TWI670861B - 可撓性印刷配線板及使用其之集光型太陽光發電模組以及集光型太陽光發電面板 - Google Patents

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Abstract

一種可撓性印刷配線板，具備：薄膜狀的絕緣基材，具有柔軟性，至少具有2000V之耐電壓值；及導電體層，形成於絕緣基材，構成電路圖案；絕緣基材，其主成分為聚醯亞胺，填料的含有率為0%。如此而構成之可撓性印刷配線板，其具有即使在多濕之環境下亦可以抑制耐電壓性能之降低的絕緣基材。

Description

可撓性印刷配線板及使用其之集光型太陽光發電模組以及集光型太陽光發電面板
本發明關於例如構成集光型太陽光發電面板的集光型太陽光發電模組所使用的可撓性印刷配線板。
構成集光型太陽光發電(CPV：Concentrator Photovoltaic)之光學系基本單位的單元，係將藉由菲涅耳透鏡構成的集光部聚光的光點，導致小的電池片進行發電。電池片使用發電效率高的太陽電池。藉由該構成，可於小的電池片集中大的光能源，可以進行高效率發電。多數個此種單元並列為矩陣狀構成集光型太陽光發電模組，另外，多數個該模組並列為矩陣狀構成集光型太陽光發電面板。使用驅動裝置藉由追尾動作使此種集光型太陽光發電面板持續面對太陽，可以實現晝間之高效率發電。
1個模組內電池片與多數個菲涅耳透鏡呈一對一對應配置。又，各電池片搭載於電路基板。於1片大的基板搭載全部電池片時需要非常大的基板，製造困難成本亦高。將必要數之大小容易製造之樹脂製等基板並列，於 各個基板搭載複數個電池片，全體可以構成與菲涅耳透鏡同數之電池片被並列為矩陣狀。
又，就成本減低或放熱性之提升觀點而言，可以考慮取代樹脂製等之基板，而將搭載有電池片之細片薄膜狀(帶狀)之可撓性印刷配線板，以電池片配置於集光位置的方式將其貼合於模組的框體底面上來構成(例如參照專利文獻1，段落[0026])。
可撓性印刷配線板之絕緣基材通常使用聚醯亞胺薄膜(例如專利文獻2~4)。彼等聚醯亞胺薄膜，為賦予滑移性而容易使用，而添加磷酸鈣等之填料。添加量視滑移性確保之觀點來選擇。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]特開2013-161867號公報
[專利文獻2]特開平6-220195號公報
[專利文獻3]特開平5-25295號公報
[專利文獻4]特開2006-83206號公報
可撓性印刷配線板，例如使用於行動電話等弱電機器時，可撓性印刷配線板本身不要求高的耐電壓性 能。
但是，可撓性印刷配線板使用於集光型太陽光發電模組內時，基於電池片之串聯連接而有可能施加數百~1000伏特(V)之電壓。該系統電壓(使用電壓)時，必要之耐電壓值更高，例如為系統電壓之2倍+1000V。因此，系統電壓為1000V時，耐電壓值成為3000V。
又，集光型太陽光發電模組使用於温度變化或濕度變化大的屋外，因此結露或雨水之浸入有可能使模組內之濕度成為100%或接近其之高濕度。此種狀態下，可撓性印刷配線板中絕緣基材之絕緣性能降低，有可能無法耐高電壓。
有鑑於該習知問題點，本發明目的在於提供可撓性印刷配線板，其具有即使在多濕環境下亦可以抑制耐電壓性能之降低的絕緣基材，及使用其之集光型太陽光發電模組以及集光型太陽光發電面板。
本發明之可撓性印刷配線板具備：薄膜狀的絕緣基材，具有柔軟性，具有至少2000V之耐電壓值；及導電體層，形成於上述絕緣基材，構成電路圖案；上述絕緣基材之主成分為聚醯亞胺，填料的含有率為0%。
