TWI648920B - 正反雙面電連接構造及其製造方法 - Google Patents

正反雙面電連接構造及其製造方法 Download PDF

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TWI648920B
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蔡周賢
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捷利知產股份有限公司
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Abstract

本發明係提供一種正反雙面電連接構造，其包括有：一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有上下兩板面，該上下兩板面各設有一排第一接點，該二排第一接點形成在二排第一端子，該二排第一端子定位於該對接構造之絕緣體，該二排第一接點其中設有至少一對相互反向排列之相同電路序號者，該對接構造之形狀可正反雙面對接卡定於一對接電連接器，該對接構造的左右二側設有一金屬卡扣之卡定構造，當該對接構造對接該對接電連接器時該卡定構造可與該對接電連接器卡定。

Description

正反雙面電連接構造及其製造方法
本發明係有關於一種電連接器，特別係指一種正反雙面電連接構造及其製造方法。
現今電腦設備最普及的訊號傳輸規格莫過於通用序列匯流排(Universal Serial Bus，簡稱USB)，以此規格製作的連接器插座及傳輸線可使外接於電腦的周邊設備，如滑鼠、鍵盤、隨身碟等，即時為電腦所測得並立即使用。
目前USB母座及USB接頭皆為單向電連接，為了確保USB接頭插入USB母座時能電連接，兩者在對接上具有防呆設計，即當USB接頭反向插入時則無法插入，使用者即會再換另一個方向插入，方向正確了才能插入，如此即可確保插入後具有電連接。
目前USB有2.0及3.0兩種規格，請參閱圖1及圖2，係為現有之USB2.0規格且具有板片型接頭之碟身碟1，其設有一塑膠座體10及一電路板15，該電路板15後段為該塑膠座體10包覆，該電路板15前段僅一板面露出該塑膠座體10外，該板面設有一排四個接點16。
請參閱圖3，係為現有之USB2.0規格之電連接母座20，其設有一金屬殼25及一舌片22，該金屬殼25內形成一連接槽21，該舌片22位於連接槽偏上位 置，該舌片僅下面設有一排4個接點23，該金屬殼25之頂面及底面各沖壓凸出二個彈片24。
請參閱圖4，在使用上，該隨身碟1必需接點16朝上插入連接槽21才可與位於該舌片22下面之一排接點23電連接，該四個彈片24係抵緊該碟身碟1；該碟身碟1若是反面插入連接槽21則無法電連接，使用者通常是隨機插入，故插不進去之機率是1/2，故常常是插兩次，造成使用上之不便。
為了使用上之方便性，仍需以正反雙向皆可電連接較能符合需求，故申請人研發一種具有雙面電連接功能之正反雙面接頭之電子裝置，為了配合雙面電連接功能，則接頭必需設計二排接點，然而在使用上又恐電連接母座之彈片24抵接另一板面之接點而造成短路，故亦需克服此問題。
本發明申請人潛心研究上述產品之雙面插接設計，終於提出克服上述潛在問題之產品改良結構。
為使審查順利，獨立請求項之實施例如下說明，請求項1在圖49-51，56-59中實施，請求項2在圖56-59中實施，請求項3在圖111-114中實施，請求項4在圖111-114中實施，請求項5在圖75-77，96中實施，請求項6在圖49，75-80，94-96，111-114中實施，請求項7在圖17-18，22-24中實施，請求項8在圖49-51，56-59中實施，請求項9在圖52，75-77，94-97中實施，請求項10在圖33-34中實施，請求項11在圖36-37中實施，請求項12在圖24中實施，請求項13在圖25-32中實施，請求項14在圖22中實施，請求項15-19在圖17-18中實施，請求項20在圖14-15，22中實施，請求項21在圖47-48中實施，請求項22在圖45-48中實施，請求項23在圖22中實施，請求項24在圖111-114中實施，請求項25在圖20-21及圖43-46中實施，請求項26在圖47-48中實施。
本發明之主要目的在於提供一種正反雙面電連接構造，其中對接構造之上下兩板面皆具有接點，達到使用上之方便性及多元性。
為達上述目的，本發明係提供一種正反雙面電連接構造，其包括有：一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有上下兩板面，該上下兩板面各設有至少一排接點，該二排接點形成在二排端子，該二排端子定位於該對接構造之絕緣體，該二排接點其中至少一對相同電路序號之接點相互為反向排列，該對接構造之形狀可正反雙面對接卡定於一對接電連接器，該對接構造的左右二側設有一金屬卡扣之卡定構造，當該對接構造對接該對接電連接器時該卡定構造可與該對接電連接器卡定。
本發明再提供一種正反雙面電連接接構造，其包括有：一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有上下兩板面，該上下兩板面各設有至少一排接點，該二排接點形成在二排端子，該二排端子定位於該對接構造之絕緣體，該二排接點其中至少一對相同電路序號之接點相互為反向排列，該對接構造之形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器；及一補強板，該補強板為金屬材質且設於該對接構造厚度的中間，該補強板分隔該二排端子。
本發明再提供一種正反雙面電連接構造，其包括有：一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有上下兩板面，該上下兩板面各設有至少一排接點，該二排接點其中至少一對相同電路序號之接點相互為反向排列且至少一對相同電路之接點成電連接，該對接構造之形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，該對接構造之絕緣體係設有上、下絕緣座體， 上絕緣座體設有該上板面，下絕緣座體設有該下板面，該二排接點係形成在二排端子，該二排端子分別設有接腳，該上、下絕緣座體分別各固定設有該一排端子。
本發明再提供一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有兩组導電接點，該兩组導電接點分别設於該電路板不同面；以及上、下絕緣座體，該上、下絕緣座體分別設於該電路板二面而形成一連接板之上下兩板面，該連接板之兩板面各設有至少一排接點，該二排接點其中至少一對相同電路序號之接點相互為反向排列，該連接板之形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，該二排接點係形成在二排端子，該上、下絕緣座體各固定設有該一排端子，該二排端子分別電連接或焊接在該電路板之兩组導電接點。
本發明再提供一種正反雙面電連接構造，其包括有：一連接板，其為絕緣體，該連接板之兩板面各設有至少一排接點，該二排接點其中至少一對相同電路序號之接點相互為反向排列，該連接板之形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，該二排接點係形成在二排端子，該連接板與該二排端子埋入射出成型，該二排端子之相同電路序號的係於該連接板電連接而串接成同一電路。
本發明再提供一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有兩组導電接點，且該兩组導電接點中至少一對相同電路之導電接點成電連接電路；以及一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有上下兩板面，該上下兩板面各設有至少一排接點，該二排接點其中至少一對相同電路序號之接點相互為反向排列，該對接構造其形狀可正反雙面 對接定位於一對接電連接器，該二排接點係形成在二排端子，該二排端子埋入射出定位於該對接構造之絕緣體，該二排端子各設有一排接腳分別電連接該電路板之兩组導電接點。
本發明再提供一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有2组導電接點，且該2组導電接點中至少一對相同電路之導電接點成電連接電路；以及一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有上下兩板面，該上下兩板面各設有至少前後二排接點，該二排後排接點其中其中至少一對相同電路序號之接點相互為反向排列，該對接構造其形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，該二後排接點係形成在二排端子，該二排端子定位於該對接構造之絕緣體，該上下二板面之前後二排接點各僅設有一排接腳分別電連接該電路板之兩组導電接點。
本發明再提供一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有兩组導電接點；以及一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有上下兩板面，該上下兩板面各設有至少一排接點，該二排接點其中至少一對相同電路序號之接點相互為反向排列，該對接構造之形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，該二排接點係形成在二排端子，該二排端子定位於該對接構造之絕緣體，該二排端子各設有一排接腳分別電連接該電路板之兩组導電接點；以及一補強構造，其設於該對接構造，藉以增強該對接構造之強度。
本發明再提供一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有兩组導電接點；以及一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有上下兩板面，該上下兩板面各設有至少一排接點，該二排接點 其中至少一對相同電路序號之接點相互為反向排列，該對接構造之形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，該二排接點係形成在二排端子，該二排端子定位於該對接構造之絕緣體，該二排端子各設有至少一排接腳分別電連接該電路板之兩组導電接點；其特徵在於該對接構造之絕緣體後段設有一套接槽，該電路板前段套接卡定於該套接槽。
本發明再提供一種正反雙面電連接構造，其包括有：一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有上下兩板面，該上下兩板面各平貼設有一排至少九個接點，該二排接點各設有多個較長接點及多個較短接點，該二排接點其中至少一對相同電路序號之接點相互為反向排列，該對接構造其形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器。
本發明再提供一種正反雙面電連接構造，其包括有：一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有上下兩板面，該上下兩板面各平貼設有一排接點及至少另一接點，該二排接點其中至少一對相同電路序號之接點相互為反向排列，該至少另一接點位於該一排接點之後，該對接構造其形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器。
本發明再提供一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有兩组導電接點，且該兩组導電接點其中至少一對導電接點電連接單獨的訊號傳輸電路；一電子單元，該電子單元電連接該電路板上且電連接該電路板之兩組導電接點；以及一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有上下兩板面，該上下兩板面各設有至少一排接點，該二排接點其中至少一對相同電路序號之接點相互為反向排列，該對接構造其形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，該二排接點係形成在二排端子， 該二排端子定位於該對接構造，該二排端子各設有至少一排接腳分別電連接該電路板之兩组導電接點。
本發明再提供一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有兩组導電接點；一電子單元，該電子單元包括一控制電路，該控制電路設有至少一IC控制晶片，該電子單元電連接在該電路板上；以及一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有上下兩板面，該上下兩板面各設有至少一排接點，其形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，該二排接點其中至少一對相同電路序號之接點相互為反向排列，該二排接點係形成在二排端子，該二排端子定位於該對接構造之絕緣體，該二排端子各設有至少一排接腳分別電連接該電路板之兩组導電接點，該二排接點藉由該電路板之電路電連接該電子單元。
本發明再提供一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有2组導電接點，且該2组導電接點電連接二組單獨的訊號傳輸電路；一電子單元，該電子單元包括一控制電路，該控制電路設有二IC控制晶片，該電子單元電連接在該電路板上，該二IC控制晶片分別電連接該電路板之兩組單獨的訊號傳輸電路；以及一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有上下兩板面，該上下兩板面各設有至少一排接點，其形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，其中至少一對相同電路序號之接點相互為反向排列該二排接點係形成在二排端子，該二排端子定位於該對接構造之絕緣體，該二排端子各設有至少一排接腳分別電連接該電路板之2组導電接點，該二排接點藉由該電路板之電路電連接該電子單元且分別電連接該二IC控制晶片。
本發明再提供一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有兩组導電接點，且該兩组導電接點中至少一對導電接點電連接一電路安全保護元件或安全電路設置手段；以及一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有上下兩板面，該上下兩板面各設有至少一排接點，其形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，該二排接點其中至少一對相同電路序號之接點相互為反向排列，該二排接點係形成在二排端子，該二排端子定位於該對接構造之絕緣體，該二排端子各設有至少一排接腳分別電連接該電路板之兩组導電接點。
本發明再提供一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有兩组導電接點；一電子單元，該電子單元電連接該電路板上且電連接該電路板之兩組導電接點；以及一連接板，其為絕緣體，該連接板之上下兩板面各設有至少一排接點，該二排接點其中至少一對相同電路序號之接點相互為反向排列，其中該一排接點為至少二側較長之平貼連接介面，且該連接板之上下兩板面於該一排接點之後各設有至少一較該接點為高之另一接點，該連接板之形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，該二排接點係形成在二排端子，該二排端子定位於該連接板，該二排端子各設有至少一排接腳分別電連接該電路板之兩组導電接點。
本發明再提供一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有兩组導電接點；一電子單元，該電子單元電連接該電路板上且電連接該電路板之兩組導電接點；以及一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有上下兩板面，該上下兩板面各設有前後二排接點，該二後排接點其中至少一對相同電路序號之接點相互為反向排列，且該後排接 點高於該前排接點，該對接構造其形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，該二後排接點係形成在二排端子，該二排端子定位於該對接構造之絕緣體且設有至少一排接腳。
本發明再提供一種正反雙面電連接構造，其包括有：一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有上下兩板面，該上下兩板面各設有前後二排接點，該二後排接點其中至少一對相同電路序號之接點相互為反向排列，且該對接構造於上下二板面各設有一排凹面及一排穿孔，該前後二排接點分別對應該一排凹面及一排穿孔，該對接構造其形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，該二後排接點係形成在二排端子，該二排端子定位於該對接構造之絕緣體。
本發明再提供一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有兩组導電接點；一電子單元，該電子單元包括一控制電路，該控制電路包括有安全電路設置手段，該電子單元電連接在該電路板上；以及一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有上下兩板面，該上下兩板面各設有至少一排接點，其形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，該二排接點其中至少一對相同電路序號之接點相互為反向排列，該二排接點係形成在二排端子，該二排端子定位於該對接構造之絕緣體，該二排端子各設有至少一排接腳分別電連接該電路板之兩组導電接點，該二排接點藉由該電路板電連接該電子單元；其特徵在於，其中更包括一控制手段與該正反雙面電連接器相結合，以對該電子單元進行控制。
本發明再提供一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有兩组導電接點；一電子單元，該電子單元電連接在該電路板上； 以及一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有上下兩板面，該上下兩板面各設有至少一排接點，其形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，該二排接點其中至少一對相同電路序號之接點相互為反向排列，該二排接點係形成在二排端子，該二排端子定位於該對接構造之絕緣體，該二排端子各設有至少一排接腳分別電連接該電路板之兩组導電接點，該二排接點藉由該電路板之電路電連接該電子單元；其特徵在於，該電子單元包括一控制電路，該控制電路可控制該電子單元採用正反向對應之電路訊號傳輸。
本發明再提供一種正反雙面電連接構造，其包括有：一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有一連接槽，該連接槽前端為插入口且設有一頂面及一底面，該頂面及底面各設有一連接介面，該二連接介面各設有至少一排接點，該二連接介面之至少一排接點各形成在至少一排端子，該至少二排端子固定於該絕緣體，該二連接介面其中至少一對相同電路序號之接點相互為反向排列，該對接構造之形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器；至少一排焊墊，其設於該對接構造之後方，該二連接介面電連接該至少一排焊墊；以及一電子單元，該電子單元電連接該至少一排焊墊。
本發明再提供一種正反雙面電連接構造，其包括有：一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有一連接槽，該連接槽前端為插入口且設有一頂面及一底面，該頂面及底面各設有一連接介面，該二連接介面各設有至少一排接點，該二連接介面之至少一排接點各形成在至少一排端子，該至少二排端子固定於該絕緣體，該二連接介面其中至少一對相同電 路序號之接點相互為反向排列，該對接構造之形狀可正反雙面對接定位於一電連接母座，該電連接母座之舌片之上下二板面各設有至少一排接點，該舌片之上下二板面之至少一排接點分別與該二連接介面電連接。
