TWI654660B - 真空處理裝置及真空處理裝置的運轉方法 - Google Patents

真空處理裝置及真空處理裝置的運轉方法

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TWI654660B
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佐藤浩平
村崇
山本悟史
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Abstract

[課題]提供一種提升保養作業的效率使裝置全體的處理效率提升的真空處理裝置。 　　[解決手段]一種真空處理裝置，其中，至少1個前述處理單元，具備：在構成前述真空容器的下方構件及以可裝脫的方式載置於該下方構件的上方的上方構件、在前述作業用空間與前述真空容器之間安裝於前述基底平板的外周側部分的旋轉軸構件，其中該旋轉軸構件具有與前述下方構件連接並使該下方構件繞其旋轉且從前述基底平板上方移動的旋轉軸、以及具有配置於該旋轉軸構件的上方並將前述上方構件吊下而在水平方向旋轉的臂的保養構件；前述下方構件以在繞前述軸可旋轉角度的範圍內的預定角度將其位置以可固定的方式構成，在前述可旋轉的角度的範圍內於位置被固定的前述下方構件的中心部的上方，前述保養構件的前述臂被固定位置而將前述上方構件吊下並以可上下移動的方式來構成。

Description

真空處理裝置及真空處理裝置的運轉方法
[0001] 本發明係有關於將在真空容器內部的減壓後的處理室內利用形成於該處理室內的電漿來處理被搬送且配置的半導體晶圓等基板狀的試料的真空處理裝置，且具備在上下方向的位置以可裝卸的方式配置而構成真空容器的複數構件的真空處理裝置。
[0002] 作為用以從半導體晶圓等基板狀試料製造半導體裝置的半導體晶圓的製造裝置，一般習知有利用形成於配置於真空容器內部的處理室內的電漿，對具有包含在該試料的上面預先形成的遮罩的複數膜層膜構造中所含有的處理對象的膜層施以蝕刻等處理者。在這種電漿處理裝置中，例如，配置於真空容器內部的減壓後的處理室內的試料台上搬送半導體晶圓等處理對象的試料並利用靜電力吸附保持，在經減壓的該處理室內導入處理用氣體並向處理室內供應電場或磁場來激發該處理用氣體並生成電漿。電漿中所含有的具有自由基等活性的粒子被導引至試料上的處理對象的膜層或移動並接觸而藉由包含與處理對象膜層的材料間的化學反應及離子等帶電粒子的濺鍍等物理反應等的相互作用，進行處理對象的膜層的蝕刻。 　　[0003] 在這種試料的處理中，在處理室內隨著上述反應而生成反應生成物。反應生成物的粒子，在被減壓的處理室內浮遊而附著於壁面等處理室的內側表面。隨著被處理的試料的枚數及實施處理的時間的累計增大，附著於處理室內部的表面的粒子在處理室內表面堆積而形成膜。 　　[0004] 這樣的附著物堆積而成的膜，構成其等的生成物與形成於處理室內的電漿之間會引起相互作用，膜的缺片及粒子從堆積物或該膜游離，而再度在處理室內浮遊並附著於試料表面。因為這種生成物的再附著，形成於試料及表面的半導體裝置的電路用的膜構造被汙染的話，處理的結果所得到的半導體裝置會發生性能產生不良而使良率下降的這樣的問題。 　　[0005] 又，處理室內表面的附著物與電漿之間相互作用的量，因為對試料的上面上方的電漿電位或密度及強度的值及其分佈也會造成影響，隨著處理的試料的枚數及時間的增大的附著物的增加，與開始最初一枚試料的處理的時點相比較，在該累計變大的時點的處理的結果之間其等之間的差會增大，隨著枚數及時間的增大處理的結果所得到的膜構造及膜層的形狀與所期望的成品間的偏差會變大，會發生使性能未達到初期者的不良品增加良率降低的這種的問題。 　　[0006] 為了解決這的問題，從前一直進行當判定處理試料的累計的枚數及實施處理的累計時間達到預定值時，將真空處理裝置的運轉暫時停止，實施將附著於處理室內表面的物質的去除的清掃(清理)，使處理室內表面回復到能得到所期的處理結果的程度為止。作為這樣的清掃手段，進行使處理室內成為與環境(大氣)相同或等同程度的同等壓力值後將真空容器開放(大氣開放)，利用藥液及布等擦拭掃除(濕式清理)處理室內部的構件表面。具有反應生成物等附著性的粒子，因為不只附著於包圍處理室的構件表面也附著於處理室內的試料台表面，該試料台的至少配置試料的上面以外的處所的表面也需要實施將濕式清理等附著物除去的作業。 　　[0007] 清理結束後真空容器再度密閉後，藉由連結至真空容器內的處理室等內側的空間的渦輪分子泵等真空泵的驅動來將空間內部排氣並再度減壓至預定的真空度。在進行這種大氣開放之後的清理，需要中斷處理真空處理裝置中的試料的運轉。因此，雖能將進行這種清理作業的時間盡可能地縮短，但用來提高真空處理裝置的運轉率而作為全體的處理效率提升是重要的。 　　[0008] 只要縮短構成處理室的構件表面的濕式清理所需要的時間，將曝露在真空處理環境而反應生成物所附著的真空容器、或部件卸下，並換成新品或洗淨品都是可能的。作為這種從前的技術，例如，已知有特開2017-010624號公報(專利文獻1)的揭示。 　　[0009] 本先前技術為一種構成在內側利用電漿來處理半導體晶圓等試料的處理室的真空容器，在上下方向重疊：最上部的放電室的區塊、配置於其下方的上部容器及下部容器、將試料載置於其上的試料台支持住的試料台基底，並將上部及下部容器包圍試料台基底的試料台的外周部的環構件在上下夾持而構成。再來，揭示有一種真空處理裝置，其真空容器具備：具有將內部氣體排氣的開口並載置於基底平板上的同時，於將該真空容器的側壁與處理對象的晶圓在內部搬送的搬送容器之間將其等連結而在內部內藏開關真空容器的側壁的閘門的閥門方塊。 　　[0010] 再來，在基底平板的外周側部分安裝在上下方向具有軸的旋轉升降器，且以真空容器的放電室區塊與試料台基底能夠繞旋轉升降器的軸在水平方向上旋轉的方式連結至旋轉升降器。因此，上部容器及下部容器在使放電室區塊及試料台基底從閥門方塊遠離的方向在水平方向上旋轉並以移動至真空容器或包含其的處理單元的周圍的保養用空間的狀態，從下方構件或基底平板卸下並可移動至主空間的方式構成。 　　[0011] 因為作業者容易進入處理室內部的處所而使該部分移動(退避)，能實現將比使保養的作業效率提升且使所需的作業時間更為縮短。也就是說，在本先前技術中，揭示了根據上述構成，將構成真空容器的容器的部分能夠在短時間內卸下及能安裝洗淨完的交換部分，使保養時間降低的點。 [先前技術文獻] [專利文獻] 　　[0012] 　　[專利文獻1]特開2005-252201號公報
[發明所欲解決的問題] 　　[0013] 在上述先前技術中，關於接下來的點會因考慮不充分而有問題產生。 　　[0014] 近年，包含在內部分別處理一枚試料的真空容器的具備複數處理單元而在各個真空容器內部的處理室內可以並列進行試料的處理，即所謂的利用多重腔室裝置，而使得設置清淨室等裝置的建屋的每設置面積的生產性提升。再來，因為每一台多重腔室裝置的占有面積變小而每單位裝置占有面積的生產性能更加提升，藉由縮小並列配置的複數相鄰的真空容器之間的間隔，使作為裝置全體的占有面積縮小。 　　[0015] 因此，對一方的處理單元進行上述濕式清理等的保養及點檢作業時，作業者進入對象的真空容器內部或進行對處理室內部的作業的空間減少，對於一個真空容器作業者僅從一方向進行作業、或僅由作業者一人進行作業的空間變小，作業的時間與真空處理裝置停止試料的處理的時間變長，會有真空處理裝置全體的運轉率降低的情形發生。另一方面，真空容器以不銹鋼等重金屬來形成真空容器內部的部件時，或隨著試料的大口徑化的真空容器的尺寸増大及部件的重量增加時，會有作業者一人難以將真空容器大氣開放的問題產生。 　　[0016] 面對這樣的問題，需要提供一種將作業者一人無法進行脫附作業的重量的真空容器內部的部件脫附的技術。 　　[0017] 亦即，在上述先前技術中，構成處理室內部，卸下而換成新品或洗淨品所需的真空容器部件乃至構成前述真空容器的構件，僅考慮作業者一人也能完成脫附作業的充分輕量的情形。又，僅考慮在多重腔室裝置中與相鄰處理室的間隔充分地被設置，作業者複數人能進入真空容器內部的情形 　　[0018] 特別是在裝設於多重腔室裝置的處理單元中，在各單元的真空容器中包圍該內部的處理室而構成該等的構件，因為材質而重量變大使得作業者一人難以進行脫附作業的情形會發生。特別是隨著晶圓的直徑變大用以處理該等的處理室的直徑一般也變大。將構成這種真空容器的構件從處理室大氣開放而卸下或安裝時，複數作業者同時進入處理室單元或真空容器進行作業較佳。 　　[0019] 不過，相鄰的處理室與處理室的間隔越小而作業者的作業無法充分確保在該處理室或處理單元周圍的保養空間有效率地進行時，會有脫附作業效率顯著降低的情形。亦即，在該種情況下，作業者需要賦予部件的脫附所需的充分外力、或不得不以難以施加對部件脫附所需的外力的姿勢進行作業，該作業需要長時間而未進行真空處理裝置的試料的處理的時間，所謂的非運轉時間變長。或者會對作業者產生肉體及心理上的大負擔。 　　[0020] 因此，在先前技術中會有因關於此點考慮不充分而產生的問題。本發明的目的為提供一種真空處理裝置或真空處理裝置的運作方法，能提升保養作業的效率使裝置全體的處理效率提升。 [解決問題的手段] 　　[0021] 上述目的，藉由一種真空處理裝置，具備：在減壓的內部的空間搬送處理對象的晶圓的至少1個真空搬送室、具有利用電漿來處理配置於減壓的內側的前述晶圓的處理室的真空容器及載置該真空容器且具有排出來自該真空容器內部的處理室的氣體的開口的基底平板，並以可裝脫的方式連結至前述真空搬送室的複數處理單元、以及與前述1個真空搬送室夾持鎖定室而連接，在成為大氣壓的內部搬送前述晶圓的大氣搬送室；其中，各前述處理單元，具有：在包含鄰接的別的處理單元或大氣搬送室之間的周圍作業者能進行作業的作業用空間；至少1個前述處理單元，具備：在構成前述真空容器的下方構件及以可裝脫的方式載置於該下方構件的上方的上方構件、在前述作業用空間與前述真空容器之間安裝於前述基底平板的外周側部分的旋轉軸構件，其中該旋轉軸構件具有與前述下方構件連接並使該下方構件繞其旋轉且從前述基底平板上方移動的旋轉軸、以及具有配置於該旋轉軸構件的上方並將前述上方構件吊下而在水平方向旋轉的臂的保養構件；前述下方構件以在繞前述軸可旋轉角度的範圍內的預定角度將其位置以可固定的方式構成，在前述可旋轉的角度的範圍內於位置被固定的前述下方構件的中心部的上方，前述保養構件的前述臂被固定位置而將前述上方構件吊下並以可上下移動的方式來構成而達成。 [發明的效果] 　　[0022] 根據本發明，能提供一種提升保養作業的效率使處理效率提升的真空處理裝置。
