JP2001133324A - レーザ加工のテストクーポンおよびテスト方法 - Google Patents
レーザ加工のテストクーポンおよびテスト方法Info
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- JP2001133324A JP2001133324A JP31628199A JP31628199A JP2001133324A JP 2001133324 A JP2001133324 A JP 2001133324A JP 31628199 A JP31628199 A JP 31628199A JP 31628199 A JP31628199 A JP 31628199A JP 2001133324 A JP2001133324 A JP 2001133324A
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- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線板の製造プロセスにおいてレーザビーム
のパワーを簡単にチェックして，適切な照射程度での加
工に役立てることができるレーザ加工のテストクーポン
およびテスト方法を提供すること。 【解決手段】 表層に絶縁層１を有し，その下に銅層２
を有し，さらにその下に絶縁層３を有するテストクーポ
ンを用いる。絶縁層１は，ガラスクロスを含まない樹脂
で形成されている。上方から絶縁層１にレーザビームを
照射すると，絶縁層１が加工されて穴が開く。この穴を
上方からＣＣＤカメラ等で観察する。このとき深さ方向
の解析は不要である。観察の結果銅層２が見えなけれ
ば，レーザビームの照射の程度が不足であったと判定で
きる。観察の結果銅層２が見える領域が想定よりも大き
ければ，レーザビームの照射の程度が過剰であったと判
定できる。
のパワーを簡単にチェックして，適切な照射程度での加
工に役立てることができるレーザ加工のテストクーポン
およびテスト方法を提供すること。 【解決手段】 表層に絶縁層１を有し，その下に銅層２
を有し，さらにその下に絶縁層３を有するテストクーポ
ンを用いる。絶縁層１は，ガラスクロスを含まない樹脂
で形成されている。上方から絶縁層１にレーザビームを
照射すると，絶縁層１が加工されて穴が開く。この穴を
上方からＣＣＤカメラ等で観察する。このとき深さ方向
の解析は不要である。観察の結果銅層２が見えなけれ
ば，レーザビームの照射の程度が不足であったと判定で
きる。観察の結果銅層２が見える領域が想定よりも大き
ければ，レーザビームの照射の程度が過剰であったと判
定できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，配線板の製造プロ
セスで絶縁層の穴開けのために用いられるレーザビーム
のパワーチェックのためのテストクーポンおよびテスト
方法に関するものである。
セスで絶縁層の穴開けのために用いられるレーザビーム
のパワーチェックのためのテストクーポンおよびテスト
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】配線板の製造プロセスでは，絶縁層等の
穴開けのための手段としてレーザビームの照射が用いら
れることがある。その際，レーザビームの照射の程度が
足りないと，必要な深さの穴を開けることができない。
このため，接続不良が生じることとなる。一方，レーザ
ビームの照射の程度が過剰であっても，省エネルギーに
反するばかりでなく，穴の径が大きくなってしまった
り，穴の周囲が過熱して変質したり等の不具合が生じ
る。したがってレーザビームによる加工は，照射の程度
を適切にして行わなければならない。
穴開けのための手段としてレーザビームの照射が用いら
れることがある。その際，レーザビームの照射の程度が
足りないと，必要な深さの穴を開けることができない。
このため，接続不良が生じることとなる。一方，レーザ
ビームの照射の程度が過剰であっても，省エネルギーに
反するばかりでなく，穴の径が大きくなってしまった
り，穴の周囲が過熱して変質したり等の不具合が生じ
る。したがってレーザビームによる加工は，照射の程度
を適切にして行わなければならない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は，配線
板の製造プロセスにおいてレーザビームのパワーを簡単
にチェックして，適切な照射程度での加工に役立てるこ
とができるレーザ加工のテストクーポンおよびテスト方
法を提供することをその課題とする。
板の製造プロセスにおいてレーザビームのパワーを簡単
にチェックして，適切な照射程度での加工に役立てるこ
とができるレーザ加工のテストクーポンおよびテスト方
法を提供することをその課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この課題の達成を目的と
してなされた本発明に係るレーザ加工のテストクーポン
