TWI653501B - 防塵薄膜組件製造裝置 - Google Patents

Abstract

一種防塵薄膜組件製造裝置，其具備貼合單元，所述貼合單元包括：貼合腔室、以及排氣管，所述貼合腔室進行包含防塵薄膜組件框的防塵薄膜組件框構件與包含防塵薄膜的防塵薄膜構件的貼合，所述防塵薄膜組件框具有設置於厚度方向的一端面及另一端面的至少一者的溝槽以及貫通外周面與所述溝槽的壁面之間的通孔，所述排氣管用以於將所述防塵薄膜組件框構件及所述防塵薄膜構件以所述防塵薄膜組件框的設置有所述溝槽的端面與所述防塵薄膜構件相對向的方式配置於所述貼合腔室內的狀態下，經由所述防塵薄膜組件框的所述通孔而對所述溝槽的內部進行排氣。

Description

防塵薄膜組件製造裝置

本發明是有關於一種防塵薄膜組件製造裝置。

半導體器件(半導體裝置)的高積體化及微細化正逐年加速。

例如，現在是藉由準分子曝光來形成線寬45nm左右的圖案，但近年，隨著半導體器件的進一步微細化，要求形成線寬32nm以下的圖案。藉由現有的準分子曝光難以應對此種微細加工。因此，正研究將曝光光替換為波長更短的極紫外(Extreme Ultra Violet，EUV)光。

EUV光具有容易被所有物質吸收的特性。

因此，於使用EUV光作為曝光光的光微影術(以下亦稱為「EUV微影術」)中，使用反射光學系統進行曝光。具體而言，藉由反映曝光圖案的原版使EUV光反射，藉由作為反射光的EUV光對抗蝕劑進行曝光。此時，若原版上附著有異物，則由於EUV光被異物吸收，或EUV光發生散射，因此存在無法曝光為所需圖案的情形。

因此，正研究以防塵薄膜組件(pellicle)保護原版的EUV光照射面。

防塵薄膜組件的構成採用包含用以保護原版的EUV光照射面的防塵薄膜(pellicle film)、及支持該防塵薄膜的防塵薄膜組件框的構成。

作為EUV微影術所使用的防塵薄膜，要求對EUV光具有高透過性，且不會因照射EUV光而分解、變形。作為滿足此種要求的防塵薄膜，提出有單晶矽膜等矽結晶膜(例如，參照文獻1及文獻2)、積層於金屬網上的氮化鋁膜(例如，參照文獻3)、石墨烯膜(例如，參照文獻4)等。

文獻1：日本專利特開2010-256434號公報

文獻2：日本專利特開2009-116284號公報

文獻3：日本專利特開2005-43895號公報

文獻4：國際公開第2011/160861號公報

且說，以EUV微影術用的防塵薄膜組件為代表的包含防塵薄膜與防塵薄膜組件框的防塵薄膜組件一般利用如下方法來製造：藉由手工操作並視需要使用接著劑來貼合防塵薄膜組件框與防塵薄膜組件。於該情形時，在進行貼合時，一般藉由裝置、夾具、手等與防塵薄膜的膜面接觸。

然而，防塵薄膜具有非常容易破損的性質，因此於防塵薄膜的處理中要求細心留意。於防塵薄膜中，含有無機系材料的防塵薄膜(例如，文獻1~文獻4所記載的防塵薄膜)不僅是難以自立 的膜，而且是亦會因機械上的接觸而導致損傷或起塵的膜，因此於對其進行處理時要求進一步留意。

另外，伴隨半導體器件的微細化，為了避免異物附著於防塵薄膜，要求進一步留意。

根據以上觀點，對如下防塵薄膜組件製造裝置進行了研究：於將包含防塵薄膜組件框的防塵薄膜組件框構件與包含防塵薄膜的防塵薄膜構件貼合來製造防塵薄膜組件時，儘量不使裝置、夾具、手等與防塵薄膜的膜面接觸地將兩者貼合。

本發明是鑒於所述而完成者，其課題在於達成以下的目的。

即，本發明的目的在於提供一種於將包含防塵薄膜組件框的防塵薄膜組件框構件與包含防塵薄膜的防塵薄膜構件貼合來製造防塵薄膜組件時，可儘量不與防塵薄膜的膜面接觸地將兩者貼合的防塵薄膜組件製造裝置。

用以解決所述課題的具體手段如以下所述。

<1>一種防塵薄膜組件製造裝置，其具備貼合單元，所述貼合單元包括：貼合腔室，進行包含防塵薄膜組件框的防塵薄膜組件框構件與包含防塵薄膜的防塵薄膜構件的貼合，所述防塵薄膜組件框具有設置於厚度方向的一端面及另一端面的至少一者的溝槽以及貫通外周面與所述溝槽的壁面之間的通孔；以及 排氣管，用以於將所述防塵薄膜組件框構件及所述防塵薄膜構件以所述防塵薄膜組件框的設置有所述溝槽的端面與所述防塵薄膜構件相對向的方式配置於所述貼合腔室內的狀態下，經由所述防塵薄膜組件框的所述通孔而對所述溝槽的內部進行排氣。

<2>如<1>所述的防塵薄膜組件製造裝置，其中所述貼合單元進而包括導入管，所述導入管用以將氣體導入所述貼合腔室內而對所述貼合腔室內進行加壓。

<3>如<2>所述的防塵薄膜組件製造裝置，其中所述導入管包含第1導入管，所述第1導入管自與配置於所述貼合腔室內的所述防塵薄膜組件框構件及所述防塵薄膜構件中的所述防塵薄膜構件相對向之側導入氣體，所述貼合單元進而包括氣體分散構件，所述氣體分散構件用以使自所述第1導入管導入的氣體分散。

<4>如<1>至<3>中任一項所述的防塵薄膜組件製造裝置，其進而具備保持構件，所述保持構件用以保持所述防塵薄膜構件且將其搬入所述貼合腔室內。

<5>如<1>至<4>中任一項所述的防塵薄膜組件製造裝置，其中所述防塵薄膜構件包含所述防塵薄膜、以及支持基板，所述支持基板具有開口部且於所述開口部以外的部分對所述防塵薄膜進行支持。

<6>如<4>所述的防塵薄膜組件製造裝置，其中所述防塵 薄膜構件包含所述防塵薄膜、以及支持基板，所述支持基板具有開口部且於所述開口部以外的部分對所述防塵薄膜進行支持，所述保持構件以與所述支持基板接觸且不與所述防塵薄膜接觸的方式保持所述防塵薄膜構件。

<7>如<1>至<6>中任一項所述的防塵薄膜組件製造裝置，其中所述貼合單元包括連通構件，所述連通構件於所述貼合腔室內連接於所述排氣管的一端，並使所述排氣管與所述防塵薄膜組件框的所述通孔連通。

<8>如<7>所述的防塵薄膜組件製造裝置，其中所述連通構件被設置為可朝推入所述防塵薄膜組件框的外周面的方向移動。

<9>如<7>或<8>所述的防塵薄膜組件製造裝置，其中所述連通構件具有可插入至所述通孔的開口端。

<10>如<1>至<9>中任一項所述的防塵薄膜組件製造裝置，其進而具備切割單元，所述切割單元與所述防塵薄膜組件框構件的外周形狀相應地切割所述防塵薄膜構件。

<11>如<10>所述的防塵薄膜組件製造裝置，其中所述防塵薄膜構件包含所述防塵薄膜、以及支持基板，所述支持基板具有開口部且於所述開口部以外的部分對所述防塵薄膜進行支持，並且所述支持基板具有切入部，所述切入部用以與所述防塵薄膜組件框構件的外周形狀相應地進行切割。

<12>如<11>所述的防塵薄膜組件製造裝置，其中所述切 割單元包括上推部件，所述上推部件藉由相對於支持基板的比所述切入部更靠外側的部分而上推所述支持基板的比所述切入部更靠內側的部分來切割所述防塵薄膜構件。

<13>如<12>所述的防塵薄膜組件製造裝置，其中所述切割單元包括：切割腔室，進行切割所述防塵薄膜構件的操作；所述上推部件，配置於所述切割腔室內；導入管，用以將氣體導入所述切割腔室內；以及氣體分散構件，使藉由所述導入管導入的氣體分散並自與所述上推方向相反的方向吹附至所述內側部分。

<14>如<10>至<13>中任一項所述的防塵薄膜組件製造裝置，其進而具備清洗單元，所述清洗單元對經切割的所述防塵薄膜構件進行清洗。

<15>如<1>至<14>中任一項所述的防塵薄膜組件製造裝置，其進而具備檢查單元，所述檢查單元對所述貼合後的所述防塵薄膜組件框構件及所述防塵薄膜構件進行外觀檢查。

<16>如<1>至<15>中任一項所述的防塵薄膜組件製造裝置，其具備：第1測定部件，對與所述防塵薄膜構件貼合前的所述防塵薄膜組件框構件的所述防塵薄膜組件框的形狀進行測定；以及第2測定部件，對與所述防塵薄膜構件貼合後的所述防塵薄膜組件框構件的所述防塵薄膜組件框的形狀進行測定。

<17>如<16>所述的防塵薄膜組件製造裝置，其具備：對準部件，於將所述防塵薄膜組件框構件與所述防塵薄膜構件貼合前，進行所述防塵薄膜組件框構件與所述防塵薄膜構件的對準；以及控制部件，基於所述貼合前的所述防塵薄膜組件框的形狀的測定結果與所述貼合後的所述防塵薄膜組件框的形狀的測定結果，對藉由所述對準部件的對準進行前饋控制。

<18>如<16>所述的防塵薄膜組件製造裝置，其具備算出部件，所述算出部件基於所述貼合前的所述防塵薄膜組件框的形狀的測定結果與所述貼合後的所述防塵薄膜組件框的形狀的測定結果的差，來算出因所述貼合而引起的所述防塵薄膜組件框的應變量。

<19>如<18>所述的防塵薄膜組件製造裝置，其中所述貼合單元包括連通構件，所述連通構件於所述貼合腔室內連接於所述排氣管的一端，並使所述排氣管與所述防塵薄膜組件框的所述通孔連通，並且被設置為可朝推入所述防塵薄膜組件框的外周面的方向移動，所述算出部件是基於所述應變量而對因所述連通構件而引起的所述防塵薄膜組件框的推入量進行前饋控制的控制部件。

根據本發明，提供一種於將包含防塵薄膜組件框的防塵薄膜組件框構件與包含防塵薄膜的防塵薄膜構件貼合來製造防塵 薄膜組件時，可儘量不與防塵薄膜的膜面接觸地將兩者貼合的防塵薄膜組件製造裝置。

10‧‧‧一端面

12、12A、12B、12C、12D、22‧‧‧溝槽

14A、14B、16A、16B、16C、16D、24A、24B、114B、124B‧‧‧通孔

20‧‧‧另一端面

30‧‧‧外周面

40‧‧‧內周面

50、127‧‧‧開口部

100、101、103、814‧‧‧防塵薄膜組件框

102、104‧‧‧接著劑層

106‧‧‧剝離襯墊

110‧‧‧防塵薄膜組件框構件

120、140‧‧‧防塵薄膜構件

122‧‧‧內側部分

124‧‧‧外側部分

126‧‧‧支持基板

128‧‧‧切入部

130、812‧‧‧防塵薄膜

200、810‧‧‧防塵薄膜組件

300‧‧‧貼合單元

310‧‧‧貼合腔室

312A、312B‧‧‧排氣管

314、316‧‧‧連通構件

322‧‧‧第1導入管

324、524‧‧‧氣體分散構件

326‧‧‧第2導入管

330、530、540‧‧‧載置板

332‧‧‧升降銷

340‧‧‧感測器

350、550‧‧‧構件進出口

352、552‧‧‧擋門

400‧‧‧搬運機器人

410、412‧‧‧手構件

500‧‧‧切割單元

510‧‧‧切割腔室

512‧‧‧排氣管

514‧‧‧截面具有V字型溝槽的構件

522‧‧‧導入管

532‧‧‧上推部件

600‧‧‧防塵薄膜組件製造裝置

610‧‧‧防塵薄膜構件裝載器

620‧‧‧防塵薄膜組件框構件裝載器

630‧‧‧卸載器

640‧‧‧清洗單元

650‧‧‧檢查單元

660‧‧‧控制部件

670‧‧‧算出部件

700~714‧‧‧步驟

800‧‧‧EUV曝光裝置

820、825‧‧‧濾波窗

831‧‧‧光源

832、835、836‧‧‧多層膜反射鏡

833‧‧‧原版

834‧‧‧感應基板

837‧‧‧照明光學系統

838‧‧‧投影光學系統

850‧‧‧曝光原版

D1、E1、E2、G1、G2、J1、J2、J12、P1‧‧‧箭頭

F‧‧‧吸合力(壓合力)

