TWI680880B - 抗菌結構及其製造方法 - Google Patents

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廖釬銂
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Abstract

本發明公開一種抗菌結構及其製造方法,其中抗菌結構包括多個抗菌層以及至少一中間層。多個抗菌層呈堆疊設置,每一抗菌層為一帶有抗菌金屬的高分子纖維或抗菌金屬纖維所形成,至少一中間層設置在多個抗菌層之間。藉此,抗菌結構能夠應用於各種抗菌性產品,並提供長效而穩定的抗菌效果。

Description

抗菌結構及其製造方法
本發明涉及一種抗菌結構及其製造方法,特別是涉及一種基於高分子纖維的抗菌結構及其製造方法。
在日常生活中,人們不可避免的要接觸到各種各樣的細菌、真菌等微生物,其中一些有害微生物在合適的環境條件下會迅速生長繁殖,且可能引發疾病、危害人體健康,而各類生活用品往往是這些有害微生物繁殖和傳播過程的重要媒介。隨著人們生活水平的提高,人們的健康意識和衛生防菌意識越來越強,近年來抗菌材料逐漸被應用在日常生活用品上,以減少細菌的孳生。
目前常用的抗菌材料有兩類,分別為金屬抗菌材料和光催化抗菌材料。常見的金屬抗菌材料包括銅、鋅及銀,其主要抗菌機制為:可釋放出具有抗菌能力金屬離子,一旦金屬離子接觸到微生物細胞膜,便可依靠庫倫力與帶有負電荷的微生物牢固吸附一起,並穿透細胞膜以與微生物體內蛋白質上的巰基發生反應;如此一來,蛋白質將失去活性,導致細胞喪失分裂增殖能力而死亡。常見的光催化抗菌材料包括二氧化鈦及氧化鋅,其主要抗菌機制為:在太陽光、紫外線的照射下,可產生具有極強氧化作用的氫氧自由基,其可破壞微生物細胞膜,使細胞質流失,並將細胞核氧化。前述抗菌材料雖然能夠起到殺菌的作用,但其等在應用上仍有改善的空間。
本發明所要解決的技術問題在於,針對現有技術的不足提供一種能夠兼顧輕量化、結構強度與抗菌能力的抗菌結構及其製造方法。
為了解決上述的技術問題,本發明所採用的其中一技術方案是:一種抗菌結構的製造方法,其包括以下步驟。首先,提供一複合高分子纖維,並使所述複合高分子纖維形成一層狀結構,其中所述複合高分子纖維上均勻分佈有一有效數量的抗菌金屬前驅物;接著,將所述有效數量的抗菌金屬前驅物還原成抗菌金屬,以使所述層狀結構形成一抗菌層;然後,提供一有機高分子纖維於所述抗菌層上,並使所述有機高分子纖維形成一中間層;然後,重複前面兩個步驟或前面三個步驟。
為了解決上述的技術問題,本發明所採用的另外一技術方案是:一種抗菌結構,其包括多個抗菌層以及至少一中間層。多個所述抗菌層呈堆疊設置,其中每一所述抗菌層為一帶有抗菌金屬的高分子纖維所形成,至少一所述中間層設置在多個所述抗菌層之間。
為了解決上述的技術問題,本發明所採用的另外再一技術方案是:一種抗菌結構,其包括多個抗菌層以及至少一中間層。多個所述抗菌層呈堆疊設置,其中每一所述抗菌層為一抗菌金屬纖維所形成,至少一所述中間層設置在多個所述抗菌層之間。
本發明的其中一有益效果在於,本發明所提供的抗菌結構,其能通過“至少一中間層設置在多個抗菌層之間,其中每一抗菌層為一帶有抗菌金屬的高分子纖維所形成”以及“至少一中間層設置在多個抗菌層之間,其中每一抗菌層為一抗菌金屬纖維所形成”的技術方案,以提供長效而穩定的抗菌效果,並降低成本。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容,請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式,然而所提供的圖式僅用於提供參 考與說明,並非用來對本發明加以限制。
A‧‧‧空氣清靜機
F‧‧‧氣流
W‧‧‧紗窗
1‧‧‧抗菌結構
11‧‧‧抗菌層