本發明再提供一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有兩组導電接點；一電子單元，該電子單元包括一控制電路，該控制電路包括有安全電路設置手段，該電子單元電連接在該電路板上；以及一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有上下兩板面，該上下兩板面各設有至少一排接點，其形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，該二排接點其中至少一對相同電路序號之接點相互為反向排列，該二排接點係形成在二排端子，該二排端子定位於該對接構造之絕緣體，該二排端子各設有至少一排接腳分別電連接該電路板之兩组導電接點，該二排接點藉由該電路板之電路電連接該電子單元；其特徵在於，藉由該控制電路之安全電路設置手段使該對接構造正反雙向對接定位於該對接電連接器時皆可作適當的電路安全保護。
本發明再提供一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有兩组導電接點，該兩组導電接點分别設於該電路板不同面；以及二排端子，該二排端子分別焊接於該電路板之兩组導電接點，該端子設有一接點；一連接板，其設有於該電路板兩面封膠所形成之絕緣座體，該二排端子埋入固定於該絕緣座體，且該二排端子之接點分別位於該連接板之上下兩板面，該二排接點其中至少一對相同電路序號之接點相互為反向排列，該連接板之形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器。
本發明再提供一種正反雙面電連接器，其包括有：一電路板；一電子 單元，其電連接於該電路板上；一連接板，其為絕緣體，其上下兩板面各設有一連接介面，該二連接介面為不同的連接介面且各設有至少一排接點，該二連接介面電連接該電路板及該電子單元，該連接板正反雙面可插入不同連接介面的電連接母座的連接槽作電連接。
本發明再提供一種正反雙面電連接構造，其包括有：一連接板，其為絕緣體，該連接板之上下二板面各設有至少一排接點，該二排接點為平面接點平貼於該連接板之上下二板面，該二排接點形成在二排端子，該二排接點其中至少一對相同電路序號之接點相互為反向排列，該連接板之形狀可正反雙向對接定位於一對接電連接器之連接槽，該連接槽之頂面及底面各設有至少一排接點，該二排接點為別凸出該頂、底面的彈動接點，該連接槽頂面及底面之至少一排接點分別與該連接板上下二板面之至少一排接點電連接。
本護明之上述及其他目的、優點和特色由以較佳實施例之詳細說明中並參考圖式當可更加明白。
1‧‧‧隨身碟
3‧‧‧隨身碟
10‧‧‧塑膠座體
15‧‧‧電路板
16‧‧‧接點
20‧‧‧電連接母座
21‧‧‧連接槽
22‧‧‧舌片
23‧‧‧接點
25‧‧‧金屬殼
24‧‧‧彈片
30‧‧‧外覆體
31‧‧‧下座
32‧‧‧上蓋
33‧‧‧容室
34‧‧‧上絕緣座體
34’‧‧‧下絕緣座體
35‧‧‧定位凹槽
36‧‧‧定位彈片
37‧‧‧塑膠板
38‧‧‧金屬殼
39‧‧‧空間
312‧‧‧塑膠塊
301‧‧‧透空孔
4‧‧‧電子單元
40‧‧‧電路板
41‧‧‧第一接點
42‧‧‧貫穿孔
43‧‧‧記憶體
44‧‧‧記憶體
45‧‧‧控制電路
46‧‧‧蕭基二極體
47‧‧‧IC控制晶片
48‧‧‧接點
49‧‧‧電路
410‧‧‧連接槽
411‧‧‧第一接點
412‧‧‧第二接點
413‧‧‧舌片
417‧‧‧接點
418‧‧‧接點
419‧‧‧電線
420‧‧‧導電部
422‧‧‧上電路板
423‧‧‧下電路板
424‧‧‧第二電路板
425‧‧‧插梢
430‧‧‧導電接點
432‧‧‧焊接區
434‧‧‧焊接區
52‧‧‧卡槽
50‧‧‧限位構造
55‧‧‧連接板
56‧‧‧穿孔
57‧‧‧凹面
58‧‧‧對接構造
59‧‧‧補強板
591‧‧‧焊板
593‧‧‧導電片
60‧‧‧第一端子
61‧‧‧延伸部
62‧‧‧第一接點
63‧‧‧第一接點
64‧‧‧接腳
66‧‧‧前端
70‧‧‧第二端子
71‧‧‧延伸部
72‧‧‧第二接點
80‧‧‧偵測構造
81‧‧‧可動端子
82‧‧‧可動端子
83‧‧‧固定端子
85‧‧‧凸點
90‧‧‧切換開關裝置
91‧‧‧滑動鈕
92‧‧‧滑槽
93‧‧‧導電部
圖1 係習知之隨身碟之立體圖。
圖2 係習知之隨身碟之前視剖面圖。
圖3 係習知之電連接母座前視圖。
圖4 係習知之隨身碟插入電連接母座前視圖。
圖5 係本發明第一實施例之立體分解圖。
圖6 係本發明第一實施例之立體組合圖。
圖7 係本發明第一實施例之前視剖面圖。
圖8 係本發明第一實施例之二排第一接點串接示意圖。
圖9 係本發明第一實施例之使用狀態圖。
圖10係本發明第二實施例之立體組合圖。
圖11係本發明第二實施例之前視剖面圖。
圖12係本發明第三實施例之立體組合圖。
圖13係本發明第三實施例之二排第一接點串接示意圖。
圖14係本發明第四實施例之側視剖面圖。
圖15係本發明第四實施例之前視圖。
圖16係本發明第五實施例之立體組合圖。
圖17係本發明第六實施例之立體分解圖。
圖18係本發明第六實施例之立體組合圖。
圖19係本發明第七實施例之立體組合圖。
圖20係本發明第八實施例正面之立體組合圖。
圖21係本發明第八實施例反面之立體組合圖。
圖22係本發明第九實施例之側視剖面圖。
圖23係本發明第十實施例之側視剖面圖。
圖24係本發明第十一實施例之側視剖面圖。
圖25係本發明第十二實施例之立體組合圖。
圖26係本發明第十二實施例之前視剖面圖。
圖27係本發明第十二實施例之側視剖面圖。
圖28係本發明第十二實施例之切換開關裝置及控制電路示意圖。
圖29係本發明第十二實施例之切換開關裝置及控制電路示意圖。
圖30係本發明第十二實施例之切換開關裝置及控制電路示意圖。
圖31係本發明第十三實施例之切換開關裝置及控制電路示意圖。
圖32係本發明第十四實施例之切換開關裝置及控制電路示意圖。
圖33係本發明第十五實施例之正面平面圖。
圖34係本發明第十五實施例之反面平面圖。
圖35係本發明第十六實施例之前視剖面圖。
圖36係本發明第十七實施例之正面平面圖。
圖37係本發明第十七實施例之反面平面圖。
圖38係本發明第十八實施例之上視圖。
圖39係本發明第十八實施例之側視剖面圖。
圖39A係本發明第十八實施例之前視剖面圖。
圖40係本發明第十九實施例之立體組合圖。
圖41係本發明第十九實施例之側視剖面圖。
圖42係本發明第二十實施例之側視剖面圖。
圖43係本發明第二十一實施例之側視剖面圖。
圖44係本發明第二十一實施例之前視剖面圖。
圖45係本發明第二十二實施例之側視剖面圖。
圖46係本發明第二十二實施例之前視圖。
圖47係本發明第二十三實施例之側視剖面圖。
圖48係本發明第二十三實施例之連接板立體圖。
圖49係本發明第二十四實施例之立體組合圖。
圖50係本發明第二十五實施例之立體組合圖。
圖51係本發明第二十六實施例之立體組合圖。
圖52係本發明第二十七實施例之側視剖面圖。
圖53係本發明第二十八實施例之側視剖面圖。
圖54係本發明第二十九實施例之側視剖面圖。
圖55係本發明第三十實施例之側視剖面圖。
圖56係本發明第三十一實施例之立體組合圖。
圖57係本發明第三十一實施例之前視剖面圖。
圖58係本發明第三十二實施例之立體組合圖。
圖59係本發明第三十三實施例之立體組合圖。
圖60係本發明第三十四實施例之上視圖。
圖61係本發明第三十四實施例之側視剖面圖。
圖62係本發明第三十四實施例之前視剖面圖。
圖63係本發明第三十四實施例之立體圖。
圖63A 係本發明第三十四實施例之另一立體圖。
圖64係本發明第三十五實施例之立體圖。
圖65係本發明第三十六實施例之側視剖面圖。
圖66係本發明第三十七實施例之側視剖面圖。
圖67係本發明第三十八實施例之側視剖面圖。
圖68係本發明第三十八實施例之前視剖面圖。
圖69係本發明第三十九實施例之上視圖。
圖70係本發明第三十九實施例之側視剖面圖。
圖71係本發明第三十九實施例之前視剖面圖。
圖72係本發明第四十實施例之上視圖。
圖73係本發明第四十實施例之側視剖面圖。
圖74係本發明第四十實施例之前視剖面圖。
圖75係本發明第四十一實施例之上視圖。
圖76係本發明第四十一實施例之側視剖面圖。
圖77係本發明第四十一實施例之前視圖。
圖78係本發明第四十二實施例之側視剖面圖。
圖79係本發明第四十三實施例之側視剖面圖。
圖80係本發明第四十四實施例之側視剖面圖。
圖81係本發明第四十五實施例之上視圖。
圖82係本發明第四十五實施例之側視剖面圖。
圖83係本發明第四十五實施例之前視剖面圖。
圖84係本發明第四十六實施例之立體圖(外覆體取下)。
圖85係本發明第四十六實施例之立體圖。
圖86係本發明第四十七實施例之側視剖面圖。
圖87係本發明第四十八實施例之立體圖。
圖88係本發明第四十八實施例之側視剖面圖。
圖89係本發明第四十九實施例之側視剖面圖。
圖90係本發明第四十九實施例之後視剖面圖。
圖91係本發明第五十實施例之後視圖。
圖92係本發明第五十一實施例之後視圖。
圖93係本發明第五十二實施例之後視圖。
圖94係本發明第五十三實施例之側視剖面圖。
圖95係本發明第五十三實施例之後視圖。
圖96係本發明第五十四實施例之側視剖面圖。
圖97係本發明第五十四實施例之後視圖。
圖98係本發明第五十五實施例之側視剖面圖。
圖99係本發明第五十五實施例之後視圖。
圖100係本發明第五十六實施例之後視圖。
圖101係本發明第五十七實施例之後視圖。
圖102係本發明第五十八實施例之後視圖。
圖103係本發明第五十九實施例之後視圖。
圖104係本發明第六十實施例之側視剖面圖。
圖105係本發明第六十實施例之前視剖面圖。
圖106係本發明第六十實施例之立體組合圖。
圖107係本發明第六十實施例之底層立體圖。
圖108係本發明第六十一實施例之立體組合圖。
圖109係本發明第六十二實施例之立體組合圖。
圖110係本發明第六十三實施例之立體分解圖。
圖111係本發明第六十四實施例之正面立體分解圖。
圖111係本發明第六十四實施例之反面立體分解圖。
圖113係本發明第六十四實施例封膠後之正面立體分解圖。
圖114係本發明第六十四實施例封膠後之正面立體組合圖。
圖115係本發明第六十五實施例封膠後之正面立體分解圖。
圖116係本發明第六十五實施例封膠後之正面立體組合圖。
請參閱圖5、圖6、及圖7，係為本發明第一實施例，其係為一USB2.0規格之隨身碟，其可正反雙面電連接一電連接母座，其包括一外覆體30、一電路板40、一連接板55、一電子單元4及一限位構造50，其中：本實施例中之連接板55為一連接部。
該外覆體30為一塑膠材質，其設有一下座31及一上蓋32，該下座31設有一容室33。
該電路板40置於該外覆體30之容室33，該電路板40之後段為該外覆體30所包覆，該電路板40之前段露出該外覆體30外，即為該連接板55，故該連接板55係直接接觸並固定於該外覆體30，該連接板55之兩板面(上下板面)各設有一排第一接點41，該二排第一接點41係為電路板40上形成之電路接點，該二排第一接點41皆為4個，可分別傳送1.VCC(電源)、2.USB D-(訊號)、3.USB D+(訊號)及4.GND(接地)等電路，該二排第一接點41係為平貼接點且相同之連接介面且電路序號相互為反向排列，如圖7所示，該連接板55上板面之一排第一接點41之電路序號由右至左為a1，a2，a3，a4，該連接板55下板面之一排第一接點41之電路序號由右至左為b4，b3，b2，b1。另外，該連接板55之形狀正反面對稱，故可正反雙面對接定位於一電連接母座。
該外覆體30及連接板55結合成一對接構造，下述第二實施例至第六十五實施例皆同為外覆體30及連接板55結合成一對接構造，即連接板55為對接構 造之一部份。
請參閱圖8，該二排第一接點41相同之電路序號者電連接而串接成一組，即a1和b1電連接，a2和b2電連接，a3和b3電連接，a4和b4電連接，其中a1和b1係為電源接點，絕不可造成短路，故a1和b1皆先經一蕭基二極體46再相互電連接，該蕭基二極體46之作用主要是防止電流逆流，如此可達到防短路效果。
上述使用蕭基二極體防短路係為一種電子式防逆流或防短路之電路安全保護手段的一種方式，然而亦有多種方式如設置防逆流電子元件或防短路電子元件或電路安全保護元件或安全電路設置手段，藉以達到電路安全保護效果。
該電子單元4為一儲存單元，其電連接於該電路板40上且為該外覆體30所包覆，其包括一記憶體43及一控制電路45，該記憶體43可為但不限於快閃記憶體(flash memory)或唯讀記憶體(ROM)，該記憶體43之容量大小不限，該控制電路45係控制該電子單元之記憶體43之運作，該二排第一接點41電連接該電子單元4。
該限位構造50與該外覆體30一體成型，該限位構造50於該連接板55兩板面分別形成四條前後方向之凸肋，該限位構造50較該連接板55兩板面之第一接點41凸出藉以保護該二排第一接點41及防止短路，該連接板55上設有二貫穿孔42配合該限位構造50中間之二條凸肋。
請參閱圖9，藉由以上構造，本實施例之隨身碟3插入一電連接母座20時，由於該連接板之形狀可正反雙面對接定位於該電連接母座20且該連接板兩板面設有相同之連接介面且電路序號相互為反向排列之二排第一接點 41，故使用者採任一板面插入電連接母座20之連接槽21均可定位並電連接，如圖所示，當一排第一接點a1、a2、a3、a4與電連接母座20之一排接點23電連接時，電連接母座20之彈片24係抵到另一板面之限位構造50而不致碰觸該第一接點b1、b4造成短路。再者由於該第一接點b1係電連接該蕭基二極體46，故電流不會逆流至第一接點b1，故更可確保該電源接點即第一接點b1不會短路。
另外，本實施例更可包括一控制手段與該USB2.0規格之隨身碟相結合，以對該儲存單元進行一資料儲存與控制程序。
上述實施例之外覆體30為一塑膠殼體，該電子單元4係焊接於該電路板，該外覆體30將該電路板40及電子單元4包覆，然而為了使整體隨身碟較為輕薄，該電子單元4之記憶體及控制電路亦可採晶片直接封裝方式(Chip On Board，簡稱COB)封裝於電路板40上，如此該電子單元4同樣電連接於電路板且為一外覆體封裝包覆，採COB方式者仍屬本發明之範圍。
請參閱圖10及圖11，係本發明第二實施例，其大致與第一實施例相同，其差異在於本實施例之限位構造50為一金屬層，係以電鍍方式鍍在該連接板55兩板面之兩側。
請參閱圖12及圖13，係本發明第三實施例，其大致與第二實施例相同，其差異在於本實施例之連接板55兩板面完全沒有設限位構造，為了確保不短路，一排第一接點a1、a2、a3、a4及一排第一接點b1、b2、b3、b4皆各自電連接一蕭基二極體46，防止電流逆流，達到防短路效果。
請參閱圖14及圖15，係本發明第四實施例，其大致與第一實施例相同，本實施例同樣設有一外覆體30、一電路板40、一連接板55及一電子單元及一 限位構造50，其差異在於該連接板55與該外覆體30一體成型，其設有一排四個第一端子60及一偵測構造80，每一第一端子60設有第一接點62、63分別平貼於該連接板55之兩板面，該偵測構造80固定於外覆體30，其設有二可動端子81、82及一固定端子83，該二可動端子81、82位於該固定端子83之上、下方且皆設有一凸點85分別凸出該連接板55上、下板面，當本實施例之隨身碟正面插入電連接母座電連接時，若是該一排第一接點62電連接該電連接母座時，該可動端子81被觸壓而與固定端子83導通完成偵測，如此控制電路可知得是該一排第一接點62電連接而採用對應之電路訊號傳輸；反之，隨身碟反面插入電連接母座電連接時，則是該一排第一接點63電連接該電連接母座時，該可動端子82被觸壓而與固定端子83導通完成偵測，如此控制電路可知是該一排第一接點63電連接而可作與前述相反電路訊號傳輸。
請參閱圖16，係本發明第五實施例，其係為一USB3.0規格之隨身碟，其大致與第一實施例相同，本實施例同樣設有一外覆體30、一電路板40、一連接板55及一電子單元及一限位構造50，其差異在於本實施增設有二排各五個第二端子70，該第二端子70設有一可彈動之延伸部71，該延伸部71一端延伸至該連接板55並設有一凸出之第二接點72，該延伸部另一端設有接腳焊接於該電路板40而與該電子單元電連接，該二排第二接點72分別凸出該連接板55之兩板面且位於該二排第一接點41之後，該第二接點72可隨該延伸部71上下彈動。
請參閱圖17及圖18，係為本發明第六實施例，其係為一USB3.0規格之隨身碟，其可正反雙面電連接一電連接母座，其包括一外覆體30、一電路板40、一連接板55、一電子單元4、二排第一端子60及二排第二端子70，其中： 該外覆體30為一塑膠材質，其設有一下座31及一上蓋32，該下座31設有一容室33。
該電路板40置於該外覆體30之容室33，該電路板40為該外覆體30所包覆該連接板55一體成型設於該外覆體30前端，該連接板55之形狀可正反雙面對接定位於該電連接母座，該連接板55上下板面皆設有一排四個凹面57且該凹面57之後設有一排5個穿孔56。
該電子單元4為一儲存單元，其電連接於該電路板40上且為該外覆體30所包覆，其包括一記憶體43及一控制電路45，該記憶體43之容量大小不限，該控制電路45係控制該電子單元之記憶體43之運作。
該二排第一端子60各自為4個，該第一端子60設有不可彈動之延伸部61，該延伸部61一端延伸至該連接板55並設有一第一接點62平貼於該凹面57，該第一接點62為平貼接點，該延伸部61另一端設有接腳焊接於該電路板40而與該電子單元4電連接，該二排第一接點62為前排接點分別平貼該連接板55兩板面之凹面57。
該二排第二端子70各自為5個，該第二端子70設有一可彈動之延伸部71，該延伸部一端延伸至該連接板55並設有一凸出之第二接點72，該延伸部另一端設有接腳焊接於該電路板40而與該電子單元4電連接，該二排第二接點72為後排接點分別凸出該連接板55之兩板面且位於該二排第一接點62之後，該第二接點72可隨該延伸部71上下彈動。
依USB協會規範之USB3.0連接介面係為前排4個第一接點，分別為1.VBUS(電源)、2.USB D-(訊號)、3.USB D+(訊號)及4.GND(接地)等電路，後排5個第二接點，分別為5.RX-(訊號)、6.RX+(訊號)、7.GND(接地)、8.TX-(訊 號)、9.TX+(訊號)等電路，此為USB協會規範在此補述。
本實施之二排第一接點62及二排第二接點72皆係為相同之連接介面且電路序號相互為反向排列，本實施雖未設有限位構造，然而可設置電子式防逆流或防短路之電路安全保護手段的一種方式，然而亦有多種方式如設置蕭基二極體或防逆流電子元件或防短路電子元件或電路安全保護元件或安全電路設置手段，藉以達到電路安全保護效果。
請參閱圖19，係本發明第七實施例，其大致與第六實施例相同，其差異在於本實施例設有凸出該連接板55兩板面之限位構造50。
請參閱圖20及圖21，係本發明第八實施例，其大致與第五實施例相同，其差異在於本實施例之電子單元更設有一記憶體44，連接板55一板面之連接介面係電連接該記憶體43，其與第五實施例為相同介面，皆為USB3.0之連接介面，而連接板55另一板面係設有一排9個第一接點41，其係為miCard之連接介面，該一排9個第一接點41電連接該記憶體44。
請參閱圖22，係本發明第九實施例，其係為一USB3.0規格之隨身碟，其大致與第七實施例相同，本實施例同樣設有一外覆體30、一電路板40、一連接板55及一電子單元4、二排第一端子60及二排第二端子70及一限位構造，其差異在於本實施例增設有一偵測構造，該偵測構造包括有二可動端子及二接點，該二可動端子分別為二排第二端子70中之一端子，該二接點分別為設於該電路板40兩板面之接點417、418，該接點417、418電連接控制電路45，該電子單元4之控制電路45包括有安全電路設置手段，在使用上，當隨身碟正面插入電連接母座，當連接板55上板面之一排第一端子60及一排第二端子70電連接該電連接母座時，該其中一第二端子70與該接點417導通 而完成偵測，如此控制電路45可知是連接板55上板面之一排第一端子60及一排第二端子70電連接該電連接母座，而可作適當之電路安全保護，防止連接板55下板面之一排第一端子60及一排第二端子70造成短路；反之，當隨身碟反面插入電連接母座，當連接板55下板面之一排第一端子60及一排第二端子70電連接該電連接母座時，該其中一第二端子70與該接點418導通而完成偵測，如此控制電路45可知是連接板55下板面之一排第一端子60及一排第二端子70電連接該電連接母座，而可作適當之電路安全保護，防止連接板55上板面之一排第一端子60及一排第二端子70造成短路。
