TWI648890B - 發光裝置，資訊處理裝置及成像裝置 - Google Patents

發光裝置，資訊處理裝置及成像裝置 Download PDF

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TWI648890B
TWI648890B TW103132076A TW103132076A TWI648890B TW I648890 B TWI648890 B TW I648890B TW 103132076 A TW103132076 A TW 103132076A TW 103132076 A TW103132076 A TW 103132076A TW I648890 B TWI648890 B TW I648890B
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Abstract

本發明的一個實施例提供一種發光裝置及資訊處理裝置，這些裝置包括安裝在外殼上的發光元件及能夠從外殼卸下的光學部件。光學部件能夠聚集從發光元件發射的光。藉由採用上述結構，使用者可以藉由安裝或卸下光學部件選擇發射擴散的光或聚集的光。

Description

發光裝置，資訊處理裝置及成像裝置
本發明例如係關於一種半導體裝置、顯示裝置、發光裝置、保全裝置、成像裝置、它們的驅動方法或它們的製造方法。尤其是，本發明例如係關於一種發光裝置或資訊處理裝置。
與資訊傳送方法有關的社會基礎越來越充實。由此，藉由使用資訊處理裝置，不僅在辦公室或家裡時而且在出門時也能夠取得、處理或發送多種多樣的資訊。
在上述背景下，對可攜式資訊處理裝置已在進行積極的開發。
有機EL元件可以形成為膜狀，因而可以容易形成大面積元件。因此，有機EL元件具有高實用價值作為可應用於照明等的表面光源。
例如，專利文獻1公開了包括有機EL元件的照明設備。
[專利文獻1]日本專利申請公開第2009-130132號公報
本發明的一個實施例的目的之一是提供一種新穎的發光裝置。另外，本發明的一個實施例的目的之一是提供一種新穎的資訊處理裝置。此外，本發明的一個實施例的目的之一是提供一種包括發光元件、外殼及能夠安裝在外殼上並從外殼卸下的光學部件的發光裝置。另外，本發明的一個實施例的目的之一是提供一種能夠在安裝有光學部件的狀態下照射聚集的光且在卸下光學部件的狀態下照射擴散的光的發光裝置。此外，本發明的一個實施例的目的之一是提供一種能夠選擇所照射的光的強度及方向的發光裝置。另外，本發明的一個實施例的目的之一是提供一種能夠選擇所照射的光的方向的發光裝置等。另外，本發明的一個實施例的目的之一是提供一種能夠以與驅動安裝有光學部件的狀態的發光元件的電流不同大小的電流驅動光學部件被卸下的狀態的發光元件的發光裝置。
本發明的一個實施例的目的之一是提供一種新穎的成像裝置。本發明的一個實施例的目的之一是提供一種能夠發射具有指向性的脈衝狀的光的發光裝置。本發明的一個實施例的目的之一是提供一種能夠發射呈現不同顏色並具有指向性的脈衝狀的光的發光裝置。本發明的一個實施例的目的之一是提供一種能夠以根據檢測環境等的 感測器所供應的檢測信號的強度發射呈現不同顏色並具有指向性的脈衝狀的光的發光裝置。本發明的一個實施例的目的之一是提供一種能夠發射具有指向性的脈衝狀的光且在發射脈衝狀的光的方向上執行成像的成像裝置等。
注意，這些目的的記載不妨礙其他目的的存在。此外，本發明的一個實施例並不需要實現所有上述目的。另外，從發明說明、圖式、申請專利範圍等的記載可明顯看出上述以外的目的，且可以從發明說明、圖式、申請專利範圍等的記載中抽出上述以外的目的。
本發明的一個實施例是一種發光裝置，包括：發光元件；支撐發光元件的外殼；以及能夠安裝在外殼上並從外殼卸下的光學部件。發光元件包括第一電極、與第一電極重疊的第二電極以及夾在第一電極與第二電極之間的包含發光有機化合物的層。此外，光學部件包括與外殼嚙合的安裝零件及在使用安裝零件安裝在外殼上的狀態下聚集發光元件所發射的光的光學片。
本發明的一個實施例是上述發光裝置，其中光學片包括平面棱鏡、菲涅耳透鏡或複眼透鏡。
由此，可在安裝有光學部件的狀態下照射聚集的光，而在卸下光學部件的狀態下照射擴散的光。其結果是，可以提供一種能夠選擇所照射的光的方向的新穎的發光裝置。此外，可以提供一種新穎的照明設備、資訊處理裝置等。注意，上述效果的記載不妨礙其他效果的存在。此外，本發明的一個實施例並不需要具有所有上述效 果。另外，從發明說明、圖式、申請專利範圍等的記載可明顯看出上述以外的效果，且可以從發明說明、圖式、申請專利範圍等的記載中抽出上述以外的效果。
本發明的一個實施例是上述發光裝置，還包括被配置成供應恆流及控制脈衝信號且被配置成供應恆流脈衝的開關電路，其中發光元件被配置成供應恆流脈衝。
本發明的一個實施例是上述發光裝置，還包括：被配置成檢測光學部件的裝卸狀態以及供應包括光學部件是否安裝或卸下的資訊的裝卸信號的檢測電路；以及被配置成供應裝卸信號且被配置成供應電流量係依據裝卸信號而決定的恆流的恆流電源，其中發光元件被配置成供應恆流。
上述本發明的一個實施例的發光裝置包括發光元件、外殼、能夠安裝在外殼上並從外殼卸下的光學部件及供應電流量係根據光學部件的裝卸狀態而控制的電流的恆流電源。由此，藉由以與驅動安裝有光學部件的狀態下的發光元件的電流不同大小的電流驅動卸下光學部件的狀態下的發光元件，使得可以照射擴散的光。其結果是，可以選擇所照射的光的強度及方向。
本發明的一個實施例是一種資訊處理裝置，包括：發光元件；配置以使在發光元件發射光的方向上執行成像的成像部；支撐發光元件及成像部的外殼；以及能夠安裝在外殼上並從外殼卸下的光學部件。發光元件包括第一電極、與第一電極重疊的第二電極以及夾在第一電極 與第二電極之間的包含發光有機化合物的層。另外，光學部件包括與外殼嚙合的安裝零件及聚集發光元件所發射的光的光學片。
本發明的一個實施例是上述資訊處理裝置，其中光學片包括平面棱鏡、菲涅耳透鏡或複眼透鏡。
由此，可以在安裝有光學部件的狀態照射下聚集的光，且在卸下光學部件的狀態下照射擴散的光，而進行成像。其結果是，可以選擇所照射的光的方向。
本發明的一個實施例是上述資訊處理裝置，還包括被配置成供應恆流及控制脈衝信號且被配置成供應恆流脈衝的開關電路，其中發光元件被配置成供應恆流脈衝。
本發明的一個實施例是上述資訊處理裝置，還包括：被配置成檢測光學部件的裝卸狀態以及被配置成供應裝卸信號的檢測電路；以及被配置成供應裝卸信號且被配置成供應電流量係依據裝卸信號而決定的恆流的恆流電源，其中發光元件被配置成供應恆流。
由此，藉由以與驅動安裝有光學部件的狀態下的發光元件的電流不同大小的電流驅動卸下光學部件的狀態下的發光元件，可以照射擴散的光。其結果是，可以選擇所照射的光的強度及方向。
本發明的一個實施例是一種發光裝置，包括：被配置成供應啟動信號的開始開關電路；被配置成供應啟動信號且被配置成供應控制脈衝信號的微控制器；被 配置成供應控制脈衝信號及恆流且被配置成供應恆流脈衝的開關電路；被配置成供應恆流的恆流電源；以及被配置成供應恆流脈衝且被配置成發射脈衝狀的光的發光模組。此外，在本說明書中，將在基板上具有一個以上的發光模組的面板稱為發光面板。
發光模組包括發光元件及夾持發光元件並從一方發射光的微諧振器。此外，發光元件包括下部電極、與下部電極重疊的上部電極以及夾在下部電極與上部電極之間的包含發光有機化合物的層。另外，微諧振器包括反射膜、與反射膜重疊的半透射及半反射膜。
由此，可以從發光模組發射具有指向性的脈衝狀的光。
本發明的一個實施例包括：被配置成供應啟動信號的開始開關電路；被配置成供應啟動信號且被配置成供應控制脈衝信號的微控制器；被配置成供應控制脈衝信號及第一恆流且被配置成供應第一恆流脈衝的第一開關電路；被配置成供應控制脈衝信號及第二恆流且被配置成供應第二恆流脈衝的第二開關電路；被配置成供應第一恆流的第一恆流電源；被配置成供應第一恆流脈衝的第一發光模組；被配置成供應第二恆流的第二恆流電源；以及被配置成供應第二恆流脈衝的第二發光模組。
此外，第二發光模組發射呈現與第一發光模組不同的顏色的光。第一發光模組及第二發光模組都包括發光元件及夾持發光元件並從一方發射光的微諧振器。發 光元件包括下部電極、與下部電極重疊的上部電極以及夾在下部電極與上部電極之間的包含發光有機化合物的層，另外，微諧振器包括反射膜、與反射膜重疊的半透射及半反射膜。
由此，可以發射呈現不同的顏色且具有指向性的脈衝狀的光。
本發明的一個實施例是上述發光裝置，還包括：包括感測器且被配置成供應檢測信號以及依據檢測信號供應第一控制信號及第二控制信號的控制電路，其中第一恆流電源被配置成供應第一控制信號並被配置成根據第一控制信號控制第一恆流的大小，並且其中第二恆流電源被配置成供應第二控制信號並被配置成根據第二控制信號控制第二恆流的大小。
由此，以根據檢測環境等的感測器所供應的檢測信號的強度發射呈現不同顏色且具有指向性的脈衝狀的光。
本發明的一個實施例是一種成像裝置，包括：被配置成供應快門信號且被配置成在照射脈衝狀的光的方向上執行成像的成像部；以及被配置成供應快門信號的上述發光裝置。發光裝置包括配置成供應快門信號的微控制器。
由此，可以發射具有指向性的脈衝狀的光且在照射脈衝狀的光的方向上執行成像。
在本說明書中，EL層是指設置在發光元件的 一對電極之間的層。因此，夾在電極之間且包含發光有機化合物的發光層是EL層的一個實施例。
根據本發明的一個實施例可以提供一種新穎的發光裝置。另外，可以提供一種新穎的資訊處理裝置。注意，上述效果的記載不妨礙其他效果的存在。此外，本發明的一個實施例並不需要具有所有上述效果。另外，從發明說明、圖式、申請專利範圍等的記載可明顯看出上述以外的效果，且可以從發明說明、圖式、申請專利範圍等的記載中抽出上述以外的效果。
100A‧‧‧發光裝置
100B‧‧‧發光裝置
100C‧‧‧發光裝置
110‧‧‧開關電路
110a‧‧‧開關電路
110b‧‧‧開關電路
120‧‧‧發光元件
130‧‧‧驅動電路
131‧‧‧起始開關電路
132‧‧‧開關器
135‧‧‧脈衝間隔調變電路
136‧‧‧可變電阻器
137‧‧‧微控制器
140‧‧‧恆流電源
140a‧‧‧恆流電源
140b‧‧‧恆流電源
145C‧‧‧控制電路
145S‧‧‧檢測電路
150‧‧‧成像部
160‧‧‧位置資訊取得電路
190‧‧‧通信部
200‧‧‧發光裝置
200C‧‧‧資訊處理裝置
200V‧‧‧成像裝置
210‧‧‧運算部
210C‧‧‧零件
210S‧‧‧零件
220‧‧‧輸入輸出部
220C‧‧‧光學片
220S‧‧‧光學片
221‧‧‧輸入機構
222‧‧‧輸出機構
250‧‧‧外殼
250C‧‧‧外殼
255‧‧‧光學部件
255C‧‧‧光學部件
261‧‧‧運算部
262‧‧‧輸入輸出部
263‧‧‧輸入機構
264‧‧‧輸出機構
270‧‧‧發光元件
271‧‧‧下部電極
273‧‧‧EL層
275‧‧‧上部電極
280‧‧‧微諧振器
281‧‧‧反射膜
281B‧‧‧反射膜
281G‧‧‧反射膜
281R‧‧‧反射膜
283‧‧‧半透射及半反射膜
285‧‧‧光學調整層
285G‧‧‧光學調整層
285R‧‧‧光學調整層
290‧‧‧發光模組
290B‧‧‧發光模組
290G‧‧‧發光模組
290R‧‧‧發光模組
400‧‧‧基板
401‧‧‧支撐基板
403‧‧‧發光元件
403a‧‧‧發光模組
403b‧‧‧發光模組
405‧‧‧密封基板
407‧‧‧密封材料
409a‧‧‧端子
409b‧‧‧端子
