TWI667970B - 鞋面加工控制裝置及其路徑規劃方法 - Google Patents

Abstract

一種鞋面加工控制裝置，用以解決習知以手工對鞋面與鞋底接合的交界處劃線精確度不佳的問題。係包含：一夾爪件，用以夾固一套設有一待打粗鞋面之鞋楦；一打粗件，鄰近該夾爪件設置；一第一處理單元，將該待打粗鞋面的一鞋面數位模型與一鞋底數位模型進行組合，並依據該鞋面數位模型與該鞋底數位模型產生交集的部分產生一打粗加工路徑；及一第二處理單元，耦接該夾爪件及該打粗件，該第二處理單元驅動該夾爪件及該打粗件，並控制該夾爪件將該鞋楦的待打粗鞋面抵接於該打粗件後，再控制該夾爪件依據該打粗加工路徑移動。

Description

鞋面加工控制裝置及其路徑規劃方法

本發明係關於一種加工控制裝置及其路徑規劃方法，尤其是一種基於分析鞋楦與鞋底組合後的數位圖檔數據，以取得鞋楦的加工路徑的鞋面加工控制裝置及其路徑規劃方法。

請參照第1圖，其係一種習知的鞋面加工控制裝置9，通常係將一鞋面套設於一鞋楦，再將該鞋楦與一鞋底壓合組裝後，對該鞋底與該鞋楦接合的交界處進行劃線。該習知的鞋面加工控制裝置9具有一機架裝置91、一壓制裝置92、一承載裝置93，及一控制裝置94。該壓制裝置92及該承載裝置93對位設置於該機架裝置91，該控制裝置94控制該壓制裝置92抵壓置於該承載裝置93上的鞋楦後，作業員再以一水銀筆對鞋面與鞋底接合的交界處進行劃線。類似於該習知的鞋面加工控制裝置9已揭露於中華民國公告第M475188U號「鞋面劃線機」專利案當中。

上述習知的鞋面加工控制裝置9，為了區分鞋面與鞋底接合的部位，係以手工劃線方式對鞋面與鞋底接合的交界處進行劃線。惟，手工劃線的精確度可能會隨著作業員疲勞度的上升而下降，導致該劃線無法貼齊該交界處。

有鑑於此，習知的鞋面加工控制裝置確實仍有加以改善之必 要。

為解決上述問題，本發明的目的是提供一種鞋面加工控制裝置，能夠基於分析鞋楦與鞋底組合後的數位圖檔數據，以取得鞋楦的加工路徑的鞋面加工控制裝置及其路徑規劃方法者。

本發明的次一目的是提供一種鞋面加工路徑規劃方法，係可以應用於上述裝置。

本發明以下所述方向性或其近似用語，例如「前」、「後」、「左」、「右」、「上(頂)」、「下(底)」、「內」、「外」、「側面」等，主要係參考附加圖式的方向，各方向性或其近似用語僅用以輔助說明及理解本發明的各實施例，非用以限制本發明。

本發明的鞋面加工控制裝置，包含：一夾爪件，用以夾固一套設有一待打粗鞋面之鞋楦；一打粗件，鄰近該夾爪件設置；一第一處理單元，將該待打粗鞋面的一鞋面數位模型與一鞋底數位模型進行組合，並依據該鞋面數位模型與該鞋底數位模型產生交集的部分產生一打粗加工路徑；及一第二處理單元，耦接該夾爪件及該打粗件，該第二處理單元驅動該夾爪件及該打粗件，並控制該夾爪件將該鞋楦的待打粗鞋面抵接於該打粗件後，再控制該夾爪件依據該打粗加工路徑移動；及一力回饋組件，耦接該第二處理單元，該力回饋組件具有一滑動件及一力回饋單元，該滑動件供該打粗件於一軸向上移動，該力回饋單元沿著該軸向設置，且抵接於該打粗件。

