TWI656430B - 鍵盤裝置及其組裝方法 - Google Patents

Abstract

一種鍵盤裝置包含鍵盤本體、銜接結構、連接座以及柔性覆蓋層。鍵盤本體具有表面以及連通表面之凹槽。銜接結構連接鍵盤本體，並部分地突伸至凹槽內。連接座包含銜接部。銜接部可翻轉地與銜接結構銜接。柔性覆蓋層包含第一覆蓋部以及第二覆蓋部。第一覆蓋部連接表面。第二覆蓋部與連接座連接。

Description

鍵盤裝置及其組裝方法

本發明是有關於一種鍵盤裝置及其組裝方法。

可拆卸式二合一電腦(detachable 2-in-1 laptops)不僅有平板電腦的輕薄，更因配備了可隨意拆裝且能配合平板電腦的傾斜角度進行翻轉的鍵盤，使其兼具傳統筆記型電腦的實用性。為了與平板電腦連接，鍵盤上會對應設置有可翻轉擺動的電連接器。

目前市面上可翻轉擺動的電連接器一般使用以下幾種設計。第一種設計是將電連接器設置在包覆鍵盤的皮料上，並藉由皮料本身的可彎折性/彈性而達到可翻轉擺動的目的。第二種設計是在電連接器的座體的兩側增加轉軸結構以與鍵盤的側邊樞接的實體轉軸類型。

然而，採用前述第一種設計的電連接器在長時間翻轉使用之後，可能會有皮料被拉扯而變形，或由鍵盤表面剝離的問題。採用前述第二種設計的電連接器由於不具有皮料的外觀面，且在鍵盤與電連接器之間的縫隙間也會看到轉軸結構，因此會影響產品外觀質感。

因此，如何提出一種可解決上述問題的鍵盤裝置，是目前業界亟欲投入研發資源解決的問題之一。

有鑑於此，本發明之一目的在於提出一種可有效避免皮料因拉扯而變形或剝離，並可提升產品外觀質感的鍵盤裝置。

為了達到上述目的，依據本發明之一實施方式，一種鍵盤裝置包含鍵盤本體、銜接結構、連接座以及柔性覆蓋層。鍵盤本體具有表面以及連通表面之凹槽。銜接結構連接鍵盤本體，並部分地突伸至凹槽內。連接座包含銜接部。銜接部可翻轉地與銜接結構銜接。柔性覆蓋層包含第一覆蓋部以及第二覆蓋部。第一覆蓋部連接表面。第二覆蓋部與連接座連接。

於本發明的一或多個實施方式中，上述之連接座包含第一蓋體以及第二蓋體。第二蓋體連接第一蓋體。第二覆蓋部夾持於第一蓋體與第二蓋體之間。銜接部連接第二蓋體。

於本發明的一或多個實施方式中，上述之銜接部為樞軸。銜接結構包含卡勾部。卡勾部突伸至凹槽內，並具有凹面。樞軸可轉動地抵接凹面。

於本發明的一或多個實施方式中，上述之銜接結構進一步包含固定部。固定部固定至鍵盤本體，並與卡勾部連接。

於本發明的一或多個實施方式中，上述之固定部實質上平行於鍵盤本體之表面。卡勾部由固定部延伸並朝向凹 槽的底部彎折。

於本發明的一或多個實施方式中，上述之銜接部為樞軸。銜接結構具有軸孔。軸孔位於凹槽內，並與樞軸樞接。

於本發明的一或多個實施方式中，上述之鍵盤本體包含第一殼體以及第二殼體。第一殼體具有前述表面。第二殼體連接第一殼體，並與第一殼體構成前述凹槽。銜接部限位於銜接結構與第二殼體之間。

