TWI678726B - 圖案化方法、微影蝕刻裝置及物品製造方法 - Google Patents

圖案化方法、微影蝕刻裝置及物品製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明涉及圖案化方法、微影蝕刻裝置及物品製造方法。微影蝕刻裝置檢測關於要在微影蝕刻裝置中通過使用第一原版執行圖案化的一部分拍攝區域佈置的多個第一基板側標記，並且檢測關於要在另一微影蝕刻裝置中通過使用與第一原版不同的第二原版執行圖案化的與所述一部分拍攝區域不同的其它拍攝區域佈置的多個第二基板側標記。微影蝕刻裝置輸出關於所述多個第二基板側標記的檢測結果的資訊以使得可用於其它微影蝕刻裝置。然後，基於多個第一基板側標記的檢測結果，微影蝕刻裝置在執行第一原版關於所述一部分拍攝區域的對準的同時執行圖案化。

Description

圖案化方法、微影蝕刻裝置及物品製造方法
本發明涉及圖案化方法、微影蝕刻裝置及物品製造方法。
在製造諸如液晶顯示器的電子設備的微影蝕刻處理中，使用步進掃描型掃描投影曝光裝置，其在相互同步地相對於投影光學系統相對掃描諸如掩模(mask)的原版(original)和諸如玻璃板的基板的同時執行曝光。 　　近年，特別是在液晶顯示設備中，基板的尺寸增加。為了沒有任何浪費地使用基板，在一個基板中製造不同尺寸的多個裝置。另一方面，曝光區域的尺寸也增加，從而使得難以在一個原版中形成不同尺寸的多個圖案。因此，通過關於一個基板使用多個原版來製造裝置。但是，為了提高產量，通過使用多個曝光裝置，不同的原版圖案被轉印(transfer)到一個基板。 　　作為提高曝光裝置的產量的技術，提出了製備與曝光裝置無關的標記測量機、在通過曝光裝置進行測量之前通過使用外部測量機事先執行測量並且省略曝光裝置的測量步驟的方法(參見日本專利公開No.2001-274073)。 　　在通過使用多個曝光裝置將圖案轉印到一個基板的生產線中，通過多個曝光裝置轉印圖案的佈局是不同的。這使得各裝置之間的產量不同，並且生產線的生產率由具有最慢的處理速度的裝置定速。因此，為了提高生產線的生產率，必須提高具有最慢的處理速度的裝置的產量。 　　在日本專利公開No. 2001-274073所描述的技術中，變得能夠通過縮短標記測量時間來提高曝光裝置的產量。但是，除了曝光裝置以外，另一測量機變得必要，從而增加安裝面積(佔用面積(footprint))。
本發明提供例如同時有利於佔用面積的減少和產量的增加的圖案化方法。 　　本發明在其第一態樣中提供一種執行用於通過使用微影蝕刻裝置在基板上形成原版的圖案的圖案化的圖案化方法，該方法包括：執行用於檢測關於基板的多個拍攝區域(shot region)中的要在微影蝕刻裝置中通過使用第一原版執行圖案化的一部分拍攝區域佈置的多個第一基板側標記的第一處理；執行用於檢測關於所述多個拍攝區域中的要在另一微影蝕刻裝置中通過使用與第一原版不同的第二原版執行圖案化的與所述一部分拍攝區域不同的其它拍攝區域佈置的多個第二基板側標記的第二處理；執行用於輸出關於所述多個第二基板側標記的檢測結果的資訊以使得可用於另一微影蝕刻裝置的第三處理；以及執行用於基於所述多個第一基板側標記的檢測結果在執行第一原版關於所述一部分拍攝區域的對準的同時執行圖案化的第四處理。 　　本發明在其第二態樣中提供一種執行用於通過使用微影蝕刻裝置在基板上形成原版的圖案的圖案化的圖案化方法，該方法包括：檢測關於基板的多個拍攝區域中的要通過微影蝕刻裝置執行圖案化的一部分拍攝區域佈置的多個基板側標記中的基準標記；獲得關於通過另一微影蝕刻裝置對所述多個基板側標記的檢測結果的資訊；以及基於所述檢測步驟中的檢測結果和在所述獲得步驟中獲得的資訊，在執行原版關於拍攝區域中的一些的對準的同時執行圖案化。 　　本發明在其第三態樣中提供一種執行用於通過使用包含第一微影蝕刻裝置和第二微影蝕刻裝置的多個微影蝕刻裝置在基板上形成第一原版的圖案和與第一原版不同的第二原版的圖案的圖案化的圖案化方法，該方法包括：在第一微影蝕刻裝置中，檢測關於基板的多個拍攝區域中的要在第一微影蝕刻裝置中通過使用第一原版執行圖案化的一部分拍攝區域佈置的多個第一基板側標記，檢測關於所述多個拍攝區域中的要在第二微影蝕刻裝置中通過使用第二原版執行圖案化的與所述一部分拍攝區域不同的其它拍攝區域佈置的多個第二基板側標記，輸出關於所述多個第二基板側標記的檢測結果的資訊以使得可用於第二微影蝕刻裝置，以及基於所述多個第一基板側標記的檢測結果，在執行第一原版關於所述一部分拍攝區域的對準的同時執行圖案化，並且在第二微影蝕刻裝置中，檢測多個第二基板側標記中的基準標記，獲得關於從第一微影蝕刻裝置輸出的多個第二標記的檢測結果的資訊，以及基於所述檢測步驟中的檢測結果和在所述獲得步驟中獲得的資訊，在執行第二原版關於其它拍攝區域的對準的同時執行圖案化。 　　