本發明的鞋面加工路徑規劃方法，包含：將一待打粗鞋面的一鞋面數位模型與一鞋底數位模型進行組合；依據該鞋面數位模型與該鞋底數位模型產生交集的部分產生一打粗加工路徑；控制一夾爪件夾固一套設有該 待打粗鞋面的鞋楦，並使該待打粗鞋面抵接於一打粗件；及驅動該打粗件，並使該夾爪件依據該打粗加工路徑移動；及以一滑動件供該打粗件於一軸向上移動，並以設置於該軸向上的一力回饋單元依據該夾爪件透過該待打粗鞋面施加於該打粗件的作用力，使產生相對應的回饋力，當該作用力小於該待打粗鞋面所需的打粗力道時，則增加該力回饋單元的該回饋力，當該作用力大於該待打粗鞋面所需的打粗力道時，則降低該力回饋單元的該回饋力。

據此，本發明的鞋面加工控制裝置及其路徑規劃方法，能以組合後的鞋面與鞋底的數位模型取得一待打粗鞋面的打粗加工路徑，無須花費人力以人工劃線的方式產生該打粗加工路徑，係具有減少人力成本的功效。此外，藉由該加工數位模型調整該打粗加工路徑，以及調整該力回饋單元所產生的回饋力，使該待打粗鞋面所承受的打粗力道符合規定要求，以達到所需的打粗深度，避免鞋底黏合於該鞋面時，因打粗深度的不足造成黏著強度下降，進而造成鞋底與鞋面容易產生分離，本發明的鞋面加工控制裝置及其路徑規劃方法係具有提升加工精確度及提升鞋子品質等功效。

其中，該鞋面數位模型是由與該鞋楦具有相同規格的一鞋楦數位模型，及相對應該待打粗鞋面之一待打粗鞋面數位資料所疊合而成。如此，本發明的鞋面加工控制裝置係具有提升鞋面數位模型的模型設計效率的功效。

本發明的鞋面加工控制裝置還可以另包含一儲存單元，該儲存單元耦接該處理單元，並用以儲存該鞋面數位模型及該鞋底數位模型，或是用以儲存該鞋楦數位模型、該待打粗鞋面數位資料及該鞋底數位模型。如此，本發明的鞋面加工控制裝置係具有提升使用便利性的功效。

其中，該儲存單元另用以儲存該打粗加工路徑。如此，本發明的鞋面加工控制裝置係具有提升打粗效率的功效。

本發明的鞋面加工控制裝置還可以另包含一掃描單元，該掃描單元耦接該處理單元，該處理單元控制該掃描單元朝該待打粗鞋面的底面進行掃描，以取得一加工數位模型，該處理單元將該加工數位模型與該鞋面數位模型的底面進行疊合，以產生一鞋面位移量，該處理單元再依據該鞋面位移量調整該打粗加工路徑。如此，本發明的鞋面加工控制裝置能夠獲致均勻的打粗效果，係具有提升加工精確度的功效。

其中，該第一處理單元與該第二處理單元係為同一個處理單元。如此，本發明的鞋面加工控制裝置係具有降低裝置成本的功效。

其中，該鞋面數位模型是由與該鞋楦具有相同規格的一鞋楦數位模型，及相對應該待打粗鞋面之一待打粗鞋面數位資料所疊合而成。如此，本發明的鞋面加工路徑規劃方法係具有提升鞋面數位模型的模型設計效率的功效。

其中，由一儲存單元取得該鞋面數位模型及該鞋底數位模型，或是取得該鞋楦數位模型、該待打粗鞋面數位資料及該鞋底數位模型。如此，本發明的鞋面加工路徑規劃方法係具有提升使用便利性的功效。

其中，該儲存單元另用以儲存該打粗加工路徑。如此，本發明的鞋面加工路徑規劃方法係具有提升打粗效率的功效。

其中，控制一掃描單元朝該待打粗鞋面的底面進行掃描，以取得一加工數位模型，將該加工數位模型與該鞋面數位模型的底面進行疊合，以產生一鞋面位移量，並依據該鞋面位移量調整該打粗加工路徑。如此，本發明的鞋面加工路徑規劃方法能夠獲致均勻的打粗效果，係具有提升加工精確度的功效。

