TWI583319B - 輪廓量測裝置及其控制方法 - Google Patents

Description

輪廓量測裝置及其控制方法

本發明是關於一種輪廓量測裝置及其控制方法，特別是關於一種利用鞋面之位移量以決定輪廓以及判斷材質的輪廓量測裝置及其控制方法。

鞋面路徑在整個鞋子製程當中扮演著相當重要的角色，舉凡打粗、刷膠或針車之製程裡都會用到。因此，在進行全自動化的製鞋過程中，精確的鞋面路徑是成功實現鞋子自動化製造的重要依據。

目前有一種習知技術，其為一種鞋底與鞋面黏合標線之三維測量系統及其三維測量方法，主要是利用三維掃描器自動化測量鞋底內面的三維結構，以形成供與鞋面三維表面數據整合運算的鞋底三維內面數據，達到應用於標示鞋底與鞋面黏合標線之目的。然而，此種技術須透過三維掃描器得到鞋面，其架設成本過高而且無法得知鞋面的材質與軟硬度。

另有一種習知技術為鞋面打粗裝置，其包括一機械手臂，機械手臂設有打粗組件，打粗組件包括伺服控 制器、伺服馬達、壓力氣缸和分氣盒。伺服馬達由伺服控制器控制，分氣盒的入氣口與供氣裝置通過管道連接，分氣盒的出氣口與壓力氣缸通過管道連接。伺服控制器、壓力氣缸均與控制中心電連接。其採用一控制中心，控制機械手配合打粗組件打粗，並通過裝夾裝置自動夾緊鞋楦頭。打粗組件在接到控制中心指令後，機械手臂對鞋面打粗。然而，此種技術仍無法即時得知鞋面的材質與軟硬度，故容易發生打粗過多或不足的現象。

就一般鞋面材料而言，其大部分均為軟性材料，在打粗的過程中，打粗設備接觸鞋面可能會使軟性材料產生塌陷的現象，無法告知操作者究竟需要將打粗設備設定多深，才可開始沿鞋面外圍跑。因此容易發生打粗過多或不足的現象。若打粗過多，雖黏性極佳，但在後續塗膠則容易產生溢膠的問題；相反的，若打粗太淺，雖不會溢膠，但黏性不夠，無法讓鞋底與鞋面完全黏合。鞋面的布料高低差無法透過一般的打粗裝置得知，因此打粗效果不盡理想，往往需要多打粗幾次才能克服。

由此可知，目前市場上缺乏一種能快速決定精確且理想的打粗路徑以及即時判斷材質的輪廓量測裝置及其控制方法，故相關業者均在尋求其解決之道。

因此，本發明提供一種輪廓量測裝置及其控制方法，透過機械手臂結合回饋感測器先讀出鞋面的位移 量，然後利用位移量來運算求得預定輪廓路徑並判斷鞋面的材質，預定輪廓路徑可用來打粗或上膠。此外，藉由打粗時所得到的馬達轉矩或摩擦力亦可判斷鞋面的材質。再者，利用恰到好處的平滑打粗路徑可以更精確地打粗鞋面，不但能大幅地減少打粗過程所消耗的時間與成本，還可使打粗後的鞋面於後製過程中增加黏性且不會溢膠。另外，經由位移量以及預定輪廓路徑的精確輪廓量測，能夠使打粗的過程中避免發生打粗過多或不足的現象，同時可降低重複打粗的次數。此外，利用平滑的打粗路徑可以讓量測單元在打粗的過程當中預防瞬間過大的位移，不但可保護量測單元的使用壽命，還可降低鞋面被瞬間抵壓破壞的機率。

