TWI633420B - Communication node - Google Patents

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TWI633420B
TWI633420B TW105127271A TW105127271A TWI633420B TW I633420 B TWI633420 B TW I633420B TW 105127271 A TW105127271 A TW 105127271A TW 105127271 A TW105127271 A TW 105127271A TW I633420 B TWI633420 B TW I633420B
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約翰尼 陳
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Abstract

提供了一種能用於一通信節點的方案。一外殼設置成支撐一第一電路基板，第一電路基板經由一連接裝置連接於一第二電路基板。第一電路基板支撐一積體電路模組，而第二電路基板支撐一PHY模組。一變壓器箱安裝於第一電路基板上且支撐與一對接連接器接合的端子。一第三電路基板可設置成與第二電路基板平行且安裝在變壓器箱上，從而提供給端子的信號的端接可發生與第二電路基板不同的一電路基板上。第三電路基板也能設置乙太網路供電電路。

Description

通信節點
本發明涉及網路交換器領域，更具體而言涉及一種可以改善性能且降低成本的架構。
網路交換器和路由器以及其他通信設備(它們應統稱為通信節點)通常用於不同的計算設備之間的通信。這些計算設備可位於一伺服器上的一機架內或者可位於相同伺服器室內、相同建築物內或完全是其他地方內的分散位置處。無論這些計算設備在哪個位置，通信節點都包括允許線纜將通信節點連接於各種計算設備的多個埠。
圖1示出一典型的通信節點10。通信節點10包括具有一面板15的一外殼14，面板15具有多個埠18。多個埠18可為各種不同的構型，諸如但不限制於QSFP插座、SFP插座、8P8C(俗稱一RJ45，其為本文將使用的術語)或者其他期望的構型，且多個埠18可以堆疊、成組或者為一單一埠構型。如能夠認識到的，雖然多個埠如圖所示地處於一面板15上，但是如果需要，它們也可在外殼14的其他(甚至多個)面板上。
外殼14支撐一電路基板30(有時稱為一主機板)，電路基板30進而支撐積體電路模組35。積體電路模組35可包括行業熟知的各種處理和記憶 體件且所需的功能級別將取決於通信節點打算用於的目的和應用。電路基板30也支撐一PHY模組45。PHY模組45設置成將一鏈路層設備(其可以稱為一介質存取控制或者MAC)連接於一物理介質(諸如一銅線纜或者光纖)。因此，PHY模組45獲得來自積體電路模組35的數位信號且將這些信號轉換為能通過線纜和光纖傳送的類比信號。PHY模組45也接收類比信號且將這些信號轉換為能提供給積體電路模組35的數位信號。如能夠認識到的，PHY模組45可包括多個功能電路，所述多個功能電路可以按照需要組合，以對被支援的特定協定提供支援。
如能夠認識到的，電路基板30往往比較大，因為它需要支撐積體電路模組35(積體電路模組35可以是多個不同的ASIC的一組合)以及記憶體和其他所需的電路而且它也支撐PHY模組45(PHY模組45需要與IC模組35通信)且電路基板30需要足夠的空間來冷卻各種設置於其上的ASIC(這可能需要將散熱器安裝於對應的ASIC上)。電路基板30也支撐多個埠60。
多個埠60可以各種構型設置，諸如但不限制於，安裝於電路基板30的一個或者多個行業標準插座的一個以上的組合。可能的標準設計的例子包括但不限於SFP、QSFP、CXP、CFP、OCULINK或者任何其他所需的連接器構型。如能進一步認識到的，多個埠60不需要針對一特定的行業標準構造。