又，本發明之可撓性印刷配線板具備：薄膜狀的絕緣基材，具有柔軟性，具有至少2000V之耐電壓值；及導電體層，形成於上述絕緣基材，構成電路圖案； 上述絕緣基材之厚度在10μm~50μm之範圍，主成分為聚醯亞胺，填料的含有率在0.2%以下。
又，本發明之集光型太陽光發電模組具備：框體，具有平面狀之底面；可撓性印刷配線板，於上述底面上被並排配置複數列；集光部，安裝於上述框體，配列有複數個用於收集太陽光的透鏡要件；電池片，以和每一個上述透鏡要件之集光位置對應的方式被搭載於上述可撓性印刷配線板，接收所收集的光並進行發電；上述可撓性印刷配線板具備：薄膜狀的絕緣基材，具有柔軟性，具有至少2000V之耐電壓值；及導電體層，形成於上述絕緣基材，構成電路圖案；上述絕緣基材之主成分為聚醯亞胺，填料的含有率為0%。
又，本發明之集光型太陽光發電模組具備：框體，具有平面狀之底面；可撓性印刷配線板，於上述底面上被並排配置複數列；集光部，安裝於上述框體，配列有複數個用於收集太陽光的透鏡要件；電池片，以和每一個上述透鏡要件之集光位置對應的方式被搭載於上述可撓性印刷配線板，接收所收集的光並進行發電；上述可撓性印刷配線板具備：細片薄膜狀的絕緣基材，具有柔軟性，具有至少2000V之耐電壓值；及導電體層，形成於上述絕緣基材，構成電路圖案；上述絕緣基材之厚度在10μm~50μm之範圍，主成分為聚醯亞胺，填料的含有率在0.2%以下。
依據本發明之可撓性印刷配線板及使用其之集光型太陽光發電模組以及集光型太陽光發電面板，即使在多濕之環境下亦可以抑制絕緣基材之耐電壓性能之降低。
1‧‧‧集光型太陽光發電面板
1M‧‧‧集光型太陽光發電模組
3‧‧‧架台
3a‧‧‧支柱
3b‧‧‧基礎
4‧‧‧追尾感測器
5‧‧‧太陽熱力計
11‧‧‧框體
11a‧‧‧底面
11b‧‧‧鍔部
12‧‧‧可撓性印刷配線板
13‧‧‧集光部
13f‧‧‧菲涅耳透鏡
14‧‧‧連接器
15‧‧‧接著劑層
16‧‧‧補強部
17‧‧‧兩面黏帶
18‧‧‧引線框架
19‧‧‧矽酮樹脂層
21‧‧‧電池片
100‧‧‧集光型太陽光發電裝置
121，121s‧‧‧絕緣基材
122‧‧‧導電體層
123‧‧‧焊錫部
124‧‧‧接著劑層
125‧‧‧覆蓋層
圖1係集光型太陽光發電裝置之一例之斜視圖。
圖2係集光型太陽光發電模組之一例擴大表示之斜視圖(一部分裁斷)。
圖3係圖2之可撓性印刷配線板中與長邊方向正交的剖面圖，又，電池片附近之剖面圖。
圖4概略表示耐電壓性能之試驗構成圖。
圖5係對4種類之樣本，在3種類之狀態時，表示針對施加電壓3600V可以保持一定之耐電壓性能的保持時間[秒]之棒狀圖。
圖6係對4種類之樣本，在3種類之狀態時，表示在施加電壓提升至4200V時，可以保持一定之耐電壓性能的保持時間[秒]之棒狀圖。
圖7係滑移性試驗之要領之概略圖。
圖8係滑移性試驗結果之棒狀圖。
[實施形態之要旨]
本發明之實施形態之要旨至少包含以下者。
(1)一種可撓性印刷配線板，係具備：薄膜狀的絕緣基材，具有柔軟性，具有至少2000V之耐電壓值；及導電體層，形成於上述絕緣基材，構成電路圖案；上述絕緣基材之主成分為聚醯亞胺，填料的含有率為0%。
上記構成之可撓性印刷配線板中，絕緣基材不含有填料，可以抑低吸濕性。因此，可以維持高位準的耐電壓性能。
(2)又，一種可撓性印刷配線板，係具備：薄膜狀的絕緣基材，具有柔軟性，具有至少2000V之耐電壓值；及導電體層，形成於上述絕緣基材，構成電路圖案；上述絕緣基材之厚度在10μm~50μm之範圍，主成分為聚醯亞胺，填料的含有率在0.2%以下。
填料的含有率大於0.2%時，吸濕造成要求之耐電壓值越高耐電壓性能之降低變為越顯著。但是，上記構成之可撓性印刷配線板，藉由設定填料的含有率在0.2%以下，可以抑低吸濕性。因此，可以維持高位準的耐電壓性能。