依據本發明一態樣之一實施方式提供一種輪廓量測裝置，用以量測一鞋面之一輪廓。此輪廓量測裝置包含機械手臂、回饋感測器以及輪廓路徑調整模組。其中機械手臂包含量測單元，其可沿著一初始輪廓路徑抵靠鞋面位移，令鞋面對應產生複數個位移量。再者，回饋感測器連接量測單元，且回饋感測器感測記錄位移量。至於輪廓路徑調整模組則連接機械手臂與回饋感測器，此輪廓路徑調整模組會依據位移量運算修正初始輪廓路徑而產生一預定輪廓路徑，藉以令量測單元沿預定輪廓路徑位移。

藉此，本發明之輪廓量測裝置可透過機械手臂結合回饋感測器先讀出鞋面的位移量，然後利用位移量來運算求得預定輪廓路徑並判斷異材質。另外，利用平滑打 粗路徑可以更精確地打粗鞋面，不但能大幅地減少打粗過程所消耗的時間與成本，還可使打粗後的鞋面於後製過程中增加黏性且不會溢膠。再者，經由位移量以及預定輪廓路徑的精確輪廓量測，能夠使打粗的過程中避免發生打粗過多或不足的現象，同時可降低重複打粗的次數。

依據前述之輪廓量測裝置，其中輪廓路徑調整模組可描繪各位移量於一XY平面上而產生一X軸位移量與一Y軸位移量。各位移量對應一時間點，且這些時間點彼此相異。前述輪廓路徑調整模組可依據X軸位移量與Y軸位移量運算修正初始輪廓路徑而產生預定輪廓路徑。初始輪廓路徑位於XY平面上且形成一第一封閉區域，而預定輪廓路徑位於XY平面上且形成一第二封閉區域。此外，前述輪廓路徑調整模組可運算修正預定輪廓路徑而產生一平滑打粗路徑。前述輪廓路徑調整模組可設有複數個鞋面材質資訊，各鞋面材質資訊具有一位移預設上限值與一位移預設下限值。當一位移量小於等於位移預設上限值且此位移量大於等於位移預設下限值時，位於此位移量位置的鞋面之材質係對應符合數值範圍內的鞋面材質資訊。再者，前述量測單元可包含滾輪與電動馬達。其中滾輪抵靠鞋面位移，並旋轉摩擦鞋面而產生複數個摩擦力。電動馬達則連接滾輪，此電動馬達包含一馬達轉速與一馬達轉矩，電動馬達轉動滾輪且連接回饋感測器。馬達轉矩對應其中一摩擦力。前述輪廓量測裝置可包含一控制介面，其訊號連接輪廓路徑調整模組。此控制介面包含一轉速調整 件，此轉速調整件調控馬達轉速，令其中一摩擦力或其中一位移量改變。

另外，前述量測單元可提供複數個作用力至鞋面，鞋面受這些作用力抵靠而對應產生複數個反作用力，反作用力分別對應複數個鞋面材質資訊。前述回饋感測器接收馬達轉矩或其中一反作用力以產生一力回饋數值。輪廓路徑調整模組設有多個鞋面材質資訊、多個力預設上限值及多個力預設下限值，各鞋面材質資訊對應一個力預設上限值與一個力預設下限值；當力回饋數值介於力預設上限值與力預設下限值之間時，則輪廓路徑調整模組判定鞋面與鞋面材質資訊相符。此外，前述輪廓量測裝置可包含一控制介面，其訊號連接輪廓路徑調整模組。控制介面包含一力量調整件，此力量調整件調控機械手臂之作用力，藉以令位移量改變。

依據本發明另一態樣之一實施方式提供一種輪廓量測裝置之控制方法，其用以量測一鞋面之一輪廓。此輪廓量測裝置之控制方法包含一抵靠位移步驟與一路徑求取步驟。其中抵靠位移步驟係操控一機械手臂之一量測單元沿一初始輪廓路徑抵靠鞋面位移，令鞋面對應產生複數個位移量。而路徑求取步驟係依據位移量運算修正初始輪廓路徑而產生一預定輪廓路徑，藉以令量測單元沿預定輪廓路徑位移。