[實施形態] 　　[0024] 利用以下圖式說明本發明的實施形態。 [實施例] 　　[0025] 以下，利用圖1至26說明本發明的實施例。此外，在圖中相同符號表示相同構成要素，複數圖式中引用相同符號的構成要素省略其說明。 　　[0026] 圖1為模式地表示本發明的實施例的真空處理裝置的構成的概略的圖。圖1(a)為從上方觀察本實施例的真空處理裝置100的橫剖面圖、圖1(b)為表示真空處理裝置100的構成的斜視圖。 　　[0027] 本實施例的真空處理裝置100具備：配置於其前方側(圖上右側)的大氣區塊101及配置於後方側(圖上左側)的真空區塊102。大氣區塊101在大氣壓下搬送半導體晶圓等基板狀的試料，為進行收納的定位等的部分，真空區塊102，在從大氣壓減壓後的壓力下搬送試料、或實施處理等，包含以載置試料的狀態使壓力上升下降的部分。 　　[0028] 大氣區塊101具備：具有外形為長方體或近似於可視為長方體的程度的同等形狀，且其內部具有大氣壓或近似於可視為大氣壓的程度的同等壓力的空間即大氣搬送室106的框體、沿著該框體的前面側的側面並排安裝，將收納處理用或清理用的試料於內部的卡匣載置於其上面的複數卡匣台107。 　　[0029] 大氣區塊101為將收納於卡匣台107上的各卡匣的內部的處理用或清理用的試料即晶圓在卡匣與連結於大氣搬送室106的背面的真空區塊102之間進行處理的處所，在大氣搬送室106內部配置具有用以搬送該種晶圓的晶圓保持用之臂的大氣搬送機器人109。 　　[0030] 真空區塊102具備：具備具有內部被減壓而處理試料的處理室的真空容器的複數真空處理單元200-1，200-2，200-3，200-4、具有具備與該等真空處理單元連結而在其內部將試料在減壓下搬送的真空搬送機器人110-1、110-2的搬送用的空間即真空搬送室104-1，104-2的真空容器、及在該真空搬送用的真空容器(真空搬送容器)與大氣搬送室106的框體之間與該等連接而收納配置的晶圓的空間，即具有與真空搬送室104-1及大氣搬送室106可連通配置的鎖定室105的真空容器、於內部具有在2個真空搬送容器之間與該等連接配置而在真空搬送室104-1及真空搬送室104-2之間與其等可連通的晶圓收納用的空間即搬送中間室108的真空容器。 　　[0031] 該真空區塊102為其內部被減壓而能維持於預定值的真空度壓力的區塊。真空區塊102具備：具有複數真空容器的處理單元、配置於其等之間並連結至複數處理單元在被減壓的內部搬送試料的真空搬送容器，以複數處理單元的真空容器彼此連通的狀態而能作為一個真空容器來動作。 　　[0032] 又，上述大氣搬送機器人109及真空搬送機器人110的搬送動作及真空處理單元中的處理晶圓的動作、鎖定室105中的內部的密封、開放及減壓、升壓的動作等真空處理裝置100的動作，藉由與執行該等的各部分通過包含有線或無線的通信經路，以可發送接收信號的方式作連接的圖未示的控制裝置來調節。控制裝置包含：進行與外部通信經路的信號發送接收的介面、半導體裝置製的微處理器等演算器、記載該演算器的演算的演算法的軟體及記憶通信的信號值等資料的RAM、ROM或硬碟、可移動式碟盤等記憶裝置及與該等進行可通信連接的通信線路。 　　[0033] 利用圖2說明關於本實施例的電漿處理裝置的構成。圖2為模式地表示圖1所示的實施例的真空處理單元的概略的縱剖面圖。 　　[0034] 本實施例的真空處理單元200-1、200-2、200-3、200-4為與裝置的構造及動作相同或近似於視為與其等相同程度的同等物，將任1個取代成其他3個而配置的情形也能夠得到與晶圓的處理結果相同或同等者。在本圖中，將連結至真空搬送室104-1的真空處理單元200-1、200-2之任一者作為例子，作為真空處理單元200來說明。 　　[0035] 本實施例的真空處理單元200的真空容器配置於：配置於設置真空處理裝置100的清淨室等的建屋的地面上的複數條金屬製的棒狀支柱380之上端上而與該等連接的金屬製板構件即基底平板360上。真空容器係由具有載置於上下方向而配置的金屬製的複數構件而構成，包含：具有圓筒狀的下部容器350、具備支持樑246的環狀試料台基底242、圓筒狀的上部容器230、接地環225、具有圓筒狀的放電區塊224、氣體導入環204。再來，在各個構件彼此之間夾持著作為真空密封用構件的O形環207而配置，對上述複數構件藉由從上方施加負重，而連接上下的構件所被夾持的O形環207彈性地變形，而在上下的接觸面上述容器的內外被氣密密封。 　　[0036] 本圖所示的真空處理單元200具備：具有在內部配置晶圓300而形成電漿來進行處理的空間即具有處理室的上部容器230、包含下部容器350的真空容器、包含與其連結而配置於真空容器下方的渦輪分子泵等的真空泵的排氣泵370、配置於真空容器上方的形成電漿形成用電場的裝置即第1高頻電源201及形成磁場的裝置即電磁線圈206。上部容器230及下部容器350的側壁外周曝露於真空處理單元200周圍的環境(大氣)下，該等容器構成其內部的處理室與外部環境之間氣密畫分的真空隔壁。 　　[0037] 上部容器230及下部容器350具有在水平方向的剖面形狀為圓形狀的內壁，該圓形的內部的中央部配置有圓筒狀的試料台241。在本實施例中，前述上部容器230及下部容器350為不銹鋼製，雖然是以人力難以脫附的重量，但根據裝置使用者的要求而使用鋁等輕量的材料是以人力能進行脫附的重量也可以。 　　[0038] 試料台241，藉由在其外周側將其包圍配置的具有環狀的形狀的構件即試料台基底242與在水平方向(圖上左右方向)延伸的樑狀構件即支持樑246來保持住。支持樑246就通過試料台241的圓筒形中心的鉛直方向的軸(中心軸390)而言在其周圍呈軸對稱，也就是從中心軸390的上方觀察時在其周圍以相同或近似於視為與其同程度的同等角度配置成放射狀。藉此，抑制了通過試料台242的側壁周圍而流向下方的處理室的氣體流量及速度在中心軸390的周圍變得不均勻。 　　[0039] 導入上部容器230內的試料台241上方的處理室內的氣體或電漿及反應生成物的粒子通過支持樑246彼此之間的空間，即通過由試料台241及支持樑246及試料台基底242包圍的空間，而流入由試料台241下方的下部容器350所包圍的處理室的空間。因此，抑制了構成試料台241上面的介電體製的膜的圓形載置面上所載置的晶圓300的周方向的氣體的流動不均勻，降低了該晶圓300的周方向的處理結果即與加工形狀的所期望者的偏差及不均勻。 　　[0040] 此外，試料台基底242具有：在試料台241的中心軸390的周圍在外周方向延伸的棒狀支持樑的外周側前端部連接內周面而包圍試料台241外周側的環形狀。因為該環部分在真空容器即下部容器與上部容器的周圍被保持，而被真空密封，而即便試料台等的重量增加也能夠對應。 　　[0041] 又，具有圓筒形的試料台241的下面，藉由具有圓形的板構件即試料台底部蓋245來構成。在板構件的外周部分的內側表面，安裝有將設為內部大氣壓的空間與處理室之間氣密密封的O形環等密封構件而被安裝於試料台241下部作為其一部分而構成。 　　[0042] 在試料台241內部的空間具備空間，該空間通過配置於支持樑246內部的通路而與真空處理單元200外部的環境(大氣)連通，維持於大氣壓或近似於視為與其相同程度的壓力。試料台241及在其外周側環狀配置的試料台基底242以及複數條的支持樑246、試料台底部蓋245，作為一體的構件來構成後述試料台單元240。 　　[0043] 又，在內周側壁面具有圓筒形的放電區塊224的該內側壁面內側，配置有將其覆蓋而具有圓筒狀的石英內筒205。在放電區塊224的圓筒形的外周側壁周圍捲繞安裝有加熱器222。放電區塊224連接至配置於其下方的具有環形狀的放電區塊基底221而安裝，與加熱器222一同構成後述放電區塊單元220。 　　[0044] 此外，上部容器230、下部容器350、基底平板360的各者具有在其外周部分向外周側延伸的凸緣部。例如，上部容器230與下部容器350的各者，具備在外周側壁的上端或下端部分向外周側延伸的板狀凸緣部，藉由通過配置於該凸緣部的貫通孔而向下方的基底平板360延伸的螺栓等來對基底平板360進行螺絲固定，其位置被固定在基底平板360上。 　　[0045] 又，在真空處理單元200的真空容器下方，配置有包含連結至其底部及具有用於排出處理室內的氣體、電漿的粒子的排氣開口363的基底平板360的渦輪分子泵的排氣泵370。設於基底平板360的具有圓形的排氣開口363，在試料台241的正下方配置於使其中心與中心軸390一致或接近視為與其相同的程度的同等位置。 　　[0046] 此外，在本實施例中，構成真空處理單元200的真空容器的構件雖具有圓筒狀但關於其外壁的形狀其水平方向的剖面形狀非圓形而是矩形或是其他形狀也可以。 　　[0047] 真空處理單元200的真空容器上部，配置有構成真空容器的上端面部分的具有圓板形狀的蓋構件202及配置於其下方的處理室側而對向於試料台241上面的晶圓300的載置面並面對其而構成處理室的頂面的具有圓板形狀的噴淋平板203。該等蓋構件202及噴淋平板203為石英等介電體製的構件以能透過微波及UHF、VHF波等高頻電場而構成。 　　[0048] 在這種構成中，因配置於蓋構件202上方的第1高頻電源201振盪而形成的電場，通過因應高頻頻率而安裝的由導波管或同軸電纜及圓板狀構件所構成的天線等傳播經路用的構件而傳達並傳播至真空容器的蓋構件202。傳播至蓋構件202的電場透過介電體製的蓋構件202及配置於其下方的噴淋平板203，在處理室內從試料台241上方向下方供應。 　　[0049] 又，本實施例的真空處理單元200，配置有在真空容器，特別是在本例中位於放電區塊224的外側壁的外周側及蓋構件的上方的處所，作為用以包圍其等而形成磁場的手段之電磁線圈206。因被供應至該電磁線圈206的預定大小的直流電流而在該處生成的磁場被供應至處理室內。 　　[0050] 在噴淋平板203的圓板中心軸的周圍中心部的預定的徑長的大小的區域中，配置有複數貫通孔即處理用氣體的導入孔。該等導入孔，以從氣體導入環204導入的處理用氣體通過該等導入孔而向處理室內從試料台241的上方供應的方式，遍佈試料台241的上面即試料的載置面的上方，即遍佈試料台241的中心軸390的周圍的軸對稱的區域的全體，以各個具有同等的水平方向間隔的方式配置複數個。 　　[0051] 通過均等配置的複數導入孔而氣體的流量的水平方向偏差降低，具有預定組成而由不同物質的氣體成分構成的處理用氣體，從試料台241上方被導入至處理室內。此外，在本實施例中，載置晶圓300的試料台241，在真空處理單元的內部以一致於該噴淋平板203的中心軸390的方式配置。 　　[0052] 從作為圖未示的氣體源之氣體槽等的氣體源通過與管路及其等連接的氣體導入環204的內部通路被導入至蓋構件202與噴淋平板203之間的間隙空間的處理用氣體，在該空間的內部擴散而充滿之後，通過配置於噴淋平板203中央部的複數貫通孔即氣體導入孔流入處理室內。