は，レーザビームの照射により容易に加工される材質の
易加工層で表面が形成されているとともに，レーザビー
ムを反射する難加工層が易加工層の下に配置されたもの
である。ここで易加工層としては，ガラス繊維を含まな
い樹脂層が好適である。
してなされた本発明に係るレーザ加工のテストクーポン
は，レーザビームの照射により容易に加工される材質の
易加工層で表面が形成されているとともに，レーザビー
ムを反射する難加工層が易加工層の下に配置されたもの
である。ここで易加工層としては，ガラス繊維を含まな
い樹脂層が好適である。
【０００５】そして本発明に係るレーザ加工のテスト方
法では，前述のテストクーポンを用い，易加工層に対し
レーザビームを照射して穴を形成し，穴の底に難加工層
が現れていなければレーザビームの照射の程度が不足で
あったと判定し，穴の底に難加工層が現れておりかつ穴
の径が想定よりも大きければレーザビームの照射の程度
が過剰であったと判定するのである。
法では，前述のテストクーポンを用い，易加工層に対し
レーザビームを照射して穴を形成し，穴の底に難加工層
が現れていなければレーザビームの照射の程度が不足で
あったと判定し，穴の底に難加工層が現れておりかつ穴
の径が想定よりも大きければレーザビームの照射の程度
が過剰であったと判定するのである。
【０００６】すなわち，本発明のテストクーポンにレー
ザビームを照射すると，易加工層がまずレーザビームに
よる攻撃を受ける。このため易加工層が加工されて穴を
なし，やがてその穴の底に難加工層が露出する。難加工
層はレーザビームによってほとんど加工されないので，
難加工層により加工が停止することとなる。
ザビームを照射すると，易加工層がまずレーザビームに
よる攻撃を受ける。このため易加工層が加工されて穴を
なし，やがてその穴の底に難加工層が露出する。難加工
層はレーザビームによってほとんど加工されないので，
難加工層により加工が停止することとなる。
【０００７】しかし，レーザビームの照射の程度（パワ
ー，時間）が不足していると，穴の底に難加工層が露出
する前に加工が終了してしまう。このため，レーザビー
ムの照射後に，穴の底に難加工層が現れていなかった場
合には，レーザビームの照射の程度（パワーまたは時
間）が不足していると判定できるのである。逆にレーザ
ビームの照射の程度（パワー，時間）が過剰だと，難加
工層の乱反射成分などにより，穴が横方向に広がってし
まう。このため，レーザビームの照射後に，穴の径が想
定よりも大きかった場合には，レーザビームの照射の程
度（パワーまたは時間）が過剰であると判定できるので
ある。この判定は，加工後に穴を上方から２次元的に観
察することによって容易に可能である。通常，難加工層
の露出部分は観察光を反射して光って見えるので，周囲
の易加工層と著しいコントラストをなすからである。
ー，時間）が不足していると，穴の底に難加工層が露出
する前に加工が終了してしまう。このため，レーザビー
ムの照射後に，穴の底に難加工層が現れていなかった場
合には，レーザビームの照射の程度（パワーまたは時
間）が不足していると判定できるのである。逆にレーザ
ビームの照射の程度（パワー，時間）が過剰だと，難加
工層の乱反射成分などにより，穴が横方向に広がってし
まう。このため，レーザビームの照射後に，穴の径が想
定よりも大きかった場合には，レーザビームの照射の程
度（パワーまたは時間）が過剰であると判定できるので
ある。この判定は，加工後に穴を上方から２次元的に観
察することによって容易に可能である。通常，難加工層
の露出部分は観察光を反射して光って見えるので，周囲
の易加工層と著しいコントラストをなすからである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下，本発明を具体化した実施の
形態について，図面を参照しつつ詳細に説明する。本実
施の形態に係るテストクーポンは，図１に示す断面構造
を有している。すなわち，図１のテストクーポンは，表
層に絶縁層１を有し，その下に銅層２を有し，さらにそ
の下に絶縁層３を有している。絶縁層１は，エポキシ系
の樹脂で形成されており，ガラスクロスを含まないもの
である。これに対し絶縁層３は，ガラスクロスを含んで
いてもよい。
形態について，図面を参照しつつ詳細に説明する。本実
施の形態に係るテストクーポンは，図１に示す断面構造
を有している。すなわち，図１のテストクーポンは，表
層に絶縁層１を有し，その下に銅層２を有し，さらにそ
の下に絶縁層３を有している。絶縁層１は，エポキシ系
の樹脂で形成されており，ガラスクロスを含まないもの
である。これに対し絶縁層３は，ガラスクロスを含んで
いてもよい。
【０００９】図１のようなテストクーポンは，例えば次
のようにして製造される。すなわち，コア基板上にエポ
キシプリプレグと銅箔とを積層し，その上にドライフィ
ルムをラミネートすればよい。これにより，エポキシプ
リプレグが絶縁層３となり，銅箔が銅層２となり，ドラ
イフィルムが絶縁層１となる。
