TWI681184B - 應用於ｐｃｂ多層板之非接觸式上下層銅厚的量測方法 - Google Patents

應用於ｐｃｂ多層板之非接觸式上下層銅厚的量測方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI681184B
TWI681184B TW107125759A TW107125759A TWI681184B TW I681184 B TWI681184 B TW I681184B TW 107125759 A TW107125759 A TW 107125759A TW 107125759 A TW107125759 A TW 107125759A TW I681184 B TWI681184 B TW I681184B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
multilayer board
pcb multilayer
thickness
sensing units
layer
Prior art date
Application number
TW107125759A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201928341A (zh
Inventor
陳建璋
Original Assignee
國立虎尾科技大學
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 國立虎尾科技大學 filed Critical 國立虎尾科技大學
Priority to JP2019041500A priority Critical patent/JP2020016636A/ja
Priority to CN201910267579.0A priority patent/CN110779436B/zh
Publication of TW201928341A publication Critical patent/TW201928341A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI681184B publication Critical patent/TWI681184B/zh
Priority to JP2021187482A priority patent/JP7304589B2/ja

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/02—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B7/06—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness

Abstract

一種應用於PCB多層板之非接觸式上下層銅厚的量測方法，包含下列步驟：首先備置設置在PCB多層板之上層的第一感測單元，及設置在該下層的第二感測單元，接著該第一、二感測單元向該上、下層表面產生感應電動勢或電場，該上、下層之金屬面的阻抗形成渦電流或反射訊號，該第一、二感測單元量測該渦電流或反射訊號，得到第一阻抗值及第二阻抗值，然後該上、下層之渦電流或反射訊號產生反射的逆電動勢或再反射訊號，該第一、二感測單元量測該逆電動勢或再反射訊號，得到第三阻抗值及第四阻抗值，最後處理單元依據該第一、二、三、四阻抗值執行厚度計算，取得該上層的第一厚度以及該下層的第二厚度。

