TWI668539B - 立體列印裝置與立體列印方法 - Google Patents

立體列印裝置與立體列印方法 Download PDF

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Abstract

一種立體列印裝置與立體列印方法。所述方法包括下列步驟。獲取封閉輪廓結構的封閉列印路徑，其中封閉列印路徑包括列印起點與列印終點。控制列印頭依據第一移動速度從列印起點沿著封閉列印路徑的前段部份移動，並且控制列印頭同時擠出成型材。在列印頭沿著封閉列印路徑的前段部份移動之後，控制列印頭依據第二移動速度沿著封閉列印路徑的後段部份移動至列印終點，並且控制列印頭同時擠出成型材。於此，第二移動速度小於第一移動速度。

Description

立體列印裝置與立體列印方法
本發明是有關於一種列印裝置，且特別是有關於一種立體列印裝置與立體列印方法。
隨著電腦輔助製造（Computer-Aided Manufacturing, CAM）的進步，製造業發展了立體列印技術，能很迅速的將設計原始構想製造出來。立體列印技術實際上是一系列快速原型成型（Rapid Prototyping, RP）技術的統稱，其基本原理都是疊層製造，由快速原型機在X-Y平面內通過掃描形式形成工件的截面形狀，而在Z座標間斷地作層面厚度的位移，最終形成立體物件。立體列印技術能無限制幾何形狀，而且越複雜的零件越顯示RP技術的卓越性，更可大大地節省人力與加工時間，在時間最短的要求下，將3D電腦輔助設計（Computer-Aided Design, CAD）軟體所設計的數位立體模型真實地呈現出來。
以熔融沉積造型（fused deposition modeling，FDM）技術為例，其將成型材料製作成線材，並將成型材料加熱熔融後依據所需輪廓在成型平台上逐層堆疊構成立體物件。一般來說，立體列印裝置所產生的立體物件是由外圍結構以及內部填充結構所組成。因此，立體列印裝置往往先於一列印平面上建構立體物件的外圍結構，接著再於該列印平面上建構立體物件的內部填充結構。由此可見，外圍結構的列印結果將直接影響立體物件的列印品質。然而，呈現封閉形式之外圍結構往往會因為種種因素而導致其頭尾銜接處不平順，進而致使立體列印物件的外表產生凸點而降低立體列印裝置的列印品質。
有鑑於此，本發明提出一種立體列印裝置與立體列印方法，可防止立體物件的封閉輪廓結構產生預期外的凸點，從而提高列印品質。
本發明提供一種立體列印方法，適於在列印平面上製造封閉輪廓結構。所述方法包括下列步驟。獲取封閉輪廓結構的封閉列印路徑，其中封閉列印路徑包括列印起點與列印終點。控制列印頭依據第一移動速度從列印起點沿著封閉列印路徑的前段部份移動，並且控制列印頭同時擠出成型材。在列印頭沿著封閉列印路徑的前段部份移動之後，控制列印頭依據第二移動速度沿著封閉列印路徑的後段部份移動至列印終點，並且控制列印頭同時擠出成型材。於此，第二移動速度小於第一移動速度。
在本發明的一實施例中，上述的立體列印方法更包括下列步驟。控制列印頭依據第二移動速度從封閉列印路徑的列印終點移動至另一封閉列印路徑的另一列印起點，並且控制列印頭停止擠出成型材。接著，在列印頭移動到另一列印起點之後，控制列印頭依據第一移動速度從另一列印起點沿另一封閉列印路徑開始移動，並且控制列印頭同時擠出成型材。
在本發明的一實施例中，上述的封閉輪廓結構包括內圈結構與外圈結構，外圈結構包覆內圈結構。封閉列印路徑用以建構封閉輪廓結構的內圈結構，而另一封閉列印路徑用以列印封閉輪廓結構的外圈結構。
在本發明的一實施例中，上述的封閉輪廓結構包括內圈結構與外圈結構，外圈結構包覆內圈結構。封閉列印路徑用以建構封閉輪廓結構的外圈結構，而另一封閉列印路徑用以列印封閉輪廓結構的內圈結構。
在本發明的一實施例中，上述的立體列印方法更包括下列步驟。在列印頭沿著封閉列印路徑的前段部份移動時，控制饋料模組依據第一出料量饋送成型材。在列印頭沿著封閉列印路徑的後段部份移動時，控制饋料模組依據第二出料量饋送成型材。於此，第一出料量相異於第二出料量。
在本發明的一實施例中，上述的立體列印方法更包括下列步驟。調整列印起點與列印終點其中之一者的座標位置，使列印起點與列印終點其中之一者往封閉列印路徑所包覆的內部區域偏移。控制列印頭從列印起點沿著封閉列印路徑的內縮段與原始段移動至列印起點，並控制列印頭擠出成型材。內縮段包括列印起點與列印終點其中之一者。