於本發明的一或多個實施方式中，上述之鍵盤裝置更包含柔性底層。柔性底層連接第二殼體。

於本發明的一或多個實施方式中，上述之銜接結構設置於鍵盤本體內。

於本發明的一或多個實施方式中，上述之第一覆蓋部與第二覆蓋部相連或分離。

為了達到上述目的，依據本發明之另一實施方式，一種鍵盤裝置組裝方法包含將第一覆蓋部連接至第一殼體之表面；將第二覆蓋部連接至連接座，其中連接座包含銜接部；將銜接部可翻轉地銜接至銜接結構；將銜接結構連接至第一殼體；以及將第二殼體固定至第一殼體，以使第一殼體與第二殼體構成連通至表面之凹槽，其中銜接結構部分地突伸至凹槽內。

於本發明的一或多個實施方式中，上述之第一殼體具有開口位於前述表面。鍵盤裝置組裝方法進一步包含：將柔性覆蓋層連接至表面，並使柔性覆蓋層覆蓋開口；以及實質上沿著開口切割柔性覆蓋層，以形成第一覆蓋部與第二覆蓋 部。

於本發明的一或多個實施方式中，鍵盤裝置組裝方法進一步包含分離第一覆蓋部與第二覆蓋部。

於本發明的一或多個實施方式中，上述之第一殼體包含第一部分以及第二部分。第一部分具有前述表面。將銜接結構連接至第一殼體的步驟包含將銜接結構連接至第一部分。

於本發明的一或多個實施方式中，上述將銜接結構連接至第一部分的步驟係早於將第一覆蓋部連接至表面的步驟。

於本發明的一或多個實施方式中，上述之連接座包含第一蓋體以及第二蓋體。銜接部連接第二蓋體。將第二覆蓋部連接至連接座的步驟包含：將第一蓋體連接至第二覆蓋部；以及將第二蓋體連接至第二覆蓋部。經連接之第二覆蓋部係夾持於第一蓋體與第二蓋體之間。

於本發明的一或多個實施方式中，上述將銜接部可翻轉地銜接至銜接結構的步驟係早於將第二蓋體連接至第二覆蓋部的步驟。

於本發明的一或多個實施方式中，上述之鍵盤裝置組裝方法更包含將柔性底層連接至第二殼體。

於本發明的一或多個實施方式中，上述之銜接部為樞軸。銜接結構包含相連之卡勾部以及固定部。卡勾部具有凹面。將銜接部可翻轉地銜接至銜接結構的步驟包含將銜接部可翻轉地抵接至凹面。將銜接結構連接至第一殼體的步驟包含 將固定部固定至第一殼體。

於本發明的一或多個實施方式中，上述之銜接部為樞軸。銜接結構具有相連通之入口以及軸孔。入口相對軸孔內縮。將銜接部可翻轉地銜接至銜接結構的步驟包含使樞軸通過入口而樞接至軸孔。

綜上所述，在本發明之鍵盤裝置中，藉由將用以與連接座銜接的銜接結構設置於鍵盤本體內部，並使其突伸至鍵盤本體的凹槽內，即可避免習知轉軸結構外露的問題，因此可有效提升產品外觀質感。不僅如此，藉由此銜接結構，與柔性覆蓋層相連接之連接座在相對於鍵盤本體長時間翻轉之後，也不會造成柔性覆蓋層因拉扯而變形或相對鍵盤本體剝離的問題。

以上所述僅係用以闡述本發明所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本發明之具體細節將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。

