TWI646143B - 光學用環氧樹脂組成物及其硬化物 - Google Patents

Abstract

本發明之課題在提供一種環氧樹脂組成物，其係賦予具有高透明性、高耐熱可靠性的硬化物，於如LED密封材等光學材料用方面優異者。

上述課題之解決手段為提供一種光學用環氧樹脂組成物，其含有環氧樹脂(a)與硬化劑(b)的光學用環氧樹脂組成物，其中，該環氧樹脂(a)係環氧當量為500至2000g/eq、軟化點為80至150℃、折射率(n_D ²⁰)為1.55至1.63，同時於分子構造中具有芳香族環與脂肪族環、且於1H-NMR光學頻譜中之脂肪族質子(A)與芳香族質子(B)的強度比(B/A)為0.3至0.7。

Description

光學用環氧樹脂組成物及其硬化物

本發明係有關一種光學用環氧樹脂硬化物，其係適合使用在光學材料、電子材料用途上，且特別是曝曬於高溫的部位。

專利文獻1中揭示了藉由於樹脂本身添加著色劑，且在雷射印字時所施加的熱，使印字清晰的方法，但由於有雷射印字時所施加的熱會造成環氧樹脂變色之問題，故期望藉由環氧樹脂的改良，根本性地防止變色。

又，專利文獻2、3中，揭示了藉由使用特定的環氧樹脂與已導入萜烯(Terpene)骨架的硬化劑，可改良耐熱性、密著性、熱時黃變性等，但硬化劑、環氧樹脂必須同時具有特定之骨架，且硬化促進劑亦受到限定。

又，專利文獻4中，揭示了具有與玻璃之良好密著性、高透明性、耐熱可靠性(熱變色耐性、耐熱收縮性)之光學零件用環氧樹脂組成物，但此係藉由使用特定的光酸產生劑來抑制著色者，若含有具有茀(Fluorene)骨架的環氧樹脂則藉由茀骨架的效果，可成為高折射率(1.58以 上)，且得到充分的玻璃轉移溫度之記載。茀骨架的導入係進行具有茀骨架的環氧樹脂之調合(Blend)後，藉由陽離子聚合之硬化的進行而成高折射率，其組成變成不適合使用酸酐等公知的環氧樹脂硬化劑時之熱聚合。

又，專利文獻5中，揭示了使酸酐與雙官能環氧樹脂與含有茀環的苯酚反應，反應而成的環氧樹脂與酸酐的硬化物，且高透明性與良好的耐熱可靠性之環氧樹脂組成物，但對熱造成的變色耐性卻不足夠。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平6-025513號公報

[專利文獻2]日本特開2002-12819號公報

[專利文獻3]日本特許第3948980號公報

[專利文獻4]日本特開2010-265360號公報

[專利文獻5]日本特開2012-177038號公報

本發明提供一種光學用環氧樹脂硬化物，其係滿足以往要求的性能之可見光透光性，同時可提供熱時低黃變色性的密封材及保護膜形成用組成物。又，提供一種光學用環氧樹脂組成物，其在如光波導等以調整折射率為重要用途時，可藉由使核心(Core)與外殼(Clad)的環氧樹脂之組成變化而調整折射率，進而保持核心/外殼之間的 熱時接著力。

本發明人為解決前述課題而反覆深入研究的結果，發現藉由使用於環氧樹脂的骨架中含有芳香族環與脂肪族環之環氧樹脂，而滿足可視光透光率，同時具有熱時低黃變色性之特性，以完成本發明。

亦即，本發明係一種光學用環氧樹脂組成物，其特徵為：於含有環氧樹脂(a)與硬化劑(b)的光學用環氧樹脂組成物中，該環氧樹脂(a)係環氧當量為500至2000g/eq、軟化點為80至150℃、在20℃下波長589.3nm的折射率(n_D ²⁰)為1.55至1.63，同時於分子構造中具有芳香族環與脂肪族環、且於1H-NMR光學頻譜中之脂肪族質子(A)與芳香族質子(B)的強度比(B/A)為0.3至0.7。

就環氧樹脂(a)而言，係有由2元醇與酸酐的反應而得的末端為羧基的含有脂肪族環之酯化合物(c)、2元苯酚化合物(d)、或其兩者、與雙官能芳香族環氧樹脂(e1)、雙官能的含有脂肪族環之環氧樹脂(e2)、或由與其兩者的反應而得的環氧樹脂。更佳為由末端為羧基的含有脂肪族環之酯化合物(c)與雙官能芳香族環氧樹脂(e1)的反應而得的環氧樹脂，或由2元苯酚化合物(d)與雙官能的含有脂肪族環之環氧樹脂(e2)的反應而得的環氧樹脂。

就末端為羧基的含有脂肪族環之酯化合物(c)而言，係有由含有脂肪族環之2元醇與酸酐、2元醇與含有脂肪族環之酸酐、或含有脂肪族環之2元醇與含有脂 肪族環之酸酐的反應而得的末端為羧基的含有脂肪族環之酯化合物。

就2元苯酚化合物(d)而言，係含有茀環之苯酚化合物。就雙官能芳香族環氧樹脂(e1)而言，係有含有茀環之雙官能芳香族環氧樹脂。就雙官能的含有脂肪族環之環氧樹脂(e2)而言，係有雙官能的脂環式環氧樹脂。

環氧樹脂(a)與硬化劑(b)的使用比率，相對於環氧基1莫耳，硬化劑(b)的活性氫基，較佳為0.4至1.2莫耳的範圍。

上述的光學用環氧樹脂組成物，作為膜狀接著劑用環氧樹脂組成物、彩色濾光片(Color filter)保護膜用環氧樹脂組成物或光半導體基板用表面保護膜用環氧樹脂組成物而言係優異的。

又，本發明係使上述的光學用環氧樹脂組成物硬化而得的環氧樹脂硬化物。又，使用上述的膜狀接著劑用環氧樹脂組成物、彩色濾光片保護膜用環氧樹脂組成物或光半導體基板用表面保護膜用環氧樹脂組成物而得的膜狀接著劑、彩色濾光片保護膜或光半導體基板用表面保護膜。又，本發明係使用上述的光學用環氧樹脂組成物而得的光半導體用密封材或光半導體用基板。

