TWI636108B - 可冷剝離型黏著片 - Google Patents
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Abstract
一種可冷剝離型黏著片，係在一基材之至少有一面形成至少含有一種可側鏈結晶聚合物之可側鏈結晶黏著層，且於可側鏈結晶黏著層上具有分隔材保護之形態；其中該可側鏈結晶聚合物包含(1)20至50重量份之丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯單體，其具有1至4個碳原子數之烷基；(2)1至10重量份之含羥基之丙烯酸或甲基丙烯酸單體；以及(3)50至70重量份之丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯單體，其具有18個至22個碳原子數之直鏈烷基；其中該可側鏈結晶聚合物之重量平均分子量為1,300,000至7,000,000，且該可側鏈結晶黏著層之厚度為10至50微米(μm)。
Description
本發明係關於一種可冷剝離型黏著片，其可在任何需要之時，藉由短暫加熱可暫時固定被黏著體，當溫度冷卻至室溫(約25℃)時，該黏著片可輕易與被黏著體分離，並且該黏著片可重複使用多次為其特徵。
傳統上已知用於電子零件加工生產步驟中，暫時固定電子零件之黏著片材大致可分為，可熱剝離型感壓黏著片及可冷剝離型黏著片兩種。
所謂「可冷剝離型黏著片」係與「可熱剝離型感壓黏著片」做區隔，依使用方式而言，「可熱剝離型感壓黏著片」可在室溫(約25℃)產生黏著效果，以暫時固定電子零件，待電子零件加工步驟完成後，加熱至某一溫度使黏著力喪失，並使電子零件自黏著片上剝離(分離)，而回收所加工完成的電子零件。簡單來說，「可熱剝離型感壓黏著片」在加熱後可產生與被黏著體剝離(分離)的效果，而「可冷剝離型黏著片」在冷卻後可產生與被黏著體剝離(分離)的效果。
可冷剝離型黏著片包含一基材以及一含有可側鏈結晶黏著層(side-chain crystallizable adhesive layer)之黏著片。該黏著片在使用時需加熱至一定溫度以上才能產生黏著效果，以暫時固定電子零件，待電子零件加
工步驟完成後，將黏著片冷卻至一定溫度以下，該黏著片上的黏著層因側鏈結晶的緣故，可使電子零件自黏著片上剝離(分離)，而回收所加工完成的電子零件。
根據我國專利公告號碼471135所述，該專利提供一種新黏著片，以解決多層陶瓷電容器切割步驟時電極偏移情形，其解決方式為，提高黏著片上可側鏈結晶黏著層之彈性模數(G’值)，但如此一來將降低黏著劑中側鏈結晶的比率，影響其可重複使用次數；且其可側鏈結晶聚合物之組成不佳，因含羧基烯系不飽和單體之反應活性較高，而含長碳數直鏈烷基不飽和單體之反應活性較低，反應合成為可側鏈結晶聚合物後，因反應活性差異大而較容易出現局部(或點狀)微相分離，這使得該黏著片冷卻後的黏著力不能降低到一極小值，也降低該黏著片可重複使用的次數。
尤其在目前電子零件有輕薄短小的趨勢，每個電子零件如陶瓷電容器都極微小輕薄，換句話說，如果可冷剝離型黏著片的冷卻後黏著力降得不夠低，則微小陶瓷電容器將無法輕易剝離而殘留在黏著片上，如此將減少微小陶瓷電容器之回收率，進而影響整個製程的生產效率。
本發明之目的係為提供一種可冷剝離型黏著片，其可在任何需要之時，藉由短暫加熱可暫時固定被黏著體，當溫度冷卻至室溫(約25℃)時，該黏著片之黏著力可降至一極小值，所以可輕易與被黏著體分離，並且該黏著片可重複使用多次為其特徵。
根據本發明人廣泛研究的結果，發現可側鏈結晶黏著層至少
含有一種可側鏈結晶聚合物為其黏著劑成分，該可側鏈結晶聚合物之結晶熔點發生在35℃至70℃之溫度範圍內(亦稱為第一級熔融轉變)為佳，在40℃至60℃之溫度範圍內更佳；其結晶熔化熱在40至90J/g範圍內為佳，在50至80J/g範圍內為更佳；該聚合物之重量平均分子量在1,300,000至7,000,000範圍內為佳，在1,500,000至6,000,000範圍內為更佳。
