KR20160089277A - 레이저 광선의 검사 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 레이저 광선의 상태를 단시간에 저비용으로 검사할 수 있는 레이저 광선의 검사 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
제1면(11a)과 제1면의 반대측의 제2면(11b)을 갖는 검사용 판형상물(11)의 제1면에, 검사용 판형상물을 투과하는 파장의 레이저 광선(L1, L2)을 흡수하여 용융되는 검사용막(13)을 형성하는 검사용막 배치 단계와, 검사용막 배치 단계를 실시한 후, 검사용막을 척테이블(4)의 유지면(4a)에 대면시켜 척테이블로 검사용 판형상물을 유지하고, 레이저 광선을 제2면측으로부터 검사용 판형상물의 내부에서 집광하도록 조사하여 검사용 판형상물의 내부에 개질층(19)을 형성하는 개질층 형성 단계와, 개질층 형성 단계를 실시한 후, 검사용 판형상물을 통과한 레이저 광선에 의해 검사용막에 형성된 용융흔(21, 21a, 21b)에 기초하여 레이저 광선의 상태를 검사하는 검사 단계를 포함하는 구성으로 한다.
제1면(11a)과 제1면의 반대측의 제2면(11b)을 갖는 검사용 판형상물(11)의 제1면에, 검사용 판형상물을 투과하는 파장의 레이저 광선(L1, L2)을 흡수하여 용융되는 검사용막(13)을 형성하는 검사용막 배치 단계와, 검사용막 배치 단계를 실시한 후, 검사용막을 척테이블(4)의 유지면(4a)에 대면시켜 척테이블로 검사용 판형상물을 유지하고, 레이저 광선을 제2면측으로부터 검사용 판형상물의 내부에서 집광하도록 조사하여 검사용 판형상물의 내부에 개질층(19)을 형성하는 개질층 형성 단계와, 개질층 형성 단계를 실시한 후, 검사용 판형상물을 통과한 레이저 광선에 의해 검사용막에 형성된 용융흔(21, 21a, 21b)에 기초하여 레이저 광선의 상태를 검사하는 검사 단계를 포함하는 구성으로 한다.
Description
본 발명은, 웨이퍼 등을 가공할 때에 이용하는 레이저 광선의 검사 방법에 관한 것이다.
표면측에 IC 등의 디바이스가 형성된 웨이퍼를 복수의 칩으로 분할하기 위해, 웨이퍼의 내부에 레이저 광선을 집광시켜 분할의 기점이 되는 개질층을 형성하는 가공 방법이 실용화되어 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 이 가공 방법에서는, 웨이퍼의 표면측을 척테이블로 유지하고, 노출된 이면측으로부터 웨이퍼에 흡수되기 어려운 파장의 레이저 광선을 내부에서 집광하도록 조사한다.
그런데, 전술한 가공 방법으로 웨이퍼에 개질층을 형성하면, 웨이퍼의 표면측까지 도달하는 레이저 광선의 누출광에 의해, 디바이스가 손상될 우려가 있다. 따라서, 최근에는 이 누출광에 의한 디바이스의 손상을 억제하기 위해, 충분히 짧은 펄스폭의 레이저 광선을 이용하여 누출광의 발생을 억제한 가공 방법이 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 2 참조).
전술한 누출광에 의한 디바이스의 손상은, 웨이퍼에 조사되는 레이저 광선의 조정 부족이나 가공 조건의 부적합 등이 원인이라고 생각된다. 예컨대, 전파 방향에 수직인 면내에서 강도 분포가 대칭이 되도록 레이저 광선을 적절히 조정하거나 또는 가공 조건을 적합하게 할 수 있으면, 누출광에 의한 디바이스의 손상을 더욱 저감할 수 있다고 생각된다.
그러나, 웨이퍼에 흡수되기 어려운 파장의 레이저 광선을 이용한다고 하는 원리상, 레이저 광선을 육안으로 조정하여 가공 조건을 적합하게 하는 것은 어렵다. 실제로 발생하는 디바이스의 불량에 기초하여 레이저 광선의 조사 영역을 검사 및 조정할 수는 있지만, 이 방법에서는, 검사에 요하는 시간 및 비용의 점에서 문제가 있었다.