該現有的架構存在的一個問題是它往往實施成本很高。PHY模組45利用類比信號與埠60通信同時PHY模組45利用數位信號與積體電路模組35通信(因此PHY模組45提供通道的數位部分和類比部分之間的變換)。這就造 成很多問題。一個問題是通道的數位側往往需要更多層的電路基板以給組成積體電路模組35的各種電路之間提供合適數量的通道。這導致電路基板具有很多層，使整個系統的成本增加。結果，某些人群會賞識對一通信節點10的構造的進一步改進。
公開了一種供設置成以一通信節點運行的設備使用的架構。一外殼設置成支撐一第一電路基板和一第二電路基板。第一電路基板設置成傳送數位信號以支撐一積體電路模組。第二電路基板設置成支援數位信號和類比信號。第一電路基板經由一個或者更多的連接器連接於第二電路基板。第二電路基板支撐包括多個埠的一埠模組，所述多個埠設置於外殼的一面板上。所述兩個電路基板的使用允許在所述多個埠和所述積體電路模組之間有一數位平面介面。
一變壓器箱可安裝於第二電路基板且可包括設置成接合一對接連接器的一第一端子組。一變壓器可用於將變壓器的電線側上的第一端子組耦合於變壓器的晶片側上的跡線。一第三電路基板可以與第二電路基板平行的方向相鄰變壓器箱對準且信號端接可發生在第二電路基板上。第三電路基板可設置成給第一端子組提供乙太網路供電(POE)。
在一些實施態樣中，所述第一電路基板比所述第二電路基板具有的層數更多。
在一些實施態樣中，所述第一面板距所述IC模組至少13cm。
一種通信節點，包括一外殼，具有一前面板；一第一電路基板，設置於所述外殼內；一積體電路模組，由所述第一電路基板支撐；一第二電路基板，設置於所述外殼內，所述第二電路基板具有一第一側以及一第二側；一PHY模組，由所述第二電路基板支撐；一連接器，設置成提供所述積體電路模組和所述PHY模組之間的通信；一第一變壓器箱，安裝於所述第一側；以及一第二變壓器箱，安裝於所述第二側，其中，所述第一變壓器箱和第二變壓器箱均包括具有一內部的一基座且所述基座支持一第一端子組和一第二端子組，其中，所述第一端子組設置成接合一對接連接器而所述第二端子組設置成連接於所述第二電路基板上的跡線，其中，所述第一端子組和所述第二端子組經由設置於所述變壓器箱的一變壓器耦合且所述第一端子組和所述第二端子組均延伸進入到各自的變壓器箱的內部。
在一些實施態樣中，一第三電路基板安裝於所述第一變壓器箱上，所述第三電路基板包括用於所述第一變壓器箱的一端接件。
在一些實施態樣中，所述第一端子組與平行於所述第一電路基板的一第一平面平齊且所述端接件設置於與所述第一平面平行的一第二平面，所述第一平面和第二平面間隔開，其中，平行於所述第一平面的一第三平面能定義為穿過所述變壓器的中心且所述第三平面設置在所述第一平面和所述第二平面之間。
在一些實施態樣中，所述第三電路基板包括乙太網路供電電路且 設置成給所述第一端子組供電。
在一些實施態樣中，所述第一端子組和所述第二端子組嵌件成型於所述基座。
在一些實施態樣中，所述基座包括與所述第一端子組的尾部對應的一第一孔且還包括與所述第二端子組的尾部對應的一第二孔。
在一些實施態樣中，所述第一端子組的尾部彎折，以延伸遠離所述第一孔。
在一些實施態樣中，所述第一電路基板比所述第二電路基板具有更多的層數。
100‧‧‧通信節點
114‧‧‧外殼
115‧‧‧面板
130‧‧‧第一電路基板
134‧‧‧電源
135‧‧‧IC模組
140‧‧‧第二電路基板
140a-140d‧‧‧電路基板
145‧‧‧PHY模組
145a-145d‧‧‧PHY模組
160‧‧‧埠模組
160a-160d‧‧‧埠模組
180、181‧‧‧連接器
190‧‧‧信號通信組件
191‧‧‧電源傳輸組件
192‧‧‧增設的通信組件
192a-192d‧‧‧控制通信組件
195‧‧‧腳部
201‧‧‧接觸磁性組件
202‧‧‧第一電路基板
203‧‧‧第二電路基板
204‧‧‧端接電路
205‧‧‧通信接線
206‧‧‧信號調製電路
207‧‧‧電源接線
208‧‧‧電壓接線