本發明的環氧樹脂組成物係可賦予具有高透明性、高耐熱可靠性(高耐熱黃變色性)的硬化物。尤其，適合如LED密封材等要求耐熱性、耐光性、透明性及長期 安定性之用途上。

第1圖為由合成例1所得到的環氧樹脂1之1H-NMR光學頻譜。

以下，詳細地說明本發明之實施的形態。

本發明的光學用環氧樹脂組成物，除了適合一般的光碟片、透鏡、導光板或光導纖維(Optical fiber)等以外，亦適合於用來代替嚴格要求透明性的玻璃基板之樹脂基板、LED(Light Emitting Diode)密封材、膜狀接著劑、彩色濾光片用保護膜。光學用意指含有該等用途。本發明的光學用環氧樹脂組成物係特別適合作為膜狀接著劑、或是彩色濾光片或光半導體基板表面的保護膜用。

本發明的光學用環氧樹脂組成物係含有環氧樹脂(a)與硬化劑(b)。環氧樹脂(a)係必須環氧當量為500至2000g/eq、軟化點為60至130℃、在20℃下波長589.3nm的折射率(n_D ²⁰)為1.55至1.63、同時於分子構造中具有芳香族環與脂肪族環、且質子NMR光學頻譜中之脂肪族質子(A)與芳香族質子(B)的強度比(B/A)為0.3至0.7。

環氧樹脂(a)的環氧當量之範圍為500至2000g/eq，更佳為700至1500g/eq，再較佳為850至1200g/eq。若環氧當量小則有無法預期高折射率與良好的耐熱黃變色性之效果之虞，相反的，若環氧當量大則所得到的 環氧樹脂之軟化點變高，而有成形或塗佈變難之虞。在此環氧當量係指含有1克當量的環氧基之樹脂的克數(g/eq)，且依據JISK7236所規定的方法來測定。

環氧樹脂(a)的軟化點之範圍為80至150℃，更佳為100至145℃，再更佳為110至140℃。若軟化點低則封端(Blocking)性變高，有作業性劣化之虞，相反的，若軟化點高則有成形或塗佈變難之虞，必須在高溫下處理，此為著色的原因。

環氧樹脂(a)在20℃下波長589.3nm的折射率(n_D ²⁰)之範圍為1.55至1.63。此範圍為光學用途經常使用的範圍故較佳，藉由調整環氧樹脂(a)的骨架或芳香族的含量，可設定成此範圍。

環氧樹脂(a)係同時於分子構造中具有芳香族環與脂肪族環。不含脂肪族環時，即使有芳香族環仍有耐熱性劣化之虞。又，不含芳香族環時，透明性或耐光性可得到充分滿足，但耐熱黃變色性(耐熱性)有顯著的劣化，在發熱大的光學用途上難以使用。芳香族環與脂肪族環的比率係與後述的1H-NMR光學頻譜中之脂肪族質子(A)及芳香族質子(B)的強度比亦有關係。

同時於分子構造中具有芳香族環與脂肪族環的環氧樹脂(a)係可以如下述的方法得到。

1)具有芳香族環與脂肪族環兩者的苯酚化合物及環氧鹵丙烷進行縮合聚合；2)具有芳香族環、脂肪族環、或其兩者的環氧樹脂與具有芳香族環、脂肪族環、或其兩者的苯 酚化合物進行加成聚合(其中，將環氧樹脂與苯酚化合物係同時僅具有芳香族環或脂肪族環之情況除外)；3)具有芳香族環、脂肪族環、或其兩者的酸酐與具有芳香族環、脂肪族環、或其兩者的環氧樹脂進行加成聚合(其中，將環氧樹脂與酸酐係同時僅具有芳香族環或脂肪族環之情況除外)；4)具有芳香族環、脂肪族環、或其兩者的末端為羧基之酯化合物與具有芳香族環、脂肪族環、或其兩者的環氧樹脂進行加成聚合(其中，將環氧樹脂與酯化合物係同時僅具有芳香族環或脂肪族環之情況除外)。

但是，不受此等方法所限定。又，亦可組合此等方法來得到環氧樹脂(a)。然後，任一情況中皆必須使用具有芳香族環與脂肪族環的原料。可為原料之一具有芳香族環與脂肪族環，亦可為原料之一具有脂肪族環、其他原料之一具有芳香族環。

上述的製法之中，得到環氧樹脂(a)之較佳的製法為：(1)雙官能環氧樹脂與具有茀骨架的2元苯酚化合物及末端為羧基的含有脂肪族環之酯化合物進行加成聚合反應；(2)具有茀骨架的雙官能環氧樹脂與末端為羧基的含有脂肪族環之酯化合物進行加成聚合反應；(3)雙官能的脂環式環氧樹脂與末端為羧基的酯化合物及苯酚化合物進行加成反應；(4)雙官能的脂環式環氧樹脂與苯酚化合物進行加成聚合反應。更佳的製法為：(1)雙官能環氧樹脂與具有茀骨架的2元苯酚化合物及末端為羧基的含有脂肪族環之酯化合物進行加成聚合反應。又，單獨使用 雙官能的脂環式環氧樹脂時，因為芳香族環的導入量之調整困難，較佳係併用一般的雙官能環氧樹脂者。

又，於本發明中，脂肪族環意指脂肪族烴的環狀部，亦可含有氧等雜原子，但如環氧乙烷(Oxirane)環或氧雜環丁烷(Oxetane)環等硬化時開環且在形成硬化物的狀態不顯示環狀者，係不含於脂肪族環。較佳的脂肪族環為於環構成原子含有3個以上的碳，且不具有不飽和鍵結之環，更佳為C4至C8之單環的環烷基、C8至C16之雙環烷基、C7至C16之縮合或螺型的環烷基。具體上可列舉有：環丁烷環、環戊烷環、環己烷環等單環結構，或雙環戊烷、雙環辛烷、雙環十一烷等橋環，或螺辛烷、螺雙環庚烷等螺環等多環結構，或氧雜環己烷(Oxane)環、氧雜環庚烷(Oxepane)環、硫雜環己烷(Thiane)環等雜環，但並不受此等所限定。

然後，環氧樹脂(a)的1H-NMR(質子NMR)光學頻譜中之脂肪族質子(A)與芳香族質子(B)的強度比(B/A)之範圍為0.3至0.7，更佳為0.35至0.65，再更佳為0.4至0.6。若芳香族質子多則耐熱性提升，有提高折射率之效果，但透明性或耐光性劣化，有不能於光學用途使用之虞，相反的，若芳香族質子少則有耐熱黃變色性(耐熱性)劣化之虞。