Description

應用於PCB多層板之非接觸式上下 層銅厚的量測方法
本發明是有關一種量測方法，特別是指一種應用於PCB多層板之非接觸式上下層銅厚的量測方法。
隨著半導體製程技術不斷地演進，金屬鍍膜製程搭配蝕刻或研磨製程大量應用在製作積體電路的連接導通，已成為先進製程的重要關鍵技術。
傳統的薄膜量測設備進行金屬薄膜厚度的量測大多以接觸式的量測技術為主。然而，金屬薄膜不具透光性，多半是使用破壞性、接觸式的四點探針量測方法來量測鍍膜厚度，且接觸式的量測方式會因為接觸到金屬薄膜而造成薄膜本體的損傷，導致傳統量測技術通常是先擷取樣品的一部分，並且以靜態的方式進行量測，此外，傳統量測設備的準確率只能量測到單一金屬層的薄膜厚度，而無法針對多層薄膜結構進行量測。
近年來，非接觸式量測鍍膜厚度的方法漸漸受到重視。習知的技術有利用對金屬薄膜之特定區域施加一特定熱量，由金屬薄膜的溫度變化推算其厚度；利用 對金屬薄膜施加一脈衝能量，由產生的聲波振幅及頻率來推算金屬薄膜的厚度；利用對金屬薄膜施加一線圈磁場(magnetic field of Helmholtz coil)，由渦電流(eddy current)損失量推算金屬薄膜的厚度，上述之量測方法須建立完整的理論模型及比對資料庫，以推算出金屬薄膜的厚度。因此，如何設計出更快速準確地針對多層薄膜結構進行量測，是本領域目前重要的課題。
有鑑於此，本發明之目的，是提供一種應用於PCB多層板之非接觸式上下層銅厚的量測方法，包含下列步驟。
首先，備置一設置在一PCB多層板之上層的第一感測單元，及一設置在該PCB多層板之下層的第二感測單元，接著，該第一、二感測單元分別產生交變磁場，並向該PCB多層板之上、下層表面產生感應電動勢或電場，該上、下層之金屬面的阻抗形成一位於該上、下層表面之渦電流或反射訊號，該第一、二感測單元量測該渦電流或反射訊號，以得到一位於該上層的第一阻抗值，以及一位於該下層的第二阻抗值，然後，形成於該上、下層之渦電流或反射訊號產生一自該上、下層反射的逆電動勢或再反射訊號，該第一、二感測單元量測該逆電動勢或再反射訊號，以得到一自該上層反射的第三阻抗值，以及一自 該下層反射的第四阻抗值，最後，一處理單元與該第一、二感測單元電連接並依據該第一、二感測單元所取得之第一、二、三、四阻抗值執行一厚度計算，以取得該PCB多層板之上層的第一厚度，以及該下層的第二厚度。
本發明的另一技術手段，是在於上述之第一厚度的厚度計算是將該上層的第一、三阻抗值差值除以該第一、二感測單元向該上、下層表面產生感應電動勢或電場的作用面積，而該第二厚度的厚度計算是將該下層的第二、四阻抗值差值除以該第一、二感測單元向該上、下層表面產生感應電動勢或電場的作用面積。
本發明的又一技術手段，是在於上述之第一、二感測單元的波束寬度(Beam Width)為X，該PCB多層板與該上、下層的間距各為d，該PCB多層板的作用面積A為((tanX/2 x d)x 2)2。
本發明的再一技術手段，是在於上述之第一、二感測單元的波束寬度X為61度。
本發明的另一技術手段，是在於上述之第一、二感測單元與該PCB多層板之上、下層的間距介於0.1mm~10mm。
本發明的又一技術手段，是在於上述之第一、二感測單元為一微帶天線，用以非接觸式量測該上、下層之金屬層的厚度，其包括一具有一第一面及一相反之 第二面的基板、一設置於該基板之第二面的金屬接地層、一設置於該基板之第一面的輻射體、一設置於該基板之第一面的微帶線，及一饋入部，該輻射體具有一第一輻射部、一第二輻射部、一第三輻射部、及一第四輻射部，該微帶線具有一第一屏壁，及一與該第一屏壁垂直交叉連接之第二屏壁，該饋入部具有一與該金屬接地層連接之連接端，及一位於該第一面且與該連接端及該微帶線連接之饋入端。