본 발명은 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 레이저 광선의 상태를 단시간에 저비용으로 검사할 수 있는 레이저 광선의 검사 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면, 제1면과 상기 제1면의 반대측의 제2면을 갖는 검사용 판형상물의 상기 제1면에, 상기 검사용 판형상물을 투과하는 파장의 레이저 광선을 흡수하여 용융되는 검사용막을 형성하는 검사용막 배치 단계와, 상기 검사용막 배치 단계를 실시한 후, 상기 검사용막을 척테이블의 유지면에 대면시켜 상기 척테이블로 상기 검사용 판형상물을 유지하고, 상기 레이저 광선을 상기 제2면측으로부터 상기 검사용 판형상물의 내부에서 집광하도록 조사하여 개질층을 형성하는 개질층 형성 단계와, 상기 개질층 형성 단계를 실시한 후, 상기 검사용 판형상물을 통과한 상기 레이저 광선에 의해 상기 검사용막에 형성된 용융흔에 기초하여 상기 레이저 광선의 상태를 검사하는 검사 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 광선의 검사 방법이 제공된다.
본 발명에 있어서, 상기 검사 단계에서는, 상기 개질층의 바로 아래에 형성되는 개질층 직하 용융흔에 대하여 상기 개질층 직하 용융흔의 근방에 형성되는 반점형 용융흔이 치우쳐 있는 경우에, 상기 레이저 광선을 조사하는 레이저 광선 조사 수단의 광학 유닛 또는 렌즈의 광축에 대하여 상기 레이저 광선이 틀어져 있다고 판정하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 레이저 광선의 검사 방법에서는, 레이저 광선을 흡수하여 용융되는 검사용막을 검사용 판형상물의 제1면에 형성하기 때문에, 제2면측으로부터 조사되어 검사용 판형상물을 통과하는 레이저 광선에 의해 검사용막에 용융흔이 형성된다. 따라서, 이 용융흔에 기초하여 레이저 광선의 상태를 검사할 수 있다.
즉, 본 발명에 따른 레이저 광선의 검사 방법에서는, 검사용막을 검사용 판형상물의 제1면에 형성하는 것만으로 검사용 판형상물을 통과하는 레이저 광선의 조사 위치를 용융흔에 기초하여 육안으로 확인할 수 있기 때문에, 레이저 광선의 상태를 단시간에 저비용으로 검사할 수 있다.
도 1의 (A)는 검사용막 배치 단계를 모식적으로 나타내는 사시도이며, 도 1의 (B)는 검사용 판형상물에 보호 부재를 접착하는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2의 (A)는 개질층 형성 단계를 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이며, 도 2의 (B)는 도 2의 (A)의 일부를 확대한 확대도이다.
도 3의 (A)는 레이저 가공 유닛의 광축에 대하여 레이저 광선이 -Y 방향으로 틀어져 있는 경우의 용융흔의 예를 모식적으로 나타내는 평면도이며, 도 3의 (B)는 레이저 가공 유닛의 광축에 대하여 레이저 광선이 틀어지지 않은 경우의 용융흔의 예를 모식적으로 나타내는 평면도이며, 도 3의 (C)는 레이저 가공 유닛의 광축에 대하여 레이저 광선이 +Y 방향으로 틀어져 있는 경우의 용융흔의 예를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 4는 변형예에 따른 가공 유닛의 구성예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 2의 (A)는 개질층 형성 단계를 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이며, 도 2의 (B)는 도 2의 (A)의 일부를 확대한 확대도이다.
도 3의 (A)는 레이저 가공 유닛의 광축에 대하여 레이저 광선이 -Y 방향으로 틀어져 있는 경우의 용융흔의 예를 모식적으로 나타내는 평면도이며, 도 3의 (B)는 레이저 가공 유닛의 광축에 대하여 레이저 광선이 틀어지지 않은 경우의 용융흔의 예를 모식적으로 나타내는 평면도이며, 도 3의 (C)는 레이저 가공 유닛의 광축에 대하여 레이저 광선이 +Y 방향으로 틀어져 있는 경우의 용융흔의 예를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 4는 변형예에 따른 가공 유닛의 구성예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 관해 설명한다. 본 실시형태에 따른 레이저 광선의 검사 방법은, 검사용막 배치 단계(도 1의 (A) 참조), 개질층 형성 단계(도 2의 (A) 및 도 2의 (B) 참조), 및 검사 단계(도 3의 (A), 도 3의 (B) 및 도 3의 (C) 참조)를 포함한다.