R1‧‧‧抗菌區域
R2‧‧‧非抗菌區域
111‧‧‧帶有抗菌金屬的高分子纖維
C‧‧‧高分子內芯
S‧‧‧抗菌金屬外鞘
11a‧‧‧層狀結構
111a‧‧‧複合高分子纖維
1111a‧‧‧芯層
1112a‧‧‧表層
MP‧‧‧抗菌金屬前驅物
112‧‧‧抗菌金屬纖維
12‧‧‧中間層
121‧‧‧有機高分子纖維
121a‧‧‧第二電紡液
13‧‧‧載體
131‧‧‧暫時性基板
1311‧‧‧第一表面
1312‧‧‧第二表面
132‧‧‧黏著層
2‧‧‧靜電紡絲裝置
21‧‧‧第一噴絲器
211‧‧‧第一儲液槽
212‧‧‧第一噴嘴
22‧‧‧高壓電源
23‧‧‧收集板
24‧‧‧第二噴絲器
241‧‧‧第二儲液槽
242‧‧‧第二噴嘴
3‧‧‧電漿裝置
L1‧‧‧第一電紡液
L2‧‧‧第二電紡液
E‧‧‧電子元件
M‧‧‧圖案化遮罩
圖1為本發明第一和第二實施例的抗菌結構的其中一結構示意圖。
圖2為圖1的II部分的其中一放大示意圖。
圖3為圖1的III部分的放大示意圖。
圖4為圖2所示帶有抗菌金屬的高分子纖維的局部結構示意圖。
圖5為本發明第一和第二實施例的抗菌結構的另外一結構示意圖。
圖6為本發明第一和第二實施例的抗菌結構中熱逸散層的其中一製造過程示意圖。
圖7為圖6所示複合高分子纖維的其中一局部結構示意圖。
圖8為本發明第一和第二實施例的抗菌結構中熱逸散層的另外一製造過程示意圖。
圖9為本發明第一和第二實施例的抗菌結構中熱中間層的製造過程示意圖。
圖10為本發明第一和第二實施例的抗菌結構的具體應用示意圖。
圖11為本發明第一和第二實施例的抗菌結構中熱中間層的傳熱示意圖。
圖12為圖1的XII部分的放大示意圖。
圖13為圖6所示複合高分子纖維的另外一局部結構示意圖。
圖14為本發明第三實施例的抗菌結構的結構示意圖。
圖15為本發明第三實施例的抗菌結構中的熱逸散層的製造過程示意圖。
近年來,生活方式的改變加上居住環境的高密度化,人們的生活空間中存在許多有害微生物如細菌、黴菌等,尤其我國高溫高濕的氣候條件容易孳生有害微生物;故,越來越多的生活用品被要求具備抗菌能力,以減少有害微生物的孳生及傳播,進而維護人體健康。因此,本發明提供一種抗菌結構,其能夠應用於各種抗菌性產品,並提供長效而穩定的抗菌效果。抗菌性產品可舉出家電產品所使用的過濾器、具有抗菌功能的衣物或布料產品及可通風門的窗產品。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“抗菌結構及其製造方法”的實施方式,本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用,本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用,在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外,本發明的附圖僅為簡單示意說明,並非依實際尺寸的描繪,事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容,但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應當可以理解的是,雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號,但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件,或者一信號與另一信號。另外,本文中所使用的術語“或”,應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[第一實施例]