本發明的再一技術手段，是在於上述之基板更具有一第一邊、一與該第一邊對向設置之第二邊、一位於該第一、二邊間之第三邊，及一與該第三邊對向設置之第四邊，該微帶線之第一屏壁具有一第一短邊，及一對向之第二短邊，該第二屏壁具有一第三短邊，及一對向之第四短邊，該第一短邊不與該第一邊連接，而該第二短邊與該第二邊連接，該第一、二屏壁界定出四個輻射區，該第一、二、三、四輻射部是分設於該四輻射區中。
本發明的另一技術手段，是在於上述之第一、三輻射部之一側及該第二屏壁之第三短邊至該第三邊的距離相同，該第二、四輻射部之一側及該第二屏壁之第四短邊至該第四邊的距離相同，該第一屏壁之第一短邊至該第一邊的距離大於該第一、二輻射部之一側至該第一邊的距離。
本發明的又一技術手段，是在於上述之第一、三輻射部之一側及該第三短邊至該第三邊的距離與該第二、四輻射部之一側及該第四短邊至該第四邊的距離大於該第一、二輻射部之一側至該第一邊的距離與該第三、四輻射部之一側至該第二邊的距離。
本發明的再一技術手段，是在於上述之第一、二感測單元之發射頻率介於1MHz~2.5GHz。
本發明的另一技術手段，是在於上述之PCB多層板的層數是介於2~16層間。
本發明的又一技術手段，是在於上述之PCB多層板的上、下層結構為金屬層，且該上層具有該第一厚度，該下層具有該第二厚度，並依序向內堆疊有至少一絕緣層與至少一黏著層至該PCB多層板的預定層數。
本發明之有益功效在於，藉由該第一、二感測單元透過非接觸方式量測該PCB多層板之兩個表面的金屬層厚度，且該PCB多層板的層數可以是介於2~16層間的多層板，以滿足不同產業之需求，此外，透過該微帶天線的特殊設計，使該第一、二感測單元向該上、下層表面產生感應電動勢的作用面積具均勻性，以達到準確地量測而計算出該PCB多層板之上、下層銅厚的最終目的。
1‧‧‧PCB多層板
11‧‧‧上層
12‧‧‧下層
13‧‧‧絕緣層
14‧‧‧黏著層
2‧‧‧第一感測單元
3‧‧‧第二感測單元
5‧‧‧微帶天線
51‧‧‧基板
511‧‧‧第一面
512‧‧‧第二面
513‧‧‧第一邊
514‧‧‧第二邊
515‧‧‧第三邊
516‧‧‧第四邊
52‧‧‧金屬接地層
53‧‧‧輻射體
531‧‧‧第一輻射部
532‧‧‧第二輻射部
533‧‧‧第三輻射部
534‧‧‧第四輻射部
54‧‧‧微帶線
541‧‧‧第一屏壁
5411‧‧‧第一短邊
5412‧‧‧第二短邊
542‧‧‧第二屏壁
5421‧‧‧第三短邊
5422‧‧‧第四短邊
543‧‧‧輻射區
55‧‧‧饋入部
551‧‧‧連接端
552‧‧‧饋入端
6‧‧‧處理單元
91~94‧‧‧步驟
圖1是一示意圖，說明本發明應用於PCB多層板之非接觸式上下層銅厚的量測方法之較佳實施例；圖2是一步驟圖，說明本較佳實施例中的流程示意；圖3是一示意圖，說明本較佳實施例中一微帶天線的態樣；及圖4是一示意圖，說明該微帶天線之另一視角態樣。
有關本發明之相關申請專利特色與技術內容，在以下配合參考圖式之較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。
參閱圖1、2，為本發明應用於PCB(印刷電路板Printed Circuit Board)多層板之非接觸式上下層銅厚的量測方法之較佳實施例，其包含下列步驟。
