TWI626590B - 馬達控制器內儲程式之識別方法及具有內儲程式之馬達控制器的電路板 - Google Patents

馬達控制器內儲程式之識別方法及具有內儲程式之馬達控制器的電路板 Download PDF

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Abstract

本發明揭示一種馬達控制器內儲程式之識別方法及具有內儲程式之馬達控制器的電路板，用於解決習知馬達控制器尺寸過小而無法標示內儲程式資訊的問題，該識別方法之步驟包含：對該馬達控制器內儲之一程式設定一識別碼；依據該識別碼選定具有一電性特徵的被動元件，該被動元件具有能識別該電性特徵之外觀；及於一電路板上設置該馬達控制器及該被動元件，該被動元件的至少一端未電連接其他電子元件。藉此，可確實解決上述問題。

Description

馬達控制器內儲程式之識別方法及具有內儲程式之馬達控制器的電路板
本發明係關於一種電子元件識別方法；特別是關於一種馬達控制器內儲程式之識別方法及具有內儲程式之馬達控制器的電路板。
馬達可將電力轉為動力輸出，用以帶動一負載而形成各式電動裝置。習知馬達運轉時，可利用電路板配置控制器、感測器及相關控制電路，經由該控制器產生訊號控制該馬達，用以驅使該馬達之轉子旋轉。
其中，以具有可程式化(programmable)功能之控制器為例，由於該控制器中的程式改變後，即可控制馬達進行不同作業方式，無須大幅更動其他電子元件，因此，利用不同控制程式，即能將該控制器適用於不同馬達產品的研發實驗階段，或者，可適用於少量多樣化的馬達產品量產過程，且該控制器產品外觀可標示特殊編號，以便辨識不同程式。
由於積體電路(IC)產品具有微型化趨勢，習知控制器IC的尺寸已縮小至難以人工標號的程度，此小尺寸之控制器IC雖可由精密印刷儀器進行標號，惟該儀器成本不貲，將會導致產品研發及量產之成本增加，故不適用之。
有鑑於此，有必要改善上述先前技術的缺點，以符合實際需求，提升其實用性。
本發明係提供一種馬達控制器內儲程式之識別方法，無須對該控制器標示任何識別碼，即可用於識別該控制器內儲之程式。
本發明另提供一種具有內儲程式之馬達控制器的電路板，該控制器無須標示任何識別碼，即可用於識別該控制器內儲之程式。
本發明揭示一種馬達控制器內儲程式之識別方法，其步驟可包含：對該馬達控制器內儲之一程式設定一識別碼；依據該識別碼選定具有一電性特徵的被動元件，該被動元件具有能識別該電性特徵之外觀；及於一電路板上設置該馬達控制器及該被動元件，該被動元件的至少一端未電連接其他電子元件。
本發明另揭示一種具有內儲程式之馬達控制器的電路板，可包含：一被動元件，具有能識別一電性特徵之外觀，該電性特徵依據一識別碼而選定，該識別碼依據該程式而設定，該被動元件的至少一端未電連接其他電子元件。
所述被動元件具有複數端，該複數端皆未電連接其他電子元件；所述被動元件可選為標示一電阻值的電阻器；所述被動元件可選為標示一電容值的電容器；所述被動元件可選為標示一電感值的電感器；所述電路板於該被動元件設置處附近或特定位置標示一專用識別符號；所述識別碼可為該被動元件之外觀標示之文字。藉此，使用者可經由目視或量測該被動元件之電性特徵，以便確知該馬達控制器內儲之不同程式內容。
所述馬達控制器可選為一馬達控制積體電路；所述馬達控制積體電路可包含一微控制器；所述馬達控制積體電路可具有一轉動感測電路；所述馬達控制積體電路可具有一馬達驅動電路；所述馬達控制器具有一積體電路封裝，該積體電路封裝具有一投影面積，該投影面積具有一長度及一寬度，該長度小於4毫米且該寬度小於2毫米。藉此，無論該馬達控制器之尺寸如何改變，皆不影響程式內容識別過程的表現方式。
上揭馬達控制器內儲程式之識別方法及具有內儲程式之馬達控制器的電路板，可對該馬達控制器內儲之程式設定上述識別碼，依據該識別碼選定具有上述電性特徵的被動元件，該被動元件具有能識別該電性特徵之外觀，該電路板上可設置該馬達控制器及該被動元件，該被動元件之二端中的至少一端未電連接其他電子元件，令該被動元件形成斷路，以免影響原本電路特性。藉此，由於該馬達控制器附近或特定位置設有該被動元件，利用該被動元件可供識別該電性特徵之外觀，且該外觀可對應特定程式，可供相關人員以目視或量測該被動元件之電性特徵，以便確知該馬達控制器內儲之不同程式，可以達到「避免影響原本電路特性」、「易於識別程式差異」、「易於擴充識別碼」及「識別方式不受限於元件尺寸」等功效。