本發明在其第四態樣中提供一種執行用於在基板上形成原版的圖案的圖案化的微影蝕刻裝置，該裝置包括：檢測器，被配置為檢測關於基板的多個拍攝區域佈置的標記；和控制器，被配置為基於檢測器中的檢測結果控制圖案化以及拍攝區域與原版之間的對準，其中，控制器：控制檢測器以：檢測關於所述多個拍攝區域中的要在微影蝕刻裝置中通過使用第一原版執行圖案化的一部分拍攝區域佈置的多個第一基板側標記，並且檢測關於所述多個拍攝區域中的要在另一微影蝕刻裝置中通過使用與第一原版不同的第二原版執行圖案化的與所述一部分拍攝區域不同的其它拍攝區域佈置的多個第二基板側標記；輸出關於所述多個第二基板側標記的檢測結果的資訊以使得可用於其它微影蝕刻裝置；以及基於所述多個第一基板側標記的檢測結果，在執行第一原版關於所述一部分拍攝區域的對準的同時執行圖案化。 　　本發明在其第五態樣中提供一種執行用於在基板上形成原版的圖案的圖案化的微影蝕刻裝置，該裝置包括：檢測器，被配置為檢測關於基板的多個拍攝區域佈置的標記；和控制器，被配置為基於檢測器中的檢測結果控制圖案化以及拍攝區域與原版之間的對準，其中，控制器：檢測關於所述多個拍攝區域中的要在微影蝕刻裝置中執行圖案化的一部分拍攝區域佈置的多個基板側標記中的基準標記；獲得關於另一微影蝕刻裝置中對所述多個基板側標記的檢測結果的資訊；以及基於所述多個基板側標記的檢測結果和獲得的資訊，在執行原版關於所述一部分拍攝區域的對準的同時執行圖案化。 　　本發明在其第六態樣中提供一種製造物品的物品製造方法，該方法包括：通過使用在第三態樣中定義的圖案化方法在基板上形成圖案；以及處理已在所述形成中形成了圖案的基板，其中，物品是從經處理的基板製造的。 　　從參照附圖對示例性實施例的以下描述，本發明的其它特徵將變得清晰。
以下將參照附圖詳細描述本發明的各種示例性實施例、特徵和方面。 　　以下將參照附圖詳細描述本發明的實施例。注意，以下的實施例僅是本發明的實施例的具體例子，並且不限制本發明。另外，不是在以下實施例中描述的特性特徵的所有組合都是解決本發明中的問題所必需的。 　　本發明與在基板上形成圖案的微影蝕刻裝置有關。微影蝕刻裝置包括經由投影光學系統將原版的圖案轉印到基板的曝光裝置或通過使用模具在基板上的壓印材料上執行圖案化的壓印裝置等。在以下的實施例中，作為微影蝕刻裝置的例子，將描述曝光裝置。但是，本發明適用於曝光裝置和壓印裝置。圖1是示出作為根據本實施例的微影蝕刻裝置的例子的曝光裝置的示意性佈置的示圖。 　　在圖1中，曝光裝置100是經由投影光學系統5將原版3的圖案轉印到基板6上的多個拍攝區域中的每一個的步進掃描型曝光裝置。曝光裝置100可以包括例如照射光學系統1、對準檢測器2、原版載置台(stage)4、投影光學系統5、軸外檢測器8、基板載置台7和控制器9。控制器9包含例如CPU和記憶體，並且控制曝光裝置100的各單元。 　　從光源(未示出)發射的光入射到照射光學系統1並且在原版3(例如，掩模)上形成例如圓弧形曝光區域。原版3和基板6(例如，玻璃板)分別保持於原版載置台4和基板載置台7上，並且經由投影光學系統5被佈置於幾乎光學共軛的位置(投影光學系統5的物面和像面)。投影光學系統5為例如通過多個反射鏡形成的反射鏡投影型投影光學系統，具有預定的投影倍率(例如，1或1/2的倍率)，並且將在原版3上形成的圖案投影到基板6上。原版載置台4和基板載置台7在垂直於投影光學系統5的光軸方向(Z方向)的方向上相互同步地以對應於投影光學系統5的投影倍率的速度比掃描原版和基板。因此，在原版3上形成的圖案可以被轉印到基板6上的拍攝區域。然後，可以通過在逐步移動基板載置台7的同時對基板6上的多個拍攝區域中的每一個依次重複這種掃描曝光，完成一個基板6上的曝光處理。 　　當將原版3的圖案轉印到基板6上的各拍攝區域時，執行拍攝區域與原版3的形成了圖案的區域之間的對準。本實施例的曝光裝置100通過使用對準檢測器2和軸外檢測器8兩者來檢測設置在各拍攝區域中的多個測量標記。對準檢測器2經由原版3和投影光學系統5同時觀察原版3的測量標記和基板6的測量標記。軸外檢測器8在不通過原版3的情況下直接觀察基板6的測量標記。然後，控制器9通過使用通過對準檢測器2和軸外檢測器8檢測的結果來計算各拍攝的校正量。並且，控制器9從計算的各拍攝的校正量計算掃描曝光時的基板載置台7的驅動量和投影光學系統5中的光學元件的驅動量，並且在掃描曝光時在控制基板載置台7和投影光學系統5的同時執行曝光。 　　下面描述將本實施例中的生產線(微影蝕刻系統)。該生產線通過使用多個曝光裝置(多個微影蝕刻裝置)將多個原版的圖案依次轉印到一個基板6上的不同位置。圖2是示出本實施例中的生產線的佈置的示意圖。