검사용막 배치 단계에서는, 레이저 광선을 흡수하여 용융되는 검사용막을 검사용 판형상물의 제1면에 형성한다. 개질층 형성 단계에서는, 레이저 광선을 검사용 판형상물의 제2면측으로부터 검사용 판형상물의 내부에서 집광하도록 조사하여, 검사용 판형상물의 내부에 개질층을 형성한다.
검사 단계에서는, 검사용 판형상물을 통과한 레이저 광선에 의해 검사용막에 형성된 용융흔에 기초하여 레이저 광선의 상태를 검사한다. 이하, 본 실시형태에 따른 레이저 광선의 검사 방법에 관해서 상세히 설명한다.
우선, 검사용 판형상물에 검사용막을 형성하는 검사용막 배치 단계를 실시한다. 도 1의 (A)는 검사용막 배치 단계를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 도 1의 (A)에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에서 사용되는 검사용 판형상물(11)은, 원반형의 반도체 웨이퍼나 세라믹스 기판 등이며, 대략 평탄한 제1면(11a) 및 제1면(11a)과 반대측의 제2면(11b)을 갖고 있다. 단, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 임의의 재질, 형상의 판형상물을 검사용 판형상물로서 사용할 수 있다.
검사용막 배치 단계에서는, 전술한 검사용 판형상물(11)의 제1면(11a)에 검사용막(13)을 형성한다. 검사용막(13)은, 이후의 개질층 형성 단계에서 사용되는 레이저 광선을 흡수하는 재질로 형성되며, 미리 정해진 온도에 도달하면 용융된다. 이 검사용막(13)에 의해, 검사용 판형상물(11)의 제1면(11a)에 도달한 레이저 광선의 조사 위치를 확인할 수 있다.
검사용막(13)은, 대표적으로는, 티탄(Ti), 탄탈(Ta), 텅스텐(W), 알루미늄(Al), 주석(Sn) 등의 금속 재료로 이루어진 막의 단층 구조 또는 적층 구조이다. 검사용막(13)을 적층 구조로 하는 경우에는, 티탄막(예컨대, 두께가 200 nm)과 주석막(예컨대, 두께가 50 nm)의 적층 구조, 티탄막(예컨대, 두께가 50 nm)과 알루미늄막(예컨대, 두께가 500 nm)의 적층 구조 등을 채용할 수 있다.
검사용막(13)의 형성 방법은 임의이지만, 예컨대 플라즈마 CVD법이나 진공 증착법, 스퍼터링법 등을 이용할 수 있다. 마찬가지로, 검사용막(13)의 두께도 임의이다. 단, 검사용막(13)의 두께는, 레이저 광선에 의해 용융될 정도로 얇게 할 필요가 있다. 또, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 레이저 광선을 흡수하여 용융되는 임의의 검사용막을 형성할 수 있다.
검사용막 배치 단계를 실시한 후에는, 검사용막(13)이 형성된 검사용 판형상물(11)의 제1면(11a)측에 보호 부재를 접착하는 것이 좋다. 도 1의 (B)는 검사용 판형상물(11)에 보호 부재를 접착하는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 도 1의 (B)에 나타낸 바와 같이, 예컨대 검사용 판형상물(11)의 제1면(11a)측(검사용막(13))에 수지 테이프 등의 보호 부재(15)를 접착한다. 또한, 보호 부재(15)의 외주 부분에는, 고리형의 프레임(17)을 고정해 둔다.
다음으로, 검사용 판형상물(11)에 레이저 광선을 조사하여 내부에 개질층을 형성하는 개질층 형성 단계를 실시한다. 도 2의 (A)는 개질층 형성 단계를 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이며, 도 2의 (B)는 도 2의 (A)의 일부를 확대한 확대도이다. 개질층 형성 단계는, 예컨대 도 2의 (A)에 나타내는 레이저 가공 장치(2)에 의해 실시된다.
레이저 가공 장치(2)는 검사용 판형상물(11)을 흡인 유지하는 척테이블(4)을 구비한다. 척테이블(4)은, 모터 등의 회전 구동원(도시되지 않음)과 연결되어 있고, 수직축의 둘레로 회전한다. 또한, 척테이블(4)의 하측에는 이동 기구(도시되지 않음)가 설치되어 있고, 척테이블(4)은 이 이동 기구에 의해 수평 방향으로 이동한다.