411a‧‧‧結構
411b‧‧‧結構
413‧‧‧平坦化層
415‧‧‧空間
417‧‧‧輔助佈線
419‧‧‧絕緣層
421‧‧‧電極
421R‧‧‧反射膜
423‧‧‧EL層
425‧‧‧電極
425H‧‧‧半透射及半反射膜
427‧‧‧光學調整層
440‧‧‧分隔壁
500‧‧‧基板
510‧‧‧遮光層
540B‧‧‧藍色著色層
540G‧‧‧綠色著色層
540R‧‧‧紅色著色層
730‧‧‧驅動電路
750a‧‧‧控制裝置
750b‧‧‧控制裝置
1201‧‧‧電極
1201D‧‧‧光學調整層
1202‧‧‧EL層
1203‧‧‧電極
1203H‧‧‧半透射及半反射膜
1204‧‧‧反射膜
1205‧‧‧分隔壁
1206‧‧‧輔助佈線
1209‧‧‧結構
120C‧‧‧發光元件
1210‧‧‧導電層
1220‧‧‧支撐基板
1224‧‧‧絕緣膜
1226‧‧‧密封材料
1227‧‧‧密封材料
1228‧‧‧密封基板
1229‧‧‧支撐基板
1250‧‧‧發光元件
1250M‧‧‧發光模組
2201‧‧‧電極
2203‧‧‧EL層
2203a‧‧‧EL層
2203b‧‧‧EL層
2205‧‧‧電極
2207‧‧‧中間層
2301‧‧‧電洞注入層
2302‧‧‧電洞傳輸層
2303‧‧‧發光層
2304‧‧‧電子傳輸層
2305‧‧‧電子注入層
7300‧‧‧數位相機
7301‧‧‧外殼
7303‧‧‧發光部
7304‧‧‧鏡頭
7305‧‧‧非發光部
7310‧‧‧發光裝置
7350‧‧‧行動電話機
7351‧‧‧外殼
7352‧‧‧顯示部
7353‧‧‧發光部
7353a‧‧‧發光面板
7353b‧‧‧發光面板
7354‧‧‧鏡頭
7355‧‧‧非發光部
7360‧‧‧發光裝置
7400‧‧‧自行車
7405‧‧‧燈
740a‧‧‧恆流電源
740b‧‧‧恆流電源
7410‧‧‧汽車
7415‧‧‧燈
CPU‧‧‧運算部
DISP‧‧‧顯示部
I/O‧‧‧輸入輸出部
圖1A1至圖1C2是說明根據實施例的發光裝置的圖；圖2是說明根據實施例的發光裝置的結構的方塊圖；圖3A是說明根據實施例的生成恆流脈衝的結構的圖，以及圖3B和圖3C是說明恆流脈衝的圖；圖4A1至圖4C2是說明根據實施例的資訊處理裝置的圖；圖5是說明根據實施例的資訊處理裝置的結構的方塊圖；圖6A及圖6B是說明發光面板的圖；圖7A及圖7B是說明發光面板的圖；圖8A及圖8B是說明發光面板的圖； 圖9A至圖9C是說明發光面板的圖；圖10A至圖10D是說明發光元件的圖；圖11A至圖11C是說明電子裝置的圖；圖12A至圖12C是說明電子裝置的圖；圖13是說明根據實施例的發光裝置的結構的方塊圖；圖14是說明根據實施例的發光裝置的結構的方塊圖；圖15是說明根據實施例的發光裝置的結構的方塊圖；圖16A和圖16D是說明根據實施例的生成恆流脈衝的結構的圖，以及圖16B和圖16C是說明恆流脈衝的圖；圖17是說明根據實施方式的成像裝置的結構的方塊圖；圖18A至圖18C是說明根據實施例的發光裝置的結構的示意圖；圖19是說明根據實施例的發光裝置的發光面板的結構的俯視圖；圖20是說明根據實施例的發光裝置的發光面板的結構的俯視圖；圖21是說明根據實施例的發光裝置的發光面板的結構的俯視圖；圖22A及圖22B是說明根據實施例的發光裝置的發 光面板的結構的俯視圖及剖面圖；圖23是說明根據實施例的發光裝置的發光面板的結構的俯視圖；圖24A至圖24C是說明根據實施例的發光裝置的發光面板的結構的剖面圖。
本發明的一個實施例的發光裝置包括發光元件、外殼及能夠安裝在外殼上並從外殼卸下的光學部件。由此，能夠在安裝有光學部件的狀態下照射聚集的光，且在卸下光學部件的狀態下照射擴散的光。其結果是，可以提供一種能夠選擇所照射的光的方向的新穎的發光裝置。
本發明的一個實施例的發光裝置包括被配置成供應控制脈衝信號的微控制器、被配置成供應控制脈衝信號且被配置成供應恆流脈衝的開關電路及被被配置成供應恆流脈衝的發光模組。此外，發光模組包括微諧振器及其間的發光元件。
由此，可以從發光模組發射具有指向性的脈衝狀的光。
參照圖式對實施例進行詳細說明。但是，本發明不侷限於以下說明，而所屬技術領域的普通技術人員可以很容易地理解一個事實就是其方式及詳細內容在不脫離本發明的精神及其範圍的情況下可以被變換為各種各樣的形式。因此，本發明不應該被解釋為僅侷限於以下所示 的實施例所記載的內容中。注意，在以下說明的發明的結構中，在不同的圖式之間共同使用同一元件符號來表示同一部分或具有同一功能的部分，而省略其重複說明。
實施例1
在本實施例中，參照圖1A1至圖1C2說明本發明的一個實施例的發光裝置的結構。
圖1A1至圖1C2是說明本發明的一個實施例的發光裝置200的結構的圖。
圖1A1是本發明的一個實施例的發光裝置200的側面圖，圖1A2是俯視圖。
圖1B1是本發明的一個實施例的發光裝置200所具備的光學部件255的側面圖，圖1B2是俯視圖。
圖1C1是本發明的一個實施例的發光裝置200所具備的外殼250及發光元件120的側面圖，圖1C2是俯視圖。
圖2是說明本發明的一個實施例的發光裝置的結構的方塊圖。
圖3A是說明生成被供應至發光裝置200中的發光元件120的恆流脈衝的結構的圖。圖3B和圖3C是說明恆流脈衝的圖。
在本實施例中說明的發光裝置200包括發光元件120、支撐發光元件120的外殼250及能夠安裝在外殼250上以及從外殼250卸下的光學部件255(參照圖 1A1至圖1C2)。
發光元件120包括第一電極、與第一電極重疊的第二電極及夾在第一電極與第二電極之間的包含發光有機化合物的層。光學部件255包括與外殼250嚙合的安裝零件210S、在使用安裝零件210S安裝在外殼250的狀態下聚集發光元件120所發射的光的光學片220S。
此外，光學片220S包括平面棱鏡、菲涅耳透鏡或複眼透鏡。
在本實施例中說明的發光裝置200可以在安裝有光學部件255的狀態下照射聚集的光且在卸下光學部件255的狀態下照射擴散的光。其結果是，可以提供一種能夠選擇所照射的光的方向的新穎的發光裝置。
在本實施例中說明的發光裝置200包括檢測光學部件255的裝卸狀態以及供應裝卸信號的檢測電路145S，以及被供應裝卸信號且供應具有依據裝卸信號預定的大小的恆流的恆流電源140。發光元件120被供應具有依據裝卸信號預定的大小的恆流(參照圖2)。
在本實施例中說明的發光裝置200藉由以與驅動安裝有光學部件255的狀態下的發光元件120的電流不同大小的電流驅動卸下光學部件255的狀態下的發光元件120，可以照射擴散的光。其結果是，可以選擇所照射的光的強度及方向。
此外，發光裝置200包括開關器132及包括開關器132且當開關器132工作時供應啟動信號的起始開 關電路131。
發光裝置200包括被供應啟動信號且供應控制脈衝信號的微控制器137、被供應控制脈衝信號及恆流且供應恆流脈衝的開關電路110、供應恆流的恆流電源140及被供應恆流脈衝且向外殼250的外側發射脈衝狀的光的發光元件120。
<發光裝置>
以下說明發光裝置200的各構成要素。
<<發光元件>>
可以使用單個或多個發光元件120。此外，也可以使用在一個支撐基板上設置有多個發光元件的發光面板。
此外，也可以使用多個發光元件，且也可以採用各發光元件發射呈現不同顏色的光的結構。
此外，也可以依據呈現不同顏色的發光元件的發射顏色來設置恆流電路，以獨立控制供應至各發光元件的電流的大小。由此，可以改變所發射的光的顏色或色溫。
另外，可以將撓性材料用於支撐基板的撓性發光面板沿著具有曲面的外殼250而配置。由此，可以在不影響到外殼250的設計的情況下配置發光面板。
可以將有機EL元件應用於發光元件120。
有機EL元件所發射的光的強度在任何觀察方向 上都大致均勻(也稱為朗伯反射(Lambertian reflector))。藉由將平面狀的有機EL元件用於發光元件120，發光元件120可以向照射面照射較均勻的強度的光(也稱為擴散光)。其結果是，不容易產生明顯的影子。
此外，在實施例3中說明使用有機EL元件的發光面板的結構，而在實施例4中詳細地說明有機EL元件的結構。
使用有機EL元件的發光面板的發光部的總面積例如為0.5cm2以上且1m2以下，較佳為5cm2以上且200cm2以下，更佳為15cm2以上且100cm2以下。此外，藉由增大發光部的面積，可以增加所發射的脈衝狀的光的總量。
當使用有機EL元件的發光面板發光時流過發光元件的電流的密度例如為10mA/cm2以上且2000mA/cm2以下。此外，藉由降低電流密度，可以抑制在發射脈衝狀的光時產生的發光元件的熱。
<<外殼>>
外殼250支撐發光元件120。既可以採用外殼250支撐發光元件120的外周的結構，又可以採用外殼250的一部分具有透光性，且在其內部容納發光元件120的結構。
外殼250可以使用玻璃、樹脂、金屬或/及陶瓷等形成。
<<光學部件>>
光學部件255可以安裝在外殼250的外表面以及從外殼250的外表面卸下。光學部件255包括與外殼250嚙合的安裝零件210S及光學片220S。
也可以將安裝零件210S和光學片220S一起形成而構成光學部件255。
<<安裝零件>>
安裝零件210S以發光元件120所發射的光入射光學片220S的方式嚙合於外殼250。
例如，安裝零件210S可以具有與外殼250嵌合的尺寸的凹部。此時，外殼250的頂面及側面的一部分由安裝零件210S覆蓋。
作為可以應用於安裝零件210S的材料，例如可以舉出樹脂或金屬等彈性體。此外，也可以將磁石或黏合劑用於安裝零件210S。
<<光學片>>
光學片220S包括平面狀、板狀或薄膜狀的光學元件。明確而言，光學片220S包括平面棱鏡、菲涅耳透鏡或複眼透鏡等。
光學片220S例如藉由聚集平面狀的有機EL元件所發射的較均勻的強度的光(也稱為擴散光)，照亮指定的方向。
例如可以將在其表面上形成有微細的凹凸的薄膜或薄板等應用於光學片220S。由此，可以將光學元件的厚度抑制為例如幾十μm以上且幾毫米以下。此外，可以將重量抑制為幾克。其結果是，可以提高光學部件255的可攜性。
作為在薄膜或薄板等的光學片220S的表面上形成微細的凹凸的方法，可以應用奈米壓印法、壓花加工法、印刷法、光微影法等各種方法。
作為可以應用於光學片220S的材料，可以舉出具有透光性質的樹脂或玻璃等。
<<開關電路>>
開關電路110在被供應恆流及控制脈衝信號的期間對發光元件120供應恆流脈衝(圖2)。
例如，可以將功率電晶體用於開關電路110。明確而言，可以對功率電晶體的閘極供應控制脈衝信號，對功率電晶體的第一電極供應恆流，並電連接功率電晶體的第二電極與發光元件120，來構成開關電路110。例如，可以在50毫秒期間對發光元件120供應2A的電流。
<<恆流電源>>
恆流電源140包括供應第一電壓的電池、被供應第一電壓且供應比第一電壓高的第二電壓的第一DC-DC轉換器、被供應第二電壓且供應電荷的電容器及被供應電荷且 供應恆流的第二DC-DC轉換器(參照圖3A)。藉由採用對第二DC-DC轉換器供應裝卸信號的結構，可以控制恆流電源140所供應的電流的大小。
第一DC-DC轉換器將電池的電壓(第一電壓)升壓到第二電壓而供應。
圖3B示出恆流電源140所供應的電流的隨時間的變化的一個例子。
藉由採用上述結構，在電容器將電荷供應給第二DC-DC轉換器期間第二DC-DC轉換器可以供應恆流。當儲存於電容器的電荷低於預定量時，第二DC-DC轉換器不能供應恆流。
恆流電源140可以在至少比微控制器137所供應的控制脈衝信號的寬度(例如，50毫秒)長的期間供應恆流。