藉此，本發明的輪廓量測裝置之控制方法可透過機械手臂結合回饋感測器先讀出鞋面的位移量，然後利 用位移量來運算求得預定輪廓路徑並判斷異材質。另外，利用平滑打粗路徑可以更精確地打粗鞋面，既能大幅地減少打粗過程所消耗的時間與成本，亦可使打粗後的鞋面於後製過程中增加黏性且不會溢膠。再者，經由位移量以及預定輪廓路徑的精確輪廓量測，能夠使打粗的過程中避免發生打粗過多或不足的現象，同時可降低重複打粗的次數。

依據前述之輪廓量測裝置，其中前述輪廓量測裝置之控制方法可包含一平滑路徑步驟，此平滑路徑步驟係運算修正預定輪廓路徑而產生一平滑打粗路徑。前述輪廓量測裝置之控制方法可包含一材質判斷步驟，此材質判斷步驟係依據位移量判斷鞋面之材質。此外，前述輪廓量測裝置之控制方法可包含一摩擦調整步驟，此摩擦調整步驟係操控一滾輪抵靠鞋面打粗而產生複數個摩擦力，且摩擦調整步驟可控制打粗機而調整摩擦力。前述輪廓量測裝置之控制方法可包含一材質判斷步驟，此材質判斷步驟係依據摩擦力判斷鞋面之材質。

100、100a‧‧‧輪廓量測裝置

110‧‧‧鞋子

120‧‧‧鞋面

200‧‧‧機械手臂

210‧‧‧量測單元

212‧‧‧滾輪

214‧‧‧電動馬達

222‧‧‧初始輪廓路徑

224‧‧‧預定輪廓路徑

226‧‧‧平滑打粗路徑

230‧‧‧承載座

300‧‧‧回饋感測器

400‧‧‧輪廓路徑調整模組

500‧‧‧控制介面

510‧‧‧轉速調整件

520‧‧‧力量調整件

A1‧‧‧第一封閉區域

A2‧‧‧第二封閉區域

600、600a、600b‧‧‧輪廓量測裝置的控制方法

600c、600d、600e‧‧‧輪廓量測裝置的控制方法

S11、S21‧‧‧抵靠位移步驟

S12、S22‧‧‧路徑求取步驟

S23、S54‧‧‧材質判斷步驟

S31、S41‧‧‧抵靠位移步驟

S32、S42‧‧‧路徑求取步驟

S33、S63‧‧‧平滑路徑步驟

S43、S53‧‧‧摩擦調整步驟

S51、S61‧‧‧抵靠位移步驟

S52、S62‧‧‧路徑求取步驟

S64‧‧‧鞋面打粗步驟

S65‧‧‧材質判斷步驟

S66‧‧‧摩擦調整步驟

第1圖係繪示本發明一實施例之輪廓量測裝置的示意圖。

第2圖係繪示本發明另一實施例之輪廓量測裝置的示意圖。

第3A圖係繪示本發明一實施例之輪廓量測裝置的控制方 法之流程示意圖。

第3B圖係繪示第3A圖之控制方法產生預定輪廓路徑的示意圖。

第4圖係繪示本發明另一實施例之輪廓量測裝置的控制方法之流程示意圖。

第5A圖係繪示本發明又一實施例之輪廓量測裝置的控制方法之流程示意圖。

第5B圖係繪示第5A圖之控制方法產生平滑打粗路徑的示意圖。

第6圖係繪示本發明再一實施例之輪廓量測裝置的控制方法之流程示意圖。

第7圖係繪示本發明另一實施例之輪廓量測裝置的控制方法之流程示意圖。

第8圖係繪示本發明又一實施例之輪廓量測裝置的控制方法之流程示意圖。

以下將參照圖式說明本發明之複數個實施例。為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施例中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之；並且重複之元件將可能使用相同的編號表示之。