首先，進行步驟91，備置一設置在一PCB多層板1之上層11的第一感測單元2，及一設置在該PCB多層板1之下層12的第二感測單元3。本發明之量測方法的量測對象可以是各種表面鍍層材料為金屬的PCB多層板1結構。
於此，該PCB多層板1的層數是介於2~16層間，而該PCB多層板1的最上層11與最下層12結構均為金屬層，其材質可為銅、鐵等導電材質，進一步地，該上層11具有一第一厚度，而該下層12具有一第二厚度， 並依序向內堆疊有至少一絕緣層13與至少一黏著層14至該PCB多層板1的預定層數。
較佳地，該第一、二感測單元2、3與該PCB多層板1之上、下層11、12的間距介於0.1mm~10mm，再者，該第一、二感測單元2、3之發射頻率介於1MHz~2.5GHz。
在本較佳實施例中，該第一、二感測單元2、3為一微帶天線5，用以透過非接觸方式量測該PCB多層板1之最上層11與最下層12的金屬層的厚度，具體來說，該第一、二感測單元2、3是分設在靠近但不接觸該PCB多層板1的上層11與該下層12。
再請參閱圖3、4，該微帶天線5包括一具有一第一面511及一相反之第二面512的基板51、一設置於該基板51之第二面512的金屬接地層52、一設置於該基板51之第一面511的輻射體53、一設置於該基板51之第一面511的微帶線54，及一饋入部55。
該基板51為Duroid高頻微波電路板，更具有一第一邊513、一與該第一邊513對向設置之第二邊514、一位於該第一、二邊間513、514之第三邊515，及一與該第三邊515對向設置之第四邊516。該金屬接地層52能以印刷或蝕刻製程形成於該第二面512，或以沖壓、雕刻製程形成該金屬接地層52後再將其設置於該第二面 512，以作為整體之接地面。
該輻射體53分別概呈正方體，具有一第一輻射部531、一第二輻射部532、一第三輻射部533、及一第四輻射部534，該輻射體53以印刷或蝕刻製程形成於該第一面511，或以沖壓、雕刻製程形成該輻射體53後再將其設置於該第一面511。
該微帶線54概呈十字形態並具有一第一屏壁541，及一與該第一屏壁541垂直交叉連接之第二屏壁542，該微帶線54之第一屏壁541具有一第一短邊5411，及一對向之第二短邊5412，該第二屏壁542具有一第三短邊5421，及一對向之第四短邊5422，該第一短邊5411不與該第一邊513連接，而該第二短邊5412與該第二邊514連接，該第一、二屏壁541、542界定出四個輻射區543，該第一、二、三、四輻射部531、532、533、534是分設於該四輻射區543中。
進一步地，該第一、三輻射部531、533之一側及該第二屏壁542之第三短邊5421至該第三邊515的距離相同，該第二、四輻射部532、534之一側及該第二屏壁542之第四短邊5422至該第四邊516的距離相同，該第一屏壁541之第一短邊5411至該第一邊513的距離大於該第一、二輻射部531、532之一側至該第一邊513的距離。
再者，該第一、三輻射部531、533之一側及該第三短邊5421至該第三邊515的距離與該第二、四輻射部532、534之一側及該第四短邊5422至該第四邊516的距離大於該第一、二輻射部531、532之一側至該第一邊513的距離與該第三、四輻射部533、534之一側至該第二邊514的距離。
該饋入部55用以饋入信號，具有一與該金屬接地層52連接之連接端551，及一位於該第一面511且與該連接端551及該微帶線54連接之饋入端552。
