TWI637806B - 雷射加工系統 - Google Patents

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TWI637806B TW105130256A TW105130256A TWI637806B TW I637806 B TWI637806 B TW I637806B TW 105130256 A TW105130256 A TW 105130256A TW 105130256 A TW105130256 A TW 105130256A TW I637806 B TWI637806 B TW I637806B
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Abstract

一種雷射加工系統，上述雷射加工系統包括：檢測單元，藉由光學方式檢測加工對象物的厚度；雷射照射單元，基於藉由上述檢測單元而檢測出的厚度，向上述加工對象物照射雷射束；以及冷卻單元，以對上述檢測單元進行冷卻的方式構成。

Description

雷射加工系統
本發明是有關於一種雷射加工系統。
雷射加工系統是利用光學系統向加工對象物照射自雷射光源出射的雷射束，藉由照射此種雷射束而對加工對象物執行如標記(marking)、切割(dicing)、刻劃(scribing)、刻槽(grooving)等的加工作業。
於執行如上所述的加工作業的過程中，會產生需將雷射束的焦點準確地對準至加工對象物的厚度方向上的特定位置的情形。例如，於對加工對象物進行刻槽作業時，需將雷射束的焦點準確地對準至加工對象物的厚度方向上的特定位置。
此種雷射加工系統可包括：檢測單元，檢測加工對象物的厚度；以及雷射照射單元，基於藉由檢測單元而檢測出的厚度，對準雷射束的焦點而照射雷射束。
然而，於進行或準備藉由雷射加工系統執行的加工作業的過程中，雷射加工系統的內部溫度會發生變化。此種雷射加工系統的內部溫度的變化會導致檢測單元產生測定誤差，所述測 定誤差會導致雷射加工作業的品質下降。
於本實施例中，提供一種藉由採用對檢測加工對象物的厚度的檢測單元進行冷卻的冷卻單元而具有加工準確性的雷射加工系統。
本發明的一態樣的雷射加工系統可包括：檢測單元，藉由光學方式檢測加工對象物的厚度；雷射照射單元，基於藉由上述檢測單元而檢測出的厚度，向上述加工對象物照射雷射束；以及冷卻單元，以對上述檢測單元進行冷卻的方式構成。
於一實施例中，可藉由上述冷卻單元而使上述檢測單元的溫度變化為0.4℃以內。
於一實施例中，上述檢測單元的測定誤差可為4μm以內。
於一實施例中，上述冷卻單元可包括對上述檢測單元供給冷卻空氣的第一冷卻構件。
於一實施例中，上述雷射照射單元可包括：雷射光源，產生雷射束；以及雷射頭，將由雷射光源產生的雷射束的焦點對準至加工對象物。
於一實施例中，可更包括沿光軸方向移動上述雷射頭 的頭驅動部。
於一實施例中，上述冷卻單元可包括對上述頭驅動部供給冷卻空氣的第二冷卻構件。
於一實施例中，上述檢測單元能夠以其位置固定至上述雷射頭的方式設置。
於一實施例中，上述檢測單元可包括至少一個透鏡。
於一實施例中，上述雷射加工系統可更包括：空間，於內部配置上述雷射照射單元、上述檢測單元及上述冷卻單元；以及腔室，設置有對可供加工對象物進出的開口進行開閉的門部。
於一實施例中，上述雷射加工系統可更包括對上述冷卻單元的作動進行控制的控制部，上述控制部於上述腔室的內部溫度高於上述腔室的外部溫度時，以使上述冷卻單元作動的方式進行控制。
上述冷卻單元能夠以與上述光軸平行的旋轉軸為中心而旋轉。
本發明的另一態樣的雷射加工系統可包括：檢測單元，藉由光學方式檢測加工對象物的厚度及位置中的至少一者；雷射照射單元，基於藉由上述檢測單元而檢測出的資訊，向上述加工對象物照射雷射束；以及冷卻單元，以對上述檢測單元進行冷卻的方式構成。
於一實施例中，可藉由上述冷卻單元而使上述檢測單元的溫度變化為0.4℃以內。
於一實施例中，上述冷卻單元可包括對上述檢測單元供給冷卻空氣的第一冷卻構件。