請參閱圖23，係本發明第十實施例，其係為一USB3.0規格之隨身碟，其大致與第九實施例相同，其差異在於本實施僅設有一排第一端子60，每一第一端子60設有第一接點62、63分別平貼於該連接板55之兩板面。
請參閱圖24，係本發明第十一實施例，其係為一USB3.0規格之隨身碟，其大致與第九實施例相同，其差異在於本實施例電子單元4除了包括有一記憶體43及一控制電路45外更包括有另一記憶體44，該連接板55一板面之一排第一端子60之第一接點及一排第二端子70之第二接點電連接該記憶體43，而該連接板另一板面之一排第一端子60之第一接點及一排第二端子70之第二接點電連接該記憶體44。
請參閱圖25、圖26及圖27，係本發明第十二實施例，其係為一USB2.0規格之隨身碟，其大致與第一、二實施例相同，其差異在於本實施例之電子單元4除了包括有一記憶體43(A)及一控制電路45外更包括有另一記憶體44(B)，另外設有一切換開關裝置90，該切換開關裝置90係於該外覆體30上設有一滑動鈕91及一滑槽92，該滑動鈕91可於該滑槽92滑動作A、B及C之切 換，如圖28所示，該滑動鈕91內面設有二排導電部93，該二排導電部93各為四個，該控制電路45設有一IC控制晶片47，該二排第一接點41係為相同連接介面且電路序號相互為反向排列，兩者相同之電路序號者電連接而串接成一組後與該IC控制晶片47電連接，該IC控制晶片47分別各藉由四條電路49電連接該記憶體A及記憶體B，每該條電路49各設有一對分開之接點48，該四條電連接該記憶體A之電路之4對接點48成一排，該四條電連接該記憶體B之電路之4對接點48亦成一排，該滑動鈕91之二排導電部93可單一導接該四條電連接該記憶體A之電路之4對接點48或單一導接該四條電連接該記憶體B之電路之4對接點48或同時導接該四條電連接該記憶體A之電路之4對接點48和該四條電連接該記憶體B之電路之4對接點48。
請參閱圖28，當滑動鈕91切換至A位置時，該滑動鈕91之一排導電部93係單一導接該四條電連接該記憶體A之電路之4對接點48，此時該記憶體A可雙面作電連接，該控制電路45僅對記憶體A運作，而該記憶體B此時成斷路狀態而可防讀寫；請參閱圖29，當滑動鈕91切換至B位置時，該滑動鈕91之一排導電部93係單一導接該四條電連接該記憶體B之電路之4對接點48，此時該記憶體B可雙面作電連接，該控制電路45僅對記憶體B運作，而該記憶體A此時成斷路狀態而可防讀寫；請參閱圖30，當滑動鈕91切換至C位置時，該滑動鈕91之二排導電部93係同時導接該四條電連接該記憶體A之電路之4對接點48和該四條電連接該記憶體B之電路之4對接點48，此時該記憶體A及B均可雙面作電連接，該控制電路45同時對記憶體A及B運作。
請參閱圖31，係本發明第十三實施例，其係為一USB2.0規格之隨身碟，其大致與第十二實施例相同，其差異在於本實施例之控制電路45設有二IC 控制晶片47，一IC控制晶片47電連接該記憶體A及一排第一接點a1、a2、a3、a4，另一IC控制晶片47電連接該記憶體B及一排第一接點b1、b2、b3、b4。
請參閱圖32，係本發明第十四實施例，其係為一USB2.0規格之隨身碟，其大致與第十二實施例相同，其差異在於本實施例之控制電路45設有二IC控制晶片47，一IC控制晶片47電連接該記憶體A，另一IC控制晶片47電連接該記憶體B。
請參閱圖33及圖34，係為本發明第十五實施例，其係為一安全數碼卡(Secure Digital Card簡稱SDC)，其可正反雙面電連接一電連接母座，其包括一外覆體30、一電路板40、一連接板55、一限位構造50及一電子單元4，其中：該外覆體30為一塑膠材質。
該連接板55一體成型設於該外覆體30前端，該連接板55之形狀左右對稱，故可正反雙面對接定位於該電連接母座。
該電路板40為該外覆體30所包覆，該電路板40之前段延伸至該連接板55，該電路板40之前段兩板面各設有一排第一接點41，以網狀線所示，該二排第一接點41露出該連接板55兩板面，該二排第一接點41皆為9個係為相同之連接介面且電路序號相互為反向排列，該二排第一接點41為設有多個較長平貼接點及多個較短平貼接點，另外，該連接板55之形狀正反面對稱，故可正反雙面對接定位於一電連接母座。
該電子單元4為一儲存單元，其電連接於該電路板40上且為該外覆體30所包覆，該二排第一接點41電連接該電子單元4。
該限位構造50亦與該外覆體30和連接板55一體成型，該限位構造50設於 該連接板55兩板面且較該二排第一接點41為凸出，藉以防止二排第一接點41刮傷及短路。
藉由以上構造，該SDC正反雙面插入一電連接母座之連接槽均可定位並電連接。
另外，有關miCard、micro SDC、mini SDC、記憶條卡(Memory Stick Card簡稱MSC)、記憶條小卡(Memory Stick Dou Card簡稱MS-Dou C)….等等其他記憶卡皆可如第十五實施例般實施。
請參閱圖35，係本發明第十六實施例，其大致與第七實施例相同，其差異在於本實施例之連接板55兩板面之二排第一接點62係為不同連接介面，且連接板55兩板面之限位構造50亦上下錯開。
請參閱圖36及圖37，係為本發明第十七實施例，其係為一IC晶片卡(簡稱智慧卡)，其可正反雙面電連接一電連接母座，其包括一外覆體、一連接板及一電子單元4，其中：該外覆體及連接板係為塑膠材質一體成型呈板片狀之對接構造58，該對接構造58前段為連接板55，其形狀可正反雙面對接定位於一電連接母座，該連接板55之兩板面各平貼設有相同連接介面且電路序號相互為反向排列之一排第一接點62及一排第二接點72，該二排第二接點72位於該二排第一接點62之後。
該電子單元4為一IC晶片，其設於該對接構造58內，且該二排第一接點62及二排第二接點72電連接該電子單元4。
藉由以上構造，該IC晶片卡正反雙面插入一電連接母座之連接槽均可定位並電連接。
請參閱圖38、圖39及圖39A，係為本發明第十八實施例，其係為一USB2.0規格之電連接線，其可正反雙面電連接一電連接母座，其包括一外覆體30、一電子單元4、一連接板55及二排第一端子60及一電子單元4，其中：該外覆體30為一塑膠材質。
該連接板55一體成型於該外覆體30前端。
該電子單元4為一組4條電線419，其為該外覆體30所包覆。
該二排第一端子60固定於該外覆體30，該二排第一端子60各自為4個，可分別傳送VCC、USB D-、USB D+及GND等訊號，該第一端子60設有不可彈動之延伸部，該延伸部一端延伸至該連接板55並設有一第一接點62平貼於該連接板55一板面，該延伸部另一端與該電子單元4之一電線電連接，該二排第一接點62分別平貼該連接板55兩板面，該二排第一接點62係為相同之連接介面且電路序號相互為反向排列，如圖39A所示，正面之電路序號由右至左為1，2，3，4，而反面之電路序號由右至左則為4，3，2，1，二排第一接點62相同電路序號者電連接該電子單元4之同一電線。
藉由以上構造，該電連接線正反雙面插入一電連接母座之連接槽均可定位並電連接，而該電連接線的另一端可電連接如鍵盤、滑鼠、LED燈、風扇、轉接器…等等各種電子裝置。
請參閱圖40及圖41，係為本發明第十九實施例，其係為一USB2.0規格之無線收發裝置，其可正反雙面電連接一電連接母座，其包括一外覆體30、一電路板40、一電子單元4、一連接板55、及一限位構造50，其中：該外覆體30為一塑膠材質。
該連接板55一體成型於該外覆體30前端。
該電路板40之後段為該外覆體30所包覆，該電路板40之前段露出該外覆體30外，即為該連接板55，該連接板55之兩板面設有二排第一接點41，該二排第一接點41係為電路板40上形成之電路接點，該二排第一接點41皆為4個係為相同之連接介面且電路序號相互為反向排列。
該電子單元4為一無線收發模組，其電連接於該電路板40上且為該外覆體30所包覆，其可將電子訊號作無線收發，該二排第一接點41電連接該電子單元4。
該限位構造50為一金屬層，係以電鍍方式鍍在該連接板55兩板面之兩側，該限位構造50藉以保護該連接板55上之二排第一接點41，避免受到刮傷。
藉由以上構造，該無線收發裝置正反雙面插入一電連接母座之連接槽均可定位並電連接。
本實施例之無線收發裝置可為無線網卡、藍牙接收器、2.4G無線傳輸接收器(如無線滑鼠之收發器)…等等電子裝置。
請參閱圖42，係為本發明第二十實施例，其係為一USB3.0規格之轉接電連接器，其可正反雙面電連接一電連接母座，其包括一外覆體30、一電子單元4、一連接板55、一電路板40、二排第一端子60及二排第二端子60，其中：該外覆體30為一塑膠材質。
該連接板55為一塑膠板，其結合固定於該外覆體30前端，其後端一體成型一固定座59固定於該外覆體30內，該連接板55露出該外覆體30外。
電路板40設於該外覆體30內。
該電子單元4為一USB3.0規格之電連接公頭及一轉接電路，其部份為該 外覆體30所包覆，其電連接於該電路板40。
該二排第一端子60固定於該外覆體30，該二排第一端子60各自為4個，該第一端子60設有不可彈動之延伸部，該延伸部一端延伸至該連接板55並設有一第一接點62平貼於該連接板55一板面，該延伸部另一端與該電路板40焊接而與該電子單元4電連接，該二排第一接點62分別平貼該連接板55兩板面。
該二排第二端子70各自為5個，該第二端子70設有一可彈動之延伸部，該延伸部一端延伸至該連接板55並設有一凸出之第二接點72，該延伸部另一端設焊接於該電路板40而與該電子單元4電連接，該二排第二接點72分別凸出該連接板55之兩板面且位於該二排第一接點62之後，該第二接點72可隨該延伸部71上下彈動。
本實施之二排第一接點62及二排第二接點72皆係為相同之連接介面且電路序號相互為反向排列。
藉由以上構造，該轉接電連接器以該連接板55正反雙面插入一電連接母座之連接槽均可定位並電連接。
請參閱圖43及圖44，係為本發明第二十一實施例，其係為一具有雙連接介面之轉接電連接器，其包括一外覆體30、一電路板40、一連接板55、一電子單元4及一限位構造50，其中：該外覆體30為一塑膠材質。
該電路板40之後段固定於該外覆體30內，該電路板40之前段露出該外覆體30外，即為該連接板55，該連接板55之兩板面設有二排第一接點41，該二排第一接點41係為電路板40上形成之電路接點，該二排第一接點41係為不同 之連接介面。另外，該連接板55之形狀正反面對稱，故可正反雙面對接定位於一電連接母座。
該電子單元4為一USB2.0規格之電連接母座及一轉接電路，其設於該外覆體30內，其電連接於該電路板40，該二排第一接點41電連接該電子單元4。
藉由以上構造，該轉接電連接器以該連接板55正反雙面插入不同連接介面之電連接母座之連接槽作電連接。
請參閱圖45及圖46，係本發明第二十二實施例，其係為一USB2.0規格之轉接電連接器，其大致與第二十一實施例相同，其差異在於本實施之二排第一接點41皆為4個係為相同之連接介面且電路序號相互為反向排列，該電子單元4為一雙連接介面之電連接母座及一轉接電路，如圖46所示，該電子單元4之舌片413兩板面分別設有一排第一接點411，該二排第一接點411係為不同之連接介面，該電子單元4設於該外覆體30內，其電連接於該電路板40，該二排第一接點41電連接該電子單元4。
請參閱圖47及圖48，係本發明第二十三實施例，其係為一USB3.0規格之轉接電連接器，其大致與第二十實施例相同，其差異在於本實施之電子單元4為一雙面電連接之電連接公頭及一轉接電路，該電子單元4之電連接構造之連接槽410之頂面415及底面416皆設有一排第一接點411及一排第二接點412，該頂面之一排第一接點411及一排第二接點412和底面之一排第一接點411及一排第二接點412係為相同之連接介面且電路序號相互為反向排列，該電連接構造之二連接介面電連接該轉接電路，該電連接槽410前端為插入口417，該頂面415及底面416之後段較前段為高，且該第二接點412高於第一接點411，該電連接構造之對接構造設有一外殼體包覆絕緣體；另外 該連接板55之上下板面皆設有凸出之限位構造50。
該電子單元4之電連接構造之對接構造之形狀可正反雙面對接定位於一電連接母座，該電連接母座構造型態大致如同圖45所示之電連接母座，該電連接母座之舌片之上下二板面各設有至少一排接點(411)，該舌片之上下二板面之至少一排接點分別與該電子單元4之電連接構造之二連接介面電連接，該電路板40後段兩面各設有一排焊墊401藉以焊接端子之接腳。
另外，圖47右邊之電連接構造之連接板55係可正反雙向對接定位於類似左邊之電連接構造之一電連接構造之連接槽410，該連接槽410之頂面及底面之二排接點分別與該連接板上下二板面之二排接點電連接。
請參閱圖49，係本發明第二十四實施例，其係為一USB2.0規格之隨身碟，其大致與第一實施例相同，其差異在於本實施之連接板55和限位構造50為塑膠一體成型，該連接板55之上下板面各平貼設有一排4個第一接點62，該二排第一接點62形成在二排第一端子60，該二排第一接點62為相同連接介面且電路序號相互反向排列，該外覆體30為一金屬殼，該外覆體30包覆該連接板55之周邊只令上下板面露出，該連接板55兩側之外覆體30設有一定位凹部，該定位凹部為一定位凹槽35，當該隨身碟插入一母座時可藉由該定位凹槽35與母座卡定，其中該二排第一端子60可採埋入射出定位於該連接板55或是採組裝方式定位於該連接板55。
該金屬殼係一體設置有一連接部金屬殼38及一絕緣體金屬殼310，該連接部金屬殼38套設包覆抵接該連接板周邊之前邊，左右二側邊及後段，該絕緣體金屬殼310僅包覆該連接板後端之對接構造且套設抵接該該連接板後端之絕緣體之上下二面及左右二側邊，該連接部金屬殼38及該絕緣體金屬 殼310皆高出該連接板55之上下兩板面及該二排第一接點62，如此該連接板55之上下兩板面之後段呈較高之高面551且前段呈較低之低面552，該低面552與高面551呈一階差，使該上下兩板面形成高低階差之連接面。
請參閱圖50，係本發明第二十五實施例，其係為一USB2.0規格之隨身碟，其大致與第二十四實施例相同，其差異在於本實施之定位凹槽35略為不同。
請參閱圖51，係本發明第二十六實施例，其係為一USB2.0規格之隨身碟，其大致與第二十四實施例相同，其差異在於本實施之連接板55兩側之外覆體30設有一定位彈片36，當該隨身碟插入一母座時可藉由該定位彈片36與母座卡定。
請參閱圖52，係本發明第二十七實施例，其係為一USB2.0規格之隨身碟，其包括一外覆體30、一電路板40、一連接板55、一電子單元4及一限位構造50，其大致與第一實施例相同，其差異在於本實施之連接板55和限位構造50為塑膠一體成型，該電路板40較薄，該連接板55後端設有一套接槽52供該電路板40一端插入卡定，該連接板55之上下板面各平貼設有一排4個第一接點62，該二排第一接點62形成在二排第一端子60，該二排第一接點62為相同連接介面且電路序號相互反向排列，該二排第一接點62皆電連接該電路板40，該電子單元4為一儲存單元，其電連接於該電路板40上且為該外覆體30所包覆，其包括一記憶體43及一控制電路45，該控制電路45係控制該電子單元之記憶體43之運作，該二排第一接點62電連接該電子單元4。
藉由以上構造，該電路板40可採用較薄板體，當該外覆體30之厚度大致與連接板55之厚度相同時，位於該外覆體30內之電路板40上尚有足夠空間設 置該電子單元4。
請參閱圖53，係本發明第二十八實施例，其係為一USB2.0規格之隨身碟，其包括一外覆體30、一電路板40、一連接板55、一電子單元4及一限位構造50，其大致與第一實施例相同，其差異在於本實施之電路板40較薄，該電路板40前段上下二板面分別疊合一上、下電路板422、423，該疊合之上電路板422、電路板40及下電路板422伸出該外覆體30前端而形成該連接板55，該上、下電路板422、423各設有一排4個第一接點41，該二排第一接點41為相同連接介面且電路序號相互反向排列，該二排第一接點41藉由貫穿連接板55之導電部420皆電連接該電路板40，該導電部420係採鑽孔再填錫而成，該電子單元4為一儲存單元，其電連接於該電路板40上且為該外覆體30所包覆，其包括一記憶體43及一控制電路45，該控制電路45係控制該電子單元之記憶體43之運作，該二排第一接點41電連接該電子單元4。
請參閱圖54，相係本發明第二十九實施例，其係為一USB2.0規格之隨身碟，其大致與第二十八實施例相同，其差異在於本實施之電路板40前段下板面疊合一塑膠板37及一下電路板423，該疊合之電路板40、塑膠板37及下電路板422伸出該外覆體30前端而形成該連接板55，另外，該導電部420係採鑽孔再插入一端子焊接而成。
請參閱圖55，係本發明第三十實施例，其係為一雙介面之隨身碟，其大致與第二十九實施例相同，其差異在於本實施設有二電路板40及一電子單元4，該二電路板40前段疊合一塑膠板37並伸出該外覆體30前端而形成該連接板55，該連接板55之上下板面各設有一排第一接點41，該二排第一接點41為不同之連接介面，該電子單元為一儲存單元且為該外覆體30所包覆，該 電子單元4包括一記憶體43、一記憶體44及二控制電路45，該二控制電路45分別控制該記憶體43、44之運作，其中一電路板40設有該記憶體43及一控制電路45，該記憶體43及一控制電路45電連接其上之一排第一接點41，另一電路板40設有該記憶體44及另一控制電路45，該記憶體44及另一控制電路45電連接其上之一排第一接點41。
請參閱圖56及圖57，係本發明第三十一實施例，其係為一USB2.0規格之電連接線，其大致與第十八實施例相同，其差異在於本實施之連接板55兩板面皆一體成型設有凸出之限位構造50，藉以防止第一接點62短路，另外連接板55兩板面電路序號為1(傳送VCC)之第一接點62皆各自電連接一蕭基二極體46，再電連接至電連接線之一電線，在設計上可設置一電路板藉由該蕭基二極體46可防止電流逆流，達到確保傳送VCC之第一接點62不會短路，除了使用蕭基二極體防短路外，亦可採用其他防逆流電子元件或防短路電子元件或電路安全保護元件或安全電路設置手段，藉以達到電路安全保護效果。
該連接板55之上下兩板面，如同圖49同樣後段呈較高之高面551且前段呈較低之低面552，該低面552與高面551呈一階差，使該上下兩板面形成高低階差之連接面。
本實施例之連接板55之前邊、二側邊及後段套設包覆有一連接部金屬殼38，該連接部金屬殼38兩側各設有一定位凹槽35，當該電連接線插入一母座時可藉由該定位凹槽35與母座卡定。
請參閱圖58，係本發明第三十二實施例，其係為一USB2.0規格之電連接線，其大致與第三十一實施例相同，其差異在於本實施之連接板55厚度 之中間更設有一金屬材質之補強板59，該補強板59分隔二排第一端子60和二排第一接點62。
請參閱圖59，係本發明第三十三實施例，其係為一USB2.0規格之電連接線，其大致與第三十二實施例相同，該連接板55內亦設有一金屬材質之補強板59，其差異在於本實施不設有金屬殼。
本發明之連接板直接接觸並固定於該外覆體，與顯示卡上之封裝之電子元件透過接腳固定於電路板不同，在此特別聲明區別。
請參閱圖60、圖61、圖62、及圖63，係為本發明第三十四實施例，其係為一USB2.0規格之隨身碟，其可正反雙面電連接一電連接母座，其包括一外覆體30、一電路板40、一連接板55、一電子單元4、一限位構造50及一排第一端子60，其中：該電路板40前段上面設有一絕緣座體34而形成該連接板55，本實施之連接板55為一對接構造，該絕緣座體34設有該一排4個第一端子60，每一第一端子60設有一第一接點62平貼於該連接板55上板面且延伸一接腳64與該電路板55焊接，該接腳64係由該連接板55前端彎折向下至該電路板40上面以SMT方式焊接，如此不佔用該電路板40後段上面區域，有利於該電路板40後段上面之利用，該電路板40前段下面設有一排四個金手指之第一接點41，該一排第一接點41形成該連接板55下板面之連接介面，該絕緣座體34截面呈ㄇ形狀，使該絕緣座體34與電路板40前段間呈一空間39，如此電路板40前段上面仍可配置電子元件430，該電路板40為薄板，約為0.3mm至0.5mm。
該二排第一接點62、41皆為USB2.0連接介面，係可分別傳送VCC、USB D-、USB D+及GND等訊號，該二排第一接點41係為相同之連接介面且電路 序號相互為反向排列，如圖62所示，該連接板55上板面之一排第一接點62之電路序號由右至左為a1，a2，a3，a4，該連接板55下板面之一排第一接點41之電路序號由右至左為b4，b3，b2，b1。另外，該連接板55之形狀正反面對稱，故可正反雙面對接定位於一電連接母座。