請一併參閱第1圖、第3A圖、第3B圖，第1圖係繪示本發明一實施例之輪廓量測裝置100的示意圖。第3A圖係繪示本發明一實施例之輪廓量測裝置的控制方法600之流程示意圖。第3B圖係繪示第3A圖之輪廓量測裝置的控制方法600產生預定輪廓路徑224的示意圖。如圖所示，此輪廓量測裝置100用以量測鞋子110之鞋面120的輪廓，且輪廓量測裝置100包含機械手臂200、回饋感測器300以及輪廓路徑調整模組400。

機械手臂200包含量測單元210與承載座230，此量測單元210可對應沿著初始輪廓路徑222而抵靠鞋面120位移，令鞋面120對應產生複數個位移量。承載座230承載量測單元210。詳細地說，量測單元210可包含滾輪212與電動馬達214。其中滾輪212抵靠鞋面120，滾輪212則與電動馬達214連接。機械手臂200的量測單元210在一開始尚未量測鞋子110的輪廓時，即內建設有一個初始輪廓路徑222。此初始輪廓路徑222係對應鞋子110的鞋面120形狀，而且這個內建的初始輪廓路徑222為數位模型，而不同的鞋面120會有相異的初始輪廓路徑222。再者，當量測單元210開始量測鞋子110的輪廓時，量測單元210的滾輪212會抵靠著鞋面120外圍跑一圈。由於鞋面120屬於軟性材料，因此滾輪212在依據初始輪廓路徑222抵靠鞋面120滾動時，鞋面120會受滾輪212滾壓而產生複數個位移量。就單一個滾壓點而言，此位移量代表滾壓後的鞋面120相對於原本鞋面120 所偏移的位置差距。由此可知，在鞋面120與滾輪212彼此有抵靠與滾壓的狀況下，若鞋面120的材料越軟，則位移量越大。

回饋感測器300的一端連接量測單元210，另一端則連接承載座230，也就是說，回饋感測器300設於量測單元210與承載座230之間。回饋感測器300感測記錄鞋面120的位移量。此外，回饋感測器300可同時感測來自量測單元210的反作用力與鞋面120的位移量，換句話說，回饋感測器300可輸出反作用力與位移量的數值，其單位可分別用牛頓(N)與公厘(mm)表示之。

輪廓路徑調整模組400連接機械手臂200與回饋感測器300。此輪廓路徑調整模組400會依據位移量運算修正初始輪廓路徑222而產生一個預定輪廓路徑224，藉以令量測單元210可沿著預定輪廓路徑224而位移。詳細地說，輪廓路徑調整模組400可描繪各位移量於XY平面上而產生X軸位移量與Y軸位移量。各位移量對應一個時間點，且這些時間點彼此相異；也就是說，每一個位移量對應不同的鞋面120位置。另外，輪廓路徑調整模組400係依據X軸位移量與Y軸位移量運算修正初始輪廓路徑222而產生預定輪廓路徑224。初始輪廓路徑222位於XY平面上且形成一第一封閉區域A1，而預定輪廓路徑224位於XY平面上且形成一第二封閉區域A2。第一封閉區域A1的形狀不同於第二封閉區域A2的形狀。本發明透過機械手臂200結合回饋感測器300及初始 輪廓路徑222先讀出鞋面120的位移量，然後利用位移量來運算求得預定輪廓路徑224。此外，由於材質越硬，位移量會越小，因此藉由位移量可判斷鞋面120的材質。詳細地說，輪廓路徑調整模組400可設有複數個鞋面材質資訊，各鞋面材質資訊具有一個位移預設上限值與一個位移預設下限值。當鞋面120的位移量小於等於位移預設上限值且此位移量大於等於位移預設下限值時，代表位於此位移量位置的鞋面120之材質係對應符合數值範圍內的鞋面材質資訊。而且每一個鞋面材質資訊的位移預設上限值與位移預設下限之範圍不會重疊，以便於將回饋感測器300所量測到的位移量與鞋面120的材質作適當地對應與分析。再者，雖然本實施例的鞋面120為鞋底(大底)的輪廓，但其亦可廣泛地應用於非鞋底之其他鞋面的量測並判斷材質，同時透過回饋感測器300所量測到的位移量可即時得知材質的種類。值得一提的是，滾輪212與電動馬達214可為打粗機或上膠機，本實施例之量測單元210係利用打粗機來取代實現，故本發明的量測單元210可用以判斷材質兼具打粗功能。