從另一觀點來看，本發明提出一種立體列印裝置，適於製造包括封閉輪廓結構的立體物件。立體列印裝置包括平台、列印頭、控制器，以及處理器。平台包括承載面，而列印頭設置於平台上方。列印頭經配置以沿著列印平面移動以及沿著列印平面的法線方向移動。控制器耦接平台與列印頭，控制器依據列印資料控制列印頭。處理器耦接控制器而提供列印資料，獲取封閉輪廓結構的封閉列印路徑，其中封閉列印路徑包括列印起點與列印終點。控制器控制列印頭依據第一移動速度從列印起點沿著封閉列印路徑的前段部份移動，並且控制列印頭同時擠出成型材。在列印頭沿著封閉列印路徑的前段部份移動之後，控制器控制列印頭依據第二移動速度沿著封閉列印路徑的後段部份移動至列印終點，並且控制列印頭同時擠出成型材。於此，第二移動速度小於第一移動速度。
基於上述，本發明的實施例中，當列印切層物件的封閉輪廓結構時，列印頭先於封閉列印路徑的前段部份上依據第一移動速度移動並同時擠出成型材，接著再於封閉列印路徑的後段部份上依據第二移動速度移動並同時擠出成型材。由於第二移動速度小於第一移動速度，可避免列印頭在封閉列印路徑的交界處因為移動過快而拖扯尚未完全固化的成型材至預期外的地方。藉此，可避免列印出來的立體物件與實際預期產生落差。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
現將詳細參考本示範性實施例，在附圖中說明所述示範性實施例之實例。另外，凡可能之處，在圖式及實施方式中使用相同標號的元件/構件代表相同或類似部分。
圖1是依照本發明的一實施例所繪示的立體列印裝置的方塊示意圖。請參照圖1，本實施例的立體列印裝置10包括列印裝置100以及主機200。立體列印裝置10適於依據一立體數位模型列印出一立體物件。進一步來說，主機200為具有運算功能的裝置，例如是筆記型電腦、平板電腦或桌上型電腦等計算機裝置，本發明並不對主機200的種類加以限制。主機200可編輯與處理立體數位模型並傳送相關的列印資訊至列印裝置100，使列印裝置100可依據列印資訊列印出一立體物件。
在本實施例中，立體數位模型可為一立體數位圖像檔案，其可例如由一主機200透過電腦輔助設計(computer-aided design, CAD)或動畫建模軟體等建構而成。此外，且主機200對此立體數位模型執行一切層處理而獲取關聯於多個的切層物件的切層資訊，使列印裝置100可依據這些切層物件所對應的切層資訊而依序列印出各切層物件，最終以形成完整的立體物件。然而，本發明並不限於主機與列印裝置隸屬於不同硬體裝置的實施態樣。於另一實施利中，立體列印裝置可由包括處理器的列印裝置而據以實施。
請繼續參照圖1，列印裝置100耦接主機200，主機200包括處理器210以及儲存模組220。處理器210例如是中央處理器(Central Processing Unit，CPU)，或是其他可程式化之一般用途或特殊用途的微處理器(Microprocessor)、數位訊號處理器(Digital Signal Processor，DSP)、可程式化控制器、特殊應用積體電路(Application Specific Integrated Circuits，ASIC)、可程式化邏輯裝置(Programmable Logic Device，PLD)或其他類似裝置或這些裝置的組合，本發明對此不限制。
儲存模組220例如是任意型式的固定式或可移動式隨機存取記憶體(Random Access Memory，RAM)、唯讀記憶體(Read-Only Memory，ROM)、快閃記憶體(Flash memory)、硬碟或其他類似裝置或這些裝置的組合，儲存模組220儲存有多個指令，這些指令與程序可由處理器210載入並執行，以編輯與處理立體模型。
需說明的是，立體數位模型將經過進一步的編譯與計算而產生列印裝置100可讀取與據以執行列印功能的列印控制資訊。詳細來說，主機200的處理器210首先對立體模型進行一切層處理而產生關聯於多個切層物件的切層資訊。一般來說，處理器210用固定間隔的切層平面切割立體模型，以便提取這些切層物件的截面輪廓。
處理器210更依據各個切層物件的截面輪廓產生對應的控制碼檔。於此，控制碼檔即為列印裝置100可讀取與據以執行列印功能的列印控制資訊。換句話說，列印裝置100的控制器130依據控制碼檔來控制列印裝置100中的構件，從而將各個切層物件逐層的成型於平台120上。於一實施例中，控制碼檔例如是G碼(G code)檔。