100、200、300、400‧‧‧鍵盤裝置

110、210、410‧‧‧第一殼體

111、211、410a1‧‧‧表面

112、412‧‧‧開口

113‧‧‧凹槽

120‧‧‧第二殼體

130、330‧‧‧銜接結構

131‧‧‧固定部

132‧‧‧卡勾部

132a‧‧‧凹面

140‧‧‧電連接器

141‧‧‧連接座

141a‧‧‧第一蓋體

141b‧‧‧第二蓋體

141c‧‧‧銜接部

142‧‧‧電連接模組

143‧‧‧磁吸件

144‧‧‧傳輸線路

150、450、460‧‧‧柔性覆蓋層

151、451‧‧‧第一覆蓋部

152、452‧‧‧第二覆蓋部

160‧‧‧柔性底層

331‧‧‧入口

332‧‧‧軸孔

410a‧‧‧第一部分

410b‧‧‧第二部分

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖為繪示根據本發明一實施方式之鍵盤裝置的局部立體圖。

第2A圖為繪示第1圖中之鍵盤裝置沿著線段2A-2A的局部剖面圖，其中連接座位於凹槽內。

第2B圖為繪示第2A圖中之結構的轉動後示意圖，其中連 接座部分地突伸至凹槽外。

第3A圖為繪示根據本發明一實施方式之鍵盤裝置的部分元件的立體組合圖。

第3B圖為第3A圖中之元件的立體爆炸圖。

第4圖為繪示根據本發明另一實施方式之鍵盤裝置的局部剖面圖。

第5圖為繪示根據本發明另一實施方式之鍵盤裝置的局部剖面圖。

第6A圖至第6E圖為繪示根據本發明一實施方式之鍵盤裝置組裝方法於不同組裝階段的示意圖。

第6F圖為繪示根據本發明另一實施方式之鍵盤裝置組裝方法於其中一組裝階段的示意圖。

第7A圖至第7E圖為繪示根據本發明另一實施方式之鍵盤裝置組裝方法於不同組裝階段的示意圖。

第8圖為繪示第7E圖所示之鍵盤裝置的局部立體圖。

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

請參照第1圖至第2B圖。第1圖為繪示根據本發明 一實施方式之鍵盤裝置100的局部立體圖。第2A圖為繪示第1圖中之鍵盤裝置100沿著線段2A-2A的局部剖面圖，其中連接座141位於凹槽113內。第2B圖為繪示第2A圖中之結構的轉動後示意圖，其中連接座141部分地突伸至凹槽113外。

如第1圖至第2B圖所示，於本實施方式中，鍵盤裝置100包含鍵盤本體、銜接結構130、電連接器140、柔性覆蓋層150以及柔性底層160。鍵盤本體包含第一殼體110以及第二殼體120。鍵盤本體具有表面111、開口112以及經由開口112連通至表面111之凹槽113。銜接結構130連接鍵盤本體，並部分地突伸至凹槽113內。電連接器140包含連接座141。連接座141包含銜接部141c。銜接部141c可翻轉地與銜接結構130銜接。柔性覆蓋層150包含第一覆蓋部151以及第二覆蓋部152。第一覆蓋部151連接表面111。第二覆蓋部152與連接座141連接。柔性底層160連接且覆蓋至第二殼體120遠離第一殼體110的一側。

於本實施方式中，柔性覆蓋層150以及柔性底層160可為皮革層、皮套層或柔軟層，但本發明並不以此為限。

於本實施方式中，柔性覆蓋層150可採用熱壓黏合、熱熔、膠合或其它固定方式連接於鍵盤本體與連接座141，柔性底層160可採用熱壓黏合、熱熔、膠合或其它固定方式連接於鍵盤本體。

具體來說，於一些實施方式中，第一殼體110具有前述開口112與表面111。第二殼體120連接第一殼體110，並與第一殼體110共同構成前述凹槽113。

進一步來說，如第2A圖與第2B圖所示，連接座141包含第一蓋體141a以及第二蓋體141b。第二蓋體141b連接第一蓋體141a。第二覆蓋部152夾持於第一蓋體141a與第二蓋體141b之間。銜接部141c連接第二蓋體141b。藉由此結構配置，即可有效減少連接座141外露於柔性覆蓋層150的面積(即連接座141未被柔性覆蓋層150覆蓋的面積)，因此可相較於完全未被皮料覆蓋的習知電連接器來說，本實施方式之鍵盤裝置100可有效增加產品外觀質感。