該可側鏈結晶聚合物包含(1)20至50重量份之丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯單體，其具有1至4個碳原子數之烷基；(2)1至10重量份之含羥基之丙烯酸或甲基丙烯酸單體；以及(3)50至70重量份之丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯單體，其具有18個至22個碳原子數之直鏈烷基。
以上述該可側鏈結晶聚合物為黏著劑所構成的可側鏈結晶黏著層之可冷剝離型黏著片，比較容易有均勻相之側鏈結晶情形產生，使該可冷剝離型黏著片在重複使用時，比較不會有局部(或點狀)微黏性產生，並且使被黏著體比較能夠自該可冷剝離型黏著片上輕易剝離(分離)，並且該黏著片可重複使用多次為其特徵。
1‧‧‧可冷剝離型黏著片
2‧‧‧基材
3‧‧‧可側鏈結晶黏著層
4‧‧‧分隔材
第1圖為本發明可冷剝離型黏著片之示意圖。
以下將本發明之實施形態，必要時參照圖式加以詳細說明。又，同一之部材或零件等附有同一之圖號。
可冷剝離型黏著片
本發明之可冷剝離型黏著片為如第1圖所示，具有基材2及該基材2至少有一面(單面)上形成含有可側鏈結晶黏著層3，且於上述可側鏈結晶黏著層3為具有分隔材4保護之形態。
基材
基材2可作為可側鏈結晶黏著層等之支持母體使用。基材可適當使用塑膠之薄膜或片材等塑膠系基材。該等塑膠之薄膜或片之材料例如將聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等烯烴系樹脂；聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等聚酯系樹脂；聚氯乙烯(PVC)；聚苯硫醚(PPS)；聚醯胺(尼龍)之醯膠系樹脂；聚醚醚酮(PEEK)等。該等材料可單獨使用，亦可2種以上組合使用。
基材之厚度、強度或柔軟性可對應使用目的作適當之選擇，例如一般在500微米(μm)以下(例如1至500微米)，較好1至300微米，更好5至250微米，但是並不只限於此。基材可為單層之形態，亦可為具有多層之形態。
可側鏈結晶黏著層
可側鏈結晶黏著層3至少含有一種可側鏈結晶聚合物為其黏著劑成分，該聚合物之結晶熔點發生在35℃至70℃之溫度範圍內(亦稱為第一級熔融轉變)為佳，在40℃至60℃之溫度範圍內更佳；其結晶熔化熱在40至90J/g範圍內為佳，在50至80J/g範圍內為更佳。
此處所使用之『結晶熔點』或是『第一級熔融轉變』一辭意
旨於該溫度下進行一種均衡方法，使一種聚合物最初以規律陣列排列之特定部分變得無規律之溫度。
該可側鏈結晶聚合物之重量平均分子量在1,300,000至7,000,000範圍內為佳，在1,500,000至6,000,000範圍內為更佳。
該可側鏈結晶聚合物包含(1)20至50重量份之丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯單體，其具有1至4個碳原子數之烷基；(2)1至10重量份之含羥基之丙烯酸或甲基丙烯酸單體；以及(3)50至70重量份之丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯單體，其具有18個至22個碳原子數之直鏈烷基。
含羥基之丙烯酸或甲基丙烯酸單體可選自丙烯酸羥乙酯(HEA)、丙烯酸羥丙酯(HPA)、甲基丙烯酸羥乙酯(HEMA)與甲基丙烯酸羥丙酯(HPMA)。
可側鏈結晶黏著層為可側鏈結晶聚合物與聚異氰酸酯作交聯反應而製得，其除了至少包含一種可側鏈結晶聚合物為其黏著劑成分之外，亦需含有至少一種交聯劑成分，例如聚異氰酸酯、烷基醚化三聚氰胺化合物、或環氧化合物等，其中以聚異氰酸酯為佳。
可側鏈結晶黏著層可經由將例如黏著劑、必要時使用溶劑或添加劑等混合，形成片狀層之慣用方法形成。具體而言為將例如含有黏著劑、必要時使用溶劑或添加劑等混合物塗抹於基材上，如此可得到形成於基材上之可側鏈結晶黏著層。可側鏈結晶黏著層可為單層、多層之任何一種。
可側鏈結晶黏著層之厚度，可根據所要求之黏著效果與被黏
著體所需的剝離效果作適當調整，較好為10至50微米(μm)。
分隔材(separator)
於第1圖使用分隔材(剝離襯墊)作為可側鏈結晶黏著層3之保護材料。
該等分隔材4可使用由烯烴系樹脂(例如聚乙烯、聚丙烯)等無極性聚合物組成之低黏合性基材。
本發明之可冷剝離型黏著片可具有雙面黏合面之雙面黏著片之形態，但以只有單面成為黏合面之黏著片之形態較佳。所以，可冷剝離型黏著片以基材之單面為形成之可側鏈結晶黏著層形態之可冷剝離型黏著片較佳。