209‧‧‧調節電路
220‧‧‧線介面
221‧‧‧磁件
222‧‧‧設備介面
312‧‧‧第一電路基板
313‧‧‧第二電路基板
316‧‧‧接收和發送信號的電路
325‧‧‧前模組組件
340‧‧‧變壓器箱
340a‧‧‧變壓器基座
341a、341b‧‧‧第一端子組
342‧‧‧端子排
343‧‧‧端子用框體
343a‧‧‧尾部
344‧‧‧第二端子組
344a‧‧‧尾部
345‧‧‧內部
346‧‧‧變壓器
347a‧‧‧鐵氧體磁芯
347b‧‧‧繞組
348a、348‧‧‧基板保持元件
349‧‧‧端接針
359‧‧‧導光管
360‧‧‧埠模組
360a‧‧‧上埠
360b‧‧‧下埠
361‧‧‧基座
362‧‧‧罩體
364‧‧‧梳部
本發明通過舉例示出但不限制於附圖，在附圖中類似的附圖標記表示類似的部件，且在附圖中：
圖1示出一現有技術的通信節點的一實施例的一立體圖。
圖2示出一現有技術的通信節點的一示意圖。
圖3A示出一通信節點的一實施例的一示意圖。
圖3B示出一通信節點的一實施例的另一示意圖。
圖3C示出一通信節點的一實施例的又一示意圖。
圖4示出一通信節點的一實施例的再一示意圖。
圖5示出一通信節點的一實施例的還一示意圖。
圖6示出一埠模組和多個電路基板的一實施例的一立體圖。
圖7示出圖6所示的實施例的另一立體圖。
圖8示出圖6所示的實施例的一立體分解圖。
圖9示出圖6所示的實施例的一簡化立體圖。
圖10示出圖9所示的實施例的另一立體圖。
圖11示出圖9所示的實施例的一簡化立體圖。
圖12示出圖11所示的實施例的一放大立體圖。
圖13示出圖12所示的實施例的一部分立體分解圖。
圖14示出安裝於一電路基板的一變壓器箱的一實施例的一立體分解圖。
圖15示出圖12所示的實施例的一簡化立體圖。
圖16示出圖15所示的實施例的沿線16-16作出的一剖開的立體圖。
圖17示出圖16所示的實施例的一部分立體分解圖。
圖18示出一變壓器的一實施例的一示意圖。
圖19示出一變壓器箱的一實施例的一立體圖。
圖20示出圖19所示的實施例的另一立體圖。
圖21示出圖19所示的實施例的又一立體圖。
圖22示出一埠模組和多個電路基板的一實施例的一簡化立體圖。
下面具體的說明描述多個示範性實施例且不意欲限制到明確公 開的組合。因此，除非另有說明，本文所公開的各種特徵可組合在一起而形成出於簡明目的而未示出的多個另外組合。
圖3A至圖5示意地示出一通信節點100的多個實施例。應注意的是，圖3A至圖5示出的示意圖將位一外殼內且由此至少針對允許通信節點安裝於一伺服器機架內且與其他設備通信的外部介面而應與常規的通信節點結構相容。
參照附圖，一外殼114(其可由一導電材料製成)支撐一第一電路基板130，第一電路基板130進而支援一IC模組135。在一實施例中，第一電路基板130由腳部195支撐，腳部195支撐外殼114上的第一電路基板130。第一電路基板130典型地具有6層或更多層且如果需要可包括24層或更多層。如上面提到的，IC模組135可包括互相通信的多個獨立的器件，這些器件包括數位處理器、數位信號處理電路、記憶體、加密電路等。因此，IC模組135可用提供所需功能的任何需要的ASIC的集合以任何所需的方式構造，且這些器件在本文統稱為IC模組。
外殼114也支撐一第二電路基板140(如圖所示，第二電路基板140由腳部195支撐但是也可由其他的機械結構支撐)。第二電路基板140支持構造成接收和發送類比信號以及接收和發送數位信號的一PHY模組145。PHY模組145經由連接器180和/或連接器181與第一電路基板130(從而與IC模組135)通信，連接器180和/或連接器181能提供PHY模組145和第一電路基板130之間的多個通道。在一實施例中，所述連接器180、181能提供超過40個的通道。因為PHY 模組145和IC模組135之間的信號是數位的，所以如果需要，PHY模組145可與IC模組135隔開大的距離(例如，超過13cm)。