於一些實施方式中，如第2A圖與第2B圖所示，銜接部141c為樞軸。銜接結構130包含固定部131以及卡勾部132。固定部131固定至鍵盤本體，並與卡勾部132連接。於一些實施方式中，銜接結構130的固定部131是固定至鍵盤本體的第一殼體110，並位於第一殼體110與第二殼體120之間，其中銜接結構130可採用黏合或膠合方式與第一殼體110固定，也可配合卡扣、鎖固、干涉或固定組件與第一殼體110固定，但本發明並不以此為限。卡勾部132由固定部131延伸而突伸至凹槽113內，並具有凹面132a。樞軸可轉動地抵接凹面132a。

於一些實施方式中，如第2A圖與第2B圖所示，第一覆蓋部151與第二覆蓋部152之間的連接介面實質上位於第一殼體110之開口112的一邊緣，但本發明並不以此為限。並且，銜接結構130的卡勾部132實質上對齊於開口112的前述邊緣。藉由前述結構配置，連接座141即可相對於開口112的前述邊緣翻轉，並同時帶著第二覆蓋部152開口112的前述邊緣相對第一覆蓋部151翻轉。

於一些實施方式中，固定部131實質上平行於鍵盤本體之第一殼體110的表面111。卡勾部132由固定部131延伸並朝向凹槽113的底部彎折。藉由此結構配置，連接座141的銜接部141c即可穩固地限位於銜接結構130與第二殼體120之間，並有效避免銜接部141c脫離銜接結構130而造成連接座141由凹槽113脫離的狀況發生。

請參照第3A圖以及第3B圖。第3A圖為繪示根據本發明一實施方式之鍵盤裝置100的部分元件的立體組合圖。第3B圖為第3A圖中之元件的立體爆炸圖。

如第3A圖與第3B圖所示，於本實施方式中，電連接器140還進一步包含電連接模組142、磁吸件143以及傳輸線路144。電連接模組142與磁吸件143設置於連接座141內(亦即，容置於第一蓋體141a與第二蓋體141b所形成的空間內)，並且電連接模組142貫穿柔性覆蓋層150的第二覆蓋部152。電連接模組142係部分暴露於第一蓋體141a之外，並配置以與外部電子裝置(圖未示，例如平板電腦)電性連接。兩個磁吸件143設置於電連接模組142的兩側，並配置以與設置於外部電子裝置內的磁吸件(圖未示)相吸，使得外部電子裝置可穩固地與連接座141抵接，進而使得電連接模組142能夠更穩固地與外部電子裝置電性連接。傳輸線路144電性連接於電連接模組142與設置於鍵盤本體內之電子元件(例如，處理器)。

於一些實施方式中，電連接模組142為彈簧針(pogo pin)連接器，但本發明並不以此為限。於一些實施方式中，傳輸線路144設置於軟性電路板上，但本發明並不以此為 限。

需說明的是，於一些實施方式中，如第3B圖所示，電連接器140的連接座141包含複數個銜接部141c，而銜接結構130對應包含可分別與銜接部141c相銜接的複數個卡勾部132。也就是說，這些銜接部141c與卡勾部132可構成複數個銜接組合。並且，這些銜接組合沿著第二蓋體141b與銜接結構130之間的交界處均勻地且實質上等距分佈。藉由此結構配置，即可均勻地分攤第二蓋體141b與銜接結構130相對轉動時的受力，進而可提升第二蓋體141b與銜接結構130兩者之間的樞接穩固性，從而有效避免第二蓋體141b與銜接結構130於兩者之間的交界處發生拉扯而變形，進而使第二覆蓋部152的皮料收縮剝離的問題。

於一些實施方式中，如第2A圖與第2B圖所示銜接結構130設置於鍵盤本體內，但本發明並不以此為限。請參照第4圖，其為繪示根據本發明另一實施方式之鍵盤裝置200的局部剖面圖。如第4圖所示，於本實施方式中，鍵盤裝置200包含鍵盤本體、銜接結構130、電連接器140以及柔性覆蓋層150，其中銜接結構130、電連接器140以及柔性覆蓋層150與第2A圖所示之實施方式相同，因此可參閱前述相關說明，在此不再贅述。需說明的是，本實施方式與第2A圖所示之實施方式的差異之處，在於本實施方式修改了鍵盤本體的第一殼體110的外型，以及銜接結構130的設置位置。