第3A圖之輪廓量測裝置的控制方法600係配合輪廓量測裝置100，此輪廓量測裝置的控制方法600用以量測鞋面120之輪廓，其包含抵靠位移步驟S11與路徑求取步驟S12。其中抵靠位移步驟S11係操控機械手臂200的量測單元210抵靠鞋面120並沿鞋面120之外側位移，亦即沿著鞋面120的外圍跑一圈，使鞋面120對應產 生複數個位移量。而且抵靠位移步驟S11係利用輪廓量測裝置100的滾輪212依據內建之初始輪廓路徑222而抵靠鞋面120滾動。再者，路徑求取步驟S12係依據位移量運算修正初始輪廓路徑222而產生預定輪廓路徑224，藉以令量測單元210沿著預定輪廓路徑224位移。此路徑求取步驟S12係透過輪廓路徑調整模組400來實現運算修正的處理。藉此，本發明透過抵靠位移步驟S11與路徑求取步驟S12所得到的預定輪廓路徑224可以更精確地打粗鞋面120，不但能大幅地減少打粗過程所消耗的時間與成本，還可使打粗後的鞋面120於後製過程中增加黏性且不會溢膠。此外，藉由位移量以及預定輪廓路徑224的精確輪廓量測能夠使打粗的過程中避免發生打粗過多或打粗不足的現象，同時可降低重複打粗的次數。

第2圖係繪示本發明另一實施例之輪廓量測裝置100a的示意圖。此輪廓量測裝置100a亦用以量測鞋子110之鞋面120的輪廓，其包含機械手臂200、回饋感測器300、輪廓路徑調整模組400以及控制介面500。

配合參閱第1圖，在第2圖的實施例中，機械手臂200、回饋感測器300及輪廓路徑調整模組400均分別與第1圖中對應的元件相同，不再贅述。特別的是，第2圖實施例之輪廓量測裝置100a更包含控制介面500。此控制介面500訊號連接輪廓路徑調整模組400，且控制介面500包含轉速調整件510與力量調整件520，其中轉速調整件510調控馬達轉速，令滾輪212與鞋面120之間的 摩擦力或者鞋面120的位移量改變。而力量調整件520則調控機械手臂200之作用力，藉以令位移量改變。本發明應用在打粗的過程當中時，可以讓操作者透過控制介面500的轉速調整件510或力量調整件520的調控使打粗的誤差修正到符合實際鞋面120的打粗路徑。

第4圖係繪示本發明另一實施例之輪廓量測裝置的控制方法600a之流程示意圖。此輪廓量測裝置的控制方法600a包含抵靠位移步驟S21、路徑求取步驟S22以及材質判斷步驟S23。其中抵靠位移步驟S21與路徑求取步驟S22分別與第3A圖中對應的步驟相同，不再贅述。特別的是，第4圖實施例之輪廓量測裝置的控制方法600a更包含材質判斷步驟S23。此材質判斷步驟S23係依據回饋感測器300所量測到的位移量來判斷鞋面120之材質。由於輪廓路徑調整模組400設有複數個鞋面材質資訊，而每個鞋面材質資訊都有對應之位移量範圍，因此材質判斷步驟S23可透過位移量的分析比對而即時且快速地判斷出鞋面120的材質以及軟硬程度。此外，大部分的鞋面均由複數個不同材料複合、彼此堆疊而成，是以不同材料的堆疊會具有不同之高度差，一個高度差即代表一個位移量。當回饋感測器300接收到非平穩變化之位移量時，材質判斷步驟S23會判斷此非平穩變化之位移量之處，為不同材料堆疊，藉此來透過控制介面500的轉速調整件510或力量調整件520的調控使打粗的誤差修正到符合實際鞋面120的打粗路徑或深度。

