TWI663238B - 一種在對滲透物敏感之表面上產生黏結之方法、黏結物、及電子裝置及/或零件 - Google Patents

一種在對滲透物敏感之表面上產生黏結之方法、黏結物、及電子裝置及/或零件 Download PDF

Info

Publication number
TWI663238B
TWI663238B TW104112420A TW104112420A TWI663238B TW I663238 B TWI663238 B TW I663238B TW 104112420 A TW104112420 A TW 104112420A TW 104112420 A TW104112420 A TW 104112420A TW I663238 B TWI663238 B TW I663238B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive
layer
adhesive layer
split
splittable
Prior art date
Application number
TW104112420A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201546228A (zh
Inventor
珍 艾林格
克勞斯 凱特泰根布雀
莫尼卡 瓊漢斯
黎斯莫納 史克夫
白明庸
Original Assignee
德商特薩股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 德商特薩股份有限公司 filed Critical 德商特薩股份有限公司
Publication of TW201546228A publication Critical patent/TW201546228A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI663238B publication Critical patent/TWI663238B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/208—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive layer being constituted by at least two or more adjacent or superposed adhesive layers, e.g. multilayer adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation

Abstract

本發明係關於膠帶領域，特別是關於可分裂膠帶之領域，其係用於黏結與封裝對滲透物敏感之表面。具體來說本發明係關於一種使用可分裂、特別是能存放之膠條來產生黏結之方法，該膠條包含(iii)至少一層存在於至少部分表面的可分裂之黏結層，其具小於等於105Pas之複數黏度(依據ISO 6721-10在23℃以1rad/s的頻率量測)，且包含至少一種可固化液態黏著劑。上述可分裂膠條、具分裂過至少一次且層厚減少的黏結層之分裂過至少一次之膠條以及分裂過至少一次之黏結層，分別提供用於多次黏結與封裝對滲透物敏感之表面，較佳為例如電子裝置之表面。更進一步，本發明之目標為一種阻隔層之製造方法。