當使用第1圖表示之由合成例所得到的環氧樹脂(a)之1H-NMR，來說明強度比(B/A)時，根據芳香族質子(B)的波峰為a，根據脂肪族質子(A)的波峰為醇、醚或 環氧化合物的質子之b與酯的質子之c及亞甲基的質子之d之總合，脂肪族質子(A)與芳香族質子(B)的強度比(B/A)為[a/(b+c+d)]。

在此，芳香族質子(B)意指與芳香族環構成碳鍵結的H，脂肪族質子(A)意指除芳香族質子(B)以外的H。

導入上述脂肪族環的方法中，就所使用之具有脂肪族環的苯酚化合物而言，具體上可列舉有：4,4’-亞環己基雙酚、4,4’-亞環己基雙(2-甲基苯酚)、4,4’-亞異丙基雙(2-環己烷基苯酚)、4,4’-(3,3,5-四甲基亞環己基)雙酚等，可使用單獨或2種以上的混合物，但並不受此等所限定。

就雙官能的含有脂肪族環之環氧樹脂(e2)而言，具體上可列舉有：3-環氧乙烷基-7-氧雜雙環[4.1.0]庚烷、3’,4’-環氧基環己烯基甲基-3,4-環氧基環己烯羧酸酯、二氧化檸檬烯(Limonene dioxide)等雙官能的脂環式環氧樹脂，或1,4-環己烷二甲醇、4,4’-雙(羥甲基)聯環己烷、2,2-雙(4-羥基環己基)丙烷(氫化雙酚A)、雙(4-羥基環己基)甲烷、3,9-雙(1,1-二甲基-2-羥乙基)-2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷(螺甘油)、5-乙基-2-(2-羥基-1,1-二甲基乙基)-5-羥甲基-1,3-二噁烷、異山梨醇(Isosorbide)等具有脂肪族環之2元醇的二縮水甘油醚樹脂，或1,2-環己烷二羧酸、甲基雙環[2.2.1]庚烷-2,3-二羧酸、雙環[2.2.1]庚烷-2,3-二羧酸等具有脂肪族環之二羧酸的二縮水甘油酯樹脂，可使用單獨或2種以上的混合物，但並不受此等所限 定。又，2元醇的二縮水甘油醚樹脂或二羧酸的二縮水甘油酯樹脂中，總氯量高者有無法使用在許多電子材料用途上之虞，故較佳係使用已降低總氯量的蒸餾品。又，以耐熱性的觀點而言，更佳為雙官能的脂環式環氧樹脂。

就具有脂肪族環之酸酐而言，具體上可列舉有：六氫鄰苯二甲酸酐、4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基雙環[2.2.1]庚烷-2,3-二羧酸酐、雙環[2.2.1]庚烷-2,3-二羧酸酐等，可以單獨或2種以上的混合物來使用，但並不受此等所限定。

上述導入脂肪族環的方法所使用的未端羧基之具有脂肪族環之脂化合物(c)，可以如下的方法得到，但不受此等所限定。

具有脂肪族環之2元醇與酸酐的加成反應；2元醇與具有脂肪族環之酸酐的加成反應；具有脂肪族環之2元醇與具有脂肪族環之酸酐的加成反應；具有脂肪族環之2元醇與二羧酸的脫水縮合反應；2元醇與具有脂肪族環之二羧酸的脫水縮合反應；具有脂肪族環之2元醇與具有脂肪族環之二羧酸的脫水縮合反應等；在此等反應中，相對於2元醇，使用同莫耳以上的酸酐及/或二羧酸。在此等的反應中，必須使酸酐完全地開環，且不殘留作為未反應酸酐，進一步，必須不單獨殘留兩末端為羥基之化合物。又，2元醇的具體例可列舉有： 除了上述的具有脂肪族環之2元醇之外，尚有乙二醇、丙二醇、新戊二醇、1,6-己二醇等脂肪族二元醇，但並不受此等所限定。又，酸酐及二羧酸係可列舉上述的酸酐及二羧酸，但並不受此等所限定。以反應的簡易性而言，較佳為具有脂肪族環之2元醇與酸酐的加成反應、2元醇與具有脂肪族環之酸酐的加成反應或具有脂肪族環之2元醇與具有脂肪族環之酸酐的加成反應。

又，即使為由其他的反應機制所得到的酯化合物，只要係末端為羧基的具有脂肪族環之酯化合物即可。可以單獨或2種以上的混合物來使用此等酯化合物。

就於環氧樹脂(a)的骨架導入芳香族環之方法而言，可列舉有：雙官能苯酚化合物與環氧鹵丙烷的縮合聚合，或雙官能苯酚化合物與環氧樹脂的加成聚合、具有芳香族環之環氧樹脂與苯酚化合物的加成聚合、或者具有芳香族環之酸酐與環氧樹脂的加成聚合、未端羧基的具有芳香族環之脂化合物與環氧樹脂的加成聚合等各種方法，但並不受此等方法所限定。又，亦可組合此等方法，得到環氧樹脂(a)。

就具有芳香族環之環氧樹脂而言，係雙官能苯酚化合物的縮水甘油醚之雙官能芳香族環氧樹脂，就雙官能苯酚化合物而言，可列舉有：雙酚A(BPA)、雙酚F、雙酚S、4,4’-聯苯酚、四甲基雙酚A、二甲基雙酚A、四甲基雙酚F、二甲基雙酚F、四甲基雙酚S、二甲基雙酚S、四甲基-4,4’-聯苯酚、二甲基-4,4’-聯苯酚、1-(4-羥苯 基)-2-[4-(1,1-雙-(4-羥苯基)乙基)苯基]丙烷、2,2’-亞甲基-雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4’-亞丁基-雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、三羥苯基甲烷、間苯二酚、對苯二酚、9,9-雙(4-羥苯基)-9H-茀、9,9-雙(4-羥基-3-甲基苯基)-9H-茀等雙官能芳香族苯酚，可以單獨或2種以上的混合物來使用，但並不受此等所限定。以耐熱性的觀點而言，較佳為9,9-雙(4-羥苯基)-9H-茀、9,9-雙(4-羥基-3-甲基苯基)-9H-茀。

就具有芳香族環之酸酐而言，可列舉有：鄰苯二甲酸酐、1,2-萘二甲酸酐、2,3-萘二甲酸酐、1,2,3,4-四氫-1,2-萘二甲酸酐等，可以單獨或2種以上的混合物來使用，但並不受此等所限定。