〔本發明〕

1‧‧‧夾爪件

2‧‧‧打粗件

3‧‧‧第一處理單元

4‧‧‧第二處理單元

5‧‧‧儲存單元

6‧‧‧掃描單元

7‧‧‧力回饋組件

71‧‧‧滑動件

72‧‧‧力回饋單元

M1‧‧‧鞋面數位模型

M2‧‧‧鞋底數位模型

M3‧‧‧鞋楦數位模型

M4‧‧‧加工數位模型

S‧‧‧鞋楦

V‧‧‧待打粗鞋面

S1‧‧‧建立路徑步驟

S2‧‧‧打粗加工步驟

S3‧‧‧調整路徑步驟

S4‧‧‧調整力道步驟

〔習用〕

9‧‧‧鞋面加工控制裝置

91‧‧‧機架裝置

92‧‧‧壓制裝置

93‧‧‧承載裝置

94‧‧‧控制裝置

〔第1圖〕一種習知鞋面加工控制裝置的組合立體圖。

〔第2圖〕本發明一實施例的組合立體圖。

〔第3圖〕本發明一實施例的鞋面數位模型與鞋底數位模型的組裝立體圖。

〔第4圖〕本發明一實施例的加工數位模型與鞋面數位模型的底面疊合的組裝立體圖。

〔第5圖〕本發明一實施例的打粗加工的使用狀態圖。

〔第6圖〕本發明一實施例的系統流程圖。

為讓本發明之上述及其他目的、特徵及優點能更明顯易懂，下文特舉本發明之較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

請參照第2圖所示，其係本發明鞋面加工控制裝置的一較佳實施例，係包含一夾爪件1、一打粗件2、一第一處理單元3及一第二處理單元4，該打粗件2鄰近該夾爪件1設置，該第二處理單元4耦接該夾爪件1及該打粗件2，該第二處理單元4可以耦接該第一處理單元3。

該夾爪件1係可以令加工工件能正確定位及適當地固定以承受研磨器具切削力的一夾持機構，例如，但不限制地，該夾爪件1可以為一機械手臂。該夾爪件1可用以夾固一套設有一待打粗鞋面V之鞋楦S，並帶動該鞋楦S於平面或三維空間中移動。

該打粗件2鄰近該夾爪件1設置，在本實施例中，該打粗件2可以為一打粗機。該打粗件2可用以對套設於該鞋楦S的待打粗鞋面V進行打粗加工。

請一併參照第3圖，該第一處理單元3可以為任何具有影像處 理、訊號產生及控制的電路單元，例如可以為一微控制器。該第一處理單元3能夠將該待打粗鞋面V的一鞋面數位模型M1與一鞋底數位模型M2進行組合，並依據該鞋面數位模型M1與該鞋底數位模型M2產生交集的部分產生一打粗加工路徑。

該第二處理單元4可以為任何具有資料處理、訊號產生及控制的電路單元，例如可以為一微控制器。該第二處理單元4耦接該夾爪件1及該打粗件2，該第二處理單元4還可以耦接該第一處理單元3，該第二處理單元4可以驅動該夾爪件1及該打粗件2，並控制該夾爪件1將該鞋楦S的待打粗鞋面V抵接於該打粗件2後，再控制該夾爪件1依據該打粗加工路徑移動，以對套設於該鞋楦S的待打粗鞋面V進行打粗加工。其中，該鞋面數位模型M1可以是由與該鞋楦S具有相同規格的一鞋楦數位模型M3，及相對應該待打粗鞋面V之一待打粗鞋面數位資料所疊合而成。其中，在本發明的另一實施例中，該第一處理單元3與該第二處理單元4可以為同一個處理單元。

較佳地，本發明鞋面加工控制裝置還可以另包含一儲存單元5，該儲存單元5耦接該第一處理單元3，並用以儲存至少一鞋面數位模型M1及至少一鞋底數位模型M2。在另一實施例中，該儲存單元5能夠用以儲存至少一鞋楦數位模型M3、至少一待打粗鞋面數位資料及至少一鞋底數位模型M2。其中，該待打粗鞋面數位資料可為該待打粗鞋面V所用皮革之厚度、黏貼寬度等資訊。其中，該儲存單元5還能夠用以儲存該第一處理單元3所產生的該打粗加工路徑，使該第二處理單元4可自該儲存單元5取得該打粗加工路徑。