列印裝置100適於依據主機200所傳送的列印資訊而列印出一立體物件。詳細來說，控制器130依據列印控制資訊控制列印裝置100的各個部件，以將成型材反覆列印在特定位置直到生成整個立體物件。圖2是依照本發明的一實施例所繪示之立體列印裝置的示意圖。請同時參照圖1以及圖2，在本實施例中，列印裝置100包括列印模組100、平台120及控制器130。在此同時提供直角座標系以便於描述相關構件及其運動狀態。平台120包括一承載面121。列印模組110設置於平台120上方並包括列印頭110a與饋料模組110b，列印頭110a經配置以沿著XY平面移動以及沿著XY平面的法線方向(Z軸向)移動，以於承載面121上逐層列印各個切層物件(例如切層物件30a與切層物件30b)而逐漸形成立體物件30。
進一步來說，在本實施例中，成型材20a可為適用於熔絲製造的熱熔性線材，饋料模組110b將成型材20a饋入至列印頭110a。列印頭110a對成型材20a進行加熱，以將傳送至列印頭110a的成型材20a熔融成呈現熔融狀態的流體材料，再經由列印頭110a將高溫熔融狀態的成型材擠出。基此，熔融狀態的成型材將逐層地於承載面121上固化而形成立體物件30。
再者，控制器130耦接列印頭110a以及平台120，可依據列印資訊來控制列印裝置100的整體運作而列印出立體物件30。舉例來說，控制器130可依據列印資訊而控制列印頭110a的移動路徑，控制饋料模組110b的出料量，或者控制列印頭110a的移動速度。控制器130例如是中央處理器、晶片組、微處理器、微控制器等具有運算功能的設備，在此不限制。
需說明的是，於圖2所示的實施例中，立體物件30是由外圍結構與內部結構建構而成。也就是說，堆疊出立體物件30的每一切層物件將包括封閉輪廓結構與內部填充結構。以切層物件30b為例，圖3是依照本發明一實施例所繪示的切層物件的範例示意圖。請參照圖3，切層物件30b包括封閉輪廓結構304與內部填充結構301、302、303。一般而言，經由控制器130的控制，在完成封閉輪廓結構304的列印之後，列印頭110a接著列印內部填充結構301、302、303。具體而言，當處理器210對立體數位模型進行切層處理後，可獲取切層物件30b的封閉列印路徑L1，而此封閉列印路徑L1包括多個定位點，而這些定位點包括列印起點S1與列印終點E1。控制器130控制列印頭110a從列印起點S1依序移動至其他定位點而到達列印終點E1。換言之，控制器130控制列印頭110a沿著封閉列印路徑L1移動並同時擠出成型材，致使切層物件30b的封閉輪廓結構304可於平台120上被建構出來。需注意的是，列印頭110a於列印起點S1上方所擠出的成型材將與列印頭110a於列印終點E1上方所擠出的成型材相接觸，使得封閉輪廓結構304會是一個封閉的環狀結構。
圖4是依照本發明一實施例所繪示的立體列印方法的流程圖。本實施例的方法適用於圖1的立體列印裝置10，以下即搭配立體列印裝置10中的各構件說明本實施例立體列印方法的詳細步驟。為了方便說明本發明，圖4將以立體列印裝置10列印圖3的封閉輪廓結構304為例繼續說明。
於步驟S401，處理器210獲取封閉輪廓結構304的封閉列印路徑L1，其中所述封閉列印路徑L1包括列印起點S1與列印終點E1。簡單來說，處理器210對立體數位模型進行切層處理後，可獲取封閉輪廓結構304的封閉列印路徑L1。處理器210將封閉列印路徑L1的列印資訊傳送給控制器130，好讓控制器130可據以控制列印頭110a沿著列印平面(XY平面)上的閉列印路徑L1移動而列印出封閉輪廓結構304。
進一步而言，請參照圖5，圖5是依照本發明一實施例所繪示的封閉列印路徑的範例示意圖。於步驟S402，控制器130控制列印頭110a依據第一移動速度從列印起點S1沿著封閉列印路徑L1的前段部份FL1移動，並且控制列印頭110a同時擠出成型材。如此，熔融狀態的成型材被塗布於先前已完成列印的切層物件上方，而封閉輪廓結構304的一部份也將形成於平台上。
接著，於步驟S403，在列印頭110a沿著封閉列印路徑L1的前段部份FL1移動之後，控制器130控制列印頭110a依據第二移動速度沿著封閉列印路徑L1的後段部份BL1移動至列印終點E1，並且控制列印頭110a同時擠出成型材。需注意的是，後段部份BL1上的第二移動速度小於前段部份FL1上的第一移動速度。具體而言，在列印頭110a以第一移動速度從列印起點S1移動至中繼點P1之後，控制器130會降低列印頭110a的移動速度。因此，列印頭110a將以較慢的第二移動速度繼續從中繼點P1移動至列印終點E1，以完成封閉輪廓結構304的列印。如此，可避免封閉輪廓結構304於列印起點S1以及列印終點E1的交界處形成凸點。