L1‧‧‧長邊方向的長度

L2‧‧‧短邊方向的長度

t‧‧‧厚度

W‧‧‧框寬

圖1為於本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置中，自可觀察到厚度方向的一端面的方向觀察作為貼合對象物之一的防塵薄膜組件框構件的防塵薄膜組件框的一例的概略立體圖。

圖2為自可觀察到厚度方向的另一端面的方向觀察圖1所示的防塵薄膜組件框的概略立體圖。

圖3為圖1的A-A線截面圖。

圖4為自可觀察到厚度方向的一端面的方向觀察本實施方式的變形例的防塵薄膜組件框的概略立體圖。

圖5為表示於本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置中，作為貼合對象物之一的防塵薄膜組件框構件的一例的概略截面圖。

圖6為表示於本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置中，作為貼合對象物之一的防塵薄膜構件的一例的概略平面圖。

圖7為圖6的B-B線截面圖。

圖8為表示藉由本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置而製造的防塵薄膜組件的一例的概略截面圖。

圖9為表示本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置中的貼合單元的一例的概略構成圖。

圖10為表示本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置中的貼合 單元的一例的概略截面圖。

圖11為表示本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置中的貼合單元的一例的概略截面圖。

圖12為概念性地表示於本實施方式的一例中，排氣管的其中一個連接於防塵薄膜組件框的通孔的形態的部分截面圖。

圖13為概念性地表示於本實施方式的變形例中，排氣管的其中一個連接於防塵薄膜組件框的通孔的形態的部分截面圖。

圖14為表示本實施方式的一例中的手(hand)構件保持防塵薄膜構件的形態的概略平面圖。

圖15為表示本實施方式的一例中的手構件保持防塵薄膜組件框構件的形態的概略平面圖。

圖16為表示本實施方式的一例中的貼合處理的流程的概略步驟圖。

圖17為表示本實施方式的一例中的貼合處理的流程的概略步驟圖。

圖18為表示本實施方式的一例中的貼合處理的流程的概略步驟圖。

圖19為表示本實施方式的一例中的貼合處理的流程的概略步驟圖。

圖20為表示本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置的一例的概略構成圖。

圖21為表示本實施方式的一例中的切割處理的流程的概略 步驟圖。

圖22為表示本實施方式的一例中的切割處理的流程的概略步驟圖。

圖23為表示本實施方式的一例中的切割處理的流程的概略步驟圖。

圖24為表示本實施方式的一例中的切割處理的流程的概略步驟圖。

圖25為表示本實施方式的一例的藉由防塵薄膜組件製造裝置的防塵薄膜組件製造流程的一例的流程圖。

圖26為具備藉由本實施方式而製造的防塵薄膜組件的一例的曝光裝置的一例，且為EUV曝光裝置的概略截面圖。

以下，一面適當參照圖式，一面對本發明的實施方式進行說明。然而，本發明並不限定於圖式等具體的實施方式。另外，存在對各圖式共通的要素標注相同符號的情況，且存在省略重複說明的情況。另外，於圖式中，為了容易觀察結構，存在省略隱藏線的一部分的情況。

本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置具備貼合單元，所述貼合單元包括：貼合腔室、以及排氣管，所述貼合腔室進行包含防塵薄膜組件框的防塵薄膜組件框構件與包含防塵薄膜的防塵薄膜構件的貼合，所述防塵薄膜組件框具有設置於厚度方向的一端面及另一端面的至少一者的溝槽以及貫通外周面與所述溝槽的 壁面之間的通孔，所述排氣管用以於將所述防塵薄膜組件框構件及所述防塵薄膜構件以所述防塵薄膜組件框的設置有所述溝槽的端面與所述防塵薄膜構件相對向的方式配置於所述貼合腔室內的狀態下，經由所述防塵薄膜組件框的所述通孔而對所述溝槽的內部進行排氣。

本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置視需要亦可具備其他構成(例如，其他單元)。

本實施方式中的防塵薄膜組件框構件的防塵薄膜組件框具有設置於厚度方向的一端面及另一端面的至少一者的溝槽。所述通孔貫通防塵薄膜組件框的外周面的一部分與所述溝槽的壁面(側面或底面。以下相同)的一部分之間。

而且，於本實施方式中的貼合單元中，於將防塵薄膜組件框構件及防塵薄膜構件配置為防塵薄膜組件框的設置有溝槽的端面與防塵薄膜構件相對向的狀態下，藉由所述排氣管經由防塵薄膜組件框的通孔而對溝槽的內部進行排氣。藉此，可使壓合力於防塵薄膜組件框構件的防塵薄膜組件框與防塵薄膜構件之間發揮作用。因此，(藉由裝置、夾具、手等)可儘量不與防塵薄膜的膜面接觸地將兩者貼合。

因此，根據本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置，發揮於將包含防塵薄膜組件框的防塵薄膜組件框構件與包含防塵薄膜的防塵薄膜構件貼合來製造防塵薄膜組件時，可儘量不與防塵薄膜的膜面接觸地將兩者貼合的效果。

再者，於本實施方式中，「壓合力」與吸合力含義相同。

進而，根據本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置，可抑制因與防塵薄膜組件的膜面接觸而引起的異物對防塵薄膜的附著、或防塵薄膜的破損。

且說，近年來伴隨半導體器件的微細化，抑制異物對防塵薄膜組件的附著的要求進一步變得強烈。

另外，線寬32nm以下的圖案形成例如藉由EUV微影術進行。EUV微影術所使用的含有無機系材料的防塵薄膜與含有有機系材料的防塵薄膜相比有難以自立的傾向，另外，容易因機械上的接觸導致產生損傷或起塵。因此，於使用含有無機系材料的防塵薄膜來製作防塵薄膜組件的情形時，儘量不與防塵薄膜的膜面接觸地製作防塵薄膜組件的要求高。此處，所謂「自立」是指可單獨保持膜形狀。

根據本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置，可應對伴隨半導體器件的微細化的該些要求。

具體而言，本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置尤其適於使用波長短的曝光光(例如，EUV光、波長較EUV光更短的光等)的微影術用防塵薄膜組件的製作，其中適於具備含有無機系材料的防塵薄膜的防塵薄膜組件的製作。

於本實施方式中，所謂極紫外(Extreme Ultra Violet，EUV)光是指波長5nm~30nm的光。

EUV光的波長較佳為5nm~13.5nm。

於本實施方式中，存在將EUV光、及波長較EUV光更短的光總稱為「EUV光等」的情況。

另外，於本實施方式中，存在將防塵薄膜組件框的「厚度方向的端面」簡稱為「端面」的情況。

另外，於本實施方式中，所謂「厚度方向的一端面及另一端面」當然分別是指厚度方向的端面的其中一者、及厚度方向的端面的另一者。

另外，於本實施方式中，將防塵薄膜組件框構件及防塵薄膜構件以防塵薄膜組件框的設置有溝槽的端面與所述防塵薄膜構件相對向的方式配置於貼合腔室內。此處，於將溝槽設置於防塵薄膜組件框的厚度方向的一端面及另一端面兩者的情形時，亦可使一端面及另一端面的任一者與防塵薄膜構件相對向。

另外，本實施方式中的防塵薄膜組件框構件可僅包含防塵薄膜組件框，除防塵薄膜組件框以外，亦可於防塵薄膜組件框的至少與防塵薄膜構件相對向的端面之側具備含有接著劑的接著劑層。藉此，可牢靠地將防塵薄膜組件框構件與防塵薄膜構件貼附。

另外，除防塵薄膜組件框以外，防塵薄膜組件框構件亦可於防塵薄膜組件框的兩個端面之側具備含有接著劑的接著劑層。另外，防塵薄膜組件框構件亦可於防塵薄膜組件框的不與防塵薄膜構件相對向的端面之側依序具備所述接著劑層及剝離襯墊。

另外，本實施方式的防塵薄膜構件可僅包含防塵薄膜， 除防塵薄膜以外，亦可具備對防塵薄膜進行支持的支持基板等其他構件。防塵薄膜構件具備對防塵薄膜進行支持的支持基板的態樣尤其適於防塵薄膜為難以自立的膜(例如，矽結晶膜等含有無機系材料的防塵薄膜、厚度薄的防塵薄膜等)的情形。

作為支持基板，較佳為具有開口部且於所述開口部以外的部分對所述防塵薄膜進行支持的支持基板。換言之，所述支持基板的開口部為使防塵薄膜露出的開口部。所述支持基板的開口部(例如，後述的開口部127)的形狀較佳為設為如下形狀：於將防塵薄膜構件與防塵薄膜組件框構件貼合而製成防塵薄膜組件時，與由防塵薄膜組件框所圍成的區域(例如，後述的開口部50)之間具有重疊部分的形狀。作為一例，可列舉將所述支持基板的開口部的形狀設為與由防塵薄膜組件框所圍成的區域為相同形狀，但就防塵薄膜構件與防塵薄膜組件框構件的對準精度、所述開口部的加工精度、所述框構件的加工精度等觀點而言，兩者無須為完全相同的形狀。

另外，於本實施方式中，較佳為所述貼合單元進而包括導入管，所述導入管用以將氣體導入所述貼合腔室內而對所述貼合腔室內進行加壓。

藉由該導入管可對貼合腔室內進行加壓，因此進一步增大配置有防塵薄膜組件框構件及防塵薄膜構件的整體的環境的壓力、與溝槽內部的壓力的差(差壓)。因此，可進一步增大於防塵薄膜組件框構件與防塵薄膜構件之間產生的壓合力，可更容易地將兩 者貼合。

另外，於本實施方式中，更佳為所述導入管包含第1導入管，所述第1導入管自與配置於所述貼合腔室內的所述防塵薄膜組件框構件及所述防塵薄膜構件中的所述防塵薄膜構件相對向之側導入氣體，所述貼合單元進而包括氣體分散構件，所述氣體分散構件用以使自所述第1導入管導入的氣體分散。

於該態樣中，藉由第1導入管導入的氣體的流動對防塵薄膜的影響得以減少。

於所述導入管包含所述第1導入管的情形時，除第1導入管以外，所述導入管亦可包含作為第1導入管以外的其他導入管的第2導入管。

本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置亦可進而具備保持構件，所述保持構件用以保持所述防塵薄膜構件且將其搬入所述貼合腔室內。藉此，可使手不觸碰防塵薄膜構件地將防塵薄膜構件搬入貼合腔室內。

保持構件不僅具備保持防塵薄膜構件的功能，亦可兼具保持防塵薄膜組件框構件的功能、保持貼合後的防塵薄膜組件框構件及防塵薄膜構件(即，防塵薄膜組件)的功能等其他功能。

於本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置具備所述保持構件的情形時，較佳為所述防塵薄膜構件包含所述防塵薄膜、以及支持基板，所述支持基板具有開口部且於所述開口部以外的部分對所述防塵薄膜進行支持，所述保持構件以與所述支持基板接 觸且不與所述防塵薄膜接觸的方式保持所述防塵薄膜構件。

藉此，可不與防塵薄膜接觸地將防塵薄膜構件搬入貼合腔室。

於本實施方式中，較佳為所述貼合單元包括連通構件，所述連通構件於所述貼合腔室內連接於所述排氣管的一端，並使所述排氣管與所述防塵薄膜組件框的所述通孔連通。

藉此，於經由防塵薄膜組件框的通孔而對溝槽的內部進行排氣時，可使排氣的效率進一步提升。

所述連通構件的形狀若為可使排氣管與通孔連通的形狀，則可為任意的形狀。

所述連通構件的形狀例如可列舉：具有與防塵薄膜組件框的外周面接觸的開口端且該開口端的直徑大於通孔的直徑的形狀。於該情形時，連通構件的所述開口端與通孔的位置對準變得更容易。