在圖2中，生產線可以包括例如分別具有與圖1所示的曝光裝置100相同的佈置的兩個相鄰的裝置，即，第一曝光裝置100a(第一微影蝕刻裝置)和第二曝光裝置100b(第二微影蝕刻裝置)。生產線還可以包括輸送基板的第一輸送設備11a和第二輸送設備11b以及可以儲存一個或兩個或更多個基板的基板儲存器12。第一輸送設備11a在基板儲存器12與第一曝光裝置100a之間輸送基板。第二輸送設備11b在基板儲存器12與第二曝光裝置100b之間輸送基板。生產線還可以包括緩衝設備10。緩衝設備10包括例如HDD或SDD，被連接到第一曝光裝置100a和第二曝光裝置100b的控制器9，並且儲存第一曝光裝置100a和第二曝光裝置100b的各種類型的資料。在圖2中，緩衝設備10被示為第一曝光裝置100a與第二曝光裝置100b之間的獨立設備。但是，緩衝設備10的功能可以由第一曝光裝置100a或第二曝光裝置100b的控制器9中的儲存設備實現。作為替代方案，緩衝設備10的功能可以由綜合控制生產線的動作的綜合控制器(未示出)或經由網路連接到第一曝光裝置100a和第二曝光裝置100b的外部伺服器裝置等實現。 　　第一輸送設備11a位於第一曝光裝置100a的介面開口部分的前方，並且將基板6加載到第一曝光裝置100a的基板載置台7。另外，第一輸送設備11a從第一曝光裝置100a的基板載置台7卸載通過第一曝光裝置100a處理的基板6，並且將其儲存於基板儲存器12中。第二輸送設備11b從基板儲存器12提取基板6，將基板6加載到第二曝光裝置100b的基板載置台7，並且從第二曝光裝置100b的基板載置台7卸載通過第二曝光裝置100b 處理的基板6。 　　圖3是示出根據本實施例的製造處理中的原版3和基板6的佈局的示意圖。第一曝光裝置100a將第一原版3a的圖案A依次轉印到基板6上的多個特定拍攝區域61和62中的每一個。然後，第二曝光裝置100b將第二原版3b的圖案B依次轉印到與通過第一曝光裝置100a曝光的基板6上的拍攝區域不同的多個特定拍攝區域63、64、65和66中的每一個。 ＜通過第一曝光裝置的曝光處理＞ 　　以下將參照圖4和圖5描述通過第一曝光裝置100a的曝光處理。圖4是示出通過第一曝光裝置100a的曝光方法的流程圖。圖5示出第一曝光裝置100a中的對準檢測器2和軸外檢測器8的佈置以及佈置於第一原版3a和基板6上的測量標記的例子。在圖5中，一對測量標記32a和35a(以下，稱為“原版側標記”)被佈置於第一原版3a上以在X方向上夾著圖案部分。對應於此，對準檢測器2包含檢測該對原版側標記32a和35a的兩個系統的對準檢測器21和22。基板6的多個拍攝區域包含在第一曝光裝置100a中通過使用第一原版3a執行圖案化的一些拍攝區域(一對拍攝區域)61和62。關於這些拍攝區域61和62中的一些，由附圖標記611～626表示的多個測量標記(第一基板側標記)被佈置於基板6上。基板6的多個拍攝區域還包含將在第二曝光裝置100b中通過使用第二原版3b執行圖案化的一些拍攝區域63、64、65和66。關於這些拍攝區域63～66，由附圖標記631～656表示的多個測量標記(第二基板側標記)被佈置於基板6上。對應於此，軸外檢測器8包含檢測基板側標記611～656的六個系統的軸外檢測器81、82、83、84、85和86。 　　在步驟S101中，第一曝光裝置100a的控制器9控制第一輸送設備11a在基板載置台7上安裝基板6。 　　在步驟S102中，控制器9控制基板載置台7和原版載置台4，使得原版側標記32a和35a以及拍攝區域61的基板側標記612和615由對準檢測器21和22檢測。 　　在步驟S103中，控制器9使得對準檢測器21和22檢測標記，並且獲得第一基板側標記612和615(基準標記)關於第一原版3a的位置。令(Ax612 , Ay612 )和(Ax615 , Ay615 )為結果。 　　在步驟S104中，控制器9控制基板載置台7，使得要被測量的基板側標記(例如，第一基板側標記611和614)由圖5所示的軸外檢測器81和82檢測。 　　在步驟S105中，控制器9使得軸外檢測器81和82檢測基板側標記，並且獲得基板側標記的位置。結果由(Ox6ij , Oy6ij )(i＝1～2，j＝1～6)示出。 　　在步驟S106中，控制器9確定由第一曝光裝置100a處理的拍攝區域61和62的所有標記是否已被測量。如果測量還沒有結束，則對於未測量的標記重複步驟S104和S105中的測量動作。如果所有標記的測量已結束，則處理前進到步驟S107。因此，在步驟S104～S106中，執行檢測關於將在第一曝光裝置100a中通過使用第一原版3a執行圖案化的一些拍攝區域佈置的多個第一基板側標記的第一處理。 　　