のようにして製造される。すなわち，コア基板上にエポ
キシプリプレグと銅箔とを積層し，その上にドライフィ
ルムをラミネートすればよい。これにより，エポキシプ
リプレグが絶縁層３となり，銅箔が銅層２となり，ドラ
イフィルムが絶縁層１となる。
【００１０】このテストクーポンに対し上方からレーザ
ビームＬを照射すると，照射位置で絶縁層１が加工さ
れ，穴４が形成される（図２）。そして，加工の進行と
ともに穴４が深くなる。ただし，レーザビームによる加
工は非等方的なので，穴４の径はさほど広がらない。や
がて，穴４の底に銅層２が露出する（図３）。すると，
加工がそれ以上深く進行することはない。銅層２は，レ
ーザビームを反射する性質を有しているからである。レ
ーザビームＬの照射が終了したら，図３の状態で上方か
ら穴４をＣＣＤカメラ等で観察する。すると，図４に示
すように，穴４の底の銅層２が丸く光って観察される。
銅層２が観察光を反射するのに対し，絶縁層１は反射し
ないからである。
ビームＬを照射すると，照射位置で絶縁層１が加工さ
れ，穴４が形成される（図２）。そして，加工の進行と
ともに穴４が深くなる。ただし，レーザビームによる加
工は非等方的なので，穴４の径はさほど広がらない。や
がて，穴４の底に銅層２が露出する（図３）。すると，
加工がそれ以上深く進行することはない。銅層２は，レ
ーザビームを反射する性質を有しているからである。レ
ーザビームＬの照射が終了したら，図３の状態で上方か
ら穴４をＣＣＤカメラ等で観察する。すると，図４に示
すように，穴４の底の銅層２が丸く光って観察される。
銅層２が観察光を反射するのに対し，絶縁層１は反射し
ないからである。
【００１１】もし，加工時のレーザビームＬの照射の程
度（パワーもしくは時間）が不足していると，照射が終
了しても図３の状態まで加工が進まず，図２の状態に留
まっていることがある。この状態で上方から穴４をＣＣ
Ｄカメラ等で観察しても，図５に示すように，明るい部
分が観察されない。よって，観察の結果が図５のようで
あった場合には，レーザビームＬの照射の程度（パワー
もしくは時間）が不足していたと判断することができ
る。
度（パワーもしくは時間）が不足していると，照射が終
了しても図３の状態まで加工が進まず，図２の状態に留
まっていることがある。この状態で上方から穴４をＣＣ
Ｄカメラ等で観察しても，図５に示すように，明るい部
分が観察されない。よって，観察の結果が図５のようで
あった場合には，レーザビームＬの照射の程度（パワー
もしくは時間）が不足していたと判断することができ
る。
【００１２】一方，加工時のレーザビームＬの照射の程
度（パワーもしくは時間）が過剰であると，照射が終了
したときに，図３と比較して穴４が横に広がった状態と
なる（図６）。このため，上方から穴４をＣＣＤカメラ
等で観察すると，明るい部分が図４の場合よりも大きく
見えることとなる。よって，観察の結果想定よりも大き
い円形が見られた場合には，レーザビームＬの照射の程
度（パワーもしくは時間）が過剰であったと判断するこ
とができる。照射の程度が不足でも過剰でもなければ，
適正であると判断することができる。これらの判断で
は，穴４の箇所を上方から２次元的に観察するだけでよ
い。すなわち，深さ方向の情報を含む３次元的な測定の
必要はない。
度（パワーもしくは時間）が過剰であると，照射が終了
したときに，図３と比較して穴４が横に広がった状態と
なる（図６）。このため，上方から穴４をＣＣＤカメラ
等で観察すると，明るい部分が図４の場合よりも大きく
見えることとなる。よって，観察の結果想定よりも大き
い円形が見られた場合には，レーザビームＬの照射の程
度（パワーもしくは時間）が過剰であったと判断するこ
とができる。照射の程度が不足でも過剰でもなければ，
適正であると判断することができる。これらの判断で
は，穴４の箇所を上方から２次元的に観察するだけでよ
い。すなわち，深さ方向の情報を含む３次元的な測定の
必要はない。
【００１３】よって，配線基板の製造プロセスにおい
て，次のようにしてレーザビームの強度チェックを行え
ばよい。すなわち，レーザ加工によりビアホールの穴開
けをしようとする絶縁層と同じ性状かつ同じ厚さの絶縁
層１を有するテストクーポンを用意しておく。そして，
まずテストクーポンにレーザビームを撃って絶縁層１に
穴を開け，その穴を前述のように上方からＣＣＤカメラ
等で観察する。その結果，加工の程度が不足もしくは過
剰であった場合には，レーザビームのパワーもしくは時
間を調整した上で再度テストする。もし，レーザビーム
のパワーもしくは時間が不足している条件で実際の加工
をすると，ビアホールの導通不良となるからである。ま
た，レーザビームのパワーもしくは時間が過剰な条件で
実際の加工をすると，ビアホール直下の絶縁層３と銅層
２とが剥離したり平坦性が損なわれる等の不具合がある
からである。加工の程度が適切となる条件が得られたら
そのときの照射条件で実際のビアホールの穴開け加工を
すればよい。
て，次のようにしてレーザビームの強度チェックを行え