[實施例]
以下，以實施例為基礎對本發明做更詳細之說明，但是，本發明並不只限於該等實施例。在下列描述中，任何提及『份』者均意指『重量份』。
A.製備可側鏈結晶聚合物
合成實施例1
於反應槽中加入125份的乙酸乙酯、25份的丙酮、50份的丙烯酸十八烷基酯、45份的丙烯酸甲基酯、5份的甲基丙烯酸羥乙酯及0.2份的過氧化二苯甲醯，加熱至75℃反應8小時後可製得一可側鏈結晶聚合物，其重量平均分子量為1,800,000，結晶熔點為40℃，結晶熔化熱為60J/g。
合成實施例2
於反應槽中加入125份的乙酸乙酯、25份的丙酮、60份的丙烯酸十八烷基酯、35份的丙烯酸甲基酯、5份的甲基丙烯酸羥乙酯及0.2份的過氧化二苯甲醯，加熱至75℃反應8小時後可製得一可側鏈結晶聚合物，其重量平均分子量約1,800,000，結晶熔點約42℃，結晶熔化熱為71J/g。
合成實施例3
於反應槽中加入125份的乙酸乙酯、25份的丙酮、70份的丙烯酸十八烷基酯、25份的丙烯酸甲基酯、5份的甲基丙烯酸羥乙酯及0.2份的過氧化二苯甲醯，加熱至75℃反應8小時後可製得一可側鏈結晶聚合物，其重量平均分子量約1,900,000，結晶熔點約43℃，結晶熔化熱為78J/g。
合成實施例4
於反應槽中加入125份的乙酸乙酯、25份的丙酮、50份的丙烯酸二十二烷基酯、45份的丙烯酸甲基酯、5份的甲基丙烯酸羥乙酯及0.2份的過氧化二苯甲醯，加熱至75℃反應8小時後可製得一可側鏈結晶聚合物，其重量平均分子量約2,300,000，結晶熔點約56℃，結晶熔化熱為73J/g。
合成實施例5
於反應槽中加入125份的乙酸乙酯、25份的丙酮、30份的丙烯酸十八烷基酯、30份的丙烯酸二十二烷基酯、35份的丙烯酸甲基酯、5份的甲基丙烯酸羥乙酯及0.2份的過氧化二苯甲醯，加熱至75℃反應8小時後可製得一可側鏈結晶聚合物，其重量平均分子量約2,100,000，結晶熔點約48℃，結晶熔化熱為72J/g。
合成實施例6
於反應槽中加入125份的乙酸乙酯、25份的丙酮、50份的丙烯酸十八烷基酯、45份的丙烯酸甲基酯、5份的甲基丙烯酸羥乙酯及0.1份的過氧化二苯甲醯，加熱至75℃反應24小時後可製得一可側鏈結晶聚合物，其重量平均分子量為3,500,000，結晶熔點為40℃，結晶熔化熱為60J/g。
合成實施例7
於反應槽中加入125份的乙酸乙酯、25份的丙酮、70份的丙烯酸十八烷基酯、25份的丙烯酸甲基酯、5份的甲基丙烯酸羥乙酯及0.1份的過氧化二苯甲醯，加熱至75℃反應24小時後可製得一可側鏈結晶聚合物，其重量平均分子量為4,800,000，結晶熔點為43℃，結晶熔化熱為78J/g。
合成實施例8
於反應槽中加入125份的乙酸乙酯、25份的丙酮、30份的丙烯酸十八烷基酯、30份的丙烯酸二十二烷基酯、35份的丙烯酸甲基酯、5份的甲基丙烯酸羥乙酯及0.1份的過氧化二苯甲醯，加熱至75℃反應24小時後可製得一可側鏈結晶聚合物，其重量平均分子量約5,600,000，結晶熔點約48℃，結晶熔化熱為73J/g。
合成實施例9
於反應槽中加入125份的乙酸乙酯、25份的丙酮、40份的丙烯酸十八烷基酯、55份的丙烯酸甲基酯、5份的丙烯酸及0.2份的過氧化二苯甲醯，加熱至75℃反應8小時後可製得一可側鏈結晶聚合物，其重量平均分子量為1,700,000，結晶熔點為38℃，結晶熔化熱為50J/g。
合成實施例10
於反應槽中加入125份的乙酸乙酯、25份的丙酮、50份的丙烯酸十八烷基酯、45份的丙烯酸甲基酯、5份的丙烯酸及0.2份的過氧化二苯甲醯，加熱至75℃反應8小時後可製得一可側鏈結晶聚合物，其重量平均分子量為1,800,000，結晶熔點為40℃，結晶熔化熱為61J/g。
合成實施例11
於反應槽中加入125份的乙酸乙酯、25份的丙酮、60份的丙烯酸十八烷基酯、35份的丙烯酸甲基酯、5份的甲基丙烯酸羥乙酯及0.3份的過氧化二苯甲醯，加熱至75℃反應8小時後可製得一可側鏈結晶聚合物，其重量平均分子量約1,200,000，結晶熔點約42℃，結晶熔化熱為69J/g。
B.製備可冷剝離型黏著片
實施例1
將上述合成實施例1所製得之聚合物取出100份，並與0.3份之聚異氰酸酯交聯劑混合後，以一層乾厚度為25微米(μm)塗佈在基材上，以製得可冷剝離型黏著片。