1‧‧‧電路板
2‧‧‧馬達控制器
3‧‧‧被動元件
L‧‧‧馬達控制器之積體電路封裝的投影面積之長度
W‧‧‧馬達控制器之積體電路封裝的投影面積之寬度
S1‧‧‧定碼步驟
S2‧‧‧選件步驟
S3‧‧‧配置步驟
第1圖：係本發明的具有內儲程式之馬達控制器的電路板第一實施例之立體組合圖。
第2圖：係本發明的具有內儲程式之馬達控制器的電路板第二實施例之立體組合圖。
第3圖：係本發明的馬達控制器內儲程式之識別方法實施例的流程示意圖。
為讓本發明的上述及其他目的、特徵及優點能更明顯易懂，下文特舉本發明的較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
本發明全文所述之方向性用語，例如「前」、「後」、「左」、「右」、「上(頂)」、「下(底)」、「內」、「外」、「側」等，主要係參考附加圖式的方向，各方向性用語僅用以輔助說明及理解本發明的各實施例，非 用以限制本發明。
請參閱第1及2圖所示，其係本發明的具有內儲程式之馬達控制器的電路板不同實施例之立體組合圖。其中，該電路板1可包含一內儲程式之馬達控制器2及一被動元件3，該被動元件3具有能識別一電性特徵之外觀，該電性特徵可依據一識別碼(ID code)而選定，如：該識別碼與電性特徵的對應關係可依據密碼、計算式、查表等規則性或不規則性的編碼原則而選定；該識別碼依據該馬達控制器2內儲之程式而設定，如：該識別碼可依不同程式或不同版本設定為特定數字、文字或其組合；該被動元件3之複數端中的至少一端未電連接其他電子元件，例如：該被動元件3之複數端皆未電連接其他電子元件(如第1圖所示)，或者，該被動元件3之複數端中的多數端未電連接其他電子元件，亦可設置該被動元件3之二端中的一端未電連接其他電子元件(例如選擇該被動元件3為第2圖所示之電阻器時)，使該被動元件3呈現電性斷路態樣，以避免該被動元件3影響其他電路運作。在此例中，該被動元件3係以具有二端之元件作為後續說明，以下舉例說明上述實施例之實施態樣，惟不以此為限。
舉例而言，如第1及2圖所示，該電路板1可為適用於馬達電路佈局(layout)之習知印刷電路板(PCB)，用以設置該馬達控制器2及被動元件3，該電路板1尚可設置其他用於控制馬達所需的其他電子元件，該其他電子元件、馬達控制器2及被動元件3可利用該電路板1之佈線相互電連接，其係所屬技術領域中具有通常知識者可以理解，在此容不贅述。在此例中，該電路板1於該被動元件3設置處附近或特定位置(如：電路板的特定角落等)可標示一專用識別符號，該專用識別符號可為平時不會用於代表其他元件的符號，如：〝RX〞(如第1、2圖所示)等，惟不以此為限，以便輔助相關人員以目視方式識別該被動元件3之位置，惟不以此為限。
請再參閱第1及2圖所示，該馬達控制器2可為具有馬達運轉控制功能的電子元件，如：馬達控制積體電路(IC)，該馬達控制積體電路內部可具有一微控制器，該馬達控制積體電路還可具有一轉動感測電路(如含有霍爾元件之轉動感測電路)及一馬達驅動電路，該馬達控制積體電路可依需求整合不同功能之電路，以便形成一特殊功能積體電路(ASIC)，該等積體電路之封裝(package)可具有一投影面積，該投影面積不含由該封裝延伸而出的引腳(pin)所佔據的範圍，其係所屬技術領域中具有通常知識者可以理解，在此容不贅述。在此例中，該馬達控制器2具有一積體電路封裝，該積體電路封裝可具有一投影面積，該投影面積可具有一長度L及一寬度W，該長度小於4毫米(mm)且該寬度小於2毫米，其僅為舉例說明該馬達控制器2之實施態樣，惟不以此為限。藉此，無論該馬達控制器2之尺寸如何改變，皆不影響程式內容識別過程的表現方式。