該二排第一接點62、41相同之電路序號者電連接而串接成一組，即a1和b1電連接，a2和b2電連接，a3和b3電連接，a4和b4電連接，其中a1和b1係為電源接點，絕不可造成短路，故a1和b1皆先經一蕭基二極體46再相互電連接，該蕭基二極體46之作用主要是防止電流逆流，如此可達到防短路效果。
上述使用蕭基二極體防短路係為一種電子式防逆流或防短路之電路安全保護手段的一種方式，然而亦有多種方式如設置防逆流電子元件或防短路電子元件或電路安全保護元件或安全電路設置手段，藉以達到電路安全保護效果。
該外覆體30及連接板55結合成一對接構造，該外覆體30與該絕緣座體34為塑膠一體射出成型，該外覆體30覆蓋該電路板40後段上面，該外覆體30截面亦呈ㄇ形狀，使該外覆體30與電路板40後段間亦呈一空間39。
該電子單元4為一儲存單元，其電連接於該電路板40後段上面且為該外覆體30所覆蓋，其包括一記憶體及一控制電路，該記憶體可為但不限於快閃記憶體(flash memory)或唯讀記憶體(ROM)，該記憶體之容量大小不限，該控制電路係控制該電子單元之記憶體之運作，該二排第一接點62、41電連接該電子單元4。
另外，本實施例更可包括一控制手段與該USB2.0規格之隨身碟相結合，以對該儲存單元進行一資料儲存與控制程序。
該限位構造50與該絕緣座體34一體成型，該限位構造50於該連接板55兩板面二側各形成一條前後方向之凸肋，該限位構造50較該連接板55兩板面之第一接點62、41凸出藉以保護該二排第一接點41。
該補強板59為金屬材質且截面呈ㄈ形狀，其設於該絕緣座體34之二側，該補強板59由連接板55延伸至該電路板40後段且設有焊板591與該電路板40焊接固定。
另外，在實施上該絕緣座體34亦可直接均設有多個小面積之焊板，藉由該焊板與電路板焊接亦可達到補強效果。
藉由以上構造，本實施例更具有以下優點：
1.連接板55內形成空間39可使電路板40前段上面仍可配置電子元件430。
2.該外覆體30與該絕緣座體34為塑膠一體射出成型，如此製造上甚為簡易。
3.同時設計電子式防短路之蕭基二極體46及機構式防刮傷及防短路之限位構造50，可確保雙面插接之電路安全。
本實施例之製造方法包括以下步驟：一、提供一電路板，該電路板一面設有2組依序反向排列USB2.0連接介面的串接電路、一組USB2.0連接介面的接點、防逆流或防短路或其他電子式電路安全保護裝置的電路及接點、一電子單元的電路及接點、及補強板的焊接區，該2組依序反向排列連接介面的串接電路與該電子單元的電路電連接，該電路板另一面設有一組USB2.0連接介面，其為金手指；二、提供一絕緣座體，該絕緣座體為一塑膠座體且設有一組端子結構 的USB2.0連接介面，該端子設有接腳，絕緣座體下方與電路板間成一空間，藉由該空間可排列電子元件，該絕緣座體設有補強板，該絕緣座體一體延伸座體長度而形成一外覆體，該絕緣座體和該電路前後齊平，使完全蓋合該電路板上排放電子元件的區域；三、提供防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或其他電子式電路安全保護裝置；四、提供一電子單元，該電子單元為一儲存單元，包括有記憶體及控制電路；五、提供焊接材料塗抹於該電路板之接點及補強板的焊接區；六、將該防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或其他電子式電路安全保護裝置、電子單元、及絕緣座體分別排列貼放於該電路板的接點，該絕緣座體完全蓋合該電路板上排放電子元件的區域；以及七、將分別貼放於該電路板上的元件，進行迴焊焊板加工，完成該簡易板片式雙面連接介面電子裝置的加工製程。
上述製造方法中，該電路板之2組USB2,0連接介面的串接電路，其中電路序號1之電路各自電連接該一防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或其他電子式電路安全保護裝置，另外該絕緣座體設有防短路凸出二組USB2.0連接介面之限位構造。
另外，該電子單元可為一無線收發單元而成一無線收發裝置，或可為一連接線材而成一電連接線公頭，或可為一轉接電路及一電連接器而成一轉接電連接器，或可為一擴充電路及一組電連接插座而成一擴充插座，或可為一控制單元而成一IC控制器。。
本發明之相關製造方法，在其他實施例中亦有揭露說明。
請參閱圖63A，該第三十四實施例之外覆體30之上面及二側面和該絕緣座體34之兩側面皆可設置透空孔301，如此在外覆體30和絕緣座體34熱封於電路板40或迴焊焊板加工時具有空氣對流，而有較佳之熱封效果或較佳迴焊焊板加工。
請參閱圖64，係本發明第三十五實施例，其係為一USB2.0規格之隨身碟，其大致與第三十四實施例相同，其差異在於本實施例之電路板40較厚，約為0.8mm至1.1mm。
請參閱圖65，係本發明第三十六實施例，其係為一USB2.0規格之隨身碟，其大致與第三十四實施例相同，其差異在於本實施例之一排第一端子60之接腳64係由該連接板55後端彎折向下至該電路板後段上面以SMT方式焊接。
請參閱圖66，係本發明第三十七實施例，其係為一USB2.0規格之隨身碟，其大致與第三十六實施例相同，其差異在於本實施例之一排第一端子60之接腳64係穿過該電路板作焊接，且該外覆體30係為封膠體，其以封膠方式覆蓋該電路板40上面，同時將連接板55之絕緣座體與電路板40之空間補滿以增加強度，此亦為補強手段之一種方式。
請參閱圖67及圖68，係本發明第三十八實施例，其係為一USB2.0規格之隨身碟，其大致與第三十七實施例相同，其差異在於本實施例之電路板40前段上面疊合一第二電路板422而形成該連接板55，該連接板上板面之一排第一接點41形成在該第二電路板上面且為一排金手指，該連接板下板面之一排第一接點41形成在該電路板40前段下面且為一排金手指，另外，該限位 構造50為二絕緣座體，其分別凸出該連接板55之上下面且在二排第一接點之電路序號1,2之間及電路序號3,4之間。
請參閱圖69、圖70及圖71，係本發明第三十九實施例，其係為一USB2.0規格之隨身碟，其大致與第三十七實施例相同，其差異在於本實施例之連接板55之絕緣座體與該外覆體30皆為封膠體，其以封膠方式覆蓋該電路板40上面，該一排第一端子60係前後端皆向下彎折接腳64至該電路板上面以SMT方式焊接，另外在封膠時直接形成該限位構造50，該限位構造50位置則與第三十八實施例相同。
請參閱圖72、圖73及圖74，係本發明第四十實施例，其係為一USB2.0規格之隨身碟，其大致與第三十七實施例相同，其差異在於本實施例之電路板40為厚板，約為1.0mm，該連接板55之絕緣座體37與電路板40前段間沒有空間。
請參閱圖75、圖76及圖77，係本發明第四十一實施例，其係為一USB2.0規格之隨身碟，其大致與第二十七實施例相同，其差異在於本實施之該二排第一端子60埋入該連接板55中射出成型，該外覆體30係為封膠體，其以封膠方式覆蓋該電路板40上面，另外該連接板55兩側各設有一補強板59，補強板59為金屬材質且截面呈凹字形，該補強板59由連接板55延伸至該電路板40，該補強板59與該電路板40夾合固定。
請參閱圖78，係本發明第四十二實施例，其係為一USB2.0規格之隨身碟，其大致與第四十一實施例相同，其差異在於本實施之二排第一端子60之接腳64皆焊接於該電路板40上面。
請參閱圖79，係本發明第四十三實施例，其係為一USB2.0規格之隨身 碟，其大致與第四十一實施例相同，其差異在於本實施例之連接板不設卡槽卡定該電路板40。
請參閱圖80，係本發明第四十四實施例，其係為一USB2.0規格之隨身碟，其大致與第四十二實施例相同，其差異在於本實施例之二排第一端子60之接腳64皆焊接於該電路板40下面。
請參閱圖81、圖82及圖83，係本發明第四十五實施例，其係為一USB2.0規格之隨身碟，其大致與第三十四實施例相同，其差異在於本實施例之電路板40前段下面兩側各設有一塑膠塊312，該二塑膠塊312再疊合一第二電路板424而形成該連接板55，該第二電路板424和該電路板40間呈一空間且兩者前後對齊，該連接板55一板面之一排第一接點41形成在該第二電路板424外面且為一排金手指，該連接板55另一板面之一排第一接點41形成在該電路板40前段外面且為一排金手指。
該第二電路板424和該電路板40藉由插梢425與該二塑膠塊312結合固定，另外該二塑膠塊312一體成型有該限位構造50，該外覆體30係為封膠體，其以封膠方式覆蓋該電路板40和該第二電路板425之內面。
請參閱圖84及圖85，係本發明第四十六實施例，其係為一USB2.0規格之電子裝置，其大致與第三十六實施例相同，其差異在於本實施之外覆體30係為一高度較連接板55大之塑膠盒體，如此該電路板40在外覆體30內中間，該電路板40兩面與外覆體30均有足夠空間可配置相關之電子元件。
請參閱圖86，係本發明第四十七實施例，其係為一USB2.0規格之電子裝置，其大致與第三十實施例相同，其差異在於本實施之外覆體30係為一高度較連接板55大之塑膠盒體，且該二電路板40皆為約0.3mm之薄板，如此 該二電路板40在外覆體30內中間，該二電路板40兩面均有足夠空間可配置相關之電子元件，可縮短整個電子裝置之長度。
請參閱圖87及圖88，係本發明第四十八實施例，其係為一迷你型USB2.0規格之電子裝置，其大致與第三十四實施例相同，其差異在於本實施之連接板55為一對接構造，該對接構造為一塑膠材質之絕緣座體34下方結合一電路板40，該絕緣座體設有一排第一端子60，該對接構造一板面之一排第一接點62形成在該一排第一端子60，該一排第一端子60延伸接腳與該電路板40電連接，該對接構造另一板面之一排第一接點41形成在該電路板40下面且為一排金手指，絕緣座體34與該電路板40間呈一空間，該電子單元4設於該連接板55內且電連接於該電路板40上。
上述第三十四實施例至第四十八實施例中之電子單元4除了可為一儲存單元而成一隨身碟外，或可為一無線收發單元而成一無線收發裝置，或可為一連接線材而成一電連接線公頭，或可為一轉接電路及一電連接器而成一轉接電連接器，或可為一擴充電路及一組電連接插座而成一擴充插座，或可為一控制單元而成一IC控制器。
在第三十四實施例中所述之製造方法中，其中該電路板之2組依序反向排列USB2.0連接介面的串接電路及接點的後方更設有另2組依序反向排列的連接介面的串接電路及焊墊；該絕緣座體設有另2組彈動端子結構的USB3.0連接介面，該彈動端子設有接腳，USB3.0連接介面在USB2.0連接介面在之後；該電路板設有供該彈動端子連接介面彈動的透空槽；如此即可製造一USB3.0規格之電子產品。
另外，在製造上該絕緣座體亦可直接均設有多個小面積之焊板，藉由 該焊板與電路板焊接亦可達到補強效果，該絕緣座體亦可分開延伸座體長度而形成一外覆體完全蓋合該電路板上排放電子元件的區域。
請參閱圖89及圖90，係本發明第四十九實施例，其係為一USB2.0規格之隨身碟，其大致與第四十一實施例相同，本實施同樣是該連接板55與該二排第一端子60以埋入方式塑膠射出成型，該連接板55兩側各設有一補強板59，補強板59為金屬材質且截面呈字形，該補強板59由連接板55延伸至該電路板40，該補強板59與該電路板40夾合固定，本實施之差異在於暫時未設有封膠體覆蓋該電路板40上面並將該電子單元4覆蓋。
另外，該二排第一接點62、41皆為USB2.0連接介面，係可分別傳送VCC、USB D-、USB D+及GND等訊號，該二排第一接點41係為相同之連接介面且電路序號相互為反向排列，如圖62所示，該連接板55上板面之一排第一接點62之電路序號由右至左為a1，a2，a3，a4，該連接板55下板面之一排第一接點41之電路序號由右至左為b4，b3，b2，b1。另外，該連接板55之形狀正反面對稱，故可正反雙面對接定位於一電連接母座。
該二排第一接點62、41相同之電路序號者電連接而串接成一組，即a1和b1電連接，a2和b2電連接，a3和b3電連接，a4和b4電連接，其中a1和b1係為電源接點，絕不可造成短路，故a1和b1皆先經一蕭基二極體46再相互電連接，該蕭基二極體46之作用主要是防止電流逆流，如此可達到防短路效果。
上述使用蕭基二極體防短路係為一種電子式防逆流或防短路之電路安全保護手段的一種方式，然而亦有多種方式如設置防逆流電子元件或防短路電子元件或電路安全保護元件或安全電路設置手段，藉以達到電路安全保護效果。
請參閱圖91，係本發明第五十實施例，其大致與第四十九實施例相同，其差異在於本實施之補強板59截面呈形。
請參閱圖92，係本發明第五十一實施例，其大致與第四十九實施例相同，其差異在於本實施之補強板59截面呈形。
請參閱圖93，係本發明第五十二實施例，其大致與第四十九實施例相同，其差異在於本實施之補強板59截面亦呈形，然並未卡合電路板40。
請參閱圖94及圖95，係本發明第五十三實施例，其係為一USB2.0規格之隨身碟，其大致與第四十九實施例相同，本實施之差異在於該補強板59與該連接板55為塑膠一體成型，該補強板59一體連接於該連接板55後端二側向後延伸，該補強板59截面亦呈凹字形套合該電路板40兩側。
另外，該補強板59之截面可為其他形狀，以套合或卡合或粘合該電路板兩側。
請參閱圖96及圖97，係本發明第五十四實施例，其係為一USB2.0規格之隨身碟，其大致與第四十九實施例相同，本實施之差異在於該補強構造為設於該連接板55之套接槽52，該電路板40前段套接卡定於該套接槽52，套接槽52位於連接板55厚度中間。
請參閱圖98及圖99，係本發明第五十五實施例，其係為一USB2.0規格之隨身碟，其大致與第四十實施例及第四十九實施例相同，本實施同樣是該連接板55包括一絕緣座體34及該電路板40之前段，該絕緣座體34設於該電路板40之前段上，該絕緣座體34上面設有該一排第一接點62，該絕緣座體上之一排第一接點62係形成在一排第一端子60，該第一端子60設有接腳64電連接或焊接在該電路板40，該電路板40之前段下面設有該 一排第一接點41，該電路板之一排第一接點41為電路接點，該絕緣座體34兩側各設有一補強板59，該補強板59及一排第一端子60與該絕緣座體34係為埋入塑膠射出成型，補強板59為金屬材質且截面呈形，該補強板59延伸至該電路板40後段且焊接該電路板40，本實施之差異在於暫時未設有封膠體覆蓋該電路板40上面並將該電子單元4覆蓋。
請參閱圖100，係本發明第五十六實施例，其大致與第五十五實施例相同，其差異在於本實施之補強板59截面呈形。
請參閱圖101，係本發明第五十七實施例，其大致與第五十五實施例相同，其差異在於本實施之補強板59截面呈形。
請參閱圖102，係本發明第五十八實施例，其大致與第五十五實施例相同，其差異在於本實施之補強板59截面呈形。
請參閱圖103，係本發明第五十九實施例，其大致與第五十五實施例相同，其差異在於本實施之補強板59截面呈形。
請參閱圖104、圖105、圖106及圖107，係本發明第六十實施例，其係為一USB2.0規格之隨身碟，其大致與第三十九實施例相同，本實施之差異在於設有一電路板40及一第二電路板424，該電路板40下面前段設有一排四個第一接點41，該電路板40上面係先焊接一電子單元4、二側焊接二前後延伸之補強板59及前段焊上四個呈ㄈ形之導電片593後，再以封膠方式形成一外覆體30覆蓋該電路板40上面及電子單元4，同時使該二補強板59及四個導電片593上端露出，如圖107所示，該第二電路板424上面係設有一排四個第一接點41且下面設有對應該二補強板59及四個導電片593之焊墊，上面之一排四個第一接點41係呈反向排列藉由導電部420電連接至下面之焊墊，該第二 電路板424疊合於該外覆體30前段且下面之焊墊焊接於該二補強板59及四個導電片593上端而形成一連接板55，如此該連接板55上下面即各形成一排電路序號依序反向排列之第一接點。
本實施例之製造方法，包括以下步驟：一、提供一電路板40，該電路板40設有2組導電接點、該2組導電接點依序反向排列的串接電路、防逆流或防短路或其他電子式電路安全保護裝置的電路及接點、一電子單元4的電路及接點、及補強板59的接點，該2組導電接點依序反向排列的串接電路與該電子單元4的電路電連接，該2組導電接點分別設於該電路板不同面，該電路板40前段相對於設有該電子單元4的接點之另一面之1組導電接點為一組連接介面，即一排4個第一接點41，其為USB2.0之連接介面；二、提供一絕緣體，該絕緣體為一第二電路板424，其上設有該另一組連接介面，即一排第一接點41，其為USB2.0之連接介面；三、提供防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體46或其他電子式電路安全保護裝置；四、提供一電子單元4、外加之一組導電接點及補強板59，該外加之一組導電接點為一組導電片593；五、提供焊接材料塗抹於該電路板40之接點；六、將該防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或其他電子式電路安全保護裝置、電子單元4、及二補強板59分別排列貼放於該電路板40對應的接點，該一組導電片593貼放於電路板該面之一組導電接點；七、將分別貼放於該電路板40上的元件，進行迴焊焊板加工； 八、將該焊接有上述元件之電路板40一面進行封裝而形成一外覆體30，並使並使該電路板40和外覆體30結合成一封裝體，且使該一組導電片593及二補強板59露出外覆體30上表面，且該電路板另一面之一組連接介面，即一排4個第一接點41露出該封裝體之電路板一面；九、提供焊接材料塗抹於該外覆體上表面之一組導電片593及補強板59；以及十、將該第二電路板424疊合於該外覆體30上表面前段，該第二電路板424之一組連接介面的焊接點連接該一組導電片593且第二電路板424設有焊接點連接該二補強板59，最後再進行迴焊焊板加工。
上述之補強構造係採用補強板59，然亦可採用焊板，該第二電路板424可以超音波或高週波方式結合於該外覆體30上。
請參閱圖108，係本發明第六十一實施例，其大致與第六十實施例相同，其差異在於本實施之外覆體30更包覆該電路板40兩側面。
請參閱圖109，係本發明第六十二實施例，其大致與第六十實施例相同，其差異在於本實施之外覆體30上係疊合一絕緣座體34，該絕緣座體34上面設有該一排第一接點62，該一排第一接點62係形成在一排第一端子60，該絕緣座體34與該一排第一端子60係採埋入塑膠射出成型方式，該第一端子60設有接腳焊接在該外覆體30前段上面之四個導電片上端，該絕緣座體34可以超音波或高週波方式結合該外覆體30上。
請參閱圖110，係本發明第六十三實施例，其大致與第三十四實施例相同，其差異在於本實施之外覆體30與絕緣座體34係分開設置而非一體成型，該外覆體30與絕緣座體34可以超音波或高週波方式結合於該電路板40上。
請參閱圖111、圖112、圖113及圖114，係本發明第六十四實施例，其係為一USB2.0規格之隨身碟，其大致與第三十四實施例相同，本實施包括有一電路板40、上、下絕緣座體34、34’、一電子單元4、及一外覆體30，其中：該電路板40上下面皆設有一組導電接點430且前端各設有二焊接區432，另電路板40下面二側各設有一前後延伸之焊接區434。
該上、下絕緣座體34、34’上各設有一組導電接點，該一組導電接點係為一排四個第一接點62，其為USB2.0之連接介面，該二排第一接點62係形成在二排第一端子60，該上、下絕緣座體34、34’與該二排第一端子60係分別採埋入塑膠射出成型方式，該二排第一端子60設有接腳64分別焊接於該電路板40上下面之一組導電接點430，該二排第一端子60之前端66焊接於該電路板40上下面之焊接區432，該上、下絕緣座體34、34’前端對應該焊接區432各設有二缺口342，藉由該缺口342可補焊，另外該絕緣座體34較大，其兩側邊大致與電路板40齊平，其兩側各設有一前後延伸之補強板59，該補強板59焊接該焊接區434。
該電子單元4為一儲存單元，其包括有相關之電子元件及控制電路，該電子單元4電連接於該電路板40上面。
該外覆體30為一絕緣之封膠體，其將該電路板40焊接有電子單元4及絕緣座體34’之一面封膠覆蓋，只令該下絕緣座體34’上一排第一接點62露出該外覆體30上表面。
藉由以上構造，該電路板40前段上下面分別設有一絕緣座體而形成該連接板55，該該連接板55兩面各有一組連接介面，即該一排第一接點62。
