞該出藥泥口以及該側孔；以及一攪拌機構，其中該爐膽以及該淨化圓管配置以容納一焊錫焲，該攪拌機構部分上下延伸通過該焊錫焲之一焲面；一焊錫焲收集盒，設置於該台車上，並且位於該錫導引槽遠離該爐膽的一端的下方；以及一藥泥收集盒，設置於該台車上，並且位於該藥泥導引槽遠離該爐膽的一端的下方， 其中該焊錫渣化學淨化錫爐進一步包含一導引槽加熱板，位於該錫導引槽下方，並且抵靠該錫導引槽之一底面。
2. 如請求項1所述之焊錫渣化學淨化回收設備，其中該焊錫渣化學淨化錫爐進一步包含：一頂蓋，覆蓋於該殼體上方，並且具有一入料口，該入料口對齊該淨化圓管；一入料導管，連接該入料口；一入料導管蓋片，配置以覆蓋該入料導管遠離該頂蓋的一端；以及一入料導管蓋片控制氣缸，具有一致動桿，連接該入料導管蓋片。
3. 如請求項1所述之焊錫渣化學淨化回收設備，其中該攪拌機構包含：一攪拌軸；一攪拌葉片，連接該攪拌軸，並且位於該淨化圓管內，該攪拌葉片上下延伸通過該焲面；以及一攪拌馬達，配置以驅動該攪拌軸旋轉。
4. 如請求項1所述之焊錫渣化學淨化回收設備，其中該焊錫渣化學淨化錫爐進一步包含：一爐膽加熱板，設置於該殼體內，並接觸該爐膽的底部；以及複數個隔熱板，設置於該殼體內，並且環繞該爐膽。
5. 如請求項1所述之焊錫渣化學淨化回收設備，其中該出錫口密封機構包含：一塞頭，配置以堵塞該爐膽之該出錫口；一塞頭驅動氣缸，位於該塞頭遠離該爐膽的一側，並且連接該塞頭；以及一驅動氣缸支架，固定至該殼體，其中該塞頭驅動氣缸設置於該驅動氣缸支架上。
6. 如請求項5所述之焊錫渣化學淨化回收設備，其中該出錫口密封機構進一步包含：兩滑桿，其一端連接該塞頭；一滑桿座，設置於該驅動氣缸支架上，並且具有兩通孔，其中該兩滑桿穿過該兩通孔；以及一連接塊，其中該塞頭驅動氣缸具有一驅動棒，該連接塊連接該驅動棒以及該兩滑桿的另一端。
7. 如請求項5所述之焊錫渣化學淨化回收設備，其中該焊錫渣化學淨化錫爐進一步包含一延伸管，連通該出錫口，並且具有一抵靠面，該塞頭具有一平坦面，配置以緊密地抵靠該延伸管之該抵靠面。
8. 如請求項1所述之焊錫渣化學淨化回收設備，其中該出藥泥口密封機構包含：一塞頭，配置以堵塞該爐膽之該出藥泥口； 一焊錫渣擋片，配置以堵塞該淨化圓管之該側孔；一塞頭驅動氣缸，位於該塞頭遠離該爐膽的一側，並且連接該塞頭以及該焊錫渣擋片；以及一驅動氣缸支架，固定至該殼體，其中該塞頭驅動氣缸設置於該驅動氣缸支架上。
9. 一種焊錫渣化學淨化回收設備操作方法，用以操作一焊錫渣化學淨化回收設備，其中該焊錫渣化學淨化回收設備包含一台車以及設置於該台車上的一焊錫渣化學淨化錫爐，該焊錫渣化學淨化錫爐包含一爐膽、一淨化圓管以及一連接管，其中該爐膽具有一出錫口以及一出藥泥口，該淨化圓管設置於該爐膽內且具有一側孔，該連接管連接該出藥泥口以及該側孔，該出錫口、該出藥泥口以及該側孔處於關閉狀態，該爐膽內容納一焊錫焲，該焊錫焲之一焲面高於該淨化圓管的一底端並且低於該出錫口，該操作方法包含：將該台車推至一波峰沾錫爐旁；將一淨化藥粉倒入該淨化圓管內；攪拌該淨化藥粉，使該淨化藥粉熔化為焲態；由該波峰沾錫爐取出一焊錫渣，並將該焊錫渣倒入該淨化圓管內，該焊錫渣與該淨化藥粉反應產生該焊錫焲以及浮在該焊錫焲上的一藥泥；開啟該出錫口，待該焊錫焲之該焲面高於該出錫口，由該出錫口收集該焊錫焲；關閉該出錫口，並將該焊錫焲倒入該波峰沾錫爐； 開啟該出藥泥口以及該側孔；以及推動該藥泥，並由該出藥泥口收集該藥泥。

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