具體而言，在本實施例中，該第一處理單元3能夠直接由該儲存單元5中取得一鞋面數位模型M1及一鞋底數位模型M2。此外，在另一實施例中，該第一處理單元3能夠由該儲存單元5中取得與該鞋楦S具有相同 規格的一鞋楦數位模型M3、套設於該鞋楦S的待打粗鞋面V所對應的待打粗鞋面數位資料，及相對應該鞋楦數位模型M3的一鞋底數位模型M2，該第一處理單元3再將該鞋楦數位模型M3與該待打粗鞋面數位資料進行疊合，以形成一鞋面數位模型M1。

請參照第2、4圖所示，於實務上，由於皮革有其厚度，在鞋面底部曲率較大之處，皮革黏著後容易形成突起的皺摺，易導致該打粗件2對該待打粗鞋面V的打粗深度過深或不足，因此，本發明鞋面加工控制裝置還可以另包含一掃描單元6，該掃描單元6耦接該第一處理單元3，該第一處理單元3控制該掃描單元6朝該待打粗鞋面V的底面進行掃描，以取得一加工數位模型M4，該第一處理單元3將該加工數位模型M4與該鞋楦數位模型M3的底面進行疊合，並與該鞋面數位模型M1進行比對，以產生一鞋面位移量，該第一處理單元3再依據該鞋面位移量調整該打粗加工路徑，從而獲致均勻的打粗效果。在本發明的另一實施例中，該掃描單元6係耦接於該第二處理單元4，該打粗加工路徑的調整是在該第二處理單元4進行。

請參照第2圖所示，本發明鞋面加工控制裝置還可以另包含一力回饋組件7，該力回饋組件7耦接該第二處理單元4，並具有一滑動件71及一力回饋單元72。該滑動件71可供該打粗件2於一軸向上移動，在本實施例中，該滑動件71可以係滑軌及滑塊的組合，惟不以此為限。該力回饋單元72係沿著該軸向設置，且抵接於該打粗件2。

詳言之，該力回饋單元72可依據該夾爪件1所夾持的該鞋楦S、套設於該鞋楦S的待打粗鞋面V，所施加於該打粗件2的作用力產生相對應的回饋力，使該待打粗鞋面V所承受的打粗力道符合規定要求。具體而言，當該作用力小於該待打粗鞋面V所需的打粗力道時，該第二處理單元4可以增加該力回饋單元72的該回饋力；反之，當該作用力大於該待打粗鞋面V所 需的打粗力道時，該第二處理單元4可以降低該力回饋單元72的該回饋力。藉此，使該待打粗鞋面V所承受的打粗力道符合規定要求，以達到所需的打粗深度。

請參照第2、5圖所示，據由前述結構，本發明的鞋面加工控制裝置欲對一待打粗鞋面V進行打粗加工時，該第一處理單元3可以先由該儲存單元5中取得與該鞋楦S具有相同規格的一鞋楦數位模型M3、套設於該鞋楦S的待打粗鞋面V所對應的待打粗鞋面數位資料，及相對應該鞋楦數位模型M3的一鞋底數位模型M2。該第一處理單元3將該鞋楦數位模型M3與該待打粗鞋面數位資料進行疊合，以形成一鞋面數位模型M1。該第一處理單元3將該鞋楦面數位模型M1與該鞋底數位模型M2進行組合，並依據該鞋面數位模型M1與該鞋底數位模型M2產生交集的部分產生一打粗加工路徑。該打粗加工路徑係可儲存於該儲存單元5。

再且，該第一處理單元3控制該掃描單元6對該待打粗鞋面V的底面進行掃描，以取得一加工數位模型M4。該第一處理單元3將該加工數位模型M4與該鞋楦數位模型M3的底面進行疊合，並與該鞋面數位模型M1進行比對，以產生一鞋面位移量。該第一處理單元3再依據該鞋面位移量調整該打粗加工路徑，並將調整過後的打粗加工路徑傳送至該第二處理單元4，或者，調整過後的打粗加工路徑是儲存於該儲存單元5，該第二處理單元4自該儲存單元5取得該打粗加工路徑。隨後，該第二處理單元4驅動該該夾爪件1及該打粗件2，並控制該夾爪件1將該鞋楦S的待打粗鞋面V抵接於該打粗件2後，再控制該夾爪件1依據該打粗加工路徑移動，以對套設於該鞋楦S的待打粗鞋面V進行打粗加工。

