TWI631391B - 面板組件 - Google Patents

Abstract

一種面板組件包含膠框、面板模組、限位結構及軟性電路板。膠框具有第一表面及第二表面，分別位於膠框的兩相反側。面板模組設置於第一表面上。限位結構設置於第二表面。軟性電路板連接面板模組，並彎折而延伸至第二表面上。軟性電路板具有穿孔。穿孔具有相連通的穿越區及內縮區。部分限位結構由第二表面經由內縮區延伸至軟性電路板遠離第二表面的一側，用以阻止軟性電路板遠離第二表面移動。穿越區適於供限位結構穿越。

Description

面板組件

本發明是有關於一種面板組件，特別是有關於一種應用於液晶顯示器內的面板組件。

近年來，由於電子、資訊工業的迅速發展，其相關之產品亦日益精密。就目前個人電腦領域觀之，除了尋求更高速、運算能力更強之計算功能之運算單元和各式各樣週邊設備之配合來滿足使用者需求外，針對輕薄短小之可攜式電腦亦為業界發展之重點領域。以液晶顯示器為例，其具有高畫質、體積小、重量輕、低電壓驅動、低消耗功率及應用範圍廣等優點，故廣泛地應用於可攜式電視、行動電話、攝錄放影機、筆記型電腦、桌上型顯示器等消費性電子產品中，成為顯示器的主流。

隨著科技的精進，此種液晶顯示器的設計逐漸偏向更輕、更薄、尺寸更大、邊框更窄的方向發展。為滿足這些項要求，所有相關的部件需要在有限的空間內，達到原本需求 的安全設計。舉例來說，習知有將軟性電路板彎折到膠框上黏貼定位的作法，但在部件空間受限的情況下，軟性電路板的背膠面積也不足，導致軟性電路板容易反彈的疑慮。為了增加軟性電路板的固定功能，目前有發展出熱熔銷製程(Heat Staking Process)。利用熱熔設計可以有效的改善軟性電路板反彈問題，並且增加定為便利性。

然而，目前現有改善軟性電路板反彈問題的作法是在膠框上進行熱熔，但熱熔製程容易傷到膠框本身，且膠框內的材料會產生容易損傷的風險。

是故，如何提出一種可對軟性電路板進行定位，並防止軟性電路板反彈以及防止膠框損壞的面板組件，是目前業界亟欲投入研發資源進行研究的項目之一。

本發明提供一種面板組件，其包含膠框、面板模組、限位結構以及軟性電路板。膠框具有第一表面以及第二表面。第一表面與第二表面分別位於膠框的兩相反側。面板模組設置於第一表面上。限位結構設置於第二表面。軟性電路板連接面板模組，並彎折而延伸至第二表面上。軟性電路板具有穿孔。穿孔具有相連通的穿越區以及內縮區。部分限位結構由第二表面經由內縮區延伸至軟性電路板遠離第二表面的一側，用以阻止軟性電路板遠離第二表面移動。穿越區適於供限位結構穿越。

於本發明的一實施方式中，上述的限位結構包含頸部以及頭部。頸部連接第二表面，並經由內縮區延伸至軟性電路板遠離第二表面的一側。頭部連接頸部，用以阻止軟性電路板遠離第二表面移動。穿越區適於供頭部穿過。

於本發明的一實施方式中，上述的頭部的最大寬度係大於內縮區的最大寬度。

於本發明的一實施方式中，上述的穿越區的外型與頭部的外型實質上相互匹配。

於本發明的一實施方式中，上述的穿越區的外型與頭部的外型實質上呈圓形。

於本發明的一實施方式中，上述的穿越區的外型與頭部的外型實質上呈三角形。

於本發明的一實施方式中，上述的穿越區的外型與頭部的外型實質上呈矩形。

於本發明的一實施方式中，上述的軟性電路板具有彎折部，並且穿越區位於彎折部與內縮區之間。

於本發明的一實施方式中，上述的面板模組包含薄膜電晶體基板以及彩色濾光片基板。薄膜電晶體基板設置於第一表面上，並具有接合面背對第一表面。彩色濾光片基板設置於接合面上。軟性電路板係連接接合面未被彩色濾光片基板覆蓋的部分。

於本發明的一實施方式中，上述的膠框與限位結構為一體成型。

綜上所述，本發明的面板組件係在膠框的背面(即第二表面)上設置限位結構，並在軟性電路板上設置可供限位結構穿越的穿孔。特別來說，穿孔的穿越區可供限位結構的頭部穿過，而穿孔的內縮區不容許頭部穿過。因此，在頭部穿過穿越區且移動軟性電路板而使限位結構位於內縮區時，頭部即可阻止軟性電路板遠離第二表面移動，進而可達到防止軟性電路板反彈的目的。並且，本發明上述用來定位軟性電路板的設計，並不會對膠框造成損傷。