於一實施例中，上述雷射照射單元可包括：雷射光源，產生雷射束；以及雷射頭，將由雷射光源產生的雷射束的焦點對準至加工對象物。
於一實施例中，上述雷射加工系統可更包括沿光軸方向移動上述雷射頭的頭驅動部。
於一實施例中，上述冷卻單元可包括對上述頭驅動部供給冷卻空氣的第二冷卻構件。
於一實施例中，上述檢測單元能夠以其位置固定至上述雷射頭的方式設置。
於一實施例中，上述檢測單元可包括至少一個透鏡。
本發明的實施例的雷射加工系統可藉由採用對檢測單元進行冷卻的冷卻單元而對加工對象物確保固定的加工品質。
1‧‧‧雷射加工系統
10‧‧‧腔室
11‧‧‧空間
12‧‧‧開口
13‧‧‧門部
20‧‧‧工作台
30‧‧‧雷射照射單元
31‧‧‧雷射光源
32‧‧‧雷射頭
33‧‧‧反射鏡
35‧‧‧頭驅動部
40‧‧‧檢測單元
41‧‧‧高倍率視覺相機
42‧‧‧低倍率視覺相機
45‧‧‧透鏡
100、100a、100b‧‧‧冷卻單元
101‧‧‧噴嘴孔
110‧‧‧第一冷卻構件
120‧‧‧第二冷卻構件
130‧‧‧控制部
321‧‧‧焦點調節部
322‧‧‧支持部
L1‧‧‧雷射束
W‧‧‧加工對象物
圖1是概略性地表示實施例的雷射加工系統的圖。
圖2是表示將實施例的雷射加工系統中的雷射頭及其周邊構 成具體化的例的立體圖。
圖3是自上方觀察圖2的雷射頭及其周邊構成所得的俯視圖。
圖4至圖5是表示將實施例的雷射加工系統中的雷射頭及其周邊構成具體化的其他例的立體圖。
圖6是用以說明圖2的冷卻單元的立體圖。
以下，參照隨附圖式，詳細地對本發明的實施例進行說明。於圖中，相同的參照符號表示相同的構成要素，為了說明的明確性，可誇張地表示各構成要素的尺寸或厚度。
如“第一”、“第二”等般包括序數的用語可用於說明各種構成要素，但構成要素不受用語的限定。用語僅以將一個構成要素區別於其他構成要素為目的而使用。例如，可不脫離本發明的權利範圍而將第一構成要素命名為第二構成要素，相似地，亦可將第二構成要素命名為第一構成要素。所謂“及/或”的用語包括多個相關事項的組合或多個相關事項中的任一事項。
圖1是概略性地表示實施例的雷射加工系統1的圖。
參照圖1，實施例的雷射加工系統1包括：工作台20，配置加工對象物W；雷射照射單元30，向加工對象物W照射雷射束L1；以及至少一個檢測單元40，檢測加工對象物W的特性。
雷射加工系統1可為用以進行刻槽(grooving)作業的刻槽裝置，但並非必須限定於此。
雷射照射單元30包括雷射光源31及雷射頭32。雷射光源31產生雷射束L1，雷射頭32對準雷射束L1的焦點而照射至加工對象物W。
可於雷射光源31與雷射頭32之間配置反射鏡33。反射鏡33可使由雷射光源31產生的雷射束L1朝向雷射頭32反射。雖未圖示，但雷射照射單元30可更包括各種構成，例如擴束器、檢流計、F-theta透鏡等。上述各種構成可配置至雷射頭32的內部、或作為單獨的構成而配置。
雷射頭32將雷射束L1聚焦而照射至加工對象物W。
雷射頭32為了將雷射束L1的焦點對準至加工對象物W的厚度方向上的特定位置，可沿光軸方向移動。
檢測單元40可藉由非接觸方式測定或檢測加工對象物W的厚度。例如，檢測單元40可藉由光學方式檢測加工對象物W的厚度。藉由光學方式檢測厚度的方式是於本技術領域中公知的內容，因此省略具體說明。
為了藉由光學方式檢測加工對象物W的厚度，檢測單元40可包括至少一個透鏡45。可將檢測加工對象物W的厚度的檢測單元40稱為厚度檢測單元。
雷射照射單元30基於藉由檢測單元40而檢測出的厚度，向加工對象物W照射雷射束L1。雷射頭32基於藉由檢測單 元40而檢測出的厚度，沿光軸方向移動而將焦點對準至加工對象物W。藉此，於將焦點對準於加工對象物W的厚度方向上的特定位置的狀態下，對加工對象物W進行雷射加工作業，例如刻槽(grooving)作業。
上述雷射照射單元30、檢測單元40配置至腔室10的空間11。可於腔室10設置可供加工對象物W進出的開口12、及對此種開口12進行開閉的門部13。
然而，於利用此種雷射加工系統1進行雷射加工的過程、或準備雷射加工的過程中，雷射加工系統1的內部溫度會發生變化。例如，腔室10的內部溫度會發生變化。
