TWI671946B - 天線模組的製法 - Google Patents

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Abstract

一種天線模組的製法，包含以下步驟：製備一導電金屬件；以嵌入成型方式將該導電金屬件局部顯露地嵌入一塑膠體；以及以三維金屬線路技術於該塑膠體以及該導電金屬件的顯露處形成一材質與該導電金屬件表面的材質相同的第一金屬層，該第一金屬層具有一連接於該塑膠體表面的天線部，以及一連接於該天線部以及該導電金屬件之間的連接部。

Description

天線模組的製法
本發明是有關於一種天線模組，特別是指一種天線模組的製法。
具有通訊功能的電子產品通常包括一天線，現下科技不斷演進，電子產品的體積不斷的縮小，使得適於設置天線的面積有限。針對不同型態的電子產品發展不同的天線製法仍有其需求。
因此，本發明之其中一目的，即在提供一種內部具有一能連接於天線與其他對接元件之間的導電金屬件的天線模組的製法。
於是，本發明天線模組的製法在一些實施態樣中，包含以下步驟：製備一導電金屬件；以嵌入成型方式將該導電金屬件局部顯露地嵌入一塑膠體；以及以三維金屬線路技術於該塑膠體以及該導電金屬件的顯露處形成一材質與該導電金屬件表面的材質相同的第一金屬層，該第一金屬層具有一連接於該塑膠體表面的天線部，以及一連接於該天線部以及該導電金屬件之間的連接部。
在一些實施態樣中，該塑膠體的表面形成有一使該導電金屬件局部顯露的連接孔。
在一些實施態樣中，該塑膠體具有一界定該連接孔之部分的連接面，該連接面呈面向外側地由該導電金屬件處朝該塑膠體的表面方向傾斜延伸，該連接部是被覆於該連接面以及該導電金屬件的顯露處。
在一些實施態樣中，於形成該第一金屬層的步驟中，是先在該塑膠體表面以及該導電金屬件的顯露處以雷射方式進行表面粗化以形成一粗化部分，再於該粗化部分上形成一活化層，最後在於該活化層上形成該第一金屬層。
在一些實施態樣中，製備該導電金屬件的步驟是先提供一金屬基材，再將該金屬基材的表面形成一材質與該第一金屬層的材料相同的被覆層。
在一些實施態樣中，該金屬基材的材料為鋁或不鏽鋼。
在一些實施態樣中，該被覆層與該第一金屬層的材料為銅。
在一些實施態樣中，該導電金屬件與該第一金屬層的材料為銅。
在一些實施態樣中，於形成該第一金屬層的步驟後還包含：於該第一金屬層形成一用以保護該第一金屬層的第二金屬層。
在一些實施態樣中，該第二金屬層的材料為鎳。
在一些實施態樣中，該導電金屬件具有一非位於顯露處的彈臂部，完成嵌入成型的步驟後，該導電金屬件的彈臂部外露於該塑膠體。
本發明至少具有以下功效：藉由該第一金屬層的連接部以及該導電金屬件能使該第一金屬層的天線部與嵌入於該塑膠體內的對接元件電性連接，以使對接元件能設於該塑膠體內，進而保護對接元件並且省下的對接元件 所佔用的空間以使空間配置更靈活。
S1‧‧‧步驟
S2‧‧‧步驟
S3‧‧‧步驟
10‧‧‧天線模組
1‧‧‧導電金屬件
11‧‧‧彈臂部
2‧‧‧塑膠體
21‧‧‧連接孔
22‧‧‧連接面
3‧‧‧第一金屬層
31‧‧‧天線部
32‧‧‧連接部
本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是本發明天線模組的製法的一實施例的一流程方塊圖；圖2是該實施例之一流程示意圖；及圖3是該實施例之製品的一立體示意圖。
參閱圖1，本發明天線模組的製法之一實施例，包含以下步驟：步驟S1，製備一導電金屬件；步驟S2，以嵌入成型方式將該導電金屬件局部顯露地嵌入一塑膠體；步驟S3，以三維金屬線路技術於該塑膠體以及該導電金屬件的顯露處形成一材質與該導電金屬件表面的材質相同的第一金屬層，該第一金屬層具有一連接於該塑膠體表面的天線部，以及一連接於該天線部以及該導電金屬件之間的連接部。
配合參閱圖2及圖3，步驟S1，製備一導電金屬件1。在本實施例中，該導電金屬件1為一銅片。