就具有芳香族環之二羧酸而言，可列舉有：鄰苯二甲酸、1,2-萘二甲酸、2,3-萘二甲酸、1,2,3,4-四氫萘-2,3-二甲酸、1-苯基-2,6-萘二甲酸等，可以單獨或2種以上的混合物來使用，但並不受此等所限定。

於環氧樹脂導入脂肪族環而形成環氧樹脂(a)，係較導入芳香族環因難。在電材用途或光學材料用途上，環氧樹脂為高純度品係重要的，但大部份的脂環式環氧樹脂以外的具有脂肪族環之環氧樹脂，其純度低因而需要高純度化。因此，有藉由反覆進行環氧樹脂的蒸餾分離、再精製反應之高純度化以及藉由環氧樹脂的氫化之芳香族環的脂肪族環化等方法，但任一種方法皆有增加步驟數、煩雜化、成本面亦不經濟，而非商業上較佳的方法。因此， 較佳係環氧樹脂以外的原料，且由具有可與環氧基反應的官能基之原料來導入，具體上，較佳係將具有脂肪族環之酸酐、二羧酸或末端為羧基的脂化合物藉由與環氧樹脂的反應來導入。

在環氧樹脂係苯酚化合物的二縮水甘油醚化物，亦即，芳香族環氧樹脂之情形，較佳為藉由與上述的末端為羧基的含有脂肪族環之酯化合物的反應，得到環氧樹脂(a)。此時，相對於環氧樹脂的環氧基1莫耳，較佳係使用0.2至0.7莫耳範圍的末端為羧基的酯化合物之羧基，在此範圍內，藉由增加羧基的含量而折射率及耐熱黃變性會變高。末端為羧基的酯化合物過少則環氧樹脂(a)的耐熱性劣化，過多則所得到的環氧樹脂(a)的軟化點變高且實用性劣化。

又，亦可併用2元苯酚化合物。此時，相對於環氧樹脂的環氧基1莫耳，較佳係以末端為羧基的酯化合物之羧基與2元苯酚化合物的羥基之合計為0.2至0.7莫耳的範圍使用。若脂肪族質子(A)與芳香族質子(B)的強度比(B/A)在0.3至0.7的範圍內，則因2元苯酚化合物的含量增加而耐熱性提高。當為含有茀骨架之2元苯酚化合物時，其效果更顯著更佳。

硬化劑(b)只要係具有硬化環氧樹脂的功能者，即無特別之限定，較佳可使用苯酚系硬化劑、胺系硬化劑、酸酐硬化劑或陽離子聚合引發劑等公知的硬化劑，但以耐熱黃變性的觀點而言，更佳為亦與醇性羥基反應的 硬化劑。就更佳的硬化劑而言，具體上可列舉有：光陽離子聚合引發劑或熱陽離子聚合引發劑等陽離子聚合引發劑、或者上述的酸酐、或者3,3’,4,4’-二苯基碸四甲酸二酐或1,2,3,4-丁烷四甲酸二酐等羧酸二酐等。此等硬化劑係可以單獨或2種以上的混合物來使用，但並不受此等所限定。

於本發明的環氧樹脂組成物中，環氧樹脂(a)與硬化劑(b)的調和量，相對於環氧樹脂(a)的環氧基1莫耳，硬化劑(b)的活性氫基較佳為0.4至1.2莫耳的範圍，更佳為0.5至1.1莫耳，再更佳為0.7至1.0莫耳。如使用苯酚系、胺系硬化劑時，相對於環氧基調和幾乎等莫耳的活性氫基，使用酸酐系硬化劑時，相對於環氧基1莫耳調合0.5至1.2莫耳的酸酐基，較佳為調合0.6至1.0莫耳。如咪唑化合物類或陽離子聚合引發劑等接觸後進行反應時，有時會以相對於環氧樹脂之預定的質量比調合。本發明所稱的活性氫基係具有與環氧基反應性的活性氫之官能基，具體上可列舉有：酸酐基、羧基、胺基或苯酚性羥基等。又，有關活性氫基，1莫耳的羧基或苯酚性羥基以1莫耳計算，而胺基(NH₂)以2莫耳計算。

本發明的光學用環氧樹脂組成物中，視需要在不損及本發明的特性之程度，可併用環氧樹脂(a)以外的各種環氧樹脂。就可併用的環氧樹脂而言，具體上可列舉有：Epotohto YDC-1312、ZX-1027(新日鐵住金化學股份有限公司製，對苯二酚型環氧樹脂)、YX-4000(三菱化學股 份有限公司製)ZX-1251(新日鐵住金化學股份有限公司製，聯苯酚型環氧樹脂)、Epotohto YD-127、Epotohto YD-128、Epotohto YD-8125、Epotohto YD-825GS、Epotohto YD-011、Epotohto YD-900、Epotohto YD-901(新日鐵住金化學股份有限公司製，BPA型環氧樹脂)、Epotohto YDF-170、Epotohto YDF-8170、Epotohto YDF-870GS、Epotohto YDF-2001(新日鐵住金化學股份有限公司製，BPF型環氧樹脂)、Epotohto YDPN-638(新日鐵住金化學股份有限公司製，苯酚酚醛清漆(Phenol novolac)型環氧樹脂)、Epotohto YDCN-701(新日鐵住金化學股份有限公司製，甲酚酚醛清漆(Cresol novolac)型環氧樹脂)、ZX-1201(新日鐵住金化學股份有限公司製，雙酚茀型環氧樹脂)、NC-3000(日本化藥股份有限公司製，聯苯芳烷基苯酚型環氧樹脂)、EPPN-501H、EPPN-502H(日本化藥股份有限公司製，多官能環氧樹脂)ZX-1355(新日鐵住金化學股份有限公司製，萘二酚(Naphthalenediol)型環氧樹脂)、ESN-155、ESN-185V、ESN-175(新日鐵住金化學股份有限公司製，β萘酚芳烷基型環氧樹脂)、ESN-355、ESN-375(新日鐵住金化學股份有限公司製，二萘酚芳烷基型環氧樹脂)、ESN-475V、ESN-485(新日鐵住金化學股份有限公司製，α萘酚芳烷基型環氧樹脂)等由多元苯酚樹脂等苯酚化合物與環氧鹵丙烷製造出的環氧樹脂；Epotohto YH-434、Epotohto YH-434GS(新日鐵住金化學股份有限公司製，二胺基二苯基甲烷四縮水甘油醚)等由胺化合物與環氧鹵丙烷製造出的環氧樹脂；YD-171(新日鐵住金化學股份 有限公司製，二聚物酸型環氧樹脂)等由羧酸與環氧鹵丙烷製造出的環氧樹脂，但並不受此等所限定，亦可併用2種類以上。併用時，作為各環氧樹脂的混合物之物性值，必須環氧當量為500至2000g/eq、軟化點為80至150℃、20℃下波長589.3nm的折射率(n_D ²⁰)為1.55至1.63、1H-NMR光學頻譜中之脂肪族質子(A)與芳香族質子(B)的強度比(B/A)為0.3至0.7。因此，相對於環氧樹脂(a)100質量份，可併用之其他的環氧樹脂，較佳為20質量份以下，更佳為10質量份以下。