在打粗加工過程中，該力回饋單元72可以依據該夾爪件1所夾持的該鞋楦S所施加於該打粗件2的作用力，使產生相對應的回饋力，使 該待打粗鞋面V所承受的打粗力道符合規定要求。當該作用力小於該待打粗鞋面V所需的打粗力道時，該第二處理單元4可以增加該力回饋單元72的該回饋力，使該打粗件2藉由該滑動件71朝該夾爪件1方向移動。反之，當該作用力大於該待打粗鞋面V所需的打粗力道時，該第二處理單元4可以降低該力回饋單元72的該回饋力，使該打粗件2藉由該滑動件71朝該夾爪件1的反向移動。

請參照第6圖，其係本發明鞋面加工路徑規劃方法的一較佳實施例，係可以應用於上述鞋面加工控制裝置。該方法係包含：一建立路徑步驟S1及一打粗加工步驟S2。

該建立路徑步驟S1能夠將一待打粗鞋面V的一鞋面數位模型M1與一鞋底數位模型M2進行組合，並依據該鞋面數位模型M1與該鞋底數位模型M2產生交集的部分產生一打粗加工路徑。其中，該鞋面數位模型M1是由與一鞋楦S具有相同規格的一鞋楦數位模型M3，及相對應該待打粗鞋面之一待打粗鞋面數位資料所疊合而成。較佳地，該建立路徑步驟S1能夠由一儲存單元5直接取得該鞋面數位模型M1及該鞋底數位模型M2。在另一實施例中，能夠由該儲存單元5取得與該鞋楦具有相同規格的該鞋楦數位模型M3、該待打粗鞋面數位資料及該鞋底數位模型M2。此外，該打粗加工路徑係可儲存於該儲存單元5。

該打粗加工步驟S2能夠控制一夾爪件1夾固套設有一待打粗鞋面V的該鞋楦S，並使該待打粗鞋面V抵接於一打粗件2。隨後，驅動該打粗件2，並使該夾爪件依據該打粗加工路徑移動，使該打粗件2對該待打粗鞋面V進行打粗加工。

其中，本發明的鞋面加工路徑規劃方法，還可以另包含一調整路徑步驟S3。該調整路徑步驟S3能夠控制一掃描單元6朝該待打粗鞋面V 的底面進行掃描，以取得一加工數位模型M4。隨後，將該加工數位模型M4與該鞋楦數位模型M3的底面進行疊合，並與該鞋面數位模型M1進行比對，以產生一鞋面位移量，隨後，依據該鞋面位移量調整該打粗加工路徑。

再且，本發明的鞋面加工路徑規劃方法，還可以另包含一調整力道步驟S4。該調整力道步驟S4能夠以一滑動件71供該打粗件2於一軸向上移動，並以設置於該軸向上的一力回饋單元72依據該夾爪件1透過該待打粗鞋面V施加於該打粗件2的作用力，使產生相對應的回饋力，當該作用力小於該待打粗鞋面V所需的打粗力道時，則增加該力回饋單元72的該回饋力，當該作用力大於該待打粗鞋面V所需的打粗力道時，則降低該力回饋單元72的該回饋力。藉此，使該待打粗鞋面V所承受的打粗力道符合規定要求，以達到所需的打粗深度。

綜上所述，本發明的鞋面加工控制裝置及其路徑規劃方法，能以組合後的鞋面與鞋底的數位模型取得一待打粗鞋面的打粗加工路徑，無須花費人力以人工劃線的方式產生該打粗加工路徑，係具有減少人力成本的功效。此外，藉由該加工數位模型調整該打粗加工路徑，以及調整該力回饋單元所產生的回饋力，本發明的鞋面加工控制裝置及其路徑規劃方法係具有提升加工精確度及提升鞋子品質等功效。

雖然本發明已利用上述較佳實施例揭示，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者在不脫離本發明之精神和範圍之內，相對上述實施例進行各種更動與修改仍屬本發明所保護之技術範疇，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (11)