ばよい。すなわち，レーザ加工によりビアホールの穴開
けをしようとする絶縁層と同じ性状かつ同じ厚さの絶縁
層１を有するテストクーポンを用意しておく。そして，
まずテストクーポンにレーザビームを撃って絶縁層１に
穴を開け，その穴を前述のように上方からＣＣＤカメラ
等で観察する。その結果，加工の程度が不足もしくは過
剰であった場合には，レーザビームのパワーもしくは時
間を調整した上で再度テストする。もし，レーザビーム
のパワーもしくは時間が不足している条件で実際の加工
をすると，ビアホールの導通不良となるからである。ま
た，レーザビームのパワーもしくは時間が過剰な条件で
実際の加工をすると，ビアホール直下の絶縁層３と銅層
２とが剥離したり平坦性が損なわれる等の不具合がある
からである。加工の程度が適切となる条件が得られたら
そのときの照射条件で実際のビアホールの穴開け加工を
すればよい。
【００１４】ここにおいて，もし銅層２のない図７のよ
うな構造だと，適正もしくは過剰な条件で穴４を開けて
もその底に銅層が現れることがない。このため，穴４を
ＣＣＤカメラ等で観察しても明るさのコントラストがつ
かない。したがって，２次元的に観察では照射条件のチ
ェックができず，深さ方向についての解析を要すること
となる。なお，絶縁層３にガラスクロスが含有されてい
る場合でも，ガラスクロスが見えるか否かでは精度のよ
いチェックはできない。製造上，ガラスクロスの位置は
確定できないからである。これに対し図１のテストクー
ポンでは，深さ方向の情報を考慮しない２次元的な観察
で十分なのである。
うな構造だと，適正もしくは過剰な条件で穴４を開けて
もその底に銅層が現れることがない。このため，穴４を
ＣＣＤカメラ等で観察しても明るさのコントラストがつ
かない。したがって，２次元的に観察では照射条件のチ
ェックができず，深さ方向についての解析を要すること
となる。なお，絶縁層３にガラスクロスが含有されてい
る場合でも，ガラスクロスが見えるか否かでは精度のよ
いチェックはできない。製造上，ガラスクロスの位置は
確定できないからである。これに対し図１のテストクー
ポンでは，深さ方向の情報を考慮しない２次元的な観察
で十分なのである。
【００１５】以上詳細に説明したように本実施の形態で
は，表層の絶縁層１の下に銅層２を有するテストクーポ
ンを用いてレーザビームの照射条件をテストすることと
している。このため，レーザビームを撃って絶縁層１に
穴を開けると，その穴を上方から２次元的に観察するだ
けで，レーザビームの照射条件をテストできるのであ
る。かくして，レーザビームの照射条件を容易にテスト
でき，実際の穴開け加工時の条件の適正化に役立てるこ
とができるテストクーポンおよびテスト方法が実現され
ている。
は，表層の絶縁層１の下に銅層２を有するテストクーポ
ンを用いてレーザビームの照射条件をテストすることと
している。このため，レーザビームを撃って絶縁層１に
穴を開けると，その穴を上方から２次元的に観察するだ
けで，レーザビームの照射条件をテストできるのであ
る。かくして，レーザビームの照射条件を容易にテスト
でき，実際の穴開け加工時の条件の適正化に役立てるこ
とができるテストクーポンおよびテスト方法が実現され
ている。
【００１６】なお，本実施の形態は単なる例示にすぎ
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば，配線板の製造プロセスにおいてレーザビームの
パワーを簡単にチェックして，適切な照射程度での加工
に役立てることができるレーザ加工のテストクーポンお
よびテスト方法が提供されている。
よれば，配線板の製造プロセスにおいてレーザビームの
パワーを簡単にチェックして，適切な照射程度での加工
に役立てることができるレーザ加工のテストクーポンお
よびテスト方法が提供されている。
【図１】実施の形態に係るテストクーポンの断面図であ
る。
る。
【図２】レーザ加工の初期段階の状況を示す断面図であ
る。
る。
【図３】レーザ加工の終了時の状況を示す断面図であ
る。
る。
【図４】加工後における観察結果を示す平面図である。
【図５】照射程度が不足であった場合の観察結果を示す
平面図である。
平面図である。
【図６】照射程度が過剰であった場合の状況を示す断面
図である。
図である。
【図７】比較例に係るテストクーポンの断面図である。
１ 絶縁層（易加工層） ２ 銅層（難加工層）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42
Claims (4)
- 【請求項１】 レーザビームの照射により容易に加工さ
れる材質の易加工層で表面が形成されているとともに，
レーザビームを反射する難加工層が前記易加工層の下に
配置されていることを特徴とするレーザ加工のテストク
ーポン。 - 【請求項２】 請求項１に記載するレーザ加工のテスト
クーポンにおいて，前記易加工層が，ガラス繊維を含ま
ない樹脂層であることを特徴とするレーザ加工のテスト