又，相對於本發明的光學用環氧樹脂組成物中的不揮發份100質量%，環氧樹脂與硬化劑的合計較佳為50質量%以上。若過少則本發明的效果無法顯現。

本發明的光學用環氧樹脂組成物中，視需要可使用硬化促進劑。若具體地例示可使用的硬化促進劑，可列舉有：2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑類；2-(二甲基胺甲基)苯酚、1,8-二氮雜-雙環(5,4,0)十一烯-7等3級胺類；三苯基膦、三環己基膦、三苯基膦三苯基硼烷等膦類；辛酸錫等金屬化合物。硬化促進劑係可單獨使用或併用2種類以上。相對於本發明之光學用環氧樹脂組成物中的環氧樹脂(a)100質量份，硬化促進劑視需用使用0.01至5.0質量份。藉由選用此等硬化促進劑，可降低硬化溫度、縮短硬化時間。

本發明的光學用環氧樹脂組成物中，作為黏度調整用可使用有機溶劑。就可使用的有機溶劑而言， 並無特別之規定，但若具體地例示，可列舉有：N,N-二甲基甲醯胺等醯胺類；乙二醇單甲醚等醚類；丙酮、丁酮、甲基異丁基酮等酮類；甲醇、乙醇等醇類；苯、甲苯、二甲苯等芳香族羥類；乙酸甲酯、乙酸乙酯等酯類；N-甲基吡咯啶酮(N-Methylpyrrolidone)等非質子系極性溶劑。此等溶劑係可單獨使用或混合使用2種類以上。

本發明的光學用環氧樹脂組成物，在不損及其特性的範圍，亦可調合環氧樹脂以外的硬化性樹脂或熱塑性樹脂。若具體地例示，可列舉有：酚樹脂、丙烯酸系樹脂、石油樹脂、茚樹脂(Indene resin)、茚香豆酮樹脂(Indene-coumarone resins)、苯氧基樹脂、氰酸脂樹脂、環氧基丙烯酸脂樹脂、乙烯化合物、聚胺甲酸酯(Polyurethane)、聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、雙馬來醯亞胺-三樹脂(Bismaleimide-triazine resin)、聚醚碸、聚碸、聚醚醚酮、聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide)、聚乙烯醇縮甲醛(Polyvinyl formal)等，但並不受此等所限定。於本發明的光學用環氧樹脂組成物中，在環氧樹脂(a)與硬化劑(b)的使用量之合計為100質量份時，使用此等樹脂時之含量，較佳為5至30質量份，更佳為15至20質量份。若含量過少則無法充分得到調合此等樹脂之效果，若含量過多則硬化物的耐濕性等有降低之傾向。

本發明的光學用環氧樹脂組成物中，視需要可使用填充劑(Filler)。具體上可列舉有：氫氧化鋁、氫 氧化鎂、滑石、燒製滑石、黏土(Clay)、高嶺石(Kaolin)、氫氧化鈦、玻璃粉、矽利康球(Silica balloon)等無機填充劑，但亦可調合有機系或無機系的耐濕顏料、鱗片狀顏料等顏料等。就使用一般的無機充填劑之理由而言，可列舉有耐衝擊性的提升。又，可調合玻璃纖維、木漿纖維、合成纖維、陶瓷纖維等纖維質充填劑，或者微粒子橡膠、熱塑性彈性體等有機充填劑等。於本發明的光學用環氧樹脂組成物中，使用填充劑時之含量，在環氧樹脂(a)與硬化劑(b)的使用量之合計為100質量份時，較佳為5至80質量份，更佳為15至60質量份，再更佳為30至50質量份。若含量過少則無法充分得到調合之效果，若含量過多則有組成物黏度上升之傾向或硬化物強度降低而變脆弱之傾向。

又，本發明的光學用環氧樹脂組成物中，視需要亦可調合耐燃劑、賦予搖變性材料、流動性促進劑等添加劑。就賦予搖變性材料而言，可例舉有：矽系、蓖麻油系、脂肪族醯胺蠟(Amide wax)、氧化聚乙烯蠟、有機膨土系等。進一步視需要，本發明的樹脂組成物中，可調合棕櫚蠟(Carnauba wax)、OP蠟等脫模劑、碳黑等著色劑、三氧化二銻等耐燃劑、矽油等低應力化劑、硬脂酸鈣等潤滑劑。

又，本發明的光學用環氧樹脂組成物中，視需要亦可調合抗氧化劑及光安定劑。由於光學用環氧樹脂組成物的儲藏安定性提升及硬化組成物的耐候性提升， 因此抗氧化劑及光安定劑的添加為較佳。抗氧化劑及光安定劑係可使用市售品。可列舉有：如SUMILIZER BHT、SUMILIZER S、SUMILIZER BP-76、SUMILIZER MDP-S、SUMILIZER GM、SUMILIZER BBM-S、SUMILIZER WX-R、SUMILIZER NW、SUMILIZER BP-179、SUMILIZER BP-101、SUMILIZER GA-80、SUMILIZER TNP、SUMILIZER TPP-R、SUMILIZER P-16(住友化學股份有限公司製)、ADK STAB AO-20、ADK STAB AO-30、ADK STAB AO-40、ADK STAB AO-50、ADK STAB AO-60、ADK STAB AO-70、ADK STAB AO-80、ADK STAB AO-330、ADK STAB PEP-4C、ADK STAB PEP-8、ADK STAB PEP-24G、ADK STAB PEP-36、ADK STAB HP-10、ADK STAB 2112、ADK STAB 260、ADK STAB 522A、ADK STAB 329K、ADK STAB 1500、ADK STAB C、ADK STAB 135A、ADK STAB 3010(旭電化工業股份有限公司製)、TINUVIN 770、TINUVIN 765、TINUVIN 144、TINUVIN 622、TINUVIN 111、TINUVIN 123、TINUVIN292(Ciba Specialty Chemicals股份有限公司製)、FANCRYL FA-711M、FA-712HM(日立化成工業股份有限公司製)、DOUBLE Chisorb292(Bond Chemical公司製)等。此等抗氧化劑及光安定劑的調合量係無特別之限定，但環氧樹脂(a)與硬化劑(b)的使用量之合計為100質量份時，較佳為0.001至5質量份，更佳為0.01至3質量份。