圖6是依照本發明一實施例所繪示的立體列印方法的流程圖。本實施例的方法適用於圖1的立體列印裝置10，以下即搭配立體列印裝置10中的各構件說明本實施例立體列印方法的詳細步驟。需說明的是，切層物件的封閉輪廓結構可由一圈以上的子結構而構成，以加強立體物件的堅固程度。圖7A是依照本發明一實施例所繪示的封閉輪廓結構的範例示意圖。圖7B是依照本發明一實施例所繪示的封閉列印路徑的範例示意圖。如圖7A所示，以下將以封閉輪廓結構704包括內圈結構704_2與外圈結構704_1為例說明，但本發明並不限制於此。於其他實施例中，封閉輪廓結構可包括更多圈的子結構。
於步驟S601，處理器210獲取封閉輪廓結構704的封閉列印路徑L3以及另一封閉列印路徑L2。內圍的封閉列印路徑L3包括列印起點S2與列印終點E2，而外圍的封閉列印路徑L2包括列印起點S3與列印終點E3。簡單來說，處理器210對立體數位模型進行切層處理後，可獲取內圈結構704_2與外圈結構704_1的封閉列印路徑L3以及另一封閉列印路徑L2。封閉列印路徑L3用以建構封閉輪廓結構的內圈結構704_2，而另一封閉列印路徑L2用以列印封閉輪廓結構的外圈結構704_1。處理器210將封閉列印路徑L3以及另一封閉列印路徑L2的列印資訊傳送給控制器130，好讓控制器130可據以控制列印頭110a沿著封閉列印路徑L3以及另一封閉列印路徑L2移動而列印出內圈結構704_2與外圈結構704_1。
請參照圖7B，於此假設控制器130控制列印頭110a先列印內圈結構704_2後再列印外圈結構704_1，外圈結構704_1包覆內圈結構704_2，但本發明並不限制於此。於另一實施例中，控制器130可控制列印頭110a先列印外圈結構704_1後再列印內圈結構704_2。換言之，先列印的封閉列印路徑用以建構封閉輪廓結構的外圈結構，而後列印的另一封閉列印路徑用以列印封閉輪廓結構的內圈結構。也就是說，本發明對於內圈結構與外圈結構的列印順序並不限制。
在控制器130獲取封閉列印路徑L3以及另一封閉列印路徑L2的列印資訊後，於步驟S602，控制器130控制列印頭110a依據第一移動速度從列印起點S2沿著封閉列印路徑L3的前段部份FL2移動，並且控制列印頭110a同時擠出成型材。於步驟S603，在列印頭110a沿著封閉列印路徑L3的前段部份FL2移動時，控制器130控制饋料模組110b依據第一出料量饋送成型材20a。控制器130例如可透過控制饋料模組110b的饋料滾輪的轉動速度來控制列印頭110a以第一出料量擠出成型材。
於步驟S604，在列印頭110a沿著封閉列印路徑L3的前段部份FL2移動之後，控制器130控制列印頭110a依據第二移動速度沿著封閉列印路徑L3的後段部份BL2移動至列印終點E2，並且控制列印頭110a同時擠出成型材。於步驟S605，在列印頭110a沿著封閉列印路徑L3的後段部份BL2移動時，控制器130控制饋料模組110b依據第二出料量饋送成型材20a。於此，列印頭110a於前段部份FL2上的第一出料量相異於列印頭110a於後段部份BL2上的第二出料量。換言之，前段部份FL2上的第一出料量可大於後段部份BL2上的第二出料量，或者前段部份FL2上的第一出料量可小於後段部份BL2上的第二出料量。透過降低開頭段或結尾段的出料量，可避免交界處X1因為多餘成型材的累積而出現凸點。以下將以前段部份FL2上的第一出料量可大於後段部份BL2上的第二出料量為例繼續說明，但本發明並不限制於此。
具體而言，在列印頭110a以第一移動速度與依據第一出料量從列印起點S2移動至中繼點P2之後，控制器130會降低列印頭110a的移動速度與出料量。因此，列印頭110a將以較慢的第二移動速度與依據較低的第二出料量繼續從中繼點P2移動至列印終點E2，以完成內圈結構704_2的列印。
在列印完內圈結構704_2之後，於步驟S606，控制器130控制列印頭110a依據第二移動速度從封閉列印路徑L3的列印終點E2移動至另一封閉列印路徑L2的另一列印起點S3，並且控制列印頭110a停止擠出成型材。也就是說，在列印完內圈結構704_2之後，控制器130控制列印頭110a依據第二移動速度沿著提停止出料路徑L4移動至另一封閉列印路徑L2的另一列印起點S3。如此，由於列印頭110a是以較慢的第二速度移動至另一列印起點S3，可避免未固化完全的成型材從列印終點E2被拖拉至列印起點S3。