被導入至處理室內的處理用氣體的原子或分子，因與從第1高頻電源201及電磁線圈206供應的電場及磁場之間的相互作用而被電離或激發，在試料台241上方的放電區塊224內的處理室空間被電漿化。此時，電漿中的處理用氣體的原子及分子解離而變化成離子等帶電粒子或能量位準提高被活化的自由基等活性種。 　　[0053] 在本實施例中，在放電區塊224的外周側壁，連接至第1溫度控制器223的加熱器222被捲繞安裝。因供應至該加熱器222的直流電力而生成的熱，構成放電區塊224的處理室內側側壁而具有面對或接觸電漿的圓筒的石英內筒205其內側表面的溫度被調等到適合處理的範圍內的值。 　　[0054] 藉此，向石英內筒205及放電區塊224的反應生成物的附著會降低。在本實施例中，能夠將該等構件從定期的保養對象中除外。 　　[0055] 進行電漿所致的處理時，晶圓300藉由被配置於試料台241的上面圓形的載置面而構成該面的介電體的膜靜電以被吸附並保持住(静電夾盤)的狀態進行處理。 　　[0056] 又，配置於試料台241內部的具有圓板或圓筒狀的金屬製基材，電連接至用以在載置於試料台241的載置面的晶圓300上方形成偏壓電位的供應高頻電力的第2高頻電源243。從第2高頻電源243供應至作為電極的基材的高頻電力，具有比第1高頻電力的頻率還低的預定頻率，在試料台241及載置於其上的晶圓300上方形成高頻偏壓電位。因應該高頻偏壓電位與電漿電位之間的電位差，電漿中的帶電粒子相對於預先形成於晶圓300的表面的包含遮罩的複數膜層膜構造被誘引，因使其與處理對象的膜層表面衝突，而生成物理反應及前述自由基與晶圓表面間的化學反應的相互反應，藉此進行該處理對象的膜層的蝕刻處理。 　　[0057] 又，在試料台241的基材內部，具備在試料台241的上下方向的中心軸390的周圍以同心狀或螺旋狀在徑方向上多重配置的冷媒流路，在該冷媒流口藉由第2溫度控制器244來供應所期望的範圍內的溫度的熱交換媒體，該熱交換媒體流通於其內部。熱交換媒體，通過冷媒流路後回到第2溫度控制器244而再度成為所期望的範圍內的溫度後進行冷媒流路的供應循環，在冷媒流爐內晶圓300因與熱交換媒體進行熱交換，晶圓300在被處理的期間全體內被調節至試料台241及晶圓300的溫度適全處理的範圍內的值。 　　[0058] 用以向試料台241供應高頻偏壓電力的電源用佈線軟線及用以調節試料台241的溫度而被供應的熱交換媒體(冷媒)配管或溫度控制用的配線軟線，配置於形成在包含支持樑246的試料台基底242內部而與真空處理單元200外部的環境連通的管路內。此外，雖未圖示，但除了該等佈線軟線以外也可以配置溫度感測器或静電夾盤用佈線軟線於管路內。 　　[0059] 此外，配置於試料台241周邊的上部容器230因為容易附著反應生成物，為定常保養的對象構件。 　　[0060] 本實施例中平面形具有略矩形狀的基底平板360的中央部分以圓形配置的排氣開口363，配置於其上方而具有略圓板形狀的排氣部蓋361具有在其外周側向水平方向(圖上左右方向)延伸的腕部，該等腕部與2個致動器362的上端部連接，排氣部蓋361被支持於基底平板360的上面上方。排氣部蓋361，藉由致動器362的上下方向的驅動而與腕部一同對排氣開口363進行上下移動，排氣開口363與排氣部蓋361之間的距離會增減，調整來自處理室的通過連結至排氣開口363下方的排氣經路的排氣的傳導。在晶圓300的處理中，藉由該傳導的值與排氣泵370的每單位時間的排氣量來調整向真空處理單元外排出的內部氣體及電漿及生成物的流量或速度，藉由該排氣與處理用氣體的供應之間的平衡，處理室的壓力被調節至所期望的真空度。 　　[0061] 在上述實施例中，蝕刻晶圓300處理中的處理室內部的壓力，在利用來自圖未示的真空計的輸出而與該真空計可通信連接的圖未示的控制部中被檢出，基於該檢出的壓力值而在該控制部中被算出，藉由接收從控制部發送的指令信號的致動器362的動作所致的排氣部蓋361的上下方向的移動來調節排氣的流量、速度，而調節處理室內部的壓力。在本實施例中，處理中的壓力被調節至0.1至4Pa的範圍的預定值。 　　[0062] 被導入至處理室內的處理用氣體及電漿或處理時的反應生成物，藉由排氣泵370等排氣手段的動作而從真空處理室上部通過試料台241的外周壁及試料台基底242的內周壁面之間的空間，通過下部容器350而通過下方的排氣開口363排出。因此，下部容器350因為曝露於從試料台241上方的排氣的氣體流動而在其表面容易附著反應生成物。在本實施例中，如同後述，因為使試料台環242在水平方向旋轉移動，而從下部容器350上方被卸下後，將其內部表面清淨化或結束洗淨而能與清淨者作交換。 　　[0063] 此外，排氣部蓋361在將真空處理單元200的內部大氣開放並實施的保養作業中，該圓形的中央部下面的外周側部分夾持O形環等密封構件而與基底平板360的排氣開口363周圍的上面對向或抵接，將夾持O形環的排氣開口363的內側與外側之間氣密地閉塞，以能從外側氣密密封排氣泵370入口的方式來構成。因為下部容器350的內側壁面容易附著形成於上方的處理室內的反應生成物而成為定期保養的對象構件。 　　[0064] 在電漿處理使用的處理用氣體中，使用在每個處理晶圓300的處理對象的膜層的工程條件的單一種類氣體、或將複數種類的氣體以最適的流量比混合的氣體。該混合氣體，通過其流量藉由氣體流量控制器(圖未示)來調節而與其連結的氣體導入環204被導入至噴淋平板203及蓋構件202之間的氣體滯留用空間。在本實施例中使用不銹鋼製的氣體導入環204。 　　[0065] 利用圖3及4，說明本實施例中在晶圓300的真空處理單元200與真空搬送室104之間的搬送態樣。圖3為模式地表示圖1所示的實施例的真空處理裝置中真空搬送機器人110將試料W(晶圓300)搬入出真空處理單元內部的動作中的狀態構成的概略的橫剖面圖。 　　[0066] 本例中，真空處理單元200及真空搬送室104連結至圖上左右方向，構成真空處理單元200的上部容器230、閥門方塊115及搬送室104的各者，夾持O形環等密封材而連接被減壓至預定真空度的內部相對於外部的大氣氣密密封。 　　[0067] 在真空搬送室104的內部，配置有搬送試料的真空搬送機器人110。上部容器230、閥門方塊115及搬送室104的各者，在側面具有將晶圓300通過內部搬送的通路即閘門的開口，通過該閘門與開口，配置於真空搬送機器人110的臂的前端部的保持部上所載置的晶圓300在上部容器230內部的處理室與搬送室104之間被搬送。 　　[0068] 又，在本實施例中，配置有因驅動而在上下方向(圖上垂直紙面的方向)移動且開放或氣密地閉塞真空搬送室104及上部容器230各者的閘門的開口的2個閘閥。在本實施例中，具備：將面向配置於真空搬送室104內的內部的閘門開口閉塞的第1閘閥111、及配置於上部容器230的閘門的外側的該閘門的開口的閉塞的第2閘閥112。第1閘閥111配置於搬送室104的內部，第2閘閥配置於連接至上部容器230的外側壁面而在與真空搬送室104之間連結至該等的閥門方塊115的內部。 　　[0069] 在第1閘閥111及、第2閘閥112開啟的狀態下，真空搬送機器人110以複數樑狀構件的兩端部藉由關節所連結而因各關節部的致動器及馬達的旋轉使全體在特定方向伸長及收縮的臂前端所配置的保持部上將晶圓300載置狀態下藉由該臂的伸長，將晶圓300通過複數閘門而從真空搬送室104內部搬入上部容器230內的試料台241的載置面上方。或者，藉由臂的收縮動作而結束處理的晶圓300被從上部容器230內的試料台241上方搬出至真空搬送室104內。 　　[0070] 圖4為模式地表示圖1所示的實施例的真空處理裝置中試料W在真空處理單元內被處理的最中的真空處理裝置的狀態的構成的概略的橫剖面圖。在本圖中，在處理試料W的期間，藉由第2閘閥1112上部容器230的閘門的開口而氣密閉塞將處理室內部相對於閥門方塊115的內部及真空搬送室104密封，以該狀態利用形成於處理室內的電漿對試料W施予處理。此時，第1閘閥111可以是開啟，又關閉也可以。 　　[0071] 第2閘閥112關閉的期間，第2閘閥111的閥體與沿著上部容器230的開口周圍的上部容器230的外周側壁及閥體的抵接面上的外周緣而配置的O形環等密封手段相抵接來防止通過閘門的氣體的流通。本實施例的第2閘閥111的閥體的上部容器230的對向於外側壁面側的面的中央部配置有凸部，第2閘閥111將上部容器230的開口關閉後，與閥體的上部容器230外側壁面對抗的面的凸部的周圍的壁面及上部容器230的開口周圍的壁面夾持O形環等密封構件而抵接或對向，該密封構件因變形而將開口的內部與外側之間氣密密封。 　　[0072] 凸部的上端面，以該狀態就上部容器230具有圓筒形的內壁面一體或視為其同程度的半徑方向構成一樣位置的壁面的方式，具備有向外周方向凹陷的曲面之形狀。也就是說，配置於第2閘閥112的閥體的密封面側中央的凸部，在第2閘閥112將閘門閉塞的狀態下，較佳為具有就與上部容器230的內壁的半徑方向沒有凹凸、或非常小的形狀，例如，與處理室的圓筒狀相同就中心軸的水平方向而言的曲率成為同等的圓弧形狀。 　　[0073] 藉此，在上部容器230的內壁面與第2閘閥112的閥體的凸部端面藉由面向處理室的面而形成的處理室的形狀，構成與試料台241的中心軸同軸的圓筒的側面。因為具備這樣的構成，處理室的內側壁面的第2閘閥112的閥體造成的凹凸會降低，處理室內的氣體及電漿的周方向分佈因為該閥體造成的凹凸的存在而偏移，結果能抑制試料W的處理所生成的不均勻。 　　[0074] 利用圖5至14，說明關於本實施例的電漿處理裝置的保養時的真空容器的裝脫的構成。圖5為模式地表示圖2所示的實施例的電漿處理裝置中保養時第1高頻電源201及電磁線圈206的單元從真空容器向上方卸下的狀態的構成的概略的圖。圖5(a)為從上方觀察的俯視圖、圖5(b)縱剖面圖。 　　[0075] 又，圖6及圖7為模式地表示圖5所示的實施例的電漿處理裝置中真空容器的上部構件被卸下的狀態的該電漿處理裝置的構成的概略的縱剖面圖。各圖的(a)表示從資訊觀察的俯視圖、(b)為縱剖面圖。在該等圖中，真空處理單元103與真空搬送室104的連結方向與圖3、4所示者同等。 　　[0076] 在圖5中，電磁線圈206及第1高頻電源201從圖2所示的真空處理單元的狀態被移動至上方，表示從放電區塊224的上方及側方周圍卸下的狀態。再來，表示連接至排氣泵370的基底平板360的排氣開口363藉由排氣部蓋361而氣密閉塞的真空處理單元200的狀態。 　　[0077] 在本例中，定期保養的作業在大氣開放而實施定期保養的作業的處理室內部與排氣泵370的入口藉由排氣部蓋361氣密地畫分，並在被大氣開放而進行保養作業中的期間，使真空泵370運轉。