TWI636895B - 列印至一基底上之方法及系統 - Google Patents

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TWI636895B
TWI636895B TW105134943A TW105134943A TWI636895B TW I636895 B TWI636895 B TW I636895B TW 105134943 A TW105134943 A TW 105134943A TW 105134943 A TW105134943 A TW 105134943A TW I636895 B TWI636895 B TW I636895B
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塔德 W 米勒
Todd W. Miller
傑洛米 D 沃克
Jeremy D. Walker
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荷蘭商耐克創新有限合夥公司
Nike Innovate C.V.
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Abstract

本發明揭示一種將一個三維結構列印至在表面上具有不規則部之一基底上之方法。一感測裝置判定該表面上之該不規則部之深度。一計算系統接收一影像檔案，該影像檔案包含待列印至該基底上之一層之一預定厚度。基於該不規則部之該深度而調整該預定厚度。一列印裝置將一層列印至該基底上，從而使該經調整預定厚度列印於該不規則部上以使表面實質上平滑。

Description

列印至一基底上之方法及系統
本實施例一般而言係關於三維列印系統及方法。
三維列印系統及方法可與包含熔融沈積成型(FDM)、電子束自由成形製作(EBF)、選擇性雷射燒結(SLS)以及其他種類之三維列印技術之各種技術相關聯。
由三維列印系統形成之結構可與藉由其他製造技術形成之物件一起使用。此等物件包含用於各種鞋類物品及/或服裝物品之紡織材料。
本發明大致揭露一種在一基底上列印之方法，該方法包括：在一平台上接收該基底；用一感測裝置偵測該基底上之一第一腔之一第一深度；接收待形成於該基底上之一結構之一影像檔案；其中該影像檔案包含一層之一預定厚度；使用該第一深度產生一經修改影像檔案，其中該經修改影像檔案包含對應於該第一腔的該層之一部分之一第一經調整厚度；及使用該經修改影像檔案將一基底層直接列印至該基底上，其中該基底層包含列印於該第一腔內之一第一經調整部分，其中該第一經調整部分具有該第一經調整厚度且該基底層包含列印至該基底上之一未經調整部分，其中該未經調整部分具有該預定厚度。
100‧‧‧列印系統
102‧‧‧基材
104‧‧‧額外基材
110‧‧‧列印裝置
112‧‧‧殼體組件
114‧‧‧托架
116‧‧‧列印頭
120‧‧‧計算系統
122‧‧‧中央處理裝置
124‧‧‧視覺介面
126‧‧‧輸入裝置
128‧‧‧電腦輔助設計表示
130‧‧‧網路
132‧‧‧感測裝置
302‧‧‧淺凹槽
304‧‧‧深凹槽
306‧‧‧合成皮革物品/物品
500‧‧‧放大圖
502‧‧‧像素定位
504‧‧‧像素定位
506‧‧‧像素定位
508‧‧‧像素定位
510‧‧‧像素定位
800‧‧‧放大圖
802‧‧‧像素定位
804‧‧‧像素定位
806‧‧‧像素定位
808‧‧‧像素定位
810‧‧‧像素定位
812‧‧‧像素定位
814‧‧‧像素定位
816‧‧‧像素定位
1002‧‧‧物品
1004‧‧‧第一層
1006‧‧‧第二層
1008‧‧‧第三層
1010‧‧‧效能肋
1012‧‧‧淺腔
1014‧‧‧適度腔
1016‧‧‧深腔
1018‧‧‧淺深度
1020‧‧‧適度深度
1022‧‧‧深深度
1024‧‧‧淺經修改厚度
1025‧‧‧上部表面
1026‧‧‧適度經修改厚度
1027‧‧‧上部表面
1028‧‧‧深經修改厚度
1029‧‧‧第四部分
1030‧‧‧厚度
1032‧‧‧經修改厚度
1034‧‧‧預定厚度
1036‧‧‧第一部分
1038‧‧‧第二部分
1040‧‧‧第三部分
1042‧‧‧第二層之部分
1043‧‧‧第五部分
X‧‧‧座標/平面
Y‧‧‧座標
參考以下圖式及說明可較佳地理解各實施例。各圖中之組件未必按比例繪製，而是強調圖解說明該等實施例之原理。此外，在該等圖中，相同元件符號貫穿不同視圖表示對應部件。
圖1係一列印系統之組件以及可與該列印系統一起使用之數個物品之一實施例之一示意圖；圖2係在具有不規則部之一物品上列印之一程序之一實施例；圖3係在表面上具有不規則部之一物品之一實施例之一示意圖；圖4係具有一深凹槽之一不規則部之一實施例之一等角視圖；圖5係在像素等級下展示之具有圖4之一深凹槽之一不規則部之一實施例之一等角視圖；圖6係展示圖5之不規則部之像素定位及深度之一圖表之一實施例；圖7係具有一淺凹槽之一不規則部之一實施例之一等角視圖；圖8係在像素尺度下展示之具有圖7之一淺凹槽之一不規則部之一實施例之一等角視圖；圖9係展示圖8之不規則部之像素定位及深度之一圖表之一實施例；圖10係具有不同不規則部之一物品之一實施例之一示意圖；圖11係列印於圖10之一物品上之一第一層之一實施例之一示意圖；圖12係列印於圖11之第一層上之一第二層之一實施例之一示意圖；圖13係列印於圖12之第二層上之一第三層之一實施例之一示意圖；圖14係列印於一物品上之多個層之一實施例之一示意圖；且圖15係在具有不規則部之一物品上列印之一程序之另一實施例。
在一項態樣中，一種方法藉由以下操作在一基底上列印：在一平台上接收該基底且用一感測裝置偵測該基底上之一腔之一深度。此外，接收待形成於該基底上之一結構之一影像檔案。該影像檔案包含一層之一預定厚度。該方法進一步使用該腔之該深度產生一經修改影像檔案，且該經修改影像檔案包含對應於該腔的該層之一部分之一第一經調整厚度。然後使用該經修改影像檔案將一基底層直接列印至該基底上。該基底層包含列印於該第一腔內之一第一經調整部分且該第一經調整部分具有該第一經調整厚度。