第5A圖係繪示本發明又一實施例之輪廓量測裝置的控制方法600b之流程示意圖。第5B圖係繪示第5A圖之輪廓量測裝置的控制方法600b產生平滑打粗路徑226的示意圖。如圖所示，輪廓量測裝置的控制方法600b包含抵靠位移步驟S31、路徑求取步驟S32以及平滑路徑步驟S33。其中抵靠位移步驟S31與路徑求取步驟S32分別與第3A圖中對應的步驟相同，不再贅述。特別的是，第5A圖實施例之輪廓量測裝置的控制方法600b更包含平滑路徑步驟S33。此平滑路徑步驟S33係利用輪廓路徑調整模組400運算修正預定輪廓路徑224而產生平滑打粗路徑226。其中預定輪廓路徑224係由路徑求取步驟S32產生。另外，平滑路徑步驟S33會補正位移量，讓變化過大的位移量縮小，進而使預定輪廓路徑224上任意兩相鄰位置的變異程度限制在一定的預設值之內。藉此，平滑路徑步驟S33產生之平滑打粗路徑226可以讓量測單元210在打粗的過程當中預防瞬間過大的位移，不但可保護量測單元210的使用壽命，還可降低鞋面120被瞬間抵壓破壞的機率。

第6圖係繪示本發明再一實施例之輪廓量測裝置的控制方法600c之流程示意圖。第7圖係繪示本發明另一實施例之輪廓量測裝置的控制方法600d之流程示意圖。其中第6圖之輪廓量測裝置的控制方法600c包含抵靠位移步驟S41、路徑求取步驟S42以及摩擦調整步驟S43。其中抵靠位移步驟S41與路徑求取步驟S42分別與 第3A圖中對應的步驟相同，不再贅述。特別的是，第6圖實施例之輪廓量測裝置的控制方法600c更包含摩擦調整步驟S43，此摩擦調整步驟S43係操控滾輪212抵靠鞋面120打粗而產生複數個摩擦力，且摩擦調整步驟S43可控制量測單元210而調整摩擦力。詳細地說，當量測單元210為打粗機並透過其滾輪212打粗鞋面120時，滾輪212會順著鞋面120抵靠位移而轉動，同時旋轉摩擦鞋面120而產生複數個摩擦力。此外，量測單元210的電動馬達214係連接滾輪212，此電動馬達214包含馬達轉速與馬達轉矩，電動馬達214可按照馬達轉速以轉動滾輪212且連接回饋感測器300，亦即電動馬達214轉動滾輪212而產生馬達轉速與馬達轉矩。電動馬達214的馬達轉矩對應其中一摩擦力。再者，量測單元210可提供複數個作用力至鞋面120，鞋面120受這些作用力抵靠而對應產生複數個反作用力。這些反作用力分別對應複數個鞋面材質資訊並連動傳遞至回饋感測器300。當回饋感測器300接收到馬達轉矩或其中一反作用力時，會產生一個力回饋數值。而輪廓路徑調整模組400設有多個鞋面材質資訊、多個力預設上限值及多個力預設下限值，各鞋面材質資訊對應一個力預設上限值與一個力預設下限值。當力回饋數值介於力預設上限值與力預設下限值之間時，則輪廓路徑調整模組400判定鞋面120的材質與鞋面材質資訊相符。另外值得一提的是，本發明可以藉由摩擦力來判斷鞋面120的材質，其流程如第7圖所示。其中抵靠位移步驟S51、 路徑求取步驟S52以及摩擦調整步驟S53分別與第6圖中對應的步驟相同，而且輪廓量測裝置的控制方法600d還可在摩擦調整步驟S53之後執行材質判斷步驟S54，此材質判斷步驟S54係依據摩擦調整步驟S53所得到的摩擦力來判斷鞋面120之材質，由於摩擦力越高則材質越硬，因此利用摩擦力亦可判斷鞋面120的材質與軟硬程度。