具體來說，於本實施方式中，銜接結構130與第一殼體210遠離第二殼體120之表面111鄰接。於本實施方式 中，銜接結構130的頂面與第一殼體210的表面211共平面，但本發明並不以此為限。於實際應用中，銜接結構130的頂面與第一殼體210的表面211之間亦可具有斷差。

請參照第5圖，其為繪示根據本發明另一實施方式之鍵盤裝置300的局部剖面圖。如第5圖所示，於本實施方式中，鍵盤裝置300包含鍵盤本體、銜接結構330、電連接器140以及柔性覆蓋層150，其中鍵盤本體、電連接器140以及柔性覆蓋層150與第2A圖所示之實施方式相同，因此可參閱前述相關說明，在此不再贅述。需說明的是，本實施方式與第2A圖所示之實施方式的差異之處，在於本實施方式修改了銜接結構130的外型。

具體來說，於本實施方式中，銜接結構330具有相連通之入口331以及軸孔332。軸孔332位於凹槽113內，並與樞軸樞接。入口331相對軸孔332內縮。也就是說，在第5圖所示的剖面圖中，入口331與軸孔332之組合的外型類似於水滴孔，因此組裝人員可施力將樞軸按壓通過入口331而進入軸孔332以完成組裝，且內縮之入口331可防止樞軸脫離軸孔332。

於一些實施方式中，如第5圖所示，銜接結構330的入口331位於銜接結構330朝向第一殼體110且遠離第二殼體120的一側，以方便連接座141由開口112進入凹槽113內進行組裝，但本發明並不以此為限。於其他一些實施方式中，亦可銜接結構330的入口331位於銜接結構330朝向第二殼體120且遠離第一殼體110的一側，藉以將樞軸穩固地限位於銜 接結構330與第二殼體120之間，並有效避免樞軸脫離銜接結構330而造成連接座141由凹槽113脫離的狀況發生。

請參照第6A圖至第6E圖，其為繪示根據本發明一實施方式之鍵盤裝置組裝方法於不同組裝階段的示意圖。如第6A圖至第6E圖所示，並配合參照第2A圖與第2B圖，於本實施方式中，鍵盤裝置組裝方法可包含步驟S101至步驟S107。

於步驟S101中，第一覆蓋部151被連接至第一殼體110之表面111(參考第6A圖)。

於步驟S102中，第二覆蓋部152被連接至連接座141，其中連接座141包含銜接部141c(參考第6A圖)。於一些實施方式中，步驟S102可早於步驟S101執行。

於一些實施方式中，連接座141包含第一蓋體141a以及第二蓋體141b。銜接部141c連接第二蓋體141b。將第二覆蓋部152連接至連接座141的步驟(亦即，步驟S102)包含步驟S102a以及步驟S102b。

於步驟S102a中，第一蓋體141a被連接至第二覆蓋部152。

於步驟S102b中，第二蓋體141b被連接至第二覆蓋部152。藉此，經連接之第二覆蓋部152係夾持於第一蓋體141a與第二蓋體141b之間。

於一些實施方式中，將第二蓋體141b連接至第二覆蓋部152的步驟(即步驟S102b)係早於將第一蓋體141a連接至第二覆蓋部152的步驟(即步驟S102a)。

於一些實施方式中，第一殼體110具有開口112 位於前述表面111。鍵盤裝置組裝方法進一步包含步驟S103a以及步驟S103b。

於步驟S103a中，柔性覆蓋層150被連接至表面111，並且柔性覆蓋層150覆蓋開口112(參考第6A圖)。於一些實施方式中，步驟S103a執行時，即待表步驟S101被執行。