在另一態樣中，一種方法藉由以下操作用於將一個三維結構列印至 一基底上：接收對應於該三維結構之一個二維表示之一影像檔案且該影像檔案包含一層之一預定厚度。此外，接收該基底，該基底包含具有一第一深度之一第一腔及具有一第二深度之一第二腔。該方法進一步用一感測裝置偵測該第一腔之該第一深度且偵測該第二腔之該第二深度，且該第二深度大於該第一深度。然後，使用該第一深度及該第二深度產生一經修改影像檔案且該經修改影像檔案包含對應於該第一腔的該層之一第一部分之一第一經調整厚度及對應於該第二腔的該層之一第二部分之一第二經調整厚度。然後使用該經修改影像檔案將一基底層直接列印至該基底上。該基底層包含列印於該第一腔內之一第一經調整部分，且該第一經調整部分具有該第一經調整厚度且填充該第一腔。該基底層進一步包含列印於該第二腔內之一第二經調整部分，且該第二經調整部分具有該第二經調整厚度且部分地填充該第二腔藉此形成自該基底層之一頂部表面延伸至該第二經調整部分之一頂部表面之一第三腔。
在另一態樣中，一種用於在一基底上列印之系統具有一控制系統及列印裝置。該控制系統經組態以接收關於該基底之一表面上之一腔之一深度之資訊且接收待列印於該基底上之一結構之一影像檔案。該控制系統進一步基於該腔之該深度而調整該影像檔案且產生傳輸至該列印裝置之一經調整影像檔案。該列印裝置經組態以接收該經調整影像檔案且使用該經調整影像檔案將一基底層直接列印至該基底上。
在檢驗以下各圖及詳細說明時，實施例之其他系統、方法、特徵及優點將係或將變得為熟習此項技術者所明瞭。所有此等額外系統、方法、特徵及優點意欲包含於此說明及此發明內容內、在實施例之範疇內且由以下申請專利範圍保護。
圖1圖解說明列印系統100之組件之一例示性實施例之一示意圖。在某些實施例中，列印系統100可包含用於促進物件(例如，部件、元件、特徵或結構等)在基材102上之列印之數個組件。在某些實施例中，列印系統100包含列印裝置110，及有網路130之計算系統120。下文將進一步詳細地闡釋此等組件。出於圖解說明目的，圖中1繪示且下文闡述列印系統100之僅某些組件。將理解，在其他實施例中，列印系統100可包含額外佈建。
列印系統100可利用各種類型之列印技術。此等列印技術可包含但不限於，基於著色劑之列印、液體噴墨列印、固體油墨列印、染料昇華列印、無油墨列印(包含熱列印及UV列印)、微機電系統(MEMS)噴墨列印技術以及任何其他列印方法。在某些情形中，列印系統100可使用兩個或兩個以上不同列印技術之一組合。所使用之列印技術之類型可根據以下因素變化：(包含但不限於)目標物品之材料、目標物品之大小及/或幾何形狀、經列印影像之所要性質(諸如耐久性、顏色、油墨密度等)以及列印速度、列印成本及維護要求。
在某些實施例中，列印系統100包含列印裝置110。在某些實施例中，列印裝置110可包含諸如殼體組件112、托架114、列印頭116及感測裝置132之特徵。殼體組件112可用於支撐列印系統100之其他組件、裝置或系統。在某些實施例中，殼體組件112可包含用以在操作期間移動基材102之特徵。在某些實施例中，殼體組件112之形狀及大小可根據以下因素變化：包含列印裝置110之所要佔用面積、基材102或多個基材之大小及形狀、可形成於基材102上之特徵之大小及形狀以及可能其他因素。
在某些實施例中，列印裝置110可包含諸如用以支撐、保持及/或固 持基材102之一台、平台、托架或類似組件之佈建。在某些實施例中，托架114可用於定位基材102，而層材料藉由一列印頭116而被沈積於基材102上。在某些實施例中，托架114可保持一單個基材102。在某些其他實施例中，托架114可如此定尺寸及定大小使得其可保持額外基材104，如所展示。
某些實施例可包含用以促進在基材102上形成一選擇性地經列印設計特徵之佈建。在某些實施例中，列印裝置110可包含用於將一層材料沈積至基材102上之佈建，諸如列印頭116。在某些實施例中，列印裝置110可包含用於施加輻射能之佈建，諸如一紫外線(UV)燈(未展示)。在一項實施例中，列印裝置110包含用以變換一層材料之一物理性質及在基材102上形成一選擇性地經列印設計特徵之列印頭116及一UV燈。
在某些實施例中，列印頭116可用於將一油墨層沈積至基材102上以便形成一選擇性地經列印設計特徵。在某些實施例中，列印頭116可經組態以沿一水平方向(例如，相對於殼體組件112前後及/或左右)移動殼體組件112內之一油墨層且將其沈積至基材102上。
在某些實施例中，一列印裝置可包含偵測各種種類之資訊之一感測裝置之佈建。在某些實施例中，一列印裝置可包含用於偵測深度資訊(例如，一表面中之輪廓之深度)之佈建。此等佈建可包含但不限於，光學感測裝置以及此項技術中可已知之其他種類之深度感測裝置。
在圖1中所展示之例示性實施例中，列印系統100包含用以偵測光學或視覺資訊之感測裝置132。具體而言，感測裝置132可係一光學感測裝置。如下文進一步論述，由感測裝置132擷取之光學資訊可用於判定一附近表面之深度資訊。
在不同實施例中，感測裝置之定位可變化。感測裝置132可係靜態的或移動的。舉例而言，在某些實施例中，感測裝置132可係靜止的且可安置於列印裝置110上方。此位置可最大化擷取基材102之大區段之能力。在某些實施例中，感測裝置132可由一單獨定位總成(未展示)定位。在其他實施例中，感測裝置132可安置於殼體組件112上或殼體組件112內。在例示性實施例中，感測裝置132可安置於列印頭116附近，或甚至附接至列印頭116。由於列印頭116係移動的，因此感測裝置132可與列印頭116一起行進。感測裝置132可沿與列印頭116相同之方向移動以偵測基材102之視覺及/或光學資訊。在其他實施例中，感測裝置132可遠離列印頭116安置。在某些情形中，感測裝置132可具有相對於殼體組件112之一固定定位及/或定向。在其他情形中，感測裝置132可具有一可調整定位及/或定向且可獨立於列印頭116活動。
實施例可包含用於偵測關於基材102之光學資訊之佈建，包含基材102之表面上之任何不規則部之深度。不規則部可係凹部、凹陷、腔、洞、間隙、坑、陷坑或基材之表面上之任何不一致性。基材可係如下文進一步詳細闡述之任何物品或可用作一基底或基材之諸如金屬、任何形式之塑膠、熱塑性塑膠或陶瓷之任何材料。