接著，於步驟S607，在列印頭110a移動到另一列印起點S3之後，控制器130控制列印頭110a依據原始的第一移動速度從另一列印起點S3沿另一封閉列印路徑L2開始移動，並且控制列印頭110a同時擠出成型材。同樣的，控制器130也可控制列印頭110a於另一封閉列印路徑L2的後段部份減速。列印頭110a抵達至另一封閉列印路徑L2的列印終點E3，整個封閉輪廓結構704也成型於平台120上方。如此，於立體列印裝置10列印封閉輪廓結構704時，藉由控制列印頭110a的移動速度與出料量，可避免封閉輪廓結構704的交界處X1因為多餘成型材的累積而出現凸點。
於本發明的一實施例中，更可以透過改變列印起點或列印終點的位置來避免封閉輪廓結構出現凸點。進一步而言，在執行切層處理並獲取原始的列印起點與列印終點後，處理器210可調整列印起點與列印終點其中之一者的座標位置，使列印起點與列印終點其中之一者往封閉列印路徑所包覆的內部區域偏移。如此，列印頭110a將沿著封閉列印路徑的內縮段與原始段移動，而封閉列印路徑的內縮段包括列印起點與列印終點其中之被調整者。具體而言，當處理器210調整列印起點的座標位置，則封閉列印路徑的內縮段的起點為被調整過後的列印起點。當處理器210調整列印終點的座標位置，則封閉列印路徑的內縮段的終點為被調整過後的列印終點。值得一的是，處理器也可同時調整封閉列印路徑的列印起點與列印終點，而致使封閉列印路徑包括位於頭尾的兩個內縮段。
以處理器210調整列印起點的座標位置，且封閉列印路徑的內縮段的起點為被調整過後的列印起點為例，圖8A是依照本發明一實施例所繪示的封閉輪廓結構的範例示意圖。圖8B是依照本發明一實施例所繪示的封閉列印路徑的範例示意圖。請同時參照圖8A與圖8B，封閉輪廓結構804包括內圈結構804_2與外圈結構804_1。控制器130控制列印頭110a先沿著封閉列印路徑L4從列印起點S4移動至列印終點E4之後，列印頭110a移動至經過調整的列印起點S5。如圖8A與圖8B所示，由於處理器210調整列印起點S5的座標位置，因此調整後的列印起點S5往封閉列印路徑L5所包覆的內部區域偏移。內縮段81包括調整過後的列印起點S5。因此，控制器130控制列印頭110a從列印起點S5沿著封閉列印路徑L5的內縮段81移動至中繼點P3後，再控制列印頭110a從中繼點P3沿著封閉列印路徑L5的原始段82移動至列印終點E5。如此，藉由將外圈結構的列印起點或列印終點往封閉輪廓結構的內部進行偏移，可避免外圈結構的列印交界處出現凸點。
綜上所述，本發明的實施例中，當列印切層物件的封閉輪廓結構時，列印頭先於封閉列印路徑的前段部份上依據第一移動速度移動並依據第一饋料量擠出成型材，接著再於封閉列印路徑的後段部份上依據第二移動速度移動並同時依據第二出料量擠出成型材。後段部份上的第二速度與第二出料量皆小於前段部份上的第一速度與第一出料量。如此，透過於封閉列印路徑的後段部份減速與減少出料量，可避免列印頭在封閉列印路徑的交界處因為移動過快而拖扯尚未完全固化的成型材至預期外的地方。藉此，可避免列印出來的立體物件的表面出現預期外的凸點，而提昇立體列印裝置的列印品質。此外，透過調整封閉列印路徑的列印起點或列印終點，可避免於封閉輪廓結構出現向外突出的凸點，可一併提昇立體列印品質。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧立體列印裝置
110a‧‧‧列印頭
100‧‧‧列印裝置
121‧‧‧承載面
200‧‧‧主機
110b‧‧‧饋料模組
210‧‧‧處理器
220‧‧‧儲存模組
110‧‧‧列印模組
120‧‧‧平台
30‧‧‧立體物件
130‧‧‧控制器
20a‧‧‧成型材
30a、30b‧‧‧切層物件
X1‧‧‧交界處
301、302、303‧‧‧內部填充結構
FL1、FL2‧‧‧前段部份
L4‧‧‧路徑
BL1、BL2‧‧‧後段部份
P1、P2、P3‧‧‧中繼點
704_1、804_1‧‧‧外圈結構
704_2、804_2‧‧‧內圈結構
81‧‧‧內縮段
82‧‧‧原始段
L1、L2、L3、L4、L5‧‧‧封閉列印路徑
304、704、804‧‧‧封閉輪廓結構
E1、E2、E3、E4、E5‧‧‧列印終點
S1、S2、S3、S4、S5‧‧‧列印起點
S401～S403、S601～S607‧‧‧步驟
圖1是依照本發明的一實施例所繪示的立體列印裝置的方塊示意圖。 圖2是依照本發明的一實施例所繪示的立體列印裝置的示意圖。 圖3是依照本發明一實施例所繪示的切層物件的範例示意圖。 圖4是依照本發明一實施例所繪示的立體列印方法的流程圖。 圖5是依照本發明一實施例所繪示的封閉列印路徑的範例示意圖。 圖6是依照本發明一實施例所繪示的立體列印方法的流程圖。 圖7A是依照本發明一實施例所繪示的封閉輪廓結構的範例示意圖。 圖7B是依照本發明一實施例所繪示的封閉列印路徑的範例示意圖。 圖8A是依照本發明一實施例所繪示的封閉輪廓結構的範例示意圖。 圖8B是依照本發明一實施例所繪示的封閉列印路徑的範例示意圖。