本實施例之製造方法，包括以下步驟：一、提供一電路板40，該電路板設有2組導電接點430、該2組導電接點依序反向排列的串接電路、防逆流或防短路或其他電子式電路安全保護裝置的電路及接點、一電子單元的電路及接點及補強板59的焊接區434，該串接電路與該電子單元的電路電連接，該2組導電接點430分別設於該電路板40不同面；二、提供一絕緣體，該絕緣體為一上絕緣座體34，其上設有一組USB2.0之連接介面及補強板59，其為一排4個第一接點62，該一排第一接點62係形成在一排第一端子60，該上絕緣座體34與該一排第一端子60係採埋入塑膠射出成型方式；三、提供防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或其他電子式電路安全保護裝置；四、提供一電子單元4及外加之一組導電接點，該外加之一組導電接點係設在一下絕緣座體34’上，其為一組USB2.0之連接介面，其為一排4個第一接點62，該一排第一接點62係形成在一排第一端子60，該下絕緣座體34’與該一排第一端子60係採埋入塑膠射出成型方式；五、提供焊接材料塗抹於該電路板40一面之接點及焊接區432；六、將該防逆流電子元件或防短路電子元件或蕭基二極體或其他電子式電路安全保護裝置及電子單元4分別排列貼放於該電路板40上對應之接點，該外加之一組導電接點，即該下絕緣座體34’之一排第一端子60之接腳64貼放於電路板該面之一組導電接點430，其中兩第一端子60之前端66連接該焊接區432； 七、將分別貼放於該電路板40上的元件，進行迴焊焊板加工；八、將該焊接有上述元件之電路板一面進行封裝而形成一外覆體30，並使該電路板40和外覆體30結合成一封裝體，且使該外加之一組導電接點，即該一排第一端子60之第一接點62露出該封裝體之外覆體30上表面，且該電路板另一面之一組導電接點露出該封裝體之電路板一面；九、提供焊接材料塗抹於該電路板一面之一組導電接點430、焊接區432及補強板之焊接區434；以及十、將該絕緣座體34疊合於該封裝體之電路板40前段，該上絕緣座體34之一排第一端子60之接腳64連接於該塗抹有焊接材料之一組導電接點430，其中兩第一端子60之前端66連接該焊接區432，該補強板59連接於該焊接區434，並進行迴焊焊板加工。
本實施例之電路板40前段上面之絕緣座體係採較小的下絕緣座體34'封膠結合成與電路板40兩側齊平之絕緣座體，該下絕緣座體34'主要係用以先結合該一排第一端子60以達到製造上之簡便，然而亦可將該一排第一端子60直接焊在該電路板40上再封膠直接形成一絕緣座體。
上述之補強構造係採用補強板59，然亦可採用焊板，該上絕緣座體34亦可以超音波或高週波方式結合於該電路板40。
請參閱圖115及圖116，係本發明第六十五實施例，其係為一USB2.0規格之隨身碟，其大致與第六十四實施例相同，其差異在於本實施之絕緣座體34二側一體設有限位構造50凸出該一組連接介面及相對於該一組連接介面之一組導電接點，即該限位構造50凸出該連接板55兩面之一排第一接點62。
上述第四十九實施例至第六十五實施例中之電子單元4除了可為一儲 存單元而成一隨身碟外，或可為一無線收發單元而成一無線收發裝置，或可為一連接線材而成一電連接線公頭，或可為一轉接電路及一電連接器而成一轉接電連接器，或可為一擴充電路及一組電連接插座而成一擴充插座，或可為一控制單元而成一IC控制器。
在較佳實施例之詳細說明中所提出之具體的實施例僅為了易於說明本發明之技術內容，而並非將本發明狹義地限制於該實施例，在不超出本發明之精神及以下申請專利範圍之情況，可作種種變化實施。

Claims (170)

  1. 一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有多數導電接點，且該多數導電接點中至少二對相同電路之導電接點成電連接電路；一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有一連接部，該連接部為一連接板，該連接板設有上下兩板面，該上下兩板面各設有至少一排接點，該二排接點形成在二排端子，該二排端子定位於該對接構造之絕緣體，該至少二排端子抵接或焊接在該電路板之多數導電接點，該二排接點其中至少一對相同電路之接點相互為反向排列，且該二排接點其中相同接地電路之接點與相同電源電路之接點係分別電連接而成同一電路，該對接構造之形狀可正反雙面對接卡定於一對接電連接器；及一卡定構造，其為金屬材質之卡定凹部，該卡定構造設於該連接板之左右二側，當該連接板對接該對接電連接器時該卡定構造可與該對接電連接器之卡定構造卡定，防止該對接電連接器相反對接方向脫離。
  2. 一種正反雙面電連接接構造，其包括有：一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有一連接部，該連接部設有上下兩板面，該上下兩板面各設有至少一排接點，該二排接點形成在二排端子，該二排端子定位於該對接構造之絕緣體，該二排接點其中至少一對相同電路之接點相互為反向排列，該對接構造之形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器；及一補強板，該補強板為金屬材質且設於該對接構造厚度的中間，該補強板分隔該二排端子。
  3. 一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有多數導電接點，且該多數導電接點中至少二對相同電路之導電接點成電連接電路；一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有一連接部，該連接部設有上下兩板面，該上下兩板面各設有至少一排接點，該二排接點其中至少一對相同電路之接點相互為反向排列，且該二排接點其中相同接地電路之接點與相同電源電路之接點係分別電連接而成同一電路，該對接構造之形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，該對接構造之絕緣體係設有上、下絕緣座體，該二排接點係形成在二排端子，該二排端子抵接或焊接在該電路板之多數導電接點，該上、下絕緣座體分別各埋入塑膠射出固定設有該一排端子；及一卡定構造，其為金屬材質，該卡定構造設於該對接構造之左右二側，當該對接構造對接該對接電連接器時該卡定構造可與該對接電連接器之卡定構造卡定，防止該對接電連接器相反對接方向脫離。
  4. 一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有兩组導電接點，該兩组導電接點分別設於該電路板不同面，且該兩组導電接點中至少二對相同電路之導電接點成電連接電路；上、下絕緣座體，該上、下絕緣座體分別設於該電路板二面而形成一連接部之上下兩板面，該連接部為一連接板，該連接板之兩板面各設有至少一排接點，該二排接點其中至少一對相同電路之接點相互為反向排列，且該二排接點其中相同接地電路之接點與相同電源電路之接點係分別於該電路 板電連接而成同一電路，該連接板之形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，該二排接點係形成在二排端子，該上、下絕緣座體各埋入塑膠射出固定設有該一排端子，該二排端子分別抵接或焊接在該電路板之兩组導電接點；及一卡定構造，其為金屬材質之卡定凹部，該卡定構造設於該連接板之左右二側，當該連接板對接該對接電連接器時該卡定構造可與該對接電連接器之卡定構造卡定，防止該對接電連接器相反對接方向脫離。
  5. 一種正反雙面電連接構造，其包括有：一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體前端設有一連接部，該連接部設有上下兩板面，該上下兩板面各設有至少一排接點，該二排接點其中至少一對相同電路之接點相互為反向排列，該對接構造之形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，該二排接點係形成在至少一排端子，該至少一排端子係埋入塑膠射出固定於該連接部，該二排接點其中至少相同接地電路之接點係分別於該連接部前段電連接而串接成同一電路；及一卡定構造，其為金屬材質，該卡定構造設於該對接構造之左右二側，當該對接構造對接該對接電連接器時該卡定構造可與該對接電連接器之卡定構造卡定，防止該對接電連接器相反對接方向脫離。
  6. 一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有多數導電接點，且該多數導電接點中至少二對相同電路之導電接點成電連接電路；一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有一連接部，該連接部設有上下兩板面，該上下兩板面各設有至少一排接點，該上下兩板面之前段設有較低之低面，該上下兩板面之後 段呈較高之高面，該低面與高面呈一階差，使該上下兩板面的該高、低面形成高低階差，該二排接點係形成在二排端子，該二排端子定位於該對接構造之絕緣體，該二排端子各分別抵接或焊接在該電路板之多數導電接點，該二排接點其中至少一對相同電路之接點相互為反向排列，且該二排接點其中相同接地電路之接點與相同電源電路之接點係分別於該電路板電連接而成同一電路，該對接構造其形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器；及一卡定構造，其為金屬材質，該卡定構造設於該對接構造之左右二側，當該對接構造對接該對接電連接器時該卡定構造可與該對接電連接器之卡定構造卡定，防止該對接電連接器相反對接方向脫離。
  7. 一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有多數導電接點；一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有一連接部，該連接部設有上下兩板面，該上下兩板面各設有前後設置之一前低後高對接部，該前低後高對接部包括一連接介面，該二連接介面各設有至少一排接點，該二排接點其中至少一對上下相互對齊之接點系相互電連接，該對接構造其形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，該二排接點係形成在至少一排端子，該至少一排端子定位於該對接構造之絕緣體，該至少一排端子分別電連接或焊接在該電路板之多數導電接點；及一卡定構造，其為金屬材質，該卡定構造設於該對接構造之左右二側，當該對接構造對接該對接電連接器時該卡定構造可與該對接電連接器之卡定構造卡定，防止該對接電連接器相反對接方向脫離。
  8. 一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有多數導電接點，且該多數導電接點中至少二對相同電路之導電接點成電連接電路；一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有一連接部，該連接部設有上下兩板面，該上下兩板面各設有至少一排接點，該二排接點其中至少一對相同電路之接點相互為反向排列，且該二排接點其中相同接地電路之接點與相同電源電路之接點係分別於該電路板電連接而成同一電路，該對接構造之形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，該二排接點係形成在二排端子，該二排端子定位於該對接構造之絕緣體，該二排端子分別抵接或焊接在該電路板之多數導電接點；一補強構造，其設於該對接構造，藉以增強該對接構造之強度；及一卡定構造，其為金屬材質，該卡定構造設於該對接構造之左右二側，當該對接構造對接該對接電連接器時該卡定構造可與該對接電連接器之卡定構造卡定，防止該對接電連接器相反對接方向脫離。
  9. 一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有多數導電接點，且該多數導電接點中至少二對相同電路之導電接點成電連接電路；以及一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有一連接部，該連接部設有上下兩板面，該上下兩板面各設有至少一排接點，該二排接點其中相同電路之接點相互為反向排列，且該二排接點其中相同接地電路之接點與相同電源電路之接點係分別於該電路板電連接而成同一電路，該對接構造之形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，該二排接點係形成在二 排端子，該二排端子定位於該對接構造之絕緣體，該二排端子分別抵接或焊接在該電路板之多數導電接點；其特徵在於該對接構造設有一補強構造，該補強構造為一套接槽設於該絕緣體後段，該電路板前段套接卡定於該套接槽，該套接槽結合該絕緣體和該電路板并增強該絕緣體和該電路板之強度。
  10. 一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有2组導電接點；一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體前端設有一連接部，該連接部為一連接板，該連接板設有上下兩板面，該上下兩板面各平貼設有一排至少九個接點，該二排接點各設有多個較長接點及多個較短接點，該二排接點其中至少一對相同電路之接點相互為反向排列且該相同電路之接點電連接而成同一電路，該對接構造其形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器；一卡定構造，其為金屬材質之定位凹部，該卡定構造設於該連接板之左右二側，當該連接板對接該對接電連接器時該卡定構造可與該對接電連接器之卡定構造卡定，防止該對接電連接器相反對接方向脫離；及一補強構造，該補強構造設有一連接部金屬殼，該連接部金屬殼至少套設包覆抵接該連接板後段周邊之上下二面及左右二側邊。
  11. 一種正反雙面電連接構造，其包括有：一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有一連接部，該連接部為一連接板，該連接板設有上下兩板面，該上下兩板面各平貼設有前後設置之接點，該前方之接點為一排平貼且二側較長之接點，該二排接點係 形成在二排端子，該二排端子埋入射出定位於該連接板，該二排接點其中至少一對相同電路之接點相互為反向排列且該相同電路之接點電連接而成同一電路，該對接構造其形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器；及一補強構造，該補強構造設有一連接部金屬殼，該連接部金屬殼至少套設包覆抵接該連接板後段周邊之上下二面及二側邊。
  12. 一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有兩组導電接點，且該兩组導電接點其中至少一對導電接點電連接單獨的訊號傳輸電路；一電子單元，該電子單元電連接該電路板上且電連接該電路板之兩組導電接點；一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有一連接部，該連接部為一連接板，該連接板設有上下兩板面，該上下兩板面各設有至少一排接點，該二排接點其中至少一對相同電路之接點相互為反向排列，該二排接點其中至少一對相同電路之接點電連接而成同一電路，該對接構造其形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，該二排接點係形成在二排端子，該二排端子定位於該對接構造之絕緣體，該二排端子分別抵接或焊接該電路板之兩组導電接點；及一補強構造，該補強構造設有一連接部金屬殼，該連接部金屬殼至少套設包覆抵接該連接板後段之上下二面，且該連接部金屬殼之高度為高於該二排接點之高度。
  13. 一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有兩组導電接點，且該兩组導電接點中至少二對相 同電路之導電接點成電連接電路；一電子單元，該電子單元包括一控制電路，該控制電路設有至少一IC控制晶片，該電子單元電連接在該電路板上；一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體前端設有一連接部，該連接部設有上下兩板面，該上下兩板面各設有至少一排接點，其形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，該二排接點其中至少一對相同電路之接點相互為反向排列，且該二排接點其中相同接地電路之接點與相同電源電路之接點係分別於該電路板電連接而成同一電路，該二排接點係形成在二排端子，該二排端子定位於該對接構造之絕緣體，該二排端子分別抵接或焊接該電路板之兩组導電接點，該二排接點藉由該電路板之電路電連接該電子單元；及一補強構造，該補強構造設有一連接部金屬殼，該連接部金屬殼至少套設包覆抵接該連接部之上下二面及二側邊，且該補強構造更設有位於該連接部後端之一絕緣體金屬殼，該絕緣體金屬殼僅包覆該連接部後端之對接構造且套設抵接該絕緣體之上下二面及二側邊，且該絕緣體金屬殼前段係接觸連接該連接部金屬殼之後段。
  14. 一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有兩組導電接點，且該兩組導電接點各電連接至少一對單獨的訊號傳輸電路；一電子單元，該電子單元包括一控制電路，該控制電路設有至少一IC控制晶片，該電子單元電連接在該電路板上，該至少一IC控制晶片電連接該電路板之至少二對單獨的訊號傳輸電路； 一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體前端設有一連接部，該連接部設有上下兩板面，該上下兩板面各設有至少一排接點，其形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，該二排接點其中至少一對相同電路之接點相互為反向排列，且該二排接點其中至少一對相同電路之接點電連接而成同一電路，該二排接點係形成在二排端子，該二排端子定位於該對接構造之絕緣體，該二排端子分別抵接或焊接在該電路板之兩組導電接點，該二排接點藉由該電路板之電路電連接該電子單元且電連接該至少一IC控制晶片；及一補強構造，該補強構造為一套接槽設於該絕緣體後段，該電路板前段套接卡定於該套接槽，該套接槽結合該絕緣體和該電路板并增強該絕緣體和該電路板之強度。
  15. 一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有兩组導電接點，該兩组導電接點分別設於該電路板不同面，且該兩组導電接點中至少一對導電接點電連接一電路安全保護元件或安全電路設置手段；一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體前端設有一連接部，該連接部設有上下兩板面，該上下兩板面各設有至少一排接點，其形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，該二排接點其中至少一對相同電路之接點相互為反向排列，且該二排接點其中至少一對相同電路之接點電連接而成同一電路，該二排接點係形成在二排端子，該二排端子定位於該對接構造之絕緣體，該二排端子分別抵接或焊接在該電路板之兩组導電接點，該電路板前段固設於該絕緣體且令該電路板後段露出；及 一補強構造，該補強構造為一絕緣體金屬殼，該絕緣體金屬殼係僅包覆該連接部後端之對接構造且套設抵接該絕緣體上下二面及二側邊而成環狀包覆抵接。
  16. 一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有多數導電接點；一電子單元，該電子單元電連接該電路板上且電連接該電路板之多數導電接點；一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體前端設有一連接部，該連接部為一連接板，該連接板設有上下兩板面，該上下兩板面各設有前後設置之接點，且該前後設置之接點僅設有一排接腳，該前後設置之接點包括一連接介面，該二連接介面各設有至少一排接點，該二排接點其中至少一對上下相互對齊之接點系相互電連接，該連接板之形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，該二排接點係形成在至少一排端子，該至少一排端子定位於該連接板，該至少一排端子分別抵接或焊接在該電路板之多數導電接點；及一卡定構造，其為金屬材質之卡定凹部，該卡定構造設於該連接板之左右二側，當該連接板對接該對接電連接器時該卡定構造可與該對接電連接器之卡定構造卡定，防止該對接電連接器相反對接方向脫離。