Description

一種在對滲透物敏感之表面上產生黏結之方法、黏結物、及電子裝置及/或零件
本發明係關於膠帶領域，特別是可分裂膠帶之領域，其係用於黏結與封裝對滲透物敏感之表面。具體來說本發明係關於一種使用可分裂、特別是能存放之膠條來產生黏結之方法，該膠條包含(iii)至少一層存在於至少部分表面上之可分裂黏結層，其具有小於等於105Pas的複數黏度(依據ISO 6721-10在23℃以1rad/s的頻率量測)，且包含至少一種可固化液態黏著劑。上述可分裂膠條、具分裂過至少一次且層厚減少的黏結層之分裂過至少一次之膠條以及分裂過至少一次之黏結層，分別提供用於多次黏結與封裝對滲透物敏感之表面，較佳為例如電子裝置之表面。更進一步，本發明之目標為一種阻隔層之製造方法。
在必須保護對滲透物敏感之零件的地方，特別是電子元件，係到處需要阻隔膠帶。為此已知有大量的阻隔膠帶，其黏著劑為抑制滲透的。此種阻隔膠帶對於無機及/或有機(光)電子設備，特別是對於有機(光)電子設備，必須能有撓性黏結，同時該黏結還對滲透物(如氧氣及/或水蒸氣)顯現滲透阻隔性。可撓性黏著方案不僅應在兩塊基材之間達成良好的黏合，此外還要滿足額 外的性質，如高剪切強度與剝離強度、耐化學藥品性、抗老化性、高透明性、易加工性以及高可撓性與柔韌性。
對於此方法，具體上使用的阻隔黏著劑對於氧氣與特別是水蒸氣具有低滲透性，且對(光)電子裝置與其零件具有充足的黏合力，並能良好的流動於其上。在(光)電子裝置上低流動性會因為各表面不完全潤濕與殘留孔洞而降低在界面的阻隔效果，因此氧氣與水蒸氣的滲入可能不取決於與黏著劑的性質。只有在黏著劑與基材間的接觸是連續的情況下，黏著劑性質才是黏著劑阻隔效果的決定性因素。
因此，現今特別會使用之液態黏著劑與基於環氧化物之黏著劑(WO 98/21287 A1；US 4,051,195 A；US 4,552,604 A)。其藉由強交聯而具有低擴散項。由於經由固化產生的收縮而幾乎不可能整面黏結，因為其在固化時在黏著劑與基材之間產生應力。DE 10 2008 060 113 A1敘述一種封裝電子裝置來對抗滲透物之方法，其中使用一種基於丁烯嵌段共聚物(特別是異丁烯嵌段共聚物)之壓敏性黏著劑，及敘述此種黏著劑於封裝方法之用途。EP 1 518 912 A1教示一種用於封裝電致發光元件之黏著劑，其包含光陽離子固化型化合物與光陽離子起始劑，以及教示一種環氧化物系黏著劑。US 2009/026934 A1敘述一種用於封裝有機電致發光元件之黏著劑層，其包含聚異丁烯與氫化烴樹脂。為了在施用後交聯，可使用各種反應性樹脂，例如丙烯酸酯。WVTR值一般例如在每天5至20g/m2之間。WO 2008/144080 A1教示一種 具敏感的有機層之結構，該層係被固化彈性體積層黏著劑封裝。作為黏著劑，係使用由反應性寡聚物及/或聚合物與反應性單體(如(甲基)丙烯酸酯基)所構成之混合物。WO 2012030494 A2敘述一種螢幕之製造方法，其中將可硬化的液態黏著劑之層塗布在壓敏性膠帶上。
目前為止沒有先前技術揭示具液態黏著劑層之膠帶，其適合存放與運送，且同時滿足對電子裝置之黏結與封裝的要求。產生此種可存放性與可運送性之問題仍未解決，也還沒有建議的解決方案。使用傳統的離型裱紙來覆蓋先前技術之液態黏著劑層(如在壓敏性膠帶領域常見者)在這裡是不可能的，因為在施用前撕除此裱紙時總是發生液體層的液態黏著劑明顯黏附於裱紙上。
此外，已知有浸漬過液態樹脂之片材，例如用來製造由纖維強化塑料構成之印刷電路板或零件之預浸體(prepreg)。其係浸漬過反應性樹脂之紡織面料。為了產生可存放性與可運送性，通常會把反應性樹脂凝膠化，即起始硬化反應並在初期階段停止(所謂的B階段)。藉此樹脂出現顯著的黏度上升，使經過浸漬的結構能夠操作。此種預浸體為壓敏黏著性的並因此能在室溫積層在一起。如膠帶通常以離型裱紙加以覆蓋，以使其成形為能堆疊或捲取的。此先前技術的缺點為經凝膠化的預浸體必須冷藏，以避免硬化反應繼續進行。此外，黏度升高降低了基材表面於黏結時的潤濕能力。
其他浸漬過液態樹脂之片材還有電絕緣膜，其通常係由浸泡過樹脂的紙張或纖維結構所構成。此材料以酚醛棉紙或纖維強化塑料的名稱為人所熟知，其中此材料中的樹脂係在B階段，但通常不再有黏性且在沒有裱紙下就能被堆疊或捲取。缺點為此材料僅能在加熱下及/或高壓下積層。
已知的還有包含至少一層由大幅增厚的反應性液態黏著劑(例如Henkel Powerknete-2K System)所構成之層的膠帶或黏著墊片。增厚特別係藉由大量添加填料達成，藉此讓此種黏著劑可被塑性變形，但僅能在少許程度上流動。這對於在基材表面上的流動行為是不利的，特別是在電子裝置。此種膠帶或墊片能以傳統的裱紙覆蓋以輸送與存放。
因此，本發明之課題係提供一種方法，其中對至少一種對滲透物敏感的表面提供黏結，例如對電子零件與裝置。此外應提供一種產生黏結之方法來用於連結、黏附、固定與封裝表面，並藉此於基材上產生阻隔層以保護免於滲透物。還應提供一種方法，藉由該方法能在兩基材間產生黏結。本發明進一步課題為提供一種用於膠條的計量分配之方法。更進一步應發展一種方法以實現膠條的多次使用性。
為了能解決這些課題，已發現帶有阻隔性質之膠條不僅必須包含抑制滲透的黏著劑，還必須要優良地封裝黏著劑與黏結基材之間的界面。本發明之解答敘 述於申請專利範圍獨立項之主體以及附屬項中的具體組態，還有在說明書、實施例與圖式中也有詳細說明。圖式為示意圖，其不一定係按照比例，而是僅標示出基本特徵以及請求的裝置。
本發明的目標之一係一種產生黏結之方法(第2圖、第4圖、第6圖)，特別是用於封裝基材的對滲透物敏感之表面及/或用於連結基材，該方法包括以下步驟：- 準備一可分裂膠條，其包含至少一層存在於至少部分表面之可分裂黏結層，其具有的複數黏度係小於等於105Pas，較佳為小於等於1000Pas，特佳為小於等於10Pas，且大於等於50mPas，較佳為大於等於1Pas(依據ISO 6721-10(動態機械分析DMA)在23℃以1rad/s的頻率量測)，及/或特別具大於等於1之損耗因數tan delta(藉由動態機械分析DMA在23℃以1rad/s的頻率量測)，該可分裂黏結層包含至少一種可固化液態黏著劑，較佳為至少一種環氧化物，- 分裂該至少一層可分裂黏結層，及- 得到至少一層分裂過至少一次的、特別是層厚減少(基於其原始層厚)之黏結層，- 使該分裂過至少一次之黏結層接觸至少一個基材，特別是接觸基材一表面，及- 固化該在分裂過至少一次的黏結層中之至少一種液態黏著劑。
對於載體層本身是可固化黏著劑之情形，也可在載體層本身進行固化。
本發明中基材係包括任何材料，於其上黏附經過分裂之黏結層。基材特別包括至少一種物質或材料或至少部分範圍，其能被封裝並應被保護免於滲透物(如氧氣及/或水分或水蒸汽)滲入。此種基材特別會在電子零件與裝置中，特別是在光電單元中找到。於本發明之方法中此種基材被封裝及/或二個此種基材彼此黏結，特別是二個不同材料的基材。本發明方法較佳用於黏結具有大於1μm，特別是大於10μm之平均粗糙度rz之基材。
本發明中膠條包括可輸送且可存放的捲取至捲筒或飄帶(banderole)上之膠帶，以及由此得到的一般形狀與尺寸之切片，如沖壓件、薄片與標籤。
本發明中封裝係意指基材的至少部分包殼。特別是基材的材料及/或表面之包殼，該基材係對物理影響(特別是滲透物之滲入及/或穿透)具高敏感性。較佳為基材之完全封裝，特佳為無孔洞與無氣泡。
滲透物包括大量低分子量有機或無機化合物，其藉由吸著到界面上(如氣體、蒸氣或溶解於液體之化學物或懸浮物)，藉由擴散或藉由脫附(如作為氣體之被吸附質)從固體的另一側逸出。滲透物係藉由孔洞或分子級間隙滲透進固體或固態物質。滲透物包括特別是水蒸氣與氧氣。
於本發明中，黏結係一種於本發明方法中藉由黏結層產生的連結，即在黏結層與基材、載體層、頂層及/或第二基材之間(第1至6圖)。
於本發明之方法中黏貼一可分裂膠條，該膠條包括：(i)至少一層載體層，其中該載體層特別包含a)至少一種壓敏性黏著劑或b)由至少一種壓敏性黏著劑與至少一種可固化液態黏著劑所構成之混合物，或由至少一種壓敏性黏著劑與至少一種具大於105Pas的複數黏度(依據ISO 6721-10在23℃以1rad/s的頻率量測)的活化型黏著劑所構成之混合物，(ii)至少一層頂層，較佳為暫時性覆蓋層，特別是裱紙，較佳包括至少一種載體，如紙張、絲絨(fleece)或薄膜。特佳載體為由下列物質構成之薄膜：雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯、聚丁烯、聚丙烯、聚乙烯、單軸拉伸聚丙烯、雙軸拉伸聚丙烯或聚乙烯，較佳為聚烯烴(聚丙烯膜或聚乙烯膜)或聚酯膜，及(iii)至少一層存在於至少部分表面上之可分裂黏結層，其特別具有小於等於105Pas之複數黏度(依據ISO 6721-10在23℃以1rad/s的頻率量測)，且包含至少一種可固化液態黏著劑，其中該至少一層黏結層係設置於該至少一層(i)載體層與(ii)該至少一層頂層之間。
「層」在本發明中係指一種統一功能的系統之平面狀裝置，其在一空間方向(如厚度或高度)的尺寸明顯小於另外兩個定義為層的主要伸度之空間方向(如長度或寬度)。此種層可構成為緊實的或穿孔的，並能由 單一種材料或不同的材料構成，特別是當其係用來幫助此層的統一功能時。層可在其整個表面範圍具有標準差在正/負小於等於5%的波動範圍內之固定厚度，或是不同的厚度。此外，層當然也可具有多於單一種的功能。特別是多個不同的層可以配置為彼此相鄰及/或彼此重疊，並拼湊為一個大層。這件事適用於使用在本發明之方法中之可分裂及/或經過分裂之膠帶(其分別包含至少一種液態黏著劑)以及適用於本發明之載體層。因此依據定義該至少一層黏結層可係由多個子層彼此相鄰及/或彼此重疊所構成。較佳為其彼此相鄰配置並拼湊為一黏結層。於一特定實施形態中，在本發明之方法中黏貼的黏結層可替代或附加地由各種液態黏著劑之多個(特別是不同的)層構成，其中這些層係配置為彼此相疊。不同的液態黏著劑層可以直接彼此相鄰接觸，或特別以中間層將該至少一層黏結層彼此分開。
液態黏著劑係包含至少一種可固化成分。此外還可包含其他成分，例如其他可固化成分、聚合物、溶劑或分散劑、起始劑、交聯劑、硬化劑、加速劑、催化劑、軟化劑、樹脂、蠟、增黏劑、填料、穩定劑、抗氧化劑、除氣劑、消泡劑、乳化劑、保護膠體、助黏劑及/或底漆。液態黏著劑的成分詳細敘述於例如Habenicht的著作：Kleben，第6版，2009，柏林，Springer出版社。
較佳為(iii)該至少一層黏結層具有的複數黏度(如上述定義)小於等於1000Pas，特佳為小於等於 500Pas，及特別是小於等於200Pas，較佳為小於等於10Pas。黏度小於等於1000Pas，特別是小於等於10Pas為特佳的，因為在更高的黏度，黏結層的分裂較不可靠。黏度大於等於100mPas，特別是大於等於1Pas為特佳的，因為在更低的黏度，會有黏結層自層複合體漏出之風險。較佳範圍在大於等於0.1Pas至小於等於10Pas、大於等於1Pas至小於100Pas、大於等於10Pas至小於等於100Pas、大於等於1Pas至小於等於10Pas。
於本發明之方法中，較佳黏貼一膠條，其中(i)該至少一層載體層包含：a)至少一種壓敏性黏著劑(例如表1，T3；表2與表3，試樣K11)，其特別包含一種壓敏性黏著劑，該壓敏性黏著劑含有至少一種基於至少一種乙烯單體與至少一種二烯單體之聚合物，其中該二烯單體係選自於：丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、異戊二烯、異戊二烯衍生物；而乙烯單體係選自於芳族乙烯，較佳為苯乙烯；該聚合物較佳為由至少二種上述單體所構成之共聚物，特佳係由苯乙烯與異戊二烯所構成，或b)一種混合物，其係由至少一種壓敏性黏著劑與至少一種液態黏著劑所構成(例如表1，T1與T2，試樣K1至K8、K10)，c)至少一種活化型黏著劑，其具大於等於100000Pas之複數黏度(依據ISO 6721-10在23℃以1rad/s的頻率量測)，其特別在23℃係以固態凝集體狀態存在，或 d)一第二頂層，特別為暫時性覆蓋層，較佳為裱紙，特佳為PET膜。
該至少一層載體層之厚度係符合在膠帶領域常見的厚度，在大於等於1μm至小於等於3000μm之範圍，較佳為大於等於10μm至小於等於250μm、大於等於10μm至小於等於200μm、大於等於15μm至小於等於200μm、大於等於15μm至小於等於150μm，較佳為大於等於15μm至小於等於100μm。
因此，本發明之進一步目標為一種雙面(特別是可分裂之)膠條之黏結方法，該膠條包含(i)至少一種載體層形式之活化型黏著劑、(ii)至少一層頂層、與(iii)至少一層此處所述可分裂黏結層。雙面膠條於本發明之方法的步驟中藉由該至少一層黏結層來黏結一面，並在另一步驟藉由該活化型黏著劑來黏結第二面。或者可在該至少一層(包含至少一種活化型黏著劑的)載體層的兩面上，分別存在一層可分裂之黏結層。此實施形態中，該活化型黏著劑係提供作為載體而不會與基材表面直接接觸。
作為活化型黏著劑基本上可使用所有常用的活化黏結之黏著劑系統。活化通常藉由輸入能量來進行，例如藉由光化輻射或熱。熱活化黏結型黏著劑基本上可分為兩類：熱塑性熱活化黏結型黏著劑(熱熔膠)與反應性熱活化黏結型黏著劑(反應性黏著劑)。這種分類還包含可歸類於兩種類別之黏著劑，即反應性熱塑性熱活化黏結型黏著劑(反應性熱熔膠)。熱塑性黏著劑係基 於聚合物，該聚合物在加熱時可逆地軟化並在冷卻時再硬化。聚烯烴與聚烯烴之共聚物以及其酸改性衍生物、離子聚合物、熱塑性聚胺基甲酸酯、聚醯胺以及聚酯與其共聚物還有嵌段共聚物，如苯乙烯嵌段共聚物。
相對於此，反應性(熱活化黏結型)黏著劑係包含反應性成分。後者的組成成分也被稱為「反應性樹脂」，於其中藉由加熱觸發交聯過程，該交聯過程在交聯反應結束後確保一永久穩定的連結。此種黏著劑較佳還包含彈性成分，例如合成腈橡膠或苯乙烯嵌段共聚物。此種彈性成分由於其高流動黏度，而提供了熱活化黏結型黏著劑即使在壓力下還是特別高的尺寸穩定性。因此，由至少一種活化型黏著劑與至少一種液態黏著劑(特別是反應性樹脂)所構成之混合物在本發明中也被使用作為(i)載體層。
輻射活化型黏著劑也是基於反應性成分。後者的組成成分可包括例如聚合物或反應性樹脂，於其中藉由照射輻射觸發交聯過程，該交聯過程在交聯反應結束後確保一永久穩定的連結。此種黏著劑較佳還包含如上述之彈性成分。
特佳為反應性活化型黏著劑與化學硬化型液態黏著劑組合，因為其在本發明之方法中能同時被活化並藉此在這些層間形成化學鍵結，其產生特別良好的層複合體。於一較佳實施態樣中，反應性活化型黏著劑包含反應性樹脂或反應性聚合物，該反應性聚合物係由與黏結層相同或類似種類之聚合物所構成。
該載體層可為黏著劑層。
本發明中載體層還特別為d)所有平面結構體，例如在兩個維度延伸之薄膜或薄膜切片、具有延伸之長度與限定的寬度之帶、帶切段、沖壓件(例如以(光)電子裝置之邊緣或邊界的形式)、多層裝置之類。其中，對於各種應用可將不同的載體，例如薄膜、紡織面料(如梭織物或絲絨)和紙張與不同的黏著劑組合，並極適合在本發明之方法中自黏結層撕除。
於本發明之方法一特定實施態樣中較佳黏貼膠條，其中作為載體層係使用d)薄膜，較佳為聚合物膜或薄膜複合體。薄膜具有低表面粗糙度，這對於(特別是在分裂與計量分配後)黏結層的均勻層厚係有利的。此種薄膜/薄膜複合體可由所有現今使用於薄膜製造之塑料形成，例如但不限於：聚乙烯、聚丙烯(特別是藉由單軸或雙軸拉伸產生之有向聚丙烯(OPP))、環烯烴共聚物(COC)、聚氯乙烯(PVC)、聚酯(特別是聚對苯二甲酸乙二酯(PET)與聚萘二甲酸乙二酯(PEN))、乙烯乙烯醇(EVOH)、聚二氯亞乙烯(PVDC)、聚二氟亞乙烯(PVDF)、聚丙烯腈(PAN)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚醯胺(PA)、聚醚碸(PES)或聚醯亞胺(PI)。具金屬膜之複合體或純金屬膜也是較佳的。
於本發明之方法中較佳黏貼的膠條特別包含上述薄膜作為載體層，可額外與有機或無機的塗層或層組合。這可藉由常見方法完成，例如塗漆、印刷、蒸鍍、 濺鍍、共擠壓或積層。例如(但不限於)矽與鋁之氧化物或氮化物、氧化銦錫(ITO)或溶膠-凝膠塗層。
於一特定實施態樣中，膠條的該至少一層載體層為d)第二裱紙，該第二裱紙較佳為薄膜。特佳為該薄膜係選自包括下列之薄膜：雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯、聚丁烯、聚丙烯、聚乙烯、單軸拉伸聚丙烯、雙軸拉伸聚丙烯或聚乙烯，較佳為聚烯烴膜(聚丙烯膜與聚乙烯膜)或聚酯膜。