藉此，能夠縮短包含該定期保養的作業結束後將處理室內部減壓排氣至高真空度為止的真空處理單元200的大氣開放後的進行啟動的作業到處理室內的處理可實施為止所需要的時間。 　　[0078] 使上述放電區塊224周圍的部件移動後，在處理室內導入氮等鈍氣而處理室內側的壓力增加至大氣壓或僅比大氣壓還大一點的壓力。在該狀態下，如圖6所示，使構成真空處理單元200的真空容器的上部的蓋構件202及構成其下方的處理室的頂面的噴淋平板203、石英內筒205的各者，依序向放電區塊224及氣體導入環204的上方移動而從真空容器卸下。 　　[0079] 以石英內筒205從真空容器卸下的狀態，真空處理單元200的上端，氣體導入環204的內周側壁面向處理室外的大氣露出。再來，試料台241與試料台基底242的支持樑246也一樣變得向處理室外部的氣體露出。之後，如圖7所示，氣體導入環204從放電區塊224上端向上方移動而從真空容器本體卸下。 　　[0080] 其中，關於本實施例的真空處理單元所具備的旋轉升降器210的構成，在以下說明。旋轉升降器210，為基底平板260的外周側，即於鄰接的處理單元被配置之側或大氣區塊101被配置之側的端部將其位置固定連結於該基底平板260，具有於內側上下方向延伸的至少1個軸的構件。該軸配置於旋轉升降器210的內部的空間內，以構成放電區塊224及試料台基底242等真空容器的構件能沿著該軸在上下方向移動的方式連結。再來，放電區塊224及試料台基底242，以繞著旋轉升降器210內部的上下方向的軸能旋轉的方式連結。 　　[0081] 本實施例的旋轉升降器210，具備：為貫通內部空間而配置的上下方向的軸，即連結各個構成真空容器的放電區塊224及試料台基底242的2個容器而沿著上下方向移動的1個上下軸211、在旋轉升降器210的外側壁面的上下方向不同高度位置與上下軸211平行安裝的別的軸，即連結各個放電區塊224及試料台基底242而在其周圍水平方向旋轉移動的2個旋轉軸212。上下軸211為從基底平板360上面而超過構成真空容器的上端部的氣體導入環204的上端並延伸的圓筒或圓柱形的構件，即在放電區塊單元220與試料台單元240各自在上下方向的不同高度位置連結。 　　[0082] 亦即，放電區塊單元220及試料台單元240的各個端部，與具備上下軸211貫通內側的貫通孔的金屬製區塊即旋轉基底214、215相連結。旋轉基底214、215在各自形成的貫通孔以上下軸211貫通插入的方式被保持。再來，旋轉基底214、215的各者，在旋轉升降器210內部以插入上下軸211而被安裝的狀態下，沿著該上下軸211而在上下方向的不同高度位置以可移動的方式構成。 　　[0083] 再來，旋轉基底214、215各者，以安裝於旋轉升降器210的狀態在該外壁外側，與上下軸211所貫通的貫通孔的軸並行並具有中心軸的貫通孔被預先形成，在外側的貫通孔內具有圓筒或圓柱形狀的關節部即旋轉軸212-1、212-2，在旋轉基底214、215插入上下軸211的狀態下，各個軸的位置被插入配置於從上方觀察時一致或近似於視為與其相同的程度的位置的貫通孔的各個內部而保持。通過旋轉軸212-1而旋轉基底214與放電區塊單元220連結，通過旋轉軸212-2而旋轉基底215與試料台單元連結。接著，放電區塊單元220繞旋轉軸212-1的中心軸旋轉，試料台單元240繞著旋轉軸212-2的中心軸旋轉，各自以180度以上旋轉移動可能的方式構成，使該等單元全體從基底平板360的上方向其周圍的保養用空間旋轉移動，從上方的投影區域全體被移動至配置於基底平板360外側的位置。 　　[0084] 在本實施例中，放電區塊單元220及試料台單元240各自在其內側具有圓筒形的內周壁面，以構成內部減壓的真空容器的狀態下，各圓筒形的中心配置於與中心軸390上一致或近似於與其相同程度的(所謂，同軸的)位置。在該狀態下其角度位置作為0度，放電區塊單元220，在旋轉基底214或放電區塊單元220旋轉軸212-1逆時針轉180度的位置，藉由配置於旋轉基底214或旋轉軸212-1的圖未示的鎖定插銷嵌合於圖未示的凹陷或孔，而將旋轉方向的角度位置以固定可能的方式構成。再來，試料台單元240在旋轉軸212-2的逆時針轉180度及0度與180度之間的預定的角度位置(本例為25度)的位置，藉由與圖未示的鎖定插銷及凹陷或孔的嵌合其角度位置以固定可能的方式構成。 　　[0085] 上部容器230，在上述0度的位置，具有該圓筒形的外周側壁面與向閥門方塊115的圓筒形凹陷而構成的外周壁面夾持O形環等密封材而連接。亦即，閥門方塊115，在試料台單元240繞旋轉軸212-2的旋轉中心配置於0度的位置的狀態下，具備：以在載置於試料台單元240的試料台基底242上方的上部容器230的圓筒形的外側側壁能夠無間隙抵接的方式，一致於該圓筒形的曲率而凹陷的具有圓筒形的曲面的凹部。也就是說閥門方塊115的凹部成為夾持密封構件而與上部容器230側壁面抵接在內側與外側之間被密封的配置密封材的片材面。因此，以將上部容器230載置於試料台單元240的狀態欲從其上卸下時，在上部容器230與閥門方塊115或與試料台單元240的試料台基底242之間被夾持的密封材的表面因與兩者表面磨擦而產生損傷，因該損傷而密封被破壞，組裝而成的真空容器變得無法被減壓至預定壓力。 　　[0086] 為了抑制其狀況，在本實施例中，試料台單元240及上部容器230，如同利用圖13所後述的，在試料台單元240上載置上部容器230的狀態下，使試料台單元240向上方移動預定距離而使上部容器230從閥門方塊115游離。之後，以遠離閥門方塊115的方式使其旋轉移動直到角度位置成為180度的途中的預定角度(本例為25度)，藉由利用在旋轉軸212-2及旋轉升降器210所具備的圖未示的鎖定插銷的停止器機構將兩者就旋轉方向固定位置而保持其等。預定的角度位置並不限於本例的25度。 　　[0087] 圖8為模式地表示圖2所示的本發明的實施例的電漿處理裝置的構成的概略的側視圖，即表示一部分的構造的縱剖面的圖。特別是，表示在旋轉升降器210安裝保養臂台座255而連結該保養臂250的狀態的圖。 　　[0088] 如本圖所示，在本實施例的旋轉升降器210的上方，保養臂250以可安裝的方式構成。亦即，在旋轉升降器210的上端部上方，配置內藏與電磁線圈206連結且使其在旋轉升降器210的相同軸方向上下移動的升降器的電磁線圈上下升降裝置247，電磁線圈上下升降裝置247在其外壁外側安裝保養臂250而能固定的保養臂台座255藉由螺絲及螺栓等締結構件來以安裝可能的方式構成。 　　[0089] 保養臂台座255載置保養臂250的樑狀構件的端部，保養臂旋轉軸256將保養臂台座255及保養臂250兩者在上下方向貫通而在其周圍將保養臂250以旋轉移動可能的方式安裝。在本實施例中，前述保養臂台座255，雖在內側插入保養臂250的一端部而從外側(上方側)插入保養臂旋轉軸256而縱剖面具有コ字形狀，但安裝保養臂250的位置若是能夠固定的形狀則沒有限定。 　　[0090] 又，保養臂台座250在安裝其的處理單元200等處理晶圓300的運轉中呈安裝至旋轉升降器210的狀態也可以。在說明處理單元200的動作的本實施例的以下的圖中，前述保養臂台座255不限於處理單元200的保養期間中被安裝。 　　[0091] 相對於具備這種構成的本實施例的處理單元200，作業者在實施保養及點檢等保養作業時，有必要將上部容器230、下部容器350、試料台單元240卸下時，在保養臂台座255安裝保養臂250。在該安裝之前，首先，藉由電磁線圈上下升降裝置247將電磁線圈206向真空容器的上端上方移動後，將保養臂250插入保養臂台座255，從保養臂台座255上方通過保養臂250將保養臂旋轉軸256插入，以保養臂台座255及保養臂250不會脫落且繞保養臂旋轉軸256可旋轉移動的方式安裝。 　　[0092] 又，保養臂250在真空處理裝置100的處理單元200作為製品的用以半導體裝置製造的處理晶圓300的運轉中，也呈安裝於旋轉升降器210上端上方的狀態也可以。此時，該保養臂250以保養臂旋轉軸256插入上下方向的狀態折疊得更小，收納於不會造成電磁線圈206上下升降動作的障害的位置。在本實施例中，以下說明不將保養臂250折疊，而在每次保養時與保養臂旋轉軸256一同安裝、卸下者。 　　[0093] 在保養臂250安裝圖未示的感測器單元，保養臂250被安裝於保養臂台座255且插入保養臂旋轉軸後，以驅動電磁線圈上下升降裝置247而沒有動作的方式，藉由真空處理裝置100所裝備的圖未示的控制裝置來控制。上述保養臂250在可折疊變小，而選擇常時安裝於旋轉升降器210的形態時，藉由圖未示的感測器檢測保養臂250折疊且收納的狀態僅在該狀態以驅動電磁線圈上下升降裝置247的方式，調節真空處理裝置100所具備的圖未示的控制裝置向電磁線圈上下升降裝置247的動作指令的信號發送。 　　[0094] 保養臂250以固定於安裝在保養臂台座255的保養臂旋轉軸256的狀態，而能夠繞著旋轉軸256的中心軸旋轉。保養臂台座255成為可安裝圖未示的鎖定插銷的構造，保養臂250在可旋轉的角度範圍內在預定的角度，鎖定插銷嵌合至保養臂台座與保養臂250，在保養臂250的旋轉軸256周圍的該角度固定而停止該旋轉，或者解除鎖定插銷的鎖定，而從該角度再度旋轉並能夠進行移動。 　　[0095] 在保養臂250停止旋轉的角度位置，為從上方觀察時在本實施例中安裝於旋轉基底215的旋轉軸212-2周圍旋轉的試料台單元240的移動藉由配置於旋轉基底的鎖定插銷來鎖定而與暫時地固定的角度相同的角度位置。亦即，在本實施例的保養作業中，如同上述，從上方觀察時，試料台單元240使該試料台241中心軸一致於中心軸390上方或略一致配置的位置從某個0度向逆時針的方向旋轉180度而移動至處理單元200周圍的保養空間為止的位置、與該等之間的預定角度(本例中為25度)間的各個角度位置中的試料台241的中心軸的正上方與保養臂250的樑上構件即臂重疊的該位置而固定。 　　[0096] 保養臂250在與其臂的保養臂旋轉軸256連結的一端部的相反側的另一端部的前端上面安裝手把254，在使保養臂250的臂作旋轉動作時，作業者將手把254把持住能藉由按拉來進行旋轉動作。再來，保養臂250在另一端部的前端下面部分具備絞盤251。該絞盤251具備手把，藉由通過保養臂250內部的捲線253連接至保養臂250中央部分所具備的附件平板252。作業者藉由使絞盤251所具備的手把旋轉，而使配置於絞盤251內部的複數齒輪旋轉將捲線253捲上/捲下而使附件平板252相對於保養臂250的臂進行升降動作。 　　[0097] 在本實施例中，絞盤251內部所具備的齒輪具備利用齒隙的轉矩保持機構，當對捲線253施加規制以上的負重時，也能保持齒輪的位置而抑制附件平板252及連接至其的部件落下。