(3)又，一種集光型太陽光發電模組，係具備：框體，具有平面狀之底面；可撓性印刷配線板，於上述底面上被並排配置複數列；集光部，安裝於上述框體， 配列有複數個用於收集太陽光的透鏡要件；電池片，以和每一個上述透鏡要件之集光位置對應的方式被搭載於上述可撓性印刷配線板，接收所收集的光並進行發電；上述可撓性印刷配線板具備：細片薄膜狀的絕緣基材，具有柔軟性，具有至少2000V之耐電壓值；及導電體層，形成於上述絕緣基材，構成電路圖案；上述絕緣基材之主成分為聚醯亞胺，填料的含有率為0%。
上記構成之集光型太陽光發電模組內之可撓性印刷配線板，絕緣基材不含有填料，可以抑低吸濕性。因此，集光型太陽光發電模組內即使因結露等成為高濕度狀態下，可撓性印刷配線板之耐電壓性能亦可以維持於高位準。
(4)又，一種集光型太陽光發電模組，係具備：框體，具有平面狀之底面；可撓性印刷配線板，於上述底面上被並排配置複數列；集光部，安裝於上述框體，配列有複數個用於收集太陽光的透鏡要件；電池片，以和每一個上述透鏡要件之集光位置對應的方式被搭載於上述可撓性印刷配線板，接收所收集的光並進行發電；上述可撓性印刷配線板具備：細片薄膜狀的絕緣基材，具有柔軟性，具有至少2000V之耐電壓值；及導電體層，形成於上述絕緣基材，構成電路圖案；上述絕緣基材之厚度在10μm~50μm之範圍，主成分為聚醯亞胺，填料的含有率在0.2%以下。
填料的含有率大於0.2%時，吸濕造成要求之耐電壓值越高耐電壓性能之降低變為越顯著。但是，上記構成之 集光型太陽光發電模組內之可撓性印刷配線板，藉由設定填料的含有率在0.2%以下，可以抑低吸濕性。因此，集光型太陽光發電模組內即使因結露等成為高濕度狀態下，可撓性印刷配線板之耐電壓性能亦可以維持於高位準。
(5)又，將複數個上記(3)或(4)記載之集光型太陽光發電模組並列，可以構成集光型太陽光發電面板。
此種集光型太陽光發電面板，各集光型太陽光發電模組內即使因結露等成為高濕度狀態下，可撓性印刷配線板之耐電壓性能亦可以維持於高位準。
[實施形態之詳細] 《集光型太陽光發電面板及集光型太陽光發電裝置》
首先，說明集光型太陽光發電裝置之構成。
圖1表示集光型太陽光發電裝置之一例之斜視圖。圖中，集光型太陽光發電裝置100具備：集光型太陽光發電面板1；及架台3，具有由背面側將其支持之支柱3a及其之基礎3b。集光型太陽光發電面板1，係將多數個集光型太陽光發電模組1M縱橫集合而成。此例中，除中央部以外，將62個(縱7×橫9-1)集光型太陽光發電模組1M縱橫集合。假設1個集光型太陽光發電模組1M之額定輸出例如約100W，則集光型太陽光發電面板1全體成為約6kW之額定輸出。
於集光型太陽光發電面板1之背面側設有驅 動裝置(未圖示)，藉由作動該驅動裝置，藉由將集光型太陽光發電面板1驅動於方位角及仰角之2軸。如此則，集光型太陽光發電面板1持續於方位角及仰角之雙方被驅動朝向太陽之方向。又，於集光型太陽光發電面板1之任一場所(此例中為中央部)或於該面板1之附近設置追尾感測器4及太陽熱力計5。太陽之追尾動作，係依據追尾感測器4及由設置場所之緯度、經度、時刻算出的太陽之位置進行。
《集光型太陽光發電模組》
圖2表示集光型太陽光發電模組(以下單純稱為模組)1M之一例之擴大斜視圖(一部裁斷)(但是，省略後述遮蔽板之圖示)。圖中，模組1M具備以下之主要構成要件：桶狀的框體11，具有平底之底面11a；可撓性印刷配線板12，相接於底面11a而將複數列並列配置而成；及集光部13，於框體11之鍔部11b如蓋部般被安裝。框體11係金屬製。
可撓性印刷配線板12，係於細片薄膜狀的絕緣基材設置用於構成電路圖案的導電體層，於其上安裝有電池片21等其他之電子元件。電池片21使用具有耐熱性之發電效率高的太陽電池。