在某些實施例中，感測裝置132可係能夠擷取影像資訊且偵測一表面上之一不規則部之深度之任何種類之裝置或裝置之組合。可使用之不同光學感測裝置之實例包含但不限於，靜止鏡頭攝影機、視訊攝影機、數位相機、非數位相機、網路攝影機(web camera，web cam)以及此項技術中已知之其他種類之光學裝置。可根據以下因素選擇光學感測裝置之類型：(諸如)所要資料傳送速度、系統記憶體分配，用於觀看一基材之所要時間 解析度、用於觀看一基材之所要空間解析度以及可能其他因素。在至少一項實施例中，感測裝置132可係具有一最小外觀尺寸之一影像感測器，舉例而言，帶有具有大約數毫米或更小之一佔用面積之一互補金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器之一光學感測裝置。
可與感測裝置132一起使用之例示性影像感測技術包含但不限於：半導體電荷耦合裝置(CCD)、互補金屬氧化物半導體(CMOS)型感測器、N型金屬氧化物半導體(NMOS)型感測器以及可能其他種類之感測器。所使用之影像感測技術之類型可根據包含以下各項之因素而變化：最佳化可與列印裝置110中(及列印頭116附近或列印頭116內)之周圍條件相適應之感測器類型、大小約束以及可能其他因素。在某些其他實施例中，亦可使用偵測非可見波長(例如，包含紅外線波長)之光學感測裝置。
感測裝置132可將光學影像轉換成經由電信號傳輸至列印系統100之一或多個系統之資訊。在接收此等電信號之後，一或多個系統可旋即使用此資訊來判定關於可對感測裝置132可見之物件之各種資訊。
在不同實施例中，偵測一基材之表面上之一不規則部之深度可包含使用一雷射偵測深度。可利用不同種類之深度偵測裝置或感測器。不僅光學感測裝置，還有經設計或經組態以偵測一表面上之一不規則部之深度之任何裝置。舉例而言，當在基材之表面上偵測到一不規則部或腔時經反射光波長可增加。在其他實施例中，偵測一基材之表面上之一不規則部之深度可包含佈建超音波以偵測深度。可將超音波發射至基材之表面上，且可分析回波。舉例而言，若表面上存在一缺陷，則超音波可比在表面上不存在缺陷之情況下反射得早。可使用不同佈建以藉由比較基材之變化表面上之不同反射而偵測一不規則部之深度。另一實例係一量測裝置，其中將光 投射至經檢驗之一基材上且藉由利用自基材反射之光之干涉作出量測以判定不規則部之深度。偵測一不規則部之深度之另一實例可係：偵測且分析回信號之光譜反射特性以判定不規則部之深度。將光投射至基材上且基於經反射光之強度之變化偵測任何不規則部。另一實例係：將一雷射束輻照至物品之表面且判定經反射束暫時中斷之時間。任何深度偵測裝置或感測器可與列印裝置組態以偵測基材之表面上之一不規則部之深度。
某些列印系統可包含用以控制列印裝置110及/或自列印裝置110接收資訊之佈建。此等佈建可包含計算系統120及網路130。如在此詳細說明及在申請專利範圍中所使用，「計算系統」及其變化形式可係指一單個電腦之計算資源、一單個電腦之計算資源之一部分及/或彼此通信之兩個或兩個以上電腦。此等資源中之任何者可由一或多個人類使用者操作。在某些實施例中，計算系統120可包含一或多個伺服器。在某些情形中，一列印伺服器可主要負責控制列印裝置110及/或與列印裝置110通信，而一單獨電腦(例如，桌上型電腦、膝上型電腦或平板電腦)可促進與一使用者(未展示)互動。計算系統120亦可包含一或多個儲存裝置，該一或多個儲存裝置包含但不限於磁性儲存裝置、光學儲存裝置、磁光儲存裝置及/或記憶體(包含揮發性記憶體及非揮發性記憶體)。
如圖1中所圖解說明，計算系統120可包括中央處理裝置122、視覺介面124(例如，一監視器或螢幕)、輸入裝置126(例如，鍵盤及滑鼠)及用於設計一經列印結構之一電腦輔助設計(「CAD」)表示128之軟體。在至少某些實施例中，一經列印結構之CAD表示128可不僅包含關於結構之幾何形狀之資訊且亦包含與列印設計特徵之各個部分所需之材料及達成結構所需之層之數目有關之資訊。
在某些實施例中，計算系統120可透過網路130與列印裝置110通信。網路130可包含促進資訊在計算系統120與列印裝置110之間交換之任何有線或無線佈建。在某些實施例中，網路130可進一步包含各種組件諸如網路介面控制器、中繼器、集線器、橋接器、交換器、路由器、數據機及防火牆。在某些情形中，網路130可係促進列印系統100之兩個或兩個以上系統、裝置及/或組件之間的無線通信之一無線網路。無線網路之實例包含但不限於：無線個人區域網路(舉例而言，包含藍芽)、無線區域網路(包含利用IEEE 802.11 WLAN標準之網路)、無線網狀網路、行動裝置網路以及其他種類之無線網路。在其他情形中，網路130可係一有線網路，該有線網路包含其信號藉由雙絞線、同軸電纜及光纖而促成之網路。在其他情形中，可使用有線與無線網路及/或連接件之一組合。
在某些實施例中，可將經列印結構直接列印至一或多個基材或物品。術語「物品」意欲包含鞋類物品(例如，鞋)及服裝物品(例如，襯衫、褲子等)兩者。如貫穿本發明所使用，術語「鞋類物品」及「鞋類」包含任何鞋類及與鞋類相關聯之任何材料(包含一鞋面)，且亦可應用於各種運動鞋類類型，舉例而言包含棒球鞋、籃球鞋、交叉訓練鞋、騎行鞋，橄欖球鞋、網球鞋、足球鞋及登山靴)。如貫穿本發明所使用，術語「鞋類物品」及「鞋類」亦包含一般被認為非運動的、正式的或裝飾性鞋類類型，包含時裝鞋、平底便鞋、涼鞋、拖鞋、船用鞋及工作靴。
雖然在鞋類之脈絡中闡述所揭示之實施例，但所揭示之實施例可進一步同等地適用於衣服、服裝或包含3D列印之設備之任何物品。舉例而言，所揭示之實施例可適用於帽子、無邊帽、襯衫、針織衫、夾克、襪子、短褲、褲子、內衣、運動支援外衣、手套、手腕/臂帶、袖子、頭飾 帶、任何編織材料、任何織物材料、任何非織物材料、運動設備等。因此，如貫穿本發明所使用，術語「服裝物品」可係指任何服裝或衣服，包含任何鞋類物品以及帽子、無邊帽、襯衫、針織衫、夾克、襪子、短褲、褲子、內衣、運動支援外衣、手套、手腕/臂帶、袖子、頭飾帶、任何編織材料、任何織物材料、任何非織物材料等。如貫穿本發明所使用，術語「服裝物品」、「服裝」、「鞋類物品」及「鞋類」亦可係指一紡織物、天然纖維、合成纖維、編織物、織物材料、非織物材料、網狀織物、皮革、合成皮革、聚合物、橡膠及發泡體。