又，絞盤251雖然是以人力操作的構成，但絞盤內部的齒輪藉由以電力動作的馬達來驅動，藉由作業者按壓與絞盤251通過電配線而連接的配置於控制器等的框體的上下升降按鍵，使絞盤251內部的齒輪動作，而進行捲線的捲上/捲下動作也可以。 　　[0098] 附件平板252為具有略矩形狀的平面形的棒或板狀構件，與上部容器230、下部容器350的各者連結並用以將各者吊起的略矩形狀的內部容器保持平板257相連接。內部容器保持平板257，載置於具有相同或略同直徑的上部容器230、下部容器350及試料台單元240的各者的上端面上方，由作業者利用複數螺栓或螺絲構件等締結機構來與各個構件相連接。連接至附件平板252及內部保持平板257的上部容器230或下部容器350，藉由絞盤251的驅動，隨著捲線253的捲上、捲下的動作在上下方向相對於基底平板360進行上升、下降的移動。 　　[0099] 如圖5所示，在本實施例中，旋轉基底214、215各者的旋轉軸212-1、212-2配置於各者相對於旋轉升降器210的上下軸211的圖上左側，即夾持包含放電區塊單元220及試料台單元240的真空容器的中心軸390配置於閥門方塊115或圖未示的真空搬送室104的相反之側。也就是說，放電區塊單元220及試料台單元240在水平方向旋轉的軸為旋轉升降器210的外側，就真空處理裝置100的前後方向而言比其內部的上下軸211還更位於左右方向的外側。 　　[0100] 藉此，確保放電區塊單元220及試料台單元240能在大角度旋轉移動，使放電區塊單元220及試料台單元240，在處理單元200周圍的保養用空間內，能夠移動至夾持真空處理單元200的真空容器的中心軸390而從閥門方塊115或真空搬送室104遠離的位置。藉此能確保用以各單元的保養作業的空間更大，能夠使作業者所進行的作業更容易使其效率提升。 　　[0101] 在本實施例的旋轉升降器210的內部，具備：在上下軸211上配置於旋轉基底214的下方且貫通下方的旋轉基底215在上下方向配置，並且上下軸211貫通內部的筒上的構件即活動螺母213。活動螺母213在上下軸211的中心軸方向沿著圓筒形的上下軸211的外周側壁在上下以可移動的方式構成。又，活動螺母213具有在上下的端部向外周側延伸的環狀凸緣部，在旋轉升降器210內部以活動螺母213貫通旋轉基底215而配置於上下軸211外周側的狀態，旋轉基底215位於配置於上下端部的凸緣部之間。 　　[0102] 活動螺母213以預定的距離以上向上方向移動後，包含凸緣部的上端部與旋轉基底214的下面抵接。單在包含凸緣部的活動螺母213的上端部上面僅抵接至旋轉基底214下面的狀態中，活動螺母213下端部的凸緣部上面在與旋轉基底215的下面之間具有間隙，而未與兩者相接。活動螺母213再向上方移動後，旋轉基底214及連結至其的放電區塊單元220移動至上方。 　　[0103] 接著，活動螺母213又再向上方移動後，下端側的凸緣部上面與旋轉基底215的下面抵接。在該狀態下，活動螺母213的上下端的凸緣部的各個上面，與旋轉基底214、215的各個下面抵接，藉由活動螺母213再更向上方移動，隨著該移動而在旋轉升降器210內部與其連接的旋轉基底214、215也向上方移動，旋轉基底214及與其連結的放電區塊單元220的一對、及旋轉基底215及試料台單元240的一對的兩者向上方向移動。 　　[0104] 相反地，在旋轉基底214的下面及旋轉基底215的下面以連接至活動螺母213的凸緣部上面的狀態下，活動螺母213沿著上下軸211向下方移動後，旋轉基底214、215也向下方移動，旋轉基底214及與其連結的放電區塊單元220的一對、及旋轉基底215及試料台單元240的一對的兩者向下方向。使基底平板360上面上方與廢棄開口363及軸一致或略一致而載置下部容器350的狀態中，旋轉基底215及試料台單元240的一對持續向下方移動時，試料台單元240的試料台基底242的外周側的環構件與下部容器350的圓筒形部分上端面相抵接。再來，活動螺母213向下方移動後，最終以試料台單元240被支持於下部容器350上端的狀態，旋轉基底215下面與活動螺母213下端部的凸緣部上面相游離。 　　[0105] 此外，在圖5、6、7中，表示活動螺母213位於上下軸211的軸方向的移動範圍的下限的狀態。在本實施例中，在該狀態旋轉基底214下面與抵接至其下面的活動螺母213的上端上面的間隙被設為1～5mm。 　　[0106] 又，旋轉基底215的下面與抵接至其的活動螺母213的下端側的突緣上面之間的間隙為，兩者呈抵接的狀態下構成連結至載置於活動螺母213的上端部的旋轉基底214的放電區塊單元220而放電區塊224的下端部或環狀的放電區塊基底221的下端僅比下方的接地環225的突起部上端還高預定的尺寸的方式構成。在本實施例中，雖然設為5cm，但沒有限定尺寸的必要。 　　[0107] 接著，作業者如圖9及圖10所示，使放電區塊單元220繞旋轉軸212-1旋轉而在水平方向(圖上左方向)移動。圖9、10為模式地表示圖2所示的實施例的電漿處理裝置中使放電區塊單元220從下方的真空容器在水平方向上移動的狀態的構成的概略的圖。放電區塊單元220從移動前位於下方的構成真空容器的上部容器230上方卸下，其全體在配置於處理單元200周圍的保養用空間之中從真空處理裝置100的前方觀察時在左右外側的空間移動。圖9為模式地表示使放電區塊單元220旋轉而移動至保養用空間為止的狀態的電漿處理裝置的俯視圖、圖10為表示從側方觀察圖9所示的狀態的電漿處理裝置的側視圖，一部分為縱剖面的圖。 　　[0108] 如該等圖所示，在本實施例中，在真空容器的保養及點檢的作業中，作業者為了接近大氣開放的構成真空容器的容器而進行將其卸下或將交換用的容器及其內部的部件安裝等作業，將連結至旋轉基底214而連接的放電區塊基底221、及連接其上而安裝的包含放電區塊224及加熱器222的放電區塊單元220，如圖10中的箭頭410所示，首先沿著上下軸211的中心軸向上方移動後，以旋轉軸212-1作為中心在水平繞逆時針旋轉，將放電區塊224的中心軸與真空容器的處理室的中心軸390一致或略一致的位置作為0度使其180度旋轉的位置使其移動。也就是說，放電區塊單元220從試料台241或真空容器的中心軸390的鉛直方向上方的位置，以夾持旋轉升降器210或旋轉軸212-1而在與試料台241或真空處理單元200本體相反之側的處所移動至基底平板360上方的投影區域的外周側的位置。 　　[0109] 該放電區塊單元220的上下軸211的中心軸方向的上方的移動，藉由作業者使通過齒輪而連結的圖未示的手把旋轉而驅動的活動螺母213，沿著上下軸211的圓筒形側壁向上方移動的結果，活動螺母213上端側的凸緣部上面抵接至旋轉基底214的下面後再僅以預定距離使活動螺母213與旋轉基底214一同向上方移動將其升起來實施。此時，因為活動螺母213與旋轉基底215如上述具有1～5mm的間隙，試料台單元240在下部容器350的上端上夾持其與O形環等密封構件連接或抵接而載置以上部容器230及接地環225載置於其上方的狀態被維持。 　　[0110] 在本實施例中，作為放電區塊單元220的卸下的第一階段使其向中心軸390方向的上方移動的距離設為，放電區塊單元220的下端越過接地環225的突起部上端的高度以上。在本實施例中雖設為5cm，但不限於此。 　　[0111] 又，本實施例中使放電區塊單元220旋轉的角度為180度，但可以在90度以上270度以下的範圍因應作業者、使用者要求的規格而作選擇。發明者考慮到保養的作業效率而判斷180度±20度較佳。 　　[0112] 在上述實施例中，將放電區塊224及放電區塊基底221、加熱器222等作為放電區塊單元220連接的狀態的1個單元來旋轉。這是因為在該放電區塊單元220反應生成物的附著量相對小而包含其他真空容器的部件交換的保養、點檢時，也不會是其對象。根據與上述旋轉升降器210及放電區塊單元220連結的構成，從真空處理單元200的上部使其迅速且容易地移動，保養點檢的作業量降低而時間縮短。 　　[0113] 根據圖9、10所示的作業放電區塊單元220從真空容器上部被卸下，接地環225在真空處理單元200的真空容器上端露出。 　　[0114] 接著，如圖11所示，使接地環225相對於真空容器的下方的構件或基底平板260向上方移動而從真空處理單元200或上部容器以下的真空容器卸下。圖11為模式地表示圖2所示的實施例的電漿處理裝置中從圖10所示的狀態到卸下接地環225的狀態的構成的概略的縱剖面圖。在該狀態中，於基底平板360上，以下部容器350、試料台單元240、再來在上方依序載置上部容器230的狀態被支持。 　　[0115] 之後，本實施例的真空處理單元200，如圖12所示，試料台單元240從載置於下部容器350上方而連接的狀態向水平方向移動而從下部容器350或基底平板360上方卸下。圖12為模式地表示圖2所示的實施例的電漿處理裝置中從圖11所示的狀態到試料台單元240在水平方向上旋轉移動的狀態的構成的概略的縱剖面圖。 　　[0116] 如本圖所示，本實施例的真空處理單元200中，根據作業者，試料台單元240從上述0度的位置支持的狀態，如圖12的符號420的箭頭所示，從下部容器350的上方卸下而移動至基底平板360外側的區域的180度的位置。在該作業中，試料台單元240及其上的上部容器230，在兩者的上下端連接的狀態下，其作為一體的構件，首先沿著中心軸390僅以預定距離向上方移動，接著兩者離開而解除兩者的連接。此時，與試料台單元240連結而連接的旋轉基底215，藉由作業者使安裝於旋轉升降器210的手把旋轉，在旋轉升降器210內部通過連結至該手把的軸的齒輪而驅動的活動螺母213沿著旋轉升降器210的上下軸211的外周側壁向上方移動，旋轉基底215其下面與活動螺母213的下端部的凸緣部上面抵接，與該活動螺母213一同向上方僅移動預定距離後停止。 　　[0117] 之後，試料台單元240就旋轉軸212-2的上下方向的中心逆時針旋轉，從留在下方的下部容器350及基底平板360的上方移動，而移動至基底平板360的外側的區域。在該試料台單元240的水平方向的旋轉所造成的移動的途中，在預定的角度的位置位置被固定，在該角度位置藉由作業者將上部容器230從試料台單元240上方卸下。 　　[0118] 亦即，如圖13、14所示，連結至旋轉升降器210的旋轉基底215而連接的包含試料台基底242、試料台試料台241及試料台底部蓋245的試料台單元240、及載置於試料台基底242上端上方而呈連接的狀態的上部容器230，從試料台240的上下方向的軸與中心軸390一致或略一致的0度位置，藉由作業者的繞著連接至旋轉基底215的旋轉軸212-2的上下方向的軸，如圖上的箭頭420所示的方向旋轉，在水平以逆時針旋轉25度。圖13、14為模式地表示圖2所示的實施例的電漿處理裝置中上部容器230及試料台單元240在水平方向上旋轉移動而從側方的閥門方塊115及下方的下部容器350卸下的狀態的構成的概略的俯視圖。