當電流流過開關電路110時，儲存於電容器的電荷被消耗。由此，恆流電源140不能供應恆流，不具有矩形波的電流流過發光元件120。其結果是，發光元件120發射比預定的亮度低的光。
若發光元件120發射比預定的亮度低的光，則導致浪費電力。
在恆流電源140不能供應恆流之前，開關電路110停止電流的供應。由此，可以抑制浪費電力。圖3C示出開關電路110所供應的電流的一個例子。
<<微控制器>>
微控制器137包括運算部CPU、計時器部TIMER、類比數位轉換器ADC、輸入輸出部I/O、記憶部MEM及傳送資料信號的傳送通道等。
輸入輸出部I/O可以被供應啟動信號及脈衝間隔調變信號且供應控制脈衝信號。
類比數位轉換器ADC將類比信號轉換為數位信號。例如，類比數位轉換器ADC將被供應的脈衝間隔調變信號轉換為數位信號而供應。
運算部CPU根據儲存在記憶部MEM中的程式處理被供應的資料且供應經過處理的資料。
計時器部TIMER可以根據指令計量預定的時間，在經過預定的時間之後供應控制脈衝信號。或者，可以每隔預定的時間供應該信號。
計時器部TIMER可以計量決定控制脈衝信號的寬度(半寬度)的時間。例如，可以將控制脈衝信號的預定的寬度設定為1毫秒以上且1000毫秒以下，較佳為10毫秒以上且100毫秒以下。
記憶部MEM儲存使運算部CPU執行的程式。
例如，在供應啟動信號的期間比預定的時間短的情況下，微控制器137供應控制脈衝信號一次。
另外，在供應啟動信號的期間等於預定的時間或比預定的時間長的情況下，微控制器137以對應於脈 衝間隔調變信號的間隔供應控制脈衝信號多次。
當微控制器137多次供應控制脈衝信號時，可以固定其次數。或者，可以將供應控制脈衝信號的次數設定為在一直供應啟動信號的期間能夠供應的次數。或者，可以將供應控制脈衝信號的次數設定為在停止的啟動信號再次被供應的期間能夠供應的次數。
以下對直到再次供應啟動信號間歇地供應控制脈衝信號的結構進行說明。
使用開關器132對待機狀態的微控制器137供應高位準或低位準的啟動信號。微控制器137供應具有預定的寬度的矩形波作為控制脈衝信號且計量供應啟動信號的時間。
在供應啟動信號的期間比預定的時間短的情況下，微控制器137供應控制脈衝信號一次，然後恢復到待機狀態。
在供應啟動信號的期間等於預定的時間或比預定的時間長的情況下，微控制器137根據藉由轉換脈衝間隔調變信號獲得的數位信號決定預定的脈衝間隔，在直到再次供應啟動信號的期間，以預定的脈衝間隔間歇地供應控制脈衝信號。
<<起始開關電路>>
起始開關電路131在操作開關器132的期間供應高位準或低位準的啟動信號(參照圖2)。
此外，也可以從起始開關電路131供應控制脈衝信號。例如，可以使用開關器132、閂鎖電路以及單穩態多諧振盪器構成起始開關電路131。
明確而言，使用開關器132對閂鎖電路供應高位準或低位準。閂鎖電路供應觸發信號，並且被供應觸發信號的單穩態多諧振盪器供應具有預定寬度的矩形波作為控制脈衝信號。
<<脈衝間隔調變電路>>
脈衝間隔調變電路135可以供應脈衝間隔調變信號。例如，可以將使用可變電阻器136改變的電壓用於脈衝間隔調變信號。脈衝間隔調變信號是調節使發光元件120發射脈衝狀的光的間隔的信號。將發射脈衝狀的光的間隔例如設定為低於60Hz，較佳為20Hz以下，尤其是較佳為5Hz以下。此外，間隔既可以是規則的間隔，也可以是不規則的間隔。
<<檢測電路>>
作為檢測裝卸狀態的感測器，例如可以使用機械開關、光學開關、磁性感測器等。
此外，藉由使用記憶體電路儲存發光元件120的使用歷史，可以預測發光元件120的劣化的程度。控制恆流電源140所供應的電流的大小，以使預測的發光元件120的劣化被補償。
注意，本實施例可以與本說明書所示的其他實施例適當地組合。
實施例2
在本實施例中，參照圖4A1至圖5說明本發明的一個實施例的資訊處理裝置的結構。
圖4A1至圖4C2是說明本發明的一個實施例的資訊處理裝置200C的結構的圖。
圖4A1是本發明的一個實施例的資訊處理裝置200C的側面圖，圖4A2是俯視圖。
圖4B1是本發明的一個實施例的資訊處理裝置200C所具備的光學部件255C的側面圖，圖4B2是俯視圖。
圖4C1是本發明的一個實施例的資訊處理裝置200C所具備的外殼250C、發光元件120C及成像部150的側面圖，圖4C2是俯視圖。
圖5是說明本發明的一個實施例的資訊處理裝置的結構的方塊圖。
在本實施例中說明的資訊處理裝置200C包括發光元件120C、能在發光元件120C發射光的方向上成像的成像部150、具備發光元件120C及成像部150的外殼250C及能夠安裝在外殼250C上以及從外殼250C卸下的光學部件255C(參照圖4A1至圖4C2)。
發光元件120C包括第一電極、與該第一電極 重疊的第二電極及夾在該第一電極與該第二電極之間的包含發光有機化合物的層。光學部件255C包括與外殼250C嚙合的安裝零件210C、在使用安裝零件210C安裝在外殼250C的狀態下聚集發光元件120C所發射的光的光學片220C。
此外，光學片220C包括平面棱鏡、菲涅耳透鏡或複眼透鏡。
在本實施例中說明的資訊處理裝置200C可以在安裝有光學部件255C的狀態下照射聚集的光且在卸下光學部件255C的狀態下照射擴散的光，而進行成像。其結果是，可以提供一種能夠選擇所照射的光的方向的新穎的發光裝置。
此外，資訊處理裝置200C包括檢測光學部件255C的裝卸狀態並供應裝卸信號的檢測電路145S及被供應裝卸信號且供應對應於裝卸信號的具有預定的大小的恆流的恆流電源140。發光元件120C被供應對應於裝卸信號的具有預定的大小的恆流。
在本實施例中說明的資訊處理裝置200C包括根據光學部件255C的裝卸狀態而供應不同大小的電流的恆流電源140。由此，藉由以與驅動安裝有光學部件255C的狀態下的發光元件120C的電流不同大小的電流驅動卸下光學部件255C的狀態下的發光元件120C，可以照射擴散的光。其結果是，可以提供一種能夠選擇所照射的光的強度及方向的新穎的資訊處理裝置(參照圖4A1至圖 4C2)。
在本實施例中說明的資訊處理裝置200C包括被供應影像資訊IMG、位置資訊POSI及操作指令INPUT且供應通信資訊COM及包括顯示資訊的輸出資訊OUTPUT的運算部261、被供應通信資訊COM及包括顯示資訊的輸出資訊OUTPUT且供應影像資訊IMG、位置資訊POSI及操作指令INPUT的輸入輸出部262(參照圖5)。
資訊處理裝置200C包括容納運算部261及輸入輸出部262的外殼250C。
輸出部262包括具有開關器132且當開關器132工作時供應啟動信號的起始開關電路131。
此外，資訊處理裝置200C包括被供應啟動信號且供應控制脈衝信號及快門信號的微控制器137、被供應控制脈衝信號及恆流且供應恆流脈衝的開關電路110、供應恆流的恆流電源140及被供應恆流脈衝且向外殼250C的外側發射脈衝狀的光的發光元件120C。
資訊處理裝置200C包括被供應快門信號且在照射脈衝狀的光的方向上執行成像而供應影像資訊IMG的成像部150、被供應快門信號且能夠供應位置資訊POSI的位置資訊取得電路160及將通信資訊COM傳送至通信網的通信部190。
資訊處理裝置200C包括供應操作指令INPUT的輸入機構263及被供應包括顯示資訊的輸出資訊 OUTPUT且包括顯示顯示資訊的顯示部DISP的輸出機構264。
通信部190可以將影像資訊IMG發送至通信網。
在本實施例中說明的資訊處理裝置200C包括具有可變電阻器136且供應脈衝間隔調變信號的脈衝間隔調變電路135。
在本實施例中說明的資訊處理裝置200C包括隨著開關器132的工作發射脈衝狀的光的發光元件120C、在照射脈衝狀的光的方向上執行成像且供應影像資訊IMG的成像部150及將影像資訊IMG發送至通信網的通信部190。由此，可以將脈衝狀的光照射至拍攝目標來拍照。或者，可以將包括影像的資訊發送至通信網。
<資訊處理裝置>
以下說明資訊處理裝置200C的各構成要素。
在本實施例中說明的資訊處理裝置200C的結構與在實施例1中說明的發光裝置200的結構的不同之處在於：配置被供應快門信號的成像部150；在發光元件120C、外殼250C、安裝零件210C及光學片220C中設置有為了配置成像部150的開口部；配置運算部261；微控制器137供應快門信號；以及包括具有被供應快門信號的位置資訊取得電路160、通信部190、輸入機構263及輸出機構264的輸入輸出部262。在此，僅對不同的結構進 行詳細的說明，而關於可使用相同結構的部分，援用上述說明。
<<成像部>>
當發光元件120C發射光時，成像部150在發光元件120C發射光的方向上執行成像。例如，可以使用數位相機、數位攝影機或銀鹽相機(silver salt camera)等。
明確而言，將發光元件120C及成像部150配置在外殼250C中。成像部150向發光元件120C發射光的方向配置。例如，在發光元件120C中設置開口部，將成像部150的鏡頭配置在發光元件120C的開口部中(參照圖4A2)。
卸下光學部件255C的狀態下的發光元件120C可以將擴散的光照射到拍攝目標。藉由將擴散的光照射到拍攝目標，可以拍攝難以產生突兀陰影的影像。
安裝有光學部件255C的狀態下的發光元件120C可以將聚集的光照射到拍攝目標。藉由將聚集的光照射到拍攝目標，可以拍攝明亮的影像。例如，在昏暗的環境中可以清楚拍攝較遠的拍攝目標。
<<運算部及輸入輸出部>>
運算部261被供應影像資訊IMG、位置資訊POSI及操作指令INPUT且供應通信資訊COM及包括顯示資訊的輸出資訊OUTPUT。
輸入輸出部262被供應通信資訊COM及包括顯示資訊的輸出資訊OUTPUT且供應影像資訊IMG、位置資訊POSI及操作指令INPUT。
運算部261包括算術電路、儲存使算術電路執行的程式的記憶部、傳送通道及輸入輸出介面等。
輸入輸出部262包括起始開關電路131、開關器132、微控制器137、開關電路110、發光元件120C、恆流電源140、成像部150、位置資訊取得電路160、通信部190、輸入機構263及輸出機構264等。
<<輸入機構>>
可以將對資訊處理裝置200C供應資訊的機構應用於輸入機構263。
例如，作為供應聲音資訊或操作指令等的機構，可以舉出麥克風MIC、鍵盤KB及觸控面板TP等。
明確而言，使用者可以使用麥克風MIC供應聲音資訊。運算部261可以將聲音資訊轉換為類比信號或數位信號而供應。通信部190可以以無線或有線供應被轉換的聲音資訊。通信網例如可以向較遠的地方傳送聲音資訊。
<<輸出機構>>
可以向資訊處理裝置200C的使用者供應資訊的機構應用於輸出機構264。
例如，當將包括聲音資訊或/及影像資訊的輸出資訊OUTPUT供應給輸出機構264時，可以將揚聲器SP用於輸出機構264使得資訊處理裝置200C的使用者用聽覺取得聲音資訊。另外，可以將顯示部DISP等用於輸出機構264使得使用者用視覺取得顯示資訊。
例如，可以將以矩陣狀配置多個顯示元件的顯示面板應用於顯示部DISP。明確而言，可以將液晶顯示面板、有機EL面板或電子紙等應用於顯示部DISP。
此外，一個資訊處理裝置200C可以從通信網取得另一個資訊處理裝置所供應的聲音資訊。
通信部190取得從通信網供應的包括聲音資訊的資訊COM且供應資訊COM。運算部261供應包括聲音資訊的輸出資訊OUTPUT。揚聲器SP再現聲音資訊。
由此，資訊處理裝置200C的使用者可以藉由再現從較遠的地方傳送的聲音資訊而取得該聲音資訊。由此，可以將資訊處理裝置200C用作行動電話。
注意，本實施例可以與本說明書所示的其他實施例適當地組合。