척테이블(4)의 상면은, 보호 부재(15)를 통해 검사용 판형상물(11)의 제1면(11a)측(검사용막(13)측)을 흡인 유지하는 유지면(4a)으로 되어 있다. 유지면(4a)에는, 척테이블(4)의 내부에 형성된 유로(도시되지 않음)을 통하여 흡인원(도시되지 않음)의 부압이 작용하여, 검사용 판형상물(11)을 흡인하는 흡인력이 발생한다. 척테이블(4)의 주위에는, 고리형의 프레임(17)을 사이에 끼워 고정하는 복수의 클램프(6)가 배치되어 있다.
척테이블(4)의 상측에는, 레이저 가공 유닛(레이저 광선 조사 수단)(8)이 배치되어 있다. 레이저 가공 유닛(8)은, 레이저 발진기(도시되지 않음)에 의해 펄스 발진한 레이저 광선(L1)을, 척테이블(4)에 흡인 유지된 검사용 판형상물(11)의 내부에 집광시킨다. 레이저 발진기는, 검사용 판형상물(11)에 흡수되기 어려운 파장(검사용 판형상물(11)을 투과하는 파장)의 레이저 광선(L1)을 발진할 수 있도록 구성되어 있다.
개질층 형성 단계에서는, 우선 검사용 판형상물(11)의 제1면(11a)측에 형성된 검사용막(13)과 척테이블(4)의 유지면(4a)이 대면하도록, 검사용 판형상물(11)(및 보호 부재(15))을 척테이블(4)에 얹어 놓는다. 이 상태로 흡인원의 부압을 작용시키면, 검사용 판형상물(11)은, 제2면(11b)측이 상측에 노출된 상태로 척테이블(4)에 흡인 유지된다.
다음으로, 척테이블(4)을 이동, 회전시켜, 레이저 가공 유닛(8)을 임의의 가공 영역에 위치 부여한다. 그 후, 레이저 가공 유닛(8)으로부터 검사용 판형상물(11)을 향해서 레이저 광선(L1)을 조사하면서, 척테이블(4)을 수평 방향으로 이동시킨다. 이에 따라, 레이저 광선(L1)의 집광점 근방에 다광자 흡수를 생기게 하여, 직선형의 개질층(19)을 형성할 수 있다.
레이저 광선(L1)은 검사용 판형상물(11)에 흡수되기 어렵기 때문에, 도 2의 (B)에 나타낸 바와 같이, 집광점 근방에 있어서 흡수되지 않았던 레이저 광선(L2)은, 검사용 판형상물(11)의 제1면(11a)측에 누출된다. 본 실시형태에서는, 검사용 판형상물(11)의 제1면(11a)에 검사용막(13)을 형성하고 있기 때문에, 검사용 판형상물(11)을 통과한 레이저 광선(L2)은, 검사용막(13)에 흡수되어 열로 변화한다. 그 결과, 검사용막(13)의 일부에는 용융흔(21)이 형성된다.
개질층 형성 단계를 실시한 후에는, 레이저 광선(L2)에 의해 검사용막(13)에 형성된 용융흔(21)에 기초하여 레이저 광선(L1)의 상태를 검사하는 검사 단계를 실시한다. 이 검사 단계에서는, 예컨대 용융흔(21)을 평면적으로 육안으로 확인하여 레이저 광선(L1)의 상태를 판정한다.
도 3의 (A)는 레이저 가공 유닛(8)의 광축에 대하여 레이저 광선(L1)이 -Y 방향으로 틀어져 있는 경우의 용융흔(21)의 예를 모식적으로 나타내는 평면도이며, 도 3의 (B)는 레이저 가공 유닛(8)의 광축에 대하여 레이저 광선(L1)이 틀어지지 않은 경우의 용융흔(21)의 예를 모식적으로 나타내는 평면도이며, 도 3의 (C)는 레이저 가공 유닛(8)의 광축에 대하여 레이저 광선(L1)이 +Y 방향으로 틀어져 있는 경우의 용융흔(21)의 예를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 3의 (A), 도 3의 (B) 및 도 3의 (C)에 나타낸 바와 같이, 개질층(19)의 바로 아래에는, 개질층(19)에 대응한 직선형의 용융흔(개질층 직하 용융흔)(21a)이 형성된다. 한편, 용융흔(21a)의 근방에는, 개질층(19)에 있어서 산란된 레이저 광선에서 기인하는 반점형의 용융흔(반점형 용융흔)(21b)이 형성된다.