為直接將經列印材料應用於一或多個物品，列印裝置110可能夠向各種種類之材料表面上列印。具體而言，在某些情形中，列印裝置110可能夠在不需要在一基材與經列印材料之底部之間插置一釋放層之情況下，且在不需要列印至一完全或近乎完全平的基材表面上之情況下向各種材料(諸如一紡織物、天然纖維、合成纖維、編織物、織物材料、非織物材料、網狀織物、皮革、合成皮革、聚合物、橡膠及發泡體或其等之任何組合)表面上列印。舉例而言，所揭示之方法可包含將一樹脂丙烯酸熱塑性塑膠材料或油墨材料列印至一纖維(舉例而言，一編織材料)上，其中材料黏附至/接合至纖維且其中材料在屈曲、捲起、工作或經受額外裝配程序/步驟時通常不分層。如貫穿本發明所使用，術語「纖維」可通常用於係指選自任何紡織物、天然纖維、合成纖維、編織、織物材料、非織物材料、網狀織物、皮革、合成皮革、聚合物、橡膠及發泡體之材料。
列印系統100可如下操作以提供已使用一分層程序形成之三維結構。計算系統120可用於設計一個三維結構。此可使用某類型之CAD軟體或其他種類之軟體而達成。可然後將設計變換成可由列印裝置110(或與列印 裝置110通信之一相關列印伺服器)解譯之資訊。結構可係任何形狀或幾何形狀且可自一個三維模型或電子資料源產生。
儘管各圖中所展示之實施例繪示使用噴墨列印技術之一系統，但將理解又其他實施例可併入任何種類之列印技術或不同種類之三維列印技術。在列印之前，可將一物品放置於托架114上。列印程序一旦開始(舉例而言，藉由一使用者)，列印裝置110便可開始將材料沈積至物品上。此可藉由移動列印頭116而達成以使用經沈積材料構建一結構之層。>一般而言，實施例可將任何種類之列印材料施加至一基材。如本文中所使用，術語「列印材料」係指可被列印之任何材料，且包含油墨以及樹脂、塑膠或與2D及/或3D列印相關聯之其他列印材料。在某些實施例中，列印技術中所使用之材料可係任何水性油墨、基於染料之油墨、基於顏料之油墨、基於溶劑之油墨、染料昇華油墨、熱塑性塑膠材料、丙烯酸樹脂、聚氨酯、熱塑性塑膠聚氨酯、聚氧矽或任何其他可固化物質。
圖2圖解說明用於在具有不規則部之一物品上列印之一程序之一實施例。一般而言，圖2中所繪示之步驟中之一或多者可由計算系統120、感測裝置132及/或列印裝置110之任何其他系統或組件執行。在其他情形中，以下步驟中之某些可由任何其他系統或裝置執行。另外，在其他實施例中，步驟之次序可以任何方式變化。在某些實施例中，圖2之程序可包含額外步驟，而在其他實施例中圖2中所繪示之某些步驟可係選用的。出於清晰目的，以下論述將此程序中之步驟闡述為由一控制單元執行。如本文中所使用，術語「控制單元」或「電子控制單元」係指能夠控制一或多個系統或組件之任何組資源(例如，硬體及/或軟體)。一控制單元可係一中央處理裝置，諸如圖1中所展示之中央處理裝置122。另一選擇係，一控 制單元可與中央處理裝置122分離，且可與列印裝置110、一遠端計算系統及/或某種類之一伺服器整合。
在一第一步驟202中，一控制單元可接收對應於基材102之一表面之影像資訊。在某些實施例中，可自一或多個感測器(諸如感測裝置132)接收影像資訊。經接收影像資訊可包含包括與由感測裝置132擷取之一或多個影像相關之資訊之任何種類之類比及/或數位信號。
在步驟204中，控制單元可使用影像資訊以判定表面是否平滑。舉例而言，在某些實施例中，基材102之表面可不具有不規則部或具有一平坦表面。則，在步驟206中列印裝置110繼續進行列印。若表面不平滑，則在步驟208中控制單元(使用由感測裝置132提供之影像資訊)繼續針對表面不規則部分析基材102之影像。
在步驟210中，可建立表面輪廓圖資訊。輪廓圖資訊可用於偵測任何不規則部之深度且提供基材102之表面上之不規則部之深度量。深度量或資訊可係自該表面至一感測裝置132之視角之一距離。在某些實施例中，基材102之表面可係基材102之平坦或平滑表面部分。在其他實施例中，基材102之表面可係基材102之不規則部之表面。感測裝置132可使用稍前所提及之技術中之任何者偵測不規則部之深度。
計算系統120可接收資訊以在基材102上列印一影像、圖形或結構。待列印影像、圖形或結構可係展示一影像之任何2D層或某種類之一3D結構/物件。在某些實施例中，資訊可係影像或圖形檔案、灰階檔案或表示待列印結構之任何其他種類之檔案。影像檔案可係提供待列印結構之影像壓縮之任何種類之檔案格式。舉例而言，檔案可係帶標影像檔案格式(tiff)、聯合圖像專家群(jpeg)、圖形交換格式(gif)、可攜式網路圖形 (png)、位元映像檔案(bmp)、影像繪圖文件(psd)、可攜式文件格式(pdf)檔案或提供用以減小計算系統120中所需之儲存空間之量之影像壓縮之任何其他種類之檔案格式。
在某些實施例中，計算系統120可接收表示待列印於基材102上之一結構之資訊之灰階檔案，或該計算系統可將一影像檔案轉換為一灰階檔案。灰階檔案可具有先前所論述之檔案格式中之任何者。灰階檔案含有其中每一像素之值攜載強度資訊之一影像。一灰階檔案僅含有灰色及無顏色色調。在某些實施例中，可在每一像素處量測光之強度以判定灰階。最暗可能色調係黑色，其完全不存在經傳輸或經反射光或係最弱強度。最亮可能色調係白色，其完全傳輸或反射光或係最強強度。在其他實施例中，一像素之強度亦可以百分比表達。百分位記法用於表示採用油墨或將其沈積至基材上之程度。舉例而言，一像素之0%強度由無列印材料沈積至基材上表示。此外，一像素之100%強度由可沈積於基材上達一列印系統之給定設定或實體約束之一最大量列印材料表示。計算系統120可接收任何類型之資訊或計算任何類型之檔案以在基材102上列印一影像、圖形或結構。
在前述論述中，層檔案可係任何圖形或影像檔案、灰階檔案或含有待列印至一基材上之一結構之資訊之任何其他種類之檔案。層檔案可含有有關於每一層之預定厚度之資訊。列印裝置110可列印一層檔案多次以在基材上建立所要影像、圖形或結構。在步驟212中，層檔案可經修改以用一沈積材料填充基材之表面上之不規則部。可基於步驟210中所建立之表面輪廓圖資訊修改層檔案。控制單元可基於不規則部之深度量利用表面輪廓圖資訊修改或調整一層檔案之預定厚度。可在不規則部位置(position) 或定位(location)處修改層檔案。層檔案之其他位置或定位可維持其預定厚度。在步驟212中，可以一類似方式調整或修改或可取決於不規則部之深度量以不同方式修改每一層檔案。