請參閱圖1所示,本發明第一實施例提供一種抗菌結構1,其主要包括多個抗菌層11及至少一中間層12,其中多個抗菌層11呈堆疊設置,至少一中間層12則設置在多個抗菌層之間。藉此,。
雖然在圖1中顯示了三個抗菌層11與兩個中間層12,且每一個中間層12皆位於兩個相鄰的抗菌層11之間,但是抗菌層11與中間層12的數量和位置關沒有特別的限制,可根據實際需要進行設置。在本實施例中,抗菌層11的厚度可為0.1um至100um,中間層12的厚度可為0.1um至100um,但不限制於此。
請參閱圖2並配合圖4所示,抗菌層11為帶有抗菌金屬的高分子纖維111所形成,例如,抗菌層11可為一條或多條帶有抗菌金屬的高分子纖維111依特定方向緊密堆疊、纏繞或交織而成。進一步地說,帶有抗菌金屬的高分子纖維111包括一高分子內芯C及一圍繞高分子內芯C的抗菌金屬外鞘S,其中高分子內芯C具有良好的機械強度而能夠起到支撐作用,抗菌金屬外鞘S具有高表面積而能夠與空氣中的有害微生物充分接觸。高分子內芯C的外徑可為1nm至10000nm,且抗菌金屬外鞘S的厚度可為1nm至10000nm,但不限制於此。雖然在圖4中顯示了抗菌金屬的是以管狀外鞘的形式存在,但是在其他實施例中,抗菌金屬也可以微粒的形式連續分佈在高分子內芯C的表面上。
在本實施例中,高分子內芯C的材料可為丙烯酸類、乙烯基類、聚酯類或聚醯胺類高分子,或其等的共聚合物。丙烯酸類高分子可舉出聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)及聚丙烯腈(PAN);乙烯基類高分子可舉出聚苯乙烯(PS)及聚醋酸乙烯酯(PVAc);聚酯類高分子可舉出聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)及聚對苯二甲酸丁二酯(PBT);聚醯胺類高分子可舉出尼龍(nylon)。然而,本發明不以上述所舉的例子為限。考慮到機械特性和加工性,高分子內芯C的材料較佳為高結晶度的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、低軟化溫度的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或低軟化溫度的聚苯乙烯(PS)。另外,抗菌金屬外鞘S的材料可為銀、銅、鋅,或其等的合金,但不限制於此。
請參閱圖3所示,在本實施例中,中間層12可為有機高分子 纖維121所形成,例如,中間層12可為一條或多條有機高分子纖維121依特定方向緊密堆疊、纏繞或交織而成。有機高分子纖維121的外徑可為1nm至10000nm;有機高分子纖維121的材料可為丙烯酸類、乙烯基類、聚酯類或聚醯胺類高分子,或其等的共聚合物,這些高分子的具體例已如前述,在此不再贅述。中間層12也可為一塑料層;塑料層的材料可為丙烯酸類、乙烯基類、聚酯類或聚醯胺類高分子,或其等的共聚合物,這些高分子的具體例已如前述,在此不再贅述。
請參閱圖5所示,抗菌結構1可進一步包括一載體13,用以承載抗菌層11與中間層12,且抗菌結構1可透過載體13以應用在各種抗菌性產品上。在本實施例中,載體13可為一固定框架,但不限制於此;抗菌層11連同中間層12可先被加工成預定尺寸大小以固定在載體13上,然後再透過載體13安裝至所需位置。
請參閱圖6至圖9所示,下面將說明形成抗菌結構1的方法。首先,提供一複合高分子纖維111a,並使複合高分子纖維111a形成一層狀結構11a,其中複合高分子纖維111a包括一芯層1111a及一包覆芯層1111a的表層1112a;值得注意的是,表層1112a內具有抗菌金屬前驅物MP沿軸向連續且均勻地分佈(如圖7所示)。在本實施例中,如圖6所示,可採用靜電紡絲(electrospinning)裝置2提供複合高分子纖維111a;靜電紡絲裝置2可包括一第一噴絲器21、一高壓電源22及一收集板23;第一噴絲器21可包括一第一儲液槽211及一第一噴嘴212,第一噴嘴212與第一儲液槽211的底部連通,高壓電源22的正、負極分別電性連接第一噴嘴212與收集板23。