Claims (12)

  1. 一種立體列印方法，適於在一列印平面上製造一封閉輪廓結構，包括： 獲取所述封閉輪廓結構的一封閉列印路徑，其中所述封閉列印路徑包括一列印起點與一列印終點； 控制一列印頭依據一第一移動速度從所述列印起點沿著所述封閉列印路徑的前段部份移動，並且控制所述列印頭同時擠出一成型材；以及 在所述列印頭沿著所述封閉列印路徑的所述前段部份移動之後，控制所述列印頭依據一第二移動速度沿著所述封閉列印路徑的後段部份移動至所述列印終點，並且控制所述列印頭同時擠出所述成型材，其中所述第二移動速度小於所述第一移動速度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的立體列印方法，所述方法更包括： 控制所述列印頭依據所述第二移動速度從所述封閉列印路徑的所述列印終點移動至另一封閉列印路徑的另一列印起點，並且控制所述列印頭停止擠出所述成型材；以及 在所述列印頭移動到所述另一列印起點之後，控制所述列印頭依據所述第一移動速度從所述另一列印起點沿所述另一封閉列印路徑開始移動，並且控制所述列印頭同時擠出所述成型材。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的立體列印方法，其中所述封閉輪廓結構包括一內圈結構與一外圈結構，所述外圈結構包覆所述內圈結構，所述封閉列印路徑用以列印所述封閉輪廓結構的所述內圈結構，而所述另一封閉列印路徑用以列印所述封閉輪廓結構的所述外圈結構。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的立體列印方法，其中所述封閉輪廓結構包括一內圈結構與一外圈結構，所述外圈結構包覆所述內圈結構，所述封閉列印路徑用以列印所述封閉輪廓結構的所述外圈結構，而所述另一封閉列印路徑用以列印所述封閉輪廓結構的所述內圈結構。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的立體列印方法，其中所述方法更包括： 在所述列印頭沿著所述封閉列印路徑的前段部份移動時，控制一饋料模組依據一第一出料量饋送所述成型材；以及 在所述列印頭沿著所述封閉列印路徑的後段部份移動時，控制所述饋料模組依據一第二出料量饋送所述成型材，其中所述第一出料量相異於所述第二出料量。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的立體列印方法，所述方法更包括： 調整所述列印起點與所述列印終點其中之一者的座標位置，使所述列印起點與所述列印終點其中之所述一者往所述封閉列印路徑所包覆的內部區域偏移；以及 控制所述列印頭從所述列印起點沿著所述封閉列印路徑的一內縮段與一原始段移動至所述列印起點，並控制所述列印頭擠出所述成型材，其中所述內縮段包括所述列印起點與所述列印終點其中之所述一者。
  7. 一種立體列印裝置，適於製造包括一封閉輪廓結構的立體物件，包括： 一平台，包括一承載面； 一列印頭，設置於所述平台上方，所述列印頭經配置以沿著一列印平面移動以及沿著所述列印平面的一法線方向移動；以及 一控制器，耦接所述平台與所述列印頭，所述控制器依據一列印資料控制所述列印頭， 一處理器，耦接所述控制器而提供該列印資料，獲取所述封閉輪廓結構的一封閉列印路徑，其中所述封閉列印路徑包括一列印起點與一列印終點， 所述控制器控制所述列印頭依據一第一移動速度從所述列印起點沿著所述封閉列印路徑的前段部份移動，並且控制所述列印頭同時擠出一成型材， 其中在所述列印頭沿著所述封閉列印路徑的所述前段部份移動之後，所述控制器控制所述列印頭依據一第二移動速度沿著所述封閉列印路徑的後段部份移動至所述列印終點，並且控制所述列印頭同時擠出所述成型材，其中所述第二移動速度小於所述第一移動速度。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的立體列印裝置，其中所述控制器控制所述列印頭依據所述第二移動速度從所述封閉列印路徑的所述列印終點移動至另一封閉列印路徑的另一列印起點，並且控制所述列印頭停止擠出所述成型材， 其中在所述列印頭移動到所述另一列印起點之後，所述控制器控制所述列印頭依據所述第一移動速度從所述另一列印起點沿所述另一封閉列印路徑開始移動，並且控制所述列印頭同時擠出所述成型材。