在某些實施例中，層檔案可含有其中層在所有位置或定位處具有相同預定厚度之資訊。在其他實施例中，層檔案可係一灰階檔案，該灰階檔案含有其中層取決於影像之灰階具有不同或變化預定厚度之資訊。舉例而言，灰階檔案可在顏色與厚度之間建立一關係。針對一影像之較亮區，列印機可列印較薄層，且針對影像之較暗區，列印機可列印較厚層。列印裝置110可在各層中列印灰階檔案多次，藉此可將一個三維結構列印至基材上。舉例而言，灰階檔案可具有0.1mm厚之影像之一區。影像之彼區可達到介於自1mm至3mm厚之範圍內之一高度。灰階檔案取決於待列印結構可含有資訊之任何組合。舉例而言，灰階檔案可包含具有一像素之40%強度的影像之一部分或區。則該層之彼區可係0.04mm厚。列印裝置110可經程式化以列印10層，則在將同一檔案列印10次之後影像之彼區可係0.4mm厚。另一區可展示一像素之100%強度，則該層之此部分可係0.1mm厚。列印裝置110可經程式化以列印10層，則在將同一檔案列印10次之後影像之此區可係1.0mm厚。列印裝置110列印針對每一區含有不同資訊量(諸如在一區中40%強度且在另一區中100%強度)之整個灰階檔案。在一項實施例中，可依據一個單個影像檔案、灰階檔案或含有影像資訊之其他檔案將一個三維結構列印至基材上。計算系統120可發送資訊以列印用以達成三維結構之一預定數目個層。計算系統120可取決於三維結構之形狀將每一區之厚度程式化至一預定厚度。灰階檔案可經修改以列印至基材上且填充不規則部以使基材實質上平坦或平滑。可取決於表面之不規則 部之任何偵測動態地修改或調整灰階檔案。於2016年5月31日日提出申請之標題為「以影像資訊列印三維結構的方法及裝置」之美國申請案第62/343,686號(代理人檔案號第51-4552號)中揭示了表示影像或結構之灰階檔案之實例，該美國申請案之全部內容以引用方式併入本文中。
然後在步驟214中，列印裝置110可列印每一經修改層檔案。控制單元可經由網路130將經修改層檔案之資訊提供至列印裝置110。在某些實施例中，列印裝置110可直接將一第一經修改層檔案列印至基材102上。可重複地列印經修改層檔案直至基材之表面實質上平滑為止。
圖3圖解說明在表面上具有不規則部之一物品之一示意圖。在某些實施例中，物品可用作一鞋之一鞋面。鞋面材料可係任何類型之材料，諸如合成皮革、皮革、紡織或編織。在例示性實施例中，合成皮革物品306(下文中稱為物品306)可具有展示為一深凹槽304之一不規則部。並且，物品306可具有展示為一淺凹槽302之一不規則部。貫穿物品306，可存在變化深度之多個凹槽。可由X座標及Y座標指定淺凹槽302之位置。類似地，可由X座標及Y座標指定深凹槽304及其他凹槽之位置。
如圖4及圖5中所展示，物品306具有一深凹槽304。圖5圖解說明深凹槽304之一放大圖500。圖5展示深凹槽304之一剖面。感測裝置132可藉由將光學資訊提供至控制單元而偵測深凹槽304之深度。在某些實施例中，物品306可具有11英吋x 16英吋之一大小。控制單元及感測裝置132可將物品大小轉換為一影像大小(其以像素表示該影像)。將理解，每一像素之大小可在不同實施例中變化。因此，11英吋x 16英吋之一物品大小可具有3300個像素x 4800個像素之一影像大小。圖5展示X座標為2375處之像素。X=2375表示自物品之一邊緣之參考點之第2375個像素。出於清晰目 的，將在前5個像素定位處論述Y座標。如圖5中所展示，由於深凹槽304貫穿X平面具有一類似深度，因此將僅論述幾個像素定位。
圖6展示深凹槽304在X座標為2375處之座標定位。在像素定位502處，X座標等於2375，且Y座標等於3600。在此像素定位處，不規則部之深度係12個單位深。在像素定位504處，X座標等於2375，且Y座標等於3601。在此像素定位處，不規則部之深度係12個單位深。在像素定位506處，X座標等於2375，且Y座標等於3602。在此像素定位處，不規則部之深度係12個單位深。在像素定位508處，X座標等於2375，且Y座標等於3603。在此像素定位處，不規則部之深度係12個單位深。在像素定位510處，X座標等於2375，且Y座標等於3604。在此像素定位處，不規則部之深度係12個單位深。每一像素之單位深度可對應於一像素之一線性尺寸。在某些情形中，每一單位深度可在量值上等於一像素之寬度。在其他情形中，一單位深度可小於或大於一像素之寬度。此表面影像資訊可藉由使用感測裝置132及計算系統120產生以判定深凹槽304之深度。
參考圖2，在步驟208中，可藉由控制單元分析表面影像資訊。貫穿此詳細說明及申請專利範圍，控制單元可利用感測裝置132、計算系統120、列印裝置110及/或此等之一組合來分析表面影像資訊。在步驟210中，可建立表面輪廓圖資訊，如圖5中所展示。可將物品大小轉換為由像素表示之影像大小。不規則部或腔之定位可由像素座標定義。舉例而言，圖5展示在具有X=2375及Y=3600之座標之像素定位502處之深凹槽304。控制單元可在每一像素定位處使用先前所論述之深度偵測技術中之任何者偵測不規則部或腔之深度。舉例而言，圖5及6展示不規則部之深度，如在像素定位中之每一者處之12個單位深。深度可係自物品306之表面之頂部 至不規則部或腔之底部之一距離。
在步驟212中，可調整或修改一層檔案之預定厚度以補償物品306之表面上之任何不規則部。控制單元可基於深凹槽304之腔之深度動態地修改待列印至物品306上之一層檔案之一預定厚度。在一例示性實施例中，控制單元可藉由列印用以填充於不規則部或腔中之經修改層校正適度非平坦表面。控制單元可視需要修改用以填充於不規則部或腔中之層檔案之一特定數目以使物品平滑使得列印裝置110可將一未經修改層檔案列印於一平滑表面上。
如圖7及圖8中所展示，物品306具有展示為淺凹槽302之一不規則部。圖8圖解說明淺凹槽302之一放大圖800。圖8展示淺凹槽302之一剖面。感測裝置132可藉由將光學資訊提供至控制單元而偵測淺凹槽302之深度。在某些實施例中，物品306可具有11英吋x 16英吋之一大小。控制單元及感測裝置132可將物品大小轉換為由像素表示之一影像大小。因此，11英吋x 16英吋之一物品大小可具有3300個像素x 4800個像素之一影像大小。圖8展示在X座標為2550處之像素。X=2550表示自物品之一邊緣之參考點之第2550個像素。出於清晰目的，將論述Y座標從而展示淺凹槽302之變化深度。