1、3、5‧‧‧面板組件

10‧‧‧膠框

100‧‧‧第一表面

102‧‧‧第二表面

12‧‧‧面板模組

120‧‧‧薄膜電晶體基板

120a‧‧‧接合面

122‧‧‧彩色濾光片基板

14‧‧‧限位結構

140‧‧‧頸部

142、342、542‧‧‧頭部

16、36、56‧‧‧軟性電路板

160、360、560‧‧‧穿孔

160a、360a、560a‧‧‧穿越區

160b、360b、560b‧‧‧內縮區

162‧‧‧彎折部

W1、W2‧‧‧最大寬度

第1圖為繪示本發明一實施方式的面板組件的立體圖。

第2圖為繪示第1圖中的面板組件的另一立體圖。

第3圖為繪示第1圖的底視圖。

第4圖為繪示第3圖中的面板組件沿著線段4-4’的剖面圖。

第5圖為繪示本發明另一實施方式的面板組件的底視圖。

第6圖為繪示本發明另一實施方式的面板組件的底視圖。

以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。 然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。

請參照第1圖至第4圖。第1圖為繪示本發明一實施方式的面板組件1的立體圖。第2圖為繪示第1圖中的面板組件1的另一立體圖。第3圖為繪示第1圖的底視圖。第4圖為繪示第3圖中的面板組件1沿著線段4-4’的剖面圖。

如第1圖至第4圖所示，於本實施方式中，面板組件1係應用於液晶顯示器(圖未示)內。於實際應用中，液晶顯示器還可包含背光模組(圖未示)。背光模組至少包含發光源、導光板、反射片，以及設置於導光板與面板組件1之間的光學膜片。本實施方式的面板組件1至少包含膠框(frame)10、面板模組(cell module)12、限位結構14以及軟性電路板16。本案係針對面板組件1的軟性電路板16的固定設計進行改良，因此對於背光模組的結構及其與面板組件1之間的連接關係不在此探討。

面板組件1的膠框10具有第一表面100以及第二表面102。膠框10的第一表面100與第二表面102分別位於膠框10的兩相反側。面板組件1的面板模組12設置於第一表面100上。如第4圖所示，面板模組12包含薄膜電晶體基板(TFT substrate)120以及彩色濾光片基板(CF substrate)122。薄膜電晶體基板120設置於膠框10的第一表面100上，並具有接合面120a背對第一表面100。彩色濾光片基板122設置於薄膜 電晶體基板120的接合面120a上。軟性電路板16係連接接合面120a未被彩色濾光片基板122覆蓋的部分，並彎折而延伸至第二表面102上。

面板組件1的限位結構14設置於膠框10的第二表面102。如第2圖與第3圖所示，面板組件1的軟性電路板16具有複數個穿孔160。每一穿孔160具有相連通的穿越區160a以及內縮區160b。穿孔160的穿越區160a適於供限位結構14穿越。並且，部分限位結構14由第二表面102經由內縮區160b延伸至軟性電路板16遠離第二表面102的一側，用以阻止軟性電路板16脫離限位結構14而遠離膠框10的第二表面102移動。由此可知，穿孔160的穿越區160a可供限位結構14穿過，而穿孔160的內縮區160b不容許限位結構14穿過。而且，在限位結構14經由穿越區160a穿過穿孔160之後，限位結構14可藉由組裝人員移動軟性電路板16而選擇性地位於穿越區160a或內縮區160b。

於本實施方式中，在垂直於穿越區160a與內縮區160b兩者排列的方向上(即第3圖的左右方向上)，穿越區160a的寬度係大於內縮區160b的寬度，且穿孔160的外型類似鑰匙孔，但本發明並不以此為限。

參考第4圖，詳細來說，限位結構14包含頸部140以及頭部142。限位結構14的頸部140連接膠框10的第二表面102，並經由穿孔160的內縮區160b延伸至軟性電路板16遠離第二表面102的一側。限位結構14的頭部142連接頸部140。穿孔160的穿越區160a適於供頭部142穿過，而穿孔160的內縮區 160b適於頸部140穿越。由此可知，在頭部142經由穿越區160a穿過穿孔160之後，頸部140可藉由組裝人員移動軟性電路板16而選擇性地位於穿越區160a或內縮區160b。並且，穿孔160的內縮區160b不容許頭部142穿過。舉例來說，在垂直於穿越區160a與內縮區160b兩者排列的方向上(即第3圖的左右方向上)，頭部142的最大寬度W1係大於內縮區160b的最大寬度W2。因此，在頭部142穿過穿越區160a且移動軟性電路板16而使頸部140位於內縮區160b之後，頭部142可阻止軟性電路板16脫離限位結構14而遠離第二表面102移動。

於本實施方式中，頭部142投影至第二表面102上的投影涵蓋頸部140投影至第二表面102上的投影，且限位結構14的外型類似圖釘，但本發明並不以此為限。

於本實施方式中，在垂直於穿越區160a與內縮區160b兩者排列的方向上(即第3圖的左右方向上)，頸部140的寬度實質上與內縮區160b的寬度相互匹配，因此在移動軟性電路板16而使頸部140位於內縮區160b期間，頸部140可受到內縮區160b導引，進而可達到增加限位結構14與軟性電路板16之間的組裝穩定性的效果。