於步驟S103b中，柔性覆蓋層150實質上被沿著開口112切割，以形成第一覆蓋部151與第二覆蓋部152(參考第6B圖)。

於步驟S104中，銜接部141c被可翻轉地銜接至銜接結構130(參考第6C圖)。

於步驟S105中，銜接結構130被連接至第一殼體110(參考第6D圖)。

於一些實施方式中，銜接部141c為樞軸。銜接結構130包含相連之卡勾部132以及固定部131。卡勾部132具有凹面132a。將銜接部141c可翻轉地銜接至銜接結構130的步驟(即步驟S104)包含步驟S104a。將銜接結構130連接至第一殼體110的步驟(即步驟S105)包含步驟S105a。

於步驟S104a中，銜接部141c被可翻轉地抵接至凹面132a。

於步驟S105a中，固定部131被固定至第一殼體110。

需說明的是，於本實施方式中，銜接結構130可採用黏合或膠合方式與第一殼體110固定，也可配合卡扣、鎖固、干涉或固定組件與第一殼體110固定，但本發明並不以此 為限。

於其他一些實施方式中，可配合參照第5圖，銜接部141c為樞軸。銜接結構330具有相連通之入口331以及軸孔332。入口331相對軸孔332內縮。將銜接部141c可翻轉地銜接至銜接結構330的步驟(即步驟S104)包含步驟S104b。

於步驟S104b中，樞軸通過入口331而被樞接至軸孔332。

於步驟S106中，第二殼體120被固定至第一殼體110，以使第一殼體110與第二殼體120構成連通至表面111之凹槽113，其中銜接結構130部分地突伸至凹槽113內(參考第6E圖)。

於步驟S107中，柔性底層160被連接且覆蓋至第二殼體120遠離第一殼體110的一側(參考第6E圖)。

需說明的是，於本實施方式中，柔性覆蓋層150可為熱壓黏合、熱熔、膠合或其它固定方式連接於第一殼體110與連接座141，柔性底層160可為熱壓黏合、熱熔、膠合或其它固定方式連接於第二殼體120。

經由前述步驟S101至步驟S107的執行，即可獲得如第2A圖與第2B圖所示之鍵盤裝置100。

請參照第6F圖，其為繪示根據本發明另一實施方式之鍵盤裝置組裝方法於其中一組裝階段的示意圖。相較於第6A圖至第6E圖所示之鍵盤裝置組裝方法，本實施方式之鍵盤裝置組裝方法可進一步包含步驟S108。

於步驟S108中，第一覆蓋部151與第二覆蓋部 152被分離。於一些實施方式中，步驟S108可於步驟S101至步驟S107任一者之前或之後執行。

請參照第7A圖至第7E圖，其為繪示根據本發明另一實施方式之鍵盤裝置組裝方法於不同組裝階段的示意圖。如第7A圖至第7E圖所示，於本實施方式中，鍵盤裝置組裝方法可包含步驟S201至步驟S207。需說明的是，於本實施方式中，第一殼體410包含第一部分410a以及第二部分410b。第一部分410a具有表面410a1，且第一部分410a以及第二部分410b共同構成開口412。

於步驟S201中，柔性覆蓋層460被連接至第二部分410b之表面(參考第7A圖)。

於步驟S202中，銜接部141c被可翻轉地銜接至銜接結構130(參考第7B圖)。

於步驟S203中，銜接結構130被連接至第一部分410a(參考第7C圖)。

需說明的是，於本實施方式中，銜接結構130可採用黏合或膠合方式與第一部分410a固定，也可配合卡扣、鎖固、干涉或固定組件與第一部分410a固定，但本發明並不以此為限。

於步驟S204中，第一覆蓋部451被連接至第一部分410a之表面410a1(參考第7D圖)。

於步驟S205中，第二覆蓋部452被連接至連接座141(參考第7D圖)。於一些實施方式中，連接座141包含第一蓋體141a以及第二蓋體141b。銜接部141c連接第二蓋體 141b。將第二覆蓋部452連接至連接座141的步驟(即步驟S205)可進一步包含步驟S205a以及步驟S205b。