圖9展示在X座標為2550處之淺凹槽302之座標定位。在像素定位802處，X座標等於2550，且Y座標等於1180。在此像素定位處，不規則部之深度係1個單位深。在像素定位804處，X座標等於2550，且Y座標等於1181。在此像素定位處，不規則部之深度係1個單位深。在像素定位806處，X座標等於2550，且Y座標等於1182。在此像素定位處，不規則部之深度係2個單位深。在像素定位808處，X座標等於2550，且Y座標等於 1183。在此像素定位處，不規則部之深度係2個單位深。在像素定位810處，X座標等於2550，且Y座標等於1184。在此像素定位處，不規則部之深度係2個單位深。在像素定位812處，X座標等於2550，且Y座標等於1185。在此像素定位處，不規則部之深度係2個單位深。在像素定位814處，X座標等於2550，且Y座標等於1186。在此像素定位處，不規則部之深度係3個單位深。在像素定位816處，X座標等於2550，且Y座標等於1187。在此像素定位處，不規則部之深度係3個單位深。每一像素之單位深度可對應於一像素之一線性尺寸。在某些情形中，每一單位深度可具有一像素之相同寬度。此表面影像資訊可藉由使用感測裝置132及計算系統120產生以判定淺凹槽302之深度。
參考圖2，在步驟208中，可由控制單元分析表面影像資訊。在步驟210中，可建立表面輪廓圖資訊，如圖8中所展示。可將物品大小轉換為由像素表示之影像大小。可由像素座標定義不規則部或腔之定位。舉例而言，圖8展示在具有X=2550及Y=1180之座標之像素定位802處之淺凹槽302。控制單元可在每一像素定位處使用先前所論述之深度偵測技術中之任何者偵測不規則部或腔之深度。舉例而言，圖8及圖9展示在像素定位中之每一者處具有變化深度之不規則部之深度。在像素定位804處，不規則部之深度係1個單位深。淺凹槽302亦在像素定位814處將不規則部之深度展示為3個單位深。深度可係自物品306之表面之頂部至不規則部或腔之底部之一距離。即使一腔具有變化深度，控制單元仍可判定一腔之深度。
在步驟212中，可調整或修改一層檔案之預定厚度以補償物品306之表面上之任何不規則部。控制單元可基於淺凹槽302之腔之深度動態地修改待列印至物品306上之一層檔案之一預定厚度。在一例示性實施例中， 控制單元可藉由列印用以填充於腔中之經修改層校正略微非平坦表面。控制單元可視需要修改用以填充於不規則部或腔中之層檔案之一特定數目以使物品平滑使得列印裝置110可將一未經修改層檔案列印於一平滑表面上。
圖10圖解說明具有不同不規則部之一物品之一示意圖。物品1002可包含具有淺腔1012、適度腔1014及深腔1016之一不規則部。如上文所論述，不規則部之深度可由可對應於一像素之一線性尺寸之單位深度表示。淺腔1012包含具有一個單位之一深度之淺深度1018。適度腔1014包含具有3個單位之一深度之適度深度1020。深腔1016包含具有12個單位之一深度之深深度1022。在某些實施例中，感測裝置132及計算系統120可偵測物品1002之表面上之一腔之深度。控制單元可基於表面上之腔之深度而調整待列印於物品1002上之一層檔案之一預定厚度。
圖11至圖14圖解說明列印於物品1002上之多個層之一示意圖。在一項實施例中，用以建立一影像、圖形或結構之層檔案具有預定厚度1034。該等層中之某些依據具有預定厚度1034之層檔案而列印。其他層則依據包含經調整預定厚度或經修改厚度之經修改層檔案而列印以補償物品1002之表面上之不同不規則部。列印裝置110可依據層檔案或經修改層檔案或層檔案與經修改層檔案之一組合而列印任何數目個層以在物品1002上建立一所要影像、圖形或結構。
圖11圖解說明列印於物品1002上之第一層1004之一示意圖。如本文中所使用且貫穿此說明，每一層可具有對應於層之經曝露部分之一上部表面或頂部表面。經曝露部分可由另一層覆蓋或保持被曝露。並且，每一層可具有對應於毗鄰基材之層之部分或已經列印之一層之經曝露部分之一下 部表面或底部表面(與上部表面相對)。可藉由將一基底層直接列印至基材上而使該基底層毗鄰基材。可藉由將任何後續層直接列印於一先前經列印層上而使該後續層毗鄰該先前經列印層。
依據具有預定厚度1034及多個經修改厚度之一經修改層檔案而列印第一層1004。第一層1004之第一部分1036具有用以填充淺腔1012之淺經修改厚度1024。此外，第一層1004之第二部分1038具有用以填充適度腔1014之適度經修改厚度1026。為部分地填充深腔1016，第一層1004之第三部分1040具有深經修改厚度1028。深腔1016部分地經填充藉此形成具有厚度1030之另一腔，該另一腔自第一層1004之一頂部表面延伸至深經修改厚度1028之一頂部表面。由於第一層1004可不完全地填充深腔1016，因此可將表示來自一經修改層檔案之資訊之另一層列印於第一層1004之頂部表面上。
在第一層1004已經列印之後，第一層1004之部分可係連續的或平的。第一部分1036展示由具有上部表面1025之第一層1004完全填充之淺腔1012。第四部分1029展示第一層1004之具有預定厚度上部表面1027之一未經調整部分，該未經調整部分具有預定厚度1034。由於淺腔1012完全地經填充，因此上部表面1025與預定厚度上部表面1027齊平以提供自第一部分1036至第四部分1029之一平滑且連續的表面。
上部表面1025與預定厚度上部表面1027係在提供無任何腔或不規則部之一平滑平表面之同一平面中。列印至第一層1004上之一後續層可具有毗鄰於第一部分1036及具有預定厚度之第四部分1029之該層之一部分。圖12中所展示之第五部分1043展示具有預定厚度1034之第二層1006。由於未在第五部分1043處偵測到腔或不規則部，因此層檔案之彼 部分未經修改且列印裝置110可將第二層1006之彼部分直接列印至第一層1004之頂部表面之平滑部分上。
圖12圖解說明列印至第一層1004之頂部表面上之第二層1006之一示意圖。依據具有預定厚度1034及經修改厚度1032之一經修改層檔案列印而第二層1006。第二層1006在第一層1004之平滑表面部分上具有預定厚度1034。第二層1006之部分1042具有用以填充深腔1016之其餘部分之經修改厚度1032。由於第一層1004可在圍繞淺腔1012與適度腔1014之部分處實質上平滑，因此第二層1006可將預定厚度1034直接列印至第一層1004之表面上。每一層檔案可經修改或經調整以補償在物品之表面上找到之不規則部。一經修改層檔案可在不規則部之定位或位置處具有一經調整預定厚度。