在步驟S107中，控制器9控制基板載置台7，使得要被測量的基板側標記(例如，基板側標記631、634、641和644)由軸外檢測器83、84、85和86檢測。 　　在步驟S108中，控制器9使得軸外檢測器83、84、85和86測量基板側標記，並且獲得基板側標記的位置。結果由(Ox6ij , Oy6ij )(i＝3～6，j＝1～6)表示。 　　在步驟S109中，控制器9確定在第一曝光裝置100a中沒有執行曝光處理的拍攝區域63、64、65和66的所有標記是否已被測量。如果測量沒有結束，則對於未測量的標記重複步驟S107和S108中的測量動作。如果所有標記的測量已結束，則處理前進到步驟S110。因此，在步驟S107～S109中，執行檢測關於與將在第二曝光裝置100b中通過使用第二原版3b執行圖案化的拍攝區域不同的其它拍攝區域佈置的多個第二基板側標記的第二處理。 　　在步驟S110中，執行輸出關於在步驟S108中獲得的第二基板側標記的檢測結果的資訊以使得可用於用作另一微影蝕刻裝置的第二曝光裝置100b的第三處理。例如，控制器9將在步驟S108中測量的結果儲存於緩衝設備10中。 　　在步驟S111中，控制器9計算曝光時的校正量。校正量被計算如下。例如，基於通過步驟S103中的對準檢測器的測量結果和步驟S105中的軸外檢測器的測量結果，控制器9獲得基板側標記關於第一原版3a的位置。令(x6ij , y6ij )為基板側標記關於第一原版3a的位置，則基板側標記關於第一原版3a的位置通過下式獲得： 　　當j£3時，當j£3時，基於通過式(1)和(2)獲得的值，通過下式獲得圖6所示的拍攝校正成分：基於通過式(3)～(14)獲得的值，計算曝光時的基板載置台7的驅動量。令Ys 為在Y方向上執行掃描曝光時基板載置台7的位置，則通過下式獲得基板載置台7的驅動量(Xcomp , Ycomp , qcomp )： 　　當Ys ³Y6i2 時，當Ys ³Y6i2 時，基於通過式(3)～(14)獲得的值，計算投影光學系統中的光學元件的驅動量。令Ys 為在Y方向上執行掃描曝光時基板載置台7的位置，則通過下式獲得光學元件的驅動量Ocomp ： 　　當Ys ³Y6i2 時，當Ys ＜Y6i2 時,在步驟S112中，基於在步驟S111中獲得的基板載置台7的驅動量(Xcomp , Ycomp , qcomp )和光學元件的驅動量Ocomp ，控制器9通過使原版載置台4與基板載置台7相互同步來執行掃描曝光。 　　在步驟S113中，控制器9確認要通過第一曝光裝置100a處理的所有的拍攝區域61和62是否被曝光了。如果存在未曝光的拍攝，則控制器9對於未曝光的拍攝重複地執行步驟S111和S112。因此，基於步驟S111～S113中的第一基板側標記的檢測結果，進行在執行第一原版3a關於拍攝區域61和62的對準的同時執行曝光處理(圖案化)的第四處理。當對於基板6曝光處理由此結束時，控制器9控制第一輸送設備11a從基板載置台7卸載經處理的基板6並且將其儲存於基板儲存器12中。 　　如上所述，根據本實施例，第一曝光裝置100a測量通過第一曝光裝置100a處理的拍攝區域的標記，並且事先測量沒有通過第一曝光裝置100a處理的拍攝區域的標記。沒有通過第一曝光裝置100a處理的拍攝區域為例如要通過第二曝光裝置100b處理的拍攝區域，並且第一曝光裝置100a接管第二曝光裝置100b的拍攝區域中的標記測量。這使得能夠通過使用多個曝光裝置在製造處理中將要在後面處理的曝光裝置的處理的一部分提前，並且提高後面處理的曝光裝置的產量。 　　在上述的實施例中，執行測量通過第一曝光裝置100a處理的拍攝區域61和62的基板側標記的第一處理(步驟S104～S106)。隨後，執行測量沒有通過第一曝光裝置100a處理的拍攝區域63～633的基板側標記的第二處理(步驟S107～S109)。但是，第一處理和第二處理的執行次序可以交換。例如，可以首先執行第二處理，然後執行第一處理。作為替代方案，可以例如按基板載置台7的驅動量被最小化的次序執行第一處理和第二處理。如果軸外檢測器8可以同時檢測通過第一曝光裝置100a處理的拍攝區域61和62的基板側標記以及沒有通過第一曝光裝置100a處理的拍攝區域63～66的基板側標記，則可以同時檢測它們。 　　在本實施例中，在步驟S107～S109中測量沒有通過第一曝光裝置100a處理的拍攝區域63～66的所有基板側標記。但是，不需要總是測量所有標記，並且可以僅測量基板側標記中的一些。 ＜通過第二曝光裝置的曝光處理＞ 　　以下將參照圖7和圖8描述第二曝光裝置100b中的曝光處理。圖7是示出通過第二曝光裝置100b的曝光方法的流程圖。圖8示出第二曝光裝置100b中的對準檢測器2的佈置以及佈置於第二原版3b和基板6上的測量標記的例子的示圖。