為了製造本發明之膜狀接著劑或彩色濾光片用保護膜，而將光學用環氧樹脂組成物加工成薄片狀或 膜狀之方法係無特別之限定，可使用公知的技術。可列舉有：如(1)將本發明的光學用環氧樹脂組成物以擠壓機混練後擠出，使用T型模具或圓形模具(Circular die)等而成形為薄片狀之擠壓成形法；(2)使本發明的光學用環氧樹脂組成物溶解或分散於有機溶劑等溶劑後，進行澆鑄(Casting)而成形為薄片狀之澆鑄成形法；(3)以往公知之其他的薄片成形法等。

此等成形法之中，較佳為(2)的澆鑄成形法。藉由將本發明的光學用環氧樹脂組成物以有機溶劑稀釋而調製液狀的清漆(Varnish)，將該清漆以流動塗佈法(Flow coating)、輥塗法(Roll coating)、凹版輥式塗佈法(Gravure roll coating)、線棒式塗佈法(Wire-bar coating)、唇式模頭塗佈法(Lip-die coating)來塗佈於支撐體上，接著，乾燥溶劑，而可得到具有任意的膜厚之薄片狀或膜狀的組成物。塗佈清漆的支撐體係無特別之限定，但可使用聚酯系、聚烴烯系、聚醯亞胺系、氟系等塑膠膜、或者金屬箔、金屬板等一般公知者，此等支撐體較佳係預先施以脫模處理或靜電處理等。在清漆的調製時，可在各成份的調合後以溶劑稀釋，亦可在各成份的調合前預先以溶劑稀釋。又，乾燥條件係無特別之限制，但較佳為50至100℃並且3至15分鐘。

乾燥後所形成的膜或薄片之膜厚，係無特別之限定，但較佳為3至300μm，更佳為5至200μm，再更佳為10至180μm的範圍。當彩色濾光片或光半導體 基板的保護膜時，最佳為10至50μm。若膜厚為3μm以上即可得到絕緣性，若為300μm以下即可確保透明性。又，膜或薄片中的溶劑之含量係無特別之限定，但相對於樹脂組成物整體，較佳為0.01至5質量%。相對於樹脂組成物整體，若膜中的溶劑之含量為0.01質量%以上，在向基板等積層時即可得到密著性或接著性，又，若為5質量%以下即可得到加熱硬化後的平坦性。

本發明的光學用環氧樹脂組成物係可藉由與公知的環氧樹脂組成物相同的方法而成型、硬化成硬化物。成型方法、硬化方法係可採用與公知的環氧樹脂組成物相同的方法，本發明的樹脂組成物特有的方法係不需要。本發明的光學用環氧樹脂硬化物係可採用積層物、成型物、接著物、塗膜、膜等形態，用於曝曬於高溫的部位之透明性、耐熱可靠性(高耐熱黃變性)係良好，作為用於光學用途的電氣電子零件之密封材、積層板、絕緣材料、複合材料、絕緣接著劑等材料為有效的。

(實施例)

根據實施例及比較例具體地說明本發明，但本發明之範圍並不受此等實施例所限定。於以下的合成例、實施例及比較例中，「份」表示質量份，「%」表示質量%。又，在本發明中係使用以下的試驗方法。

(1)環氧當量：以JIS K-7236來測定。

(2)軟化點：以JISK-7234來測定。

(3)折射率：使用阿貝折射計(Abbe refractometer)(ERMA公司製，ER-7MW)，於環己酮溶解成固體含量30%，在20℃下波長589.3nm進行測定，以計算求出固體含量100%的折射率。

(4)玻璃轉移溫度(Tg)：使用差示掃描量熱儀(SII公司製，EXTER DSC6200)，從20℃開始以10℃/分鐘的升溫速度來測定。

(5)耐熱黃變性：使用測色色差計(東京電色公司製，TC-1500MC-88)進行測定，將受熱歷程前的YI值作為空白，表示與於保持250℃恆溫的烤爐保管預定時間後的YI值之差。數值愈小表示耐熱黃變性愈佳。

(6)耐紫外線變色性：使用測色色差計進行測定，將光照前的YI值作為空白，表示與以照射強度400W/m²(使用ATLS公司製SANTEST XLS)照射24小時後的YI值之差。數值愈小表示耐紫外線變色性愈佳。

(7)透光度：使用分光光度計(日本分光股份有限公司製，V-650)，測定波長450nm的透光率(%)。將進行受熱歷程或光照射前的試驗片之測定值作為初始值，分別測定於保持250℃恆溫的烤爐保持30分鐘後的試驗片，與以照射強度400W/m²照射24小時後的試驗片。

合成例、實施例及比較例使用的記號之說明。

(環氧樹脂)

Epotohto YD-128；2,2-雙(4-羥苯基)丙烷的二縮水甘油 醚，環氧當量187g/eq，黏度13000mPs．s/25℃，新日鐵住金化學股份有限公司製

ESF-300；9,9-雙(4-羥苯基)-9H-茀的二縮水甘油醚，環氧當量250g/eq，軟化點87℃，新日鐵住金化學股份有限公司製

Celloxide2021P；3,4-環氧基環己烷羧酸-3’,4’-環氧基環己基甲酯，環氧當量133g/eq，黏度240mPs．s/25℃，Daicel化學工業股份有限公司製

Epotohto ZX-1658GS；1,4-環己烷二甲醇的二縮水甘油醚，環氧當量134g/eq，黏度37mPs．s/25℃，新日鐵住金化學股份有限公司製

(酸酐)

Rikacid HH；六氫鄰苯二甲酸酐，新日本理化股份有限公司製

Rikacid MH；4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐，新日本理化股份有限公司製

(二元醇)