圖13圖解說明列印至第二層1006之頂部表面上之第三層1008之一示意圖。依據具有預定厚度1034之一層檔案而列印第三層1008。由於第二層1006可實質上平滑或平，因此層檔案未經修改且列印裝置110可在不調整一預定厚度之情況下將第三層1008直接列印至第二層1006之頂部表面上。
圖14圖解說明列印於物品1002上之效能肋1010之一示意圖。在某些實施例中，由於第三層1008可實質上平滑，因此列印裝置110可在不針對效能肋1010調整層檔案之一預定厚度之情況下將效能肋1010直接列印至第三層1008上。在其他實施例中，可依據層檔案直接將其他層列印至第三層1008上以建立一影像、圖形或結構。
圖15圖解說明用於在具有不規則部之一物品列印之一程序之另一實施例。用於列印之程序1500展示：在每個層皆經列印之後，可再次分析 所得表面以判定表面上之任何不規則部之深度且修改下一層檔案以補償任何不規則部。在步驟1502中，列印裝置110可列印一選定層(例如，層檔案之一第N個層)。選定層可係放置於托架114上之基材102。並且，選定層可係在形成所要影像、圖形或結構時之任何介入層。在步驟1504中，一控制單元可接收對應於選定層之一表面之影像資訊。在某些實施例中，可自一或多個感測器(諸如感測裝置132)接收影像資訊。所接收影像資訊可包含包括與由感測裝置132擷取之一或多個影像相關之資訊之任何種類之類比及/或數位信號。
在步驟1506中，可建立選定層之表面輪廓圖資訊。輪廓圖資訊可用於偵測任何不規則部之深度且提供基材102之表面上之不規則部之深度量。深度量或資訊可係自該表面至一感測裝置132之視角之一距離。在某些實施例中，基材102之表面可係基材102之平坦或平滑表面部分。在其他實施例中，基材102之表面可係基材102之不規則部之表面。感測裝置132可使用稍前所提及之技術中之任何者偵測不規則部之深度。
在步驟1508中，控制單元可使用輪廓圖資訊修改下一層檔案。在某些實施例中，層檔案可係影像檔案、灰階檔案或如先前所論述之待列印結構之任何其他種類之資訊檔案。下一層檔案可經修改以用一沈積材料填充基材之表面上之不規則部。層檔案可含有有關於每一層之預定厚度之資訊。可基於步驟1506中所建立之表面輪廓圖資訊修改下一層檔案。控制單元可基於不規則部之深度量利用表面輪廓圖資訊來修改或調整下一層檔案之預定厚度。下一層檔案可在不規則部之位置或定位處經修改。下一層檔案之其他位置或定位可維持其預定厚度。在步驟1508中，可以與先前層檔案類似之一方式調整或修改下一層檔案或可取決於不規則部之深度量 以不同方式修改下一層檔案。可將經修改層列印至選定層上且填充腔或不規則部以使基材實質上平滑。
控制單元可含有有關於待列印以達成三維結構之層之數目之資訊。可取決於所要結構將每一層檔案列印一預定次數。在某些實施例中，每一層檔案將係相同的。在其他實施例中，某些層檔案可經修改以校正基材之表面上之任何不規則部。在步驟1510中，列印裝置110可將具有一經修改預定厚度之經修改層列印至基材上。
在步驟1512中，待列印結構可係完整的，且列印程序在步驟1514中完成。在某些實施例中，該結構可不係完整的，且感測裝置132可在選定層已經列印之後偵測任何所得腔之深度。在步驟1516中，選擇待列印之下一層且重複程序。可基於依據所得腔之輪廓圖資訊調整一層之預定厚度。列印裝置110可將此經修改預定厚度層列印於先前層之頂部上。在某些實施例中，可繼續此程序直至所有腔或不規則部已完全經填充為止。一旦基材之表面實質上平滑，其餘層檔案便可在不經修改之情況下列印。
儘管已闡述各種實施例，但該說明意欲係例示性而非限制性，且熟習此項技術者將明瞭在發明之範疇內之更多實施例及實施方案係可能的。除非具體地限制，否則可結合或替代任何其他實施例中之任何其他特徵或元件使用任何實施例之任何特徵。因此，本發明不受除了隨附申請專利範圍及其等效形式以外的限制。並且，可在隨附申請專利範圍之範疇內做出各種修改及改變。

Claims (28)

  1. 一種列印至一基底上之方法，該方法包括：在一平台上接收該基底；用一感測裝置偵測該基底上之一第一腔之一第一深度；偵測該基底上之大於該第一腔之第一深度的一第二腔之一第二深度；接收待形成於該基底上之一結構之一影像檔案；其中該影像檔案包含一層之一預定厚度；使用該第一深度及該第二深度產生一經修改影像檔案，其中該經修改影像檔案包含一第一經調整厚度及一第二經調整厚度，該第一經調整厚度用於該層之一第一部分、對應於該第一腔，該第二經調整厚度用於該層之一第二部分、對應於該第二腔、並小於該第二腔的該第二深度；使用該經修改影像檔案將一基底層直接列印至該基底上，其中該基底層包含列印於該第一腔內之一第一經調整部分，其中該第一經調整部分具有該第一經調整厚度，其中該基底層包含列印至該基底上之一未經調整部分，其中該未經調整部分具有該預定厚度，且其中該基底層包含列印於該第二腔內之一第二經調整部分，其中該第二經調整部分具有該第二經調整厚度。
  2. 如請求項1之方法，其中該第一經調整部分填充該第一腔且該第一經調整部分之一上部表面與該未經調整部分之一上部表面齊平。
  3. 如請求項2之方法，其進一步包括在該基底層之上部表面上列印一第二層，其中該第二層是依據該影像檔案列印，且其中該第二經調整部分部分地填充該第二腔，且該第二經調整部分之一上部表面與該未經調整部分或該第一經調整部分之上部表面並未齊平。
  4. 如請求項1至3中任一項之方法，其中該結構係一個三維物件。
  5. 如請求項1之方法，其中該第二經調整部分僅部分地填充該第二腔。
  6. 如請求項1至3中任一項之方法，其中該基底包括一鞋類物品之一部分。
  7. 如請求項1之方法，其中該感測裝置係一光學感測裝置。