如圖8所示，一對測量標記32b和35b(原版側標記)被佈置於第二原版3b上，以在X方向上夾著圖案部分。對應於此，對準檢測器2包含檢測原版側標記32b和35b的兩個系統的對準檢測器21和22。可以在基板6上佈置多個與圖5所示的相同的基板側標記。但是，這裡使用特別是圖8所示的拍攝區域63的基板側標記632和635。 　　在步驟S201中，第二曝光裝置100b的控制器9控制第二輸送設備11b以從基板儲存器12提取通過第一曝光裝置100a處理的基板6，將基板6加載到第二曝光裝置100b的基板載置台7，並且在基板載置台7上安裝基板6。 　　在步驟S202中，控制器9控制基板載置台7和原版載置台4，使得通過對準檢測器21和22檢測要測量的拍攝區域63的基板側標記632和635以及原版側標記32b和35b。 　　在步驟S203中，控制器9使得對準檢測器21和22檢測標記，並且獲得基板側標記632和635關於第二原版3b的位置。令(Ax632 , Ay632 )和(Ax635 , Ay635 )為結果。 　　在步驟S204中，控制器9從緩衝設備10讀出通過第一曝光裝置100a測量的結果(在步驟S110中儲存的測量結果)。令(Ox6ij , Oy6ij )(i＝3～6，j＝1～6)為讀出結果。 　　在步驟S205中，控制器9計算曝光時的校正量。校正量計算如下。例如，基於步驟S203中的圖8所示的基板側標記632和635的測量結果和在步驟S204中讀出的測量結果，控制器9獲得基板側標記關於第二原版3b的位置。令(x6ij , y6ij )為基板側標記關於第二原版3b的位置，則通過下式獲得基板側標記關於第二原版3b的位置： 　　當j£3時，當j＞3時，基於通過式(23)和(24)獲得的值，控制器9獲得圖6所示的拍攝校正成分。以與步驟S111中的式(3)～(22)相同的方式執行隨後的計算，從而獲得基板載置台7的驅動量(Xcomp , Ycomp , qcomp )和光學元件的驅動量Ocomp 。 　　在步驟S206中，基於在步驟S205中獲得的基板載置台7的驅動量(Xcomp , Ycomp , qcomp )和光學元件的驅動量Ocomp ，控制器9通過使原版載置台4和基板載置台7相互同步化來執行掃描曝光。 　　在步驟S207中，控制器9確認要通過第二曝光裝置100b處理的所有拍攝區域63、64、65和66是否已被曝光。如果存在未曝光的拍攝，則控制器9對於未曝光的拍攝重複地執行步驟S205和S206。 　　如上所述，根據本實施例，第二曝光裝置100b通過使用事先在第一曝光裝置100a中測量通過第二曝光裝置100b處理的拍攝區域的標記的結果來執行通過第二曝光裝置100b處理的拍攝區域的對準。第二曝光裝置100b例如通過使用對準檢測器2僅測量基板側標記632和635作為基準標記，並且通過關於基準標記的測量結果校正它們來獲得其它基板側標記的位置。通過由此部分地省略標記測量，能夠提高通過使用多個曝光裝置的製造處理中的第二曝光裝置100b的產量。另外，不需要設置專用的測量站，因此，能夠同時實現佔用面積的減少和產量的增加。 　　注意，在本實施例中，由於第一曝光裝置100a和第二曝光裝置100b是具有相同的佈置的曝光裝置，因此它們的功能是可交換的。在多個曝光裝置中，例如在通過控制器9管理的曝光方案中指定用作第一曝光裝置100a的特定曝光裝置和用作第二曝光裝置100b的特定曝光裝置。 ＜通過第二曝光裝置的曝光處理的變更例＞ 　　將參照圖9和圖10描述通過第二曝光裝置100b的曝光處理的變更例。圖9是示出通過第二曝光裝置100b的曝光方法的流程圖。圖10示出第二曝光裝置100b中的對準檢測器2的佈置以及佈置於第二原版3b和基板6上的測量標記的例子的示圖。比較圖9與圖7中的流程圖，圖9中的步驟S308、S309和S310是沒有在圖7中示出的處理。 　　在步驟S301中，第二曝光裝置100b的控制器9控制第二輸送設備11b從基板儲存器12提取通過第一曝光裝置100a處理了的基板6，將基板6加載到第二曝光裝置100b的基板載置台7，並且將基板6安裝在基板載置台7上。 　　在步驟S302中，控制器9控制基板載置台7和原版載置台4，使得通過對準檢測器21和22檢測要測量的拍攝區域63的基板側標記632和635以及原版側標記32b和35b。 　　在步驟S303中，控制器9使得對準檢測器21和22檢測標記，並且獲得基板側標記632和635關於第二原版3b的位置。令(Ax632 , Ay632 )和(Ax635 , Ay635 )為結果。 　　在步驟S304中，控制器9從緩衝設備10讀出通過第一曝光裝置100a測量的結果(在步驟S110中儲存的測量結果)。令(Ox6ij , Oy6ij )(i＝3～6，j＝1～6)為讀出結果。 　　