於步驟S205a中，第一蓋體141a被連接至第二覆蓋部452。

於步驟S205b中，第二蓋體141b被連接至第二覆蓋部452。經連接之第二覆蓋部452係夾持於第一蓋體141a與第二蓋體141b之間。

於一些實施方式中，將第二蓋體141b連接至第二覆蓋部452的步驟(即步驟S205b)係早於將第一蓋體141a連接至第二覆蓋部452的步驟(即步驟S205a)。

於一些實施方式中，將銜接部141c可翻轉地銜接至銜接結構130的步驟(即步驟S202)係晚於將第二蓋體141b連接至第二覆蓋部452的步驟(即步驟S205b)。

於步驟S206中，第二殼體120被固定至第一殼體410，以使第一殼體410與第二殼體120構成連通至表面410a1之凹槽113，其中銜接結構130部分地突伸至凹槽113內(參考第7E圖)。

於步驟S207中，柔性底層160被連接且覆蓋至第二殼體120遠離第一殼體410的一側(參考第7E圖)。

於一些實施方式中，如第7A圖與第7B圖所示，步驟S201係晚於步驟S202執行，但本發明並不以此為限。於實際應用中，步驟S201可於步驟S202至步驟S207任一者之前或之後執行。

需說明的是，於本實施方式中，柔性覆蓋層450 可採用熱壓黏合、熱熔、膠合或其它固定方式連接於第一部分410a與連接座141，柔性覆蓋層460可採用熱壓黏合、熱熔、膠合或其它固定方式連接於第二部分410b，柔性底層160可採用熱壓黏合、熱熔、膠合或其它固定方式連接於第二殼體120。

請參照第8圖，其為繪示第7E圖所示之鍵盤裝置400的局部立體圖。經由前述步驟S201至步驟S207的執行，即可獲得如第7E圖與第8圖所示之鍵盤裝置400。

由以上對於本發明之具體實施方式之詳述，可以明顯地看出，在本發明之鍵盤裝置中，藉由將用以與連接座銜接的銜接結構設置於鍵盤本體內部，並使其突伸至鍵盤本體的凹槽內，即可避免習知轉軸結構外露的問題，因此可有效提升產品外觀質感。此外，在電連接器與設置於外部電子裝置的磁吸件相吸情況下，電連接模組能穩固地與外部電子裝置電性連接，並且連接座可翻轉地與銜接結構樞接，進而使外部電子裝置旋轉擺動。不僅如此，藉由此銜接結構，與柔性覆蓋層相連接之連接座在相對於鍵盤本體長時間翻轉之後，也不會造成柔性覆蓋層因拉扯而變形或相對鍵盤本體剝離的問題。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並不用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

Claims (20)