較佳於本發明之方法中黏貼一膠條，特別是黏結層，其中(iii)該至少一層可分裂黏結層係藉由從(i)該至少一層載體層(例如表1，T2)漏出(特別是擴散)的該至少一種液態黏著劑而得，該至少一層載體層係包含由至少一種載體層材料(特別是壓敏性黏著劑)與至少一種液態黏著劑(實施例，表2，試樣K10)所構成之混合物。該至少一種液態黏著劑之漏出或沉積特別是在膠帶或膠條存放時進行，於室溫下，特別是在大於等於19℃至小於等於25℃，較佳為23℃，經過較佳大於等於24小時之時間。在存放膠帶或膠條時，特別是在大於等於24小時至小於等於3天內，該至少一種液態黏著劑可在至少部分表面漏出較佳大於等於0.5重量%之比例，較佳為大於等於5重量%、大於等於10重量%、大於等於20重量%，特佳為大於等於50重量%，以上分別基於該至少一種液態黏著劑於(i)該至少一層載體層中之比例。
作為壓敏性黏著劑係指一種黏著劑，其在相對低的觸壓(特別是藉由滾筒)下即能與基底(特別是基材) 永久黏合，並可在使用後實質上無殘膠地再自基底去除。壓敏性黏著劑於室溫發揮永久壓敏黏著性，還具有足夠低的黏度與足夠高的觸黏性，使其在低觸壓下即已潤濕各黏著基底表面(特別是基材)，如在本發明之方法中。黏著劑的接合性係取決於其附著性質而除去性則取決於其內聚性質。作為適合在本發明之方法中用來黏結之膠條的壓敏性黏著劑之基質，可使用各種化合物。
本發明之方法中較佳黏貼本發明之膠條，其中該(i)至少一層載體層包含至少一種壓敏性黏著劑，該至少一種壓敏性黏著劑(特別是單獨或在具至少一種液態黏著劑之混合物中者)係包含至少一種基於下列物質之化合物：丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯、天然橡膠、合成橡膠、苯乙烯嵌段共聚物、具有由不飽和或氫化聚二烯嵌段所構成的彈性體嵌段之苯乙烯嵌段共聚物、聚烯烴、聚酯、氟聚合物及/或聚矽氧、及/或由至少二種上述化合物所構成之混合物。
壓敏性黏著劑，如在適用於本發明之黏結的膠條中所使用的(i)單獨或在與至少一種液態黏著劑之混合物中被使用作為載體層之壓敏性黏著劑，還包含彈性體，如在Donatas Satas的著作「Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology」(Satas & Associates出版社，Warwick 1-999)中所述者。彈性體特別包含基於下列物質之化合物：丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯、天然橡膠、合成橡膠(如丁基橡膠、(異)丁基橡膠、腈橡膠或丁二烯橡膠)、具有由不飽和或部分或完 全氫化聚二烯嵌段(聚丁二烯、聚異戊二烯、聚(異)丁烯、由這些構成之共聚物以及其他行家熟知的彈性體嵌段)所構成的彈性體嵌段之苯乙烯嵌段共聚物、聚烯烴、氟聚合物及/或聚矽氧。若使用橡膠或合成橡膠或由其產生的摻合物作為用於壓敏性黏著劑之基礎材料，則天然橡膠基本上可依據所需純度等級與黏度等級選自所有可用之品質，例如生膠型、RSS型、ADS型、TSR型或CV型，而合成橡膠可由包含下列之群組中選出：統計共聚苯乙烯/丁二烯橡膠(SBR)、丁二烯橡膠(BR)、合成聚異戊二烯(lR)、丁基橡膠(llR)、鹵化丁基橡膠(XllR)、丙烯酸酯橡膠(ACM)、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物(EVA)或聚胺基甲酸酯及/或其摻合物。依據本發明一較佳實施形態，此彈性體具有大於其纏結分子量5倍，較佳為25倍之分子量。
於本發明上下文中，「基於」係意指聚合物混合物之性質至少受此聚合物(所謂的「基礎聚合物」)之基礎性質強烈的影響，其中當然不排除藉由使用改性輔助劑或添加劑或使用其他聚合物在組成物中來額外影響它。特別是其可表示，基礎聚合物的比例在彈性體相的總重量中達大於50重量%。於本發明中也可以是多種基礎聚合物的組合與摻合物，以及添加了增黏樹脂、填料、抗老化劑與交聯劑之黏著劑，其中列舉的添加劑應理解僅為例示而非限制於此。用於壓敏性黏著劑之組成物以及活化型黏著劑的其他添加劑為行家所熟知，特別包括合適的光起始劑、流變添加劑與其他已知的技術性添加劑。
聚合物可為直鏈、分枝、星形或接枝結構，以舉例來說構成為均聚物、統計共聚物、交替或嵌段共聚物。本發明中術語「統計共聚物」不僅包括純粹統計地組合於聚合反應使用之共聚單體所構成之共聚物，還包括共聚物中的共聚單體組成物以梯度存在及/或在聚合物鏈中局部富有單一種共聚單體種類之共聚物。各個聚合物嵌段可構成共聚物嵌段(統計或交替)。
上述壓敏性黏著劑較佳為單獨(參見表1，T3)或作為混合物與至少一種液態黏著劑組合(參見表1，T1與T2)來使用作為(i)載體層，其中較佳為該至少一種液態黏著劑在存放時漏出，特別是在(i)載體層與(ii)頂層之間的界面上，如此在(i)載體層與(ii)頂層之間形成(iii)一黏結層。對於本發明之方法此實施形態為有利的，因為該至少一種液態黏著劑對於頂層，較佳對於裱紙，具有高親和力。藉此對黏結層之形成與黏結層之分裂產生正面影響。但該液態黏著劑也可留在壓敏性黏著劑中，如當施加的是包含至少一種液態黏著劑之至少一層獨立的黏結層時。
對於本發明之方法來說，(i)載體層較佳係包含b)由至少一種壓敏性黏著劑與至少一種液態黏著劑所構成之混合物，該至少一種壓敏性黏著劑係包含至少一種聚合物，該聚合物係基於至少一種乙烯單體與至少一種二烯單體，其中二烯單體係選自於：丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、異戊二烯、異戊二烯衍生物；而乙烯單體係選自於芳族乙烯，較佳為苯乙烯；該聚合物較佳為由至 少二種上述單體所構成之共聚物，特佳為由苯乙烯與異戊二烯構成；而該至少一種液態黏著劑係包含：乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚乙烯縮醛、聚氯乙烯、(甲基)丙烯酸酯、聚醯胺以及由至少二種上述化合物所構成之共聚物、纖維素、尿素、三聚氰胺樹脂、酚醛樹脂、環氧化物、聚胺基甲酸酯、聚酯、聚芳族(polyaromatics)、氯丁二烯、腈橡膠、苯乙烯、丁基橡膠、多硫化物及/或聚矽氧或由至少二種上述化合物所構成之混合物。特佳為混合物包含至少一種環氧樹脂。
較佳於本發明之方法中黏貼上述實施形態之膠條，其中特佳使用壓敏性黏著劑(i)作為載體層，該壓敏性黏著劑的成分較佳包含至少一種基於乙烯單體與二烯單體之共聚物(較佳為苯乙烯與異戊二烯，特佳為聚苯乙烯-嵌段-異丁烯-嵌段共聚物)、至少一種增黏樹脂(較佳為完全氫化烴樹脂)、與至少一種液態黏著劑(較佳為反應性樹脂，較佳為環氧樹脂，特佳為脂環族環氧樹脂)。較佳為(i)載體層係包含：壓敏性黏著劑(較佳為聚苯乙烯-嵌段-聚異丁烯-嵌段共聚物)、脂環族二環氧化物、完全氫化烴樹脂、與陽離子光起始劑(表1)。於一特定實施形態中，(i)該至少一層載體層係包含。壓敏性黏著劑(較佳為聚苯乙烯-嵌段-聚異丁烯-嵌段共聚物)、選自脂環族二環氧化物之至少一種液態黏著劑、完全氫化烴樹脂、與陽離子光起始劑(參見表1)。
較佳為於本發明之方法中黏貼包含至少一層(iii)黏結層與任選的(i)載體層之膠條，其中該至少一種 液態黏著劑係包括：乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚乙烯縮醛、聚氯乙烯、(甲基)丙烯酸酯、聚醯胺以及由至少二種上述化合物所構成之共聚物、纖維素、尿素、三聚氰胺樹脂、酚醛樹脂、環氧化物、聚胺基甲酸酯、聚酯、聚芳族、氯丁二烯、腈橡膠、苯乙烯、丁基橡膠、多硫化物及/或聚矽氧，或由至少二種上述化合物所構成之混合物。
特別會被使用作為液態黏著劑之反應性樹脂，係如用於輻射化學交聯與視需要的以小於等於40℃之軟化溫度(較佳小於等於20℃)熱交聯之基於丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯之反應性樹脂。基於丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯之反應性樹脂特別為芳族或特別是脂族或脂環族之丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。合適的反應性樹脂係帶有至少一個(甲基)丙烯酸酯官能基，較佳為至少二個(甲基)丙烯酸酯官能基。具有至少一個(甲基)丙烯酸酯官能基，較佳為更高的(甲基)丙烯酸酯官能度之其他化合物也可使用。
基於丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯之反應性樹脂，係包含具有由4至18個C原子所構成的烷基之丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯。相應化合物之具體範例為(但無意以此列舉加以限縮)：丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸正戊酯、甲基丙烯酸正戊酯、丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸正己酯、丙烯酸正庚酯、甲基丙烯酸正庚酯、丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸正辛酯、丙烯酸正壬酯、甲基丙烯酸正壬酯、丙烯酸十二烷酯、甲基丙烯酸十二烷 酯、丙烯酸十六烷酯、甲基丙烯酸十六烷酯、丙烯酸十八烷酯、甲基丙烯酸十八烷酯、丙烯酸二十二烷酯、甲基丙烯酸二十二烷酯、其各別的分枝異構物，例如：丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸異辛酯、丙烯酸異癸酯、甲基丙烯酸異癸酯、丙烯酸十三烷酯、甲基丙烯酸十三烷酯；以及環狀單體，例如：丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸環己酯、四氫呋喃丙烯酸酯、四氫呋喃甲基丙烯酸酯、丙烯酸二氫雙環戊二烯酯、甲基丙烯酸二氫雙環戊二烯酯、丙烯酸4-三級丁基環己酯、甲基丙烯酸4-三級丁基環己酯、丙烯酸降莰酯、甲基丙烯酸降莰酯、丙烯酸異莰酯與甲基丙烯酸異莰酯。
此外可使用：丙烯醯啉、甲基丙烯醯啉、三羥甲基丙醛單丙烯酸酯、三羥甲基丙醛單甲基丙烯酸酯、丙氧化新戊基甲基醚單丙烯酸酯、丙氧化新戊基甲基醚單甲基丙烯酸酯、三伸丙二醇甲基醚單丙烯酸酯、三伸丙二醇甲基醚單甲基丙烯酸酯、乙氧化丙烯酸乙酯(如乙基二乙二醇(ethyl diglycol)丙烯酸酯)、乙氧化甲基丙烯酸乙酯(如乙基二乙二醇甲基丙烯酸酯)、丙氧化丙烯酸丙酯與丙氧化甲基丙烯酸丙酯。
同樣可使用作為反應性樹脂的還有丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯，芳族殘基包含例如：丙烯酸苯酯、丙烯酸苯甲酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苯甲酯、丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸苯氧基乙酯、乙氧化苯酚丙烯酸酯、乙氧化苯酚甲基丙烯酸酯、乙氧化壬酚丙烯酸酯、或乙氧化壬酚甲基丙烯酸酯。
此外可使用脂族或芳族的特別是乙氧化或丙氧化之聚醚單(甲基)丙烯酸酯、脂族或芳族的聚酯單(甲基)丙烯酸酯、脂族或芳族的胺基甲酸單(甲基)丙烯酸酯、或脂族或芳族的環氧基單(甲基)丙烯酸酯作為帶有(甲基)丙烯酸酯官能基之化合物。
較佳於本發明之方法中黏貼的膠帶，其黏結層中所包含的作為液態樹脂之帶有至少二個(甲基)丙烯酸酯官能基之化合物，係一種以上包含下列之化合物：二官能脂族(甲基)丙烯酸酯，如1,3-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,5-新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二伸丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、環己烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯；三官能脂族(甲基)丙烯酸酯，如三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯；四官能脂族(甲基)丙烯酸酯，如二(三羥甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯或二(三羥甲基丙烷)四(甲基)丙烯酸酯；五官能脂族(甲基)丙烯酸酯，如二新戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯；六官能脂族(甲基)丙烯酸酯，如二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。此外，若使用更高官能化的化合物，可使用特別是具有二、三、四或六個(甲基)丙烯酸酯官能基之脂族或芳族(特別是乙氧化與丙氧化之)聚醚(甲基)丙烯酸酯，如乙氧化雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙氧化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、丙氧化丙三醇三(甲基)丙烯酸酯、丙氧化新戊基丙三醇醚二(甲基)丙烯酸酯、乙氧化三羥甲基三(甲基)丙烯酸酯、乙 氧化三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、乙氧化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧化新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙氧化新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧化三羥甲基丙烷甲基醚二(甲基)丙烯酸酯、具有特別是二、三、四或六個(甲基)丙烯酸酯官能基之脂族或芳族聚酯(甲基)丙烯酸酯、具有特別是二、三、四或六個(甲基)丙烯酸酯官能基之脂族或芳族胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、具有特別是二、三、四或六個(甲基)丙烯酸酯官能基之脂族或芳族環氧基(甲基)丙烯酸酯。
較佳於本發明之方法中黏貼的膠條，其黏結層中作為液態黏著劑的係基於環醚之反應性樹脂，特別是環氧化物(也就是帶有至少一個環氧乙烷基之化合物)或氧環丁烷。其可為芳族或特別是脂族或脂環族性質。可使用的反應性樹脂可以是形成單官能、雙官能、三官能、四官能或更高官能至多官能的，其中官能度係依據環醚基。
例如有(但無意限制於此)：3,4-環氧環己基甲基-3‘,4‘-環氧環己酸酯(EEC)及衍生物，二氧化雙環戊二烯及衍生物、3-乙基-3-氧環丁烷甲醇及衍生物、四氫酞酸二環氧丙酯及衍生物、六氫酞酸二環氧丙酯及衍生物、1,2-乙烷二環氧丙基醚及衍生物、1,3-丙烷二環氧丙基醚及衍生物、1,4-丁烷二環氧丙基醚及衍生物、高級1,n-烷二醇二環氧丙基醚及衍生物、己二酸雙[(3,4-環氧環己基)甲酯]及衍生物、乙烯基環己基二氧化物及衍生 物、1,4-環己二甲醇雙(3,4-環氧環己酸酯)及衍生物、4,5-環氧四氫酞酸二環氧丙酯及衍生物、雙[1-乙基(3-環氧丁基)甲基)醚及衍生物、新戊四醇四環氧丙基醚及衍生物、雙酚A二環氧丙基醚(DGEBA)、氫化雙酚A二環氧丙基醚、雙酚F二環氧丙基醚、氫化雙酚F二環氧丙基醚、環氧苯酚酚醛(novolac)、氫化環氧苯酚酚醛、環氧甲酚酚醛、氫化甲酚酚醛、2-{7-氧雙環螺[1,3-二烷-5,3'-(7-氧雙環[4.1.0]庚烷)]}、1,4-雙[(2,3-環氧丙氧基)甲基]環己烷。
反應性樹脂可以使用其單體形態或二聚物形態、三聚物形態等等，乃至其寡聚物形態。
反應性樹脂彼此或是與其他共反應化合物之混合物也是可能的，其他共反應化合物係如醇類(單官能或多官能)或乙烯醚(單官能或多官能)。較佳液態黏著劑係基於環氧化物，特佳反應性樹脂係二環氧化物，特別是脂環族二環氧化物(例如Uvacure 1500)。
前述適合作為液態黏著劑之化合物在大於等於19℃至小於等於23℃之溫度下為液態或糊狀，並在此溫度下具有流動性。特別是在混合物中與至少一種壓敏性黏著劑或活化型黏著劑組合，上述液態黏著劑可良好地自(i)載體層漏出，並形成(iii)黏結層，該黏結層在本發明之方法中極佳地分裂。流動性下面以損耗因數tan delta及/或替代地以複數黏度來表達並說明。
本發明進一步目標為包含(iii)至少一層黏結層之膠條(第1圖、第3圖)的黏結，該黏結層包含至少 一種具大於等於2之損耗因數tan delta(損耗模數G“/儲存模數G'的商數)的液態黏著劑，較佳為大於等於3、大於等於4，特佳為大於等於5。較高的損耗因數為較佳的，因為提高的tan δ能更容易地促使黏結層分裂。