クーポン。 - 【請求項３】 レーザビームの照射により容易に加工さ
れる材質の易加工層で表面が形成されるとともに，レー
ザビームを反射する難加工層が前記易加工層の下に配置
されたテストクーポンを用い，前記易加工層に対しレー
ザビームを照射して穴を形成し，前記穴の底に前記難加
工層が現れていなければ前記レーザビームの照射の程度
が不足であったと判定し，前記穴の底に前記難加工層が
現れておりかつ前記穴の径が想定よりも大きければ前記
レーザビームの照射の程度が過剰であったと判定するこ
とを特徴とするレーザ加工のテスト方法。 - 【請求項４】 請求項３に記載するレーザ加工のテスト
方法において，前記テストクーポンとして，前記易加工
層がガラス繊維を含まない樹脂層であるものを用いるこ
とを特徴とするレーザ加工のテスト方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31628199A JP2001133324A (ja) | 1999-11-08 | 1999-11-08 | レーザ加工のテストクーポンおよびテスト方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31628199A JP2001133324A (ja) | 1999-11-08 | 1999-11-08 | レーザ加工のテストクーポンおよびテスト方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001133324A true JP2001133324A (ja) | 2001-05-18 |
Family
ID=18075368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31628199A Pending JP2001133324A (ja) | 1999-11-08 | 1999-11-08 | レーザ加工のテストクーポンおよびテスト方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001133324A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20110013177A1 (en) * | 2009-07-16 | 2011-01-20 | Bridgestone Americas Tire Operatiions, Llc | Laser diode testing method |
| US7888621B2 (en) * | 2006-09-29 | 2011-02-15 | International Paper Co. | Systems and methods for automatically adjusting the operational parameters of a laser cutter in a package processing environment |
| KR20160089277A (ko) * | 2015-01-19 | 2016-07-27 | 가부시기가이샤 디스코 | 레이저 광선의 검사 방법 |
-
1999
- 1999-11-08 JP JP31628199A patent/JP2001133324A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7888621B2 (en) * | 2006-09-29 | 2011-02-15 | International Paper Co. | Systems and methods for automatically adjusting the operational parameters of a laser cutter in a package processing environment |
| US20110013177A1 (en) * | 2009-07-16 | 2011-01-20 | Bridgestone Americas Tire Operatiions, Llc | Laser diode testing method |
| US8330074B2 (en) * | 2009-07-16 | 2012-12-11 | Bridgestone America Tire Operations, LLC | Method and apparatus for verifying a laser etch |
| KR20160089277A (ko) * | 2015-01-19 | 2016-07-27 | 가부시기가이샤 디스코 | 레이저 광선의 검사 방법 |
| KR102333514B1 (ko) | 2015-01-19 | 2021-12-01 | 가부시기가이샤 디스코 | 레이저 광선의 검사 방법 |
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