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的立體列印裝置，其中所述封閉輪廓結構包括一內圈結構與一外圈結構，所述外圈結構包覆所述內圈結構，所述封閉列印路徑用以建構所述封閉輪廓結構的所述內圈結構，而所述另一封閉列印路徑用以列印所述封閉輪廓結構的所述外圈結構。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的立體列印裝置，其中所述封閉輪廓結構包括一內圈結構與一外圈結構，所述外圈結構包覆所述內圈結構，所述封閉列印路徑用以建構所述封閉輪廓結構的所述外圈結構，而所述另一封閉列印路徑用以列印所述封閉輪廓結構的所述內圈結構。
  11. 如申請專利範圍第7項所述的立體列印裝置，更包括一饋料模組，經配置以將該成型材饋入該列印頭， 其中在所述列印頭沿著所述封閉列印路徑的前段部份移動時，所述控制器控制一饋料模組依據一第一出料量饋送所述成型材， 其中在所述列印頭沿著所述封閉列印路徑的後段部份移動時，所述控制器控制所述饋料模組依據一第二出料量饋送所述成型材，其中所述第一出料量相異於所述第二出料量。
  12. 如申請專利範圍第7項所述的立體列印裝置，其中所述處理器調整所述列印起點與所述列印終點其中之一者的座標位置，使所述列印起點與所述列印終點其中之所述一者往所述封閉列印路徑所包覆的內部區域偏移， 其中所述控制器控制所述列印頭從所述列印起點沿著所述封閉列印路徑的一內縮段與一原始段移動至所述列印終點，並控制所述列印頭擠出所述成型材，其中所述內縮段包括所述列印起點與所述列印終點其中之所述一者。
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CN201710150276.1A CN108274743B (zh) 2017-01-05 2017-03-14 立体打印装置与立体打印方法
US15/613,267 US10589510B2 (en) 2017-01-05 2017-06-05 Three dimensional printing method and three dimensional printing apparatus
KR1020170085051A KR102160522B1 (ko) 2017-01-05 2017-07-04 3d 프린팅 방법 및 3d 프린팅 장치
EP17183061.5A EP3345743B1 (en) 2017-01-05 2017-07-25 Three dimensional printing method and three dimensional printing apparatus
ES17183061T ES2800284T3 (es) 2017-01-05 2017-07-25 Procedimiento de impresión tridimensional y aparato de impresión tridimensional
JP2017166737A JP6722157B2 (ja) 2017-01-05 2017-08-31 三次元プリンティング方法及び三次元プリンティング装置

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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11279081B2 (en) 2018-08-03 2022-03-22 Indian Institute Of Technology Ropar Technology and process for 3D printing using swarf particles
US10835920B2 (en) 2018-08-03 2020-11-17 Indian Institute Of Technology Ropar Technology and process for coating a substrate with swarf particles
CN109501256A (zh) * 2018-12-21 2019-03-22 内蒙古航天红峡化工有限公司 一种固体火箭发动机绝热层的3d打印成型装置
CN110442994A (zh) * 2019-08-13 2019-11-12 嘉兴学院 一种基于图论的3d打印切片处理方法