特佳於本發明之方法中分裂並黏貼一膠條，特別是一黏結層，其中於一特定實施形態中，(iii)該至少一層黏結層係以層的形式存在，該層特別具有至少一種液態黏著劑，該液態黏著劑具有帶小於等於1000Pas之零剪切黏度的觸變減黏性或假塑性流動行為。零剪切黏度係藉由將依據ISO 6721-10在23℃下以各種頻率測量之複數黏度外推至剪切速度為零來導出。在至少二層黏結層時，各黏結層可分別具有至少一種具相同流動行為之液態黏著劑，或由至少二種具不同流動行為之液態黏著劑所構成的組合。液態黏著劑混合物特別可使用不同的液態黏著劑。
具假塑性流動行為的液態黏著劑之優點為便於存放，因為黏著劑在靜置狀態具有較高黏度，藉此於靜置時液態黏著劑自複合體(特別是自適用於本發明之黏結的膠條)漏出的風險較低。由於在剪力與拉伸下黏度降低，此種黏結層儘管靜態黏度(零剪切黏度)較高，於本發明之方法中仍然可以輕易的分裂。
具觸變減黏流動行為的液態黏著劑之優點為便於存放，因為黏著劑在靜置狀態具有較高黏度。在分裂前藉由在低黏度狀態(該狀態係藉由觸變減黏性而在一開始就保持著)引入機械能(例如振動)來移動黏著劑使分裂變容易。
具加壓增黏流動行為之液態黏著劑也可以是較佳的，因為此種液態黏著劑於存放時在壓力下(例如纏繞壓力膠帶捲筒中的)較不容易流出。於加壓增黏性液態黏著劑，零剪切黏度較佳低於100Pas，因為不然的話於本發明之方法中需要的分裂力會變過高。
於本發明之方法中還黏貼一膠條，其於一特定實施形態中包含(iii)至少一層具二層的黏結層，其分別具有至少一種具方向相反的流動行為之液態黏著劑。所以此實施形態包含一黏結層，該黏結層包含至少一種假塑性液態黏著劑之層與至少一種加壓增黏性液態黏著劑之層。這樣子的優點為於本發明之方法中在第一次分裂時，產生的包含分裂過的假塑性液態黏著劑之分裂過的黏結層能有利的快速黏著。同時，包含至少一種加壓減黏性液態黏著劑的層之殘留的黏結層能被進一步存放。也可組合使用具有與時間無關的、牛頓黏性、觸變減黏性及/或搖變增黏性流動行為之液態黏著劑。較佳為液態黏著劑在23℃之溫度下量測時具有一降伏點，特別是高於10Pa之降伏點。
降伏點在流變學中為施加的臨界應力，自此點起物質會從「彈性拉伸」轉變為「流動」(即從非永久變形轉變為永久變形)。剪切應力時間勻變測試(Stress Ramp Test)係用來調查可能存在的降伏點。其中樣品被施加隨時間不斷增加的剪切應力。樣品開始流動的剪切應力即被稱為降伏點(Yield Point,Yield Stress)。此測試詳述於Rüdiger Brummer著作的「Rheology Essentials of Cosmetic and Food Emulsions」，Springer出版社，2005，第65至67頁。
在各個不同的液態黏著劑層間可存在一離型層，或者它們可直接彼此相疊接觸。因此(iii)該至少一層黏結層可包含至少一層以上液態黏著劑層，該等液態黏著劑層可設置為彼此相鄰及/或彼此重疊。這使得以同一個膠條並在此膠條存放同時能夠多次重複本發明之方法，特別是分裂。
為了調整液態黏著劑的黏度，可使用所有行家熟知的流變效用添加劑，例如牛頓型與非牛頓型的增稠劑、基於聚矽氧或不含聚矽氧之流動改進劑。這種添加劑與其他添加劑敘述於例如B.Müller的著作：Additive Kompakt，Hannover，Vincentz出版社，2009。
於本發明之方法中用於黏結的至少一層黏結層之厚度特別達大於等於0.5μm至小於等於1000μm，較佳為大於等於0.5μm至小於等於500μm、大於等於1μm至小於等於500μm、大於等於2μm至小於等於200μm(實施例，表2)。黏結層的厚度取決於所使用的液態黏著劑、製造方法的種類(特別是塗布量或藉由存放時擴散)、與本發明之方法中的分裂過程想要的重複次數。
本發明之方法中用於黏結的膠條中，較佳的(iii)該至少一層特別是原始的黏結層及/或該至少一層特別是分裂過至少一次的黏結層，於固化狀態具有大於等於150N/cm2之內聚力(依據DIN-EN 1465於動態剪切測試中以100μm之層厚，10mm/min之速度，23℃與50% 相對濕度之氣候量測)。其中黏結基底係選擇使黏結層內聚破壞者。
帶有(iii)至少一層黏結層(特別是具有上述內聚力者)的膠條的上述實施態樣的優點，係在本發明之方法中膠帶的流出性改善(特別是在使黏結層接觸基材時)。藉此於本發明之方法中達成(依據水蒸氣滲透率顯示)極佳的阻隔效果(參見表3)。改善的流出性表現在基材表面改善的潤濕上，以及在膠帶與基材表面之間於黏結層與基材表面之間的界面上無孔洞形成之較佳的連續接觸上。
於本發明之方法一特定實施態樣中，特別是用於塗布、封裝及/或保護表面免於滲透物之方法中，膠條包含(i)至少一層載體層(較佳為壓敏性黏著劑)與(iii)二層黏結層，其中第一黏結層係設置於該至少一層載體層的第一表面上，而第二黏結層係設置於該至少一層載體層的第二表面上，且各黏結層的相反面上分別以(ii)頂層(較佳為裱紙)加以覆蓋(第5圖)。二層黏結層可分別具有相同的液態黏著劑或不同的液態黏著劑。在此實施態樣中，特佳為液態黏著劑的黏度為不同的。藉此，在本發明之方法中，在黏結層分裂時，在載體層一側上的裱紙能以小於撕除另一側上的裱紙所需的力量之力量來撕除。較佳為黏度的差達至少2倍，特別是至少5倍。因此本發明之進一步目標係一種黏貼膠條之方法，該膠條包含(iii)至少二層黏結層(第5圖)，其中第一黏結層具有至少一種液態黏著劑，其具有的黏度不同於第二黏著 層之液態黏著劑的黏度。較佳為在兩黏結層中的各液態黏著劑之黏度彼此相差2倍，特佳為5倍。符合於此的黏度差也可藉由加入或移除能量來達成，例如可在分裂前冷卻或加熱膠帶的一側。
特佳於本發明之方法中黏貼一種膠條，特別是一種黏結層，其中至少一種液態黏著劑係包含環氧樹脂。較佳為膠條的至少一層黏結層包含至少一種液態黏著劑(其包含至少一種環氧樹脂)，其中膠條更佳：a)具有壓敏性黏著劑作為載體層，b)具有上述由壓敏性黏著劑與液態黏著劑所構成之混合物作為載體層，其中環氧樹脂可包含於黏結層以及混合物中，或是僅包含於兩層之一中，c)具有上述活化型黏著劑作為載體層，或d)具有第二頂層(特別是暫時性覆蓋層)作為載體層。
於本發明之方法一特定組態中係黏貼一種膠條，其包含至少一層頂層、至少一層如上述定義之黏結層、與至少一種壓敏性黏著劑(如第1圖所示)、及任選的至少一層第二頂層，特別是在存放與輸送時用來暫時性覆蓋與保護壓敏性黏著劑及較佳為在本發明之方法中用來自膠條撕除或分裂膠條。壓敏性黏著劑一範例為T3，如表1與實施例中所述。
於本發明之方法另一組態中係黏貼一種膠條，其包含(ii)至少一層頂層、(i)載體層形式的由至少一種一敏性黏著劑與至少一種可固化液態黏著劑所構成之混合物(較佳包含環氧樹脂)、與(i)任選的至少一層第二 頂層。此實施形態的結構等同與第3圖中所示裝置，其中，特別是在存放前，上述混合物取代黏結層存在。在至少一種液態黏著劑自混合物漏出後，特別是在存放時，形成黏結層，其在本發明之方法中能被良好的分裂與黏貼。此種混合物的範例為T1與T2，如表1與實施例所述。
於本發明之方法另一組態中係黏貼一種膠條，其包含(ii)至少一層頂層、(i)至少一種活化型黏著劑作為載體層、(iii)至少一層如上述定義之黏結層(如第1圖所示)、與(i)任選的至少一層第二頂層。
本發明中作為(ii)頂層較佳係使用裱紙，較佳為PET膜。在一面或兩面上塗布了黏著劑之壓敏性膠帶，在製程末端大多會以阿基米德螺旋形式捲取至捲筒上。為了避免雙面膠帶的黏著劑彼此接觸，或為了避免單面膠帶的黏著劑黏結至載體上或是各載體層上，在捲繞前會先以覆蓋材料(也稱為離型材料)或頂層來覆蓋膠帶，與膠帶一起被捲取。此種材料以裱紙或離型裱紙的名稱為行家所熟知。除了覆蓋單面或雙面膠帶以外，裱紙還使用來覆蓋純黏著劑(轉移膠帶)與膠條(例如標籤)。此種裱紙的另一功能為保護各黏著劑(特別是該至少一層黏結層之黏著劑)免於汙染，直到各膠帶(特別是本發明之方法中)的目標黏結。
於本發明之方法中膠條的至少一層頂層，特別是至少一層裱紙，不僅使用於至今的先前技術所熟知的功能，較佳還作為計量分配輔助工具與施用輔助工 具。頂層，特別是裱紙，於本發明中係使用於該至少一層黏結層之分裂，其中裱紙自該至少一層黏結層被撕除。因此本發明中，頂層包括暫時性覆蓋層，其在本發明之方法中自膠條撕除。於方法的特定實施形態中，裱紙被施加至已依據本發明分裂過至少一次之黏結層上。接下來撕除新施加的裱紙(作為計量分配輔助工具與施用輔助工具)，藉此再次分裂黏結層同時計量分配。該黏附在新的裱紙上之分裂過的黏結層，接下來可再依據本發明施用在其他基材上。
因此狹義上來說，裱紙不是膠帶的組件，而僅是用於其製造、存放或進一步加工之暫時性輔助工具，較佳於本發明之方法中在分裂時作為計量分配輔助工具，及在與基材接觸時作為施用輔助工具。複合體也僅是暫時性而非永久性的，因為裱紙較佳以該至少一層黏結層的至少一部份液態黏著劑撕除。
依據先前技術，裱紙係由至少一層防黏層(離型層)所構成，以降低黏著產物對此表面之黏著能力(發揮分離的功能)。此層可施加於載體材料上。
作為離型層可使用所有行家熟知的系統，特別是在Donatas Satas的著作「Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology」(Satas & Associates出版社，Warwick 1999)中所提到者。依據先前技術，防黏離型層的材料較佳係自包括下列之群組中所選出：聚矽氧、氟化聚矽氧、聚矽氧共聚物、蠟、胺甲酸酯、氟聚合物與聚烯烴或二種以上上述物質之混合物。
於本發明之方法中較佳黏貼一種膠條，其中係包含無離型層之裱紙作為(ii)該至少一層頂層，該裱紙係自包含下列之群組中選出：紙張、塗布聚合物之紙張、絲絨、塗布聚合物之絲絨、薄膜，薄膜包括：雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯、聚丁烯、聚丙烯、聚乙烯、單軸拉伸聚丙烯、雙軸拉伸聚丙烯或聚乙烯、聚烯烴與聚酯，與由至少二種上述化合物構成之組合。較佳使用聚烯烴膜(聚丙烯膜與聚乙烯膜)或聚酯膜。在需要時(特別是在有至少二層頂層時)可以額外使用具至少一層離型層之裱紙，或使用具至少一層離型層之裱紙取代無離型層之頂層。在此情形防黏離型層係選自：聚矽氧、氟化聚矽氧、聚矽氧共聚物、蠟、胺甲酸酯、氟聚合物與聚烯烴，或由至少二種上述化合物所構成之混合物。特佳為經蝕刻PET膜。
本發明中作為至少一層頂層，特佳係使用無防黏層之裱紙。此種裱紙對於該至少一層黏結層的分裂過程有正面影響。較佳藉此讓黏結層的均勻分裂變容易。特佳為在撕除至少一層頂層時，較佳在撕除無防黏層之裱紙時，黏結層以其平均層厚(標準差正/負小於等於20%)在至少部分表面，較佳為整面，均勻地分裂。均勻分裂意指在該撕除的裱紙(頂層)上、基材上及/或載體層上得到(其層厚)均勻分裂之黏結層。若在使用的膠條之面上其層厚不超過正/負小於等於20%之標準差，較佳為小於等於10%，特佳為小於等於5%，則(特別是分裂過至少一次之)黏結層在分裂後具有均勻的層厚。
於一較佳實施態樣中，在本發明之方法中黏貼一種膠條，其包含至少一層黏結層以及至少一層裱紙，其中分離力(需要自裱紙去除黏結層之力)係高於分裂黏結層所需之力。這特別藉由一種裱紙達成，該裱紙在23℃與50%之相對濕度下具有大於30mN/m之表面能，較佳為大於38mN/m。此處表面能係作為如實施例中說明的潤濕角量測。因此依據本發明分裂的膠條，較佳具有至少一層頂層具大於等於30mN/m之表面能(在23℃與50%的相對濕度下量測)，較佳為大於等於38mN/m之表面能。藉此達成讓要自至少一層頂層分離黏結層所需的分離力高於要分裂黏結層所需的分離力。因此在撕除頂層及/或載體層時黏結層會分裂，且不會自頂層或載體層撕除。
於本發明之方法中的膠條，較佳具小於等於10Pas(依據ISO 6721-10在23℃以1rad/s的頻率量測)的複數黏度之至少一層黏結層係具有小於等於50μm之層厚，較佳為小於等於40μm、小於等於30μm、小於等於25μm、小於等於15μm、特佳小於等於10μm，特別是小於等於5μm、4μm、3μm、2μm與特佳小於等於1μm，例如500nm、400nm、300nm與200nm，因為在該黏結層的層厚過大時，會有具低黏度的液態黏著劑自複合體漏出的風險，而該具小於等於1Pas(依據ISO 6721-10在23℃以1rad/s的頻率量測)的複數黏度之至少一層黏結層具有小於等於10μm之層厚，較佳小於等於5μm、小於等於3μm，特佳小於等於1μm， 例如500nm、400nm、300nm與200nm。藉此低黏度黏著劑具有能更容易地製作極薄的黏結層之優點。因為在層厚極薄時黏著力降低，具小於等於10Pas的複數黏度之黏結層的較佳層厚係介於大於等於1μm與小於等於25μm之間。
若膠條包含至少二層黏結層，則第一與第二黏結層可具有彼此相異或相同的黏度。包含具高黏度或膏狀液態黏著劑之黏結層可單獨或與包含低黏度液態黏著劑之黏結層組合來依據本發明分裂與黏貼。高黏度或膏狀液態黏著劑具有大於等於105之複數黏度，及/或具有特別是小於等2之tan delta，並可具有大於等於10μm之層厚，較佳為大於等於50μm，較佳為大於等於200μm，特佳為大於等於500μm。較佳為該包含至少一種高黏度液態黏著劑的至少一層黏結層，具有的層厚大於等於25μm至小於等於200μm。因此以高黏度或膏狀液態黏著劑能製作較厚的黏結層。其相對於較薄的黏結層，特別是相對於具低黏度液態黏著劑之黏結層，係具有較高的黏著力。更進一步，以較厚的黏結層，特別是具高黏度液態黏著劑之黏結層，對不均勻(特別是粗糙)的基材達成更佳的適配。藉此在具粗糙表面的基材上也可確保良好的黏結，並藉此在本發明中確保極良好的封裝。因為高黏度液態黏著劑具有低流動性，使其較佳地使用於極厚的黏結層，特別是層厚大於等於200μm、300μm、400μm與特佳大於等於500μm。在膠條中，特別是在本發明之方法中，為了避免黏著劑漏出，較佳 的層厚為大於等於25μm至小於等於200μm。在黏結層大於等於200μm時，過低的黏度會導致黏著劑自複合體漏出。
於本發明之方法一實施態樣中較佳黏貼一種具至少一層黏結層之膠條，其中在至少一種液態黏著劑的液滴與位在該液滴下的頂層(10、11)之間量測出的接觸角係小於等於90°(在23℃與50%的相對濕度藉由滴下4μl的液態黏著劑來量測)。接觸角較佳為小於等於70°、小於等於50°，特佳小於等於30°，特別是在至少一種液態黏著劑與作為頂層之PET膜之間量測。此種接觸角顯示液態黏著劑對頂層的高親和力，並藉由載體層中液態黏著劑的潛在不相容性而對至少一種液態黏著劑對頂層之擴散有正面影響。這反過來有利於在存放時液態黏著劑自載體層漏出。更進一步，這會導致裱紙被液態黏著劑良好的潤濕(特別是在存放時)，並在接下來導致在本發明之方法中黏結層良好的分裂，特別是在自至少一層黏結層撕除至少一層頂層(特別是裱紙)時均勻的分裂。
於本發明之方法一實施態樣中黏貼一種膠條，特別是一種黏結層，其中(iii)該至少一層可分裂黏結層可分裂至少一次，及/或該至少一層分裂過至少一次之黏結層可分裂至少另一次，較佳為可分裂至少兩次，如第4c)圖示意顯示。較佳為分裂可重複多次，至少兩次、三次、四次與五次。其中每次分裂係藉由撕除載體層及/或頂層來進行，如第2與4圖示意顯示。可能的分裂次數係取決於該黏結層的初始層厚與複數黏度。
該至少一層黏結層之依據本發明的分裂可至少進行一次以上。其中每次分裂可在同一側進行，例如在提供用來黏結之黏結層的一側進行，特別是在該至少一層載體層作為壓敏性黏著劑之組態(第2圖)。或者，依據本發明分裂也可在黏結層兩側進行，例如在兩側可分裂的提供用來黏結的黏結層，特別是覆蓋了二層裱紙之黏結層(第4圖)。
為了使分裂過至少一次之黏結層能重覆本發明之分裂過程，可在一步驟於該分裂過至少一次所露出的黏結層上新加上第三、第四與其他頂層(特別是暫時性覆蓋層)，特別是與分裂過一次之黏結層接觸。在加上其他頂層後，可以藉由撕除新的頂層重複分裂過程(如已經敘述過的)。或者可以在該已經分裂過一次的黏結層上設置一新的載體層，並重新藉由撕除它來分裂或以該(特別是包含壓敏性黏著劑之)載體層來黏貼。暴露出的載體層係藉由撕除頂層及/或載體層而得。
於本發明之方法一特定組態中係黏貼一種膠條，特別是一種黏結層，其中該至少一層可分裂黏結層及/或該至少一層分裂過至少一次之黏結層分別具有大於等於1Pas至小於等於1000Pas之複數黏度(依據ISO 6721-10在23℃以1rad/s的頻率量測)。一包含至少二層黏結層之膠條(其中第一與第二黏結層具有彼此不同或相同之黏度)，在本發明之方法中(特別是黏結層)能夠(依序或同時)類似的分裂並黏貼，如第5圖與第6圖所示。