  8. 一種將一個三維結構列印至一基底上之方法，其包括：接收對應於該三維結構之一個二維表示之一影像檔案，其中該影像檔案包含一層之一預定厚度；接收該基底，該基底包含具有一第一深度之一第一腔及具有一第二深度之一第二腔；用一感測裝置偵測該第一腔之該第一深度且偵測該第二腔之該第二深度，其中該第二深度大於該第一深度；使用該第一深度及該第二深度產生一經修改影像檔案，其中該經修改影像檔案包含對應於該第一腔的該層之一第一部分之一第一經調整厚度及對應於該第二腔的該層之一第二部分之一第二經調整厚度；使用該經修改影像檔案將一基底層直接列印至該基底上，其中該基底層包含列印於該第一腔內之一第一經調整部分及列印至該基底上之一第一未經調整部分；其中該第一經調整部分具有該第一經調整厚度且填充該第一腔，且該第一未經調整部分具有該預定厚度；其中該第一經調整部分之一上部表面與該第一未經調整部分之一上部表面係連續的；且其中該基底層進一步包含列印於該第二腔內之一第二經調整部分，其中該第二經調整部分具有該第二經調整厚度且部分地填充該第二腔，藉此形成自該第一未經調整部分之一上部表面延伸至該第二經調整部分之一上部表面之一第三腔。
  9. 如請求項8之方法，其進一步包括偵測該第三腔之一第三深度；使用該第三深度產生一第二經修改影像檔案，其中該第二經修改影像檔案包含對應於該第三腔的該層之一第三部分之一第三經調整厚度；及使用該第二經修改影像檔案將一第二層直接列印至該基底層上，其中該第二層包含列印於該第三腔內之一第三經調整部分及列印至該基底層上之一第二未經調整部分，其中該第三經調整部分具有該第三經調整厚度且該第二未經調整部分具有該預定厚度。
  10. 如請求項9之方法，其中該第三經調整部分填充該第三腔且該第三經調整部分之一上部表面與該第二未經調整部分之一上部表面係連續的。
  11. 如請求項10之方法，其進一步包括，使用該影像檔案將一第三層直接列印至該第二層之上部表面上，其中該第三層具有恆定且等於該預定厚度之一厚度。
  12. 如請求項8至11中任一項之方法，其中該感測裝置係一數位影像感測器。
  13. 一種列印至一基底上之系統，其包括：一控制系統，其經組態以：接收關於在該基底之一表面上之複數個腔的深度之資訊，其中接收的該資訊包含一第一腔之一第一深度、及一第二腔之一第二深度；接收一結構之一影像檔案，該影像檔案具有待列印於該基底上之一層之一預定厚度；基於該第一腔之該第一深度及該第二腔之該第二深度而調整該影像檔案，並產生一經調整影像檔案，該經調整影像檔案具有一第一經調整厚度及一第二經調整厚度，該第一經調整厚度用於該層之一第一部分、對應於該第一腔，該第二經調整厚度用於該層之一第二部分、對應於該第二腔，其中該第一經調整厚度大於該第一腔之該第一深度，其中該第二經調整厚度小於該第二腔之該第二深度；將該經調整影像檔案傳輸至一列印裝置；及該列印裝置，其經組態以：接收該經調整影像檔案；且使用該經調整影像檔案將一基底層直接列印至該基底上，其中該基底層包含：具有該第一經調整厚度及該第二經調整厚度之一經調整部分、及具有該預定厚度之一未經調整部分。
  14. 如請求項13之系統，其中該影像檔案係該結構之一灰階檔案。
  15. 如請求項14之系統，其中該經調整部分填充該腔且該經調整部分之一上部表面與該未經調整部分之一上部表面位於同一平面上。
  16. 如請求項13至15中任一項之系統，其中該列印裝置進一步經組態以使用具有該預定厚度之該影像檔案將另一層列印至該基底層之一上部表面上。
  17. 如請求項13至15中任一項之系統，其中該結構係一個三維物件。
  18. 如請求項13至15中任一項之系統，其中該控制系統進一步包括用以偵測關於該腔之該深度之資訊之一感測裝置。
  19. 一種列印至一基底上之方法，該方法包括：在一平台上接收該基底，其中該基底包含複數個腔；偵測該等腔之每一腔的一第一深度；列印一初始列印層，其中該初始列印層僅部分地填充該等腔的一個腔或多個腔；將該初始列印層固化；偵測該經部分地填充的一個腔或多個腔之每一腔的一第二深度；列印一最終列印層，其中在該列印最終列印層之後，該等腔之每一腔被完全填充；及將該最終列印層固化，其中在該最終列印層固化之後，該最終列印層大致呈平的。
  20. 如請求項19之方法，其中：在偵測經部分地填充的該等腔的一個腔或多個腔之每一腔的一第二深度之後、且在該列印最終列印層之前，該方法進一步包括：列印一中間列印層，其中該中間列印層僅部分地填充該等經部分地填充的腔的一個腔或多個腔；及將該中間列印層固化。
  21. 如請求項19或20之方法，其中：該等腔之每一腔的該第一深度為大致相同的深度。
  22. 如請求項19或20之方法，其中：至少一腔的該第一深度大於一或多個其他腔的該第一深度。
  23. 如請求項19或20之方法，其中：在該列印初始列印層之前，該方法進一步包括：接收待形成於該基底上之一結構之一影像檔案，其中該影像檔案包含該初始列印層之一預定厚度；及使用該等腔之每一腔的該第一深度產生一經修改影像檔案，其中該經修改影像檔案包含一或多個經調整厚度，該一或多個經調整厚度對應一各別腔的該第一深度，且其中一或多個經調整厚度小於該各別腔的該第一深度；其中列印該初始列印層包含使用該經修改影像檔案。
  24. 一種列印至一基底上之系統，其包括：一控制系統，其經組態以：接收在一平台上的該基底，其中該基底包含複數個腔；偵測該等腔之每一腔的一第一深度；列印一初始列印層，其中該初始列印層僅部分地填充該等腔的一個腔或多個腔；將該初始列印層固化；偵測該經部分地填充的一個腔或多個腔之每一腔的一第二深度；列印一最終列印層，其中在該列印最終列印層之後，該等腔之每一腔被完全填充；及將該最終列印層固化，其中在該最終列印層固化之後，該最終列印層大致呈平的。
  25. 如請求項24之系統，其中：在偵測經部分地填充的該等腔的一個腔或多個腔之每一腔的一第二深度之後、且在該列印最終列印層之前，該控制系統經組態以：列印一中間列印層，其中該中間列印層僅部分地填充該等經部分地填充的腔的一個腔或多個腔；及將該中間列印層固化。
  26. 如請求項24或25之系統，其中：該等腔之每一腔的該第一深度為大致相同的深度。
  27. 如請求項24或25之系統，其中：至少一腔的該第一深度大於一或多個其他腔的該第一深度。
  28. 如請求項24或25之系統，其中：在該列印初始列印層之前，該控制系統經組態以：接收待形成於該基底上之一結構之一影像檔案，其中該影像檔案包含該初始列印層之一預定厚度；及使用該等腔之每一腔的該第一深度產生一經修改影像檔案，其中該經修改影像檔案包含一或多個經調整厚度，該一或多個經調整厚度對應一各別腔的該第一深度，且其中一或多個經調整厚度小於該各別腔的該第一深度；其中列印該初始列印層包含使用該經修改影像檔案。
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