CN112517928B (zh) * 2019-08-28 2022-11-04 北京梦之墨科技有限公司 一种打印路径规划方法及打印装置
JP7400327B2 (ja) * 2019-10-16 2023-12-19 セイコーエプソン株式会社 三次元造形物の製造方法、および、データ処理装置
CN111844757A (zh) * 2020-06-10 2020-10-30 苏州聚复高分子材料有限公司 3d打印数据生成方法、路径规划方法、系统及存储介质
CN112720776B (zh) * 2020-12-17 2022-09-30 江苏集萃复合材料装备研究所有限公司 一种3d水泥打印的打印控制方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8349239B2 (en) * 2009-09-23 2013-01-08 Stratasys, Inc. Seam concealment for three-dimensional models
CN104057611A (zh) * 2014-06-05 2014-09-24 浙江大学 一种基于扫描线倾角优化的3d打印填充路径生成方法
CN104129077A (zh) * 2014-08-04 2014-11-05 覃琴 一种3d打印机控制器及3d打印机控制的方法
TWM519067U (zh) * 2015-11-13 2016-03-21 Energy Engine Material Co Ltd 微型擠出機
TWM523581U (zh) * 2015-11-11 2016-06-11 研能科技股份有限公司 三維噴印裝置
US20160361875A1 (en) * 2015-06-15 2016-12-15 Xyzprinting, Inc. Printing method for low melting-point material of 3d printer

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103967276B (zh) * 2014-04-29 2016-03-02 同济大学 基于3d打印技术的建筑工程施工装置
CN104669626B (zh) * 2015-03-24 2017-03-22 英华达（上海）科技有限公司 一种立体列印对象的组合列印方法及装置
US10245783B2 (en) * 2015-05-21 2019-04-02 Kenneth Fuller Printer for three dimensional printing
CN105642898B (zh) * 2016-01-14 2017-07-25 哈尔滨工程大学 一种采用激光3d打印技术制造封闭孔结构材料的方法
CN105499578B (zh) * 2016-01-15 2017-09-12 渭南鼎信创新智造科技有限公司 一种压力铸造极坐标3d打印设备与方法
CN105643939B (zh) * 2016-03-02 2017-09-19 深圳奇遇科技有限公司 硅胶3d打印机及硅胶产品打印方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8349239B2 (en) * 2009-09-23 2013-01-08 Stratasys, Inc. Seam concealment for three-dimensional models
CN104057611A (zh) * 2014-06-05 2014-09-24 浙江大学 一种基于扫描线倾角优化的3d打印填充路径生成方法
CN104129077A (zh) * 2014-08-04 2014-11-05 覃琴 一种3d打印机控制器及3d打印机控制的方法
US20160361875A1 (en) * 2015-06-15 2016-12-15 Xyzprinting, Inc. Printing method for low melting-point material of 3d printer
TWM523581U (zh) * 2015-11-11 2016-06-11 研能科技股份有限公司 三維噴印裝置
TWM519067U (zh) * 2015-11-13 2016-03-21 Energy Engine Material Co Ltd 微型擠出機

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