在步驟S308中，控制器9控制基板載置台7和原版載置台4，使得通過圖10所示的對準檢測器21和22檢測要測量的拍攝區域65的基板側標記652和655以及原版側標記32b和35b。 　　在步驟S309中，控制器9使得對準檢測器21和22檢測標記，並且獲得基板側標記關於第二原版3b的位置。令(Ax652 , Ay652 )和(Ax655 , Ay655 )為結果。 　　在步驟S310中，控制器9計算曝光時的校正量。校正量被計算如下。例如，基於圖10所示的基板側標記632、635、652和655的測量結果(步驟S303和S309)和在步驟S304中讀出的測量結果，控制器9獲得基板側標記關於第二原版3b的位置。注意，例如，由於基板6的溫度變化，基板6的當前倍率可能從事先測量的基板6的倍率變化。因此，基於通過測量圖10所示的基板側標記獲得的結果(步驟S303、S309和S304)，控制器9獲得基板倍率的變化。令(MagX6ij , MagY6ij )為基板倍率的變化，則通過下式獲得基板倍率的變化：注意，使(Dx6ik , Dy6ik )(i=3～6，k＝1～3)為從步驟S303中的測量拍攝63中的兩個測量標記的中心位置到各拍攝中的兩個測量標記的中心位置的帶符號的距離。 　　控制器9基於式(25)和(26)計算基板側標記關於第二原版3b的位置。令(x6ij , y6ij )為基板側標記關於第二原版3b的位置，則通過下式獲得基板倍率的變化得到校正的、基板側標記關於第二原版3b的位置： 　　當j£3時，當j＞3時，基於通過式(27)和(28)獲得的值，控制器9獲得圖6所示的拍攝校正成分。以與步驟S111中的式(3)～(22)相同的方式執行隨後的計算，從而獲得基板載置台7的驅動量(Xcomp , Ycomp , qcomp )和光學元件的驅動量Ocomp 。 　　在步驟S306中，基於在步驟S310中獲得的基板載置台7的驅動量(Xcomp , Ycomp , qcomp )和光學元件的驅動量Ocomp ，控制器9通過使原版載置台4和基板載置台7相互同步化執行掃描曝光。 　　在步驟S307中，控制器9確認要通過第二曝光裝置100b處理的所有拍攝區域63、64、65和66是否已被曝光。如果存在未曝光的拍攝，則控制器9對於未曝光的拍攝重複地執行步驟S310和S306。 　　如上所述，根據本變更例，第二曝光裝置100b在最少兩個點處測量通過該第二曝光裝置100b處理的拍攝區域的標記。因此，變得能夠計算基板6的當前倍率並且從事先測量的基板側標記的位置結果校正基板6的倍率變化。這使得能夠防止通過部分地省略通過第二曝光裝置100b處理的拍攝區域中的標記的測量導致的重疊精度的降低。 ＜物品製造方法的實施例＞ 　　根據本發明的實施例的物品製造方法適當地製造物品，例如，諸如半導體裝置的微裝置或具有微結構的元件。本實施例的物品製造方法包括在施加於基板上的感光劑上通過使用上述的圖案化方法或微影蝕刻裝置形成潛在圖案(latent pattern)的步驟(曝光基板的步驟)和處理(顯影)在以上的步驟中形成了潛在圖案的基板的步驟。另外，製造方法還包括其它眾所周知的步驟(例如，氧化、膜形成、沉積、摻雜、平坦化、蝕刻、抗蝕劑去除、切割、接合和封裝)。與常規的方法相比，本實施例的物品製造方法在物品的性能、質量、生產率和製造成本中的至少一個上更優越。 其它實施例 　　也可通過讀出並執行記錄於儲存媒體(也可被更完整地稱為“非暫時性電腦唯讀儲存媒體”)上的電腦可執行指令(例如，一個或更多個程式)以執行上述實施例中的一個或更多個的功能並且/或者包含用於執行上述實施例中的一個或更多個的功能的一個或更多個電路(例如，特殊應用積體電路(ASIC))的系統或裝置的電腦，以及，通過由系統或裝置的電腦通過例如讀出並執行來自儲存媒體的電腦可執行指令以執行上述實施例中的一個或更多個的功能並且/或者控制一個或更多個電路以執行上述實施例中的一個或更多個的功能執行的方法，實現本發明的實施例。電腦可以包括一個或更多個處理器(例如，中央處理單元(CPU)、微處理單元(MPU))，並且可包含單獨的電腦或單獨的處理器的網路，以讀出並執行電腦可執行指令。電腦可執行指令可例如從網路或儲存媒體被提供給電腦。儲存媒體可包含例如硬碟、隨機存取記憶體(RAM)、只讀記憶體(ROM)、分布式計算系統的記憶體、光碟(諸如光碟(CD)、數位多功能光碟(DVD)或藍光光碟(BD)TM )、快閃記憶體設備和記憶卡等中的一個或更多個。 　　本發明的實施例還可以通過如下的方法來實現，即，通過網路或者各種儲存媒體將執行上述實施例的功能的軟件(程式)提供給系統或裝置，該系統或裝置的電腦或是中央處理單元(CPU)、微處理單元(MPU)讀出並執行程式的方法。 　　雖然已參照示例性實施例描述了本發明，但應理解，本發明不限於公開的示例性實施例。所附申請專利範圍的範圍應被賦予最寬的解釋以包含所有這樣的變更方式以及等同的結構和功能。