集光部13，係菲涅耳透鏡陣列，係將收集太陽光的複數個(例如縱16×橫12，計192個)菲涅耳透鏡13f以矩陣狀並列而成。此種集光部13，例如可以是以玻 璃板為基材，於其背面(內側)形成矽酮樹脂膜者。菲涅耳透鏡13f形成於該樹脂膜。菲涅耳透鏡13f之總數及配置和電池片21之總數及配置相同，互相之光軸一致而呈一對一之對應。於框體11之外面設置連接器14用於取出模組1M之輸出。
《可撓性印刷配線板之構成》
圖3係圖2之可撓性印刷配線板12中和長邊方向正交的剖面圖，又，係電池片21之附近之剖面圖。又，圖示之厚度尺寸僅為一例。又，該圖表示剖面構造之概要之圖，並非和實際尺寸成比例之圖。
圖中，可撓性印刷配線板12具備：聚醯亞胺之絕緣基材121(厚度25μm)；設於其上，構成電路圖案的銅製之導電體層122(厚度35μm)；使和引線框架18同時被封裝化的電池片21經由引線框架18連接於導電體層122的焊錫部123；接著劑層124(厚度最大60μm)；及聚醯亞胺之覆蓋層125(厚度25μm)。絕緣基材121具有柔軟性，為細片薄膜狀(長邊方向為帶狀)。可撓性印刷配線板12全體之厚度為110μm左右，為細片薄膜狀，具有柔軟性。
於絕緣基材121之下面透過接著劑層15(厚度25μm)安裝有鋁合金製之補強部16(厚度800μm)。藉由該補強部16使可撓性印刷配線板12具有某一程度之剛性，裝配時之處理變為容易。又，補強部16亦有助於 由可撓性印刷配線板12對框體11之底面11a之放熱。補強部16藉由導電性(亦具有良好之熱傳導性)之兩面黏帶17(厚度35μm)被固定於底面11a(厚度1000μm=1mm)。
電池片21係和取出輸出之引線框架18同時被封裝化。引線框架18通過焊錫部123被電氣而且機械式連接於導電體層122。電池片21之上部及周圍以及引線框架18之周圍藉由透明之矽酮樹脂層19覆蓋。
框體11之底面11a保持於接地電位。因此，於底面11a經由導電性之兩面黏帶17安裝的補強部16亦為接地電位。導電體層122被施加太陽光發電之直流電壓。因此，需要藉由絕緣基材121與接著劑層15，將基於導電體層122與補強部16之電位差Vdc而流通的電流Idc抑制於小於容許位準之特定值IL(Idc<IL)。漏電流例如圖中箭頭所示，有貫穿絕緣基材121與接著劑層15之漏電流L1，接著劑層15內存在的孔洞(未圖示)使耐電壓值局部性弱化造成的漏電流L2，及由引線框架18突破絕緣而傳導至外面的漏電流L3。
《絕緣基材之填料與耐電壓性能及滑移性間的關係》
本發明人針對變化以聚醯亞胺為主成分的絕緣基材121所包含的填料的含有率，耐電壓性能及滑移性顯現如何之變化進行驗證。以下詳述驗證結果。填料使用焦磷酸鈣。
填料亦可以使用其他如磷酸鈣、碳酸鈣、二氧化矽，於此，代表例之填料以焦磷酸鈣進行驗證。
驗證使用的絕緣基材121之種類如以下之表1所示。於此，絕緣基材121的厚度為公稱25μm，實測值亦大致為25μm。
絕緣基材121的厚度在10μm~50μm之範圍(10μm以上50μm以下)為佳。厚度小於10μm時難以確保必要之耐電壓值。又，大於50μm時難以確保必要之熱傳導性(放熱性)。厚度10μm~50μm之絕緣基材121係可以兼顧必要之耐電壓值及熱傳導性的較佳範圍。
又，耐電壓之考慮方法依據IEC規格(62108、62688)而成為如下。
等級A時之耐電壓性能係針對(系統電壓×4)+2000V耐2分鐘。
等級B時之耐電壓性能係針對(系統電壓×2)+1000V耐2分鐘。
系統電壓通常為500~1000V，例如可以設定目標為500V、600V或1000V。