  17. 一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有多數導電接點，且該多數導電接點中至少一對相同電路之導電接點成電連接電路；一電子單元，該電子單元電連接該電路板上且電連接該電路板之多數導電 接點；以及一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有一連接部，該連接部設有上下兩板面，該上下兩板面各設有前後二排接點，該後排接點高於該前排接點，該前後排列之二排接點僅設有一排接腳，該二後排接點其中至少一對相同電路之接點相互為反向排列，且該二後排接點其中至少一對相同電路之接點電連接而成同一電路，且該前排接點其中至少一對上下相互對齊之接點系相互電連接，該對接構造其形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，該二後排接點係形成在二排端子，該二排端子定位於該對接構造之絕緣體，該二排端子分別電連接或焊接在該電路板之兩组導電接點。
  18. 一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有兩组導電接點，且該兩组導電接點中至少二對相同電路之導電接點成電連接電路；一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有一連接部，該連接部設有上下兩板面，該上下兩板面各設有一連接介面，該二連接介面各設有前後二排接點，該前後排列之二排接點僅設有一排接腳，該二前排接點其中至少一對上下相互對齊之接點系相互電連接，該二後排接點其中至少一對相同電路之接點相互為反向排列，且該二後排接點其中相同接地電路之接點與相同電源電路之接點係分別於該電路板電連接而成同一電路，該對接構造其形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，該二後排接點係形成在二排端子，該二排端子定位於該對接構造之絕緣體，該二排端子分別抵接或焊接在該電路板之兩组導電接點。
  19. 一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有兩组導電接點，該兩組導電接點分別設於該電路板不同面；一電子單元，該電子單元包括一控制電路，該控制電路包括有安全電路設置手段，該電子單元電連接在該電路板上；一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有一連接部，該連接部設有上下兩板面，該上下兩板面各設有至少一排接點，其形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，該二排接點其中至少一對相同電路之接點相互為反向排列，且該二排接點其中至少一對相同電路之接點電連接而成同一電路，該二排接點係形成在二排端子，該二排端子定位於該對接構造之絕緣體，該二排端子分別抵接或焊接在該電路板之兩组導電接點，該電路板前段固設於該絕緣體且令該電路板後段露出，該二排接點藉由該電路板電連接該電子單元；及一補強構造，該補強構造為一封膠體，該封膠體系以封膠方式將該電路板後段與該電子單元之空間覆蓋補滿結合成一封膠絕緣體，藉以增強該對接構造之強度。
  20. 一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有兩组導電接點，且該兩组導電接點中至少二對相同電路之導電接點成電連接電路；一電子單元，該電子單元電連接在該電路板上，該電子單元包括一控制電路，該控制電路可控制該電子單元採用正反向對應之電路訊號傳輸；一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有一連接部，該連接 部設有上下兩板面，該上下兩板面各設有至少一排接點，其形狀可正反雙面對接定位於一電連接母座，該二排接點其中至少一對相同電路之接點相互為反向排列，且該二排接點其中相同接地電路之接點與相同電源電路之接點係分別於該電路板電連接而成同一電路，該二排接點係形成在二排端子，該二排端子定位於該對接構造之絕緣體，該二排端子分別抵接或焊接在該電路板之兩组導電接點，該二排接點藉由該電路板之電路電連接該電子單元；及一補強構造，該補強構造設有一連接部金屬殼，該連接部金屬殼套設包覆抵接該連接板周邊之前邊，二側邊，上下二面之二側及後段且令該上下二板面前段之中間部位及該二排接點露出，且該連接板兩側邊的金屬殼設有一定位凹部，當該連接板插入一電連接母座時該定位凹部可與電連接母座卡定，防止該電連接母座相反對接方向脫離。
  21. 一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板前段設有兩组導電接點，該電路板後段設有至少一排焊墊，該二組導電接點電連接該至少一排焊墊；一電子單元，該電子單元電連接在該電路板上，該電子單元電連接該至少一排焊墊；及一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有一連接部，該連接部為一連接槽，該連接槽前端為插入口且設有一頂面及一底面，該頂面及底面各設有前後二段板面，該前段板面最大厚度較薄且該後段板面最大厚度較厚，該頂面及底面各設有一連接介面，該二連接介面各設有至少一排接點，該二連接介面之至少一排接點各形成在至少一排端子，該至少二排 端子固定於該絕緣體，該二連接介面其中至少一對相同電路之接點相互為反向排列，該至少二排端子分別抵接或焊接在該電路板之兩组導電接點，而與該電子單元電連接，該對接構造之形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器。
  22. 一種正反雙面電連接構造，其包括有：一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有一連接部，該連接部為一連接槽，該連接槽前端為插入口且設有一頂面及一底面，該頂面及底面各設有前後設置之一前低後高對接部，該前低後高對接部包括一連接介面，該二連接介面各設有至少一排接點，該二連接介面之至少一排接點各形成在至少一排端子，該至少二排端子固定於該絕緣體，該二連接介面其中至少一對相同電路之接點相互為反向排列，該對接構造之形狀可正反雙面對接定位於一電連接母座，該電連接母座之舌片之上下二板面各設有至少一排接點，該舌片之上下二板面各至少一排接點分別與該二連接介面電連接。
  23. 一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有兩组導電接點；一電子單元，該電子單元包括一控制電路，該控制電路包括有安全電路設置手段，該電子單元電連接在該電路板上；一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體設有一連接部，該連接部設有上下兩板面，該上下兩板面各設有至少一排接點，其形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器，該二排接點其中至少一對相同電路之接點相互為反向排列，該二排接點係形成在二排端子，該二排端子定位於該對 接構造之絕緣體，該二排端子各設有至少一排接腳分別抵接或焊接在該電路板之兩组導電接點，該二排接點藉由該電路板之電路電連接該電子單元，其中藉由該控制電路之安全電路設置手段使該對接構造正反雙向對接定位於該對接電連接器時皆可作適當的電路安全保護；及一補強構造，該補強構造為一封膠體，該封膠體系以封膠方式將該絕緣體與該電路板之空間覆蓋補滿結合成一封膠絕緣體，藉以增強該對接構造之強度。
  24. 一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有兩组導電接點，該兩组導電接點分別設於該電路板不同面，且該兩组導電接點中至少二對相同電路之導電接點成電連接電路；二排端子，該二排端子分別焊接於該電路板之兩组導電接點，該端子設有一接點；及一對接構造，其設有於該電路上下板兩面封膠所形成之一絕緣體，該絕緣體設有一連接部，該連接部為一連接板，該連接板設有上下兩板面，該二排端子埋入固定於該絕緣座體，且該二排端子之接點分別位於該上下兩板面，該二排接點其中相同電路之接點相互為反向排列，且該二排接點其中相同接地電路之接點與相同電源電路之接點係分別於該電路板電連接而串接成一組電路，該對接構造之形狀可正反雙面對接定位於一對接電連接器。
  25. 一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板；一電子單元，其電連接於該電路板上； 一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體前端設有一連接部，該連接部為一連接板，該連接板設有上下兩板面，其上下兩板面各設有一連接介面，該二連接介面為不同的連接介面且各設有至少一排接點，其中一連接介面設有一排彈動之接點，另一連接介面設有一排平面之接點，該一排彈動之接點形成在一排端子，該二連接介面電連接該電路板及該電子單元，該對接構造可雙面分別插入不同連接介面的電連接母座的連接槽作電連接；及一補強構造，該補強構造設有一連接部金屬殼，該連接部金屬殼至少包覆該連接板後段周邊之上下二面及二側邊。
  26. 一種正反雙面電連接構造，其包括有：一對接構造，該對接構造設有一絕緣體，該絕緣體前端設有一連接部，該連接部為一連接板，該連接板設有上下兩板面，該上下二板面各設有至少一排接點，該二排接點為平面接點平貼於該連接板之上下二板面，該二排接點形成在二排端子，該二排接點其中至少一對相同電路之接點相互為反向排列，且該二排接點其中至少一對相同電路之接點電連接而成同一電路，該連接板之形狀可正反雙向對接定位於一對接電連接器之連接槽，該連接槽設有絕緣之一底面及一頂面，該頂面及底面其中至少一面設有至少一排接點，該至少一排接點為凸出該頂面或底面的彈動接點，該連接槽之至少一排接點與該連接板上下二板面之至少一排接點電連接；及一卡定構造，其為金屬材質之卡定凹部，該卡定構造設於該連接板之左右二側，當該連接板對接該對接電連接器時該卡定構造可與該對接電連接器之卡定構造卡定，防止該對接電連接器相反對接方向脫離。
  27. 如申請專利範圍第1項或第3項或第4項或第5項或第6項或第7項或第8項或第9項或第10項或第11項或第12項或第13項或第14項或第15項或第16項或第17項或第18項或第19項或第20項或第21項或第22項或第23項或第24項或第25項或第26項所述之正反雙面電連接構造，其中該對接構造之絕緣體中間或連接部中間更設有一金屬材質之補強板，該補強板分隔該二排端子。
  28. 如申請專利範圍第2項或第9項或第11項或第12項或第13項或第14項或第15項項或第17項或第18項或第19項或第21項或第22項或第23項或第24項或第25項所述之正反雙面電連接構造，其中該對接構造的左右二側設有一金屬材質之卡定構造，當該對接構造對接該對接電連接器時該卡定構造可與該對接電連接器之卡定構造卡定。
  29. 如申請專利範圍第28項所述之正反雙面電連接構造，其中該卡定構造可為定位凹部或定位彈片。
  30. 如申請專利範圍第2項所述之正反雙面電連接構造，其中該對接構造之該連接部為一連接板，該連接板之上下面為該對接構造之上下兩板面，該補強板設於該連接板厚度之中間。
  31. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第4項或第5項或第6項或第7項或第8項或第9項或第10項或第11項或第12項或第13項或第14項或第15項或第16項或第17項或第18項或第19項或第21項或第22項或第23項或第24項或第25項或第26項或第27項或第28項所述之正反雙面電連接構造，其為一公頭，其中該對接電連接器為一電連接母座。
  32. 如申請專利範圍第2項或第3項或第6項或第7項或第8項或第9項或 第12項或第13項或第14項或第15項或第17項或第18項或第19項或第20項或第23項所述之正反雙面電連接構造，其中該對接構造之該連接部為一連接板，該連接板之上下面為該對接構造之上下兩板面。
  33. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第4項或第5項或第6項或第7項或第8項或第9項或第12項或第13項或第14項或第15項或第17項或第18項或第19項或第20項或第23項或第24項或第26項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排接點為二側較長之平貼接點，且該二排接點其中相同電路之接點皆成電連接；抑或該二排接點為二側較長之平貼接點。
  34. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第4項或第5項或第6項或第7項或第8項或第9項或第10項或第11項或第12項或第13項或第14項或第15項或第16項或第19項或第20項或第22項或第23項或第24項或第26項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排接點之相同電路之接點皆相互為反向排列。
  35. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第4項或第5項或第6項或第7項或第8項或第9項或第10項或第11項或第12項或第13項或第14項或第15項或第16項或第19項或第20項或第22項或第23項或第24項或第26項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排接點其中相同電路之接點皆成電連接且相同電路之接點皆相互為反向排列。
  36. 如申請專利範圍第17項或第18項所述之正反雙面電連接構造，其中該二後排接點之相同電路之接點皆相互為反向排列。
  37. 如申請專利範圍第17項或第18項所述之正反雙面電連接構造，其中該二後排接點之相同電路之接點皆相互為反向排列且該二後排接點其中相同 電路之接點皆成電連接。
  38. 如申請專利範圍第17項或第18項所述之正反雙面電連接構造，其中該二後排接點其中至少一對相同電路之接點成電連接。
  39. 如申請專利範圍第17項或第18項所述之正反雙面電連接構造，其中該二後排接點其中相同電路之接點皆成電連接。
  40. 如申請專利範圍第17項或第18項所述之正反雙面電連接構造，其中該二後排接點其中相同電路之接點皆成電連接且該二後排接點為相同連接介面。
  41. 如申請專利範圍第17項所述之正反雙面電連接構造，其中該二後排接點其中相同接地電路之接點電連接及相同電源電路之接點電連接。
  42. 如申請專利範圍第1項或第2項或第7項或第8項或第9項或第15項或第17項或第21項或第22項或第23項所述之正反雙面電連接構造，其中更設有一金屬殼，該金屬殼套設包覆抵接該對接構造只令該上下板面及該二排接點露出。
  43. 如申請專利範圍第2項或第7項或第8項或第9項或第15項或第17項或第21項或第22項或第23項所述之正反雙面電連接構造，其中該對接構造之該連接部為一連接板，該連接板之上下面為該對接構造之上下兩板面，且更設有一金屬殼，該金屬殼套設包覆抵接該連接板周邊只令該上下板面前段之中間部位及該二排接點露出。
  44. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第4項或第6項或第7項或第8項或第9項或第10項或第12項或第13項或第14或第15項或第19項或第20項或第23項或第26項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排端 子埋入射出定位於該絕緣體；抑或該二排端子與該絕緣體一體埋入射出成型。
  45. 如申請專利範圍第2項或第3項或第4項或第6項或第7項或第8項或第9項或第10項或第12項或第13項或第14項或第15項或第23項或第19項或第20項或第23項所述之正反雙面電連接構造，其中該對接構造之該連接部為一連接板，該連接板之上下面為該對接構造之上下兩板面，該二排端子埋入射出定位於該連接板抑或該二排端子與該連接板一體埋入射出成型。
  46. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第4項或第6項或第7項或第8項或第9項或第10項或第11項或第12項或第13項或第15項或第16項或第19項或第20項或第21項或第22項或第23項或第24項或第26項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排接點其中設有至少一對相同電路之接點成電連接。
  47. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第4項或第5項或第6項或第7項或第8項或第9項或第10項或第11項或第12項或第13項或第15項或第16項或第19項或第20項或第21項或第22項或第23項或第24項或第26項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排接點其中相同電路之接點皆成電連接。
  48. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第4項或第5項或第6項或第7項或第8項或第9項或第10項或第11項或第12項或第13項或第15項或第16項或第19項或第20項或第21項或第22項或第23項或第24項或第26項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排接點其中相同電路之接 點皆成電連接且該二排接點其中相同電路之接點皆相互為反向排列。
  49. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第4項或第5項或第6項或第7項或第8項或第9項或第10項或第11項或第12項或第13項或第15項或第16項或第19項或第20項或第21項或第22項或第23項或第24項或第26項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排接點其中相同接地電路之接點電連接及相同電源電路之接點電連接。
  50. 如申請專利範圍第2項或第5項或第18項或第22項或第26項所述之正反雙面電連接構造，其中更設有一電路板及一電子單元，該電路板設有兩组導電接點，該二排端子各設有接腳分別電連接該電路板之兩组導電接點，該電子單元電連接該電路板並藉由電路電連接該兩组導電接點。
  51. 如申請專利範圍第50項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排端子之接點其中至少一對相同電路之接點藉由該電路板成電連接。
  52. 如申請專利範圍第50項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排端子之接點其中相同電路之接點藉由該電路板皆成電連接。
  53. 如申請專利範圍第50項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排端子之接點其中相同電路之接點藉由該電路板皆成電連接且該二排端子之接點其中相同電路之接點皆相互為反向排列。
  54. 如申請專利範圍第50項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排端子之接點其中相同接地電路之接點及相同電源電路之接點藉由該電路板分別電連接。
  55. 如申請專利範圍第50項所述之正反雙面電連接構造，其中該兩组導電接點其中至少一對訊號之導電接點電連接獨立訊號電路與該電子單元電連 接。
  56. 如申請專利範圍第50項所述之正反雙面電連接構造，其中該電路板之兩组導電接點設於該電路板不同面。
  57. 如申請專利範圍第50項所述之正反雙面電連接構造，其中該電子單元為一組多條電線而成一電連接線公頭，或該電子單元為一無線收發模組而成一無線收發裝置，或該電子單元為一轉接電路及一電連接器而成一轉接電連接器，或該電子單元為一擴充電路及一組電連接插座而成一擴充插座，或該電子單元為一控制單元而成一IC控制器。
  58. 如申請專利範圍第50項所述之正反雙面電連接構造，其中該電路板之兩组導電接點設於該電路板不同面，且該二排端子各設有一排水平接腳分別電連接該電路板之兩组導電接點。
  59. 如申請專利範圍第1項或第3項或第4項或第6項或第7項或第8項或第9項或第15項或第18項或第24項所述之正反雙面電連接構造，其中更設有一電子單元，該電子單元電連接該電路板並藉由電路電連接該兩组導電接點。