步驟S2，以嵌入成型方式將該導電金屬件1局部顯露地嵌入一塑膠體2。在本實施例中，該塑膠體2的表面形成有一使該導電金屬件1局部顯露的連接孔21，進一步地說，該塑膠體2具有一界定該連接孔21之部分的連接面22，該連接面22呈面向外側地由該導電金屬件1處朝該塑膠體2的表面方向傾斜延伸，該連接部32是被覆於該連接面22以及該導電金屬件1的顯露處。該連接面22呈傾斜狀僅是為了使下一步驟中的表面粗化製程方便執行，但在其他實施態樣中，該連接面22也可以垂直該導電金屬件1。
步驟S3，以三維金屬線路技術於該塑膠體2以及該導電金屬件1的顯露處形成一材質與該導電金屬件1表面的材質相同的第一金屬層3，該第一金屬層3具有一連接於該塑膠體2表面的天線部31，以及一連接於該天線部31以及該導電金屬件1之間的連接部32。在本實施例中，是採用雷射直接成型技術(Laser-Direct-Structuring,LDS)形成該第一金屬層3。更進一步地說，本實施例是先在該塑膠體2表面以及該導電金屬件1的顯露處以雷射方式進行表面粗化以形成一使物質容易附著的粗化部分(圖未示)，再於該粗化部分上形成一活化層(圖未示)，最後在該活化層上形成該第一金屬層3。詳細地說，在本實施例中，該第一金屬層3的材質與該導電金屬件1的材質一樣為銅，而形成該活化層的步驟是將其浸泡在含有鈀且能促使銅離子還原為金屬銅的活化液中，在該活化層上形成該第一金屬層3的步驟則是以浸泡一化鍍液的方式先在該活化層上形成一層厚度約為0.3~0.6μm薄銅，再以浸泡另一化鍍液的方式於該層薄銅上形成一層厚度約為10~16μm的厚銅，以使該層薄銅以及該層厚銅共同形成該第 一金屬層3。值得一提的是，本實施例中於導電金屬件1的顯露處進行雷射粗化僅是為了使活化層更易於附著於其上，但在其他實施態樣中亦可以不於該處進行雷射粗化。而另一方面，在其他實施態樣中，該第一金屬層3的材質也可以為鎳或其他金屬，而用於形成該活化層的活化液則應對應該第一金屬層3的材質做對應調配，另外，該第一金屬層3也可以是藉由除了雷射直接成型技術以外的其他的三維模塑互聯器件的技術形成，不以此為限制。
如圖3所示，完成以上步驟後即製成該天線模組10，需要說明的是，在本實施例中，該天線模組10的該塑膠體2內還嵌入有對接元件(圖未示)，在本實施例中，對接元件是一能與天線部31電性連接的電路迴路，藉由該第一金屬層3的連接部32以及該導電金屬件1能使該第一金屬層3的天線部31與嵌入於該塑膠體2內的電路迴路電性連接，以使電路迴路能設於該塑膠體2內，進而保護電路迴路並且省下電路迴路所佔用的空間以使空間配置更靈活。另外，在本實施例中，該導電金屬件1具有一非位於前述顯露處的彈臂部11，完成嵌入成型的步驟後，該導電金屬件1的彈臂部11外露於該塑膠體2，以用於與其他位於該塑膠體2外且需與該天線部31電性連接的對接元件對接，該彈臂部11與其他對接元件對接的方式可以是將該彈臂部11由其彎曲處的內部向外撐、由外部壓縮其彎曲處或者直接對接，但在其他實施態樣中，該導電金屬件1也可以不具有彈臂部11，不以此為限制。
需要說明的是，雖然本實施例中的導電金屬件1整體為相同材質並且為一銅片，但在其他實施態樣中，該導電金屬件1僅表面的材質與該第一 金屬層3相同即可，也就是說，製備該導電金屬件1的方法也可以是先提供一金屬基材，再將該金屬基材的表面形成一材質與該第一金屬層3的材料相同的被覆層。若再更進一步地說明，在其他實施態樣中，該導電金屬件1也可以是經由將材質例如鋁、不鏽鋼等等金屬的該金屬基材的表面鍍上材質與該第一金屬層3相同材料的被覆層之方式製成。
另外，在步驟S3之後，還可以在該第一金屬層3上形成一用以保護該第一金屬層3的第二金屬層(圖未示)，以本實施例來說，該第一金屬層3的材質為銅，而該第二金屬層的材料為鎳且厚度約為2~6μm，此材料為鎳的第二金屬層可以達到防止鏽蝕以及加強表面硬度的目的。
綜上所述，本發明天線模組10的製法，藉由該第一金屬層3的連接部32以及該導電金屬件1能使該第一金屬層3的天線部31與嵌入於該塑膠體2內的對接元件電性連接，以使得對接元件能設於該塑膠體2內，進而保護對接元件並且省下的對接元件所佔用的空間以使空間配置更靈活，且透過該導電金屬件1的彈臂部11，使該天線部31能與其他位於該塑膠體2外的對接元件電性連接。
惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