另外，所述連通構件的形狀亦可列舉具有直徑小於通孔的直徑的開口端的形狀。於該情形時，可將開口端插入至通孔，因此，可使連通構件的所述開口端與通孔牢靠地連接。

如上所述，所述連通構件的形狀例如亦可列舉具有可插入至防塵薄膜組件框的通孔的開口端的形狀。於該情形時，可使連通構件的所述開口端與通孔更牢靠地連接。

作為該情形時的一例，可列舉如下例：框構件的通孔具有隨著朝向防塵薄膜組件框的外周面而直徑增大的錐形形狀，且連通構件具有可插入至所述錐形形狀的通孔的錐形形狀的開口端。

另外，所述連通構件較佳為被設置為可朝推入所述防塵薄膜組件框的外周面的方向移動。

藉此，可更牢靠地將連通構件與防塵薄膜組件框連接。進而，即便於因經由防塵薄膜組件框的通孔對溝槽的內部進行排氣而引起防塵薄膜組件框朝排氣方向產生應變變形的情形時，亦可藉由預先利用連通構件推入防塵薄膜組件框的外周面來抑制(修正)框構件的應變變形。

再者，當然，於該情形時，可將連通構件設置為不僅可朝推入防塵薄膜組件框的外周面的方向移動，亦可朝與其相反的方向(返回方向；即，遠離外周面的方向)移動。

本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置亦可進而具備切割單元，所述切割單元與所述防塵薄膜組件框構件的外周形狀相應地切割(切斷)所述防塵薄膜構件。

於具備切割單元的態樣中，作為防塵薄膜構件，使用尺寸(size)大於所述防塵薄膜組件框構件的外周形狀的防塵薄膜構件。於該情形時，可於防塵薄膜構件與防塵薄膜組件框構件的貼合前對防塵薄膜構件進行切割，亦可於防塵薄膜構件與防塵薄膜組件框構件的貼合後對防塵薄膜構件進行切割。

與於貼合單元內進行所述切割的情形相比，於本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置具備獨立於貼合單元的切割單元的態樣中，於防塵薄膜構件與防塵薄膜組件框構件的貼合時，因切割(切斷)而產生的切割屑對各構件的附著得以抑制。

更詳細而言，於貼合單元的貼合腔室內，因通過通孔的溝槽的排氣(減壓)及貼合腔室的大氣開放等而存在產生氣體的對流的情況。於貼合單元具有氣體的導入管且對貼合腔室進行加壓的情形時，更容易產生氣體的對流。

關於該氣體的對流，於本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置具備獨立於貼合單元的切割單元的態樣中，因所述氣體的對流而引起的於貼合腔室內的切割屑飛舞的現象得以抑制，進而切割屑對貼合時的各構件的附著得以抑制。

於本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置具備切割單元的情形時，所述防塵薄膜構件較佳為包含所述防塵薄膜、以及支持基板，所述支持基板具有開口部且於所述開口部以外的部分對所述防塵薄膜進行支持，並且所述支持基板具有切入部，所述切入部用以與所述防塵薄膜組件框構件的外周形狀相應地進行切割。藉此，可更容易地切割防塵薄膜構件。

於本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置具備切割單元的情形時，所述切割單元較佳為包括上推部件，所述上推部件藉由相對於支持基板的比所述切入部更靠外側的部分而上推所述支持基板的比所述切入部更靠內側的部分來切割所述防塵薄膜構件。

藉此，與相對於所述內側部分而上推所述外側部分的情形相比，可抑制支持基板的無計劃的破裂(切入部以外的部分中的破裂)，且可藉由更簡易的裝置構成來切割防塵薄膜構件。

作為該態樣，例如可列舉設為如下結構：於切割單元各自獨立地設置對所述內側部分進行支持的支持構件(例如載置板)與對所述外側部分進行支持的支持構件(例如載置板)，並且相對於對所述外側部分進行支持的支持構件而使對所述內側部分進行支持的支持構件可沿上推方向移動。

於該態樣中，內側部分是成為作為最終目標物的防塵薄膜組件的構成要素的有效部分，外側部分是不會成為作為最終目標物的防塵薄膜組件的構成要素的不需要部分。

於本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置具備切割單元的情形時，所述切割單元較佳為包括：切割腔室，進行切割所述防塵薄膜構件的操作；所述上推部件，配置於所述切割腔室內；導入管，用以將氣體導入所述切割腔室內；以及氣體分散構件，使藉由所述導入管導入的氣體分散並自與所述上推方向相反的方向吹附至所述內側部分。

於該態樣中，藉由利用氣體分散構件的氣體吹附，可自所述內側部分(有效部分)容易地去除因切割而產生的切割屑等。

於本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置具備切割單元的情形時，較佳為進而具備清洗單元，所述清洗單元對經切割的所述防塵薄膜構件(與防塵薄膜組件框構件貼合前的防塵薄膜構件、或與防塵薄膜組件框構件貼合後的防塵薄膜構件)進行清洗。

藉此，可自所述內側部分(有效部分)去除因切割而產生的切割屑等異物。

本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置較佳為進而具備檢查單元，所述檢查單元對所述貼合後的所述防塵薄膜組件框構件及所述防塵薄膜構件進行外觀檢查。

作為外觀檢查，可列舉：附著於防塵薄膜組件框構件及防塵薄膜構件的至少一者的異物的檢查、防塵薄膜組件框構件(防塵薄膜組件框)的形狀測定、防塵薄膜組件框構件與防塵薄膜構件的位置對準偏差的測定等。

再者，防塵薄膜組件框構件與防塵薄膜構件的「位置對準」亦可稱為「重合」。

本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置較佳為進而具備：第1測定部件，對與所述防塵薄膜構件貼合前的所述防塵薄膜組件框構件的所述防塵薄膜組件框的形狀進行測定；以及第2測定部件，對與所述防塵薄膜構件貼合後的所述防塵薄膜組件框構件的所述防塵薄膜組件框的形狀進行測定。

於該態樣中，可調查因貼合(尤其是所述防塵薄膜組件框的所述溝槽內部的排氣)而引起的防塵薄膜組件框的變形的有無、及變形量。

於本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置具備第1測定部件及第2測定部件的情形時，本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置更佳為具備：對準部件，於將所述防塵薄膜組件框構件與所述防塵薄膜構件貼合前，進行所述防塵薄膜組件框構件與所述防塵薄膜構件的對準；以及控制部件，基於所述貼合前的所述防塵薄 膜組件框的形狀的測定結果與所述貼合後的所述防塵薄膜組件框的形狀的測定結果，對藉由所述對準部件的對準進行前饋控制。

於該態樣中，藉由所述控制部件可預測因貼合而引起的防塵薄膜組件框的變形，並可預先以變形導致的對準偏差(位置對準偏差)變小(較佳為被最小化)的方式，對藉由對準部件進行的防塵薄膜組件框構件與防塵薄膜構件的對準加以控制。

於該態樣中，可省略控制部件，亦可手動調整藉由對準部件的對準。

於本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置具備第1測定部件及第2測定部件的情形時，本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置較佳為進而具備算出部件，所述算出部件基於所述貼合前的所述防塵薄膜組件框的形狀的測定結果與所述貼合後的所述防塵薄膜組件框的形狀的測定結果的差，來算出因所述貼合而引起的所述防塵薄膜組件框的應變量。

於該態樣中，藉由所述算出部件可預測因貼合而引起的防塵薄膜組件框的應變量(例如，因通過通孔的溝槽的排氣而引起的防塵薄膜組件框的應變量)，並可預先以防塵薄膜組件框的應變變小(較佳為被最小化)的方式，對因連通構件而引起的框構件的推入量進行控制。

於本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置具備所述算出部件的情形時，本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置較佳為所述貼合單元包括連通構件，所述連通構件於所述貼合腔室內連接於 所述排氣管的一端，並使所述排氣管與所述防塵薄膜組件框的所述通孔連通，並且被設置為可朝推入所述防塵薄膜組件框的外周面的方向移動，且所述算出部件是基於所述應變量而對因所述連通構件而引起的所述防塵薄膜組件框的推入量進行前饋控制的控制部件。

於該態樣中，藉由所述算出部件，不僅可進行應變量的算出，亦可進行防塵薄膜組件框的推入量的控制。

<具體例>

繼而，一面參照圖1~圖26，一面對本實施方式的一例進行說明，但本發明並不限定於以下的一例。

(防塵薄膜組件框的具體例)

圖1及圖2為表示於本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置中，作為貼合對象物之一的防塵薄膜組件框構件的防塵薄膜組件框的一例的概略立體圖。

圖1為自可觀察到一例的防塵薄膜組件框的厚度方向的一端面的方向進行觀察的概略立體圖，圖2為自可觀察到同一例的防塵薄膜組件框的厚度方向的另一端面的方向進行觀察的概略立體圖。

圖3為所述一例的防塵薄膜組件框的部分截面圖，詳細而言為圖1的A-A線截面圖。

如圖1及圖2所示，本一例的防塵薄膜組件框100的形狀為矩形的框形狀。於將防塵薄膜組件框100設為防塵薄膜組件 的一構件時，曝光光會透過由防塵薄膜組件框100所圍成的開口部50。

防塵薄膜組件框100的外形由防塵薄膜組件框100的厚度方向的一端面10、另一端面20、包含四個面的外周面30、及包含四個面的內周面40所確定。

再者，防塵薄膜組件框100的自厚度方向觀察的形狀如上述般為矩形形狀，但本實施方式的防塵薄膜組件框的自厚度方向觀察的形狀並不限定於矩形形狀，亦可為矩形形狀以外的形狀(例如，梯形形狀、框的外側部分具有突起的形狀等)。

如圖1及圖3所示，於一端面10設置有溝槽12。

於該實施方式中，自防塵薄膜組件框100的厚度方向觀察的溝槽12的形狀為沿防塵薄膜組件框100的形狀繞一周的無端(endless)形狀。

關於自防塵薄膜組件框的厚度方向觀察的溝槽的形狀的變形例，將於後述。

防塵薄膜組件框100具有通孔14A及通孔14B。

通孔14A及通孔14B分別貫通溝槽12的底面與外周面30之間。

此處，通孔14A及通孔14B亦可分別貫通溝槽12的側面與外周面30之間。

另外，可省略通孔14A及通孔14B中的任一者。即，於防塵薄膜組件框100中，對一個溝槽(溝槽12)連接兩個通孔(通孔 14A及通孔14B)，但本實施方式並不限定於該態樣。於本實施方式中，對一個溝槽(溝槽12、溝槽22)連接至少一個通孔即可。

另外，如圖2及圖3所示，於與一端面10為相反側的另一端面20設置有溝槽22。

於該實施方式中，溝槽22的形狀亦與溝槽12的形狀相同，於自厚度方向觀察時，為沿防塵薄膜組件框100的形狀繞一周的無端形狀。

防塵薄膜組件框100具有通孔24A及通孔24B。

通孔24A及通孔24B分別貫通溝槽22的底面與外周面30之間。

通孔24A及通孔24B的變化(variation)與通孔14A及通孔14B的變化相同。

所述防塵薄膜組件框100適於使防塵薄膜支持於一端面10之側或另一端面20之側而製作防塵薄膜組件的用途。

例如，若對將防塵薄膜支持於一端面10之側的情形進行說明，則於防塵薄膜組件框100中，於與防塵薄膜為相對向面的一端面10設置有溝槽12，且設置有連接於該溝槽12的通孔14A及通孔14B。因此，於將防塵薄膜固定於一端面10之側時，經由通孔14A及通孔14B而對溝槽12的內部(例如藉由真空泵等排氣部件)進行排氣，藉此可減小防塵薄膜組件框100與防塵薄膜之間的壓力。藉由該減壓，可使壓合力於防塵薄膜組件框100與防塵薄膜之間發揮作用，因此可儘量不與防塵薄膜的膜面接觸地將兩 者貼合。

另外，於將防塵薄膜支持於另一端面20之側的情形時，亦可發揮相同的效果。

防塵薄膜組件框100為將防塵薄膜支持於任一個端面之側的構件，因此所述溝槽亦可僅設置於與防塵薄膜相對向的端面。即，可省略溝槽12、通孔14A、及通孔14B的組合、以及溝槽22、通孔24A、及通孔24B的組合中的任一組合。

防塵薄膜組件框100於一端面10及另一端面20兩者具有溝槽(溝槽12、溝槽22)，因此具有對防塵薄膜進行支持的端面的選擇範圍廣的優點。

另外，防塵薄膜組件框100於一端面10及另一端面20兩者具有溝槽(溝槽12、溝槽22)，因此亦具有適於製作如下構成的附防塵薄膜組件的曝光原版的優點，所述構成為於一端面10側(或另一端面20側)配置有防塵薄膜且於另一端面20側(或一端面10側)配置有原版(遮罩)的構成。於該情形時，藉由所述的通過通孔的溝槽的排氣(減壓)，可不與防塵薄膜的膜面接觸地將防塵薄膜組件框100與防塵薄膜貼合，且可儘量不與防塵薄膜的膜面接觸地將防塵薄膜組件框100與原版貼合。