  60. 如申請專利範圍第59項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排端子之接點其中至少一對相同電路之接點藉由該電路板成電連接。
  61. 如申請專利範圍第59項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排端子之接點其中相同電路之接點藉由該電路板皆成電連接。
  62. 如申請專利範圍第59項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排端子之接點其中相同電路之接點藉由該電路板皆成電連接且該二排端子之接點其中相同電路之接點皆相互為反向排列。
  63. 如申請專利範圍第59項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排端子之接點其中相同接地電路之接點及相同電源電路之接點藉由該電路板分別電連接。
  64. 如申請專利範圍第59項所述之正反雙面電連接構造，其中該兩组導電接點其中至少一對訊號之導電接點電連接獨立訊號電路與該電子單元電連接。
  65. 如申請專利範圍第59項所述之正反雙面電連接構造，其中該電路板之兩组導電接點設於該電路板不同面。
  66. 如申請專利範圍第59項所述之正反雙面電連接構造，其中該電子單元為一組多條電線而成一電連接線公頭，或該電子單元為一無線收發模組而成一無線收發裝置，或該電子單元為一轉接電路及一電連接器而成一轉接電連接器，或該電子單元為一擴充電路及一組電連接插座而成一擴充插座，或該電子單元為一控制單元而成一IC控制器。
  67. 如申請專利範圍第59項所述之正反雙面電連接構造，其中該電路板之兩组導電接點設於該電路板不同面，且該二排端子各設有一排水平接腳分別電連接該電路板之兩组導電接點。
  68. 如申請專利範圍第3項或第5項或第6項或第7項或第8項或第16項所述之正反雙面電連接構造，其中該卡定構造可為定位凹部或定位彈片。
  69. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第4項或第6項或第7項或第8項或第9項或第12項或第13項或第14項或第15項或第16項或第17項或第18項或第19項或第20項或第23項或第24項或第25項或第26項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排端子各設有一排接腳且其中至少 一排為水平接腳，抑或該二排端子各呈不同高度之一排水平接腳，抑或該二排端子呈同一高度之一排水平接腳。
  70. 如申請專利範圍第8項所述之正反雙面電連接構造，其中該補強構造為設於該對接構造之絕緣體之套接槽，該電路板前段套接卡定於該套接槽；抑或該補強構造為設於該對接構造之絕緣體之補強板或焊板；抑或該補強構造為設於該對接構造之絕緣體之補強板或焊板且該補強板或焊板埋入射出定位於該絕緣體；抑或該補強構造為設於該對接構造之絕緣體之補強板或焊板且該補強板或焊板與該二排端子埋入射出定位於該絕緣體；抑或該補強構造為一封膠體；抑或該補強構造設於該絕緣體或該連接部，藉以增強該絕緣體或該連接部之強度。
  71. 如申請專利範圍第8項所述之正反雙面電連接構造，其中該補強構造為設於該對接構造的絕緣體中間之一金屬材質之補強板。
  72. 如申請專利範圍第8項所述之正反雙面電連接構造，其中該補強構造為金屬殼，該金屬殼套設包覆抵接該對接構造只令上下板面及該二排接點露出。
  73. 如申請專利範圍第8項所述之正反雙面電連接構造，其中藉由該補強構造結合該對接構造和該電路板並增強該對接構造和該電路板之強度。
  74. 如申請專利範圍第8項所述之正反雙面電連接構造，其中該電路板設有一電路安全保護手段，如電路安全保護元件或安全電路設置手段。
  75. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第4項或第5項或第6項或第7項或第8項或第9項第10項或第11項或第12項或第13項或第14項或第15項或第16項或第19項或第20項或第23項或第24項或第26項或 所述之正反雙面電連接構造，其中該二排接點為平貼連接介面，抑或其中該二排接點為平貼連接介面且其中相同電路之接點皆成電連接。
  76. 如申請專利範圍第7項或第12項或第17項或第18項或第21項或第22項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排端子之接點為彈動接點。
  77. 如申請專利範圍第9項或第12項或第13項或第14項或第15項或第19項或第20項或第23項所述之正反雙面電連接構造，其中設有一切換裝置，其電連接該二連接介面和該控制電路，該切換裝置可選擇採用該控制電路分別對應正反向電連接之電路接點傳輸，或採用正反二面皆對應之電路接點傳輸，或使該控制電路作適當的電路安全保護。
  78. 如申請專利範圍第21項或22項所述之正反雙面電連接構造，其中該對接構造更設有一外殼體包覆該絕緣體之連接槽且包覆抵接該絕緣體周邊之外面。
  79. 如申請專利範圍第22項所述之正反雙面電連接構造，其中該頂面及底面之後段比前段高而形成該前低後高對接部的一部份。
  80. 如申請專利範圍第21項或22項所述之正反雙面電連接構造，其中該至少二排接點可上下彈動並分別凸出該連接槽的頂面和底面。
  81. 如申請專利範圍第21項或22項所述之正反雙面電連接構造，其中該頂面及底面之至少一排接點為至少前後二排接點，其中至少後排接點為該連接介面，該二後排接點可上下彈動並分別凸出該連接槽的頂面和底面。
  82. 如申請專利範圍第21項或22項所述之正反雙面電連接構造，其中該頂面及底面之至少一排接點為至少前後二排接點，其中至少後排接點為該連接介面，該二後排接點可上下彈動並分別凸出該連接槽的頂面和底面，該 後排接點高於前排接點。
  83. 如申請專利範圍第22項所述之正反雙面電連接構造，其中該頂面及底面之至少一排接點為至少前後二排接點，其中至少後排接點為該連接介面，該二後排接點可上下彈動並分別凸出該連接槽的頂面和底面，該頂面及底面之後段比前段高，而形成該前低後高對接部的一部份，該後排接點高於前排接點。
  84. 如申請專利範圍第21項所述之正反雙面電連接構造，其中該至少一排焊墊為二排，該二排焊墊設於該電路板不同面，該二組導電接點電連接該二排焊墊；抑或其中該電路板之該兩组導電接點中至少二對相同電路之導電接點成電連接電路。
  85. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第4項或第5項或第6項或第8項或第9項或第12項或第13項或第14項或第15項或第16項或第17項或第18項或第19項或第20項或或第23項或第24項或第26項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排端子之接點其中至少一對相同電路之接點電連接一電路安全保護元件或安全電路設置手段。
  86. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第4項或第5項或第6項或第8項或第9項或第12項或第13項或第14項或第15項或第16項或第17項或第18項或第19項或第20項或或第23項或第24項或第26項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排端子之接點其中至少一對接點電連接一電路安全保護元件或安全電路設置手段。
  87. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第4項或第5項或第6項或第8項或第9項或第12項或第13項或第14項或第15項或第16項或第17 項或第18項或第19項或第20項或或第23項或第24項或第26項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排端子之接點其中至少一對相同電路之接點各自電連接一電路安全保護元件或安全電路設置手段後再電連接；抑或其中該二排端子之接點其中至少一對接點各自電連接一電路安全保護元件或安全電路設置手段後再電連接。
  88. 如申請專利範圍第25項所述之正反雙面電連接構造，其中該電子單元為一轉接電路及一電連接器而成一轉接電連接器。
  89. 如申請專利範圍14項所述之正反雙面電連接構造，其中該至少一IC控制晶片為二個，該二IC控制晶片電連接該電路板之至少二對單獨的訊號傳輸電路。
  90. 如申請專利範圍第10項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排接點之中間設有該多個較長接點。
  91. 如申請專利範圍第10項或11項所述之正反雙面電連接構造，其中更設有一電路板及一電子單元，該電子單元電連接該電路板並藉由電路電連接該至少二排接點。
  92. 如申請專利範圍第10項所述之正反雙面電連接構造，其中更設有一電路板及一電子單元，該電路板兩面設有該二排接點，該電子單元電連接該電路板並藉由電路電連接該二排接點，該電子單元為一儲存單元而成一記憶卡。
  93. 如申請專利範圍第11項所述之正反雙面電連接構造，其中該對接構造內設有一IC晶片而成一IC晶片卡。
  94. 如申請專利範圍第93項所述之正反雙面電連接構造，其中該上板面之前 後二排接點與下板面之前後二排接點相互為左右偏位而非上下對齊。
  95. 如申請專利範圍第12項或13項或14項或16項或17項或19項或20項或21項或23項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排端子之接點其中至少一對相同電路之接點藉由該電路板成電連接。
  96. 如申請專利範圍第12項或13項或14項或16項或17項或19項或20項或21項或23項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排端子之接點其中相同電路之接點藉由該電路板皆成電連接。
  97. 如申請專利範圍第12項或13項或14項或16項或17項或19項或20項或21項或23項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排端子之接點其中相同電路之接點藉由該電路板皆成電連接且該二排端子之接點其中相同電路之接點皆相互為反向排列。
  98. 如申請專利範圍第12項或13項或14項或16項或17項或19項或20項或21項或23項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排端子之接點其中相同接地電路之接點及相同電源電路之接點藉由該電路板分別電連接。
  99. 如申請專利範圍第12項或13項或14項或16項或17項或19項或20項或21項或23項或25項所述之正反雙面電連接構造，其中該兩组導電接點其中至少一對訊號之導電接點電連接獨立訊號電路與該電子單元電連接。
  100. 如申請專利範圍第12項或13項或14項或16項或17項或19項或20項或21項或23項或25項所述之正反雙面電連接構造，其中該電路板之兩组導電接點設於該電路板不同面。
  101. 如申請專利範圍第12項或13項或14項或16項或17項或19項或20項或21項或23項或25項所述之正反雙面電連接構造，其中該電子單元為一 組多條電線而成一電連接線公頭，或該電子單元為一無線收發模組而成一無線收發裝置，或該電子單元為一轉接電路及一電連接器而成一轉接電連接器，或該電子單元為一擴充電路及一組電連接插座而成一擴充插座，或該電子單元為一控制單元而成一IC控制器。
  102. 如申請專利範圍第12項或13項或14項或16項或17項或19項或20項或21項或23項或25項所述之正反雙面電連接構造，其中該電路板之兩组導電接點設於該電路板不同面，且該二排端子各設有一排水平接腳分別電連接該電路板之兩组導電接點。
  103. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第4項或第5項或第6項或第7項或第8項或第9項或第10項或第11項或第12項或第13項或第14項或第15項或第16項或第17項或第18項或第19項或第21項或第22項或第23項或第24項或第26項或所述之正反雙面電連接構造，其中該電子單元包括有一控制電路，該控制電路可控制該電子單元採用正反向對應之電路訊號傳輸；抑或該控制電路可作適當的電路安全保護。
  104. 如申請專利範圍第21項或84項所述之正反雙面電連接構造，其中該電子單元為一轉接電路及一電連接器而成一轉接電連接器。
  105. 如申請專利範圍第21項或第22項或第26項所述之正反雙面電連接構造，其中該連接槽之頂面及底面各設有至少一排接點，該至少二排接點為分別凸出該頂、底面的彈動接點，該連接槽頂面及底面之至少二排接點與該連接板上下二板面之至少二排接點電連接。
  106. 如申請專利範圍第16項或第17項所述之正反雙面電連接構造，其中該上下二板面之前後設置之接點各僅設有一排接腳分別電連接該電路板之兩 组導電接點；抑或其中該上下二板面之前後設置之接點各僅設有一排接腳分別電連接該電路板之兩组導電接點，且其中至少一排為水平接腳。
  107. 如申請專利範圍第25項所述之正反雙面電連接構造，其中該對接構造之形狀可正反雙面對接定位於一電連接母座之連接槽。
  108. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第4項或第5項或第6項或第7項或第8項或第9項或第10項或第11項或第12項或第13項或第14項或第15項或第16項或第17項或第18項或第19項或第20項或第21項或第22項或第23項或第24項或第26項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排端子之接點其中至少一對接點電連接單獨的訊號傳輸電路；抑或其中該二排端子之接點各至少一對接點電連接單獨的訊號傳輸電路；抑或其中該二排端子之接點各至少二對接點電連接單獨的訊號傳輸電路。
  109. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第4項或第5項或第6項或第7項或第8項或第9項或第10項或第11項或第12項或第13項或第14項或第15項或第16項或第17項或第18項或第19項或第20項或第21項或第22項或第23項或第24項或第26項所述之正反雙面電連接構造，其中該上下兩板面各至少一排端子之接點皆為USB訊號連接介面或USB 2.0訊號連接介面或USB 3.0訊號連接介面；抑或其中該上下兩板面各至少一排端子之接點皆為可同時與對接電連接器之雙連接介面電連接，且該上下兩板面各至少一排端子之接點皆為USB訊號連接介面或USB 2.0訊號連接介面或USB 3.0訊號連接介面。
  110. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第4項或第5項或第6項或第7項或第8項或第9項或第10項或第11項或第12項或第13項或第14 項或第15項或第16項或第17項或第18項或第19項或第20項或第21項或第22項或第23項或第24項或第26項所述之正反雙面電連接構造，其中設有一電路板、一電子單元及一偵測構造，該電路板設有兩组導電接點，該二排端子各設有接腳分別電連接該電路板之兩组導電接點，該電子單元包括一控制電路，該電子單元電連接該電路板並藉由電路電連接該兩组導電接點，該偵測構造設有至少一偵測端子，該至少一偵測端子電連接在該電路板上，藉由該至少一偵測端子之電性導通完成偵測功能，可使該控制電路選擇採用正反向對應之電路傳輸與控制程式，或使該控制電路作適當的電路安全保護。
  111. 如申請專利範圍第110項所述之正反雙面電連接構造，其中該至少一偵測端子為該二排端子其中之至少一端子；抑或其中該至少一偵測端子為二個，該二偵測端子分別為該二排端子之各一端子。
  112. 如申請專利範圍第110項所述之正反雙面電連接構造，其中藉由該至少一偵測端子之電性導通完成偵測功能，可使該控制電路得知該對接構造對接定位於該對接電連接器之方向。
  113. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第4項或第5項或第6項或第7項或第8項或第9項或第10項或第11項或第12項或第13項或第14項或第15項或第16項或第17項或第18項或第19項或第22項或第23項或第24項或第26項所述之正反雙面電連接構造，其中該絕緣體後側設有至少一排焊墊，該至少二排端子電連接該至少一排焊墊，且設有一電子單元，該電子單元電連接該至少一排焊墊。
  114. 如申請專利範圍第113項所述之正反雙面電連接構造，其中設有一電路 板，該電路板設有兩组導電接點及該至少一排焊墊，該電子單元電連接在該電路板之至少一排焊墊上，該二連接介面之至少一排端子設有接腳電連接該電路板之兩组導電接點而與該電子單元電連接。
  115. 如申請專利範圍第1項或第2項或第5項或第6項或第7項或第8項或第9項或第10項或第11項或第12項或第13項或第14項或第15項或第16項或第17項或第18項或第19項或第20項或第21項或第22項或第23項或第24項或第25項或第26項所述之正反雙面電連接構造，其中該絕緣體係設有上、下絕緣座體，上絕緣座體設有該上板面，下絕緣座體設有該下板面，該二排接點係形成在二排端子，該二排端子分別設有接腳，該上、下絕緣座體分別各固定設有該一排端子。
  116. 如申請專利範圍第115項所述之正反雙面電連接構造，其中該上、下絕緣座體分別各埋入射出固定設有該一排端子。
  117. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第4項或第5項或第6項或第7項或第8項或第10項或第11項或第12項或第13項或第14項或第15項或第16項或第17項或第18項或第19項或第20項或第21項或第22項或第23項或第24項或第25項或第26項所述之正反雙面電連接構造，其中設有一電路板，該電路板設有兩组導電接點，該絕緣體後段設有一套接槽，該電路板前段套接卡定於該套接槽。
  118. 如申請專利範圍第7項或第8項或第9項或第15項或第16項或第17項或第18項或第21項或第22項或第23項所述之正反雙面電連接構造，其中該上下兩板面各至少一排接點各為至少5個凸出上下二板面之接點。
  119. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第4項或第5項或第6項或 第8項或第9項或第10項或第11項或第12項或第13項或第14項或第15項或第16項或第17項或第18項或第19項或第20項或第21項或第22項或第23項或第24項或第26項所述之正反雙面電連接構造，其中該上下兩板面各設有前後設置之一前低後高對接部；抑或其中該上下兩板面各設有前後設置之一前低後高對接部，該前低後高對接部為高、低接點。
  120. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第4項或第5項或第6項或第7項或第8項或第9項或第10項或第11項或第12項或第13項或第14項或第15項或第16項或第17項或第18項或第19項或第20項或第21項或第22項或第23項或第24項或第26項所述之正反雙面電連接構造，其中該上下兩板面各設有前後設置之接點；抑或其中該上下兩板面各設有前後設置之接點且該前後設置之接點包括至少一排接點；抑或其中該上下兩板面各設有前後設置之接點且該前後設置之接點包括至少一排接點，該上下二板面之前後設置之接點各僅設有一排接腳；抑或其中該上下兩板面各設有前後設置之接點且該前後設置之接點包括至少一排接點，該上下二板面之前後設置之接點各僅設有一排接腳且其中至少一排為水平接腳。
  121. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第6項或第7項或第8項或第9項或第10項或第11項或第12項或第13項或第14項或第15項或第17項或第18項或第19項或第20項或第21項或第22項或第23項或第24項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排端子其中至少一對相同電路係於該對接構造電連接而串接成同一電路，抑或該二排端子其中相同電路係於該對接構造電連接而串接成同一電路。