作為一例，於為了將焦點對準至加工對象物W而沿光軸方向移動雷射頭32的過程中，會於用以移動雷射頭32的構成中產生熱。因此，腔室10的內部溫度會上升。
作為另一例，於對腔室10的門部13進行開閉的過程中，腔室10的外部空氣流入至腔室10的內部、或腔室10的內部空氣流出至腔室10的外部，從而腔室10的內部溫度會發生變化。
具有藉由光學方式檢測加工對象物W的厚度的構造的上述檢測單元40的價格低於利用其他方式的檢測單元40，相應地，會對溫度變化較弱。
例如，因檢測單元40或其周邊的溫度發生變化而檢測單元40的透鏡45收縮或膨脹。此種透鏡45的收縮或膨脹會引 起檢測出的厚度的測定誤差。作為一例，於檢測單元40的周邊溫度改變1℃時，檢測單元40會產生約10μm的測定誤差。此種測定誤差於雷射加工作業、特別是要求精確度的刻槽作業中，會對加工品質產生致命影響。
於實施例的雷射加工系統1中，考慮對此種溫度變化較為敏感的檢測單元40的特徵而包括對檢測單元40進行冷卻的冷卻單元100。並且，雷射加工系統1可更包括對冷卻單元100的作動進行控制的控制部130。
可藉由冷卻單元100而將檢測單元40的溫度保持於特定的溫度範圍內。控制部130於腔室10的內部溫度高於腔室10的外部溫度時，能夠以使冷卻單元100作動的方式進行控制。
於不包括冷卻單元100的情形時，會於腔室10的內部發生2℃以上的溫度變化，因此檢測單元40的測定誤差會為20μm以上。
然而，可藉由冷卻單元100冷卻實施例的檢測單元40，檢測單元40的溫度變化可保持為0.4℃以內。檢測單元40的測定誤差可為4μm以內。藉此，於實施例的雷射加工系統1中，可穩定地執行精確的雷射加工作業。
圖2是表示將實施例的雷射加工系統1中的雷射頭32及其周邊構成具體化的例的立體圖。圖3是自上方觀察圖2的雷射頭32及其周邊構成所得的俯視圖。
參照圖2及圖3，揭示雷射頭32及沿光軸方向移動雷 射頭32的頭驅動部35。
雷射頭32可包括：焦點調節部321，調節雷射束的焦點；及支持部322，支持此種焦點調節部321。支持部322可相對於頭驅動部35移動。例如，支持部322可相對於頭驅動部35進行滑動移動。
頭驅動部35可沿光軸方向移動支持部322及由支持部322支持的焦點調節部321。
檢測單元40能夠以其位置固定至雷射頭32的方式設置。藉此，於雷射頭32沿光軸移動時，檢測單元40會一同移動。
檢測單元40可檢測加工對象物W的厚度及位置。例如，檢測單元40可包括高倍率視覺相機41。可藉由高倍率視覺相機41檢測或觀察加工對象物W的厚度及加工對象物W的對準位置中的至少一者。作為高倍率視覺相機41的倍率的例，可為1：10，但並不限定於此。
檢測單元40可更包括低倍率視覺相機42。可藉由低倍率視覺相機42而檢測或觀察加工對象物W的中心或邊緣。作為低倍率視覺相機42的倍率的例，可為1：1，但並不限定於此。
另一方面，於為了沿光軸移動雷射頭32而頭驅動部35作動的過程中會產生熱。於頭驅動部35產生的熱對腔室10(參照圖1)的內部空氣進行加熱，提高檢測單元40的周邊溫度。換言之，於頭驅動部35產生的熱會藉由對流而傳遞至檢測單元 40。
冷卻單元100可執行阻斷於頭驅動部35產生的熱傳遞至檢測單元40的功能。例如，冷卻單元100可藉由空冷方式對檢測單元40進行冷卻。
作為一例，冷卻單元100可包括對檢測單元40供給冷卻空氣的第一冷卻構件110。此處，冷卻空氣可指溫度低於腔室10的內部溫度或檢測單元40的溫度的空氣。
第一冷卻構件110可向檢測單元40噴射冷卻空氣。例如，一第一冷卻構件110可向高倍率視覺相機41噴射冷卻空氣，另一第一冷卻構件110向低倍率視覺相機42噴射冷卻空氣。
然而，第一冷卻構件110的噴射方向並不限定於此，只要為用以直接或間接地冷卻檢測單元40的噴射方向，則可實現各種變形。例如，第一冷卻構件110的噴射方向亦可朝向檢測單元40的周邊。