以下，為了方便起見，雖以將防塵薄膜支持於防塵薄膜組件框100的一端面10之側的情形為中心進行說明，當然，亦可將防塵薄膜支持於防塵薄膜組件框100的另一端面20之側。

防塵薄膜組件框100的尺寸例如可設為以下尺寸。

防塵薄膜組件框100的長邊方向的長度L1例如可設為135mm~153mm，較佳為140mm~152mm，更佳為145mm~151mm。

防塵薄膜組件框100的短邊方向的長度L2例如可設為100mm~130mm，較佳為105mm~125mm，更佳為110mm~120mm。

長邊方向的長度L1與短邊方向的長度L2可為相同尺寸。即，防塵薄膜組件框100的形狀亦可為正方形形狀。

防塵薄膜組件框100的框寬(flame width)W例如可設為1.0mm~5.0mm，較佳為1.2mm~3.5mm，更佳為1.5mm~2.5mm。於矩形形狀的防塵薄膜組件框100的四條邊中，框寬可設為相同的尺寸，亦可設為不同的尺寸。

另外，由防塵薄膜組件框100所圍成的開口部50(通孔)的長邊方向的長度例如可設為130mm~152mm，較佳為135mm~151mm，更佳為140mm~150mm。

另外，開口部50的寬度例如可設為95mm~130mm，較佳為100mm~125mm，更佳為105mm~120mm。

防塵薄膜組件框的厚度t例如可設為0.5mm~5.0mm，較佳為0.5mm~3.0mm，更佳為0.5mm~2.0mm。

另外，溝槽12及溝槽22的寬度可考慮減少溝槽處的壓力損失、與防塵薄膜組件框的框寬的關係等而適當設定，例如可設為10μm~1.0mm，較佳為50μm~700μm，更佳為100μm~ 600μm，尤佳為200μm~500μm。

另外，溝槽12及溝槽22的深度可考慮減少溝槽處的壓力損失、與防塵薄膜組件框的厚度的關係等而適當設定，例如可設為10μm~1.0mm，較佳為50μm~700μm，更佳為100μm~600μm，尤佳為200μm~500μm。

另外，通孔14A、通孔14B、通孔24A、及通孔24B的寬度可考慮減少通孔處的壓力損失、與防塵薄膜組件框的厚度的關係等而適當設定，例如可設為10μm~1.0mm，較佳為50μm~700μm，更佳為100μm~600μm，尤佳為200μm~500μm。

另外，通孔14A、通孔14B、通孔24A、及通孔24B的長度可考慮減少通孔處的壓力損失等而適當設定，例如可設為0.5mm~10mm，較佳為0.7mm~5.0mm，更佳為1.0mm~2.0mm。

此處，所謂通孔的寬度是指包含通孔的通路的通路寬度(於通孔的截面為圓形形狀的情形時為直徑)，所謂通孔的長度是指包含通孔的通路的通路長度。

防塵薄膜組件框100的材質並無特別限制，可設為防塵薄膜組件框所使用的通常的材質。

作為防塵薄膜組件框100的材質，具體而言，可列舉：鋁、鋁合金(5000系、6000系、7000系等)、不鏽鋼、矽、矽合金、鐵、鐵系合金、碳鋼、工具鋼、陶瓷、金屬-陶瓷複合材料、樹脂等。其中，就輕量且剛性的方面而言，更佳為鋁、鋁合金。

另外，防塵薄膜組件框100亦可於其表面具有保護膜。

作為保護膜，較佳為對存在於曝光環境中的氫自由基及EUV光具有耐受性的保護膜。

作為保護膜，例如可列舉氧化覆膜。

氧化覆膜可藉由陽極氧化等公知的方法形成。

另外，氧化覆膜可藉由黑色系染料進行著色。於防塵薄膜組件框100具有經黑色系染料著色的氧化覆膜的情形時，更容易檢測出防塵薄膜組件框100上的異物。

除此以外，關於防塵薄膜組件框100的其他構成，例如可適當參照日本專利特開2014-021217號公報、日本專利特開2010-146027號公報等公知的防塵薄膜組件框的構成。

繼而，對防塵薄膜組件框的變形例進行說明。

於圖1~圖3示出的防塵薄膜組件框100中，於每一端面設置有一個溝槽，但於本實施方式中，亦可於每一端面設置有兩個以上溝槽。於在每一端面設置有兩個以上溝槽的情形時，較佳為於兩個以上的溝槽分別連接所述通孔(例如，參照圖4)。

另外，於防塵薄膜組件框為矩形形狀的情形時，就使防塵薄膜組件框與其他構件之間的壓合力更有效地發揮作用的觀點而言，較佳為於防塵薄膜組件框的四條邊存在溝槽。

此處，「於防塵薄膜組件框的四條邊存在溝槽」的態樣例如包括：跨防塵薄膜組件框的四條邊而設置有一個溝槽的態樣(例如，參照圖1及圖2)、 於防塵薄膜組件框的四條邊的每一條邊設置有一個以上的溝槽的態樣(例如，參照圖4)、跨防塵薄膜組件框的兩條邊而設置有一個溝槽且跨防塵薄膜組件框的剩餘兩條邊而設置有一個溝槽的態樣等。

圖4為自可觀察到厚度方向的一端面的方向觀察本實施方式的變形例的防塵薄膜組件框101的概略立體圖。

如圖4所示，於防塵薄膜組件框101的一端面10設置有四個溝槽，即溝槽12A、溝槽12B、溝槽12C、及溝槽12D。於防塵薄膜組件框101分別設置有貫通溝槽12A、溝槽12B、溝槽12C、及溝槽12D各自的底面與外周面30之間的通孔16A、通孔16B、通孔16C、及通孔16D。

於該防塵薄膜組件框101中，每個溝槽為以防塵薄膜組件框101的角(corner)部分為中心而跨兩條邊、且於兩條邊的中途具有端部的形狀。其中，本實施方式的溝槽的形狀可為任意形狀。

另外，於該防塵薄膜組件框101中，於每個溝槽的一端部連接有通孔。其中，於本實施方式中，連接於溝槽的通孔的位置可為任意部分。總而言之，通孔只要貫通溝槽的壁面與防塵薄膜組件框的外周面之間即可。

另外，於圖4中雖省略圖示，但與防塵薄膜組件框100的另一端面20同樣地於防塵薄膜組件框101的另一端面設置有溝槽，進而設置有貫通另一端面側的溝槽的壁面與外周面的通孔。其中，可將防塵薄膜組件框101的另一端面側的溝槽的形狀設為 與防塵薄膜組件框101的一端面側的溝槽的形狀相同的形狀。

於防塵薄膜組件框101中，所述以外的構成與防塵薄膜組件框100的構成相同，較佳的範圍亦相同。

(防塵薄膜組件框構件的具體例)

圖5為表示於本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置中，作為貼合對象物之一的防塵薄膜組件框構件的一例的概略截面圖。

如圖5所示，作為防塵薄膜組件框構件的一例的防塵薄膜組件框構件110具備所述防塵薄膜組件框100、與所述防塵薄膜組件框100的一端面10相接的接著劑層102、與所述防塵薄膜組件框100的另一端面20相接的接著劑層104、以及與接著劑層104相接的剝離襯墊106。

於防塵薄膜組件框構件110中，接著劑層102被設置於防塵薄膜組件框100的一端面10中的除溝槽12以外的部分。藉此，效率良好地進行通過通孔14A及通孔14B的溝槽12的排氣。

接著劑層102為用以將防塵薄膜構件與防塵薄膜組件框100接著的層，且含有接著劑。

於本實施方式中，「接著劑」是指廣義的接著劑，「接著劑」的概念中亦包含黏著劑。

作為接著劑層102所含的接著劑，可列舉丙烯酸樹脂接著劑、環氧樹脂接著劑、聚醯亞胺樹脂接著劑、矽酮樹脂接著劑、無機系接著劑、雙面黏著帶、矽酮樹脂黏著劑、丙烯酸系黏著劑、聚烯烴系黏著劑等。

其中，較佳為丙烯酸樹脂接著劑、環氧樹脂接著劑、聚醯亞胺樹脂接著劑、矽酮樹脂接著劑、無機系接著劑。

接著劑層102的厚度並無特別限制，較佳為1μm~500μm，更佳為10μm~400μm，尤佳為20μm~300μm。

可於搬入至本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置之前形成接著劑層102，亦可於本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置內(例如，接著劑層形成單元)形成接著劑層102。

接著劑層104為於藉由本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置的防塵薄膜組件的製造(即，防塵薄膜組件框構件110與防塵薄膜構件的貼合)後，用以使防塵薄膜組件框100與原版(遮罩)接著的層，且含有接著劑。

作為接著劑層104所含的接著劑可列舉與接著劑層102所含的接著劑相同的接著劑，其中，較佳為雙面黏著帶、矽酮樹脂黏著劑、丙烯酸系黏著劑、聚烯烴系黏著劑。

接著劑層104的厚度並無特別限制，較佳為1μm~500μm，更佳為10μm~400μm，尤佳為20μm~300μm。

剝離襯墊106為於藉由本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置的防塵薄膜組件的製造之前、所述防塵薄膜組件的製造中途、及所述防塵薄膜組件的製造後且防塵薄膜組件與原版的貼合前，用以防止因接著劑層104而引起的發黏或異物對接著劑層104的附著的構件。另外，剝離襯墊106亦具有如下意義：為於防塵薄膜組件框構件110的各構件中，即便藉由裝置、夾具、手等接 觸而影響亦小的構件。

剝離襯墊為亦被稱為剝離膜或隔片的構件。

作為剝離襯墊，可無特別限制地使用具有矽酮化合物等剝離層的聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate，PET)膜等公知者。

於防塵薄膜組件框構件110中，剝離襯墊106的自厚度方向觀察的形狀為跨防塵薄膜組件框100及開口部50(由防塵薄膜組件框100所圍成的開口部)的形狀，即不具有開口部的平板形狀。 其中，剝離襯墊106的形狀可為任意的形狀。剝離襯墊亦可為僅與接著劑層104的表面相接的框形狀的構件(具有開口部的構件)。另外，剝離襯墊亦可為大於防塵薄膜組件框100的構件，例如亦可為於自防塵薄膜組件框100的厚度方向觀察時，具有超出防塵薄膜組件框100的外側的大小的構件。

剝離襯墊106的厚度並無特別限制，較佳為5μm~500μm，更佳為10μm~400μm，尤佳為20μm~300μm。

於防塵薄膜組件框構件110的構成構件(較佳為防塵薄膜組件框100)亦可形成用以提升與防塵薄膜構件的對準(位置對準)精度的對準標記。

(防塵薄膜構件的具體例)

圖6為表示於本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置中，作為貼合對象物之一的防塵薄膜構件的一例的概略平面圖。

圖7為圖6的B-B線截面圖。其中，圖7中，相對於圖6， 以外側部分124的尺寸相對於防塵薄膜構件的整體尺寸的比率變小的方式進行圖示(於圖9、圖12、圖13中亦同樣地進行圖示)。

如圖6及圖7所示，本一例的防塵薄膜構件120具備防塵薄膜130、以及對防塵薄膜130進行支持的支持基板126。

圖6為自可觀察到支持基板126的方向觀察防塵薄膜構件120的概略平面圖。

支持基板126為以矽晶圓為代表的圓形形狀的基板，且於其中央部具有矩形形狀的開口部127。

支持基板126於開口部127以外的部分對防塵薄膜130進行支持。換言之，於圖6中，於支持基板126的開口部127露出防塵薄膜130。

於防塵薄膜構件120中，支持基板126的開口部127的形狀及尺寸分別與所述由防塵薄膜組件框100所圍成的開口部50的形狀及尺寸大致相同。藉此，於將防塵薄膜構件120與所述防塵薄膜組件框構件110貼合來製造防塵薄膜組件時，可以開口部127與開口部50重疊的方式進行貼合(例如，參照後述的圖8及圖9)。於將所製造的防塵薄膜組件貼合於原版而裝設於曝光裝置的情形時，曝光光會透過開口部127與開口部50重疊的區域。