第8圖係繪示本發明又一實施例之輪廓量測裝置的控制方法600e之流程示意圖。輪廓量測裝置的控制方法600e包含抵靠位移步驟S61、路徑求取步驟S62、平滑路徑步驟S63、鞋面打粗步驟S64、材質判斷步驟S65以及摩擦調整步驟S66。其中抵靠位移步驟S61係操控機械手臂200的量測單元210之滾輪212抵靠鞋面120，並依據初始輪廓路徑222沿著鞋面120的外緣滾動一圈，令鞋面120對應產生複數個位移量。路徑求取步驟S62係依據位移量運算修正初始輪廓路徑222而產生預定輪廓路徑224，藉以令量測單元210的滾輪212沿著預定輪廓路徑224位移。平滑路徑步驟S63係利用輪廓路徑調整模組400運算修正預定輪廓路徑224而產生平滑打粗路徑226。鞋面打粗步驟S64係啟動電動馬達214而轉動滾輪212，並讓滾輪212接觸摩擦鞋面120而產生摩擦力，使鞋面120變得粗糙，容易上膠及黏合，此動作稱之為打粗。材質判斷步驟S65係依據鞋面打粗步驟S64所得到的摩擦力來判斷鞋面120之材質。至於摩擦調整步驟S66則是讓操作者透過控制介面500的轉速調整件510或力量調 整件520來調控量測單元210，使打粗的誤差修正到符合實際鞋面120的打粗路徑。最後，調整好的參數與打粗路徑均可儲存於輪廓量測裝置100、100a之中，以供下一次量測輪廓、判斷材質或打粗的參考依據。

由上述實施方式可知，本發明具有下列優點：其一，透過機械手臂結合回饋感測器先讀出鞋面的位移量，然後利用位移量來運算求得預定輪廓路徑並判斷鞋面的材質。其二，藉由打粗時所得到的馬達轉矩或摩擦力亦可判斷鞋面的材質。其三，利用恰到好處的平滑打粗路徑可以更精確地打粗鞋面，不但能大幅地減少打粗過程所消耗的時間與成本，還可使打粗後的鞋面於後製過程中增加黏性且不會溢膠。其四，經由位移量以及預定輪廓路徑的精確輪廓量測，能夠使打粗的過程中避免發生打粗過多或不足的現象，同時可降低重複打粗的次數。其五，利用平滑的打粗路徑可以讓量測單元在打粗的過程當中預防瞬間過大的位移，不但可保護量測單元的使用壽命，還可降低鞋面被瞬間抵壓破壞的機率。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧輪廓量測裝置

110‧‧‧鞋子

120‧‧‧鞋面

200‧‧‧機械手臂

210‧‧‧量測單元

212‧‧‧滾輪

214‧‧‧電動馬達

230‧‧‧承載座

300‧‧‧回饋感測器

400‧‧‧輪廓路徑調整模組

Claims (15)