進一步地說,可先製備一第一電紡液L1,其組成主要包括有機高分子、抗菌金屬前驅物及有機溶劑;再將第一電紡液L1置入第一噴絲器21的第一儲液槽211;然後透過高壓電源22在第一噴絲器21與收集板23之間產生一預定強度的電場,以使第一電紡 液L1從第一噴嘴212噴出後,形成複合高分子纖維111a沉積於收集板23上。值得說明的是,若抗菌結構1具有載體13,則可在提供複合高分子纖維111a之前,先將載體13置於收集板23上。
雖然在圖7中顯示了複合高分子纖維111a是以電紡絲的方式形成,但是在其他實施例中,複合高分子纖維111a也可以其他的方式形成,例如瞬紡(flash spinning)、電噴灑(electrospray)、熔噴(melt blown)及靜電熔噴(electrostatic melt blown)。
在本實施例中,有機高分子與前述高分子內芯C的材料相同。抗菌金屬前驅物MP為前述抗菌金屬外鞘S的金屬成分的前驅物,其可為金屬鹽、金屬鹵化物或金屬有機錯合物,但不限制於此。有機溶劑可為甲醇或丁酮,但不限制於此。若金屬成分為金,金的前驅物可舉出三氯化金及四氯金酸;若金屬成分為銀,銀的前驅物可舉出:三氟醋酸銀、醋酸銀、硝酸銀、氯化銀及碘化銀;若金屬成分為銅,銅的前驅物可舉出醋酸銅、氫氧化銅、硝酸銅、硫酸銅、氯化銅及銅酞菁;若金屬成分為鉑,鉑的前驅物可舉出六羥基鉑酸鈉。然而,本發明不以上述所舉的例子為限。
在形成基於複合高分子纖維111a的層狀結構11a之後,將複合高分子纖維111a上的抗菌金屬前驅物MP還原成抗菌金屬,以使層狀結構11a形成抗菌層11。在本實施例中,如圖8所示,可採用電漿處理裝置3來還原複合高分子纖維111a上的抗菌金屬前驅物MP,以使複合高分子纖維111a形成帶有抗菌金屬的高分子纖維。進一步地說,電漿處理裝置3可施行一低壓、高壓或大氣電漿處理;電漿處理的時間可為1秒至300秒;電漿處理可使用惰性氣體、空氣、氧氣或氫氣電漿,且可在惰性氣體氣氛(如氬氣氣氛)、氮氣氣氛或還原氣氛下進行,還原氣氛可為氫氣與氮氣或惰性氣體(如氬氣),其中氫氣含量可為2%至8%,較佳為5%。然而,上述電漿處理的操作條件可根據實際需要做調整,並非用以限定本發明。在電漿處理的過程中,隨著被還原生成的抗菌金屬 逐漸累積在高分子內芯C的外表面上而形成連續的抗菌金屬外鞘S,高分子內芯C將不會再受到電漿撞擊。
雖然在圖8中顯示了複合高分子纖維111a上的抗菌金屬前驅物MP是在電漿處理的過程中被還原,但是在其他實施例中,也可透過其他的方式來還原抗菌金屬前驅物MP,例如使用氫氧化鈉等強鹼還原金屬前驅物。
在形成抗菌層11之後,提供一有機高分子纖維121於抗菌層11上,並使有機高分子纖維121形成一中間層12。在本實施例中,如圖9所示,可採用靜電紡絲裝置2來提供有機高分子纖維121;靜電紡絲裝置2還可包括一第二噴絲器24,第二噴絲器24可包括一第二儲液槽241及一第二噴嘴242,其中第二噴嘴242也和高壓電源22的正極電性連接。
進一步地說,可先製備一第二電紡液L2,其組成主要包括有機高分子及有機溶劑;再將第二電紡液L2置入第二噴絲器24的第二儲液槽241;然後透過高壓電源22在第二噴絲器24與收集板23之間產生一預定強度的電場,以使第二電紡液L2從第二噴嘴242噴出後,形成有機高分子纖維121沉積於抗菌層11上。在本實施例中,有機高分子與前述有機高分子纖維121的材料相同,有機溶劑可為甲醇或丁酮,但不限制於此。
雖然在圖9中顯示了有機高分子纖維121是以電紡絲的方式形成,但是在其他實施例中,有機高分子纖維121也可以其他的方式形成,例如瞬紡、電噴灑、熔噴及靜電熔噴。