Rikabinol HB；氫化雙酚A，新日本理化股份有限公司製

SPG；螺甘油(Spiroglycol)，三菱瓦斯化學股份有限公司製

HDL；1,6-己二醇，宇部興產股份有限公司製

(雙官能苯酚化合物)

BPF；9,9-雙(4-羥苯基)-9H-茀，羥基當量=175g/eq，大阪瓦斯化學股份有限公司製

BPA；2,2-雙(4-羥苯基)丙烷，羥基當量=114g/eq，新日鐵 住金化學股份有限公司製

(觸媒)

HISHICOLIN BTPPBr；正丁基三苯基溴化鏻，日本化學工業股份有限公司製

TPP；三苯基膦，北興化學股份有限公司製

Curezol 2E4MZ；2-乙基-4-甲基咪唑，四國化成股份有限公司製

合成例1

於具備攪拌機、溫度計、氮吹入管及冷卻管之反應裝置，加入Rikacid HH 121.5份作為酸酐、與Rikabinol HB 113.6份作為2元醇，將該混合物在氮氣環境中一邊攪拌、一邊以130℃反應2小時，得到含有末端為羧基之酯化合物後，接著加入Epotohto YD-128(567.5份)作為環氧樹脂、BPF 197.4份作為雙官能苯酚化合物及HISHICOLIN BTPPBr 0.43份作為觸媒，以150℃攪拌混合4小時，得到環氧樹脂1。

合成例2

除了使用Rikacid HH 112.9份作為酸酐、Rikabinol HB 105.6份作為2元醇、Epotohto YD-128(527.5份)作為環氧樹脂、BPF 254.0份作為雙官能苯酚化合物及HISHICOLIN BTPPBr 0.47份作為觸媒以外，其餘與合成例1相同方式進行，得到環氧樹脂2。

合成例3

於具備攪拌機、溫度計、氮吹入管及冷卻管之反應裝 置，加入Celloxide2021P 621.8份作為環氧樹脂、BPF131.2份與BPA 247.0份作為雙官能苯酚化合物及TPP 0.38份作為觸媒，以150℃攪拌混合4小時，得到環氧樹脂3。

合成例4

除了使用Rikacid MH 229.9份作為酸酐、Rikabinol HB 195.4份作為2元醇、ESF-300(574.7份)作為環氧樹脂及HISHICOLIN BTPPBr 0.42份作為觸媒、且不使用雙官能苯酚化合物以外，其餘與合成例1相同方式進行，得到環氧樹脂4。

合成例5

除了使用Rikacid HH 97.6份作為酸酐、Rikabinol HB 79.5份作為2元醇、Epotohto ZX-1658GS 502.9份作為環氧樹脂、BPF 320.0份作為雙官能苯酚化合物及HISHICOLIN BTPPBr 0.50份作為觸媒以外，其餘與合成例1相同方式進行，得到環氧樹脂5。

合成例6

除了使用鄰苯二甲酸酐149.2份作為酸酐、Rikabinol HB 125.8份作為2元醇、Epotohto ZX-1658GS 493.2份作為環氧樹脂、BPF 230.4份作為雙官能苯酚化合物及HISHICOLIN BTPPBr 0.51份作為觸媒以外，其餘與合成例1相同方式進行，得到環氧樹脂6。

合成例7

除了使用鄰苯二甲酸酐131.8份作為酸酐、Rikabinol HB 113.4份作為2元醇、Epotohto YD-128(493.0份)與 Celloxide2021P 103.7份作為環氧樹脂、BPA 158.1份作為雙官能苯酚化合物及HISHICOLIN BTPPBr 0.40份作為觸媒以外，其餘與合成例1相同方式進行，得到環氧樹脂7。

合成例8

除了使用ESF-300(334.5份)與Celloxide2021P 353.3份作為環氧樹脂、BPA 312.2份作為雙官能苯酚化合物及HISHICOLIN BTPPBr 0.31份作為觸媒以外，其餘與合成例3相同方式進行，得到環氧樹脂8。

合成例9

除了使用Rikacid HH 95.9份作為酸酐、SPG 106.5份作為2元醇、Epotohto YD-128(569.3份)作為環氧樹脂、BPF 228.3份作為雙官能苯酚化合物及HISHICOLIN BTPPBr 0.43份作為觸媒以外，其餘與合成例1相同方式進行，得到環氧樹脂9。

合成例10

除了使用Epotohto YD-128(698.0份)作為環氧樹脂、BPA 302.0份作為雙官能苯酚化合物及Curezol 2E4MZ 0.03份作為觸媒以外，其餘與合成例3相同方式進行，得到環氧樹脂10。

合成例11

除了使用Epotohto YD-128(641.0份)作為環氧樹脂、BPF 386.0份作為雙官能苯酚化合物及TPP 0.39份作為觸媒以外，其餘與合成例3相同方式進行，得到環氧樹脂11。

合成例12

除了使用鄰苯二甲酸酐189.6份作為酸酐、HDL 369.6份作為2元醇、Epotohto YD-128(440.8份)作為環氧樹脂及HISHICOLIN BTPPBr 0.56份作為觸媒、而不使用雙官能苯酚化合物以外，其餘與合成例1相同方式進行，得到環氧樹脂12。

合成例13

除了使用Rikacid HH 64.0份作為酸酐、Rikabinol HB 59.7份作為2元醇、Epotohto YD-128(594.8份)作為環氧樹脂、BPF 281.5份作為雙官能苯酚化合物及HISHICOLIN BTPPBr 0.41份作為觸媒以外，其餘與合成例1相同方式進行，得到環氧樹脂13。

合成例14

除了使用Celloxide2021P 508.9份作為環氧樹脂、BPF 491.1份作為雙官能苯酚化合物及TPP 0.49份作為觸媒以外，其餘與合成例3相同方式進行，得到環氧樹脂14。

合成例15

除了使用Rikacid HH 220.2份作為酸酐、Rikabinol HB 205.4份作為2元醇、Celloxide2021P 464.4份作為環氧樹脂、BPA 110.0份作為雙官能苯酚化合物及HISHICOLIN BTPPBr 0.54份作為觸媒以外，其餘與合成例1相同方式進行，得到環氧樹脂15。

合成例16

除了使用Rikacid HH 302.7份作為酸酐、Rikabinol HB 282.4份作為2元醇、Celloxide2021P 414.9份作為環氧樹脂 及HISHICOLIN BTPPBr 0.59份作為觸媒、而不使用雙官能苯酚化合物以外，其餘與合成例1相同方式進行，得到環氧樹脂16。