到達25度的角度位置時，藉由配置於旋轉基底215或旋轉軸212-2的圖未示的鎖定插銷嵌合至旋轉基底215及旋轉軸212-2的兩者，相對於旋轉軸212-2或安裝其的旋轉升降器210的旋轉基底215的相對位置被固定。 　　[0119] 作業者在該狀態下，能夠將上部容器230從試料台單元240或試料台基底242向上方卸下。此時，安裝在旋轉升降器210上端上方的保養臂254，也因為上部容器230與閥門方塊115間的連接被解除而兩者分離，使上部容器230從試料台單元240脫附時，抑制了配置於閥門方塊115的圓筒形凹部的密封面的O形環等的密封構件被扭曲或被剜到而損傷。再來，因為作為一體的單元的上部容器230及試料台單元240以在預定的角度被固定的狀態下實施上部容器230的卸下作業，抑制了可旋轉移動的試料台單元240在作業中不意圖地移動、或接觸作業者或其他構件，提升了作業的安全性及效率。 　　[0120] 此外，在本實施例中，圖未示的真空處理裝置100的控制裝置，在判定任意的真空處理單元200中被處理的晶圓300枚數的累積值或利用該處理單元200的電漿的晶圓300的處理時間的累計值超過預定值時，發送將接下來的晶圓300的處理開始暫時延期而停止進行作為製品的半導體裝置的製造的模式的運轉的指令，再來發送開始該真空處理單元200的保養、點檢(maintenance)模式下的運轉開始的指令信號至真空處理單元200。該保養、點檢的運轉模式為：構成該真空處理單元200的處理室的內側壁面而在處理中形成的反應生成物在其內側表面的附著量相對大的上部容器230被交換(swap)成具有新品或完成清掃內壁表面被清淨的相同形狀、材料等的構成的別的上部容器230。 　　[0121] 又，本實施例的真空處理單元200-1至4的各者，1個旋轉升降器210配置於基底平板360的圖上下側的端部，即能將放電區塊單元220或試料台單元240向逆時針方向旋轉的位置(圖8上為試料台241或接地環225的左下方)，雖作為將放電區塊單元220或試料台單元240藉由該旋轉而移動從構成下方的真空容器的構件上方的區域移動而卸下的構成，但配置旋轉升降器210的位置並不以此為限。圖9的試料台單元240的圖上上方的端部，即在閥門方塊115的試料台241或夾持接地環225的中心的相反側的位置配置於基底平板360的端部，作為使放電區塊單元220或試料台單元240的任一者向順時針方向旋轉而能夠卸下的構成也可以，在真空處理單元200-1至4的一個配置複數旋轉升降器210也可以。 　　[0122] 但是，真空處理單元200-1至4的各者，在真空搬送機器人110的臂伸縮而就搬送晶圓300的方向而言在水平方向左右之側的鄰接的真空處理單元或大氣搬送室106之間，成為作業者站立對各真空處理單元200及真空搬送室104或鎖定室105、大氣搬送室106施以作業的作業用空間。另一方面，在作業用的空間與真空處理單元200的真空容器之間配置旋轉升降器210時，因為作業者與該真空處理單元200的真空容器之間存在有旋轉升降器210，會妨礙向真空容器的有效率的作業的實施。特別是，上部容器230及下部容器350的安裝、卸下等具有大重量的構件進行保養時雖能夠由複數作業者進行而有效率地進行，但在真空容器的周圍複數處所配置複數旋轉升降器210時，任一個旋轉升降器210從真空容器周圍的複數方向都可能成為各作業者實施作業的障害。 　　[0123] 因此，配置各處理單元200-1至4各者的旋轉升降器210的位置，以在真空容器周圍複數作業者能有效進行作業的方式配置較佳。在本實施例中，安裝於各真空處理單元200的基底平板360的外周側部分，即真空容器與鄰接的真空處理單元或大氣搬送室106之間的基底平板360的外周側部分。也就是說，從上方觀察時具有略矩形狀的基底平板360的晶圓300的搬送方向內及左右任一者的邊之側的各者，並沒有配置旋轉升降器210。 　　[0124] 2人的作業者位於對應各邊之側的作業用空間，能進行真空容器的分解、組裝。再來，對應上述內之側的邊的基底平板360的外周側部分並未配置旋轉升降器210。在該位置安裝旋轉升降器210時，使放電區塊單元220或試料台單元240在其周圍向水平方向旋轉而移動至作業用空間時，該等單元會接近鄰接的真空處理單元200的任一者或大氣搬送室106，而會有發生衝突的危險。此時，為了防止這種情形，變得要將鄰接的真空處理單元200及大氣搬送室106之間的距離加大，真空處理裝置100所占有的面積變大而設置其的清淨室等建屋所能設置的真空處理裝置100的台數變少。 　　[0125] 再來具體來說，本實施例的各真空處理單元200-1至4的各者的旋轉升降器210，鄰接的真空處理單元之間的保養用空間之間的基底平板360的外周端部，即就從前方觀察晶圓300的搬送方向或真空處理裝置100時左右的方向而言，相對於閥門方塊115或真空搬送室104配置於比真空容器的中心軸390還更(上述真空處理裝置100的左右方向的)外側的位置。亦即，在試料台單元240為0度的位置載置於其上的上部容器230的外周側壁及與抵接於其的閥門方塊115的凹部的片材面，以載置於試料台單元240上方的上部容器230的外周側壁隨著繞試料台單元240的旋轉軸212-2旋轉而在水平方向的旋轉時能夠抑制衝突而損傷的位置配置旋轉軸212-2的方式，將旋轉升降器210定位而安裝於基底平板360的外周部，並與其連接。 　　[0126] 例如，在本實施例中，試料台單元240為0度的位置的中心軸390，從上方觀察時，比載置於試料台單元240的上方與閥門方塊115連接的上部容器230的具有圓筒形的片材面的最外側(繞試料台241中心軸的角度位置角度最大)位置與旋轉軸212-2連結的線或與其重疊的鉛直方向的面，還更靠從真空處理裝置100的前方觀察的右或左方向(晶圓300的搬送方向)外側。藉此，試料台單元240通過繞旋轉基底214而連結的旋轉軸212-2從0度的位置旋轉移動時，抑制了與上部容器的外周側壁的閥門方塊115的凹部的片材面抵接的位置或其周圍的面，在因上述旋轉的移動途中再度接近片材面，因應旋轉角度的増大或減少一樣從片材面遠離或近接。因此，抑制了上部容器230及閥門方塊115兩者因包含真空容器的卸下分解及組裝的作業或其最中的試料台單元240的旋轉動作發生衝突或損傷。 　　[0127] 接著，利用圖15至20，說明關於在本實施例的真空處理裝置100中，利用保養臂250及絞盤258而將上部容器230從真空容器或下方的試料台單元240卸下的順序。圖15至21為模式地表示圖2所示的實施例的電漿處理裝置中利用保養臂250將上部容器230從試料台單元240上方卸下的作業中的構成的概略的側視圖或縱剖面圖。各圖表示實施卸下的作業的複數工程的各者的狀態的構成的概略，作為全體作業的流程。 　　[0128] 在圖15中，作業者在真空處理單元200中，確認呈放電區塊單元220繞安裝於旋轉升降器210的旋轉基底214的旋轉軸212-1旋轉而在上述180度的位置藉由未圖示的鎖定插銷固定在該位置的狀態、及試料台單元240繞旋轉基底215的旋轉軸212-2旋轉而在上述25度的位置藉由未圖示的鎖定插銷固定位置的狀態之後，使安裝於保養臂台座255的保養臂250繞保養臂旋轉軸256的上下方向的軸旋轉，向上部容器230及試料台241的中心軸390上方移動。在該作業之前，作業者，從在配置於上部容器230的外周側壁的凸緣部的貫通孔通過螺栓等締結構件而在該突緣與基底平板360之間藉由縲絲部締結的位置被固定的狀態將締結構件的螺絲部卸下並將締結解除。 　　[0129] 在本實施例中，藉由通過上部容器230的凸緣部而安裝於基底平板360的上述締結構件的締結動作，載置於基底平板360上方的上部容器230、試料台基底242及下部容器350以該順序向相對於基底平板360上面的方向(下方向)壓附，從上方構件以下方構件及基底平板360的順序使按壓力作用。藉此，使夾持於其等間的抵接面之間而配置的O形環等密封構件變形形成將真空容器內部與外部之間氣密密封的外力。 　　[0130] 再來，作業者使保養臂250繞保養臂旋轉軸256的上下方向的軸旋轉，使在該保養臂250下部通過捲線253配置的附件平板252的中心移動至上部容器230及試料台241的中心軸390上方。本實施例的保養臂旋轉軸256的上下方向的軸的位置，為安裝於旋轉升降器210的旋轉基底214、215的旋轉軸212的上下方向的軸的位置從上方觀察時一致或近似於視為與其相同程度者，該保養臂旋轉軸256的軸與附件平板252的軸之間的距離，也設為與旋轉軸212-2及中心軸390之間的距離一致或近似於視為與其相同的程度的大小。此外，在本實施例中，保養臂250及旋轉基底214、215的任一者也都在0度、25度、180度的各角度位置，以能夠固定各個的旋轉動作的軸，亦即以能固定保養臂旋轉軸256、旋轉軸212-1、212-2間相對角度位置的方式具備嵌合兩者的鎖定插銷等位置固定構件。 　　[0131] 作業者，在附件平板252安裝具有樑形狀的連結梁257的中央部，再使升降用手把251旋轉(旋轉方向為圖上箭頭440)而驅動保養臂250所具備的絞盤258將捲線253捲出，使安裝於附件平板252的連結樑257的兩端部下降至上部容器230上端。之後，連結樑257的兩端部與上部容器230的上端部相連接。該狀態示於圖16。 　　[0132] 在上部容器230的底面及與其對向的試料台基底242的外周側環狀部分的上端部上面之間，夾持因施加於上下方向負重而變形的O形環。施加按壓力而變形的結果為了將附著於上下的接續面的任一者的O形環從該接續面剝離，作業者在上部容器230的卸下時將上部容器230的側面下部的周方向複數位置所具備的圖未示的緊固螺栓栓緊而將該螺栓前端相對於試料台基底242上面部從上方向下方壓入。藉此，在使接續面彼此離間的上下方向使外力作用而容易將O形環剝離。 　　[0133] 又，在該螺栓前端具備緩衝材，不會因該作業而對試料台基底242的螺栓壓入面發生損傷。因此，需要清理的上部容器230的卸下作業的空間極端地少，即便作業者在上部容器230卸下時難以施加外力時，也能夠抑制作業的量及時間的增大而增升作業效率。 　　[0134] 接著，作業者藉由使絞盤258的升降用手把251在下降時的相反方向旋轉而將捲線253捲上，在保持上部容器230於連結樑257及附件平板252的狀態下，使上部容器230從試料台基底242離開而上升。在本實施例中，上部容器230，其下端的高度上升至比移動至作業用空間的放電區塊單元220的上端的高度還高的位置為止。該狀態示於圖17。在該圖中，上部容器230與放電區塊單元220在上下方向隔著距離被支持住，繞保養臂旋轉軸256使保養臂250旋轉時也能抑制兩者的接觸或衝突。 　　