需要說明的是,前述形成抗菌層11的步驟可根據導熱需要重複一次以上;當需要多個抗菌層11時,前述形成中間層12的步驟也可重複一次以上。
請參閱圖10及圖11所示,下面將進一步說明本發明的實際應用。如圖10所示,空氣清靜機A可包括至少一抗菌結構1,且空氣清靜機A可透過任何適當的方式(如:風扇轉動)以促使氣流F 進入至其內部,並在與抗菌結構1充分接觸後排出至外部,以達到淨化空氣的目的。此外,如圖11所示,紗窗W也可包括至少一抗菌結構1,當室外的空氣經由紗窗W與室內的空氣進行流通交換時,抗菌結構1可對空氣進行殺菌處理。
[第二實施例]
請參閱圖1並配合圖12所示,本發明第二實施例提供一種抗菌結構1,其主要包括多個抗菌層11及至少一中間層12,其中多個抗菌層11呈堆疊設置,至少一中間層12則設置在多個抗菌層之間。本實施例與第一實施例的主要差異在於:抗菌層11為抗菌金屬纖維112所形成,例如,抗菌層11可為一條或多條抗菌金屬纖維112依特定方向緊密堆疊、纏繞或交織而成。抗菌金屬纖維112的外徑為1nm至10000nm,抗菌金屬纖維112的材料可為金、銀、銅、鉑,或其等的合金,但不限制於此。
請參閱圖6及圖7,並配合圖13所示,在本實施例中,形成抗菌層11的方法是先提供一複合高分子纖維111a,並使複合高分子纖維111a形成一層狀結構11a,其中複合高分子纖維111a具有一芯層1111a及一包覆芯層1111a的表層1112a;值得注意的是,芯層1111a與表層1112a內都具有抗菌金屬前驅物MP沿軸向連續且均勻地分佈(如圖13所示),抗菌金屬前驅物MP與前述抗菌金屬纖維112的材料相同。然後,將複合高分子纖維111a上的抗菌金屬前驅物MP還原成抗菌金屬,以使複合高分子纖維111a形成抗菌金屬纖維112,亦即使層狀結構11a形成抗菌層11。關於提供複合高分子纖維111a與還原其上抗菌金屬前驅物MP的技術細節,可參考第一實施例所述,在此不再贅述。
[第三實施例]
請參閱圖14及圖15所示,本發明第三實施例提供一種抗菌 結構1,其主要包括多個抗菌層11及至少一中間層12,其中多個抗菌層11呈堆疊設置,至少一中間層12則設置在多個抗菌層之間。本實施例與前述實施例的主要差異在於:少一抗菌層11具有至少一抗菌區域R1及一非抗菌區域R2,以適應特殊應用場合。
在本實施例中,如圖15所示,形成抗菌層11的方法是先提供一複合高分子纖維111a,並使用複合高分子纖維111a形成一層狀結構11a;再形成一圖案化遮罩M於層狀結構11a上,以暴露出層狀結構11a的預定部分;然後透過圖案化遮罩M對層狀結構11a的預定部分進行電漿處理,將預定部分中複合高分子纖維111a上的抗菌金屬前驅物MP還原成抗菌金屬,以形成抗菌區域R1;未經過電漿處理的層狀結構11a的其餘部分則形成非抗菌區域R2。
雖然在圖14中顯示了最上層的抗菌層11具有抗菌區域R1及非抗菌區域R2,但是在其他實施例中,其他位置的抗菌層11也可具有抗菌區域R1及非抗菌區域R2。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於,本發明所提供的抗菌結構,其能通過“至少一中間層設置在多個抗菌層之間,其中每一抗菌層為一帶有抗菌金屬的高分子纖維所形成”以及“至少一中間層設置在多個抗菌層之間,其中每一抗菌層為一抗菌金屬纖維所形成”的技術方案,以提供長效而穩定的抗菌效果,並降低成本。
更進一步來說,帶有抗菌金屬的高分子纖維包括一高分子內芯及一圍繞高分子內芯的抗菌金屬外鞘,其中高分子內芯具有良好的機械強度而能夠起到支撐作用,抗菌金屬外鞘具有高表面積而能夠增加吸放熱的速度;另外,中間層可為一有機高分子纖維所形成。因此,抗菌結構能夠兼顧輕量化、結構強度與抗菌能力,以符合輕薄電子產品的設計要求。