合成例17

除了使用Rikacid HH 275.0份作為酸酐、Rikabinol HB 256.2份作為2元醇、Epotohto ZX-1658GS 468.8份作為環氧樹脂及HISHICOLIN BTPPBr 0.53份作為觸媒、而不使用雙官能苯酚化合物以外，其餘與合成例1相同方式進行，得到環氧樹脂17。

合成例18

除了使用Rikacid HH 248.0份作為酸酐、Rikabinol HB 229.0份作為2元醇、Epotohto YD-128(523.0份)作為環氧樹脂及HISHICOLIN BTPPBr 0.48份作為觸媒、而不使用雙官能苯酚化合物以外，其餘與合成例1相同方式進行，得到環氧樹脂18。

合成例19

除了使用Rikacid HH 140.0份作為酸酐、Rikabinol HB 120.0份作為2元醇、Epotohto YD-128(195.0份)與ESF-300(545.0份)作為環氧樹脂及HISHICOLIN BTPPBr 0.30份作為觸媒、而不使用雙官能苯酚化合物以外，其餘與合成例1相同方式進行，得到環氧樹脂19。

合成例20

除了使用Rikacid HH 127.9份作為酸酐、Rikabinol HB 100.6份作為2元醇、Epotohto YD-128(527.5份)作為環氧 樹脂、BPF 254.0份作為雙官能苯酚化合物及HISHICOLIN BTPPBr 0.47份作為觸媒以外，其餘與合成例1相同方式進行，得到環氧樹脂20。

所得到的環氧樹脂1至20之性質顯示於表1至表2。

實施例1

將作為環氧樹脂之由合成例1得到的100份之環氧樹脂1及作為硬化劑的Rikacid HH 15份，溶解於作為溶劑的四氫呋喃75份後，混合作為硬化促進劑的HISHICOLIN PX-4ET(有機鏻鹽化合物，日本化學工業股份有限公司製)0.25份，形成液狀組成物。

以乾燥後成為100μm之膜的方式來塗佈液狀組成物於0.2mm厚的玻璃板，於100℃的熱風循環烤爐以2小時乾燥後，在140℃的熱風循環烤爐10小時而硬化，得到附玻璃板的試驗片。直接利用所得到的附玻璃板的試驗片來測定耐熱黃變性、耐紫外線變色性及透光度。

實施例2至10

使用作為環氧樹脂之由合成例2至9得到的100份之環氧樹脂2至9及表3所示的硬化劑，與實施例1相同方式製作試驗片，進行評價。

環氧樹脂、硬化劑的種類及硬化劑的使用量顯示於表3。評價結果顯示於表5。於表3中，HH為Rikacid HH，PA為鄰苯二甲酸酐。

比較例1至12

使用作為環氧樹脂之由合成例10至20得到的100份之樹脂10至20及表4所示的硬化劑，與實施例1相同方式製作試驗片，進行評價。

環氧樹脂、硬化劑的種類及硬化劑的使用量顯示於表4。評價結果顯示於表6。

Claims (16)

1. 一種光學用環氧樹脂組成物，其係含有環氧樹脂(a)與硬化劑(b)的光學用環氧樹脂組成物，其中，該環氧樹脂(a)係環氧當量為500至2000g/eq、軟化點為80至150℃、在20℃下波長589.3nm的折射率(n_D ²⁰)為1.55至1.63，同時於分子構造中具有芳香族環與脂肪族環且於1H-NMR光學頻譜中之脂肪族質子(A)與芳香族質子(B)的強度比(B/A)為0.3至0.7。
2. 如申請專利範圍第1項所述之光學用環氧樹脂組成物，其中，環氧樹脂(a)為由末端為羧基的含有脂肪族環之酯化合物(c)與雙官能芳香族環氧樹脂(e1)的反應而得的環氧樹脂，或由2元苯酚化合物(d)與雙官能的含有脂肪族環之環氧樹脂(e2)的反應而得的環氧樹脂。
3. 如申請專利範圍第2項所述之光學用環氧樹脂組成物，其中，末端為羧基的含有脂肪族環之酯化合物(c)為由含有脂肪族環之2元醇與酸酐、2元醇與含有脂肪族環之酸酐、或含有脂肪族環之2元醇與含有脂肪族環之酸酐的反應而得的末端為羧基的含有脂肪族環之酯化合物。
4. 如申請專利範圍第2項所述之光學用環氧樹脂組成物，其中，2元苯酚化合物(d)為含有茀環之苯酚化合物。
5. 如申請專利範圍第2項所述之光學用環氧樹脂組成物，其中，雙官能芳香族環氧樹脂(e1)為含有茀環之雙官能芳香族環氧樹脂。
6. 如申請專利範圍第2項所述之光學用環氧樹脂組成物，其中，雙官能的含有脂肪族環之環氧樹脂(e2)為雙官能的脂環式環氧樹脂。
7. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述之光學用環氧樹脂組成物，其中，相對於環氧樹脂(a)的環氧基1莫耳，硬化劑(b)的活性氫基為0.4至1.2莫耳的範圍。
8. 一種膜狀接著劑用環氧樹脂組成物，係由申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述之光學用環氧樹脂組成物所構成之膜狀接著劑用環氧樹脂組成物。
9. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述之光學用環氧樹脂組成物，其係彩色濾光片保護膜用環氧樹脂組成物。
10. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述之光學用環氧樹脂組成物，其係光半導體基板用表面保護膜用環氧樹脂組成物。
11. 一種環氧樹脂硬化物，其係使如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之光學用環氧樹脂組成物硬化而得的環氧樹脂硬化物。
12. 一種膜狀接著劑，其係使用如申請專利範圍第8項所述之環氧樹脂組成物而得的膜狀接著劑。
13. 一種彩色濾光片用保護膜，其係使用如申請專利範圍第9項所述之環氧樹脂組成物而得的彩色濾光片用保護膜。
14. 一種光半導體用密封材，其係使用如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之光學用環氧樹脂組成物而 得的光半導體用密封材。
15. 一種光半導體用基板，其係使用如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之光學用環氧樹脂組成物而得的光半導體用基板。
16. 一種光半導體基板用表面保護膜，其係使用如申請專利範圍第10項所述之環氧樹脂組成物而得的光半導體基板用表面保護膜。