其中，開口部127的尺寸及開口部50的尺寸無須設為完全相同，例如可使開口部127的尺寸小於開口部50的尺寸，亦可使開口部127的尺寸大於開口部50的尺寸。其中，較佳為將開口部的一條邊的長度差異抑制為2mm以內(較佳為1mm以內)。

另外，於將防塵薄膜構件120與防塵薄膜組件框構件110貼合前或貼合後，於支持基板126設置有用以與防塵薄膜組件框構件110的外周形狀相對應地進行切割(切斷)的切入部128。

於支持基板126中，比切入部128更靠內側的區域即內側部分122為殘留於最終的防塵薄膜組件的部分。內側部分122若作為單獨的構件來看，則為與防塵薄膜組件框相同的框形狀的構件。於支持基板126中，比切入部128更靠外側的區域即外側部分124為不會殘留於最終的防塵薄膜組件的部分(即，不需要的部分)。

內側部分122的外周的形狀及尺寸分別與防塵薄膜組件框100的外周的形狀及尺寸大致相同。

兩者的尺寸無須完全相同，較佳為將外周的一條邊的長度差異抑制為2mm以內(較佳為1mm以內)。

作為所述支持基板126的材質，可列舉：鋁、鋁合金(5000系、6000系、7000系等)、不鏽鋼、矽、矽合金、鐵、鐵系合金、碳鋼、工具鋼、陶瓷、金屬-陶瓷複合材料、樹脂等。其中，較佳為矽、矽合金。

另外，所述支持基板126的形狀未必限定為圓形形狀，亦可為矩形形狀、橢圓形狀等其他形狀。

另外，於支持基板126亦可設置有凹口(notch)、定向平面(orientation flat)等的缺口。

支持基板126的厚度例如可設為0.03mm~5.0mm，較 佳為0.05mm~3.0mm，更佳為0.15mm~2.0mm，尤佳為0.3mm~1.0mm。

所述防塵薄膜130的材質並無特別限制，可為有機系材料、無機系材料、有機系材料與無機系材料的混合材料。

作為有機系材料，可列舉氟系聚合物等。

作為無機系材料，可列舉結晶矽(例如，單晶矽、多晶矽等)、類鑽碳(diamond like carbon，DLC)、石墨、非晶碳(amorphous carbon)、石墨烯、碳化矽、氮化矽、氮化鋁等。

防塵薄膜130可單獨含有一種所述材料，亦可含有兩種以上。

另外，防塵薄膜130的構成可為單層構成，亦可為包含兩層以上的構成。

防塵薄膜的厚度(於包含兩層以上的情形時為總厚度)例如可設為10nm~200nm，較佳為10nm~100nm，更佳為10nm~70nm，尤佳為10nm~50nm。

如上所述，於防塵薄膜構件120中，防塵薄膜130藉由支持基板126而受到支持。

所述態樣的防塵薄膜構件具有如下優點：即便於防塵薄膜為難以自立的膜(例如，矽結晶膜等含有無機系材料的防塵薄膜、厚度薄的防塵薄膜等)的情形時，亦可一面藉由支持基板保持防塵薄膜的膜形狀一面製造防塵薄膜組件。

防塵薄膜構件120例如可藉由如下方式來製作：首先，於作為支持基板126的原材料(設置開口部127之前的支持基板) 的矽晶圓(例如8吋的矽晶圓)上形成作為防塵薄膜130的矽結晶膜，繼而，自該矽晶圓的矽結晶膜非形成面側對矽晶圓的中央部進行蝕刻，去除該中央部的矽晶圓從而形成開口部127。

作為防塵薄膜130，除矽結晶膜以外，亦可使用氮化矽膜/矽結晶膜/氮化矽膜的構成的積層膜等其他膜。另外，作為支持基板126，亦可使用矽晶圓以外的其他基板。

即便於使用其他材料(膜、基板)的情形時，亦可藉由與所述相同的方法來製作防塵薄膜構件。

於防塵薄膜構件120的構成構件(較佳為支持基板126)亦可形成用以提升與防塵薄膜組件框構件的對準(位置對準)精度的對準標記。

(防塵薄膜組件的具體例)

圖8為表示藉由本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置而製造的防塵薄膜組件的一例的概略截面圖。

如圖8所示，防塵薄膜組件200為將所述防塵薄膜組件框構件110與包含防塵薄膜130及支持基板的內側部分122的防塵薄膜構件140貼合而成者。詳細而言，於防塵薄膜組件200中，藉由防塵薄膜構件140的內側部分122與防塵薄膜組件框構件110的接著劑層102相接的配置，來將防塵薄膜組件框構件110與防塵薄膜構件140貼合。

此處，防塵薄膜構件140為藉由於切入部128的位置切割所述防塵薄膜構件120而自所述防塵薄膜構件120去除外側部分124 及與外側部分124相接的防塵薄膜(以下，亦稱為「外側部分124等」)而獲得者。

防塵薄膜構件120的切割(外側部分124等的去除)可於防塵薄膜構件與防塵薄膜組件框構件的貼合前進行，亦可於貼合後進行。

於防塵薄膜組件200中，各構件的厚度的較佳範圍如上所述。

各構件的厚度較佳為以防塵薄膜組件200的總厚度為5.0mm以下(更佳為3.0mm以下，進而佳為2.0mm以下)的方式進行調整。

(貼合單元的具體例)

圖9~圖11為表示本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置中的貼合單元的一例的概略構成圖。貼合單元為獨自亦作為防塵薄膜組件製造裝置而發揮功能的單元。

圖9為將視點置於在貼合單元的貼合腔室內進行包含防塵薄膜組件框的防塵薄膜組件框構件與包含防塵薄膜的防塵薄膜構件的貼合的形態的概略截面圖。圖9中省略貼合腔室內的詳細構成的圖示。

圖10及圖11為將視點置於貼合腔室內的詳細構成、及將防塵薄膜構件搬入至貼合腔室的形態的概略截面圖。圖10及圖11中省略關於防塵薄膜組件框構件及防塵薄膜構件的詳細構成的圖示。

如圖9所示，於貼合單元300的貼合腔室310內配置有所述防塵薄膜構件120及所述防塵薄膜組件框構件110。兩者以防塵薄膜構件120的支持基板的內側部分122與防塵薄膜組件框構件110的接著劑層102相對向的方式被配置。於防塵薄膜組件框100的與防塵薄膜構件120相對向之側的端面(一端面10)設置有溝槽12。而且，接著劑層102被設置於防塵薄膜組件框100的一端面10上的除溝槽12以外的部分。

於貼合腔室310內，藉由排氣管(圖9中未圖示。圖10及圖11中為排氣管312A及排氣管312B)，經由通孔14B而對溝槽12的內部進行排氣(減壓)(箭頭E2)，並且經由通孔14A而對溝槽12的內部進行排氣(減壓)(箭頭E1)。藉由該些的排氣(減壓)，可使吸合力F(即，壓合力)於防塵薄膜構件120與防塵薄膜組件框構件110之間發揮作用。藉由該力F的作用，可儘量不與防塵薄膜130接觸地將兩者貼合。

此時，較佳為藉由未圖示的導入管，將氣體導入貼合腔室310內而對貼合腔室310內進行加壓。藉此，可進一步增大配置有防塵薄膜組件框構件及防塵薄膜構件的貼合腔室310內整體的環境的壓力、與溝槽12的內部的壓力的差(差壓)，因此可使所述力F更有效地發揮作用。

所述力F(對防塵薄膜組件框整體施加的力)較佳為1 N以上，更佳為2 N以上。

所述力F(對防塵薄膜組件框整體施加的力)進而較佳為10 N 以上，尤佳為20 N以上。

所述力F(對防塵薄膜組件框整體施加的力)的上限並無特別限制，就生產性等方面而言，例如為500 N，較佳為400 N。

繼而，參照圖10及圖11對貼合單元300的構成進行說明。

圖10表示貼合單元300的將防塵薄膜組件框構件110搬入貼合腔室310內之後且將防塵薄膜構件120搬入貼合腔室310內之前的狀態。

如圖10及圖11所示，貼合單元300具備貼合腔室310、用以將氣體導入貼合腔室310內而對貼合腔室310內進行加壓的第1導入管322及第2導入管326、以及用以經由防塵薄膜組件框構件110的防塵薄膜組件框100的通孔而對所述溝槽的內部進行排氣的排氣管312A及排氣管312B。

此處，第1導入管322於將防塵薄膜構件120及防塵薄膜組件框構件110配置於貼合腔室310內時，被配置於可自與防塵薄膜構件120相對向之側(於該例中，自貼合腔室310的上表面)導入氣體的位置。貼合單元300亦可具備多個第1導入管322。

另一方面，第2導入管326於將防塵薄膜構件120及防塵薄膜組件框構件110配置於貼合腔室310內時，被配置於可自防塵薄膜組件框構件110的下方且貼合腔室310的側面導入氣體的位置。第2導入管326並不限於該位置，可設置於能夠將氣體導入貼合腔室310內的所有位置。另外，貼合單元300亦可具備多個 第2導入管326。

第1導入管322及第2導入管326的另一端可分別(視需要經由其他配管等)連接於貯氣瓶等氣體供給部件。

另外，亦可於第1導入管322及第2導入管326的中途設置用以切換是否進行氣體導入的閥門(未圖示)。該閥門亦可為具備對氣體的流量等進行調整的機構的調整閥。

再者，經由第1導入管322及第2導入管326而供給的氣體並無特別限制，例如可使用乾燥空氣、惰性氣體等。

排氣管312A及排氣管312B分別可經由與一端連接的連通構件而連接於防塵薄膜組件框構件110的防塵薄膜組件框的通孔。

圖12為概念性地表示圖10及圖11中的排氣管的其中一個即排氣管312B連接於防塵薄膜組件框的通孔的形態的部分截面圖。

如圖12所示，於排氣管312B的一端連接有使防塵薄膜組件框100的通孔14B與排氣管312B連通的連通構件314。藉由貼合單元300具備該連通構件314，於對通過通孔14B的溝槽12的內部進行排氣時，進一步提升排氣的效率。連通構件314無須相對於排氣管312B而為獨立的構件。即，排氣管312B與連通構件314亦可為經一體成形的一個構件。

連通構件314的形狀為具有與防塵薄膜組件框100的外周面接觸的開口端、且該開口端的直徑大於通孔的直徑的形狀。 藉由連通構件314的形狀為該形狀，可容易地進行連通構件314的開口端與通孔14B的位置對準。更具體而言，連通構件314的形狀為隨著遠離排氣管312B的一端而直徑增大的錐形形狀。

另外，連通構件314被設置為可朝推入防塵薄膜組件框100的外周面的方向(箭頭J2的方向)移動。藉此，可更牢靠地連接連通構件314與防塵薄膜組件框100。進而，即便於因經由防塵薄膜組件框100的通孔14B對溝槽12的內部進行排氣而引起防塵薄膜組件框100朝排氣方向(箭頭E2的方向)產生應變變形的情形時，亦可藉由預先利用連通構件314推入防塵薄膜組件框100的外周面，來修正防塵薄膜組件框100的應變變形。

再者，當然，連通構件314亦可朝與箭頭J2相反的方向(返回方向)移動。

圖13為概念性地表示於本實施方式的變形例中，排氣管的其中一個連接於防塵薄膜組件框的通孔的形態的部分截面圖，且是與所述一例中的圖12的部分截面圖相對應的圖。

如圖13所示，變形例的防塵薄膜組件框103的通孔114B及通孔124B具有隨著朝向防塵薄膜組件框103的外周面而直徑增大的錐形形狀。變形例的連通構件316具有可插入至通孔114B的錐形形狀部分的錐形形狀。

根據該變形例，可藉由將連通構件316插入至通孔114B的錐形形狀部分(參照箭頭J12)來更牢靠地將排氣管312B與通孔114B連接。

於所述變形例中，關於除所述以外的方面，與所述一例相同，較佳態樣亦相同。

再者，即便於連通構件及通孔為錐形形狀以外的形狀的情形時，只要為可將連通構件插入至通孔的結構，亦發揮與所述變形例相同的效果。例如於連通構件為圓筒形狀的構件且通孔為圓柱形狀的空間的情形時，可藉由使連通構件的直徑小於通孔的直徑來將連通構件插入至通孔。