1‧‧‧照射光學系統
2‧‧‧對準檢測器
3‧‧‧原版
4‧‧‧原版載置台
5‧‧‧投影光學系統
6‧‧‧基板
7‧‧‧板載置台
8‧‧‧軸外檢測器
9‧‧‧控制器
100‧‧‧曝光裝置
10‧‧‧快取設備
11a‧‧‧第一輸送設備
11b‧‧‧第二輸送設備
12‧‧‧基板儲存器
100a‧‧‧第一曝光裝置
100b‧‧‧第二曝光裝置
3a‧‧‧第一原版
3b‧‧‧第二原版
61‧‧‧拍攝區域
62‧‧‧拍攝區域
63‧‧‧拍攝區域
64‧‧‧拍攝區域
65‧‧‧拍攝區域
66‧‧‧拍攝區域
S101‧‧‧步驟
S102‧‧‧步驟
S103‧‧‧步驟
S104‧‧‧步驟
S105‧‧‧步驟
S106‧‧‧步驟
S107‧‧‧步驟
S108‧‧‧步驟
S109‧‧‧步驟
S110‧‧‧步驟
S111‧‧‧步驟
S112‧‧‧步驟
S113‧‧‧步驟
21‧‧‧對準檢測器
22‧‧‧對準檢測器
32a‧‧‧原版側標記
35a‧‧‧原版側標記
81‧‧‧軸外檢測器
82‧‧‧軸外檢測器
83‧‧‧軸外檢測器
84‧‧‧軸外檢測器
85‧‧‧軸外檢測器
86‧‧‧軸外檢測器
611‧‧‧附圖標記
612‧‧‧附圖標記
613‧‧‧附圖標記
614‧‧‧附圖標記
615‧‧‧附圖標記
616‧‧‧附圖標記
621‧‧‧附圖標記
622‧‧‧附圖標記
623‧‧‧附圖標記
624‧‧‧附圖標記
625‧‧‧附圖標記
626‧‧‧附圖標記
631‧‧‧附圖標記
632‧‧‧附圖標記
633‧‧‧附圖標記
634‧‧‧附圖標記
635‧‧‧附圖標記
636‧‧‧附圖標記
641‧‧‧附圖標記
642‧‧‧附圖標記
643‧‧‧附圖標記
644‧‧‧附圖標記
645‧‧‧附圖標記
646‧‧‧附圖標記
651‧‧‧附圖標記
652‧‧‧附圖標記
653‧‧‧附圖標記
654‧‧‧附圖標記
655‧‧‧附圖標記
656‧‧‧附圖標記
S201‧‧‧步驟
S202‧‧‧步驟
S203‧‧‧步驟
S204‧‧‧步驟
S205‧‧‧步驟
S206‧‧‧步驟
S207‧‧‧步驟
32b‧‧‧原版側標記
35b‧‧‧原版側標記
S301‧‧‧步驟
S302‧‧‧步驟
S303‧‧‧步驟
S304‧‧‧步驟
S306‧‧‧步驟
S307‧‧‧步驟
S308‧‧‧步驟
S309‧‧‧步驟
S310‧‧‧步驟
圖1是示出根據實施例的曝光裝置的佈置的示圖； 　　圖2是示出根據實施例的生產線的佈置的示圖； 　　圖3示出根據實施例的製造處理中的原版和基板的佈局的例子的示圖； 　　圖4是示出通過第一曝光裝置的曝光方法的流程圖； 　　圖5示出對準檢測器和軸外檢測器的佈置以及佈置於原版和基板上的測量標記的例子的示圖； 　　圖6示出示出拍攝校正成分的示圖； 　　圖7是示出通過第二曝光裝置的曝光方法的流程圖； 　　圖8示出第二曝光裝置的對準檢測器以及佈置於原版和基板上的測量標記的例子的示圖； 　　圖9是示出根據變更例的通過第二曝光裝置的曝光方法的流程圖； 　　圖10示出第二曝光裝置的對準檢測器的佈置和佈置於原版和基板上的測量標記的例子的示圖。

Claims (13)

  1. 一種圖案化方法，使用微影蝕刻裝置在基板上形成原版的圖案，所述方法包括：檢測所述基板的多個拍攝區域中的多個第一基板側標記，將所述多個第一基板側標記相對於使用在所述微影蝕刻裝置中的第一原版形成的所述圖案在所述拍攝區域的第一組上進行佈置；檢測所述多個拍攝區域中的多個第二基板側標記，將所述多個第二基板側標記相對於，使用在另一微影蝕刻裝置中不同於所述第一原版的第二原版，形成的所述圖案在不同於所述拍攝區域的所述第一組的其他拍攝區域上進行佈置；輸出在另一微影蝕刻裝置中可用的所述多個第二基板側標記的檢測結果的資訊；及在基於所述多個第一基板側標記的檢測結果，相對於所述拍攝區域的所述第一組，與所述第一原版執行對準時，形成所述圖案。
  2. 根據請求項1所述的方法，其中所述微影蝕刻裝置包括：對準檢測器，配置為經由所述第一原版，檢測所述多個第一基板側標記中的一個及在所述第一原版上形成的原版側標記；及軸外檢測器，配置為不透過所述第一原版檢測所述多個第一基板側標記中的一個；所述檢測所述多個第一基板側標記包括：使用所述對準檢測器檢測所述多個第一基板側標記及所述原版側標記中的基準標記；及使用所述軸外檢測器檢測所述多個第一基板側標記；及所述執行對準包括基於從所述對準檢測器的檢測結果獲得所述基準標記相對於所述原版側標記的偏差量，計算透過所述軸外檢測器檢測的所述多個第一基板側標記的位置的校正量。