1. 一種鍵盤裝置，包含：一鍵盤本體，具有一表面以及連通該表面之一凹槽；一銜接結構，連接該鍵盤本體，並部分地突伸至該凹槽內；一連接座，包含一銜接部，該銜接部可翻轉地銜接該銜接結構；以及一柔性覆蓋層，包含：一第一覆蓋部，連接該表面；以及一第二覆蓋部，連接該連接座。
2. 如請求項第1項所述之鍵盤裝置，其中該連接座包含：一第一蓋體；以及一第二蓋體，連接該第一蓋體，其中該第二覆蓋部夾持於該第一蓋體與該第二蓋體之間，且該銜接部連接該第二蓋體。
3. 如請求項第1項所述之鍵盤裝置，其中該銜接部為一樞軸，該銜接結構包含一卡勾部，該卡勾部突伸至該凹槽內，並具有一凹面，並且該樞軸可轉動地抵接該凹面。
4. 如請求項第3項所述之鍵盤裝置，其中該銜接結構進一步包含一固定部，該固定部固定至該鍵盤本體，並與該卡勾部連接。
5. 如請求項第4項所述之鍵盤裝置，其中該固定部實質上平行於該鍵盤本體之該表面，並且該卡勾部由該固定部延伸並朝向該凹槽的底部彎折。
6. 如請求項第1項所述之鍵盤裝置，其中該銜接部為一樞軸，該銜接結構具有一軸孔，該軸孔位於該凹槽內，並與該樞軸樞接。
7. 如請求項第1項所述之鍵盤裝置，其中該鍵盤本體包含：一第一殼體，具有該表面；以及一第二殼體，連接該第一殼體，並與該第一殼體構成該凹槽，其中該銜接部限位於該銜接結構與該第二殼體之間。
8. 如請求項第7項所述之鍵盤裝置，更包含：一柔性底層，該柔性底層連接該第二殼體。
9. 如請求項第1項所述之鍵盤裝置，其中該銜接結構設置於該鍵盤本體內。
10. 如請求項第1項所述之鍵盤裝置，其中該第一覆蓋部與該第二覆蓋部相連或分離。
11. 一種鍵盤裝置組裝方法，包含：將一第一覆蓋部連接至一第一殼體之一表面；將一第二覆蓋部連接至一連接座，其中該連接座包含一銜接部；將該銜接部可翻轉地銜接至一銜接結構；將該銜接結構連接至該第一殼體；以及將一第二殼體固定至該第一殼體，以使該第一殼體與該第二殼體構成連通至該表面之一凹槽，其中該銜接結構部分地突伸至該凹槽內。
12. 如請求項第11項所述之鍵盤裝置組裝方法，其中該第一殼體具有一開口位於該表面，該鍵盤裝置組裝方法進一步包含：將一柔性覆蓋層連接至該表面，並使該柔性覆蓋層覆蓋該開口；以及實質上沿著該開口切割該柔性覆蓋層，以形成該第一覆蓋部與該第二覆蓋部。
13. 如請求項第12項所述之鍵盤裝置組裝方法，進一步包含分離該第一覆蓋部與該第二覆蓋部。
14. 如請求項第11項所述之鍵盤裝置組裝方法，其中該第一殼體包含一第一部分以及一第二部分，該第一部分具有該表面，該將該銜接結構連接至該第一殼體包含將該銜接結構連接至該第一部分。
15. 如請求項第14項所述之鍵盤裝置組裝方法，其中該將該銜接結構連接至該第一部分係早於該將該第一覆蓋部連接至該表面。
16. 如請求項第11項所述之鍵盤裝置組裝方法，其中該連接座包含一第一蓋體以及一第二蓋體，該銜接部連接該第二蓋體，並且該將該第二覆蓋部連接至該連接座包含：將該第一蓋體連接至該第二覆蓋部；以及將該第二蓋體連接至該第二覆蓋部，其中經連接之該第二覆蓋部係夾持於該第一蓋體與該第二蓋體之間。
17. 如請求項第16項所述之鍵盤裝置組裝方法，其中該將該銜接部可翻轉地銜接至該銜接結構係早於該將該第二蓋體連接至該第二覆蓋部。
18. 如請求項第11項所述之鍵盤裝置組裝方法，更包含：將一柔性底層連接至該第二殼體。
19. 如請求項第11項所述之鍵盤裝置組裝方法，其中該銜接部為一樞軸，該銜接結構包含相連之一卡勾部以及一固定部，該卡勾部具有一凹面，其中該將該銜接部可翻轉地銜接至該銜接結構包含將該銜接部可翻轉地抵接至該凹面，其中該將該銜接結構連接至該第一殼體包含將該固定部固定至該第一殼體。
20. 如請求項第11項所述之鍵盤裝置組裝方法，其中該銜接部為一樞軸，該銜接結構具有相連通之一入口以及一軸孔，該入口相對該軸孔內縮，並且該將該銜接部可翻轉地銜接至該銜接結構包含使該樞軸通過該入口而樞接至該軸孔。