接著，進行步驟92，該第一、二感測單元2、3分別產生交變磁場，並向該PCB多層板1之上、下層11、12表面產生感應電動勢或電場，該上、下層11、12之金屬面的阻抗形成一位於該上、下層11、12表面之渦電流或反射訊號，該第一、二感測單元2、3量測該渦電流或反射訊號，以得到一位於該上層11的第一阻抗值，以及一位於該下層12的第二阻抗值。
然後，進行步驟93，形成於該上、下層11、12之渦電流或反射訊號產生一自該上、下層11、12反射的逆電動勢或再反射訊號，該第一、二感測單元2、3量測該逆電動勢或再反射訊號，以得到一自該上層11反射的第三阻抗值，以及一自該下層12反射的第四阻抗值。
最後，進行步驟94，一處理單元6與該第 一、二感測單元2、3電連接，並依據該第一、二感測單元2、3所取得之第一、二、三、四阻抗值執行一厚度計算，以取得該PCB多層板1之上層11的第一厚度，以及該下層12的第二厚度。
其中，該第一厚度的厚度計算是將該上層11的第一、三阻抗值差值除以該第一、二感測單元2、3向該上、下層11、12表面產生感應電動勢或電場的作用面積，而該第二厚度的厚度計算是將該下層12的第二、四阻抗值差值除以該第一、二感測單元2、3向該上、下層11、12表面產生感應電動勢或電場的作用面積。
透過上述之量測方法亦可先量測該第一、二感測單元2、3相對該上、下層11、12的不同間距、不同厚度、發射頻率、PCB多層板1材質等條件的第一、二、三、四阻抗值，以取得標準曲線數值，於實際操作時即可透過標準曲線數值帶入其標準值進行厚度計算。
進一步地，該第一、二感測單元2、3的波束寬度(Beam Width)為X，該PCB多層板1與該上、下層11、12的間距各為d，該PCB多層板的作用面積A為((tanX/2 x d)x 2)2，其中，該第一、二感測單元的波束寬度X為61度。
舉以該PCB多層板1與該上、下層11、12的間距為2mm帶入上述之計算式((tan30.5°x 2mm)x 2) 2，所得該第一感測單元2、3向該上、下層11、12表面產生感應電動勢或電場的作用面積約5.12mm，將該上層11的第一、三阻抗值差值除以該作用面積數值以得到該第一厚度，將該下層12的第二、四阻抗值差值除以該作用面積數值以得到該第二厚度。
配合參閱附件1，為Y-Z平面之2D輻射場型模擬圖，透過該第一、二屏壁541、542的設置，令該微帶天線5的波束寬度(Beam Width)為61度，可減少訊息受反射訊號所產生之相位差異所導致訊號的干擾，而能有效地運用於該PCB多層板1的銅厚量測。
再請參閱附件2，為3D輻射場型模擬圖，藉由該第一、二屏壁541、542垂直交叉成十字形態的微帶線54且分設於該第一、二、三、四輻射部531、532、533、534間，可達到場型均勻之功效，因此，透過該微帶天線5的特殊設計，使該第一、二感測單元2、3向該上、下層11、12表面產生感應電動勢的或電場作用面積具均勻性，以達到準確地量測而計算出該PCB多層板1之上、下層11、12銅厚的最終目的。
綜上所述，本發明應用於PCB多層板之非接觸式上下層銅厚的量測方法，藉以該第一、二感測單元2、3透過非接觸方式量測該PCB多層板1之兩個表面的金屬層厚度，該第一、二感測單元2、3取得之第一、二、 三、四阻抗值執行厚度計算，以得該PCB多層板1之上層11的第一厚度與該下層12的第二厚度，且該PCB多層板1的層數可以是介於2~16層間的多層板，除了可以滿足不同產業之需求外，更可快速且準確地取得金屬層的厚度，故確實可以達成本發明之目的。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
附件1：為2D輻射場型模擬圖。
附件2：為3D輻射場型模擬圖。
91~94‧‧‧步驟