另外，於本實施方式中，亦可省略連通構件。總而言之，於本實施方式中，只要為可將排氣管與通孔連通的構成即可。

繼而，返回到圖10及圖11，將排氣管312A及排氣管312B的另一端(未圖示)配置於貼合腔室310外，該些的另一端可分別(視需要經由其他配管等)連接於真空汞等排氣部件。

另外，亦可於排氣管312A及排氣管312B的中途設置用以切換是否進行溝槽12的排氣的閥門(未圖示)。該閥門亦可為具備對氣體的流量等進行調整的機構的調整閥。

再者，於貼合單元300中，與連接於防塵薄膜組件框100的溝槽12的通孔的數量(兩個)相應地，設置有兩個排氣管，當然，本實施方式中的排氣管的數量不限定於兩個。排氣管的數量並無特別限制，較佳為使排氣管的端部的數量與所述通孔的數量一致。另外，作為排氣管，亦可使用分支的排氣管。總而言之，於本實施方式中，較佳為可於連接於溝槽的各通孔連接排氣管的各端部，所述溝槽設置於防塵薄膜組件框的與防塵薄膜構件相對 向之側的端面。

如圖10及圖11所示，於貼合單元310內進而設置有用以載置防塵薄膜組件框構件110的載置板330。載置板330具備用以吸附防塵薄膜組件框構件110的吸附機構(例如多個吸附孔。以下相同)。

於貼合腔室310內，進而設置有可相對於載置板330而升降的升降銷332。該升降銷332具有如下功能：接收被搬入貼合腔室310內的防塵薄膜組件框構件110，其後，藉由下降而將防塵薄膜組件框構件110載置於載置板330上的功能；以及頂起載置於載置板330上的防塵薄膜組件框構件110而自載置板330離開的功能。

於貼合腔室310內，可各自獨立地設置防塵薄膜組件框構件110用的升降銷、防塵薄膜構件120用的升降銷，亦可設置兼具用於防塵薄膜組件框構件110的用途及用於防塵薄膜構件120的用途的升降銷。

載置板330可被設置為可沿水平方向(更詳細而言，為相互正交的X方向及Y方向、以及作為旋轉方向的θ方向)移動，藉此，可進行防塵薄膜組件框構件110與防塵薄膜構件120的對準(位置對準)調整。

即，被設置為可沿水平方向移動的情形時的載置板330作為對準部件發揮功能。

於貼合腔室310內進而設置有多個感測器340。

感測器340為用以讀取貼合腔室310內的防塵薄膜構件120的位置的構件。感測器340例如讀取有時設置於防塵薄膜構件120的支持基板126的切入部128的位置、對準標記的位置等。

感測器340被設置為可與讀取對象(切入部128、對準標記)的位置相應地移動。

利用感測器340的讀取可藉由圖像辨別來進行。

作為感測器340，可較佳地使用纖維感測器。

再者，關於貼合單元中的對準機構(載置板的移動、利用感測器的位置的讀取等)，亦可應用曝光裝置(例如步進機)、晶片安裝裝置等公知裝置的公知的對準機構。

於貼合腔室310內進而設置有用以使自第1導入管322導入的氣體分散的氣體分散構件324。氣體分散構件324為覆蓋第1導入管322的端部(氣體的導入口)與貼合腔室310上部的內壁面的一部分的罩形狀的構件。而且，於氣體分散構件324的與防塵薄膜構件120相對向面側設置有多個孔(未圖示)。自第1導入管322導入的氣體首先到達由貼合腔室310上部的內壁面與氣體分散構件324形成的空間內，繼而藉由所述多個孔而被分散。

藉此，來自第1導入管322的氣體的流動對防塵薄膜的影響得以減少。就進一步減少氣體的流動對防塵薄膜的影響的觀點而言，較佳為所述多個孔以氣體不與防塵薄膜130的中央部分碰觸的配置而設置。

另外，於貼合腔室310設置有構件進出口350。

經由構件進出口350來對貼合腔室310搬入及搬出各構件。具體而言，經由構件進出口350，將貼合前的防塵薄膜構件120及貼合前的防塵薄膜組件框構件110分別搬入貼合腔室310內。另外，經由構件進出口350，將貼合後的防塵薄膜構件120及防塵薄膜組件框構件110搬出至貼合腔室310外。

另外，於貼合單元300設置有用以進行構件進出口350的開放(參照圖11)及閉合(參照圖10)的擋門352。

如圖10及圖11所示，將藉由作為保持構件的手構件410而保持的防塵薄膜構件120搬入貼合腔室310內。

再者，雖省略了圖式，但防塵薄膜組件框構件110亦與防塵薄膜構件120同樣地藉由手構件(例如，後述的圖15中示出的手構件412)保持而被搬入貼合腔室310內。

保持防塵薄膜組件框構件110的保持構件與保持防塵薄膜構件120的保持構件可為相同的構件亦可為不同的構件。

圖14為表示本一例中的手構件410保持防塵薄膜構件120的形態的概略平面圖。

如圖14所示，手構件410於自構件的厚度方向觀察的俯視時，以僅與防塵薄膜構件120中的支持基板的外側部分124(即，不需要區域)接觸的方式進行保持。藉由使用所述手構件410，於將防塵薄膜構件120搬入貼合腔室310時，可不與防塵薄膜130接觸地進行搬入。

再者，手構件亦可與防塵薄膜構件120中的支持基板的內側 部分122接觸。例如，作為保持防塵薄膜構件120的手構件，可不使用本一例中的手構件410，而使用後述的手構件412(保持防塵薄膜組件框構件110的手構件)。即，可藉由同一手構件412來保持防塵薄膜構件120與防塵薄膜組件框構件110。

圖15為表示本一例中的防塵薄膜組件框構件110、與保持防塵薄膜組件框構件110的手構件412的概略平面圖。

如圖15所示，手構件412於自構件的厚度方向觀察的俯視時，保持與防塵薄膜組件框100的一部分重疊的區域。該手構件412僅與防塵薄膜組件框構件110的剝離襯墊106接觸。

所述手構件410及手構件412可被包含於分別獨立的搬運部件(例如搬運機器人)，但就防塵薄膜組件製造裝置的設置面積小的觀點而言，較佳為被包含於同一搬運部件。

繼而，參照圖16~圖19來表示藉由所述貼合單元300(貼合腔室310)的貼合處理的流程的一例。

於圖16~圖19中，為了更易於理解貼合處理的流程，省略貼合單元300的構成的一部分及貼合腔室310的構成的一部分的圖示。

首先，如圖16所示，將防塵薄膜組件框構件110搬入貼合腔室310內。繼而，將排氣管312A及排氣管312B分別連接於防塵薄膜組件框構件110的防塵薄膜組件框100的通孔14A及通孔14B(箭頭J1及箭頭J2)。

繼而，如圖17所示，將防塵薄膜構件120搬入貼合腔 室310內，進行防塵薄膜構件120與防塵薄膜組件框構件110的對準(位置對準)調整後，使防塵薄膜構件120下降(箭頭D1)而載置於防塵薄膜組件框構件110上。該載置主要利用升降銷的下降及防塵薄膜構件120的自重來進行。

再者，亦可與該例不同，使防塵薄膜組件框構件110上升，藉此將防塵薄膜構件120載置於防塵薄膜組件框構件110上。

繼而，如圖18所示，經由排氣管312A及排氣管312B、以及防塵薄膜組件框構件110的通孔，對防塵薄膜組件框構件110的防塵薄膜組件框100的溝槽12的內部進行排氣(減壓)。該排氣(減壓)是藉由與各排氣管的貼合腔室310外的端部連接的排氣部件(例如真空汞)來進行。藉由該排氣，如已參照圖9進行說明般，使吸合力F(即，壓合力)於防塵薄膜構件120與防塵薄膜組件框構件110之間發揮作用，從而進行兩者的貼合。

藉此，可儘量不與防塵薄膜的膜面接觸地貼合防塵薄膜構件120與防塵薄膜組件框構件110。

繼而，如圖19所示，經由第1導入管322而將氣體導入貼合腔室310內。被導入的氣體藉由氣體分散構件324而被分散於貼合腔室310內。此時，較佳為以氣體至少不與防塵薄膜構件120(防塵薄膜130)的中央部分碰觸的方式來使氣體分散(參照箭頭G1)。

藉由氣體向貼合腔室310內的導入，貼合腔室310內被加壓，從而配置有防塵薄膜組件框構件及防塵薄膜構件的貼合腔室310 內的整體的環境的壓力與溝槽12的內部的壓力的差(差壓)增大。因該差壓而所述力F增強，防塵薄膜構件120與防塵包膜框構件110彼此更強烈進行推壓。再者，圖19中雖省略圖示，但除藉由第1導入管322來進行氣體的導入(加壓)以外，亦可藉由第2導入管進行氣體的導入(加壓)。

以因貼合腔室310內的整體壓力與溝槽的內部的壓力的差(差壓)而產生的、防塵薄膜構件與防塵薄膜組件框構件之間的壓合力F(對防塵薄膜組件框整體施加的力)成為所述較佳範圍內(例如，2 N左右)的方式，來調整所述加壓及所述減壓的程度。

例如，以貼合腔室310內的壓力為例如0.15MPa左右的方式進行調整。

(防塵薄膜組件製造裝置的具體例)

本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置可為僅包含貼合單元(例如所述貼合單元300)的裝置，但亦可為具備貼合單元與其他單元的裝置。

圖20為本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置的一例，且為具備貼合單元與其他單元的防塵薄膜組件製造裝置的概略構成圖。

如圖20所示，防塵薄膜組件製造裝置600具備：作為搬運部件的搬運機器人400、防塵薄膜構件裝載器610、防塵薄膜組件框構件裝載器620、所述貼合單元300、切割單元500、清洗單元640、檢查單元650、以及卸載器630。

搬運機器人400為用以將原材料(防塵薄膜構件及防塵 薄膜組件框構件)及製造物(防塵薄膜組件)搬運至各單元(包含各裝載器、卸載器。以下相同)的搬運部件。

雖省略詳細的圖示，但搬運機器人400具備：作為保持防塵薄膜構件的保持構件的手構件410、以及作為保持防塵薄膜組件框構件的保持構件的手構件412。

手構件410及手構件412分別連接於機械手臂。搬運機器人400可對防塵薄膜構件及防塵薄膜組件框構件進行保持且藉由機械手臂的動作而搬入貼合腔室310內。

再者，搬運機器人400可僅具備一個手構件，亦可具備兩個以上的手構件。

當然，防塵薄膜構件裝載器610及防塵薄膜組件框構件裝載器620為分別安置有防塵薄膜構件120及防塵薄膜組件框構件110的單元。

關於貼合單元300如上所述。

貼合單元300較佳為具備對與防塵薄膜構件貼合前的防塵薄膜組件框構件的防塵薄膜組件框的形狀進行測定的第1測定部件。

作為此處所述的防塵薄膜組件框的形狀，可列舉所述長邊方向的長度L1、所述短邊方向的長度L2(以上，參照圖1)、防塵薄膜組件框的正交度等。

另外，作為第1測定部件，可列舉具有對防塵薄膜組件框的形狀進行測定的功能的所述感測器340。另外，於貼合單元300內，亦可設置對與防塵薄膜組件框的接觸進行檢測的部件作為第1 測定部件。

另外，貼合單元300較佳為具備於將防塵薄膜組件框構件與防塵薄膜構件貼合前，進行防塵薄膜組件框構件與防塵薄膜構件的對準(位置對準)的對準部件。作為對準部件，可列舉如上所述般被設置為可沿水平方向(X方向、Y方向及θ方向)移動的載置板330。

另外，於防塵薄膜組件製造裝置600中，除可移動的載置板330以外，亦可輔助性地併用具有水平方向的位置調整功能的搬運機器人400的機械手臂作為對準部件。

另外，於防塵薄膜組件製造裝置600中，各構件的大致位置的確定可藉由如下構件等進行：設置於手構件上且用以對防塵薄膜構件或防塵薄膜組件框構件相對於手構件的位置進行確定的引導構件；設置於載置板330上且用以對防塵薄膜組件框構件相對於載置板330的位置進行確定的引導構件。

就提升防塵薄膜組件框相對於載置板330的位置的確定精度的方面而言，設置於載置板330上的引導構件較佳為與防塵薄膜組件框構件的防塵薄膜組件框的外周面接觸且不與剝離襯墊106接觸。