PHY模組145也與一埠模組160通信，埠模組160可以是一種或多種所需的構型的多個埠。埠模組160提供使PHY模組145與外部器件通信的一介面。
因為第二電路基板140與第一電路基板130是分離的，所以電路基板140的層數可與電路基板130的層數不同。在一實施例中，第二電路基板140可有6層，而第一電路基板130可有8層或更多層。
所示的分支式的第二電路基板設計的一另外的優點是電路基板140可由一更高性能的材料製成。眾所周知，當支援高資料速率時，使用接近10或者更高GHz的信號頻率往往是有必要的。例如，一50Gbps的通道可能需要使用25GHz的信號(例如如果採用NRZ編碼)。典型的電路基板材料(諸如FR4)不(poorly)適合這樣的高頻率且頻率在10GHz左右會產生嚴重的插入損耗。存在其他材料更適合於類比電路中常見的高頻率但往往明顯更昂貴。例如，諸如NELCO-N4000之類的材料在高頻率時帶來的損耗要低得多。
因此，所示的設計允許選擇性使用材料。針對PHY模組在高頻率工作的應用，對第二電路基板140使用一替代材料的損耗比對數位電路繼續使用FR4時FR4的損耗低25%或者更多(如FR4往往適合在類比電路中存在的問題而變成幾乎不成問題的數位電路)。這允許基於應用需要而選擇性使用材料，在不需要情況下不使用更多層數的或者更貴的材料。且在第一電路基板130需 要更多層以管理全部通道的情況下，第二電路基板140能由更少層數製成(典型的不需要超過6層)且因此在擴大(extend)第二電路基板140的整個表面時提供成本節約。
如能夠認識到的，儘管示出了兩個電路基板，但可另外增設電路基板。例如在一實施例中，用於利用數位信號工作的一第一電路基板可設置在外殼中且可連接於第二電路基板和不同的一第三電路基板，第二電路基板和第三電路基板設置成提供類比信號。第二電路基板和第三電路基板可彼此相鄰設置且也可設置在第一電路基板不同的兩側。因此，所示的實施例實質提供了顯著的架構上的靈活性。
圖3B示出能結合到一通信節點的另外的特徵。具體地，它包括由一第一電路基板130支援的一IC模組135，第一電路基板130經由信號通信組件190與第二電路基板140上的一PHY模組145通信。在這樣的一系統中使用信號通信組件190(其可以是連接器和線纜)預計將顯著減少第一電路基板130和第二電路基板140之間的損耗，因為信號通信組件190的損耗比使用電路基板材料的損耗往往要低。這使得第一電路基板130能提供需要的功能而無需擔憂遠距離傳輸信號。
另外的特徵包括一電源134，電源134可利用電源傳輸組件191(其也可包括線纜和連接器)給第二電路基板140供電。如在圖3A中，一埠模組160設置成允許通信節點與外部設備通信。PHY模組145可包括一功率調整器，以確保由電源134提供的功率被合適地控制(這在一定的情況下將使得埠模組160 操作更有效)。根據需要，一增設的通信組件192可用於通過提供各種通信、控制和時序信號說明控制PHY模組145的運行，以確保PHY模組145以一預期的方式下運行。
圖3C示出與圖3B所示的實施例相似的另一實施例但包括獨立的電路基板140a-140d，各電路基板140a-140d分別支援一PHY模組145a-145d。各電路基板140a-140d也支援各自的一埠模組160a-160d。電源傳輸組件191和信號通信組件190也包含在內但可構造成一獨立的通道設置於各電路基板140a-140d。根據需要，可在電路基板140a-140d的兩個之間或者電路基板130與電路基板140a-140d的其中一個或其某種組合之間延伸的控制通信組件192a-192d允許給PHY模組145a-145d提供通信、控制和時序信號。
圖4示出圖3A所示的特徵的一示意圖且示出一潛在的物理方位。如能夠認識到的，腳部195可用於支撐一外殼114內的電路基板130、電路基板140，從而埠模組160位於外殼114的一面板115上。如上所述，一個或者更多的連接器180(其可以是任何所需類型的連接器系統，諸如一線纜組件或基板對基板連接器)可用於提供電路基板130和電路基板140之間的信號路徑(signal path)。