冷卻單元100可更包括對頭驅動部35供給冷卻空氣的第二冷卻構件120。第二冷卻構件120可冷卻作為於腔室10的內部使檢測單元40的溫度上升的主要熱源的頭驅動部35。藉此，可減少或防止自頭驅動部35向檢測單元40傳遞熱的情形。
第二冷卻構件120以分別設置於頭驅動部35的兩側的例為中心而進行了說明，但當然可改變第二冷卻構件120的數量及配置。
另一方面，於上述實施例中，以冷卻單元100包括第一冷卻構件110、第二冷卻構件120為例進行了說明，但並非必須限定於此，亦可省略第一冷卻構件110、第二冷卻構件120中的任一者、或除第一冷卻構件110、第二冷卻構件120以外追加其他冷卻構件。例如，亦可如圖4所示，冷卻單元100a僅包括第一冷卻構件110，或如圖5所示，冷卻單元100b僅包括第二冷卻構件120。
圖6是用以說明圖2的冷卻單元100的立體圖。於圖6中，作為冷卻單元100的例，以第一冷卻構件110為中心而進行說明，但並不限定於此，亦可相同地應用第二冷卻構件120。
參照圖6，第一冷卻構件110可沿光軸排列噴射冷卻空氣的多個噴嘴孔101。此種第一冷卻構件110能夠以與光軸平行的旋轉軸為中心而旋轉。藉此，使用者可視需要旋轉第一冷卻構件110而調節冷卻空氣的噴射方向。
另一方面，於上述實施例的雷射加工系統1中，以冷卻單元100對檢測加工對象物W的厚度的檢測單元40進行冷卻的實施例為中心而進行了說明，但並非必須限定於此。例如，實施例的冷卻單元100亦可用於冷卻藉由光學方式檢測除加工對象物W的厚度以外的其他特性的檢測單元40，例如檢測加工對象物W的中心、邊緣或是否對準的檢測單元40。
以上，對本發明的實施例進行了說明，但上述實施例僅為示例，於本技術領域內具有常識者應理解，可根據上述實施 例實現各種變形及等同的其他實施例。

Claims (19)

  1. 一種雷射加工系統，其包括：檢測單元，藉由光學方式檢測加工對象物的厚度；雷射照射單元，基於藉由所述檢測單元而檢測出的厚度，向所述加工對象物照射雷射束；冷卻單元，以對所述檢測單元進行冷卻的方式構成；空間，於內部配置所述雷射照射單元、所述檢測單元及所述冷卻單元；以及腔室，設置有對可供加工對象物進出的開口進行開閉的門部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的雷射加工系統，其中藉由所述冷卻單元而使所述檢測單元的溫度變化為0.4℃以內。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的雷射加工系統，其中所述檢測單元的測定誤差為4μm以內。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的雷射加工系統，其中所述冷卻單元包括對所述檢測單元供給冷卻空氣的第一冷卻構件。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的雷射加工系統，其中所述雷射照射單元包括：雷射光源，產生雷射束；以及雷射頭，將由雷射光源產生的雷射束的焦點對準至加工對象物。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的雷射加工系統，其更包括沿光軸方向移動所述雷射頭的頭驅動部。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的雷射加工系統，其中所述冷卻單元包括對所述頭驅動部供給冷卻空氣的第二冷卻構件。
  8. 如申請專利範圍第5項所述的雷射加工系統，其中所述檢測單元以其位置固定至所述雷射頭的方式設置。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的雷射加工系統，其中所述檢測單元包括至少一個透鏡。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的雷射加工系統，其更包括對所述冷卻單元的作動進行控制的控制部，所述控制部於所述腔室的內部溫度高於所述腔室的外部溫度時，以使所述冷卻單元作動的方式進行控制。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的雷射加工系統，其中所述冷卻單元能夠以與光軸平行的旋轉軸為中心而旋轉。