[0135] 接著，作業者使旋轉基底214及放電區塊單元220繞著旋轉軸212-1從180度的位置到0度的位置為止從上方觀察時從順時針的方向旋轉，使放電區塊單元220移動至基底平板360及其上方的下部容器350、試料台單元240的上方(圖18)。再來，在該作業之後，作業者，將從上方觀察時在一致於保持下方的試料台單元240的25度的角度位置的位置被保持的保養臂250的鎖定插銷卸下而將該固定解除，以保養臂250可旋轉的狀態將手把254把持，而使其旋轉至180度的位置，利用圖未示的鎖定插銷將保養臂250固定(圖19)。 　　[0136] 在該狀態下，保養臂250及其下方吊下的上部容器230，從閥門方塊115及基底平板360遠離的方向旋轉的結果，從上方觀察時其全體位於基底平板360的外側的區域的作業用的空間。作業者，使升降用手把251向圖上箭頭的方向旋轉操作絞盤258而將捲線253送出，與附件平板52及連結樑257一同使上部容器230下降。作業者在真空處理單元200附近使預先準備的部件搬運用匣270移動至基底平板360的外周緣附近的作業用空間，在該荷台上面載置上部容器230載置(圖20)。將連結樑257從上部容器230卸下後，作業者操作絞盤258的升降用手把251使附件平板252及連結樑257上升後，移動部件搬運用匣270及載置於其上的上部容器230。 　　[0137] 此時，在預先載置於部件搬運用匣270的交換用的上部容器230安裝連結樑257，將新品或除去表面汙染而與新品同等清淨的交換用上部容器230移動至試料台單元240上方的25度的角度位置後，與先前一樣藉由使上部容器230下降至試料台基底242上方而連接兩者進行上部容器230的交換也可以。 　　[0138] 此外，在本實施例中，放電區塊單元220的移動，藉由來自控制裝置的指令來調節旋轉升降器210的動作來進行。這種控制裝置可以配置旋轉升降器210的動作調節所專用之物也可以，但在調節真空處理單元200或真空處理裝置100的全體動作的控制裝置的一部分具備該功能也可以。 　　[0139] 藉由圖15至20的作業，上部容器230從基底平板360上方被卸下，在基底平板360上方包含試料台241及支持樑246及配置於其外周側的環狀部分的試料台基底242會露出。接著，利用圖22至26，說明關於在本實施例的真空處理裝置100中，利用保養臂250及絞盤258而將下部容器350從真空處理單元200或下方的基底平板360卸下的順序。 　　[0140] 圖21至26為模式地表示圖2所示的實施例的電漿處理裝置中利用保養臂250將下部容器350從基底平板360上方卸下的作業中的構成的概略的側視圖或縱剖面圖。各圖表示實施卸下的作業的複數工程的各者的狀態的構成的概略，作為全體作業的流程。 　　[0141] 以上部容器230從試料台單元240卸下的狀態，作業者首先使保養臂250在水平方向旋轉而移動至上述25度或0度的位置為止，並使放電區塊單元220在水平方向旋轉移動至180度的位置(圖21)。圖21所示的狀態中，放電區塊單元220及試料台單元240的各者繞旋轉軸212-1、旋轉軸212-2旋轉移動至180度的角度位置為止。藉由使試料台單元240繞旋轉軸212-2旋轉而移動至基底平板360外側的區域，留在真空處理單元200的基底平板360上的作為構成真空容器的構件下部容器350向上方露出。又，配置於下部容器350的底部中央的排氣用開口內側的具有圓形狀的排氣部蓋361的上面會露出。 　　[0142] 接著，作業者在締結下部容器350的凸緣部與基底平板360之間的螺栓等締結構件卸下後，使保養臂250繞旋轉軸256的中心軸順時針旋轉，藉由圖未示的鎖定插銷移動至0度的位置。在該狀態下，附件平板252的中心部配置於大略與下部容器350或排氣部蓋361的中心一致的位置。因應必要在附件平板252連接連結樑257，使絞盤258的升降用手把251旋轉而操作將捲線253送出使附件平板252及連結257下降，附件平板252接近至下部容器350的上端部附近，利用螺栓等連接機構將兩者連接(圖22)。 　　[0143] 在安裝下部容器350的狀態在下部容器350的底面及對向於其的基底平板360上面之間，藉由向上下方向施加的負重夾持O形環207。作業者為了在下部容器350的卸下時將變形而附著於上下面任一者的O形環207剝離，將下部容器350的側面下部的周方向複數位置所具備的圖未示的緊固螺栓栓緊，在前述螺栓前端藉由壓入基底平板360上面部而施加於上下方向的負重來將O形環207剝除。 　　[0144] 在該螺栓前端具備緩衝材，不會因該作業而對基底平板360的螺栓壓入面發生損傷。因此，需要清理的下部容器350的卸下作業的空間極端地少，即便作業者在下部容器350卸下時難以施加外力時，也能夠抑制作業的量及時間的增大而增升作業效率。 　　[0145] 作業者接著使升降用手把251旋轉而操作絞盤258將捲線253捲上，將附件平板252及與連結樑257連接的下部容器350以保養臂250來吊下保持的狀態向上方釣起上升。下部容器350與上部容器230的卸下時一樣，被釣起至放電區塊單元220上端與下部容器350的下端在高度方向間隔距離的位置為止(圖23)。在該狀態下，使放電區塊單元220繞旋轉軸212-1旋轉而移動至基底平板360上方時，抑制了下部容器350與放電區塊單元220的衝突或接觸。 　　[0146] 之後，作業者將保養臂250的鎖定插銷卸下在保養臂250成為可旋轉的狀態下將手把254把持使保養臂250從0度旋轉移動至180度的位置。在該180度的位置保養臂250藉由在圖未示的鎖定插銷的動作將該旋轉的動作或角度位置固定(圖25)。在該狀態下，保養臂250及其下方吊下的下部容器350，從閥門方塊115及基底平板360遠離的方向旋轉的結果，從上方觀察時其全體位於基底平板360的外側的區域的作業用的空間。 　　[0147] 作業者，接著使升降用手把251旋轉操作絞盤258而將捲線253送出，與附件平板252及連結樑257一同將與其連接的下部容器350下降。接著，使其下降至在基底平板360周圍的作業用空間的保養臂250的下方預先準備而配置的部件搬運用匣270的荷台上載置下部容器350為止(圖26)。作業者將連結樑257從下部容器350上端卸下後，使升降用手把251旋轉操作絞盤258而使附件平板252及連結樑257上升後，使載置下部容器350的部件搬運用匣270移動。 　　[0148] 此時，在預先載置於部件搬運用匣270的交換用的下部容器350安裝連結樑257，將新品或除去表面汙染而與新品同等清淨的交換用下部容器230移動至試料台單元240上方的25度的角度位置後，與先前一樣藉由使下部容器350下降至基底平板360上方而藉由將夾持O形環等密封構件而連接來進行下部容器350的交換也可以。 　　[0149] 在下部容器350被向基底平板360上方卸下的狀態中，基底平板360的上面及排氣部蓋361的上面露出配置真空處理裝置100的建屋內的裝置周圍的環境。就該等而言，能進行保養、點檢的作業。 　　[0150] 因為基底平板360的露出部被下部容器350所覆蓋，反應生成物的附著相對地少。又，具有圓形的排氣部蓋361的上表面，配置於試料台241及一致於其中心軸的位置或與其同等的位置，因為該直徑被設為不超過具有圓筒形的試料台241的直徑，晶圓300的處理中形成的反應生成物的附著相對少。其等因應必要能夠進行清掃。 　　[0151] 以此方式將上部容器230、下部容器350從真空處理單元200卸下後，在進行對構成真空容器的構件的交換及洗淨等對真空處理單元200的保養、點檢作業後，以和卸下時相反的順序，與交換用的上部容器230、下部容器350一同將構成真空容器的安裝於構件基底平板360上而組裝真空容器。 　　[0152] 在上述本實施例中，雖然是具備在基底平板360外周部繞安裝於其的一個旋轉升降器210所安裝的旋轉軸212-2使試料台單元240向逆時針方向旋轉的構成，但不限於此而將旋轉升降器210配置於基底平板360的外周緣部的位置配置於與上述實施例不同的位置並向順時針方向旋轉的構成也可以。又，使試料台單元240向上方移動的距離，被設為試料台單元240與配置於下方而將其載置的下部容器350之間所夾持的O形環207從試料台單元240或下部容器350剝離的高度以上。作為這種高度雖在本實施例為1cm，但並不限定於此。又，試料台單元240的移動也藉由控制旋轉升降器210的控制裝置來進行。 　　[0153] 配置於上下2個高度位置的旋轉軸212-1、2，配置成使從上方觀察的軸的位置一致或略一致於在旋轉升降器210的真空搬送機器人106的臂所致的晶圓300的搬送方向的臂伸長的方向之側。藉此，能實現繞旋轉軸212旋轉移動的放電區塊單元220及試料台單元240盡可能地移動至真空處理單元200周圍的作業用空間為止的旋轉角度。 　　[0154] 又，使試料台單元240旋轉的角度設定成與放電區塊單元220相同較佳。藉此，在保養的作業中，從上方觀察時，放電區塊單元220與試料台單元240兩者的占有面積的合計能夠縮小。其結果，抑制了鄰接的真空處理裝置之間的作業用空間增大，藉由使地面上配置真空處理裝置100的建屋中可設置的真空處理裝置的數更大，能提高製造半導體裝置的效率。 　　[0155] 又，藉由將包含試料台241的構造作為試料台單元240整合成1個單元使其旋轉移動，來自真空處理單元200的構成試料台241等真空容器的部分的卸下作業能容易在短時間內執行。因為試料台241上面的載置面在處理中配置晶圓300而成為反應生成物相對難以附著的構成，實施包含上部容器230及下部容器350的交換的保養、點檢時，變成不是實施常時保養、點檢的作業者。在此，藉由將包含試料台241的這種部件整合作為試料台單元240從下部容器350上方卸下並使其移動，抑制了上述下部容器350的保養、點檢的作業的量及時間增大。 　　[0156] 又，從比保養臂旋轉軸256的軸的位置還上方觀察，設為與旋轉軸212-1、2一致或略一致者。再來，本實施例具備：繞保養臂250的保養臂旋轉軸256的旋轉角度，一致於位於下方的放電區塊單元220及試料台單元240被鎖定插銷固定的特定旋轉角度而固定的構成。因此，抑制了上部容器230或下部容器350的安裝、卸下作業時的上下方向的升降中該等容器振動或發生位置偏離而與其他構件之間發生接觸或衝突的問題。再來，與放電區塊單元220及試料台單元240一樣，藉由將上部容器230、下部容器350從基底平板360上方的區域卸下而向真空處理單元200周圍的作業用空間移動，使得對於該等構件的作業者保養作業的效率提升。 　　[0157] 配置於本實施例的前次升降器210內部的活動螺母213，為了將構成真空容器的蓋構件202、噴淋平板203、氣體導入環204、石英內筒205、放電區塊單元220、接地環225、上部容器230、試料台單元240及下部容器350從真空處理單元200本體卸下的保養作業，以向旋轉升降器210的上下軸211上的上下不同的3個處所的高度位置移動並能保持該高度位置而構成。