另外，如第3圖所示，軟性電路板16具有彎折部162，並且穿越區160a位於彎折部162與內縮區160b之間。因此，當軟性電路板16位於第二表面102上的部分朝向彎折部162反彈時，限位結構14的頸部140會自然而然地抵靠至內縮區160b遠離穿越區160a的一端。也就是說，除非刻意將軟性電路板16位於第二表面102上的部分由彎折部162朝向限位結 構14移動，否則限位結構14的頭部142並不會與穿越區160a對齊而由穿孔160退出。

於本實施方式中，膠框10與限位結構14為同材質。也就是說，膠框10與限位結構14可一體成型，但本發明並不以此為限。

如第3圖所示，於本實施方式中，穿越區160a的外型與頭部142的外型實質上相互匹配。因此，唯有當組裝人員移動軟性電路板16而使穿越區160a與頭部142恰好對齊時，頭部142才可經由穿越區160a穿過或退出穿孔160，進而可達到避免軟性電路板16輕易脫離限位結構14的效果。

於本實施方式中，穿越區160a的外型與頭部142的外型實質上呈圓形，但本發明並不以此為限。

第5圖為繪示本發明另一實施方式的面板組件3的底視圖。如第5圖所示，於本實施方式中，面板組件3的軟性電路板36具有複數個穿孔360，且每一穿孔360具有相連通的穿越區360a以及內縮區360b。相較於第3圖所述的實施方式，本實施方式的穿越區360a的外型與頭部342的外型實質上呈三角形。當組裝人員移動軟性電路板36而使穿越區360a與頭部342恰好對齊時，同樣可達到使頭部342經由穿越區360a穿過或退出穿孔360的目的。

第6圖為繪示本發明另一實施方式的面板組件5的底視圖。如第5圖所示，於本實施方式中，面板組件5的軟性電路板56具有複數個穿孔560，且每一穿孔560具有相連通的穿越區560a以及內縮區560b。相較於第3圖所述的實施方式， 本實施方式的穿越區560a的外型與頭部542的外型實質上呈矩形。當組裝人員移動軟性電路板56而使穿越區560a與頭部542恰好對齊時，同樣可達到使頭部542經由穿越區560a穿過或退出穿孔560的目的。

由以上對於本發明之具體實施例之詳述，可以明顯地看出，本發明的面板組件係在膠框的背面(即第二表面)上設置限位結構，並在軟性電路板上設置可供限位結構穿越的穿孔。特別來說，穿孔的穿越區可供限位結構的頭部穿過，而穿孔的內縮區不容許頭部穿過。因此，在頭部穿過穿越區且移動軟性電路板而使限位結構位於內縮區之後，頭部即可阻止軟性電路板遠離第二表面移動，進而可達到防止軟性電路板反彈的目的。並且，本發明上述用來定位軟性電路板的設計，並不會對膠框造成損傷。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並不用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

Claims (10)

1. 一種面板組件，包含：一膠框，具有一第一表面以及一第二表面，分別位於該膠框的兩相反側；一面板模組，設置於該第一表面上；一限位結構，設置於該第二表面，該限位結構包含一頭部，連接該第二表面；以及一軟性電路板，連接該面板模組，並彎折而延伸至該第二表面上，該軟性電路板具有一穿孔，該穿孔具有相連通的一穿越區以及一內縮區，其中部分該限位結構由該第二表面經由該內縮區延伸至該軟性電路板遠離該第二表面的一側，用以阻止該軟性電路板遠離該第二表面移動，並且該穿越區適於供該頭部穿過。
2. 如請求項第1項所述之面板組件，其中該限位結構還包含：一頸部，連接該第二表面，並經由該內縮區延伸至該軟性電路板遠離該第二表面的該側，其中該頭部連接該頸部，用以阻止該軟性電路板遠離該第二表面移動。
3. 如請求項第2項所述之面板組件，其中該頭部的一最大寬度係大於該內縮區的一最大寬度。
4. 如請求項第2項所述之面板組件，其中該穿越區的外型與該頭部的外型實質上相互匹配。
5. 如請求項第4項所述之面板組件，其中該穿越區的外型與該頭部的外型實質上呈圓形。
6. 如請求項第4項所述之面板組件，其中該穿越區的外型與該頭部的外型實質上呈三角形。
7. 如請求項第4項所述之面板組件，其中該穿越區的外型與該頭部的外型實質上呈矩形。
8. 如請求項第1項所述之面板組件，其中該軟性電路板具有一彎折部，並且該穿越區位於該彎折部與該內縮區之間。
9. 如請求項第1項所述之面板組件，其中該面板模組包含：一薄膜電晶體基板，設置於該第一表面上，並具有一接合面背對該第一表面；以及一彩色濾光片基板，設置於該接合面上，其中該軟性電路板係連接該接合面未被該彩色濾光片基板覆蓋的部分。
10. 如請求項第1項所述之面板組件，其中該膠框與該限位結構為一體成型。