  12. 一種雷射加工系統，其包括：檢測單元，藉由光學方式檢測加工對象物的厚度及位置中的至少一者；雷射照射單元，基於藉由所述檢測單元而檢測出的資訊，向所述加工對象物照射雷射束；冷卻單元，以對所述檢測單元進行冷卻的方式構成；空間，於內部配置所述雷射照射單元、所述檢測單元及所述冷卻單元；以及腔室，設置有對可供加工對象物進出的開口進行開閉的門部。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的雷射加工系統，其中藉 由所述冷卻單元而使所述檢測單元的溫度變化為0.4℃以內。
  14. 如申請專利範圍第12項所述的雷射加工系統，其中所述冷卻單元包括對所述檢測單元供給冷卻空氣的第一冷卻構件。
  15. 如申請專利範圍第12項所述的雷射加工系統，其中所述雷射照射單元包括：雷射光源，產生雷射束；以及雷射頭，將由雷射光源產生的雷射束的焦點對準至加工對象物。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的雷射加工系統，其更包括沿光軸方向移動所述雷射頭的頭驅動部。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的雷射加工系統，其中所述冷卻單元包括對所述頭驅動部供給冷卻空氣的第二冷卻構件。
  18. 如申請專利範圍第15項所述的雷射加工系統，其中所述檢測單元以其位置固定至所述雷射頭的方式設置。
  19. 如申請專利範圍第12項所述的雷射加工系統，其中所述檢測單元包括至少一個透鏡。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113714627A (zh) * 2020-05-25 2021-11-30 深圳市大族数控科技股份有限公司 一种激光加工装置和激光加工装置的测厚方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001014143A (ja) * 1999-06-25 2001-01-19 Nec Corp デシベルレベル調整装置
KR20130143433A (ko) * 2012-06-21 2013-12-31 주식회사 이오테크닉스 레이저 가공방법 및 장치
KR101425493B1 (ko) * 2012-12-26 2014-08-04 주식회사 이오테크닉스 레이저 가공 방법 및 이를 적용하는 장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001141437A (ja) * 1999-11-15 2001-05-25 Nkk Corp 管材の偏肉計測方法及び装置、並びに管材の偏肉発生原因特定方法及び装置
KR100920565B1 (ko) * 2007-07-27 2009-10-08 주식회사 포스코 슬라브의 두께와 골마루 깊이 측정 시스템 및 방법
JP2013230478A (ja) * 2012-04-27 2013-11-14 Disco Corp レーザー加工装置及びレーザー加工方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001014143A (ja) * 1999-06-25 2001-01-19 Nec Corp デシベルレベル調整装置
KR20130143433A (ko) * 2012-06-21 2013-12-31 주식회사 이오테크닉스 레이저 가공방법 및 장치
KR101425493B1 (ko) * 2012-12-26 2014-08-04 주식회사 이오테크닉스 레이저 가공 방법 및 이를 적용하는 장치

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