實施例3
在本實施例中，參照圖6A至圖9C說明可用於本發明的一個實施例的發光裝置的發光面板的結構。
本發明的一個實施例的發光裝置例如可以用於照相機的閃光燈。這裡，當縮小照相機的閃光燈的尺寸 時，其發光部的形狀接近於線狀或點狀。由於從光源發出的光沿著直線行進，所以光源越小，物體所投射的影子越清晰。由此，例如在昏暗的環境中開閃光燈拍攝人臉時，有時鼻子的影子投射在面頰上。
當閃光燈的強度過高時，有時原來有亮度的高低的部分在照片上全是白色(所謂曝光過度)。與此相反，當閃光燈的強度不足時，有時較暗的部分在照片上全是黑色(所謂曝光不足)。因此，閃光燈較佳的是根據環境或拍攝目標的狀況可以調節光量。
於是，在本發明的一個實施例中，將平面光源的發光元件用於發光面板。例如，藉由使用有機EL元件，可以容易形成厚度較薄且面積大的元件。當平面光源、點光源及線光源發射相同的光量時，平面光源的每單位面積的光量能夠比點光源或線光源少或發光時間比它們短。由此，可以降低每單位面積的發熱量。此外，由於發光面積大，所以容易散熱。因此，可以抑制因發光面板的局部性的發熱導致的劣化。與利用使用無機材料的發光二極體等的情況相比，可以提供發光面板的劣化少且可靠性高的發光裝置。
此外，藉由將有機EL元件用於發光面板，與習知的使用氙氣燈等的情況相比，發光面板能夠更輕薄。另外，伴隨發光而產生的熱分散在發光面板的大區域，所以高效率地進行散熱。由此，可以抑制發光面板的蓄熱，從而可以抑制發光面板的劣化。
此外，當發光面板是平面光源時，將本發明的一個實施例的發光裝置用於照相機的閃光燈，明顯的影子也不容易投射在拍攝目標上。
藉由選擇性地使用發光有機化合物，可以以發射呈現白色的光的方式構成發光面板。例如，可以使用多個呈現互補色關係的顏色的發光有機化合物。或者，可以使用呈現紅色、綠色及藍色的發光有機化合物。由此，可以得到白色平衡優異的發光裝置。
藉由使用發光有機化合物，可以得到比使用無機材料的發光二極體寬的發射光譜寬度。具有寬發射光譜的光與自然光相似，適用於拍照。
以下說明作為發光元件使用有機EL元件的發光面板的結構實例。
<<發光面板的結構實例1>>
圖6A是示出本發明的一個實施例的發光面板的俯視圖，圖6B是沿著圖6A中的點劃線A-B切斷的剖面圖。
圖6A和圖6B所示的發光面板在由支撐基板401、密封基板405以及密封材料407包圍的空間415內具備發光元件403。發光元件403是具有底部發射結構的有機EL元件，明確而言，在支撐基板401上設置有使可見光透過的第一電極421，在第一電極421上設置有EL層423，並且在EL層423上設置有反射可見光的第二電極425。
適用於本發明的一個實施例的發光元件的結構不侷限於底部發射結構，例如也可以採用頂部發射結構。
第一端子409a與輔助佈線417及第一電極421電連接。在第一電極421上的與輔助佈線417重疊的區域中設置有絕緣層419。第一端子409a與第二電極425由絕緣層419電絕緣。第二端子409b與第二電極425電連接。另外，在本實施例中，雖然示出在輔助佈線417上形成有第一電極421的結構，但是也可以在第一電極421上形成輔助佈線417。
較佳的是在支撐基板401與大氣的介面具有光提取結構411a。藉由在大氣與支撐基板401的介面設置光提取結構411a，可以減少因全反射的影響而不能提取到大氣中的光，由此可以提高發光面板的光提取效率。
另外，較佳的是在發光元件403與支撐基板401之間具有光提取結構411b。當光提取結構411b具有凹凸時，較佳的是在光提取結構411b與第一電極421之間設置平坦化層413。由此，可以將第一電極421形成為平坦的膜，並且可以抑制因第一電極421的凹凸而在EL層423中產生洩漏電流。此外，因為在平坦化層413與支撐基板401的介面設置有光提取結構411b，所以可以減少因全反射的影響而不能提取到大氣中的光，由此可以提高發光面板的光提取效率。
作為光提取結構411a及光提取結構411b的 材料，例如，可以使用樹脂。另外，作為光提取結構411a及光提取結構411b，也可以使用半球透鏡、微透鏡陣列、具有凹凸結構的膜或光擴散膜等。例如，將該透鏡或該膜藉由使用折射率與支撐基板401、該透鏡或該膜相同程度的黏合劑等黏合在支撐基板401上，可以形成光提取結構411a及光提取結構411b。
平坦化層413的與第一電極421接觸的面比平坦化層413的與光提取結構411b接觸的面更平坦。作為平坦化層413的材料，可以使用具有透光性及高折射率的材料(例如，玻璃或樹脂等)。
本發明的一個實施例的發光面板也可以不具有光提取結構。此時，可以使用反射可見光的第二電極作為鏡子，所以是較佳的。
<<發光面板的結構實例2>>
圖7A是示出本發明的一個實施例的發光面板的平面圖，圖8A和圖8B是沿著圖7A中的點劃線X1-Y1切斷的剖面圖。
在圖8A所示的發光面板中，在支撐基板1220上隔著絕緣膜1224設置有發光元件1250。在絕緣膜1224上設置有輔助佈線1206，輔助佈線1206與第一電極1201電連接。輔助佈線1206的一部分露出並將該部分用作端子。第一電極1201的端部及導電層1210的端部由分隔壁1205覆蓋。另外，設置有隔著第一電極1201覆蓋輔 助佈線1206的分隔壁1205。發光元件1250被支撐基板1220、密封基板1228以及密封材料1227密封。支撐基板1220的表面與光提取結構1209貼合。藉由將具有撓性的基板用於支撐基板1220及密封基板1228，可以實現具有撓性的發光面板。
發光元件1250是具有底部發射結構的有機EL元件，明確而言，在支撐基板1220上設置有使可見光透過的第一電極1201，在第一電極1201上設置有EL層1202，並且在EL層1202上設置有反射可見光的第二電極1203。
在圖8B所示的發光面板中設置有具有光提取結構的支撐基板1229以代替圖8A所示的發光面板所包括的支撐基板1220及光提取結構1209。支撐基板1229具有用作支撐體的功能和提高發光面板的光提取效率的功能。
在此，作為在具有撓性的基板上形成發光面板的方法，例如有：在具有撓性的基板上直接形成發光元件的第一方法；首先在耐熱性高的基板(以下，記載為形成用基板)上形成發光元件，然後將發光元件轉置到具有撓性的基板上的第二方法。
例如，當使用薄得具有撓性的玻璃基板時，藉由利用第一方法可以實現製程的簡易化，所以是較佳的。
另外，藉由利用第二方法，可以將形成在形 成用基板上的透水性低的絕緣膜轉置到具有撓性的基板。因此，即使作為具有撓性的基板使用透水性高且耐熱性低的有機樹脂，也可以製造可靠性高的發光面板。
<<發光面板的結構實例3>>
圖7B是示出本發明的一個實施例的發光面板的平面圖，圖9A及圖9B分別是沿著圖7B中的點劃線X2-Y2切斷的剖面圖的一個例子，圖9C是沿著圖7B中的點劃線X3-Y3切斷的剖面圖。
圖9A至圖9C所示的發光面板與結構實例2的發光面板的不同之處在於圖9A至圖9C所示的發光面板的一部分具有開口部。這裡，僅對不同點進行詳細的說明，而關於共同點參照結構實例2的發光面板的說明。
如圖9A及圖9B所示，發光面板在開口部中較佳地具有密封材料1226以不使電極或EL層露出。明確而言，在對發光面板的一部分穿孔之後，以至少覆蓋露出的電極及EL層的方式形成密封材料1226即可。作為密封材料1226可以使用與密封材料1227相同的材料，也可以使用不同的材料。
此外，上述開口部也可以藉由照射雷射來形成。此時，較佳的是不使作為陰極的電極與作為陽極的電極發生短路。因此，作為一個例子，較佳的是在開口部中及開口部的附近不使作為陰極的電極與作為陽極的電極重疊。就是說，較佳的是不使作為陰極的電極或/及作為陽 極的電極與開口部重疊。圖9A及圖9B示出此時的例子。注意，本發明的一個實施例不侷限於此。
圖9A示出在沒有形成分隔壁1205的位置穿孔的例子，圖9B示出在形成有分隔壁1205的位置穿孔的例子。
藉由製造這樣的發光面板且以與開口部重疊的方式配置照相機的鏡頭，可以在照相機的鏡頭的周圍配置發光部。並且，可以將該發光部用作照相機的閃光燈。
此外，也可以在基板的表面設置光提取結構。
<<發光面板的材料>>
將說明可用於本發明的一個實施例的發光面板的材料的例子。
[基板]
作為提取來自發光元件的光的一側的基板，使用使該光透過的材料。例如，可以使用玻璃、石英、陶瓷、藍寶石以及有機樹脂等的材料。
藉由使用厚度較薄的基板，可以實現發光面板的輕量化及薄型化。再者，藉由使用其厚度允許其具有撓性的基板，可以實現具有撓性的發光面板。此外，當不使用具有撓性的發光面板時，可以以折疊的方式收納該面板。由此，可以將發光面板用作以大面積閃光的照明設備 以代替攝影工作室中的反射板(board reflector)。或者，可以提供能夠折疊的照明設備。
作為玻璃，例如可以使用無鹼玻璃、鋇硼矽酸鹽玻璃、鋁硼矽酸鹽玻璃等。
作為具有撓性以及對可見光具有透過性的材料，例如可以舉出如下材料：其厚度允許其具有撓性的玻璃、聚酯樹脂諸如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等、聚丙烯腈樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、聚碳酸酯(PC)樹脂、聚醚碸(PES)樹脂、聚醯胺樹脂、聚環烯烴樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚醯胺-醯亞胺樹脂或PVC(聚氯乙烯)樹脂等。尤其較佳地使用熱膨脹係數低的材料，例如較佳地使用聚醯胺-醯亞胺樹脂、聚醯亞胺樹脂以及PET等。另外，也可以使用將玻璃纖維等無機填料混合到有機樹脂中來降低熱膨脹係數的基板。由於使用這種材料的基板的重量輕，所以使用該基板的發光面板也可以實現輕量化。
作為不提取發光的一側的基板，也可以不具有透光性，所以除了上面例舉的基板之外還可以使用利用金屬或合金的金屬基板等。由於金屬以及合金的熱導電性高，並且容易將熱傳導到密封基板整體，因此能夠抑制發光面板的局部溫度上升，所以是較佳的。為了獲得撓性或彎曲性，較佳的是將金屬基板的厚度設定為10μm以上且200μm以下，更佳為20μm以上且50μm以下。
對於構成金屬基板的材料沒有特別的限制， 例如，較佳地使用鋁、銅、鎳、鋁合金或不鏽鋼等金屬的合金等。
此外，也可以使用使導電基板的表面氧化或在其表面上形成絕緣膜等進行過絕緣處理的基板。例如，既可以採用旋塗法或浸漬法等塗佈法、電沉積法、蒸鍍法或濺射法等的方法形成絕緣膜，又可以藉由在氧氛圍下放置或加熱或者採用陽極氧化法等的方法，在基板的表面形成氧化膜。
作為具有撓性的基板，使用上述材料的層也可以由保護發光面板的表面免受損傷的硬塗層(例如，氮化矽層等)與能夠分散按壓力的材質的層(例如，芳族聚醯胺樹脂層等)等層疊來構成。另外，為了抑制由於水分等導致的發光元件的使用壽命的降低等，也可以包括低透水性的絕緣膜諸如氮化矽膜或氧氮化矽膜等含有氮和矽的膜或者氮化鋁等含有氮和鋁的膜等。
藉由使用玻璃層，可以提高對水或氧的阻擋性而提供可靠性高的發光面板。
例如，可以使用從離發光元件近的一側層疊有玻璃層、黏合層及有機樹脂層的基板。將該玻璃層的厚度設定為20μm以上且200μm以下，較佳為25μm以上且100μm以下。這種厚度的玻璃層可以同時實現對水或氧的高阻擋性和撓性。此外，將有機樹脂層的厚度設定為10μm以上且200μm以下，較佳為20μm以上且50μm以下。藉由在玻璃層的外側設置這種有機樹脂層，可以抑制 玻璃層的破裂或縫裂來提高機械強度，可以實現可靠性極高的撓性發光面板。
[絕緣膜]