Claims (11)

  1. 一種應用於PCB多層板之非接觸式上下層銅厚的量測方法，包含下列步驟：(A)備置一設置在一PCB多層板之上層的第一感測單元，及一設置在該PCB多層板之下層的第二感測單元；(B)該第一、二感測單元分別產生交變磁場，並向該PCB多層板之上、下層表面產生感應電動勢或電場，該上、下層之金屬面的阻抗形成一位於該上、下層表面之渦電流或反射訊號，該第一、二感測單元量測該渦電流或反射訊號，以得到一位於該上層的第一阻抗值，以及一位於該下層的第二阻抗值；(C)形成於該上、下層之渦電流或反射訊號產生一自該上、下層反射的逆電動勢或再反射訊號，該第一、二感測單元量測該逆電動勢或再反射訊號，以得到一自該上層反射的第三阻抗值，以及一自該下層反射的第四阻抗值；及(D)一處理單元與該第一、二感測單元電連接並依據該第一、二感測單元所取得之第一、二、三、四阻抗值執行一厚度計算，以取得該PCB多層板之上層的第一厚度，以及該下層的第二厚度，其中，該第一厚度的厚 度計算是將該上層的第一、三阻抗值差值除以該第一、二感測單元向該上、下層表面產生感應電動勢或電場的作用面積，而該第二厚度的厚度計算是將該下層的第二、四阻抗值差值除以該第一、二感測單元向該上、下層表面產生感應電動勢或電場的作用面積。
  2. 依據申請專利範圍第1項所述應用於PCB多層板之非接觸式上下層銅厚的量測方法，其中，該第一、二感測單元的波束寬度(Beam Width)為X，該PCB多層板與該上、下層的間距各為d，該PCB多層板的作用面積A為((tanX/2 x d)x 2)2。
  3. 依據申請專利範圍第2項所述應用於PCB多層板之非接觸式上下層銅厚的量測方法，其中，該第一、二感測單元的波束寬度X為61度。
  4. 依據申請專利範圍第3項所述應用於PCB多層板之非接觸式上下層銅厚的量測方法，其中，該第一、二感測單元與該PCB多層板之上、下層的間距介於0.1mm~10mm。
  5. 依據申請專利範圍第4項所述應用於PCB多層板之非接觸式上下層銅厚的量測方法，其中，該第一、二感測單元為一微帶天線，用以非接觸式量測該上、下層之金屬層的厚度，其包括一具有一第一面及一相反之第二面的基板、一設置於該基板之第二面的金屬接地層、一設 置於該基板之第一面的輻射體、一設置於該基板之第一面的微帶線，及一饋入部，該輻射體具有一第一輻射部、一第二輻射部、一第三輻射部、及一第四輻射部，該微帶線具有一第一屏壁，及一與該第一屏壁垂直交叉連接之第二屏壁，該饋入部具有一與該金屬接地層連接之連接端，及一位於該第一面且與該連接端及該微帶線連接之饋入端。
  6. 依據申請專利範圍第5項所述應用於PCB多層板之非接觸式上下層銅厚的量測方法，其中，該基板更具有一第一邊、一與該第一邊對向設置之第二邊、一位於該第一、二邊間之第三邊，及一與該第三邊對向設置之第四邊，該微帶線之第一屏壁具有一第一短邊，及一對向之第二短邊，該第二屏壁具有一第三短邊，及一對向之第四短邊，該第一短邊不與該第一邊連接，而該第二短邊與該第二邊連接，該第一、二屏壁界定出四個輻射區，該第一、二、三、四輻射部是分設於該四輻射區中。
  7. 依據申請專利範圍第6項所述應用於PCB多層板之非接觸式上下層銅厚的量測方法，其中，該第一、三輻射部之一側及該第二屏壁之第三短邊至該第三邊的距離相同，該第二、四輻射部之一側及該第二屏壁之第四短邊至該第四邊的距離相同，該第一屏壁之第一短邊至該第一邊的距離大於該第一、二輻射部之一側至該第一邊 的距離。
  8. 依據申請專利範圍第7項所述應用於PCB多層板之非接觸式上下層銅厚的量測方法，其中，該第一、三輻射部之一側及該第三短邊至該第三邊的距離與該第二、四輻射部之一側及該第四短邊至該第四邊的距離大於該第一、二輻射部之一側至該第一邊的距離與該第三、四輻射部之一側至該第二邊的距離。
  9. 依據申請專利範圍第8項所述應用於PCB多層板之非接觸式上下層銅厚的量測方法，其中，該第一、二感測單元之發射頻率介於1MHz~2.5GHz。
  10. 依據申請專利範圍第9項所述應用於PCB多層板之非接觸式上下層銅厚的量測方法，其中，該PCB多層板的層數是介於2~16層間。
  11. 依據申請專利範圍第10項所述應用於PCB多層板之非接觸式上下層銅厚的量測方法，其中，該PCB多層板的上、下層結構為金屬層，且該上層具有該第一厚度，該下層具有該第二厚度，並依序向內堆疊有至少一絕緣層與至少一黏著層至該PCB多層板的預定層數。
TW107125759A 2017-12-21 2018-07-25 應用於ｐｃｂ多層板之非接觸式上下層銅厚的量測方法 TWI681184B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019041500A JP2020016636A (ja) 2017-12-21 2019-03-07 Ｐｃｂ多層板に応用した非接触式上下層銅厚の測量方法
CN201910267579.0A CN110779436B (zh) 2017-12-21 2019-04-03 应用于pcb多层板的非接触式上下层铜厚的量测方法
JP2021187482A JP7304589B2 (ja) 2017-12-21 2021-11-18 Ｐｃｂ多層板に応用した非接触式上下層銅厚の測量方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106145134 2017-12-21
??106145134 2017-12-21
TW106145134 2017-12-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201928341A TW201928341A (zh) 2019-07-16
TWI681184B true TWI681184B (zh) 2020-01-01