系統電壓為1000V時，等級A之耐電壓值為6000V，等級B之耐電壓值為3000V。
系統電壓為600V時，等級A之耐電壓值為4400V，等級B之耐電壓值為2200V。
系統電壓為500V時，等級A之耐電壓值為4000V，等級B之耐電壓值為2000V。
因此，作為使用於集光型太陽光發電模組的可撓性印刷配線板之絕緣基材，需要具有至少2000V，較好是3000V以上耐電壓之絕緣性能。系統電壓設為1000V時，等級B成為3000V之耐電壓。
圖4表示耐電壓性能之試驗構成之概略圖。試驗條件係於直徑20mm之圓盤電極P、N間，夾持成為樣本的絕緣基材121s(以下簡單稱為樣本)，施加直流電壓。施加電壓為3600V，昇壓條件設為500V/秒。3600V之施加時間設為最大300秒。樣本之狀態設為以下3種類，
(a)常態(不漬於水)者，(b)於23℃漬於純水經過10小時後由純水取出者，(c)同樣經過24小時後取出者。
樣本本身有4種類，(1)習知品(填料含有率2%)，(2)填料含有率0.2%者，(3)填料含有率0.1%者，以及 (4)排除填料之無填料(填料含有率0%)者。
又，上述含有率為質量%。
圖5係針對上述4種類之樣本，於上述(a)、(b)、(c)之3種類之狀態時，在施加電壓為3600V時檢測出特定值IL以上之漏電流Idc(≧IL)為止之時間、亦即可以保持一定之耐電壓性能的保持時間[秒]之表示用棒狀圖。圖中，不浸漬於水「(a)常態」時全部之樣本均達300秒。但是，「(b)10小時」時，樣本(1)之習知品時，保持時間顯著降低，遠低於規格值(120秒)。其他之樣本(2)及(3)，保持時間雖稍微降低，但乃滿足規格值。無填料之樣本(4)之保持時間則未降低。
另外，「(c)24小時」之情況下，樣本(1)之習知品時，保持時間進一步降低，遠低於規格值(約120秒)。其他之樣本(2)及(3)保持時間雖進一步降低，依然滿足規格值。無填料之樣本(4)則無保持時間降低。
圖5之結果總括如下。「(1)習知品」浸漬於水後對於施加電壓3600V的耐電壓性能顯著降低，未滿足規格值。「(2)填料0.2%」及「(3)填料0.1%」者對應於浸漬於水之時間耐電壓性能雖降低但乃滿足規格值。「(4)無填料」者即使浸漬於水耐電壓性能亦無降低。
亦即，就浸漬於水時之耐電壓性能觀點而言，「無填 料」為最優，其次為「填料0.1%」、「填料0.2%」之順序，「習知品」不佳。
圖6表示和圖5同樣之4種類之樣本，同樣之(a)、(b)、(c)之3種類之狀態時，施加電壓提升至4200V時保持一定之耐電壓性能的保持時間[秒]之棒狀圖。此可謂施加更嚴格之電壓來驗證保持時間如何變化者。
於此，與「(a)常態」比較時，任一樣本浸漬於水後之保持時間均降低。但是，就降低之程度而言，以24小時浸漬後之保持時間相對於常態之保持時間的比例[%]來表示時，「(1)習知品」為13%，「(2)填料0.2%」為56%，「(3)填料0.1%」為65%，「(4)無填料」為89%。
亦即，就抑制浸漬於水後之耐電壓性能降低之觀點而言，「無填料」為最優，其次為「填料0.1%」、「填料0.2%」之順序，「習知品」不佳。
以上之結果可以導出如下之結論。
首先，對象物為具有至少2000V之耐電壓值的可撓性印刷配線板之絕緣基材。該絕緣基材使用主成分為聚醯亞胺，且填料的含有率為0%(無填料)時，基於絕緣基材不含有填料，吸濕性可以被抑制於極低。因此，可以維持高位準的耐電壓性能。另外，於集光型太陽光發電模組內，即使因結露等而成為高濕度狀態下，可撓性印刷配線板之耐電壓性能亦可以維持高位準。