也可以在支撐基板與發光元件之間形成絕緣膜。作為絕緣膜可以使用氧化矽膜、氮化矽膜、氧氮化矽膜、氮氧化矽膜等無機絕緣膜。為了防止水分等侵入發光元件，特別較佳地使用氧化矽膜、氮化矽膜、氧化鋁膜等透水性低的絕緣膜。也可以以同樣的目的及材料設置覆蓋發光元件的絕緣膜。
[分隔壁]
作為分隔壁，可以使用有機樹脂或無機絕緣材料。作為有機樹脂，例如，可以使用聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、丙烯酸樹脂、矽氧烷樹脂、環氧樹脂或酚醛樹脂等。作為無機絕緣材料可以使用氧化矽、氧氮化矽等。由於容易製造分隔壁，所以較佳地使用感光性樹脂。
對分隔壁的形成方法沒有特別的限制，例如可以使用光微影法、濺射法、蒸鍍法、液滴噴射法(噴墨法等)、印刷法(網版印刷、平板印刷等)等。
[輔助佈線]
雖然輔助佈線不一定必須設置，但因為輔助佈線可以抑制起因於電極電阻的電壓下降，所以較佳地設置。
輔助佈線可以使用選自銅(Cu)、鈦(Ti)、鉭(Ta)、鎢(W)、鉬(Mo)、鉻(Cr)、釹(Nd)、鈧(Sc)以及鎳(Ni)中的材料或以這些材料為主要成分的合金，以單層或疊層形成。鋁也可以用作輔助佈線的材料。在此情況下，為避免腐蝕，採用疊層結構且將鋁用於不與ITO(銦錫氧化物)等接觸的層。輔助佈線的厚度可以設定為0.1μm以上且3μm以下，較佳為0.1μm以上且0.5μm以下。
[密封材料]
對發光面板的密封方法沒有限制，例如可以採用固體密封或中空密封。例如，作為密封材料可以使用玻璃粉等玻璃材料或者兩液混合型樹脂等在常溫下固化的固化樹脂、光硬化性樹脂、熱固性樹脂等樹脂材料。發光面板也可以使用氮或氬等惰性氣體填充，也可以使用PVC樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂、環氧樹脂、矽酮樹脂、PVB(聚乙烯醇縮丁醛)樹脂或EVA(乙烯-醋酸乙烯酯)樹脂等樹脂填充。另外，也可以在樹脂內包含乾燥劑。
[光提取結構]
作為光提取結構，也可以使用半球透鏡、微透鏡陣列、具有凹凸結構的薄膜或光擴散薄膜等。例如，藉由使用具有與該基板、該透鏡或該薄膜相同程度的折射率的黏 合劑等將上述透鏡或上述薄膜黏合在基板上，可以形成光提取結構。
由於本實施例的發光面板是平面光源，所以藉由應用於發光裝置，可以提供即使用作閃光燈也不容易在拍攝目標上產生明顯的影子的發光裝置。與利用使用無機材料的發光二極體等的情況相比，可以提供即使發光面板發射大量的光，發光面板亦不易劣化且可靠性高的發光裝置。此外，與使用氙燈等的情況相比可以實現發光裝置的小型化、薄型化。
注意，本實施例可以與本說明書所示的其他實施例適當地組合。
實施例4
在本實施例中，參照圖10A至圖10D說明可用於本發明的一個實施例的發光裝置的發光元件。
<<發光元件的結構實例>>
圖10A所示的發光元件在第一電極2201和第二電極2205之間包含EL層2203。在本實施例中，第一電極2201用作陽極，而第二電極2205用作陰極。
當對第一電極2201和第二電極2205之間施加高於發光元件的臨界電壓的電壓時，電洞從第一電極2201一側注入EL層2203，而電子從第二電極2205一側注入EL層2203。被注入的電子和電洞在EL層2203中再 結合，由此，包含在EL層2203中的發光有機化合物發光。
EL層2203至少包括包含發光有機化合物的發光層2303。
另外，在EL層2203中，作為發光層2303以外的層，還可以包括包含電洞注入性高的物質、電洞傳輸性高的物質、電子傳輸性高的物質、電子注入性高的物質或雙極性的物質(電子傳輸性及電洞傳輸性高的物質)等的層。作為EL層2203既可以使用低分子化合物，也可以使用高分子化合物，並還可以包含無機化合物。
圖10B所示的發光元件在第一電極2201和第二電極2205之間具有EL層2203。在該EL層2203中，從第一電極2201一側依次層疊有電洞注入層2301、電洞傳輸層2302、發光層2303、電子傳輸層2304以及電子注入層2305。
如圖10C和圖10D所示的發光元件，也可以在第一電極2201和第二電極2205之間層疊有多個EL層。在此情況下，較佳的是在層疊的EL層之間設置有中間層2207。中間層2207至少包含電荷產生區域。
例如，圖10C所示的發光元件在第一EL層2203a和第二EL層2203b之間具有中間層2207。另外，圖10D所示的發光元件具有n個EL層2303(1)至2303(n)(n是2以上的自然數)，並在各EL層之間具有中間層2207。
對設置在EL層2203(m)和EL層2203(m+1)之間的中間層2207中的電子和電洞的行為進行說明。當對第一電極2201和第二電極2205之間施加高於發光元件的臨界電壓的電壓時，在中間層2207中產生電洞和電子，電洞移動到設置在第二電極2205一側的EL層2203(m+1)，電子移動到設置在第一電極2201一側的EL層2203(m)。注入到EL層2203(m+1)的電洞與從第二電極2205一側注入的電子再結合，由此包含在該EL層2203(m+1)中的發光有機化合物發光。另外，注入到EL層2203(m)的電子與從第一電極2201一側注入的電洞再結合，由此包含在該EL層2203(m)中的發光有機化合物發光。因此，在中間層2207中產生的電洞和電子分別在不同的EL層中引起發光。
另外，當將EL層彼此接觸地設置，而二者中間形成與中間層同樣的結構時，可以以不隔著中間層而使EL層彼此接觸的方式設置。或者，在EL層的一個面上形成有電荷產生區域的情況下，可以以與該表面接觸的方式設置EL層。
另外，藉由使每個EL層的發光顏色互不相同，可以使發光元件整體得到所需顏色的光。例如，在具有兩個EL層的發光元件中，藉由使第一EL層和第二EL層的發光顏色處於互補色的關係，也可以得到發光元件整體發射白色光的發光元件。同樣原理可以應用於具有三個以上的EL層的發光元件。
<<發光元件的材料>>
以下例示出可以用於各層的材料。注意，各層不侷限於單層，也可以採用兩層以上的疊層。
<陽極>
用作陽極的電極(第一電極2201)可以使用導電性金屬、合金、導電性化合物等中的一種或多種而形成。尤其是，較佳地使用功函數大(4.0eV以上)的材料。例如，可以舉出ITO、含有矽或氧化矽的銦錫氧化物、銦鋅氧化物、含有氧化鎢及氧化鋅的氧化銦、石墨烯、金、鉑、鎳、鎢、鉻、鉬、鐵、鈷、銅、鈀或金屬的氮化物(例如，氮化鈦)等。
另外，當陽極與電荷產生區域接觸時，與功函數的大小無關，可以使用各種各樣的導電材料。例如，可以使用鋁、銀、包含鋁的合金等。
<陰極>
用作陰極的電極(第二電極2205)可以使用導電性金屬、合金、導電性化合物等中的一種或多種而形成。尤其是，較佳地使用功函數小(3.8eV以下)的材料。例如，可以使用屬於元素週期表中第1族或第2族的元素(例如，鋰或銫等鹼金屬、鈣或鍶等鹼土金屬、鎂等)、包含上述元素的合金(例如，Mg-Ag或Al-Li)、銪或鏡 等稀土金屬、包含上述稀土金屬的合金、鋁、銀等。
另外，當陰極與電荷產生區域接觸時，與功函數的大小無關，可以使用各種各樣的導電材料。例如，可以使用ITO、含有矽或氧化矽的銦錫氧化物等。
各個電極可以使用真空蒸鍍法或濺射法形成。另外，在使用銀膏等的情況下，可以使用塗佈法或噴墨法。
<電洞注入層2301>
電洞注入層2301是包含電洞注入性高的物質的層。
作為電洞注入性高的物質，例如可以使用金屬氧化物，諸如鉬氧化物、釩氧化物、釕氧化物、鎢氧化物和錳氧化物等或者酞青類化合物，諸如酞青(簡稱：H2Pc)、酞青銅(II)(簡稱：CuPc)等。
另外，可以使用高分子化合物，諸如聚(N-乙烯基咔唑)(簡稱：PVK)、聚(4-乙烯基三苯胺)(簡稱：PVTPA)或者添加有酸的高分子化合物，諸如聚(3,4-乙烯二氧噻吩)/聚(苯乙烯磺酸)(PEDOT/PSS)等。
另外，也可以將電洞注入層2301用作電荷產生區域。此時，與功函數無關，可以將各種導電材料用於該陽極。對於構成電荷產生區域的材料，將在後面進行說明。
<電洞傳輸層2302>
電洞傳輸層2302是包含電洞傳輸性高的物質的層。
作為電洞傳輸性高的物質，只要是電洞傳輸性高於電子傳輸性的物質，即可。尤其是，較佳地使用電洞移動率為10-6cm2/Vs以上的物質。例如，可以使用各種化合物，諸如4,4'-雙[N-(1-萘基)-N-苯基胺基]聯苯(簡稱：NPB或α-NPD)、4-苯基-4'-(9-苯基茀-9-基)三苯胺(簡稱：BPAFLP)等芳香胺化合物；4,4'-二(N-咔唑基)聯苯(簡稱：CBP)、9-[4-(10-苯基-9-蒽基)苯基]-9H-咔唑(簡稱：CzPA)、9-苯基-3-[4-(10-苯基-9-蒽基)苯基]-9H-咔唑(簡稱：PCzPA)等咔唑衍生物；2-三級丁基-9,10-二(2-萘基)蒽(簡稱：t-BuDNA)、9,10-二(2-萘基)蒽(簡稱：DNA)、9,10-二苯基蒽(簡稱：DPAnth)等芳烴化合物；PVK、PVTPA等高分子化合物等。
<發光層2303>
作為發光層2303所包含的發光有機化合物可以使用螢光化合物或磷光化合物。
作為螢光化合物，例如可以舉出N,N'-雙[4-(9H-咔唑-9-基)苯基]-N,N'-二苯基二苯乙烯-4,4'-二胺(簡稱：YGA2S)、N-(9,10-二苯基-2-蒽基)-N,9-二苯基-9H-咔唑-3-胺(簡稱：2PCAPA)、紅螢烯等。
作為磷光化合物，例如可以舉出吡啶甲酸雙 [2-(4',6'-二氟苯基)吡啶-N,C2']銥(III)(簡稱：FIrpic)、三(2-苯基吡啶醇-N,C2')合銥(III)(簡稱：Ir(ppy)3)、(乙醯丙酮酸)雙(3,5-二甲基-2-苯基吡嗪)銥(III)(簡稱：Ir(mppr-Me)2(acac))等有機金屬錯合物。
另外，發光層2303可以採用將以上述發光有機化合物為客體材料分散在其他物質(主體材料)中的結構。作為主體材料，可以使用各種物質，較佳地使用其最低未佔用分子軌域能階(LUMO能階)高於客體材料且其最高佔據分子軌域能階(HOMO能階)低於客體材料的物質。
藉由採用上述結構，可以抑制發光層2303的結晶化。另外，還可以抑制因客體材料的濃度高而產生的濃度淬滅。
作為主體材料，可以使用上述電洞傳輸性高的物質(例如，芳香胺化合物、咔唑衍生物)、後述的電子傳輸性高的物質(例如，具有喹啉骨架或苯并喹啉骨架的金屬錯合物、具有唑基配體或噻唑基配體的金屬錯合物)等。明確而言，可以使用：金屬錯合物，諸如三(8-羥基喹啉)鋁(III)(簡稱：Alq)、雙(2-甲基-8-羥基喹啉)(4-苯基苯酚(phenylphenolato))鋁(III)(簡稱：BAlq)；雜環化合物，諸如3-(4-聯苯基)-4-苯基-5-(4-三級丁基苯基)-1,2,4-三唑(簡稱：TAZ)、紅啡啉(簡稱：BPhen)以及浴銅靈(簡稱：BCP)等；稠合 芳香族化合物，諸如CzPA、DNA、t-BuDNA、DPAnth等；或者芳香胺化合物等，諸如NPB等。
另外，主體材料可以使用多個種類。例如，為了抑制結晶化，還可以進一步添加紅螢烯等抑制結晶化的物質。此外，為了更高效地將能量移動到客體材料，還可以進一步添加NPB或Alq等。
另外，藉由設置多個發光層，並使每個層的發光顏色互不相同，可以作為發光元件整體得到所希望的顏色的發光。例如，在具有兩個發光層的發光元件中，藉由使第一發光層的發光顏色和第二發光層的發光顏色處於互補色的關係，可以得到作為發光元件整體發射白色光的發光元件。另外，同樣原理可以應用於具有三個以上的發光層的發光元件。
<電子傳輸層2304>
電子傳輸層2304是包含電子傳輸性高的物質的層。