  122. 如申請專利範圍第4項或第5項或第16項或第26項所述之正反雙面電 連接構造，其中該二排端子其中至少一對相同電路係於該連接板電連接而串接成同一電路，抑或該二排端子其中相同電路係於該連接板電連接而串接成同一電路。
  123. 如申請專利範圍第2項或第3項或第5項或第6項或第7項或第9項或第12項或第13項或第14項或第15項或第17項或第18項或第19項或第20項或第21項或第22項或第23項所述之正反雙面電連接構造，其中更設有一補強構造，其設於該對接構造，藉以增強該對接構造之強度。
  124. 如申請專利範圍第123項所述之正反雙面電連接構造，其中該補強構造為設於該對接構造之絕緣體之套接槽，該套接槽可套接卡定一電路板；抑或其中該補強構造為設於該對接構造的絕緣體中間之一金屬板；抑或其中該補強構造為金屬殼，該金屬殼套設包覆抵接該對接構造只令上下板面及該二排接點露出；抑或其中該補強構造為金屬材質之補強板或焊板，其設於該對接構造之絕緣體；抑或其中該補強構造為一封膠體。
  125. 如申請專利範圍第123項所述之正反雙面電連接構造，其中更設有一電路板，該電路板設有兩组導電接點，該二排端子各設有接腳分別電連接該電路板之兩组導電接點；抑或更設有一電路板，該電路板設有兩组導電接點，該二排端子各設有接腳分別電連接該電路板之兩组導電接點，藉由該補強構造結合該對接構造和該電路板並增強該對接構造和該電路板之強度。
  126. 如申請專利範圍第1項或第4項或第10項或第11項或第16項或第24項或第26項所述之正反雙面電連接構造，其中更設有一補強構造，其設於該連接板，藉以增強該連接板之強度。
  127. 如申請專利範圍第126項所述之正反雙面電連接構造，其中該補強構造為設於該連接板之絕緣體之套接槽，該套接槽可套接卡定一電路板；抑或其中該補強構造為設於該連接板中間之一金屬板；抑或其中該補強構造為金屬殼，該金屬殼套設包覆抵接該連接板周邊只令上下板面前段之中間部位及該二排接點露出；抑或其中該補強構造為金屬材質之補強板或焊板，其設於該連接板之絕緣體；抑或其中該補強構造為一封膠體。
  128. 如申請專利範圍第126項所述之正反雙面電連接構造，其中設有一電路板，該電路板設有兩组導電接點，該二排端子各設有接腳分別電連接該電路板之兩组導電接點；抑或其中設有一電路板，該電路板設有兩组導電接點，該二排端子各設有接腳分別電連接該電路板之兩组導電接點，藉由該補強構造結合該連接板和該電路板並增強該連接板和該電路板之強度。
  129. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第4項或第5項或第6項或第7項或第8項或第9項或第10項或第11項或第12項或第13項或第14項或第15項或第16項或第17項或第18項或第19項或第20項或第21項或第22項或第23項或第24項或第26項所述之正反雙面電連接構造，其中該對接電連接器係為雙面電連接器，該二排端子之二排接點可正反雙向且雙面皆電連接該對接之雙面電連接器。
  130. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第4項或第5項或第6項或第7項或第8項或第9項或第10項或第11項或第12項或第13項或第14項或第15項或第16項或第17項或第18項或第19項或第20項或第21項或第22項或第23項或第24項或第25項或第26項所述之正反雙面電連接構造，其中設有一電子單元及一外覆體，該電子單元電連接該二排端子， 該絕緣體至少一部份為該外覆體抵接包覆，且該電子單元至少一部份為該外覆體包覆。
  131. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第6項或第7項或第8項或第9項或第10項或第11項或第12項或第13項或第14項或第15項或第16項或第17項或第18項或第19項或第20項或第21項或第22項或第23項或第24項或第25項所述之正反雙面電連接構造，其中設有一電子單元，該電子單元電連接該二排端子，該電子單元至少一部份設於該對接構造內。
  132. 一種正反雙面電連接構造，其包括有：一電路板，該電路板設有兩组導電接點，該兩组導電接點分别設於該電路板不同面；上、下絕緣座體，該上、下絕緣座體係分別埋入射出定位有一排端子，該二排端子各設有一排接點及一排接腳，該上、下絕緣座體疊合於該電路板前段之二面且將該各一排接腳分別焊接於該電路板二面之兩組導電接點；一封膠體，該封膠體系以封膠方式將該上、下絕緣座體與該電路板前段二面之空間至少其中一面覆蓋補滿結合而成一連接部，該連接部為一連接板，該連接板設有上下兩板面，該二排接點分別露出該連接板之上下表面，該二排接點其中至少一對相同電路之接點相互為反向排列且相同電路之接點皆成電連接，該對接構造之形狀可正反雙面對接定位於一電連接母座；及一補強構造，其為一金屬殼，該金屬殼至少套設包覆抵接該連接板周邊之前邊、上下二面之二側、二側邊及後段環狀包覆抵接，使該上下二板面前段之中間部位及該二排接點露出，且該連接板兩側邊的金屬殼設有一定位 凹部，當該連接板插入一電連接母座時，該定位凹部可與電連接母座卡定，防止該電連接母座相反對接方向脫離。
  133. 如申請專利範圍第3項所述之正反雙面電連接構造，其中該連接部為一連接板，該上絕緣座體設有該上板面，該下絕緣座體設有該下板面。
  134. 如申請專利範圍第3項所述之正反雙面電連接構造，其中該連接部為一連接板，該上絕緣座體一體設有該連接板之一上段而具有該上板面，該下絕緣座體一體設有該連接板之一下段而具有該下板面。
  135. 如申請專利範圍第134項所述之正反雙面電連接構造，其中設有一補強構造，該補強構造系為一補強板，該補強板系與該二排端子其中一排一同埋入射出定位於該連接板之上、下段其中之一，藉以增強該連接板之強度。
  136. 如申請專利範圍第4項所述之正反雙面電連接構造，其中該上、下絕緣座體迭合於該電路板前段之二面，該二排端子各設有一排接腳，該二排接腳分別焊接於該電路板二面之二組導電接點，使迭合於該電路板前段二面之該上下絕緣座體形成一連接板，該連接板上下二板面為該上下絕緣座體之二板面，該連接板上下二板面之二排接點為二連接介面。
  137. 如申請專利範圍第4項所述之正反雙面電連接構造，其中該上、下絕緣座體分別設於該電路板前段之上下二面而形成該連接板之上下兩板面。
  138. 如申請專利範圍第4項所述之正反雙面電連接構造，其中設有一補強構造，該補強構造系為一封膠體，該封膠體系以封膠方式分別覆蓋補滿該上、下絕緣座體與該電路板二面之空間，藉以增強該連接板之強度。
  139. 如申請專利範圍第4項所述之正反雙面電連接構造，其中設有一補強構造，該補強構造為設於該連接板或該電路板之金屬殼或補強板或焊板或套 接槽或封膠體，藉由該補強構造結合該連接板和該電路板藉以增強該連接板的強度。
  140. 如申請專利範圍第5項所述之正反雙面電連接構造，其中該連接部為一連接板。
  141. 如申請專利範圍第5項所述之正反雙面電連接構造，其中更設有一電路板，該電路板設有多數導電接點，該至少一排端子設有至少一排接腳，該多數導電接點電連接該至少一排接腳。
  142. 如申請專利範圍第5項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排接點其中至少一排接點形成在至少一排端子，該至少一排端子設有至少一排接腳且埋入封膠定位於該絕緣體抑或該絕緣體前端之連接板。
  143. 如申請專利範圍第5項所述之正反雙面電連接構造，其中更設有一電路板，該電路板設有多數導電接點，該二排接點其中至少一排接點形成在至少一排端子，該至少一排端子設有前後二排水平接腳焊接(SMT)在該電路板之多數導電接點上。
  144. 如申請專利範圍第5項所述之正反雙面電連接構造，其中該至少一排端子埋入封膠定位於該絕緣座體，該至少一排端子設有一排接腳焊接於該電路板前段，如此不佔用電路板後段區域，有利於該電路板後段的空間利用。
  145. 如申請專利範圍第5項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排相同電路之接點於該連接板前段電連接而成同一電路，該至少一排端子埋入射出定位於該絕緣座體，且該絕緣座體設有一補強板。
  146. 如申請專利範圍第5項所述之正反雙面電連接構造，其中更設有一電路板，該電路板前段設有二組導電接點，該二組導電接點分別設於該電路板 不同面，該兩排接點其中相同接地電路之接點與相同電源電路之接點係分別於該電路板前段之導電接點電連接而成同一電路。
  147. 如申請專利範圍第140項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排接點為平貼該連接板之接點且其中較長之接點於該連接板前段電連接而成同一電路。
  148. 如申請專利範圍第5項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排接點形成在二排端子，該二排端子各設有至少一排接腳；抑或其中更設有一電路板，該電路板前段設有二組導電接點，該二組導電接點分別設於該電路板不同面，該二排接點形成在二排端子，該二排端子各設有至少一排接腳焊接在該電路板前段之二面之二組導電接點上。
  149. 如申請專利範圍第6項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排接點設於該二低面；抑或其中該連接部為一連接板，該二排接點為為平貼該連接板之接點；抑或其中該連接部為一連接板，該二排接點為平貼該連接板之接點且其中兩側之接點較長。
  150. 如申請專利範圍第8項所述之正反雙面電連接構造，其中該補強構造設於該對接構造之絕緣體，藉以增強該對接構造之強度，且設有一封膠體，該封膠體系以封膠方式將該絕緣體與該補強構造之空間覆蓋補滿結合該絕緣體與該補強構造，藉以增強該對接構造之強度。
  151. 如申請專利範圍第9項或第14項所述之正反雙面電連接構造，其中該套接槽包覆套接該電路板之上下面及左右兩側面；抑或其中該連接部為一連接板，該電路板卡定於該套接槽之深度為該連接板至少一半之長度。
  152. 如申請專利範圍第12項所述之正反雙面電連接構造，其中該連接部金 屬殼至少套設包覆抵接該連接板後段周邊之上下二面及二側邊而成環狀包覆抵接。
  153. 如申請專利範圍第24項所述之正反雙面電連接構造，其中該對接構造其設有於該電路板或該電路板前段上下二面及二側邊封膠所形成之一封膠絕緣體，該二排接點平貼該連接板並分別露出該封膠體且與該連接板上下板面約略齊平。
  154. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第4項或第5項或第6項或第7項或第8項或第9項或第10項或第11項或第12項或第13項或第14項或第15項或第16項或第17項或第18項或第19項或第20項或第21項或第22項或第23項或第24項或第25項或第26項或第132項或第133項或第134項或第135項或第136項或第137項或第138項或第139項或第140項或第141項或第142項或第143項或第144項或第145項或第146項或第147項或第148項或149項或第150項或第152項或第153項所述之正反雙面電連接構造，其中該連接部為一連接板，該二排接點其中相同電路之接點係分別於該連接板前段電連接而成同一電路；抑或其中該連接部為一連接板，該二排接點其中相同接地電路之接點與相同電源電路之接點係分別於該連接板前段電連接而成同一電路。
  155. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第4項或第5項或第6項或第7項或第8項或第9項或第10項或第11項或第12項或第13項或第14項或第15項或第16項或第17項或第18項或第19項或第20項或第21項或第22項或第23項或第24項或第25項或第26項或第132項或第133項或第134項或第135項或第136項或第137項或第138項或第139項或第140 項或第141項或第142項或第143項或第144項或第145項或第146項或第147項或第148項或149項或第150項或第152項或第153項所述之正反雙面電連接構造，其中更設有一補強構造，其設於該絕緣體或該電路板，藉以增強該絕緣體及該電路板之強度；抑或其中該連接部為一連接板，且更設有一補強構造，其設於該對接構造之絕緣體或該連接板，藉以增強該絕緣體或該連接板之強度。
  156. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第4項或第5項或第6項或第7項或第8項或第9項或第10項或第11項或第12項或第13項或第14項或第15項或第16項或第17項或第18項或第19項或第20項或第21項或第22項或第23項或第24項或第25項或第26項或第132項或第133項或第134項或第135項或第136項或第137項或第138項或第139項或第140項或第141項或第142項或第143項或第144項或第145項或第146項或第147項或第148項或第150項或第152項或第153項所述之正反雙面電連接構造，其中該上下兩板面之前段設有較低之二低面，該上下兩板面之後段呈較高之二高面，該低面與高面呈一階差，使該連接部的各該兩面的高低面形成高低階差。
  157. 如申請專利範圍第156項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排接點設於該二平低面；抑或其中該連接部為一連接板，該二排接點為為平貼該連接板之接點；抑或其中該連接部為一連接板，該二排接點為為平貼該連接板之接點且其中兩側之接點較長。
  158. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第4項或第5項或第6項或第7項或第8項或第9項或第10項或第11項或第12項或第13項或第14 項或第15項或第16項或第17項或第18項或第19項或第20項或第21項或第22項或第23項或第24項或第26項或第133項或第134項或第135項或第136項或第137項或第138項或第139項或第140項或第141項或第142項或第143項或第144項或第145項或第146項或第147項或第148項或149項或第150項或第152項或第153項所述之正反雙面電連接構造，其中該對接電連接器為一母座，該二排接點僅與該母座之一排接點電連接。
  159. 如申請專利範圍第1項或第3項或第4項或第6項或第7項或第8項或第9項或第12項或第13項或第14項或第15項或第16項或第17項或第18項或第19項或第20項或第21項或第23項或第24項或第25項或第133項或第134項或第135項或第136項或第137項或第138項或第139項或第140項或第141項或第142項或第143項或第144項或第145項或第146項或第147項或第148項或149項或第150項或第152項或第153項所述之正反雙面電連接構造，其中該二排端子設有至少一排接腳，該接腳抵接或焊接在該電路板之導電接點；抑或該二排端子各設有一排接腳且其中至少一排為水平接腳，該接腳抵接或焊接在該電路板之導電接點，抑或該二排端子各呈不同高度之一排水平接腳，該接腳抵接或焊接在該電路板之導電接點；抑或該二排端子呈同一高度之一排水平接腳，該接腳抵接或焊接在該電路板之導電接點。
  160. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項或第4項或第5項或第6項或第7項或第8項或第9項或第14項或第15項或第16項或第17項或第18項或第19項或第23項或第24項或第26項或第133項或第134項或第135項或第136項或第137項或第138項或第139項或第140項或第141項或第 142項或第143項或第144項或第145項或第146項或第147項或第148項或149項或第150項或第152項或第153項所述之正反雙面電連接構造，其中設有一補強構造，該補強構造設有一連接部金屬殼，該連接部金屬殼至少套設包覆抵接該連接部周邊之上下二面及左右二側邊。
  161. 如申請專利範圍第160項所述之正反雙面電連接構造，其中該連接部為一連接板，該連接部金屬殼套設包覆抵接該連接板後段上下二面，且該連接部金屬殼之高度為高於該二排接點；抑或其中該連接部為一連接板，該連接部金屬殼僅套設包覆抵接該連接板後段上下二面及二側邊而成環狀包覆抵接，且該連接部金屬殼之高度為高於該二排接點。
  162. 如申請專利範圍第160項所述之正反雙面電連接構造，其中該連接部為一連接板，該連接部金屬殼包覆抵接該連接板周邊之前邊、左右二側邊及後段環狀包覆抵接，且該二排接點之高度與該連接板上下板面約略為等高齊平；抑或其中該連接部為一連接板，該連接部金屬殼包覆抵接該連接板周邊之前邊、上下二面之二側、左右二側邊及後段環狀包覆抵接，使該上下二板面前段之中間部位及該二排接點露出；抑或其中該連接部為一連接板，該連接部金屬殼與該連接板最高面為約略相同高度。
  163. 如申請專利範圍第160項所述之正反雙面電連接構造，其中該補強構造設有一絕緣體金屬殼，該絕緣體金屬殼包覆抵接該絕緣體後段之上下二面及左右二側邊，且該絕緣體金屬殼前段係接觸連接該連接部金屬殼之後段。
  164. 如申請專利範圍第10項或第11項或第13項或第14項或第15項或第20項或第25項或第132項所述之正反雙面電連接構造，其中該連接部為一連接板，該連接部金屬殼套設包覆抵接該連接板後段上下二面，且該連接 部金屬殼之高度高於該二排接點或該連接板上下二面之高度；抑或其中該連接部為一連接板，該連接部金屬殼僅套設包覆抵接該連接板後段上下二面及二側邊而成環狀包覆抵接，且該連接部金屬殼之高度為高於該二排接點或該連接板上下二面之高度。
  165. 如申請專利範圍第10項或第11項或第12項或第13項或第14項或第15項或第20項或第25項或第132項所述之正反雙面電連接構造，其中該連接部為一連接板，該連接部金屬殼包覆抵接該連接板周邊之前邊、左右二側邊及後段環狀包覆抵接，且該二排接點之高度與該連接板上下板面約略為等高齊平；抑或其中該連接部為一連接板，該連接部金屬殼包覆抵接該連接板周邊之前邊、上下二面之二側、左右二側邊及後段環狀包覆抵接，使該上下二板面前段之中間部位及該二排接點露出；抑或其中該連接部為一連接板，該連接部金屬殼與該連接板最高面約略為相同高度。
  166. 如申請專利範圍第10項或第11項或第12項或第13項或第14項或第15項或第20項或第25項或第132項所述之正反雙面電連接構造，其中該補強構造設有一絕緣體金屬殼，該絕緣體金屬殼包覆抵接該絕緣體後段之上下二面及左右二側邊，且該絕緣體金屬殼前段係接觸連接該連接部金屬殼之後段。
  167. 如申請專利範圍第26項所述之正反雙面電連接構造，其中該上下兩板面與該對接電連接器之連接槽之底面及頂面各設有前後設置之一前低後高對接部，該上下兩板面之前低後高對接部各包括一連接介面，該二連接介面各設有該至少一排接點，該至少二排接點各為5個不低於該上下二板面之接點，該連接槽之底面及頂面之至少二排接點各為至少5個彈動之接點。
  168. 如申請專利範圍第26項所述之正反雙面電連接構造，其中該上下兩板面與該對接電連接器之連接槽之底面及頂面各設有前後設置之接點，該上下兩板面之前後設置之接點各包括一連接介面，該二連接介面各設有該至少一排接點，該至少二排接點各為5個不低於該上下二板面之接點，該連接槽之底面及頂面之至少二排接點各為至少5個彈動之接點。
  169. 如申請專利範圍第22項所述之正反雙面電連接構造，其中該連接槽之底面及頂面與該對接之電連接母座之舌片之上下兩板面各設有前後設置之一前低後高對接部，該連接槽之底面及頂面之該至少二排接點各為至少一排5個不低於該底面及該頂面之彈動接點，該舌片之上下兩板面之至少二排接點各為至少5個不彈動接點。
  170. 如申請專利範圍第22項所述之正反雙面電連接構造，其中該連接槽之底面及頂面與該對接之電連接母座之舌片之上下兩板面各設有前後設置之接點，該連接槽之底面及頂面之該至少二排接點各為至少一排5個不低於該底面及該頂面之彈動接點，該舌片之上下兩板面之至少二排接點各為至少5個不彈動接點。
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