於本發明之方法中，(iii)至少一層可分裂黏結層及/或至少一層分裂過至少一次之黏結層的依據本發明之分裂較佳係藉由從(iii)該黏結層及/或分裂過至少一次之黏結層撕除至少一層以下層來進行(i)載體層及/或(ii)頂層。
較佳為分裂可重複多次，至少兩次、三次、四次與五次。分裂示意顯示於第2與4圖中。可能的分裂次數係取決於該黏結層的初始層厚與複數黏度。
本發明之方法中較佳藉由從(iii)可分裂至少一次之黏結層撕除至少一層(i)載體層及/或(ii)頂層來製作至少二層分裂過之黏結層，其基於(iii)至少一層原始的黏結層之層厚，分別具有減少的層厚，其分別存在於：(i)載體層上，特別是以第2與4圖中所示之較佳形式a)、b)、c)或d)，及(ii)頂層上，特別是暫時性覆蓋層，較佳為裱紙。
較佳藉由本發明之方法在撕除後提供(特別是用於黏結的)至少二層存在於至少部分表面上之分裂過的黏結層，其中這些黏結層係露出(特別是單面露出並因此不以另一層覆蓋)並分別黏附在(i)載體層上及(ii)頂層上。
該分裂過至少一次之黏結層能分別在第二次與之後重複的分裂過程重新被分裂，其中黏附在(i)該至少一層載體層、(ii)頂層及/或基材上的原始黏結層之比 例，分別基於原始黏結層的層厚，特別是保持在大於等於1重量%至小於等於99重量%，較佳為大於等於10重量%至小於等於90重量%、大於等於15重量%至小於等於80重量%，特佳為大於等於20重量%至小於等於70重量%。
於本發明之方法另一實施態樣中，包括使至少一層分裂過至少一次之黏結層接觸至少一層基材、施加在至少一層基材的至少部分表面上。較佳得到一種裝置，其中上述分裂過的黏結層之先前露出側係對齊基材表面，並在裝置的相反側形成黏附在黏結層上的載體層或頂層。較佳為基材表面至少部分(較佳為整面)被上述分裂過的黏結層覆蓋。
較佳本發明之方法中分裂過的黏結層與基材之接觸係藉由對至少一層施加在基材上之黏結層施以壓力來進行。特別是藉由工具(較佳為滾輪或輥)來施以壓力，其中該工具係與載體層或頂層接觸。較佳為基材在接觸後至少部分表面(較佳為整面)被黏結層覆蓋，且黏結層至少部分表面(較佳為整面)黏附於基材上。
本發明之方法中，較佳進行至少一種液態黏著劑之固化，特別係在黏結層分裂且與基材接觸後，藉由物理過程及/或化學反應來進行。固化，特別是交聯，係在可分裂黏結層分裂、接觸與黏貼後，通常在黏結之產生中作為最後步驟進行。「固化」係理解為液態黏著劑轉化為固相，藉此使其內聚強度佔優勢並使黏著產生其物理與化學性質。固化可藉由物理過程(凝膠化、水 合、冷卻、蒸發揮發性成分)及/或化學反應(聚合化、交聯、氧化、硫化)來實現。
於物理固化系統，黏著劑層分子在施用的時間點通常已經處在其巨分子的最終狀態，取決於溫度與時間的參數之化學反應不再進行。最終強度係在物理固化過程結束後直接產生。於化學反應系統，最終強度以及材料力學行為係取決於時間與溫度之函數，該函數為各個固化機構所特定的。
於方法一較佳實施態樣中，固化特別係在分裂過的黏結層接觸並黏貼於基材上前以化學反應系統(已起始)來進行。這在例如輻射係以輻射，如UV光，來起始但基材及/或載體材料無法充分的讓輻射穿透時為有利的。此時固化係在接觸後完成。為此較佳使用UV起始之陽離子反應型液態黏著劑。
於本發明之方法一較佳實施形態中，係使用具至少一種化學固化系統形式之液態黏著劑的膠條，其缺少用於化學反應(低於200℃，特別是低於130℃，因為許多反應在夠高的溫度沒有起始劑也會運行)之起始劑，例如液態反應性樹脂。因為起始劑經常為固體(其經常無法良好的溶於反應性樹脂中)，此種無起始劑的液態黏著劑能夠更容易地無干擾粒子或額外的溶劑地分散於薄層。於此實施態樣中，黏結層的固化係從載體層開始。這能夠藉由在載體層包含液態黏著劑的固化反應用的(潛在的)起始劑來解決。先藉由觸發(如熱或輻射，較佳為UV)起始固化反應。
於一特定實施形態中，至少一種液態黏著劑之固化係藉由至少一層載體層起始。這件事是可能的，若載體層具有一種組成物，其由同一種或類似的化學反應起始，而該反應透過層邊界傳播至黏結層。此處特佳為陽離子交聯，像例如在使用環氧化物時，因為此反應類型顯示為清楚的暗反應。
本發明進一步目標為一種藉由黏貼膠條(特別是沖壓件、薄片、標籤、捲筒及/或飄帶)產生黏結之方法，該膠條係包含(iii)至少一層具至少一種化學固化型液態黏著劑且無起始劑之黏結層，與至少一層包含至少一種活化型黏著劑之載體層，較佳為包含至少一種交聯化合物之反應性活化型黏著劑，交聯化合物係如聚合物及/或反應性樹脂，其觸發至少一層黏結層中的至少一種液態黏著劑之固化。較佳為固化係藉由觸發(如供熱或輻射)起動，其中此反應擴散至黏結層並透過層邊界傳播至黏結層中。較佳為陽離子交聯，例如以環氧化物。較佳藉此在各層間形成化學鍵結，該化學鍵結至少在載體層與黏結層之間產生良好的層複合體。
於本發明之方法中，特別是用於表面的黏結與封裝(第2、4與6圖)，至少一種(特別是流體或膏狀)液態黏著劑之固化(特別是交聯)的進行，較佳係藉由蒸發或閃蒸水分或有機溶劑(例如溶劑黏著劑、分散液黏著劑)、凝膠化(例如塑溶膠)、在無空氣與金屬接觸下反應(例如厭氧膠)、藉由濕度反應(例如氰基丙烯酸酯、單組分聚胺基甲酸酯)、藉由供熱反應(例如單組分反應性黏 著劑)、藉由輻射的影響反應(例如UV固化型或電子輻射固化型丙烯酸酯)、與二種以上成分接觸後反應(例如冷固化型與熱固化型反應性黏著劑)、蒸發或閃蒸有機溶劑並接下來反應二種成分(例如含溶劑之反應性黏著劑)，其中這些固化機構能在正常溫度或升溫下開始進行。較佳固化係藉由UV輻射起動，特別是在分裂過至少一次的黏結層與基材接觸後(第2圖、第4圖與第6圖)。
本發明之方法中藉由固化得到一連結，特別是第一基材表面與一載體層及/或另一基材之永久連結。永久性連結(參見第2、4與6圖)特別可在下述層間得到：- 分裂過一次之黏結層與第一基材之間(第2c圖)- 分裂過兩次之黏結層與各第一與第二基材之間(第4圖)，其中該黏結層係配置在第一與第二基材間，而得到一三明治裝置，而固化係在施加第二基材後進行(第4e圖)，及- 第一分裂過一次之黏結層與第一基材之間和第二分裂過一次之黏結層與第二基材之間，其中黏結層係藉由一載體層來彼此連結(第6圖)。
於本發明之方法中至少一層分裂過至少一次、黏貼並固化之黏結層及/或載體層，特別是黏貼在基材上並固化之黏結層及/或載體層，具有小於等於每天50g/m2之水蒸氣滲透率(WVTR)(依據ASTM F-1249在38℃之溫度與90%的相對濕度下量測)，較佳為小於等於每天40g/m2、小於等於每天30g/m2，特佳為小於等於每天 20g/m2(參見表3)。於本發明之方法中得到的黏結同樣具有上述水蒸氣滲透率(WVTR)。
於一特定組態中，本發明之方法係一種用於連結、黏合及/或封裝對滲透物敏感之表面(特別是電子零件之表面)的方法；一種用於產生具高抗剝離力之黏結之方法；一種用於在至少二種材料間產生永久的連結之方法；一種用於具有大於等於1MPa之拉伸剪切強度(在大於等於19℃至小於等於25℃，較佳為23℃，與50%之相對濕度下依據DIN EN 1465量測)之結構性黏結之方法；一種用於在具平均粗糙度rz大於等於1.0μm(特別是大於10μm)的粗糙基底上黏結之方法；一種用於在結構化基底上黏結之方法，於該結構化基底係存在大於1μm之結構高度；及/或一種用於將至少二種表面(特別是至少二種不同基材的表面)彼此連結並黏合在一起之方法。此種粗糙基底還包括具階層之基底，例如備有用於電流之先導結構之基材，其階層高度大於等於1μm，特別是大於等於10μm。此種基材主要會例如在觸控面板的結構中找到。
本發明一較佳方法為黏結至粗糙基底上。在粗糙基底上的黏結對於壓敏性膠帶中的黏著劑之流動性有特別高的要求。藉由於本發明之方法中(特別是以至少一層黏結層之分裂)露出的包含至少一種液態黏著劑之黏結層，提供一極具流動性之錨固層。因此本發明在具平均粗糙度rz大於1μm，特別是大於10μm之基材上達成較佳的黏結。
用於結構性黏結之較佳方法，通常及在本發明中係被理解為一種方法，其中達成能藉由黏結建構起很大程度上一致且良好的應力分布下具有高強度或剛性之構造。術語「結構性黏結」的進一步特徵還有對黏著的要求，位在其上的機械應力以及經由老化過程產生的應力要滿足永久不失效(依據Habenicht：Kleben，第6版，2009，Berlin，Springer，第4頁)。為達成這點，其通常具有(例如熱)交聯成分(Habenicht，第194頁)。特別是上面說明的定義「結構性黏結」就汽車結構來說係延伸為：「考量到最大可能的撞擊行為下，剛性材料藉由高模數與高強度黏著劑之永久黏結」(Habenicht，第745頁)。此外，根據依照DIN EN 1465之重疊拉伸剪切試驗中黏結的拉伸剪切強度實際進行分類。其中通常將在室溫下大於10MPa的拉伸剪切強度視為結構上堅固的，而介於1MPa與10MPa之間則稱為半結構性或彈性的。
使用於上述方法中的結構性壓敏性膠帶在傳統壓敏性膠帶與反應性黏著劑的優點之間架起橋梁。其原理係例如對壓敏黏著性聚合物添加潛伏反應性聚加成化合物，例如環氧樹脂/硬化劑混合物。產生壓敏黏著後需要(例如熱)硬化(烤箱、熱空氣、接觸熱、照射IR、介電加熱)，該壓敏黏著係例如車體製造中的應用所產生。此調配物的優點為黏附體固定後立即黏附以及高強度，該強度在黏著面的相應面積內能超出黏附體的變形強度。藉由額外的交聯消除了蠕變應力下蠕變之附帶缺 點。在橡膠基質之膠帶的情形，上述結構性性質能例如藉由使用作為原料的以OH基與COOH基官能化之聚丁二烯之聚酯化達成(Habenicht第246頁)。
因此本發明之目標還是一種用於結構性與半結構性黏結之方法，其中黏貼一種膠條，其包含(i)至少一層包含至少一種壓敏性黏著劑之載體層、(iii)包含至少一種液態黏著劑之至少一層黏結層、及(ii)至少一層頂層，較佳為裱紙。該至少一層載體層特別包含一種壓敏性黏著劑，該壓敏性黏著劑較佳為基於至少一種包含至少一種乙烯單體與至少一種二烯單體之聚合物，其中二烯單體係選自：丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、異戊二烯、異戊二烯衍生物；而乙烯單體係選自芳族乙烯，較佳為苯乙烯；特佳為由至少二種上述單體所構成之共聚物，特佳為由苯乙烯與異戊二烯所構成。該至少一層黏結層包含至少一種液態黏著劑，較佳為選自環氧樹脂以及由環氧樹脂/硬化劑混合物所構成之混合物。於一替代方案中，係將包含在至少一層載體層中之壓敏性黏著劑的組成物之上述液態黏著劑，與較佳包含基於苯乙烯與二烯之共聚物混合。
較佳依據本發明黏貼膠條，特別是膠帶，其中該方法係一種形成阻隔層之方法；用於塗布、黏結及/或封裝表面；將至少一個第一表面連結、黏附與固定在至少一個第二表面上；用於保護表面免於滲透物滲入。於另一組態中，本發明之方法係用於對滲透物敏感的材料之黏結及封裝、電子裝置與電子零件(特別是顯示器、 監視器、LED、OLED與其他光電裝置)的表面之黏結及封裝。
本發明進一步目標為一種在上述本發明之方法中得到的黏結物，特別是永久性黏結物，較佳為藉由至少一層可分裂黏結層之分裂、黏結與固化得到，特別是在一基材上得到。較佳為本發明之黏結物包含一阻隔層，其具有小於等於每天50g/m2之水蒸氣滲透率(WVTR)(依據ASTM F-1249在38℃與90%的相對濕度下量測)，較佳為小於等於每天40g/m2，小於等於每天30g/m2，特佳為小於等於每天20g/m2(參見表3)。
能在本發明之方法中分裂並黏貼之膠條，係包括沖壓件、薄片、標籤、捲筒及/或飄帶以及任何能依據本發明分裂並黏貼可以想到的形式。特別是包含至少一層(i)載體層、(ii)頂層與(iii)黏結層之形式。也可包含其他層(如在膠帶領域行家所熟知者)，例如其他黏著劑層或載體層、底漆或離型層或是具有特定物理功能之層(例如光學活性層、抑制滲透或促進滲透層、導熱或導電層)。
本發明之目標還有在本發明之方法中所得到的中間產物，其包括：-分裂過至少一次之黏結層，其黏附在(i)載體層上，特別在一側無覆蓋，-分裂過至少一次之黏結層，其黏附在(ii)頂層上，特別在一側無覆蓋，及 -分裂過至少一次，特別是至少兩次，之黏結層，其被一新的載體層及/或頂層覆蓋。
本發明之目標還有本發明之方法中得到的包含上述本發明之黏結物的電子裝置及/或零件，其中該依據本發明黏貼並封裝之電子裝置與零件係包括：顯示器、有機或聚合物發光二極體(OLED或PLED)、告示裝置或顯示裝置中的OLED或PLED、電致發光燈、發光電化學電池(LEEC)、有機太陽能電池(如染料敏化太陽能電池或聚合物太陽能電池)、無機太陽能電池(特別是薄膜太陽能電池)、鈣鈦礦太陽能電池、有機場效電晶體、有機開關元件、有機光學放大器、有機雷射二極體、有機或無機傳感器、以及有機或無機系RFID應答器。本發明藉此提供電子零件及/或裝置，其具有至少一個依據本發明之方法封裝而免於滲透物滲入之表面，較佳為其係將會受滲透物影響(特別是對滲透物敏感)之表面完全封裝(實施例，表3)。藉此，使在無機及/或有機(光)電子領域之(光)電子裝置，更特別是在有機(光)電子領域之(光)電子裝置達到充足的壽命與功能。本發明中藉由黏結與封裝，特別是在無機及/或有機(光)電子領域中，更特別是保護(光)電子裝置免於水蒸氣以及氧氣。依據本發明之黏結與封裝在提升電子裝置之壽命的同時，還實現一種保護，其減少或甚至避免電子裝置的功率隨使用時間下降。較佳為達成無氣泡的封裝。更進一步透過黏結層(其依據本發明在一基材表面上)，與特別是電子裝置之封裝結構中的護蓋接觸，而有利的產生之此表面的特佳 濕潤，藉此減少界面滲透。同時，藉由組合至少一層載體層來施加黏結層而簡化了操作，以及達成液態黏著劑之量的簡單且正確的計量分配。以膠條封裝之零件，基於50μm之層厚，具有小於等於每天50g/m2之水蒸氣滲透率，特佳為小於等於每天20g/m2。
10‧‧‧頂層，特別是暫時性覆蓋層，較佳為裱紙
11‧‧‧載體層，作為第二頂層(裱紙)，特別是暫時性覆蓋層
20‧‧‧黏結層1，包含至少一種可固化液態黏著劑
21‧‧‧黏結層2，包含至少一種可固化液態黏著劑
20`‧‧‧分裂過一次之黏結層1
20"‧‧‧分裂過兩次之黏結層1
21`‧‧‧分裂過至少一次之黏結層2
30‧‧‧載體層，特別是作為壓敏性黏著劑，由壓敏性黏著劑與液態黏著劑或活化型黏著劑所構成之混合物
40‧‧‧基材1，特別具有對滲透物敏感之表面
41‧‧‧基材2，特別具有對滲透物敏感之表面
50‧‧‧工具，特別是滾輪或滾筒
60‧‧‧壽命測試之結構體
61‧‧‧玻璃板
62‧‧‧膠帶中的待測黏著劑
63‧‧‧鈣層
64‧‧‧薄玻璃片
65‧‧‧轉移膠帶
66‧‧‧PET膜
圖式進一步說明本發明，但本發明不限制於圖式中的型態。
第1圖顯示適合在本發明之方法中用來黏結之膠帶的示意結構，包含至少一層載體層30或11，至少一層黏結層20與至少一層頂層10。
第2圖顯示本發明用於黏貼膠帶(如第1圖所示者)之方法一實施態樣之示意流程。於步驟a)藉由撕除頂層10及/或載體層30與11，進行提供的膠帶的(iii)原始黏結層20之第一次分裂，其中至少一部份的黏結層20以分裂過一次的黏結層20'之形式分別黏附於該至少一層頂層10與該至少一層載體層30、11的至少部分表面(較佳為整面)上，並藉此形成二層分裂過一次且層厚減少之黏結層20'。於步驟b)選擇性將分裂過一次且層厚減少之黏結層20'施加於基材40上，該黏結層20'不是黏附在頂層10上就是在載體層30、11上。黏結層的接觸，特別是黏合，可使用工具50(如滾輪)進行。於步驟c)進行在分裂過的黏結層20'中的與特別還有在黏合的載體層30中的至少一種可固化液態黏著劑之固化，較佳係藉由照射UV進行。留在未黏合頂層10或載體層(30、11) 上的分裂過至少一次之黏結層20'能在本發明之方法中使用於其他類似黏結(未圖示)。
第3圖顯示適合在本發明之方法中用來黏結(特別是兩基材之黏結)之膠帶的示意結構，其包含至少一層黏結層20、至少一層頂層10(較佳為第一裱紙)、與至少一層載體層11(在這裡被當成第二頂層11，較佳為暫時性覆蓋層，特別是第二裱紙11)。
第4圖顯示本發明用於黏貼膠帶(如第3圖所示)之方法一實施態樣之示意流程。於步驟a)藉由撕除頂層10及/或第二(特別是暫時性的)覆蓋層11進行(iii)原始黏結層20之第一次分裂，其中至少一部份的黏結層20以分裂過一次的黏結層20'之形式分別黏附於該至少一層頂層10與該至少第二(特別是暫時性的)覆蓋層11的至少部分表面(較佳為整面)上，並藉此形成二層分裂過一次且層厚減少之黏結層20'。於步驟b)選擇性使分裂過一次且層厚減少之黏結層20'接觸，特別是施加並黏合於基材40上，該黏結層20'不是黏附在頂層10上就是在第二暫時性覆蓋層11上。該接觸可使用工具50(如滾輪)進行。於步驟c)再次進行如步驟a)所述之分裂，其中在基材40上得到分裂過兩次的黏結層20"，並黏附在基材40上。同時以頂層10或暫時性覆蓋層11形成分裂過一次之黏結層20'並撕除。於步驟d)施加第二基材41，特別是使用工具50來進行。於步驟e)進行(特別是兩側)分裂過兩次且層厚減少之黏結層20"中之至少一種液態黏著劑之固化，較佳藉由照射UV進行。留在頂層10與第 二暫時性覆蓋層11上的分裂過一次或兩次之黏結層20'或20"能在本發明之方法中使用於其他類似黏結(未圖示)。