作為電子傳輸性高的物質，只要是電子傳輸性高於電洞傳輸性的物質，即可。尤其是，較佳地使用電子移動率為10-6cm2/Vs以上的物質。
作為電子傳輸性高的物質，例如可以使用具有喹啉骨架或苯并喹啉骨架的金屬錯合物如Alq、BAlq等、具有唑類配體或噻唑類配體的金屬錯合物如雙[2-(2-羥基苯基)苯并唑]鋅(簡稱：Zn(BOX)2)、雙[2-(2-羥基苯基)苯并噻唑]鋅(簡稱：Zn(BTZ)2) 等。再者，還可以使用TAZ、BPhen、BCP等。
<電子注入層2305>
電子注入層2305是包含電子注入性高的物質的層。
作為電子注入性高的物質，例如可以使用鹼金屬、鹼土金屬或者它們的化合物，諸如鋰、銫、鈣、氟化鋰、氟化銫、氟化鈣或者氧化鋰等。此外，可以使用氟化鉺等稀土金屬化合物。或者，也可以使用構成上述電子傳輸層2304的物質。
<電荷產生區域>
電荷產生區域既可以具有對電洞傳輸性高的有機化合物添加有電子受體(受體)的結構，又可以具有對電子傳輸性高的有機化合物添加有電子予體(施體)的結構。此外，也可以層疊這兩種結構。
作為電洞傳輸性高的有機化合物，例如可以舉出上述可以用於電洞傳輸層的材料，並且作為電子傳輸性高的有機化合物，例如可以舉出上述可以用於電子傳輸層的材料。
作為電子受體，可以舉出7,7,8,8-四氰基-2,3,5,6-四氟醌二甲烷(簡稱：F4-TCNQ)、氯醌等。此外，可以舉出過渡金屬氧化物，尤其較佳的是屬於元素週期表中第4族至第8族的金屬氧化物。明確而言，較佳地使用氧化釩、氧化鈮、氧化鉭、氧化鉻、氧化鉬、氧化 鎢、氧化錳和氧化錸，這是因為它們具有高電子接受性。其中特別較佳地使用氧化鉬，因為氧化鉬在大氣中穩定，吸濕性低，容易處理。
作為電子予體，可以使用鹼金屬、鹼土金屬、稀土金屬、屬於元素週期表中第13族的金屬及它們的氧化物或碳酸鹽。明確而言，較佳地使用鋰、銫、鎂、鈣、鐿、銦、氧化鋰、碳酸銫等。此外，也可以將如四硫稠四苯(tetrathianaphthacene)的有機化合物用作電子予體。
構成上述EL層2203及中間層2207的層都可以藉由蒸鍍法(包括真空蒸鍍法)、轉印法、印刷法、噴墨法、塗佈法等的方法形成。
注意，本實施例可以與本說明書所示的其他實施例適當地組合。
實施例5
在本實施例中，參照圖11A至圖13說明使用本發明的一個實施例的發光裝置的電子裝置。
本發明的一個實施例的發光裝置可用於數位相機等的照相機的閃光燈或者具有拍攝功能的行動電話機(也稱為行動電話、行動電話裝置)或可攜式資訊終端所具備的照相機的閃光燈等。另外，本發明的一個實施例的發光裝置也可用於自行車或汽車的燈、燈塔、裝飾用途的燈飾等。
本發明的一個實施例的發光裝置例如可用於保全裝置。明確而言，當遭到歹徒的襲擊時，使用發光裝置向歹徒的方向照射具有指向性的光。由此，歹徒一時間畏懼而不敢犯罪。
此外，設置在可攜式照相機或相機手機中的發光裝置可以兼作照相機的閃光燈及保全裝置。明確而言，不僅向歹徒發射光而威脅，而且可以拍攝歹徒。由此，可以防犯罪於未然。此外，當發生犯罪時，使用拍攝的影像容易找出罪犯。
此外，藉由將本發明的一個實施例的發光裝置用於自行車等的警示燈，使其他車輛或行人等意識到自行車的位置。由此，可以防事故於未然。
圖11A示出數位相機的一個例子。數位相機7300包括外殼7301、鏡頭7304、發光裝置7310等。本發明的一個實施例的發光裝置適用於發光裝置7310。以包圍鏡頭7304的方式設置有發光裝置7310的第一發光部7303。本發明的一個實施例的發光裝置具有撓性，所以可以彎曲。在數位相機7300中，第二發光部7305沿著外殼7301的形狀被彎曲，由此第一發光部7303可以配置在鏡頭7304的周圍中更廣的區域。由此，當在昏暗的環境中開閃光燈拍攝人臉時，例如也可以使鼻子的影子不容易投射在面頰上。另外，也可以將發光部7305可以被用作表示工作狀態的指示器。
圖11B及圖11C示出行動電話機的一個例 子。圖11B示出行動電話機7350的一面(也稱為表面)，圖11C示出與此相反的面(也稱為後面)。
行動電話機7350包括外殼7351、顯示部7352、鏡頭7354、發光裝置7360等。本發明的一個實施例的發光裝置適用於發光裝置7360。發光裝置7360具有發光部7353及非發光部7355，以包圍鏡頭7354的方式設置有發光部7353。發光部7353也可以在沒有發光時被用作鏡子。
圖12A是行動電話機7350的發光裝置7360包括發光面板7353a、7353b的兩個發光面板的變形例。
圖13示出圖12A的發光裝置7360的方塊圖。發光裝置7360包括發光面板7353a、7353b的兩個發光面板、驅動電路730、恆流電源740a、740b的兩個恆流電源及控制裝置750a、750b的兩個控制裝置。
控制裝置750a、750b的兩個控制裝置被供應對應於行動電話機7350的使用者選擇的條件的信號或來自各種感測器的檢測信號。控制裝置750a、750b的兩個控制裝置分別供應對應於被供應的信號或檢測信號的控制信號。例如，可以檢測光學部件的裝卸狀態供應控制信號(也可以稱為裝卸信號)。
恆流電源740a對發光面板7353a供應對應於從控制裝置750a供應的控制信號的恆流脈衝。恆流電源740b對發光面板7353b供應對應於從控制裝置750b供應的控制信號的恆流脈衝。因此，發光面板7353a、7353b 的兩個發光面板分別控制光量。由此，可以在更寬的範圍內調整發光裝置所發射的光的量，所以是較佳的。
此外，也可以使用顏色或色溫不同的發光面板。例如，當兩個發光面板的色溫不同時，藉由調整每個發光面板的光量，發光裝置可以發射適當的色溫的光。
發光面板7353a、7353b的兩個發光面板分別藉由恆流電源740a及恆流電源740b被驅動電路730供應控制脈衝信號。換言之，驅動電路730既可以對發光面板7353a、7353b的兩個發光面板供應同一控制脈衝信號，又可以供應不同的控制脈衝信號。
此外，發光裝置7360也可以包括兩個以上的驅動電路。另外，發光裝置7360也可以包括三個以上的發光面板。另外，也可以與不能調整光量的發光面板組合。
具有圖13所示的結構的發光裝置7360可以使發光面板7353a、7353b分別發光。例如，當一個發光面板的發光就足夠時，僅使一個發光面板發光，而當需要更多光量時使兩個發光面板發光。由此，可以抑制發光裝置的耗電量或發光面板的劣化。
圖12B示出自行車的一個例子。自行車7400包括燈7405。對燈7405應用本發明的一個實施例的發光裝置。
圖12C示出汽車的一個例子。汽車7410包括燈7415。對燈7415應用本發明的一個實施例的發光裝 置。
當將本發明的一個實施例的發光裝置用於自行車或汽車的燈時，例如，可以使用光感測器檢測周圍的亮度進行如下控制：在周圍明亮的情況下不開燈，在周圍暗的情況下使燈閃爍，在周圍的亮度不夠但可以檢測光的情況下，使燈閃爍且增加其光量等。由此，由於本發明的一個實施例的發光裝置可以適當地調整光量而發光，可以實現耗電量低的燈。
注意，本實施例可以與本說明書所示的其他實施例適當地組合。
實施例6
在本實施例中，參照圖14至圖18C說明本發明的一個實施例的發光裝置的結構。
圖14是說明本發明的一個實施例的發光裝置的結構的方塊圖。
圖18A至圖18C是說明可應用於本發明的一個實施例的發光裝置的發光模組的結構的示意圖。
<發光裝置的結構實例1>
在本實施例中說明的發光裝置100A包括供應啟動信號的起始開關電路131、被供應啟動信號且供應控制脈衝信號的微控制器137、被供應控制脈衝信號及恆流且供應恆流脈衝的開關電路110、供應恆流的恆流電源140及被 供應恆流脈衝且發射脈衝狀的光的發光模組290。
發光模組290包括發光元件270及夾持發光元件270且從一方發射光的微諧振器280(參照圖18A)。此外，發光元件270包括下部電極271、與下部電極271重疊的上部電極275及夾在下部電極271與上部電極275之間的包含發光有機化合物的層(例如EL層273)，微諧振器280包括反射膜281及與反射膜重疊的半透射及半反射膜283。由此，可以從發光模組發射具有指向性的脈衝狀的光。
此外，在本實施例中說明的發光裝置100A包括供應脈衝間隔調變信號的脈衝間隔調變電路135。微控制器137被供應脈衝間隔調變信號。
以下說明發光裝置100A中的與實施例1的發光裝置200不同的構成要素，而關於相同結構的部分，援用上述說明。
<<開關電路>>
開關電路110在被供應恆流及控制脈衝信號的期間對發光模組290供應恆流脈衝。
<<恆流電源>>
恆流電源140可以具有與實施例1的發光裝置的恆流電源140相同的結構(參照圖16A)。此外，恆流電源140及開關電路110所供應的電流的隨時間的變化也與實 施例1相同(參照圖16B、圖16C)。
<<發光模組>>
包括微諧振器的發光模組發射具有指向性的光。在實施例7中對可應用於發光裝置100A的發光模組的結構進行詳細的說明。
<發光裝置的結構實例2>
參照圖15說明本發明的一個實施例的發光裝置的其他結構。
圖15是說明本發明的一個實施例的發光裝置的其他結構的方塊圖。
發光裝置100B與參照圖14說明的發光裝置100A的不同之處在於發光裝置100B包括被供應控制脈衝信號的多個開關電路(110a及110b)、多個恆流電源(140a及140b)及多個發光模組(290R及290G)。在此，僅對不同的結構進行詳細的說明，而關於可使用相同結構的部分，援用上述說明。
在本實施例中說明的發光裝置100B包括供應啟動信號的起始開關電路131、被供應啟動信號且供應控制脈衝信號的微控制器137、被供應控制脈衝信號及第一恆流且供應第一恆流脈衝的第一開關電路110a、被供應控制脈衝信號及第二恆流且供應第二恆流脈衝的第二開關電路110b、供應第一恆流的第一恆流電源140a、被供應 第一恆流脈衝的第一發光模組290R、供應第二恆流的第二恆流電源140b及被供應第二恆流脈衝的第二發光模組290G。
第二發光模組290G發射呈現與第一發光模組290R不同的顏色的光。
第一發光模組290R及第二發光模組290G分別包括發光元件及夾持發光元件且從一方發射光的微諧振器(圖18B)。
第一發光模組290R的發光元件包括兼作下部電極的光學調整層285R、與下部電極重疊的兼作上部電極的半透射及半反射膜283及夾在下部電極與上部電極之間的包含發光有機化合物的層(EL層273)。此外，微諧振器包括反射膜281R及與反射膜281R重疊的半透射及半反射膜283。
第二發光模組290G的發光元件包括兼作下部電極的光學調整層285G、與下部電極重疊的兼作上部電極的半透射及半反射膜283及夾在下部電極與上部電極之間的包含發光有機化合物的層(EL層273)。此外，微諧振器包括反射膜281G及與反射膜281G重疊的半透射及半反射膜283。
在發光裝置100B中，多個開關電路(110a及110b)可以供應相同或不同大小的恆流脈衝。由此，可以以改變強度發射呈現不同的顏色且具有指向性的脈衝狀的光。
以下說明構成發光裝置100B的與發光裝置100A不同的各構成要素。
<<第一開關電路及第二開關電路>>
可以將可用於發光裝置100A的開關電路110的結構應用於第一開關電路110a及第二開關電路110b。
同時對第一開關電路110a及第二開關電路110b從微控制器137供應控制脈衝信號。
第一開關電路110a及第二開關電路110b分別同時供應從第一恆流電源140a供應的恆流的強度的恆流脈衝及從第二恆流電源140b供應的恆流的強度的恆流脈衝。
<<第一恆流電源及第二恆流電源>>
可以將可用於發光裝置100A的恆流電源140的結構應用於第一恆流電源140a及第二恆流電源140b。