1. 一種鞋面加工控制裝置，包含：一夾爪件，用以夾固一套設有一待打粗鞋面之鞋楦；一打粗件，鄰近該夾爪件設置；一第一處理單元，將該待打粗鞋面的一鞋面數位模型與一鞋底數位模型進行組合，並依據該鞋面數位模型與該鞋底數位模型產生交集的部分產生一打粗加工路徑；及一第二處理單元，耦接該夾爪件及該打粗件，該第二處理單元驅動該夾爪件及該打粗件，並控制該夾爪件將該鞋楦的待打粗鞋面抵接於該打粗件後，再控制該夾爪件依據該打粗加工路徑移動；及一力回饋組件，耦接該第二處理單元，該力回饋組件具有一滑動件及一力回饋單元，該滑動件供該打粗件於一軸向上移動，該力回饋單元沿著該軸向設置，且抵接於該打粗件。
2. 如申請專利範圍第1項所述之鞋面加工控制裝置，其中，該鞋面數位模型是由與該鞋楦具有相同規格的一鞋楦數位模型，及相對應該待打粗鞋面之一待打粗鞋面數位資料所疊合而成。
3. 如申請專利範圍第2項所述之鞋面加工控制裝置，另包含一儲存單元，該儲存單元耦接該第一處理單元，並用以儲存該鞋面數位模型及該鞋底數位模型，或是用以儲存該鞋楦數位模型、該待打粗鞋面數位資料及該鞋底數位模型。
4. 如申請專利範圍第3項所述之鞋面加工控制裝置，其中，該儲存單元另用以儲存該打粗加工路徑。
5. 如申請專利範圍第2項所述之鞋面加工控制裝置，另包含一掃描單元，該掃描單元耦接該第一處理單元，該第一處理單元控制該掃描單元 朝該待打粗鞋面的底面進行掃描，以取得一加工數位模型，該第一處理單元將該加工數位模型與該鞋楦數位模型的底面進行疊合，並與該鞋面數位模型進行比對，以產生一鞋面位移量，該第一處理單元再依據該鞋面位移量調整該打粗加工路徑。
6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之鞋面加工控制裝置，其中，該第一處理單元與該第二處理單元係為同一個處理單元。
7. 一種鞋面加工路徑規劃方法，係使用第1至6項中任一項所述之鞋面加工控制裝置，該鞋面加工路徑規劃方法包含：將一待打粗鞋面的一鞋面數位模型與一鞋底數位模型進行組合；依據該鞋面數位模型與該鞋底數位模型產生交集的部分產生一打粗加工路徑；控制一夾爪件夾固一套設有該待打粗鞋面的鞋楦，並使該待打粗鞋面抵接於一打粗件；及驅動該打粗件，並使該夾爪件依據該打粗加工路徑移動；及以一滑動件供該打粗件於一軸向上移動，並以設置於該軸向上的一力回饋單元依據該夾爪件透過該待打粗鞋面施加於該打粗件的作用力，使產生相對應的回饋力，當該作用力小於該待打粗鞋面所需的打粗力道時，則增加該力回饋單元的該回饋力，當該作用力大於該待打粗鞋面所需的打粗力道時，則降低該力回饋單元的該回饋力。
8. 如申請專利範圍第7項所述之鞋面加工路徑規劃方法，其中，該鞋面數位模型是由與該鞋楦具有相同規格的一鞋楦數位模型，及相對應該待打粗鞋面之一待打粗鞋面數位資料所疊合而成。
9. 如申請專利範圍第8項所述之鞋面加工路徑規劃方法，其中，由一儲存單元取得該鞋面數位模型及該鞋底數位模型，或是取得該鞋楦數位 模型、該待打粗鞋面數位資料及該鞋底數位模型。
10. 如申請專利範圍第9項所述之鞋面加工路徑規劃方法，其中，該儲存單元另用以儲存該打粗加工路徑。
11. 如申請專利範圍第8項所述之鞋面加工路徑規劃方法，其中，控制一掃描單元朝該待打粗鞋面的底面進行掃描，以取得一加工數位模型，將該加工數位模型與該鞋楦數位模型的底面進行疊合，並與該鞋面數位模型進行比對，以產生一鞋面位移量，依據該鞋面位移量調整該打粗加工路徑。