Claims (10)

  1. 一種天線模組的製法，包含以下步驟：製備一導電金屬件；以嵌入成型方式將該導電金屬件局部顯露地嵌入一塑膠體；以及以三維金屬線路技術於該塑膠體以及該導電金屬件的顯露處形成一材質與該導電金屬件表面的材質相同的第一金屬層，該第一金屬層具有一連接於該塑膠體表面的天線部，以及一連接於該天線部以及該導電金屬件之間的連接部；其中，該塑膠體的表面形成有一使該導電金屬件局部顯露的連接孔；其中，該塑膠體具有一界定該連接孔之部分的連接面，該連接部是連續性的被覆於該連接面以及該導電金屬件的顯露處。
  2. 如請求項2所述的天線模組的製法，其中，該連接面呈面向外側地由該導電金屬件處朝該塑膠體的表面方向傾斜延伸。
  3. 如請求項1所述的天線模組的製法，其中，於形成該第一金屬層的步驟中，是先在該塑膠體表面以及該導電金屬件的顯露處以雷射方式進行表面粗化以形成一粗化部分，再於該粗化部分上形成一活化層，最後在於該活化層上形成該第一金屬層。
  4. 如請求項1所述的天線模組的製法，其中，製備該導電金屬件的步驟是先提供一金屬基材，再將該金屬基材的表面形成一材質與該第一金屬層的材料相同的被覆層。
  5. 如請求項4所述的天線模組的製法，其中，該金屬基材的材料為鋁或不鏽鋼。
  6. 如請求項4所述的天線模組的製法，其中，該被覆層與該第一金屬層的材料為銅。
  7. 如請求項1所述的天線模組的製法，其中，該導電金屬件與該第一金屬層的材料為銅。
  8. 如請求項6或7中所述的天線模組的製法，其中，於形成該第一金屬層的步驟後還包含：於該第一金屬層形成一用以保護該第一金屬層的第二金屬層。
  9. 如請求項8所述的天線模組的製法，其中，該第二金屬層的材料為鎳。
  10. 如請求項1所述的天線模組的製法，其中，該導電金屬件具有一非位於顯露處的彈臂部，完成嵌入成型的步驟後，該導電金屬件的彈臂部外露於該塑膠體。
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