圖5示出具有一構型的一實施例的一示意圖，所述構型包括埠模組160和PHY模組145組合的特徵但是處於已確定在特定的應用中是有益的一特定的物理構型下。如圖所示，一第一電路基板202設置成在一第一側(且如所示出的可選地在一第二側)支援一接觸磁性組件201且第一電路基板202也支 援一信號調製電路206(信號調製電路206是典型的PHY模組145的部件)。當一電壓接線208設置成支援信號調製電路206的同時，一通信接線205允許信號調製電路206在一數位模式下與一ASIC通信。
接觸磁性組件201包括連接於磁件221的一線介面220(線介面220通常是一埠模組的部件且可以是一RJ45連接器或一些其他所需的介面)。磁件221以一常規的方式發揮功能且在提供一些電隔離的同時允許線介面220和一設備介面222之間的信號進行通信。如圖所示，線介面220經由一端接電路204端接於一第二電路基板203，端接電路204可以是任何所需的端接電路。設備介面222連接於第一電路基板202且由此連接於信號調製電路206。因此，如能夠認識到的，線介面220可以與第一電路基板202電隔離，即使信號調製電路206設置成經由磁件221給線介面220提供信號。
這種構型的一個好處是第二電路基板203可包括經由一電源接線207的注入到端接件的電源(power injection into the termination)(其典型地經由一端接電路(諸如端接電路204)插入雙絞線)同時確保第一電路基板202和第二電路基板203(如從所示出的實施例能夠認識到的，其可以是兩個第二電路基板203)之間存在一有效的電隔離。這能夠潛在地減少對隔離電容器的需求，且即使使用隔離電容器，也可改善性能，因為第一電路基板202能優化信號性能而不需要補償電隔離。
第二電路基板203也包括一通信接線205以及一調節電路209。應注意的是，各電路可包括與其他組件的連接，且因此所示出的構型允許導線/ 線纜連接於所示出的電路。
如能夠認識到的，第二電路基板203可位於第一電路基板202的兩側。乙太網路供電提供的電源可設置於第二電路基板203上且因此POE電源可與第一電路基板202分離。所示出的構型可以提供大量的益處。
圖6至圖22示出圖5示意性地示出的實施例的一典型的構造。應注意的是，所示出的實施例出於簡潔目的未示出全部的電路，因為特定的電路的使用將取決於安裝於電路基板上的晶片以及最終的組件和正使用的晶片所需的功能和性能。也應當注意的是，電路旨在包括任何期望的構型且可以是但不限制於一FPGA晶片、一收發器或任何所需的器件和積體電路的組合。
參閱圖6至圖8，所示的前模組組件325包括一埠模組360，埠模組360包括具有一罩體362的一基座361，罩體362至少部分環繞基座361的一周邊延伸。埠模組360限定上埠360a和下埠360b。典型的前模組組件325在一堆疊成組構型中(如圖所示)包括多個埠且應注意的是，一埠模組360可包括多於或少於所示出的6個埠，且在替代實施例中可不包括堆疊的埠。如能夠認識到的，與一純成組構型相比，堆疊構型的一個好處是降低成本的能力，如後面進一步要討論的。
所示出的前模組組件325包括一第一電路基板312以及兩個第二電路基板313。第一電路基板312可包括接收和發送信號的電路316且由此將典型地包括一PHY模組以及其他晶片和器件(諸如一介質獨立介面晶片或者微控制器)，用於過濾和修改接收信號和發送信號以及與系統的數位部分通信。在 所示出的構型中，第一電路基板312不包括乙太網路供電元件而是包括電源插入電路(Power insertion circuitry)(其可以是常規的POE電路)且任何所需的端接電路(諸如稱為Bob-Smith端接的端接電路)可包含於第二電路基板313上。如能夠認識到的，這樣一種構型使電源插入器件部分(componentry)和更高電壓接觸器件設置於第二電路基板313上，因此使第一電路基板312的佈局更簡單。根據需要，可包含諸如圖3C所示的電源通信組件191的一線纜接線(未示出)，以為第二電路基板313供電。雖然出於簡潔目的未示出，但是第一電路基板312也將包括一信號通信組件190，以使得第一電路基板312與設置於另一電路基板上的一處理器通信。