切割單元500為用以於切入部128切割防塵薄膜構件120且將不需要的部分即外側部分124等(外側部分124及與外側部分124相接的防塵薄膜)去除的單元。

如上所述，藉由防塵薄膜組件製造裝置600具備切割單元500 作為獨立於貼合單元300的單元，因貼合時的氣體的對流而引起的、切割屑對各構件的附著得以抑制。

另外，如上所述，藉由切割單元500的切割可於防塵薄膜構件與防塵薄膜組件框構件的貼合前進行，亦可於貼合後進行。

切割單元500的具體例將於後述。

清洗單元640為對切割後的防塵薄膜構件120進行清洗且清洗去除切割屑等異物的單元。

當於與防塵薄膜組件框構件的貼合前對防塵薄膜構件進行切割的情形時，清洗單元640對與防塵薄膜組件框構件的貼合前且切割後的防塵薄膜構件進行清洗。另外，當於與防塵薄膜組件框構件的貼合後對防塵薄膜構件進行切割的情形時，清洗單元640對與防塵薄膜組件框構件的貼合後且切割後的防塵薄膜構件(即，防塵薄膜組件所具備的防塵薄膜構件)進行清洗。

作為清洗單元640的構成，例如可適當參照半導體裝置、顯示裝置(液晶顯示裝置、有機電致發光裝置(有機EL(Electroluminescence)裝置)等)、印刷配線基板等電子器件領域中公知的清洗裝置的構成。

檢查單元650為對貼合後的防塵薄膜組件框構件及防塵薄膜構件進行外觀檢查的單元。

作為外觀檢查，可列舉：附著於防塵薄膜組件框構件及防塵薄膜構件的至少一者的異物的檢測、防塵薄膜組件框構件(防塵薄膜組件框)的形狀測定、防塵薄膜組件框構件與防塵薄膜構件 的位置對準測定等。

檢查單元650尤佳為具備對與防塵薄膜構件貼合後的防塵薄膜組件框構件的防塵薄膜組件框的形狀進行測定的第2測定部件。

作為第2測定部件的例子，可列舉與第1測定部件相同的例子。

卸載器630為收容最終製造的防塵薄膜組件的單元。

防塵薄膜組件製造裝置600進而具備控制部件660。

控制部件660為基於貼合前的防塵薄膜組件框的形狀的測定結果(藉由第1測定部件的測定結果)與貼合後的防塵薄膜組件框的形狀的測定結果(藉由第2測定部件的測定結果)，對藉由對準部件的對準進行前饋控制(FF(feedforward)控制)的控制部件。

其中，亦可省略控制部件660。

防塵薄膜組件製造裝置600進而具備算出部件670。

算出部件670為基於貼合前的防塵薄膜組件框的形狀的測定結果(藉由第1測定部件的測定結果)與貼合後的防塵薄膜組件框的形狀的測定結果(藉由第2測定部件的測定結果)，來算出因貼合單元中的貼合而引起的防塵薄膜組件框的應變量的算出部件。該算出部件670亦進而具備基於所述應變量來對因連通構件314而引起的防塵薄膜組件框100的推入量進行前饋控制(FF控制)的功能。

其中，亦可省略算出部件670。

另外，防塵薄膜組件製造裝置600雖具備所述各單元，但亦可適當省略除貼合單元300以外的單元。

即，貼合單元300以外的單元可作為獨立於具備貼合單元300的防塵薄膜組件製造裝置的裝置而設置。

另外，防塵薄膜組件製造裝置600亦可具備所述各單元以外的其他單元。

作為其他單元，可列舉對防塵薄膜組件框100賦予接著劑而形成接著劑層102的接著劑層形成單元、對防塵薄膜組件框100賦予接著劑而形成接著劑層104的接著劑層形成單元、將剝離襯墊106貼附於接著劑層104上的剝離襯墊貼附單元等。於該情形時，防塵薄膜組件製造裝置600亦可具備使防塵薄膜組件框100中的一端面10與另一端面20反轉的反轉機構。

(切割單元的具體例)

繼而，一面參照圖21~圖24一面對本實施方式中的切割單元的一例進行說明。

圖21~圖24為一例的切割單元500的概略截面圖。

圖21~圖24表示切割單元500中的防塵薄膜構件120的切割處理的流程的一例。

如圖21所示，切割單元500具備：切割腔室510、配置於切割腔室510內的中央部的載置板530、用以上推載置板530的上推部件532、於切割腔室510內載置有防塵薄膜構件120的外側部分124的載置板540。

載置板530於在防塵薄膜構件120與防塵薄膜組件框構件110的貼合後進行切割的情形時，載置有防塵薄膜組件框構件110，並於在防塵薄膜構件120與防塵薄膜組件框構件110的貼合前進行切割的情形時，載置有防塵薄膜構件120的內側部分122。

於任一情形時，載置板540均載置有防塵薄膜構件120的外側部分124。

該一例為於防塵薄膜構件120與防塵薄膜組件框構件110的貼合後進行切割的情形、即、為於載置板530載置有防塵薄膜組件框構件110的例子。

載置板530及載置板540分別具備用以吸附保持被載置物的公知的吸附機構。

載置板530可藉由上推部件532的上推動作及返回動作而沿垂直方向移動。上推部件532具有可改變上推速度的功能。

再者，作為載置板530的變形例，可沿相對於垂直方向而傾斜的方向移動。另外，可將上推方向保持為垂直方向，亦可以相對於水平方向傾斜的方式載置防塵薄膜構件120。任一變形例均為以相對於垂直於防塵薄膜構件120的面的方向而傾斜的角度上推內側部分122的例子。

相對於載置板530，載置板540被固定配置於切割腔室510內(即，不可移動)。

切割單元500進而具有用以將氣體導入切割腔室510內的導入管522。即，導入管522的一端被配置於切割腔室510內， 另一端被配置於切割腔室510外。

於切割腔室510內進而設置有用以使自導入管522導入的氣體分散的氣體分散構件524。

氣體分散構件524為覆蓋導入管522的端部(氣體的導入口)與切割腔室510上部的內壁面的一部分的罩形狀的構件。而且，於氣體分散構件524的與防塵薄膜構件120相對向面側設置有多個孔(未圖示)。自導入管522導入的氣體首先到達由切割腔室510內的上部的內壁面與氣體分散構件524形成的空間內，繼而藉由所述多個孔而被分散。被分散的氣體朝垂直方向的下方(圖23及圖24中的箭頭G2的方向)、或呈放射狀流動。

藉由該些構成，於切割時產生的切割屑對防塵薄膜130的附著得以抑制。另外，亦發揮去除切割時產生的毛刺的效果。

導入管522的另一端可分別(視需要經由其他配管等)連接於貯氣瓶等氣體供給部件。

另外，亦可於導入管522的中途設置用以切換是否進行氣體導入的閥門(未圖示)。該閥門亦可為具備對氣體的流量等進行調整的機構的調整閥。

再者，經由導入管522而供給的氣體並無特別限制，例如可使用乾燥空氣、惰性氣體等。

切割單元500進而具有用以對切割腔室510內進行排氣的排氣管512。排氣管512被分支為四個，且四個分支端存在於切割腔室510內。四個分支端中的位於載置板530與載置板540之 間的兩個與具有截面為V字型的溝槽的構件514連接。構件514沿防塵薄膜構件120的切入部128而設置。構件514的溝槽的內部與排氣管512連通。藉由該些構成，可於沿切入部128對防塵薄膜構件120進行切割時，經由構件514及排氣管512而將因所述切割而產生的切割屑排出至切割腔室510外。再者，構件514的溝槽的形狀並不限定於V字型。

排氣管512的切割腔室510外的端部(未圖示)可(視需要經由其他配管等)連接於真空泵等排氣部件。

另外，於切割腔室510設置有構件進出口550。

經由構件進出口550來對切割腔室510搬入及搬出構件(切割前及切割後的防塵薄膜構件120及防塵薄膜組件框構件110)。另外，於切割單元500設置有用以進行構件進出口550的開放及閉合的擋門552。

如圖21及圖22所示，將藉由作為保持構件的手構件410保持的、貼合後的防塵薄膜構件120及防塵薄膜組件框構件110搬入切割腔室510內。詳細而言，手構件410以僅與貼合後的防塵薄膜構件120及防塵薄膜組件框構件110中、防塵薄膜構件120中的支持基板的外側部分124(即，不需要區域)接觸的方式進行保持。

圖21表示將貼合後的防塵薄膜構件120及防塵薄膜組件框構件110搬入切割腔室510內之前的狀態，圖22表示將貼合後的防塵薄膜構件120及防塵薄膜組件框構件110搬入切割腔室510內 之後的狀態。

如上所述，手構件410為亦用以將貼合前的防塵薄膜構件120搬入貼合腔室310內的手構件。

該一例中，手構件410與貼合後的防塵薄膜構件120及防塵薄膜組件框構件110中、防塵薄膜構件120的外側部分124相接。

再者，雖省略了圖示，切割後的防塵薄膜構件120及防塵薄膜組件框構件110(即，防塵薄膜組件)可藉由所述手構件412來保持防塵薄膜組件框構件110而搬出至切割腔室510外。

再者，作為變形例，亦可於將防塵薄膜構件120及防塵薄膜組件框構件110搬入切割腔室510內的階段使用所述手構件412。於該情形時，藉由手構件412對防塵薄膜組件框構件110的部分進行支持。

如圖23所示，搬入切割腔室510內的、貼合後的防塵薄膜構件120及防塵薄膜組件框構件110被載置於載置板530及載置板540。此時，於載置板530，以與防塵薄膜組件框構件110的剝離襯墊106相接的方式藉由載置板530的吸附機構來將剝離襯墊106吸附於載置板530。而且，於載置板540，以與防塵薄膜構件120的支持基板的外側部分124相接的方式藉由載置板540的吸附機構來將外側部分124吸附於載置板540。進而，經由導入管522及氣體分散構件524將氣體導入切割腔室510內。該例中，於切割腔室510內，氣體朝延長方向下方(箭頭G2的方向)流動。

繼而，如圖24所示，藉由上推部件532朝垂直方向上 方(箭頭P1的方向)上推載置板530。藉此，上推防塵薄膜組件框構件110及防塵薄膜構件120的內側部分122。

藉由該上推，防塵薄膜構件120沿切入部128而被切割。

此時的上推方向(箭頭P1)與氣體的流動方向(箭頭G2)為相反的方向。藉由該氣體，因切割產生的切割屑對防塵薄膜130的附著得以抑制。

(防塵薄膜組件製造裝置600的防塵薄膜組件製造流程的一例)

繼而，參照圖25來表示藉由防塵薄膜組件製造裝置600的防塵薄膜組件製造流程的一例。

再者，圖25的各步驟中，由虛線所圍成的步驟(步驟702、步驟708、步驟710、步驟712)是指於該一例中可省略的步驟。

如圖25所示，首先，作為步驟700，將防塵薄膜構件安置於防塵薄膜構件裝載器，且將防塵薄膜組件框構件安置於防塵薄膜組件框構件裝載器。繼而，藉由機器人搬運而搬入貼合腔室內。

繼而，作為步驟702，於貼合腔室內，藉由第1測定部件來測定防塵薄膜組件框構件的防塵薄膜組件框的形狀(貼合前的形狀)。

繼而，作為步驟704，於貼合腔室內，藉由對準部件來進行防塵薄膜構件與防塵薄膜組件框構件的對準。繼而，於貼合腔室內進行防塵薄膜構件與防塵薄膜組件框構件的貼合。

繼而，作為步驟706，將貼合後的防塵薄膜構件及防塵薄膜組件框構件搬入切割腔室，並對防塵薄膜構件進行切割。

繼而，作為步驟708，將切割後的防塵薄膜構件及防塵薄膜組件框構件搬運至清洗單元，並對切割後的防塵薄膜構件及防塵薄膜組件框構件進行清洗。

繼而，作為步驟710，將防塵薄膜構件及防塵薄膜組件框構件搬運至外觀檢查單元，於外觀檢查單元中，藉由第2測定部件來測定防塵薄膜組件框構件的防塵薄膜組件框的形狀(貼合後的形狀)。

此處，視需要基於藉由第1測定部件的測定結果及藉由第2測定部件的測定結果，來進行步驟704中的對準部件的前饋控制(以下，亦稱為「FF1(對準修正)」)。FF1(對準修正)是藉由控制部件660來進行。