第5圖顯示適合用來黏結(特別是兩基材之黏結)之膠帶的示意結構，其包含至少一層載體層30、分別設置於載體層30上之第一黏結層20與第二黏結層21，其中黏結層20/21係分別以頂層10與至少第二的(特別是暫時性的)覆蓋層11，較佳為裱紙，加以覆蓋。
第6圖顯示本發明之方法得到的裝置之示意結構，其包含第一基材40，其上黏貼著分裂過且層厚減少之第二黏結層21'，該第二黏結層的相反面與載體層30接觸。載體層30的遠離第二黏結層之側與分裂過且層厚減少之第一黏結層20'接觸，該第一黏結層黏貼著第二基材41，特別是另一種材料之第二基材41。此裝置係藉由黏貼如第5圖所示之膠帶，以類似第4圖中所示與說明之執行步驟實現。
第7圖顯示施行壽命測試60的概要結構，其包含一玻璃板61、一設置於其上的鈣層63、一設置於鈣層63上的膠帶中之待測黏著劑62、一設置於黏著劑62上的薄玻璃片64、一設置於薄玻璃片64上的轉移膠帶65、與一設置於轉移膠帶65上的PET膜66。
第8圖顯示實施例4之圖表，其中畫出液態黏著劑Uvacure 1500在23℃與各種頻率下測定出之複數黏度Eta*與測定出之損耗因數tan delta。
[測試方法] 軟化溫度/玻璃轉移溫度：
共聚物、硬質嵌段與軟質嵌段及未固化之反應性樹脂的軟化溫度係透過微差掃描熱量法(DSC)依據DIN 53765：1994-03測定熱量。加熱曲線以10K/分鐘的加熱速率進行。試樣係於具孔蓋之鋁坩鍋中與氮氣環境下進行量測。其係以第二加熱曲線評估。在非晶質物質的情形係產生玻璃轉移溫度，在(半)晶質物質之情形係產生熔化溫度。玻璃轉移在熱分析圖中能作為一階段被認出。玻璃轉移溫度係以此階段的中間點來評定。熔化溫度在熱分析圖中能作為峰頂被認出。作為熔化溫度係標訂一個溫度，在該溫度產生最高熱效應。
分子量：
重量平均分子量MW與數量平均分子量Mn之分子量測定係藉由凝膠滲透層析(GPC)進行。作為溶析液係使用帶0.1體積%三氟乙酸之THF(四氫呋喃)。量測係在25℃進行。作為保護管柱係使用PSS-SDV型管柱，5μm，103Å，ID 8.0mm x 50mm。用於分離係使用PSS-SDV型管柱，5μm，103Å及105Å與106Å，分別具ID 8.0mm x 300mm。試體濃度達4g/l，流速為每分鐘1.0ml。其係相對聚苯乙烯標準品量測。
MMAP與DACP：
MMAP為混和甲基環己烷苯胺濁點，其係使用改良之ASTM C 611法來測定。甲基環己烷係使用作 為在標準測試方法中使用的庚烷。該方法以1/2/1(5g/10mg/5ml)之比例使用樹脂/苯胺/甲基環己烷，並藉由冷卻三個成分之加熱、澄清混合物至正好發生完全起霧的點來測定濁點。
DACP為二丙酮醇濁點，係藉由冷卻5g樹脂、5g二甲苯與5g二丙酮醇之加熱溶液至溶液起霧的點來測定。
增黏樹脂軟化溫度：
增黏樹脂軟化溫度係依據相關方法進行，其以環球法為人所熟知，並依據ASTM E28標準化。
要測量樹脂的增黏樹脂軟化溫度，係使用Herzog公司之環球法軟化點測試儀HRB 754。樹脂試樣先被均勻研磨。將所產生的粉末填入具有底部開口之測量圓筒(圓筒上部內徑為20mm，圓筒底部開口直徑為16mm，圓筒高度為6mm)，並在加熱板上熔化。選擇的填充量係使熔化後的樹脂完全填滿圓筒而不超出。所產生的試體與圓筒一起插入HRB 754的試樣架。若增黏樹脂軟化溫度介於50℃與150℃之間，則使用甘油填充加熱浴。在較低的增黏樹脂軟化溫度之情形也可以使用水浴來作業。測試球直徑為9.5mm，秤重3.5g。依據HRB 754步驟，在加熱浴中將球設置於試體上並沉入試體。在圓筒底部下方25mm有一收集盤，在此盤上方2mm有一光障。在測量過程中溫度以5℃/min上升。在增黏樹脂軟化溫度之溫度範圍球開始往圓桶底部開口移動，直到最終停在收集盤上。在此位置其被光障偵測到，並記錄 下此時間點加熱浴之溫度。進行兩次測量。增黏樹脂軟化溫度係取兩次獨立測量的平均值。
依據ISO 6721-10藉由DMA測定複數黏度：
黏著劑的複數黏度(與為此的儲存模數及損耗模數)係於振盪剪切實驗(動態機械分析，DMA)在扭力負荷下於23℃之溫度以1rad/s之頻率測定。測試係詳細說明於ISO 6721-10中。其係在剪切速率受控之流變儀中於扭力下進行，其中使用具有25mm之板直徑的板/板幾何。
由損耗模數G“與儲存模數G'，以商數G“/G'決定損耗因數tan δ。若損耗模數G“大於儲存模數G並因此tan δ大於等於1，則存在可流動或液態之黏著劑。但較佳為tan δ大於2，特佳為大於5(參見第8圖)。
依據Habenicht：Kleben，第6版，2009，第342頁測量接觸角或潤濕角：
此方式中係測量液態黏著劑與黏附體之間的潤濕角α。這裡將規定體積的液滴(依據DIN EN 828為4μl的待測液態黏著劑)，在室溫與50%的相對濕度下依據DIN EN 828滴於受測經潔淨的表面上，如頂層、載體層或裱紙，並使用攝影機量測潤濕角。這裡所進行的，係依據先前技術(Habenicht，第342頁)，以液態黏著劑與黏附體構成的潤濕角作為黏附體表面與黏著劑的潤濕性的度量，並藉此評量可能的黏結之品質。相對於依據DIN ISO 8296或DIN EN 828之方法，此方法的優點為測試並測量具實際組裝在一起的基材(黏附體表面)與液 態黏著劑之實際系統。此措施於本發明中也使用來連接頂層(裱紙)與液態黏著劑。
較佳為液態黏著劑在上述條件下於頂層上具有小於等於90°之潤濕角。
藉由依據ISO 29862的動態剪切測試測定拉伸剪切強度：
在二片玻璃板間黏貼並固化膠帶，在實施例中特別係藉由UV光硬化(UV劑量：UV-A+B+C合計2000mJ/cm2，以EIT公司的Power Puck測定)。然後將黏合的測試體於80℃靜置一小時。將複合體在拉伸試驗機中以50mm/min於23℃與50%相對濕度下，用將兩個玻璃板以180°之角度彼此拉開的方式分離，確定以N/cm2計的最大力量。其中測試具邊長25mm之正方形測試試樣。此外測定破壞類型。其係區分為內聚破壞(K)、黏著破壞(A)與混合破壞(M)。
依據ASTM F-1249測定水蒸氣滲透率(WVTR)：
水蒸氣滲透率(WVTR)係依據ASTM F-1249在38℃之溫度與90%的相對濕度下量測，並以每天g/m2計。作為測試表面係分別使用層厚50μm的固化液態黏著劑或載體材料。較佳為水蒸氣滲透率小於等於每天50g/m2，特佳為小於等於每天20g/m2。
壽命之測定(WVTR-Ca)：
作為電子結構體的壽命之度量以及用於測定水蒸氣的滲透率(WVTR)之方式，進行鈣測試。此係示於第7圖。為此於真空中在玻璃板61上沉積10 x 10mm2 大的薄鈣層63，然後在氮氣環境下靜置。鈣層63的厚度為約100nm。為了封裝鈣層63，使用具待測黏著劑62之膠帶(26 x 26mm2)以及薄玻璃片64(35μm，Schott公司)作為載體材料。為了穩定化，藉由50μm厚的轉移膠帶65與光學上高透明之丙烯酸酯壓敏性黏著劑，在薄玻璃片64上積層100μm厚的PET膜66。如此將黏著劑62施加在玻璃板61上，使黏著劑62全方位超出邊緣6.5mm(A-A)地覆蓋鈣鏡63。由於玻璃載體64無法滲透，故只有透過膠帶或沿著界面之滲透會被測定。
測試係基於鈣與水蒸氣和氧氣的反應，例如A.G.Erlat et.al.於「47th Annual Technical Conference Proceedings-Society of Vacuum Coaters」，2004，第654至659頁，與M.E.Gross et al.於「46th Annual Technical Conference Proceedings-Society of Vacuum Coaters」，2003，第89至92頁所述。其中係監測鈣層的透光率，該透光率會藉由轉變為氫氧化鈣與氧化鈣而增加。這在上述測試結構體會從邊緣開始發生，使鈣鏡的可見面積減少。其係以鈣鏡的光吸收到達一半之時間來作為壽命。其中藉由該方法，鈣鏡自邊緣起的表面分解與在表面中選擇性的分解，還有經由全面分解，鈣鏡之層厚度均勻減少都被記錄下來。
作為量測條件係選擇60℃與90%相對濕度。分別以指定層厚整面無氣泡地黏合試樣。然後透過薄玻璃載體藉由UV光固化(劑量：120mJ/cm2；量測介於250與260nm之UV-C；燈具類型：無摻雜汞燈)。量測值(以小時計)係取三次獨立測量的平均值。
從到鈣鏡完全分解的時間(d=日)算出水蒸氣滲透率(Ca-WVTR)。為此將沉積鈣的質量乘以參數0.9(從金屬鈣到透明氫氧化鈣之轉化反應的質量比H2O/Ca)，以確定滲透進的水蒸氣之質量。此係依據滲透截面積(測試結構體之周長x黏著劑厚度)以及到鈣鏡的結構完全分解的時間。計算出的量測值進一步除以所有突出邊緣的寬度(以mm計)，藉此標準化為1mm之滲透路徑。Ca-WVTR的數據係以每天g/m2計。
層厚之測定(重量、幾何)：
重量測定黏結層之層厚。為此把對塗布面積已知的塗布量換算為g/m2或g/cm2。為了判定以[μm]計的層厚，將此數值除以近似密度1g/cm3，或能進行例如微相分析。
下面以更多的範例進一步說明本發明，但無意依此以任何方式限縮本發明。
〔實施例〕 [使用之組成成分]：
只要沒有另外說明，下面實施例中的所有數量數據係基於無光起始劑之總組成物的重量百分比或重量份。光起始劑量係基於所使用之環氧樹脂量。
SibStar 62M：Kaneka公司之SiBS(聚苯乙烯-嵌段-聚異丁烯-嵌段共聚物)，具20重量%嵌段聚苯乙烯含量。
Uvacure 1500：Cytec公司之脂環族二環氧化物黏度於23℃約為300mPas
Escorez 5300：Exxon公司之完全氫化烴樹脂(環球法軟化溫度105℃，DACP=71，MMAP=72)，六氟銻酸三芳基鋶：Sigma-Aldrich公司之陽離子光起始劑此光起始劑在320nm至360nm之範圍具有最大吸收，並以碳酸丙烯酯的50重量%溶液存在。
[製備壓敏性黏著劑作為載體層]
為本發明之方法製作適用於欲黏貼的膠帶之壓敏性黏著劑形式的載體層。對於壓敏性黏著劑(其在實施例K1至K11中提供作為載體層)，係選擇聚苯乙烯-嵌段-聚異丁烯-嵌段共聚物(Sibstar 62M，Kaneka公司)作為聚合物基質。整個聚合物中苯乙烯的比例達20重量%。分子量達60,000g/mol。聚苯乙烯嵌段的玻璃轉移溫度達100℃，而聚異丁烯嵌段的玻璃轉移溫度達-60℃。
作為增黏樹脂係選擇Escorez 5300(Exxon公司)，一種完全氫化烴樹脂。
作為反應性樹脂(特別是液態黏著劑)係選擇Uvacure 1500(Dow公司)，其係脂環族二環氧化物(3,4-環氧環己酸3,4-環氧環己基甲酯)，且具有-53℃之玻璃轉移溫度。將此組成成分在室溫溶解於由甲苯(300份)、丙酮(150份)與石油溶劑(special boiling point spirit)60/95(550份)構成之混合物中，產生50重量%溶液。接下來在溶液中加入光起始劑六氟銻酸三芳基鋶。
藉由刮刀法將調配物以溶液塗布於矽化PET裱紙上作為載體層，並在120℃乾燥15分鐘。壓敏性黏著劑T1、T2或T3的塗布量，作為載體層的較佳實施態樣係達50g/m2。試樣以另一層矽化但較容易分離的PET裱紙加以覆蓋作為頂層。
[適用於本發明之方法的膠帶之製備]
以下製備各種膠帶。對試樣K1至K8與K11使用厚度約25μm之傳統非矽化PET膜作為如第1圖之膠帶結構體的第一裱紙(頂層)。此薄膜藉由電暈放電以約80Wmin/m的劑量預處理。在經過預處理的薄膜上藉由合適的線棒或塗布棒，塗布層厚4μm、6μm、12μm、24μm、36μm、50μm與60μm之液態黏著劑Uvacure 1500(包含1%光起始劑)作為黏結層。作為其他頂層，係使用厚度50μm之經蝕刻PET膜作為第一裱紙，如Coveme(義大利)公司所製造者。在經蝕刻薄膜上塗布液態黏著劑Uvacure 1500(甲苯中的25%溶液，無光起始劑)作為黏結層，產生0.8μm之乾燥層厚。自壓敏性黏著劑T1(載體層T1)移除較容易分離的裱紙，並將各個塗布 在裱紙(頂層)上的液態黏著劑之黏結層藉由滾筒積層於載體層T1上。其中當層厚大於25μm時，顯示越來越多的液態黏著劑自複合體中擠出，因此對於具有小於等於10Pas，特別是小於1Pas之複數黏度(依據ISO 6721-10在23℃以1rad/s的頻率量測)的低黏度液態黏著劑來說，層厚較佳為低於25μm，特別是小於10μm。此外在黏結層黏度為約300mPas之較厚的黏結層，會出現液態黏著劑溢出，較佳為黏度高於500mPas，特佳為對於極厚之層係高於5000Pas，因為低於此會有液態黏著劑流出層複合體的風險。包含一載體層T3(壓敏性黏著劑，無液態黏著劑)，一黏結層(Uvacure)與一頂層(PET膜)的試樣K11之製備也是類似的進行。
試樣在壽命測試與拉伸剪切試驗於第二側上重複積層過程。令人驚訝地發現，儘管是相同的液態黏著劑與相同的裱紙，仍可以在黏結層的分裂下從一側再移除裱紙，而不會使裱紙因而從第二側脫離。
因而此處製成的僅是合適的膠帶之一實施態樣，該膠帶包含一具液態黏著劑(T1)或無液態黏著劑(T3)之載體層(壓敏性黏著劑)、一層厚不同的黏結層(Uvacure)、與一頂層(PET膜或經蝕刻PET膜)(表2)，其在本發明之方法中能極佳的藉由撕除至少一層頂層而被分裂至少一次。
對於試樣K9，於經蝕刻PET膜形式的載體層上塗布液態黏著劑Uvacure 1500(具1%光起始劑)作為黏結層，產生24μm之層厚。於此黏結層上積層另一 相同類型的經蝕刻薄膜(頂層)。如此製成用於本發明之方法(如第4圖所示)的包含一無液態黏著劑的載體層(經蝕刻PET膜)、一黏結層(Uvacure)與一頂層(經蝕刻PET膜)(表2)之膠帶(第3圖)。
對於試樣K10，以壓敏性黏著劑T2作為載體層積層上前述經蝕刻PET膜作為裱紙，並於23℃存放7天。在存放過程中，液態黏著劑僅聚集在頂層與載體層之間，如此形成黏結層，其在本發明之方法(第2圖與第4圖)中良好的分裂。在載體材料的覆蓋矽化裱紙之側上沒有形成液態黏著劑膜。
表2彙整出適合依據本發明之方法製造出的試樣之膠帶(K1至K11)。表3中列出於剪切測試與壽命測試中受測之試樣，其在本發明之方法被分裂與黏貼。由表3可看出，在K2至K4中內聚力[N/cm2]隨著層厚增加而降低。於室溫(特別是大於等於19℃至小於等於23℃)存放24小時後，在載體層T2與頂層(PET膜)之間的界面具有0.5μm之黏結層的膠帶K10，係顯示有340N/cm2之高內聚力。當緊接著在積層後，經蝕刻PET膜由於其直接附著在載體層T2上而在本發明之方法中僅能耗費大量力氣來撕除時，在存放時間後，形成的黏結層依據本發明以少許力氣即會分裂。因為不能微觀測定層厚，層厚係平均考量相較於其他試驗(特別是相較於K8)之分裂力與分裂行為而被評估為約0.5μm。
動態剪切試驗進一步顯示，雖然試樣K1-K4黏結的強度相較於比較試樣T1並未提升，但藉由進行本發明之方法破壞形式改變。於試樣T1黏著破壞藉由依據本發明產生的黏結轉變為內聚破壞，顯示以本發明之方法產生的提升的流動性以及藉此提升之對基材的連結。內聚破壞點通常位在黏結層對載體層之界面。
試樣K8顯示，於黏結層沒有起始固化也達成硬化，這係歸因於在黏結層中載體層的陽離子交聯之傳播。
受測試樣K3與K8於壽命測試中進一步具有提升的水蒸氣阻隔性(WVTR)，這係歸因於在本發明之方法中於基材表面接觸黏結層時提升的潤濕性。這顯示出本發明之方法對於封裝對滲透物敏感之電子結構體之優點。
試樣K9顯示，依據第3圖與第4圖之方法也會產生成功的黏結，其在這裡具有半結構強度(>1MPa)。這顯示本發明之方法特別適用在具二層(特別是暫時性)頂層膠帶之黏貼以產生具半結構強度的黏結，依照液態黏著劑的選擇甚至為結構強度(>10MPa)。
試樣K10顯示這裡形成液態黏著劑的有效層，其能夠有更高的強度與提升的水蒸氣阻隔性(WVTR)。經蝕刻的PET上的液態黏著劑之潤濕角量測得到20°之角度，而矽化PET裱紙上的液態黏著劑之比較例量測則顯示85°之接觸角。這指出，在液態黏著劑與裱紙之間的潤濕角小於30°時，自動形成較佳的黏結層。
[Uvacure 1500的損耗因數tan delta之測定]
液態黏著劑Uvacure 1500的損耗因數tan delta δ測定為10.0(無添加起始劑)。無瑕疵的分裂行為(第8圖)顯示，大於5的損耗因數tan δ對於本發明之方法中的分裂過程是有利的。