更進一步來說,本發明所提供的抗菌結構的製造方法能夠利用回收金屬廢液,既適合工業化量產,又能夠減少資源消耗和環境汙染。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例,並非因此侷限本發明的申請專利範圍,所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化,均包含於本發明的申請專利範圍內。
1‧‧‧抗菌結構
11‧‧‧抗菌層
12‧‧‧中間層

Claims (12)

  1. 一種抗菌結構的製造方法,其包括:(A)提供一複合高分子纖維,並使所述複合高分子纖維形成一層狀結構,其中所述複合高分子纖維上均勻分佈有一有效數量的抗菌金屬前驅物;(B)將所述有效數量的抗菌金屬前驅物還原成抗菌金屬,以使所述層狀結構形成一抗菌層;(C)提供一有機高分子纖維於所述抗菌層上,並使所述有機高分子纖維形成一中間層;以及(D)重複步驟(A)及(B)或步驟(A)至(C),使至少一所述中間層堆疊設置在多個所述抗菌層之間,其中多個所述抗菌層的其中之一具有至少一抗菌區域以及一非抗菌區域,且至少一所述抗菌區域的材料為銀、銅、鋅或其等的合金。
  2. 如請求項1所述的抗菌結構的製造方法,其中,所述複合高分子纖維包括一芯層以及一包覆所述芯層的表層,且所述有效數量的抗菌金屬前驅物均勻分佈於所述表層內,其中,步驟(B)包括對所述層狀結構進行電漿處理,以使所述層狀結構中的所述複合高分子纖維形成一帶有抗菌金屬的高分子纖維,其中,所述帶有抗菌金屬的高分子纖維包括一高分子內芯以及一圍繞所述高分子內芯的抗菌金屬外鞘。
  3. 如請求項1所述的抗菌結構的製造方法,其中,所述複合高分子纖維包括一芯層以及一包覆所述芯層的表層,且所述有效數量的抗菌金屬前驅物均勻分佈於所述芯層與所述表層內,其中,步驟(B)包括對所述層狀結構進行電漿處理,以使所述層狀結構中的所述複合高分子纖維形成一抗菌金屬纖維。
  4. 如請求項1所述的抗菌結構的製造方法,其中,步驟(A)包括以電紡紗的方式提供所述複合高分子纖維,其中,步驟(C)包 括以電紡紗的方式提供所述有機高分子纖維。
  5. 一種抗菌結構,其包括:多個抗菌層,其等呈堆疊設置,其中每一所述抗菌層為一帶有抗菌金屬的高分子纖維所形成,其中多個所述抗菌層的其中之一具有至少一抗菌區域以及一非抗菌區域,且至少一所述抗菌區域的材料為銀、銅、鋅或其等的合金;以及至少一中間層,其設置在多個所述抗菌層之間。
  6. 如請求項5所述的抗菌結構,其中,所述帶有抗菌金屬的高分子纖維包括一高分子內芯以及一圍繞所述高分子內芯的抗菌金屬外鞘。
  7. 如請求項6所述的抗菌結構,其中,所述高分子內芯的外徑為1nm至10000nm,所述高分子內芯的材料為高結晶度的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、低軟化溫度的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或低軟化溫度的聚苯乙烯(PS)。
  8. 如請求項6所述的抗菌結構,其中,所述抗菌金屬外鞘的厚度為1nm至10000nm,所述抗菌金屬外鞘的材料為銀、銅、鋅或其等的合金。
  9. 如請求項5所述的抗菌結構,其中,至少一所述中間層為一有機高分子纖維所形成,所述有機高分子纖維的材料為丙烯酸類、乙烯基類、聚酯類或聚醯胺類高分子。
  10. 如請求項5所述的抗菌結構,其中,至少一所述中間層為一塑料層,所述塑料層的材料為丙烯酸類、乙烯基類、聚酯類或聚醯胺類高分子。
  11. 如請求項5所述的抗菌結構,其還包括一載體,用以承載多個所述抗菌層與至少一所述中間層。
  12. 如請求項5所述的抗菌結構,其中,所述抗菌層的厚度為0.1um至100um,所述中間層的厚度為0.1um至100um。
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