본 실시형태에서는, 이 용융흔(21a, 21b)의 위치 관계에 기초하여 레이저 광선(L1)의 상태를 판정한다. 구체적으로는, 도 3의 (A) 및 도 3의 (C)에 나타낸 바와 같이, 경계가 되는 용융흔(21a)의 한쪽에 용융흔(21b)이 치우쳐 있는 경우, 레이저 가공 유닛(8)의 각종 광학 유닛(미러, 프리즘 등)(도시되지 않음)이나 렌즈(도시되지 않음)의 광축에 대하여 레이저 광선(L1)이 틀어져 있다고 판정한다.
한편, 도 3의 (B)에 나타낸 바와 같이, 경계가 되는 용융흔(21a)의 양쪽에 용융흔(21b)이 대략 균등하게 분산되어 있는 경우, 레이저 가공 유닛(8)의 각종 광학 유닛(미러, 프리즘 등)(도시되지 않음)이나 렌즈(도시되지 않음)의 광축에 대하여 레이저 광선(L1)이 틀어지지 않았다고 판정한다.
이상과 같이, 본 실시형태에 따른 레이저 광선의 검사 방법에서는, 레이저 광선(L2)을 흡수하여 용융되는 검사용막(13)을 검사용 판형상물(11)의 제1면(11a)에 형성하기 때문에, 제2면(11b)측으로부터 조사되어 검사용 판형상물(11)을 통과하는 레이저 광선(L2)에 의해 검사용막(13)에 용융흔(21)이 형성된다. 따라서, 이 용융흔(21)에 기초하여 레이저 광선(L1)의 상태를 검사할 수 있다.
즉, 본 실시형태에 따른 레이저 광선의 검사 방법에서는, 검사용막(13)을 검사용 판형상물(11)의 제1면(11a)에 형성하는 것만으로 검사용 판형상물(11)을 통과하는 레이저 광선(L2)의 조사 위치를 용융흔(21)에 기초하여 육안으로 확인할 수 있기 때문에, 레이저 광선(L1)의 상태를 단시간에 저비용으로 검사할 수 있다.
또, 본 발명은 상기 실시형태의 기재에 한정되지 않는다. 예컨대, 전술한 레이저 가공 장치(2)의 레이저 가공 유닛(레이저 광선 조사 수단)(8)은, 임의의 레이저 가공 유닛으로 변경할 수 있다. 도 4는, 변형예에 따른 레이저 가공 유닛의 구성예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 변형예에 따른 레이저 가공 유닛(레이저 광선 조사 수단)(12)은, 레이저 발진기(14), 프리즘(16), 공간 광변조기(18), 구동 장치(20), 제어 장치(22), 렌즈(24, 26), 미러(28) 및 대물 렌즈(30)를 구비한다.
레이저 발진기(14)는, 예컨대 Nd:YAG 등의 레이저 매질을 포함하며, 검사용 판형상물(11)에 흡수되기 어려운 파장(검사용 판형상물(11)을 투과하는 파장)의 레이저 광선(L)을 펄스 발진할 수 있도록 구성되어 있다. 레이저 발진기(14)에 의해 발진된 레이저 광선(L)은, 프리즘(16)의 제1 반사면(16a)에서 반사된 후에 공간 광변조기(18)에 입력된다.
공간 광변조기(18)는, 2차원적으로 배열된 복수의 화소에 의해 표시되는 위상 변조용의 홀로그램을 이용하여 레이저 광선(L)의 위상을 변조한다. 위상 변조용의 홀로그램으로는, 계산에 기초하여 구해지는 CGH(Computer Generated Hologram)을 이용하는 것이 좋다.
또, 도 4에서는, 반사형의 공간 광변조기(18)를 이용하는 레이저 가공 유닛(12)을 예시하고 있지만, 투과형의 공간 광변조기를 이용해도 좋다. 투과형의 공간 광변조기를 이용하는 경우에는 프리즘을 생략할 수 있다.