Claims (28)

  1. 一種用於產生黏結之方法，其包括以下步驟：-準備一種可分裂膠條，其包含：至少一層存在於至少部分表面之可分裂黏結層(20、21)，其具有依據ISO 6721-10在23℃以1rad/s的頻率量測之小於等於105Pas之複數黏度，及/或具有藉由動態機械分析DMA於23℃以1rad/s的頻率量測之大於等於1之損耗因數tan delta，該黏結層包含至少一種可固化液態黏著劑，-分裂該至少一層可分裂黏結層(20、21)，及-得到至少一層分裂過至少一次之黏結層(20‘、20"、21‘)，-使該至少一層分裂過的黏結層(20‘、20"、21‘)與至少一個基材(40、41)接觸，及-固化該分裂過至少一次之黏結層(20‘、20"、21‘)中的至少一種液態黏著劑。
  2. 如請求項1之方法，其中該可分裂膠條係包含：(i)至少一層載體層(30、11)(ii)至少一層頂層(10)，及(iii)至少一層存在於至少部分表面之可分裂黏結層(20、21)，其包含至少一種可固化液態黏著劑，其中該至少一層黏結層(20、21)係設置於(i)該至少一層載體層(30、11)與(ii)該至少一層頂層(10)之間。
  3. 如請求項2之方法，其中(i)該至少一層載體層(30)係包含：a)至少一種壓敏性黏著劑，或b)由至少一種壓敏性黏著劑與至少一種液態黏著劑所構成之混合物，或c)至少一種具大於等於10000Pas的複數黏度之活化型黏著劑，該黏度係依據ISO 6721-10在23℃以1rad/s的頻率量測。
  4. 如請求項1之方法，其中該至少一層可分裂黏結層(20、21)係藉由從該至少一層載體層(30)漏出至少一種液態黏著劑而得，該至少一層載體層(30)係包含由至少一種載體層材料(特別是壓敏性黏著劑)與至少一種液態黏著劑所構成之混合物。
  5. 如請求項3之方法，其中該至少一種壓敏性黏著劑係包含至少一種基於下列物質之化合物：丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸酯、聚胺基甲酸酯、天然橡膠、合成橡膠、苯乙烯嵌段共聚物、具有由不飽和或氫化聚二烯嵌段所構成的彈性體嵌段之苯乙烯嵌段共聚物、聚烯烴、聚酯、氟聚合物及/或聚矽氧及/或由至少二種上述化合物所構成之混合物。
  6. 如請求項1之方法，其中該至少一層載體層係d)第二頂層(11)。
  7. 如請求項1之方法，其中該至少一種液態黏著劑係包含：乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚乙烯縮醛、聚氯乙烯、(甲基)丙烯酸酯、聚醯胺以及由至少二種上述化合物所構成之共聚物、纖維素、尿素、三聚氰胺樹脂、酚醛樹脂、環氧化物、聚胺基甲酸酯、聚酯、聚芳族、氯丁二烯、腈橡膠、苯乙烯、丁基橡膠、多硫化物及/或聚矽氧或由至少二種上述化合物所構成之混合物。
  8. 如請求項1之方法，其中至少一種液態黏著劑係包含至少一種環氧樹脂。
  9. 如請求項1之方法，其中在至少一種液態黏著劑的液滴與位在該液滴下方的頂層(10、11)之間量測出的接觸角係小於等於90°，其係在23℃與50%的相對濕度藉由滴下4μl的液態黏著劑來量測。
  10. 如請求項1之方法，其中該至少一層可分裂黏結層(20、21)係可分裂至少一次，及/或該至少一層分裂過至少一次之黏結層(20‘、20"、21‘)係可分裂至少再一次。
  11. 如請求項1之方法，其中至少一層可分裂黏結層(20、21)及/或至少一層分裂過至少一次之黏結層(20‘、20"、21‘)分別具有大於等於1Pas至小於等於1000Pas之複數黏度，其係依據ISO 6721-10在23℃以1rad/s的頻率量測。
  12. 請求項1之方法，其中該至少一層可分裂黏結層(20、21)及/或該至少一層分裂過至少一次之黏結層(20‘、20"、21‘)之分裂係藉由從(iii)該黏結層(20,21)及/或(20‘,21‘)撕除至少一層以下層來進行：(i)載體層(30、11)及/或(ii)頂層(10)。
  13. 如請求項12之方法，其中藉由從(iii)至少一層可分裂黏結層(20、21)撕除至少一層(i)載體層(30、11)及/或(ii)頂層(10)來產生至少二層分裂過之黏結層(20‘、20"、21‘)，其基於(iii)至少一層原始黏結層(20、21)之層厚，分別具有減少之層厚，其係分別位在(i)載體層(30、11)上，及(ii)頂層(10)上。
  14. 如請求項12之方法，其中在撕除後產生至少二層露出且分別黏附在(i)載體層(30、11)上，及(ii)頂層(10)上的存在於至少部分表面上之分裂過的黏結層(20‘、21‘)。
  15. 如請求項1之方法，其中接觸係包括：至少一層分裂過至少一次之黏結層(20‘、20"、21‘)在至少一個基材(40、41)上的至少部分表面施加。
  16. 如請求項1之方法，其中至少一種液態黏著劑之固化係藉由物理過程及/或化學反應進行。
  17. 如請求項16之方法，其中藉由固化得到第一基材(40)之表面與載體層(30、11)、頂層(10)及/或另一基材(41)之連結。
  18. 如請求項1之方法，其中至少一層分裂過至少一次的經黏貼且固化之黏結層及/或載體層具有小於等於每日50g/m2之水蒸氣滲透率(WVTR)，其係依據ASTM F-1249在38℃之溫度與90%的相對濕度下量測。
  19. 如請求項1至18中任一項之方法，其係用於連結、黏結及/或封裝對滲透物敏感的表面。
  20. 如請求項1至18中任一項之方法，其係用於產生具高抗剝離力之黏結。
  21. 如請求項1至18中任一項之方法，其係用於在至少二種材料間產生永久的連結。
  22. 如請求項1至18中任一項之方法，其係用於具有大於等於1MPa之拉伸剪切強度之結構性黏結，該拉伸剪切強度係在大於等於19℃至小於等於25℃與50%之相對濕度下依據DIN EN 1465量測。
  23. 如請求項1至18中任一項之方法，其係用於在具平均粗糙度rz大於等於1.0μm的粗糙基底上黏結。
  24. 如請求項1至18中任一項之方法，其係用於用於在結構化基底上黏結，於該結構化基底係存在大於1μm之結構高度。
  25. 如請求項1至18中任一項之方法，其係用於將至少二種表面彼此連結並黏合在一起。
  26. 一種黏結物，其係以如請求項3之方法得到。
  27. 如請求項26之黏結物，其中該黏結物包含一阻隔層，其依據ASTM F-1249在38℃之溫度與90%的相對濕度下量測，具有小於等於每日50g/m2之水蒸氣滲透率(WVTR)。
  28. 一種依據請求項3之方法所得到之電子裝置及/或零件，其係包含如請求項26或27之黏結物，其包括：顯示器、有機或聚合物發光二極體(OLED或PLED)、告示裝置或顯示裝置中的OLED或PLED、電致發光燈、發光電化學電池(LEEC)、有機太陽能電池、無機太陽能電池、鈣鈦礦太陽能電池、有機場效電晶體、有機開關元件、有機光學放大器、有機雷射二極體、有機或無機感測器、以及有機或無機系RFID應答器。
TW104112420A 2014-04-29 2015-04-17 一種在對滲透物敏感之表面上產生黏結之方法、黏結物、及電子裝置及/或零件 TWI663238B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
??102014208111.4 2014-04-29
DE102014208111.4A DE102014208111A1 (de) 2014-04-29 2014-04-29 Verfahren zur Herstellung einer Verklebung auf Permeat sensiblen Oberflächen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201546228A TW201546228A (zh) 2015-12-16
TWI663238B true TWI663238B (zh) 2019-06-21