實施例2
將上述合成實施例2所製得之聚合物取出100份，並與0.3份之聚異氰酸酯交聯劑混合後，以一層乾厚度為25微米(μm)塗佈在基材上，以製得可冷剝離型黏著片。
實施例3
將上述合成實施例3所製得之聚合物取出100份，並與0.3份之聚異氰酸酯交聯劑混合後，以一層乾厚度為25微米(μm)塗佈在基材上，
以製得可冷剝離型黏著片。
實施例4
將上述合成實施例4所製得之聚合物取出100份，並與0.3份之聚異氰酸酯交聯劑混合後，以一層乾厚度為25微米(μm)塗佈在基材上，以製得可冷剝離型黏著片。
實施例5
將上述合成實施例5所製得之聚合物取出100份，並與0.3份之聚異氰酸酯交聯劑混合後，以一層乾厚度為25微米(μm)塗佈在基材上，以製得可冷剝離型黏著片。
實施例6
將上述合成實施例6所製得之聚合物取出100份，並與0.3份之聚異氰酸酯交聯劑混合後，以一層乾厚度為25微米(μm)塗佈在基材上，以製得可冷剝離型黏著片。
實施例7
將上述合成實施例7所製得之聚合物取出100份，並與0.3份之聚異氰酸酯交聯劑混合後，以一層乾厚度為25微米(μm)塗佈在基材上，以製得可冷剝離型黏著片。
實施例8
將上述合成實施例8所製得之聚合物取出100份，並與0.3份之聚異氰酸酯交聯劑混合後，以一層乾厚度為25微米(μm)塗佈在基材上，以製得可冷剝離型黏著片。
比較例1
將上述合成實施例9所製得之聚合物取出100份，並與0.3份之聚異氰酸酯交聯劑混合後，以一層乾厚度為25微米(μm)塗佈在基材上，以製得可冷剝離型黏著片。
比較例2
將上述合成實施例10所製得之聚合物取出100份，並與0.3份之聚異氰酸酯交聯劑混合後，以一層乾厚度為25微米(μm)塗佈在基材上，以製得可冷剝離型黏著片。
比較例3
將上述合成實施例11所製得之聚合物取出100份，並與0.3份之聚異氰酸酯交聯劑混合後，以一層乾厚度為25微米(μm)塗佈在基材上，以製得可冷剝離型黏著片。
評估試驗
在60±10℃環境中，將25微米(μm)聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜黏貼於該可冷剝離型黏著片上，且靜置於80℃環境中約1小時，並在80℃環境中測試聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜之「180°剝離強度(黏著力)(g/25mm)」。
在60±10℃環境中，將25微米(μm)聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜黏貼於該可冷剝離型黏著片上，且靜置於80℃環境中約1小時，再冷卻靜置於23℃環境中約3分鐘，並在23℃環境中測試聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜之「180°剝離強度(黏著力)(g/25mm)」，並記錄「可重複使用次
數」。
對25微米(μm)聚酯(PET)薄膜黏著力之測試方法
如下列所述來測量相對於25微米(μm)聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜之「180°剝離強度(黏著力)(g/25mm)」。評估結果顯示於表1之“80℃黏著力(g/25mm)”及“23℃黏著力(g/25mm)”欄中，其中“80℃黏著力(g/25mm)”為取其平均值，“23℃黏著力(g/25mm)”為取其最大值。
將25微米(μm)聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜黏貼於實施例和比較例中所得到之每個黏著片(25mm寬)的可側鏈結晶黏著層上，再以2公斤滾輪來回滾壓各一次，靜置20~30分鐘後，測量25微米(μm)聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜之「180°剝離強度(黏著力)(g/25mm)」(剝離速率：300mm/min，溫度23±2℃，相對濕度：60±5%RH)。以上所述為目前業界使用之測試評估方式。
表1中，C18表示丙烯酸十八烷基酯；C22表示丙烯酸二十二烷基酯；C1表示丙烯酸甲基酯；HEMA表示甲基丙烯酸羥乙酯；AA表示丙烯酸。