구동 장치(20)는, 공간 광변조기(18)가 구비하는 각 화소의 위상 변조량을 설정한다. 이에 따라, 공간 광변조기(18)에는, 위상 변조용의 홀로그램이 표시된다. 제어 장치(22)는, 예컨대 컴퓨터이며, 구동 기구(20)의 동작을 제어하여 공간 광변조기(18)에 적절한 홀로그램을 표시시킨다. 이 제어 장치(22)에 의해, 레이저 광선(L)을 검사용 판형상물(11)의 내부의 복수의 위치에 집광시키는 홀로그램을 공간 광변조기(18)에 표시할 수 있다.
공간 광변조기(18)로부터 출력된 레이저 광선(L)은, 프리즘(16)의 제2 반사면(16b)에서 반사되어, 렌즈(24, 26) 및 미러(28)를 거쳐 대물 렌즈(30)에 입사한다. 렌즈(24, 26)는 공간 광변조기(18)와 대물 렌즈(30)가 서로 결상 관계가 되도록 배치되어 있고, 공간 광변조기(18)에서의 레이저 광선(L)의 이미지는 대물 렌즈(30)에 결상된다.
대물 렌즈(30)는 입사된 레이저 광선(L)을 검사용 판형상물(11)의 내부의 복수의 위치에 집광시킨다. 이 레이저 가공 유닛(12)을 이용함으로써, 복수의 위치에 동시에 개질층(19)을 형성할 수 있다.
기타, 상기 실시형태에 따른 구성, 방법 등은, 본 발명의 목적으로 하는 범위를 일탈하지 않는 한 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.
11 : 검사용 판형상물
11a : 제1면
11b : 제2면 13 : 검사용막
15 : 보호 부재 17 : 프레임
19 : 개질층 21 : 용융흔
21a : 용융흔(개질층 직하 용융흔) 21b : 용융흔(반점형 용융흔)
L, L1, L2 : 레이저 광선 2 : 레이저 가공 장치
4 : 척테이블 4a : 유지면
6 : 클램프
8, 12 : 레이저 가공 유닛(레이저 광선 조사 수단)
14 : 레이저 발진기 16 : 프리즘
16a : 제1 반사면 16b : 제2 반사면
18 : 공간 광변조기 20 : 구동 장치
22 : 제어 장치 24, 26 : 렌즈
28 : 미러 30 : 대물 렌즈
11b : 제2면 13 : 검사용막
15 : 보호 부재 17 : 프레임
19 : 개질층 21 : 용융흔
21a : 용융흔(개질층 직하 용융흔) 21b : 용융흔(반점형 용융흔)
L, L1, L2 : 레이저 광선 2 : 레이저 가공 장치
4 : 척테이블 4a : 유지면
6 : 클램프
8, 12 : 레이저 가공 유닛(레이저 광선 조사 수단)
14 : 레이저 발진기 16 : 프리즘
16a : 제1 반사면 16b : 제2 반사면
18 : 공간 광변조기 20 : 구동 장치
22 : 제어 장치 24, 26 : 렌즈
28 : 미러 30 : 대물 렌즈
Claims (2)
- 제1면과 상기 제1면의 반대측의 제2면을 갖는 검사용 판형상물의 상기 제1면에, 상기 검사용 판형상물을 투과하는 파장의 레이저 광선을 흡수하여 용융되는 검사용막을 형성하는 검사용막 배치 단계와,
상기 검사용막 배치 단계를 실시한 후, 상기 검사용막을 척테이블의 유지면에 대면시켜 상기 척테이블로 상기 검사용 판형상물을 유지하고, 상기 레이저 광선을 상기 제2면측으로부터 상기 검사용 판형상물의 내부에서 집광하도록 조사하여 상기 검사용 판형상물의 내부에 개질층을 형성하는 개질층 형성 단계와,
상기 개질층 형성 단계를 실시한 후, 상기 검사용 판형상물을 통과한 상기 레이저 광선에 의해 상기 검사용막에 형성된 용융흔에 기초하여 상기 레이저 광선의 상태를 검사하는 검사 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 광선의 검사 방법. - 제1항에 있어서, 상기 검사 단계에서는, 상기 개질층의 바로 아래에 형성되는 개질층 직하 용융흔에 대하여 상기 개질층 직하 용융흔의 근방에 형성되는 반점형 용융흔이 치우쳐 있는 경우에, 상기 레이저 광선을 조사하는 레이저 광선 조사 수단의 광학 유닛 또는 렌즈의 광축에 대하여 상기 레이저 광선이 틀어져 있다고 판정하는 것을 특징으로 하는 레이저 광선의 검사 방법.
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