如能夠認識到的，第一電路基板312支撐一變壓器箱340。在一成組的構型中，多個變壓器箱340可並排設置於第一電路基板312上。在一成組的構型中，第一電路基板312的兩側均可設置變壓器箱340(如圖8、圖9所示)。各變壓器箱340包括變壓器基座340a以及支撐一第一端子組341a、341b的一端子用框體343，且如果需要，變壓器箱340可在第一電路基板312的兩側上設置成相同。如所示出的，第一端子組341a、341b提供一端子排342且端子用框體343與變壓器基座340a為一整體。在一實施例中，端子排342設置於由基座361提供的一梳部(comb)364，但這種一種構型不是必要的。變壓器箱340能夠可選地支撐一個或多個導光管359，且一對應的發光二極體(LED)可設置於第一電路基板312上，從而LED被變壓器箱340覆蓋。
變壓器箱340支撐多個變壓器346，所述多個變壓器346用於將從 第一端子組341a、341b接收到的信號(從一電線側)傳遞到第二端子組344(如到一晶片側)，第二端子組344可連接於電路基板312上的一晶片(如一phy晶片)。第一端子組341a包括可連接於導線的尾部343a。如能夠認識到的，變壓器箱340包括一內部345且示出為提供一變壓器346(變壓器346包括一鐵氧體磁芯347a和繞組347b)，變壓器346磁耦合第一端子組341a、341b的尾部343a連接的信號線和與第二端子組344的尾部344a連接的信號線。第二端子組344也包括可焊接於第一電路基板312的焊接尾部344b。變壓器箱340也包括可用於將變壓器箱340固定於各自的第一、第二電路基板312、313的基板保持元件348a、348b。
如果需要，變壓器箱340可在尺寸加大且也用於支撐一個或多個篩檢程式件。變壓器箱340也示出為包括設置成與第二電路基板313上的導孔355接合的端接針349。端接針349可連接於每對導線的一中心抽頭(centertap)且可在第二電路基板313上以組合方式提供一Bob-Smith端接電路或一些其他所需的端接電路(如上面所提到的)。因此，端接針349可連接於圖18中的中心抽頭CT(這自然使得通過施加一電壓於中心抽頭CT將電源插入變壓器)。眾所周知，這個電壓與中心抽頭CT’電分離且因此晶片側(S’+，S’-，CT’)不需要高電壓分離(諸如可由一2kV的電容器提供)。用於信號耦合和電源插入的變壓器與POE標準相容是眾所周知的，所以這裡不再進一步討論。如能夠認識到的，所示出的構型允許在第二電路基板313上進行電線側信號的端接，而信號通過變壓器，以提供/傳遞給第一電路基板312上的跡線(用於最終連接於一PHY模組)。當然，如果不設置第二電路基板313，也可端接在第一電路 基板312上，但是這種構型可能需要在第一電路基板312上具有更多的空間。
所示出的變壓器箱340包括前孔352以及後孔353。已經確定的是，這些孔352、353有益於成型變壓器箱340，因為它使得第一端子組341a和第二端子組344嵌件成型於變壓器基座340a(這些孔352、353提供了一種將端子保持在所需位置上的方式)。在一實施例中，第一端子組341a和第二端子組344各具有各自的尾部，尾部遠離與對應的尾部對應的孔352、353彎折/延伸。在需要的情況下，變壓器箱340也可包括一凹槽354，以使氣流通道在與尾部344a對準的一位置通過變壓器基座340a。例如，如果尾部344a也焊接於電路基板312，則這將會是可行的。應注意的是，一旦變壓器箱340電連接在一起，內部構件可用環氧樹脂(epoxied)或灌封(potted)定位，以幫助固定並保護用於提供所需功能的導線/鐵氧體磁芯。