實施例1至8與比較例1至3比較後，我們可以發現，當可側鏈結晶聚合物包含(1)20至50重量份之丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯單體，其具有1至4個碳原子數之烷基；(2)1至10重量份之含羥基之丙烯酸或甲基丙烯酸單體；以及(3)50至70重量份之丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯單體，其具有18個至22個碳原子數之直鏈烷基；其中該可側鏈結晶聚合物之重量平均分子量為1,300,000至7,000,000時，其“23℃黏著力”能降低至一極
小值，且“可重複使用次數”能提高至10次以上，而達成本發明目的及功效。
本發明目的及功效係為提供一種可冷剝離型黏著片，其可在任何需要之時，藉由短暫加熱可暫時固定被黏著體，當溫度冷卻至室溫(約25℃)時，該黏著片之黏著力可降低至一極小值，所以可輕易與被黏著體分離，並且該黏著片可重複使用多次為其特徵。
Claims (2)
- 一種可冷剝離型黏著片，係在一基材之至少有一面形成至少含有一種可側鏈結晶聚合物之可側鏈結晶黏著層，且於可側鏈結晶黏著層上具有分隔材保護之形態；其中該可側鏈結晶聚合物包含(1)20至50重量份之丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯單體，其具有1至4個碳原子數之烷基；(2)1至10重量份之含羥基之丙烯酸或甲基丙烯酸單體；以及(3)50至70重量份之丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯單體，其具有18個至22個碳原子數之直鏈烷基；其中該可側鏈結晶聚合物之重量平均分子量為1,500,000至6,000,000，且該可側鏈結晶黏著層之厚度為10至50微米(μm)，且該可側鏈結晶黏著層為可側鏈結晶聚合物與聚異氰酸酯作交聯反應而製得；其中該可側鏈結晶聚合物之結晶熔點發生在40℃至60℃之溫度範圍內，並且其結晶熔化熱為40至90焦耳/克(J/g)。
- 如申請專利範圍第1項之可冷剝離型黏著片，其中該可側鏈結晶聚合物之結晶熔化熱為50至80焦耳/克(J/g)。
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| TW105112630A TWI636108B (zh) | 2016-04-22 | 2016-04-22 | 可冷剝離型黏著片 |
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|---|---|
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201109409A (en) * | 2009-09-11 | 2011-03-16 | Symbio Inc | Cold-peelable adhesive sheet |
| TW201347989A (zh) * | 2012-04-23 | 2013-12-01 | Nitto Denko Corp | 表面保護膜 |
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2016
- 2016-04-22 TW TW105112630A patent/TWI636108B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
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| TW201109409A (en) * | 2009-09-11 | 2011-03-16 | Symbio Inc | Cold-peelable adhesive sheet |
| TW201347989A (zh) * | 2012-04-23 | 2013-12-01 | Nitto Denko Corp | 表面保護膜 |
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