亦即，(1)下限位置(蓋構件202、噴淋平板203、氣體導入環204及石英內筒205的卸下)、(2)中間位置(放電區塊單元220、接地環225及上部容器230的卸下)、(3)上端位置(試料台單元240及下部容器350的卸下)。 　　[0158] 在本實施例中，活動螺母213就上述3個位置，以與圖未示的顯示燈連動的位置感測器及刻度等作業者能掌握的方式構成。 　　[0159] 又，在本實施例中，不只是上部容器230也交換下部容器250，但以覆蓋下部容器250內面的方式安裝襯墊(保護蓋)，交換該襯墊的構成也可以。又，在實施例中於保養作業中利用旋轉升降器210進行移動的放電區塊單元220及試料台單元240以外的部件的移動由作業者自己的徒手作業來實施而構成，但利用吊車等起重機也可以。 　　[0160] 又，在本實施例中，作為真空處理裝置雖使用ECR態樣的真空處理裝置，但不限於此，ICP型態的裝置等等也適用。又，雖使用具備以連結方式配列的真空處理單元的真空處理裝置，但不限於此，枚葉式的裝置也適用。 　　[0161] 如以上說明的，根據本實施例，能提供一種即便是被處理物大口徑化的情形也一樣，以處理的均勻性良好(同軸的軸對稱排氣)的方式，且不只是定期的保養，而非定期的保養也能有效率地進行行的真空處理裝置。 　　[0162] 此外，本發明並不限定於上述的實施例，也包含各種變形例。例如，上述實施例係為了方便說明本說明而詳細說明者，並不一定要具備所說明的所有構成。又，某構成的一部分也可以置換成其他的構成，又，某構成也可以加入其他的構成。
100‧‧‧真空處理裝置
101‧‧‧大氣區塊
102‧‧‧真空區塊
104、104-1、104-2‧‧‧真空搬送室
105‧‧‧鎖定室
106‧‧‧大氣搬送室
107‧‧‧卡匣台
108‧‧‧搬送中間室
109‧‧‧大氣搬送機器人
110、110-1、110-2‧‧‧真空搬送機器人
111‧‧‧第1閘閥
112‧‧‧第2閘閥
115‧‧‧閥門方塊
200、200-1、200-2、200-3、200-4‧‧‧真空處理單元
201‧‧‧第1高頻電源
202‧‧‧蓋構件
203‧‧‧噴淋平板
204‧‧‧氣體導入環
205‧‧‧石英內筒
206‧‧‧電磁線圈
207‧‧‧O形環
210‧‧‧旋轉升降器
211‧‧‧上下軸
212、212-1、212-2‧‧‧旋轉軸
213‧‧‧活動螺母
214‧‧‧旋轉基底
215‧‧‧旋轉基底
220‧‧‧放電區塊單元
221‧‧‧放電區塊基底
222‧‧‧加熱器
223‧‧‧第1溫度控制器
224‧‧‧放電區塊
225‧‧‧接地環
230‧‧‧上部容器
240‧‧‧試料台單元
241‧‧‧試料台
242‧‧‧試料台基底
243‧‧‧第2高頻電源
244‧‧‧第2溫度控制器
245‧‧‧試料台底部蓋
246‧‧‧支持樑
247‧‧‧電磁線圈上下升降裝置
250‧‧‧保養臂
251‧‧‧部件保持平板升降用手把
252‧‧‧附件平板
253‧‧‧捲線
254‧‧‧手把
255‧‧‧保養臂台座
256‧‧‧保養臂旋轉軸
257‧‧‧連結樑
258‧‧‧絞盤
270‧‧‧部件搬運用匣
350‧‧‧下部容器
360‧‧‧基底平板
361‧‧‧排氣部蓋
362‧‧‧致動器
363‧‧‧排氣開口
370‧‧‧排氣泵
380‧‧‧支柱
390‧‧‧中心軸
400‧‧‧晶圓
410‧‧‧放電區塊單元的移動方向
420‧‧‧試料台單元的移動方向
430‧‧‧保養臂的移動方向
440‧‧‧部件保持平板升降時的手把旋轉方向
[0023] 　　[圖1]模式地表示本發明的實施例的真空處理裝置的構成的概略的圖。 　　[圖2]模式地表示圖1所示的實施例的真空處理單元的構成的概略的縱剖面圖。 　　[圖3]模式地表示圖1所示的實施例的真空處理裝置中真空搬送機器人將試料W搬入出真空處理單元內部的動作的橫剖面圖。 　　[圖4]模式地表示圖1所示的實施例的真空處理裝置中試料W在真空處理單元內被處理的最中的真空處理裝置的狀態的橫剖面圖。 　　[圖5]模式地表示圖2所示的實施例的電漿處理裝置中保養時第1高頻電源及電磁線圈的單元從真空容器向上方卸下的狀態的圖。 　　[圖6]模式地表示圖5所示的實施例的電漿處理裝置中真空容器的上部構件被卸下的狀態的該電漿處理裝置的構成的概略的縱剖面圖。 　　[圖7]模式地表示圖5所示的實施例的電漿處理裝置中真空容器的上部構件被卸下的狀態的該電漿處理裝置的構成的概略的縱剖面圖。 　　[圖8]模式地表示圖2所示的本發明的實施例的電漿處理裝置的構成的概略的側視圖，即表示一部分的構造的縱剖面的圖。 　　[圖9]模式地表示圖2所示的實施例的電漿處理裝置中使放電區塊單元從下方的真空容器在水平方向上移動的狀態的構成的概略的圖。 　　[圖10]模式地表示圖2所示的實施例的電漿處理裝置中使放電區塊單元從下方的真空容器在水平方向上移動的狀態的構成的概略的圖。 　　[圖11]模式地表示圖2所示的實施例的電漿處理裝置中從圖10所示的狀態到卸下接地環的狀態的構成的概略的縱剖面圖。 　　[圖12]模式地表示圖2所示的實施例的電漿處理裝置中從圖11所示的狀態到試料台單元在水平方向上旋轉移動的狀態的構成的概略的縱剖面圖。 　　[圖13]模式地表示圖2所示的實施例的電漿處理裝置中上部容器230及試料台單元240在水平方向上旋轉移動而從側方的閥門方塊115及下方的下部容器350卸下的狀態的構成的概略的俯視圖。 　　[圖14]模式地表示圖2所示的實施例的電漿處理裝置中上部容器230及試料台單元240在水平方向上旋轉移動而從側方的閥門方塊115及下方的下部容器350卸下的狀態的構成的概略的俯視圖。 　　[圖15]模式地表示圖2所示的實施例的電漿處理裝置中利用保養臂將上部容器從試料台單元上方卸下的作業中的構成的概略的側視圖或縱剖面圖。 　　[圖16]模式地表示圖2所示的實施例的電漿處理裝置中利用保養臂將上部容器從試料台單元上方卸下的作業中的構成的概略的側視圖或縱剖面圖。 　　[圖17]模式地表示圖2所示的實施例的電漿處理裝置中利用保養臂將上部容器從試料台單元上方卸下的作業中的構成的概略的側視圖或縱剖面圖。 　　[圖18]模式地表示圖2所示的實施例的電漿處理裝置中利用保養臂將上部容器從試料台單元上方卸下的作業中的構成的概略的側視圖或縱剖面圖。 　　[圖19]模式地表示圖2所示的實施例的電漿處理裝置中利用保養臂將上部容器從試料台單元上方卸下的作業中的構成的概略的側視圖或縱剖面圖。 　　[圖20]模式地表示圖2所示的實施例的電漿處理裝置中利用保養臂將上部容器從試料台單元上方卸下的作業中的構成的概略的側視圖或縱剖面圖。 　　[圖21]模式地表示圖2所示的實施例的電漿處理裝置中利用保養臂將上部容器從試料台單元上方卸下的作業中的構成的概略的側視圖或縱剖面圖。 　　[圖22]模式地表示圖2所示的實施例的電漿處理裝置中利用保養臂將下部容器從基底平板上方卸下的作業中的構成的概略的側視圖或縱剖面圖。 　　[圖23]模式地表示圖2所示的實施例的電漿處理裝置中利用保養臂將下部容器從基底平板上方卸下的作業中的構成的概略的側視圖或縱剖面圖。 　　[圖24]模式地表示圖2所示的實施例的電漿處理裝置中利用保養臂將下部容器從基底平板上方卸下的作業中的構成的概略的側視圖或縱剖面圖。 　　[圖25]模式地表示圖2所示的實施例的電漿處理裝置中利用保養臂將下部容器從基底平板上方卸下的作業中的構成的概略的側視圖或縱剖面圖。 　　[圖26]模式地表示圖2所示的實施例的電漿處理裝置中利用保養臂將下部容器從基底平板上方卸下的作業中的構成的概略的側視圖或縱剖面圖。

Claims (7)

  1. 一種真空處理裝置，具備：在減壓的內部的空間搬送處理對象的晶圓的至少1個真空搬送室、具有利用電漿來處理配置於減壓的內側的前述晶圓的處理室的真空容器及載置該真空容器且具有排出來自該真空容器內部的處理室的氣體的開口的基底平板，並以可裝脫的方式連結至前述真空搬送室的複數處理單元、以及與前述1個真空搬送室夾持鎖定室而連接，在成為大氣壓的內部搬送前述晶圓的大氣搬送室；其中，各前述處理單元，具有：在包含鄰接的別的處理單元或大氣搬送室之間的周圍作業者能進行作業的作業用空間；至少1個前述處理單元，具備：在構成前述真空容器的下方構件及以可裝脫的方式載置於該下方構件的上方的上方構件、在前述作業用空間與前述真空容器之間安裝於前述基底平板的外周側部分的旋轉軸構件，其中該旋轉軸構件具有與前述下方構件連接並使該下方構件繞其旋轉且從前述基底平板上方移動的旋轉軸、以及具有配置於該旋轉軸構件的上方並將前述上方構件吊下而在水平方向旋轉的臂的保養構件；前述下方構件以在繞前述軸可旋轉角度的範圍內的預定角度將其位置以可固定的方式構成，在前述可旋轉的角度的範圍內於位置被固定的前述下方構件的中心部的上方，前述保養構件的前述臂被固定位置而將前述上方構件吊下並以可上下移動的方式來構成；從上方觀察時前述保養構件的前述臂繞其旋轉的軸係配置於與前述旋轉軸一致的位置。
  2. 如請求項1所記載之真空處理裝置，具備：在前述上方構件的上端上方及前述下方構件的下端下方並且在該上方及下方構件之間被夾持配置，將前述真空容器內部與外部氣密密裝的密封構件；前述旋轉軸構件具備：前述下方構件所沿著而在上下方向移動的上下軸。
  3. 如請求項1或2所記載之真空處理裝置，其中，前述下方構件具備在內側中心部將前述晶圓載置於其上方而保持的試料台，繞前述旋轉軸構件的旋轉軸旋轉並使前述試料台向配置於前述基底平板的外周的前述作業用空間移動。
  4. 如請求項1或2所記載之真空處理裝置，具備：配置於前述真空搬送室內部而載置前述晶圓且在前述處理室之間將該晶圓移動的機器人；前述旋轉軸就前述晶圓的搬送方向，夾持前述旋轉軸構件而配置於前述真空搬送室的相反側。
  5. 如請求項1或2所記載之真空處理裝置，具備：具有前述上方構件將前述晶圓在其內側搬送的閘門，且在前述上方構件的外側與前述閘門外周的壁面抵接使該閘極的內外氣密閉塞及開放的閘閥、在內部具有該閘閥的閥門方塊，該閥門方塊在前述上方構件與前述真空搬送室之間與前述上方構件的外側壁面連接並將搬送前述晶圓的內部的空間與外部之間氣密地畫分。
  6. 如請求項1或2所記載之真空處理裝置，具備：前述保養構件具備：以前述下方構件將前述上方構件載置於其上並在前述預定的角度被固定位置，且前述保養構件的前述臂在前述下方構件的中心部的上方位置被固定的狀態，將前述上方構件從前述下方構件卸下並釣起至前述臂的與前述上部構件的連接構件。
  7. 如請求項1或2所記載之真空處理裝置，其中，前述旋轉軸構件為將形成在前述處理室內用以形成電漿的電場或磁場的放電區塊向上方移動的升降器。
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