TWI678932B - 揚聲器模組 - Google Patents

Abstract

一種揚聲器模組，包括一音箱、一振膜及多個多孔隙顆粒。振膜配置於音箱且適於接收一訊號而振動。這些多孔隙顆粒配置於音箱內且適於吸收音箱內的空氣的能量。

Description

揚聲器模組

本發明是有關於一種聲學裝置，且特別是有關於一種揚聲器模組。

先前技術如傳統的封閉式音箱，振膜的振動在音箱內會造成聲波反彈，而聲波反彈所造成之壓力，造成振膜的振動受到干擾，抑制了振膜的振幅，使得揚聲器在低頻時表現較差。

雖增大音箱容積可降低聲波反彈所造成之壓力，從而改善上述問題。然而，隨著電子產品的輕薄化趨勢，音箱容積受到限制。因此，如何藉由足夠小的音箱達到令消費者滿意的低頻表現，是應用於可攜式電子產品之揚聲器模組當前設計上的重要課題。

本發明提供一種揚聲器模組，具有良好的低頻表現且可節省配置空間。

本發明的揚聲器模組包括一音箱、一振膜及多個多孔隙顆粒。振膜配置於音箱且適於接收一訊號而振動。這些多孔隙顆粒配置於音箱內且適於吸收音箱內的空氣的能量。

基於上述，本發明的揚聲器模組在音箱內配置了多孔隙顆粒。當聲波傳入多孔隙顆粒的孔隙內而摩擦時，會將空氣粒子的振動能量在孔隙內轉變成熱能，從而減少空氣粒子振動的強度。藉此，不需增大音箱的容積，就可避免聲波反彈所造成之壓力抑制振膜的振幅，以達到節省配置空間及提升低頻表現的效果，等同於增大了音箱的等效容積。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是本發明一實施例的揚聲器模組的立體圖。圖2是圖1的揚聲器模組的部分結構立體圖。圖3是圖2的擋牆、透氣膜及第一空間的示意圖。請參考圖1至圖3，本實施例的揚聲器模組100包括一音箱110、一振膜120及多個多孔隙顆粒130。音箱110內具有至少一擋牆112，擋牆112將音箱110的一容納空間S分隔為一第一空間S1及一第二空間S2。這些多孔隙顆粒130填充於音箱110內的第一空間S1中，振膜120配置於音箱110且對應於第二空間S2，並適於接收訊號而振動。這些多孔隙顆粒130適於吸收音箱110內的空氣的振動能量。

詳細而言，當振膜120振動而驅使音箱110內的空氣振動時，聲波傳入多孔隙顆粒130的孔隙內而摩擦，以將空氣粒子的振動能量在孔隙內轉變成熱能，從而減少空氣粒子振動的強度。藉此，不需增大音箱110的容積，就可避免聲波反彈所造成之壓力抑制振膜120的振幅，以達到節省配置空間及提升低頻表現的效果，等同於增大了音箱的等效容積。本實施例的音箱110的實際容積例如大於0毫升且小於或等於5毫升，以適用於輕薄型的筆記型電腦或其他輕薄電子產品。

在本實施例中，這些多孔隙顆粒130例如是天然沸石粉，各多孔隙顆粒130的粒徑例如是0.3~0.6毫米。然本發明不以此為限，其可具有其他適當粒徑且可為其他具孔隙的適當材質之顆粒。此外，第一空間S1的體積例如是音箱110的容納空間S的體積的40%，這些多孔隙顆粒130填滿於第一空間S1，以使這些多孔隙顆粒130的總體積亦為音箱110的容積的40%，然本發明不以此為限。

在本實施例中，揚聲器模組100包括至少一透氣膜140(圖3繪示為兩個)，兩透氣膜140分別覆蓋第一空間S1的相對兩端，第一空間S1位於兩透氣膜140之間，使音箱110內的空氣可流通於第一空間S1而接觸這些多孔隙顆粒130。透氣膜140例如是不織布或其他適當透氣材，本發明不對此加以限制。

圖4是圖1的揚聲器模組於另一視角的立體圖。請參考圖4，音箱110的背面可具有開孔110a，這些多孔隙顆粒130可透過開孔110a而裝填至第一空間S1中，待裝填完成後利用蓋體110b覆蓋開孔110a。在其他實施例中，可先製作出裝填有多孔隙顆粒的組件，再將此組件裝入音箱中，詳述如下。

圖5是本發明另一實施例的揚聲器模組的部分構件分解圖。圖5的兩透氣膜240類似於圖2及圖3所示的透氣膜140，膠材212膠合於兩透氣膜240之間而構成擋牆，此擋牆類似於圖2及圖3所示的擋牆112，被其圍繞的第一空間S1’類似圖1至圖3所示的第一空間S1。圖5所示實施例與圖1至圖3所示實施例的不同處在於，係先將多孔隙顆粒封入透氣膜240與膠材212之間的第一空間S1’，再將透氣膜240、膠材212及填充於其間的多孔隙顆粒所構成的組件裝設至音箱內。膠材212的材質例如是環氧樹脂、氯丁二烯橡膠或其他適當之膠材，本發明不對此加以限制。

綜上所述，本發明的揚聲器模組在音箱內配置了多孔隙顆粒。當聲波傳入多孔隙顆粒的孔隙內而摩擦時，會將空氣粒子的振動能量在孔隙內轉變成熱能，從而減少空氣粒子振動的強度。藉此，不需增大音箱的容積，就可避免聲波反彈所造成之壓力抑制振膜的振幅，以達到節省配置空間及提升低頻表現的效果，等同於增大了音箱的等效容積。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100：揚聲器模組 110：音箱 110a：開孔 110b：蓋體 112：擋牆 120：振膜 130：多孔隙顆粒 140、240：透氣膜 212：膠材 S：容納空間 S1、S1’：第一空間 S2：第二空間

圖1是本發明一實施例的揚聲器模組的立體圖。 圖2是圖1的揚聲器模組的部分結構立體圖。 圖3是圖2的擋牆、透氣膜及第一空間的示意圖。 圖4是圖1的揚聲器模組於另一視角的立體圖。 圖5是本發明另一實施例的揚聲器模組的部分構件分解圖。

Claims (7)

1. 一種揚聲器模組，包括：一音箱；一振膜，配置於該音箱且適於接收一訊號而振動；多個多孔隙顆粒，配置於該音箱內且適於吸收該音箱內的空氣的能量；以及兩個透氣膜，其中該音箱內具有至少一擋牆，該擋牆將該音箱的一容納空間分隔為一第一空間及一第二空間，該些多孔隙顆粒填充於該第一空間，該振膜對應於該第二空間，其中該兩透氣膜覆蓋該第一空間，該第一空間位於該兩透氣膜之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述的揚聲器模組，其中該些多孔隙顆粒的總體積是該音箱的容積的40%。
3. 如申請專利範圍第1項所述的揚聲器模組，其中各該多孔隙顆粒的粒徑是0.3~0.6毫米。
4. 如申請專利範圍第1項所述的揚聲器模組，其中該些多孔隙顆粒是天然沸石粉。
5. 如申請專利範圍第1項所述的揚聲器模組，其中該音箱的容積大於0毫升且小於或等於5毫升。
6. 如申請專利範圍第1項所述的揚聲器模組，其中該第一空間的體積是該音箱的該容納空間的體積的40%。
7. 如申請專利範圍第1項所述的揚聲器模組，包括一膠材，其中該膠材膠合於該兩透氣膜之間而構成該擋牆。