第二恆流電源140b可以供應與從第一恆流電源140a供應的恆流的大小相同或不同大小的恆流。
<<第一發光模組及第二發光模組>>
可以將可用於發光裝置100A的發光模組290的結構應用於第一發光模組290R及第二發光模組290G。
第二發光模組290G發射呈現與第一發光模組290R不同的顏色的光。
例如，使第二發光模組290G所包括的微諧振器的反射膜281G與半透射及半反射膜283之間的距離與第一發光模組290R所包括的微諧振器的反射膜281R與半透射及半反射膜283之間的距離不同即可。明確而言，使第二發光模組290G所包括的光學調整層285G的厚度與第一發光模組290R所包括的光學調整層285R的厚度不同即可。
例如，使第二發光模組290G所包括的發光元件所發射的光的顏色與第一發光模組290R所包括的發光元件所發射的光的顏色不同即可。明確而言，使第二發光模組290G所包括的發光元件的包含發光有機化合物的層與第一發光模組290R所包括的發光元件的包含發光有機化合物的層不同即可。
<發光裝置的結構實例3>
參照圖16D說明本發明的一個實施例的發光裝置100C的結構。此外，圖16D是說明發光裝置100C的結構中的與發光裝置100B不同的部分的方塊圖。
發光裝置100C與參照圖15說明的發光裝置100B不同之處在於：包括供應控制信號的控制電路145C；以及第一恆流電源140a及第二恆流電源140b根據控制信號控制恆流的大小而供應。在此，僅對不同的結構進行詳細的說明，而關於可使用相同結構的部分，援用上述說明。
發光裝置100C在發光裝置100B的結構的基礎上還包括供應第一控制信號及第二控制信號的控制電路145C。
控制電路145C包括供應檢測信號的感測器，並根據檢測信號供應第一控制信號及第二控制信號。
第一恆流電源140a被供應第一控制信號且根據第一控制信號控制第一恆流的大小。此外，第二恆流電源140b被供應第二控制信號且根據第二控制信號控制第二恆流的大小。
由此，以對應於檢測環境等的感測器所供應的檢測信號發射呈現不同顏色且具有指向性的脈衝狀的光。
<<控制電路>>
控制電路145C檢測發光裝置100C的使用環境供應控制信號。
例如，可以將光感測器或距離感測器等用於感測器。光感測器可以檢測或測量環境的亮度或光譜等。距離感測器可以檢測發光裝置與發光裝置照射光的目標物(例如，在距離感測器與照相機一起使用的情況下為拍攝目標)之間的距離。
明確而言，在第一發光模組所提供的波長區域在環境的光中不夠的情況下，控制電路145C供應用來使第一恆流電源140a供應更多的電流的控制信號。由 此，使用第一發光模組補充在環境中不夠的光。
此外，可以與成像裝置一起使用發光裝置100C。由此，藉由將色彩、色溫等被調整的脈衝狀的光照射至拍攝目標，可以拍攝。尤其是，由控制電路145C所包括的感測器測量成像裝置的使用環境，由此可以按每個發光模組控制脈衝狀的發光(也稱為閃光)的顏色。由此，可以補充成像裝置的使用環境的光或加以強調特定的光。
明確而言，在第一步驟中，用光感測器分析環境中的光的成分。在第二步驟中，生成或從查找表取得用來校正分析結果的控制信號。在第三步驟中，使用被供應控制信號的恆流電源所供應的恆流生成恆流脈衝，且照射脈衝狀的光。此外，與此同時使用成像部拍攝。
此外，也可以將儲存發光模組290的使用歷史的記憶體電路用於控制電路，而預測發光模組290的劣化的程度。由此，可以控制恆流電源140所供應的電流的大小。明確而言，藉由增大恆流的大小，可以補充因發光模組290的使用而降低的亮度。
注意，本實施例可以與本說明書所示的其他實施例適當地組合。
實施例7
在本實施例中，參照圖18A至圖24C說明可應用於本發明的一個實施例的發光裝置的發光模組的結構。
本發明的一個實施例的發光裝置包括供應恆流脈衝且發射脈衝狀的光的發光模組。該發光模組包括發光元件及夾持發光元件且從一方發射光的微諧振器，該發光元件包括下部電極、與下部電極重疊的上部電極、夾在下部電極與上部電極之間的包含發光有機化合物的層，微諧振器包括反射膜、與反射膜重疊的半透射及半反射膜。
藉由在微諧振器內部配置發光元件，發光元件所發射的光互相干涉，可以高效地提取呈現特定的顏色的光。換言之，優先地提取特定的波長範圍的光。此外，即使在所發射的光為朗伯反射的發光元件配置在內部的情況下，微諧振器也可以提供具有指向性的光。
此外，以發射光的一側具有凹狀的方式使具備具有微諧振器的發光模組的撓性發光面板彎曲，可以發射聚集的脈衝狀的光。
此外，可以將在實施例4中記載的發光元件的結構用於本實施例的發光元件的結構。
本發明的一個實施例的發光裝置也可以包括多個發光模組。多個發光模組也可以發射呈現不同的顏色的光。此外，也可以包括發射呈現相同顏色的光的多個發光模組。
具備一個或多個發光模組的發光面板的發光部的總面積例如為0.5cm2以上且1m2以下，較佳為5cm2以上且200cm2以下，更佳為15cm2以上且100cm2以下。此外，藉由增大發光部的面積，可以增加所發射的脈衝狀 的光的總量。
當使用有機EL元件的發光面板發光時流過發光元件的電流的密度例如為10mA/cm2以上且2000mA/cm2以下。此外，藉由降低電流密度，可以抑制因脈衝狀的光的發射導致的發光元件的發熱。
<<發光模組>>
圖18A所示的發光模組290包括發光元件270及微諧振器280。發光元件270包括下部電極271、EL層273及上部電極275。微諧振器280包括反射膜281及半透射及半反射膜283。
此外，也可以將微諧振器所包括的反射膜或半透射及半反射膜兼作發光元件的電極。
此外，在本說明書中反射膜是指反射所入射的光的一部分且不透過所入射的光的膜，半透射及半反射膜是指透射所入射的光的一部分且反射的膜。此外，用於微諧振器的半透射及半反射膜較佳為光吸收少的膜。
例如，可以將金屬膜用於反射膜，明確而言，可以將包含鋁、銀、金、鉑、銅、鋁的合金(例如，鋁-鈦合金、鋁-釹合金)或包含銀的合金(銀-釹合金)、包含銀的合金(鎂-銀合金)等用於反射膜。此外，可以將與反射膜同樣的材料的厚度為0.1nm以上且小於100nm的膜用於半透射及半反射膜。明確而言，銀、銀鎂(Mg-Ag)合金等不僅容易形成均勻的膜，而且具有適合於載子 的注入的功函數，所以是較佳的。
提取光的波長依賴於反射膜與半透射及半反射膜之間的距離。因此，將用來調整反射膜與半透射及半反射膜之間的距離的光學調整層設置在發光元件中。
作為可以用於光學調整層的材料，除了對可見光具有透光性的導電膜之外，還可以應用構成EL層的各層。
例如，可以將透光導電膜與反射膜的疊層膜或透光導電膜與半透射及半反射膜的疊層膜用於兼作光學調整層的下部電極或上部電極。
此外，也可以將厚度被調整的中間層(參照實施例4)用於光學調整層。中間層的電阻比構成EL層的層低。由此，即使為了進行光學調整使厚度厚，也可以抑制發光元件的驅動電壓的上升，所以是較佳的。
圖19至圖21示出將發射呈現彼此不同顏色的光的三個發光模組設置於基板上的發光面板的平面圖。在圖19至圖21中省略上部電極275等的一部分的結構。
雖然圖19至圖21示出發射呈現相同顏色的光的多個發光模組由一個反射膜連接的例子，但是本發明的一個實施例不侷限於此。
如圖19所示，各發光模組的發光面積既可以為同一，又可以如圖20及圖21所示根據每個顏色而不同。例如，如圖20所示，也可以使呈現光視效能低的藍色的光的發光模組290B的發光面積最大，並使發射呈現 光視效能高的綠色的光的發光模組290G的發光面積變小。另外，如圖19及圖20所示，不同發光顏色的發光模組既可以為同一，又可以如圖21所示不同。例如，在圖21中，多個發射呈現紅色的光的第一發光模組290R及發射呈現綠色的光的第二發光模組290G對應於一個發射呈現藍色的光的第三發光模組290B的例子。
圖18B示出沿著圖19的點劃線A-B的剖面圖的一個例子。
圖18B所示的發光面板在基板400與基板500之間包括第一發光模組290R、第二發光模組290G及第三發光模組290B。
第一發光模組290R包括反射膜281R、光學調整層285R、EL層273及半透射及半反射膜283。對反射膜281R供應恆流脈衝。光學調整層285R是透射可見光的導電膜，並兼作下部電極。半透射及半反射膜283兼作上部電極。
第二發光模組290G包括反射膜281G、光學調整層285G、EL層273及半透射及半反射膜283。對反射膜281G供應恆流脈衝。光學調整層285G是透射可見光的導電膜，並兼作下部電極。半透射及半反射膜283兼作上部電極。
第三發光模組290B包括反射膜281B、EL層273及半透射及半反射膜283。對反射膜281B供應恆流脈衝。反射膜281B是透射可見光的導電膜，並兼作下部電 極。半透射及半反射膜283兼作上部電極。
兼作上部電極的半透射及半反射膜283是一個連續的導電膜，並以多個下部電極重疊的方式設置。此外，半透射及半反射膜283也可以分割為多個，被分割的半透射及半反射膜283的每一個也可以以與一個或多個下部電極重疊的方式設置。
在相鄰的發光元件之間設置有分隔壁440。分隔壁440是絕緣層，覆蓋下部電極的端部且具有與該下部電極重疊的開口部。
另外，藉由將吸收可見光的材料應用於分隔壁440，有抑制光從相鄰的發光元件的一方洩漏到另一方的現象(也可以稱為光學串擾)的效果。
圖18C示出沿著圖19的點劃線A-B的剖面圖的其他例子。
圖18C所示的發光面板在基板400與基板500之間包括第一發光模組290R、第二發光模組290G及第三發光模組290B。
第一發光模組290R包括反射膜281R、下部電極271、光學調整層285R、EL層273、上部電極275、半透射及半反射膜283及紅色著色層540R。對反射膜281R供應恆流脈衝。
第二發光模組290G包括反射膜281G、下部電極271、光學調整層285G、EL層273、上部電極275、半透射及半反射膜283及綠色著色層540G。對反射膜 281G供應恆流脈衝。
第三發光模組290B包括反射膜281B、下部電極271、EL層273、上部電極275、半透射及半反射膜283及藍色著色層540B。對反射膜281B供應恆流脈衝。
在圖18C所示的各發光模組中，將著色層(濾色片)設置於提取發光元件的光一側。藉由設置濾色片，可以吸收不需要的光。此外，在各著色層之間包括遮光層510。
接著，參照圖22A至圖24C說明包括發光模組的發光面板的結構。
<<發光面板的結構實例1>>
圖22A是示出本發明的一個實施例的發光面板的平面圖，圖22B是示出沿著圖22A中的點劃線C-D切斷的剖面圖。
圖22A及圖22B所示的發光面板在由支撐基板401、密封基板405及密封材料407圍繞的空間415內包括發光模組403a、發射呈現與發光模組403a不同的顏色的光的發光模組403b。
發光模組403a包括頂部發射結構的發光元件，明確而言，在支撐基板401上具有反射膜421R，在反射膜421R上具有兼作下部電極的光學調整層427，在光學調整層427上具有EL層423，在EL層423上具有兼作上部電極的半透射及半反射膜425H。
發光模組403b包括頂部發射結構的發光元件，明確而言，在支撐基板401上具有兼作下部電極的反射膜421R，在反射膜421R上具有EL層423，在EL層423上具有兼作上部電極的半透射及半反射膜425H。
反射膜421R是反射可見光的導電膜，光學調整層427是透射可見光的導電膜。
適用於本發明的一個實施例的發光模組不侷限於頂部發射結構，例如也可以採用底部發射結構。