1. 一種輪廓量測裝置，用以量測一鞋面之一輪廓，該輪廓量測裝置包含：一機械手臂，包含：一量測單元，沿一初始輪廓路徑抵靠該鞋面位移，令該鞋面對應產生複數位移量；一回饋感測器，連接該量測單元，該回饋感測器感測記錄該些位移量；以及一輪廓路徑調整模組，連接該機械手臂與該回讀感測器，該輪廓路徑調整模組依據該些位移量運算修正該初始輪廓路徑而產生一預定輪廓路徑，藉以令該量測單元沿該預定輪廓路徑位移。
2. 如申請專利範圍第1項所述之輪廓量測裝置，其中該輪廓路徑調整模組描繪各該位移量於一XY平面上而產生一X軸位移量與一Y軸位移量，各該位移量對應一時間點，複數該時間點彼此相異。
3. 如申請專利範圍第2項所述之輪廓量測裝置，其中該輪廓路徑調整模組依據該X軸位移量與該Y軸位移量運算修正該初始輪廓路徑而產生該預定輪廓路徑，該初始輪廓路徑位於該XY平面上且形成一第一封閉區域，該預定輪廓路徑位於該XY平面上且形成一第二封閉區域。
4. 如申請專利範圍第1項所述之輪廓量測裝置，其中該輪廓路徑調整模組運算修正該預定輪廓路徑而產生一平滑打粗路徑。
5. 如申請專利範圍第1項所述之輪廓量測裝置，其中該輪廓路徑調整模組設有複數鞋面材質資訊，各該鞋面材質資訊具有一位移預設上限值與一位移預設下限值；當其中一該位移量小於等於該位移預設上限值且該一位移量大於等於該位移預設下限值時，該鞋面之材質對應該一鞋面材質資訊。
6. 如申請專利範圍第1項所述之輪廓量測裝置，其中該量測單元更包含：一滾輪，抵靠該鞋面位移，該滾輪旋轉摩擦該鞋面而產生複數摩擦力；以及一電動馬達，連接該滾輪，該電動馬達轉動該滾輪而產生一馬達轉速與一馬達轉矩且連接該回饋感測器，該馬達轉矩對應其中一該摩擦力。
7. 如申請專利範圍第6項所述之輪廓量測裝置，更包含：一控制介面，訊號連接該輪廓路徑調整模組，該控制介面包含：一轉速調整件，調控該馬達轉速，令其中一該摩擦力或其中一該位移量改變。
8. 如申請專利範圍第1項所述之輪廓量測裝置，其中該量測單元提供複數作用力至該鞋面，該鞋面受該些作用力抵靠而對應產生複數反作用力，該些反作用力分別對應複數個鞋面材質資訊。
9. 如申請專利範圍第6項或第8項所述之輪廓量測裝置，其中該回饋感測器接收該馬達轉矩或其中一該反作用力以產生一力回饋數值，該輪廓路徑調整模組設有該些鞋面材質資訊、複數力預設上限值及複數力預設下限值，各該鞋面材質資訊對應一該力預設上限值與一該力預設下限值；當該力回饋數值介於該一力預設上限值與該一力預設下限值之間時，該輪廓路徑調整模組判定該鞋面與該一鞋面材質資訊相符。
10. 如申請專利範圍第9項所述之輪廓量測裝置，更包含：一控制介面，訊號連接該輪廓路徑調整模組，該控制介面包含：一力量調整件，調控該機械手臂之一該作用力，藉以令該位移量改變。
11. 一種輪廓量測裝置之控制方法，用以量測一鞋面之一輪廓，該輪廓量測裝置之控制方法包含以下步驟： 一抵靠位移步驟，係操控一機械手臂之一量測單元沿一初始輪廓路徑抵靠該鞋面位移，令該鞋面對應產生複數位移量；以及一路徑求取步驟，係依據該些位移量運算修正該初始輪廓路徑而產生一預定輪廓路徑，藉以令該量測單元沿該預定輪廓路徑位移。
12. 如申請專利範圍第11項所述之輪廓量測裝置之控制方法，更包含：一平滑路徑步驟，係運算修正該預定輪廓路徑而產生一平滑打粗路徑。
13. 如申請專利範圍第11項所述之輪廓量測裝置之控制方法，更包含：一材質判斷步驟，係依據該些位移量判斷該鞋面之材質。
14. 如申請專利範圍第11項所述之輪廓量測裝置之控制方法，更包含：一摩擦調整步驟，係操控一滾輪抵靠該鞋面打粗而產生複數摩擦力，且該摩擦調整步驟控制該打粗機而調整該些摩擦力。
15. 如申請專利範圍第14項所述之輪廓量測裝置之控制方法，更包含： 一材質判斷步驟，係依據該些摩擦力判斷該鞋面之材質。