繼而，作為步驟712，基於藉由第1測定部件的測定結果及藉由第2測定部件的測定結果，來算出因貼合而引起的防塵薄膜組件框的應變量。應變量的算出是藉由算出部件670來進行。

此處，視需要基於所算出的應變量，而對步驟704的貼合處理中因連通構件314而引起的防塵薄膜組件框100的推入量進行前饋控制(以下，亦稱為「FF2(應變修正)」)。於該一例中，FF2(應變修正)亦是藉由算出部件670來進行。其中，作為變形例，亦可獨立於對應變量進行算出的算出部件而另行設置進行FF2(應變修正)的控制部件。

繼而，作為步驟714，將防塵薄膜構件及防塵薄膜組件框構件(即，防塵薄膜組件)搬運至卸載器並加以收納。

以上，示出了藉由防塵薄膜組件製造裝置的防塵薄膜組件製造流程的一例，但本實施方式並不限定於該一例。

例如，如上所述，於防塵薄膜組件製造裝置600中，亦可省略控制部件660及算出部件670。即，亦可手動進行FF1(對準修正)及FF2(應變修正)，來代替藉由控制部件的自動進行。

另外，於防塵薄膜組件製造裝置600中，控制部件660與算出部件670亦可為同一控制部件。即，亦可藉由一個控制部件來進行FF1(對準修正)、應變量的算出、及FF2(應變修正)。

若進一步而言，如上所述，本實施方式的防塵薄膜組件製造裝置亦可為僅包含貼合單元的裝置。即，即便藉由僅進行步驟704中的貼合處理，亦可儘量不與防塵薄膜接觸地貼合防塵薄膜構件及防塵薄膜組件框構件而製造防塵薄膜組件。

(具備防塵薄膜組件的曝光裝置的具體例)

藉由本實施方式而製造的防塵薄膜組件，是以裝設於原版(遮罩)的狀態而於曝光裝置內使用。

圖26為具備藉由本實施方式而製造的防塵薄膜組件的一例的曝光裝置的一例、即EUV曝光裝置800的概略截面圖。

如圖26所示，EUV曝光裝置800具備：放射EUV光的光源831、曝光原版850、及將自光源831放射的EUV光導向曝光原版850的照明光學系統837。

曝光原版850具備包含防塵薄膜812及防塵薄膜組件框814的防塵薄膜組件810、及原版833(EUV遮罩)。該曝光原版850是以自光源831放射的EUV光透過防塵薄膜812而向原版833照射的方式而配置。

原版833是將所照射的EUV光以圖案狀反射者。

此處，作為原版833，可使用包含支持基板、積層於該支持基板上的反射層、及形成於反射層上的吸收體層的原版。原版的面中設置有反射層及吸收體層之側的面為光照射面。藉由吸收體層吸收EUV光的一部分而於感應基板(例如，附光阻劑膜的半導體基板)上形成所需的圖像。反射層可為鉬(Mo)與矽(Si)的多層膜。吸收體層可為鉻(Gr)或氮化鉭等EUV光等的吸收性高的材料。

防塵薄膜組件810為藉由本實施方式而製造的防塵薄膜組件的一例。

防塵薄膜組件810與自所述防塵薄膜組件200去除玻璃襯墊106而成者相對應。

防塵薄膜812例如與所述防塵薄膜130相對應。

防塵薄膜組件框814與所述內側部分122、所述接著劑層102、所述防塵薄膜組件框100、及所述接著劑層104的複合體相對應。

於EUV曝光裝置800中，於光源831與照明光學系統837之間、及照明光學系統837與原版833之間分別設置有濾波窗 (filter window)820及濾波窗825。

另外，EUV曝光裝置800具備將原版833所反射的EUV光導向感應基板834的投影光學系統838。

於EUV曝光裝置800中，由原版833所反射的EUV光經由投影光學系統838被導向感應基板834上，而將感應基板834曝光為圖案狀。再者，藉由EUV的曝光是於減壓條件下進行。

EUV光源831朝向照明光學系統837而放射EUV光。

於EUV光源831中包含靶材、及脈衝雷射照射部等。藉由將脈衝雷射照射至該靶材而使之產生電漿，藉此可獲得EUV。若將靶材設為Xe，則可獲得波長13nm~14nm的EUV。EUV光源所發出的光的波長並不限於13nm~14nm，只要為波長5nm~30nm的範圍內的適合目的的波長的光即可。

照明光學系統837對自EUV光源831照射的光進行集光，將照度均一化而向原版833照射。

於照明光學系統837中包含用以調整EUV的光路的多片多層膜反射鏡832、及光耦合器(光學積分器(optical integrator))等。多層膜反射鏡是交替積層鉬(Mo)、矽(Si)而成的多層膜等。

濾波窗820、濾波窗825的裝設方法並無特別限制，可列舉經由接著劑等而進行貼附的方法、或機械固定於EUV曝光裝置內的方法等。

配置於光源831與照明光學系統837之間的濾波窗820捕捉自光源產生的飛散粒子(碎屑(debris))，以避免飛散粒子(碎屑) 附著於照明光學系統837內部的元件(例如多層膜反射鏡832)。

另一方面，配置於照明光學系統837與原版833之間的濾波窗825捕捉自光源831側飛散的粒子(碎屑)，以避免飛散粒子(碎屑)附著於原版833。

另外，由於附著於原版的異物會吸收EUV光、或使EUV光發生散射，故而會對晶圓引起解析不良。因此，防塵薄膜組件810是以覆蓋原版833的EUV照射區的方式裝設。EUV光透過防塵薄膜812而向原版833照射。

由原版833所反射的EUV光透過防塵薄膜812，並經由投影光學系統838而向感應基板834照射。

投影光學系統838對由原版833所反射的光進行集光，而向感應基板834照射。於投影光學系統838中包含用以調整EUV的光路的多片多層膜反射鏡835、多層膜反射鏡836等。

感應基板834是於半導體晶圓上塗佈有抗蝕劑的基板等，藉由由原版833所反射的EUV，抗蝕劑被曝光為圖案狀。藉由對該抗蝕劑進行顯影，並對半導體晶圓進行蝕刻，而於半導體晶圓形成所需的圖案。

將於2014年5月27日提出申請的日本專利申請案2014-109483所揭示的所有內容以參照的方式併入本說明書中。

關於本說明書中記載的所有文獻、專利申請案、及技術標準，是與以下情況同樣地以參照的方式併入至本說明書中，所述情況為具體且分別記載將各文獻、專利申請案、及技術標準以參照的 方式併入的情況。

Claims (19)

1. 一種防塵薄膜組件製造裝置，其具備貼合單元，所述貼合單元包括： 貼合腔室，進行包含防塵薄膜組件框的防塵薄膜組件框構件與包含防塵薄膜的防塵薄膜構件的貼合，所述防塵薄膜組件框具有設置於厚度方向的一端面及另一端面的至少一者的溝槽以及貫通外周面與所述溝槽的壁面之間的通孔；以及 排氣管，用以於將所述防塵薄膜組件框構件及所述防塵薄膜構件以所述防塵薄膜組件框的設置有所述溝槽的端面與所述防塵薄膜構件相對向的方式配置於所述貼合腔室內的狀態下，經由所述防塵薄膜組件框的所述通孔而對所述溝槽的內部進行排氣。
2. 如申請專利範圍第1項所述的防塵薄膜組件製造裝置，其中所述貼合單元進而包括導入管，所述導入管用以將氣體導入所述貼合腔室內而對所述貼合腔室內進行加壓。
3. 如申請專利範圍第2項所述的防塵薄膜組件製造裝置，其中所述導入管包含第1導入管，所述第1導入管自與配置於所述貼合腔室內的所述防塵薄膜組件框構件及所述防塵薄膜構件中的所述防塵薄膜構件相對向之側導入氣體， 所述貼合單元進而包括氣體分散構件， 所述氣體分散構件用以使自所述第1導入管導入的氣體分散。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的防塵薄膜組件製造裝置，其進而具備保持構件，所述保持構件用以保持所述防塵薄膜構件且將其搬入所述貼合腔室內。
5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的防塵薄膜組件製造裝置，其中所述防塵薄膜構件包含所述防塵薄膜、以及支持基板，所述支持基板具有開口部且於所述開口部以外的部分對所述防塵薄膜進行支持。
6. 如申請專利範圍第4項所述的防塵薄膜組件製造裝置，其中所述防塵薄膜構件包含所述防塵薄膜、以及支持基板，所述支持基板具有開口部且於所述開口部以外的部分對所述防塵薄膜進行支持， 所述保持構件以與所述支持基板接觸且不與所述防塵薄膜接觸的方式保持所述防塵薄膜構件。
7. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的防塵薄膜組件製造裝置，其中所述貼合單元包括連通構件，所述連通構件於所述貼合腔室內連接於所述排氣管的一端，並使所述排氣管與所述防塵薄膜組件框的所述通孔連通。
8. 如申請專利範圍第7項所述的防塵薄膜組件製造裝置，其中所述連通構件被設置為可朝推入所述防塵薄膜組件框的外周面的方向移動。
9. 如申請專利範圍第7項所述的防塵薄膜組件製造裝置，其中所述連通構件具有可插入至所述通孔的開口端。
10. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的防塵薄膜組件製造裝置，其進而具備切割單元，所述切割單元與所述防塵薄膜組件框構件的外周形狀相應地切割所述防塵薄膜構件。
11. 如申請專利範圍第10項所述的防塵薄膜組件製造裝置，其中所述防塵薄膜構件包含所述防塵薄膜、以及支持基板，所述支持基板具有開口部且於所述開口部以外的部分對所述防塵薄膜進行支持，並且所述支持基板具有切入部，所述切入部用以與所述防塵薄膜組件框構件的外周形狀相應地進行切割。
12. 如申請專利範圍第11項所述的防塵薄膜組件製造裝置，其中所述切割單元包括上推部件，所述上推部件藉由相對於支持基板的比所述切入部更靠外側的部分而上推所述支持基板的比所述切入部更靠內側的部分來切割所述防塵薄膜構件。
13. 如申請專利範圍第12項所述的防塵薄膜組件製造裝置，其中所述切割單元包括： 切割腔室，進行切割所述防塵薄膜構件的操作； 所述上推部件，配置於所述切割腔室內； 導入管，用以將氣體導入所述切割腔室內；以及 氣體分散構件，使藉由所述導入管導入的氣體分散並自與所述上推方向相反的方向吹附至所述內側部分。
14. 如申請專利範圍第10項所述的防塵薄膜組件製造裝置，其進而具備清洗單元，所述清洗單元對經切割的所述防塵薄膜構件進行清洗。
15. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的防塵薄膜組件製造裝置，其進而具備檢查單元，所述檢查單元對所述貼合後的所述防塵薄膜組件框構件及所述防塵薄膜構件進行外觀檢查。
16. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述的防塵薄膜組件製造裝置，其具備： 第1測定部件，對與所述防塵薄膜構件貼合前的所述防塵薄膜組件框構件的所述防塵薄膜組件框的形狀進行測定，以及 第2測定部件，對與所述防塵薄膜構件貼合後的所述防塵薄膜組件框構件的所述防塵薄膜組件框的形狀進行測定。
17. 如申請專利範圍第16項所述的防塵薄膜組件製造裝置，其具備： 對準部件，於將所述防塵薄膜組件框構件與所述防塵薄膜構件貼合前，進行所述防塵薄膜組件框構件與所述防塵薄膜構件的對準；以及 控制部件，基於所述貼合前的所述防塵薄膜組件框的形狀的測定結果與所述貼合後的所述防塵薄膜組件框的形狀的測定結果，對藉由所述對準部件的對準進行前饋控制。
18. 如申請專利範圍第16項所述的防塵薄膜組件製造裝置，其具備算出部件，所述算出部件基於所述貼合前的所述防塵薄膜組件框的形狀的測定結果與所述貼合後的所述防塵薄膜組件框的形狀的測定結果的差，來算出因所述貼合而引起的所述防塵薄膜組件框的應變量。
19. 如申請專利範圍第18項所述的防塵薄膜組件製造裝置，其中所述貼合單元包括連通構件，所述連通構件於所述貼合腔室內連接於所述排氣管的一端，並使所述排氣管與所述防塵薄膜組件框的所述通孔連通，並且被設置為可朝推入所述防塵薄膜組件框的外周面的方向移動， 所述算出部件是基於所述應變量而對因所述連通構件而引起的所述防塵薄膜組件框的推入量進行前饋控制的控制部件。