Family

ID=52997437

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104112420A TWI663238B (zh) 2014-04-29 2015-04-17 一種在對滲透物敏感之表面上產生黏結之方法、黏結物、及電子裝置及/或零件

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP3137566B1 (zh)
CN (1) CN106536655B (zh)
DE (1) DE102014208111A1 (zh)
TW (1) TWI663238B (zh)
WO (1) WO2015165773A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180118982A1 (en) * 2015-05-05 2018-05-03 3M Innovative Properties Company Warm melt optically clear adhesives and their use for display assembly
DE102015210346A1 (de) 2015-06-04 2016-12-08 Tesa Se Verfahren zur Herstellung viskoser Epoxidsirupe und danach erhältliche Epoxidsirupe
DE102015210345A1 (de) 2015-06-04 2016-12-08 Tesa Se Wasserdampfsperrende Klebemasse mit anpolymerisiertem Epoxidsirup
US9960389B1 (en) 2017-05-05 2018-05-01 3M Innovative Properties Company Polymeric films and display devices containing such films
US10656463B2 (en) * 2018-06-15 2020-05-19 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
CN112888754A (zh) * 2019-02-02 2021-06-01 海宁优腾建材科技有限公司 用于地板中的粘结件、地板及地板的制作方法
WO2021258383A1 (en) * 2020-06-25 2021-12-30 Avery Dennison Corporation Activatable multilayer label with high cohesive strength and barrier properties
EP4194524A1 (en) * 2020-12-11 2023-06-14 Kolon Industries, Inc. Adhesive composition, rubber reinforcing material and article

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201345996A (zh) * 2011-10-21 2013-11-16 Tesa Se 特別用於電子組件之封裝的黏著劑

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4051195A (en) 1975-12-15 1977-09-27 Celanese Polymer Specialties Company Polyepoxide-polyacrylate ester compositions
GB1552046A (en) * 1977-02-02 1979-09-05 Ciba Geigy Ag Film adhesives
DE2854766C2 (de) * 1978-12-19 1985-11-07 Audi AG, 8070 Ingolstadt Verfahren zum Verkleben zweier Werkstücke sowie Klebestreifen zur Durchführung des Verfahrens
AU1123097A (en) * 1996-11-12 1998-06-03 Minnesota Mining And Manufacturing Company Thermosettable pressure sensitive adhesive
KR101028603B1 (ko) 2002-06-17 2011-04-11 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 유기 전계 발광 소자 밀봉용 접착제 및 그의 응용
EP1375617A1 (en) * 2002-06-19 2004-01-02 3M Innovative Properties Company Radiation-curable, solvent-free and printable precursor of a pressure-sensitive adhesive
CN1678639A (zh) * 2002-07-24 2005-10-05 粘合剂研究公司 可转换的压敏粘合剂胶带及其在显示屏上的用途
JP2007197517A (ja) 2006-01-24 2007-08-09 Three M Innovative Properties Co 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機ｅｌ素子
EP2153699B1 (en) 2007-05-18 2016-07-13 Henkel AG & Co. KGaA Organic electronic devices protected by elastomeric laminating adhesive
DE102008060113A1 (de) 2008-12-03 2010-07-29 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
JP5485834B2 (ja) * 2010-09-01 2014-05-07 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 画像表示装置の作製方法および画像表示装置作製装置
DE102011089566A1 (de) * 2011-12-22 2013-06-27 Tesa Se Liner zum Schutz von Klebemassen
DE102012102377A1 (de) * 2012-03-21 2013-09-26 Rehau Ag + Co Verfahren zur Steuerung eines Lüftungssystems mindestens eines Raums sowie entsprechendes Lüftungssystem
DE102012211335A1 (de) * 2012-06-29 2014-01-02 Tesa Se Klebeband für die Kapselung einer organischen elektronischen Anordnung

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201345996A (zh) * 2011-10-21 2013-11-16 Tesa Se 特別用於電子組件之封裝的黏著劑

Also Published As

Publication number Publication date
EP3137566B1 (de) 2021-07-28
CN106536655A (zh) 2017-03-22
EP3137566A1 (de) 2017-03-08
DE102014208111A1 (de) 2015-10-29
WO2015165773A1 (de) 2015-11-05
CN106536655B (zh) 2020-02-07
TW201546228A (zh) 2015-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI663238B (zh) 一種在對滲透物敏感之表面上產生黏結之方法、黏結物、及電子裝置及/或零件
TWI638875B (zh) 具可計量分配的可分裂液態黏著劑之可分裂膠帶、製造其之方法、及其用途
JP6586429B2 (ja) 粘着剤組成物
KR101651331B1 (ko) 유기전자장치 봉지용 광경화형 점접착 필름, 유기전자장치 및 그의 봉지 방법
JP6163159B2 (ja) 特に電子的装置のカプセル化のための接着剤
KR101424346B1 (ko) 유기전자장치 봉지용 광경화형 점접착 필름, 유기전자장치 및 그의 봉지 방법
JP6012618B2 (ja) 真空ラミネート加工によって電子的装置と接着剤を含む複合体を製造するための装置
US20060100299A1 (en) Transformable pressure sensitive adhesive tape and use thereof in display screens
CN107922809B (zh) 粘合剂组合物及粘合片
JP5491610B2 (ja) シリコン封止枠を用いた電子モジュールのパッケージ構造
JP2018527425A (ja) 特に電子的装置のカプセル化のための接着剤
US20160249474A1 (en) Package structure of electronic modules with silicone sealing frame and the manufacturing method thereof
JP5540634B2 (ja) 熱接着シート及びシートロール
KR20150061603A (ko) 점착 시트
JP2019501237A (ja) ポリマーゲッター材料を有するバリア接着剤
JP2013064144A (ja) 粘着フィルム及びｆｐｃ用保護フィルム
KR101693076B1 (ko) 유기발광영역 충진 접착필름 및 이로부터 형성된 유기발광소자 표시장치
TWI712667B (zh) 黏著薄片
JP2015101643A (ja) 両面粘着シート、封止材及びそれらを用いた画像表示装置