Family

ID=68049102

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107125759A TWI681184B (zh) 2017-12-21 2018-07-25 應用於ｐｃｂ多層板之非接觸式上下層銅厚的量測方法

Country Status (3)

Country Link
JP (2) JP2020016636A (zh)
CN (1) CN110779436B (zh)
TW (1) TWI681184B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112747705A (zh) * 2020-12-25 2021-05-04 悦虎晶芯电路(苏州)股份有限公司 一种电镀铜厚量测方法及电路板
CN113295123B (zh) * 2021-05-18 2022-11-18 英拓自动化机械（深圳）有限公司 一种用于pcb板的厚度测量设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5424633A (en) * 1991-01-22 1995-06-13 Advanced Test Technologies Inc. Contactless test method and system for testing printed circuit boards
US20040002171A1 (en) * 2002-06-28 2004-01-01 Lam Research Corporation Method and apparatus for real time metal film thickness measurement
TWI389191B (zh) * 2008-02-07 2013-03-11 Tokyo Seimitsu Co Ltd 膜厚測定裝置及膜厚測定方法
CN202956085U (zh) * 2012-12-06 2013-05-29 南京协力电子科技集团有限公司 基于电涡流法的印刷线路板过孔铜厚度测试仪
CN104154852A (zh) * 2014-08-20 2014-11-19 中国科学技术大学 基于电涡流传感器的导电膜厚度测量系统及方法
TWI597475B (zh) * 2012-10-26 2017-09-01 應用材料股份有限公司 用於薄膜量測的方法、裝置及電腦程式產品

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3112827A1 (de) * 1981-03-31 1982-10-14 Elektroteile GmbH, 7772 Uhldingen-Mühlhofen Induktiver stellungsmelder
JPS5886405A (ja) * 1981-11-18 1983-05-24 Nec Corp 角度検出器
JPS60138430A (ja) * 1983-12-27 1985-07-23 Kawasaki Steel Corp 電磁誘導による金属板の温度測定方法
JPS6166104A (ja) * 1984-09-07 1986-04-04 Anelva Corp 金属薄膜膜厚測定方法
SU1516945A1 (ru) * 1987-10-22 1989-10-23 Московский энергетический институт Выносной пробник дл вихретокового контрол стенок отверстий
JPH0514810U (ja) * 1991-07-31 1993-02-26 富山日本電気株式会社 印刷配線板２重投入検出装置
DE4217754C2 (de) * 1992-05-29 1998-04-16 Horst Dr Rettenmaier Verfahren und Vorrichtung zum Pulverbeschichten
JP3336109B2 (ja) * 1994-02-17 2002-10-21 日本シイエムケイ株式会社 多層プリント配線板の層間厚さ測定方法とその装置
US5493303A (en) * 1994-07-12 1996-02-20 M/A-Com, Inc. Monopulse transceiver
JP2002241913A (ja) * 2001-02-14 2002-08-28 Mitsubishi Heavy Ind Ltd メッキ設備
US6806702B2 (en) * 2002-10-09 2004-10-19 Honeywell International Inc. Magnetic angular position sensor apparatus
GB2397652B (en) * 2002-11-15 2005-12-21 Immobilienges Helmut Fischer Measurement probe for measurement of the thickness of thin layers
JP4455343B2 (ja) * 2002-12-19 2010-04-21 シエル・インターナシヨネイル・リサーチ・マーチヤツピイ・ベー・ウイ 壁厚の監視
TW555009U (en) * 2003-02-24 2003-09-21 Prec Machinery Res & Dev Cent Non-contact thickness measuring apparatus
US7112960B2 (en) * 2003-07-31 2006-09-26 Applied Materials, Inc. Eddy current system for in-situ profile measurement
JP2008516644A (ja) * 2004-09-16 2008-05-22 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ コンパクトな誘導要素を持つ磁気共鳴受信コイル
DE102004047189A1 (de) * 2004-09-29 2006-04-06 Robert Bosch Gmbh Sensor zur Ortung metallischer Objekte sowie Verfahren zur Auswertung von Messsignalen eines solchen Sensors
JP4894620B2 (ja) * 2007-05-23 2012-03-14 株式会社日立製作所 ワイヤーロープの探傷装置
JP5346383B2 (ja) * 2008-10-17 2013-11-20 フォルシア ブロック アバン 検出エリア内の物体を検出するセンサ装置
TW201042871A (en) 2009-05-27 2010-12-01 Cheng Uei Prec Ind Co Ltd Wireless power-supply devices
MX341497B (es) * 2011-04-12 2016-08-22 Honda Motor Co Ltd Dispositivo de prueba no destructiva.
TWI463110B (zh) * 2011-05-11 2014-12-01 Ind Tech Res Inst 金屬薄膜量測方法
TWI472757B (zh) * 2011-12-29 2015-02-11 Ind Tech Res Inst 具有可調範圍的非接觸式量測裝置
US9697940B2 (en) * 2014-08-20 2017-07-04 Analog Devices Global Apparatus and methods for generating a uniform magnetic field