  3. 一種圖案化方法，使用微影蝕刻裝置在基板上形成原版的圖案，所述方法包括：以微影蝕刻裝置檢測所述基板的多個拍攝區域中的多個基板側標記中的基準標記，將所述多個基板側標記相對於非透過另一微影蝕刻裝置形成且透過所述微影蝕刻裝置形成的所述圖案在所述拍攝區域的第一組上進行佈置；透過所述另一微影蝕刻裝置獲得所述多個基板側標記的檢測結果的資訊；及基於在所述基準標記的所述檢測中的檢測結果及在所述資訊的所述獲得中獲得的所述資訊，在相對於一些所述拍攝區域的所述原版執行對準時，形成所述圖案。
  4. 根據請求項3所述的方法，其中，所述多個基板側標記包括多個基準標記，及所述執行對準包括：基於所述多個基準標記的檢測結果，獲得所述基板的倍率變化。
  5. 一種圖案化方法，使用包括第一微影蝕刻裝置及第二微影蝕刻裝置的多個微影蝕刻裝置，在基板上形成第一原版的圖案及與所述第一原版不同的第二原版的圖案，所述方法包括：在所述第一微影蝕刻裝置中：檢測所述基板的多個拍攝區域中的多個第一基板側標記，將所述多個第一基板側標記相對於使用在所述第一微影蝕刻裝置中的所述第一原版形成的所述圖案在所述拍攝區域的第一組上進行佈置；檢測所述多個拍攝區域中的多個第二基板側標記，將所述多個第二基板側標記相對於使用在所述第二微影蝕刻裝置中的所述第二原版形成的所述圖案在不同於所述拍攝區域的所述第一組的其他拍攝區域上進行佈置；輸出在所述第二微影蝕刻裝置中可用的所述多個第二基板側標記的檢測結果的資訊；及基於所述多個第一基板側標記的檢測結果，相對於所述拍攝區域的所述第一組，與所述第一原版執行對準時，形成所述圖案，及在第二微影蝕刻裝置中：檢測所述多個第二基板側標記中的基準標記；獲得從所述第一微影蝕刻裝置輸出的所述多個第二基板側標記的檢測結果的資訊；及基於所述基準標記的所述檢測中的檢測結果及在所述資訊的所述獲得中獲得的所述資訊，在執行與相對於其他拍攝區域的所述第二原版對準時，形成所述圖案。
  6. 根據請求項5所述的方法，其中，在所述多個微影蝕刻裝置中，用作所述第一微影蝕刻裝置的特定微影蝕刻裝置及用作所述第二微影蝕刻裝置的另一特定微影蝕刻裝置被指定用於所述圖案化的方案中。
  7. 一種微影蝕刻裝置，用於在基板上形成原版的圖案，所述裝置包括：檢測器，配置以檢測標記，所述標記相對於所述基板的多個拍攝區域佈置；及控制器，基於在所述檢測器中的檢測結果，配置以控制所述圖案的形成及所述拍攝區域及所述原版之間的對準；其中所述控制器：控制所述檢測器以檢測所述多個拍攝區域中的多個第一基板側標記，所述多個第一基板側標記相對於，將使用在所述微影蝕刻裝置中的第一原版形成的所述圖案在所述拍攝區域的第一組上進行佈置，及檢測所述多個拍攝區域中的多個第二基板側標記，將所述多個第二基板側標記相對於使用在另一微影蝕刻裝置中不同於所述第一原版的第二原版，形成的所述圖案在不同於所述拍攝區域的所述第一組的其他拍攝區域上進行佈置；輸出在另一微影蝕刻裝置中可用的所述多個第二基板側標記的檢測結果的資訊；及基於所述多個第一基板側標記的檢測結果，相對於所述拍攝區域的所述第一組，與所述第一原版執行對準時，控制所述圖案的形成。
  8. 一種微影蝕刻裝置，用於在基板上形成原版的圖案，所述裝置包括：檢測器，配置為檢測標記，所述標記相對於所述基板的多個拍攝區域佈置；及控制器，基於在所述檢測器中檢測結果，配置以控制所述圖案的形成及所述拍攝區域及所述原版之間的對準；其中控制器：檢測所述多個拍攝區域中的多個基板側標記中的基準標記，將所述多個基板側標記相對於，非透過另一微影蝕刻裝置形成且在所述微影蝕刻裝置中形成的所述圖案在所述拍攝區域的第一組上進行佈置；在另一微影蝕刻裝置獲得所述多個基板側標記的檢測結果的資訊；及基於所述多個基板側標記的檢測結果及所述獲得資訊，在相對於所述拍攝區域的所述第一組，與所述原版執行對準時，形成所述圖案。
  9. 根據請求項7所述的裝置，其中，所述微影蝕刻裝置是曝光裝置，所述曝光裝置經由投影光學系統將所述原版的所述圖案轉印到所述基板。
  10. 根據請求項7所述的裝置，其中，所述微影蝕刻裝置是壓印裝置，所述壓印裝置使用模具在所述基板上的壓印材料上形成所述圖案。
  11. 一種製造物品的物品製造方法，所述方法包括：透過使用請求項1至6中任一項中定義的圖案化方法在基板上形成圖案；及處理在所述形成時已形成圖案的所述基板；其中所述物品由所述處理過的基板製造。
  12. 根據請求項8所述的裝置，其中，所述微影蝕刻裝置是曝光裝置，所述曝光裝置經由投影光學系統將所述原版的圖案轉印到所述基板。
  13. 根據請求項8所述的裝置，其中，所述微影蝕刻裝置是使用模具在所述基板上的壓印材料上形成所述圖案的壓印裝置。
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