第一端子409a與反射膜421R電連接。第一端子409a與半透射及半反射膜425H由絕緣層419電絕緣。第二端子409b與半透射及半反射膜425H電連接。第二端子409b與反射膜421R由絕緣層419電絕緣。
<<發光面板的結構實例2>>
圖23是示出本發明的一個實施例的發光面板的平面圖，圖24A及圖24B分別是沿著圖23中的點劃線X1-Y1切斷的剖面圖的一個例子，圖24C是沿著圖23中的點劃線X2-Y2切斷的剖面圖。
在圖24A所示的發光面板中，在支撐基板1220上隔著絕緣膜1224設置有發光模組1250M。在絕緣膜1224上設置有輔助佈線1206，輔助佈線1206與光學調整層1201D及反射膜1204電連接。輔助佈線1206的一部分露出並將該部分用作端子。光學調整層1201D、反射膜1204及導電層1210的端部由分隔壁1205覆蓋。此 外，設置有隔著光學調整層1201D及反射膜1204覆蓋輔助佈線1206的分隔壁1205。發光模組1250M被支撐基板1220、密封基板1228以及密封材料1227密封。藉由將具有撓性的基板用於支撐基板1220及密封基板1228，可以實現具有撓性的發光面板。
發光模組1250M具有頂部發射結構的發光元件，明確而言，在支撐基板1220上具有反射膜1204，在反射膜1204上具有光學調整層1201D，在光學調整層1201D上具有EL層1202，在EL層1202上具有半透射及半反射膜1203H。反射膜1204是反射可見光的導電膜。光學調整層1201D是兼作下部電極的透射可見光的導電膜。半透射及半反射膜1203H兼作上部電極。
如圖24A及圖24B所示，發光面板在開口部中較佳地具有密封材料1226以不使電極或EL層露出。明確而言，在對發光面板的一部分穿孔之後，以至少覆蓋露出的電極及EL層的方式形成密封材料1226即可。作為密封材料1226可以使用與密封材料1227同樣的材料，也可以使用不同的材料。
圖24A示出在沒有形成分隔壁1205的位置穿孔的例子，圖24B示出在形成有分隔壁1205的位置穿孔的例子。
此外，上述開口部也可以藉由照射雷射來形成。此時，較佳的是不使用作陰極的電極與用作陽極的電極發生短路。因此，作為一個例子，較佳的是在開口部中 及開口部的附近不使用作陰極的電極與用作陽極的電極重疊。就是說，較佳的是不使用作陰極的電極或/及用作陽極的電極與開口部重疊。圖24A及圖24B示出此時的例子。注意，本發明的一個實施例不侷限於此。
藉由以與發光面板的開口部重疊的方式配置照相機的鏡頭，可以在照相機的鏡頭的周圍配置發光部。並且，可以將該發光部用作照相機的閃光燈。
此外，密封基板1228也可以具有光提取結構。藉由具有光提取結構，可以提高發光面板的光提取效率。
此外，藉由使用在實施例3中說明的方法，可以製造具有撓性的發光面板。
<<發光面板的材料>>
將說明可用於本發明的一個實施例的發光面板的材料的例子。
此外，可以將與實施例3所說明的材料相同的材料應用於基板、絕緣膜、分隔壁、輔助佈線或密封材料。另外，可以將與實施例3所說明的光提取結構相同的結構應用於光提取結構。
[著色層、遮光層]
著色層是使特定波長區域的光透射的有色層。例如，可以使用使紅色波長區域的光透射的紅色(R)濾色片、 使綠色波長區域的光透射的綠色(G)濾色片、使藍色波長區域的光透射的藍色(B)濾色片等。各著色層藉由使用各種材料並利用印刷法、噴墨法、使用光微影法的蝕刻方法等在所需的位置形成。
遮光層設置在相鄰的著色層之間。遮光層遮擋從相鄰的發光元件射出的光，從而抑制相鄰的發光元件之間的混色。這裡，藉由以其端部與遮光層重疊的方式設置著色層，可以抑制漏光。遮光層可以使用遮擋發光元件的發光的材料，例如可以使用金屬材料以及包含顏料或染料的樹脂材料等形成黑矩陣。
此外，也可以設置覆蓋著色層及遮光層的保護層。藉由設置保護層，可以防止包含在著色層中的雜質等擴散到發光元件。保護層由透射從發光元件發射的光的材料構成，例如可以使用氮化矽膜、氧化矽膜等無極絕緣膜或丙烯酸樹脂膜、聚醯亞胺膜等有機絕緣膜，也可以採用有機絕緣膜與無極絕緣膜的疊層結構。
由於本實施例的發光面板是平面光源，所以藉由應用於發光裝置，可以提供即使用作閃光燈也不容易在拍攝目標上產生明顯的影子的發光裝置。與利用使用無機材料的發光二極體等的情況相比，可以提供即使發光面板發射大量的光，發光面板亦難以劣化且可靠性高的發光裝置。此外，與使用氙燈等的情況相比可以實現發光裝置的小型化、薄型化。
此外，本實施例的發光面板所發射的光具有 指向性。由於照相機的閃光燈需要在拍攝目標的方向上發射具有指向性的光，所以可以適當地使用本實施例的發光面板。
注意，本實施例可以與本說明書所示的其他實施例適當地組合。
實施例8
在本實施例中，參照圖17說明本發明的一個實施例的成像裝置的結構。
圖17是說明本發明的一個實施例的成像裝置200V的結構的方塊圖。
<成像裝置>
在本實施例中說明的成像裝置200V包括運算部210及輸入輸出部220。輸入輸出部220包括被供應快門信號且拍攝照射脈衝狀的光的方向而供應影像資訊IMG的成像部150、供應快門信號的上述發光裝置100B、位置資訊取得電路160、通信部190、輸入機構221及輸出機構222。發光裝置100B包括供應快門信號的微控制器137。由此，可以發射具有指向性的脈衝狀的光且在照射脈衝狀的光的方向上執行成像。
以下說明成像裝置200V的各構成要素。
<<成像部>>
成像部150當照射光時拍攝第一發光模組290R及第二發光模組290G發射光的方向。例如，包括成像元件及在成像元件上成像的光學系統。明確而言，作為成像部150可以使用數位相機、數位攝影機等。成像部150當快門信號被供應時進行成像。
此外，第一發光模組290R及第二發光模組290G可以將具有指向性的光照射到拍攝目標。由此，成像部150可以拍攝目標的明亮的影像。例如，成像部150可以攝像較遠的拍攝目標或位於較暗的地方的拍攝目標的明亮的影像。
<<運算部>>
運算部210被供應影像資訊IMG、位置資訊POSI及操作指令INPUT且供應通信資訊COM及包括顯示資訊的輸出資訊OUTPUT。
運算部210包括算術電路、儲存使算術電路執行的程式的記憶部、傳送通道及輸入輸出介面等。
<<輸入輸出部>>
輸入輸出部220的發光裝置包括具有開關器132的起始開關電路131、微控制器137、第一開關電路110a、第二開關電路110b、第一發光模組290R、第二發光模組290G、第一恆流電源140a及第二恆流電源140b。
<<位置資訊取得電路>>
位置資訊取得電路160被供應快門信號且可以供應位置資訊POSI。
位置資訊取得電路160例如藉由從全球定位系統(GPS：Global Positioning System)接收信號且分析，取得位置資訊。此外，位置資訊包括緯度及經度等的數值。
或者，位置資訊取得電路160例如藉由接收來自無線LAN(Local area network：局域網)的預先知道位置的接入點的信號且分析其種類及強度，取得位置資訊。
位置資訊取得電路160供應所取得的位置資訊。
例如，運算部210也可以供應追加位置資訊POSI的影像資訊IMG。通信部190被供應追加了位置資訊的影像資訊，可以對指定的位址發送該影像資訊。
<<輸入機構>>
可以將對成像裝置200V能夠供應資訊的機構應用於輸入機構221。
例如，作為供應聲音資訊或操作指令等的機構，可以舉出麥克風MIC、鍵盤KB及觸控面板TP等。
明確而言，使用者可以使用麥克風MIC供應聲音資訊。運算部210可以將聲音資訊轉換為類比信號或 數位信號而供應。通信部190可以以無線或有線供應被轉換的聲音資訊。通信網例如可以向較遠的地方傳送聲音資訊。
<<輸出機構>>
可以將向使用者供應資訊的機構應用於輸出機構222。
例如，在包括聲音資訊的輸出資訊OUTPUT被供應的情況下，可以將揚聲器SP應用於輸出機構222。此外，在包括顯示資訊的輸出資訊OUTPUT被供應的情況下，可以將顯示部DISP等應用於輸出機構222。
例如，可以將以矩陣狀配置多個顯示元件的顯示面板應用於顯示部DISP。明確而言，可以將液晶顯示面板、有機EL面板或電子紙等應用於顯示部DISP。
注意，本實施例可以與本說明書所示的其他實施例適當地組合。

Claims (13)

  1. 一種電子裝置，包括：發光部，包括：第一基板；該第一基板上的一對電極；該一對電極上的第二基板；以及該一對電極之間的發光層，該發光層包含發光有機化合物；以及被配置成將目標進行成像的成像部，其中，該發光部包括貫穿該第一基板及該第二基板的開口，以便該發光層位於該開口的兩側上；該開口的側面由密封材料覆蓋，以便該發光層的側面不露出；並且該成像部安裝在該開口中。
  2. 根據申請專利範圍第1項之電子裝置，還包括：被配置成供應電流的電流源；以及被配置成被供應來自該電流源的該電流且將電流脈衝供應給該發光部的開關電路。
  3. 根據申請專利範圍第1項之電子裝置，還包括光學片，其中該光學片被配置成聚集從該發光層發射的光，且其中該光學片能夠安裝在該電子裝置上及從該電子裝置卸下。
  4. 根據申請專利範圍第3項之電子裝置，其中該光學片包括與該發光部的該開口重疊的開口。
  5. 根據申請專利範圍第3項之電子裝置，還包括檢測該光學片係安裝在該電子裝置上或從該電子裝置卸下的檢測電路。
  6. 根據申請專利範圍第3項之電子裝置，還包括：安裝有該發光部及該成像部的外殼；以及其上安裝有該光學片的安裝零件，其中當該光學片安裝在該電子裝置上時，該外殼的側面的上部由該安裝零件覆蓋且該側面的下部露出。
  7. 根據申請專利範圍第1項之電子裝置，其中該成像部包括從圍繞該成像部的該發光部的表面突出的透鏡。
  8. 一種發光裝置，包括：發光元件；外殼，用於支撐該發光元件；以及光學部件，被配置成使來自該發光元件的光通過該光學部件，其中該光學部件能夠安裝在該外殼上並從該外殼卸下，其中，該發光元件包括：第一電極；與該第一電極重疊的第二電極；以及包含發光有機化合物的層，位在該第一電極與該第二電極之間，其中，該光學部件包括：安裝零件，用於與該外殼嚙合，以及光學片，用於當使用該安裝零件安裝在該外殼上時，聚集該發光元件所發射的光，並且其中，該外殼的頂面及側面的一部分由該安裝零件覆蓋。
  9. 根據申請專利範圍第8項之發光裝置，其中該光學片包括平面棱鏡、菲涅耳透鏡或複眼透鏡。
  10. 根據申請專利範圍第8項之發光裝置，還包括：開關電路，被配置成被供應有恆流及控制脈衝信號且被配置成供應恆流脈衝，其中該發光元件被配置成被供應有該恆流脈衝。
  11. 根據申請專利範圍第8項之發光裝置，還包括：檢測電路，被配置成檢測該光學部件的裝卸狀態以及供應裝卸信號；以及恆流電源，被配置成被供應有該裝卸信號且被配置成供應電流量係依據該裝卸信號而決定的恆流，其中該發光元件被配置成被供應有該恆流。
  12. 一種發光裝置，包括：第一開關電路，被配置成被供應有控制脈衝信號及第一恆流且被配置成供應第一恆流脈衝給第一發光元件；第二開關電路，被配置成被供應有控制脈衝信號及第二恆流且被配置成供應第二恆流脈衝給第二發光元件；以及感測器，用於依據環境供應檢測信號，其中該第一發光元件包含第一發光有機化合物，且該第二發光元件包含能夠發射與該第一發光有機化合物不同顏色光的第二發光有機化合物，並且其中依據該檢測信號控制該第一恆流及該第二恆流。
  13. 一種成像裝置，包括：成像部，被配置成被供應快門信號且被配置成在發射脈衝狀的光的方向上執行成像；以及如申請專利範圍第12項之發光裝置，被配置成供應該快門信號。
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