又，即使非無填料，但厚度在10μm~50μm之範圍，主成分為聚醯亞胺，填料的含有率在0.2%以下之絕緣基材，吸濕性亦可以抑低。因此，可以維持高位準的耐電壓性能。另外，於集光型太陽光發電模組內，即使因結露等而成為高濕度狀態下，可撓性印刷配線板之耐電壓性能亦可以維持高位準。又，填料的含有率大於0.2%時，如圖6之「(2)填料0.2%」之樣本所示，因為吸濕導致耐電壓性能之降低變為顯著。圖5中「(2)填料0.2%」之樣本雖滿足必要之耐電壓性能，但電壓上升至4200V時未能滿足耐電壓性能，因此解釋為較佳之含有率之上限界線。亦即，0.2%可以考慮為填料之上限。
接著，圖7表示滑移性之試驗之要領之概略圖。樣本為在聚醯亞胺(PI)之絕緣基材上形成有銅箔者，圖中以斜線之方向表示材料。使2個樣本之聚醯亞胺之絕緣基材彼此接觸，由施加荷重(於80mm×80mm=64cm2施加重量200g)之靜止狀態起，朝箭頭之方向賦予使上部之樣本移動之力F。該力F和絕緣基材彼此之面接觸之摩擦力成比例。F之值越大滑移性越差，F之值越小滑移性越好。
圖8表示滑移性之試驗結果之棒狀圖。縱軸之F之值1.8係一般的聚醯亞胺薄膜之值。由該關係圖可知，「習知品」、「填料0.2%」、「填料0.1%」具有和一般的聚醯亞胺薄膜同等或其以上之滑移性，但「無填料」之滑移性不佳。
滑移性不佳則容易相互附著，具有處理上缺點，但黏貼於補強部16(圖3)，則該缺點幾乎不是問題。因此，稍微犧牲滑移性之情況下，在要求2000V以上之耐電壓性能之用途上，藉由設為無填料或者填料的含有率抑低至0.2%以下所能獲得之耐電壓性能之確保具有支配性之意義。
又，以上揭示之實施形態在任何點上均僅為例示，並非用於限制者。本發明之範圍如申請專利範圍所示，和申請專利範圍具有均等之意味及範圍內之全部變更均包含於本發明。

Claims (5)

  1. 一種可撓性印刷配線板，具備：薄膜狀的絕緣基材，具有柔軟性，具有至少2000V之耐電壓值；及導電體層，形成於上述絕緣基材，構成電路圖案；上述絕緣基材，其主成分為聚醯亞胺，填料的含有率為0%。
  2. 一種可撓性印刷配線板，具備：薄膜狀的絕緣基材，具有柔軟性，具有至少2000V之耐電壓值；及導電體層，形成於上述絕緣基材，構成電路圖案；上述絕緣基材，厚度在10μm~50μm之範圍，主成分為聚醯亞胺，填料的含有率在0.2%以下。
  3. 一種集光型太陽光發電模組，具備：框體，具有平面狀之底面；可撓性印刷配線板，於上述底面上被並排配置複數列；集光部，安裝於上述框體，由收集太陽光的複數個透鏡要件配列而成；及電池片(cell)，對應每一個上述透鏡要件之集光位置而被搭載於上述可撓性印刷配線板，用於接收所收集的光並進行發電；上述可撓性印刷配線板具備：細片薄膜狀的絕緣基材，具有柔軟性，具有至少 2000V之耐電壓值；及導電體層，形成於上述絕緣基材，構成電路圖案；上述絕緣基材，其主成分為聚醯亞胺，填料的含有率為0%。
  4. 一種集光型太陽光發電模組，具備：框體，具有平面狀之底面；可撓性印刷配線板，於上述底面上被並排配置複數列；集光部，安裝於上述框體，由收集太陽光的複數個透鏡要件配列而成；及電池片(cell)，對應每一個上述透鏡要件之集光位置而被搭載於上述可撓性印刷配線板，用於接收所收集的光並進行發電；上述可撓性印刷配線板具備：細片薄膜狀的絕緣基材，具有柔軟性，具有至少2000V之耐電壓值；及導電體層，形成於上述絕緣基材，構成電路圖案；上述絕緣基材，厚度在10μm~50μm之範圍，主成分為聚醯亞胺，填料的含有率在0.2%以下。
  5. 一種集光型太陽光發電面板，係將複數個申請專利範圍第3或4項之集光型太陽光發電模組並聯而成。
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