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5424633A (en) * 1991-01-22 1995-06-13 Advanced Test Technologies Inc. Contactless test method and system for testing printed circuit boards
US20040002171A1 (en) * 2002-06-28 2004-01-01 Lam Research Corporation Method and apparatus for real time metal film thickness measurement
TWI389191B (zh) * 2008-02-07 2013-03-11 Tokyo Seimitsu Co Ltd 膜厚測定裝置及膜厚測定方法
TWI597475B (zh) * 2012-10-26 2017-09-01 應用材料股份有限公司 用於薄膜量測的方法、裝置及電腦程式產品
CN202956085U (zh) * 2012-12-06 2013-05-29 南京协力电子科技集团有限公司 基于电涡流法的印刷线路板过孔铜厚度测试仪
CN104154852A (zh) * 2014-08-20 2014-11-19 中国科学技术大学 基于电涡流传感器的导电膜厚度测量系统及方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110779436B (zh) 2021-07-09
JP7304589B2 (ja) 2023-07-07
TW201928341A (zh) 2019-07-16
JP2022020815A (ja) 2022-02-01
CN110779436A (zh) 2020-02-11
JP2020016636A (ja) 2020-01-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7304589B2 (ja) Ｐｃｂ多層板に応用した非接触式上下層銅厚の測量方法
Cheng et al. W-band characterizations of printed circuit board based on substrate integrated waveguide multi-resonator method
Lamminen et al. Patch antenna and antenna array on multilayer high-frequency PCB for D-band
Amin et al. Performance-optimized quadrate bowtie RFID antennas for cost-effective and eco-friendly industrial applications
CN112701479B (zh) 一种波束方向可偏的非衍射相移超表面天线
FI129966B (en) Microwave converter and system for its production
Liu et al. An extended analytical formulation for fast prediction of shielding effectiveness of an enclosure at different observation points with an off-axis aperture
Hawatmeh et al. Embedded 6-GHz 3-D printed half-wave dipole antenna
Kharrat et al. Low-loss paper substrate for printed high efficiency antennas at 2.45 GHz
Hawatmeh et al. A multi-material 3D printing approach for conformal microwave antennas
Marc et al. A Dielectric Resonator Antenna designed with a structured dielectric material
Damiano et al. A simple and accurate model for the resonant frequency and the input impedance of printed antennas
CN205941705U (zh) 复介电常数测量组件
Janeczek et al. Investigation of RFID tag antennas printed on flexible substrates using two types of conductive pastes
Patron et al. Wireless strain sensor through a flexible tag antenna employing inductively-coupled RFID microchip
JP3489363B2 (ja) 回路基板の電磁障害測定方法および測定装置
Thomas et al. Effects of curvature on the fabrication of wraparound antennas
TWI740739B (zh) 電磁感測元件及其製作方法和厚度感測方法
US20150022195A1 (en) Magnetic field probe
FI130323B (en) A method for making a conductive layer comprising a microwave transducer
Kuhn et al. Broadband Antenna Probe for Microwave EMC Measurements
CN112946327B (zh) 高温下测微波材料复介电常数的微带线夹具
CN108169249A (zh) 一种微波交指结构无损检测探头
Chen et al. Double-sided exponentially tapered GPR antenna and its transmission line feed structure
JP7410561B2 (ja) 電波センサ、および電界成分検出装置