如從圖22能夠認識到的，第一電路基板312和第二電路基板313位於一變壓器346的相反側，從而第一電路基板312可定義一第一平面371，第二電路基板313可定義一第二平面372，而變壓器346可定義一第三平面373，第三平面373與變壓器346的一中心平齊，其中各平面371-373互相平行且第三平面373在第一平面371和第二平面372之間。變壓器346包括電連接於第一端子組341a的一電線側且包括電連接於第二端子組344的一晶片側。如能夠認識到的，電源可插入到第二平面371中且由此第三平面373將第二平面372與第一平面371電連接，從而可給第一端子組341a供電。第二端子組344位於第一平面371且與第一端子組341a電隔離。當信號產生於第一平面371時，在第一平面371上 連接第一端子組341a而信號設置成從第一端子組341a傳遞。
本文給出的申請以其優選實施例及示範性實施例說明了各個特徵。本領域技術人員在閱讀本申請後將作出處於隨附申請專利範圍內和其精神內的許多其他的實施例、修改以及變形。

Claims (11)

  1. 一種通信節點，包括：一外殼，具有一第一面板；一第一電路基板，由所述外殼支撐，所述第一電路基板支撐一積體電路模組；一第二電路基板，由所述外殼支撐，所述第二電路基板支援一PHY模組；一埠模組，由所述第二電路基板支撐且經由所述第二電路基板與所述PHY模組通信，所述埠模組在所述第一面板上提供多個埠；以及一連接器，將所述第一電路基板電連接於所述第二電路基板，其中，所述PHY模組經由所述第二電路基板、所述連接器以及所述第一電路基板而與所述積體電路模組通信。
  2. 如請求項1所述的通信節點，其中，所述第一電路基板比所述第二電路基板具有的層數更多。
  3. 如請求項2所述的通信節點，其中，所述PHY模組距所述積體電路模組至少13cm。
  4. 一種通信節點，包括：一外殼，具有一前面板；一第一電路基板，設置於所述外殼內，所述第一電路基板具有一第一側以及一第二側；一積體電路模組，由所述第一電路基板支撐；一第二電路基板，設置於所述外殼內；一PHY模組，由所述第二電路基板支撐；一連接器，設置成提供所述積體電路模組和所述PHY模組之間的通信；一第一變壓器箱，安裝於所述第一側；以及一第二變壓器箱，安裝於所述第二側，其中，所述第一變壓器箱和第二變壓器箱均包括具有一內部的一基座且所述基座支持一第一端子組和一第二端子組，其中，所述第一端子組設置成接合一對接連接器而所述第二端子組設置成連接於所述第二電路基板上的跡線，其中，所述第一端子組和所述第二端子組經由設置於所述變壓器箱的一變壓器耦合且所述第一端子組和所述第二端子組均延伸進入到各自的變壓器箱的內部。
  5. 如請求項4所述的通信節點，其中，一第三電路基板安裝於所述第一變壓器箱上，所述第三電路基板包括用於所述第一變壓器箱的一端接件。
  6. 如請求項5所述的通信節點，其中，所述第一端子組與平行於所述第一電路基板的一第一平面平齊且所述端接件設置於與所述第一平面平行的一第二平面，所述第一平面和第二平面間隔開，其中，平行於所述第一平面的一第三平面能定義為穿過所述變壓器的中心且所述第三平面設置在所述第一平面和所述第二平面之間。
  7. 如請求項5所述的通信節點，其中，所述第三電路基板包括乙太網路供電電路且設置成給所述第一端子組供電。
  8. 如請求項4所述的通信節點，其中，所述第一端子組和所述第二端子組嵌件成型於所述基座。
  9. 如請求項8所述的通信節點，其中，所述基座包括與所述第一端子組的尾部對應的一第一孔且還包括與所述第二端子組的尾部對應的一第二孔。
  10. 如請求項9所述的通信節點，其中，所述第一端子組的尾部彎折，以延伸遠離所述第一孔。
  11. 如請求項4所述的通信節點，其中，所述第一電路基板比所述第二電路基板具有更多的層數。
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