請再參閱第1及2圖所示，該被動元件3可為製造廠商出貨時已標示特定規格符號之各式電阻器、電容器或電感器，如：已標示一電阻值的電阻器(如：晶片電阻、色環電阻或表面黏貼電阻等)，或已標示一電容值的電容器(如：晶片電容、鋁質電容、陶瓷電容或鉭質電容等)，或已標示一電感值的電感器(如：晶片電感、色碼電感、貼片電感、插件電感、陶瓷繞線電感或積層陶瓷電感等)，其係所屬技術領域中具有通常知識者可以理解，在此容不贅述。在此例中，僅以晶片電阻作為實施態樣說明，實際使用時可選用非精密晶片電阻，以利降低使用成本，惟不以此為限；其中，由於該被動元件3具有能識別不同電性特徵(如：電阻值、電容值或電感值)之外觀，該電性特徵可依據上述識別碼而選定，該識別碼可依據該馬達控制器2內儲之程式而設定。因此，使用者可經由目視或量測該被動元件3之電性特徵，以便確知該馬達控制器2內儲之不同程式內容， 例如：若該識別碼為〝001〞，則可選用標示為〝101〞之晶片電阻，或可選用標示為〝104〞之陶瓷電容，惟不以此為限。
請參閱第3圖所示，其係本發明的馬達控制器內儲程式之識別方法實施例的流程示意圖。請一併參閱第1及2圖所示，其中，該馬達控制器內儲程式之識別方法實施例的步驟可包含一定碼步驟S1、一選件步驟S2及一配置步驟S3，該定碼步驟S1可對上述馬達控制器2內儲之程式設定上述識別碼；該選件步驟S2可依據該識別碼選定具有上述電性特徵的被動元件3，該被動元件3具有能識別該電性特徵之外觀；該配置步驟S3可於上述電路板1上設置該馬達控制器2及該被動元件3，該被動元件3之二端中的至少一端未電連接其他電子元件。以下舉例說明該識別碼與該被動元件3(如電阻器)之電性特徵(如電阻值)、元件外觀(如標示符號)的對應關係，該識別碼與元件外觀標示、電阻值(以晶片電阻為例)之對應關係可如下表一所示。
請一併參閱第1圖所示，若元件外觀標示〝101〞，對照表一可知，電阻值為〝100Ω〞，識別碼為〝001〞，其餘依此類推，惟不以此為限。請再參閱第2圖所示，若元件外觀標示〝30A〞，對照表二可知，電阻 值為〝200×100=200Ω〞，對照表一之電阻值(200Ω)可知，識別碼為〝008〞，其餘依此類推，該電阻值可採標準規格電阻器之電阻值(如表一所示，相鄰電阻值之差值不等)，惟不以此為限。此外，亦可直接採用該被動元件3外觀標示之文字(如：數字、英文字元或其組合等)的一部分或全部作為該識別碼。以表一所示之外觀標示為例，由於元件外觀標示〝101〞、〝111〞、〝121〞、〝131〞、〝151〞、…、〝201〞、〝221〞等文字，該識別碼即可為〝101〞、〝111〞、〝121〞、〝131〞、〝151〞、…、〝201〞、〝221〞等文字；另一方面，以表二所示之外觀標示為例，由於元件外觀可標示〝01A〞、〝02A〞、…、〝30A〞、…、〝01B〞…等文字，該識別碼即可為〝01A〞、〝02A〞、…、〝30A〞、…、〝01B〞…等文字之一部分(即如〝30A〞之中的〝30〞)或全部(即如〝30A〞之全部文字)。藉此，無需進行上述查詢電阻值之查表過程，即可得知該識別碼，可簡化該識別碼之編碼方式及解碼查詢過程。
藉此，本發明上述實施例可對該馬達控制器內儲之程式設定上述識別碼，依據該識別碼選定具有上述電性特徵的被動元件，該被動元件具有能識別該電性特徵之外觀，該電路板上可設置該馬達控制器及該被動元件，該被動元件之複數端中的至少一端未電連接其他電子元件，令該被動元件形成電性斷路狀態，以免影響原本電路特性。因此，由於該馬達控制器附近或特定位置設有該被動元件，利用該被動元件可供識別該電性特徵之外觀，且該外觀可對應特定程式，可供相關人員以目視或量測該被動元件之電性特徵，以便確知該馬達控制器內儲之不同程式，可以達到「避免影響原本電路特性」、「易於識別程式差異」、「易於擴充識別碼」及「識別方式不受限於元件尺寸」等功效。
雖然本發明已利用上述較佳實施例揭示，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者在不脫離本發明的精神和範圍之內，相對上述實施例進行各種更動與修改仍屬本發明所保護之技術範疇，因此本發明的保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (23)

  1. 一種馬達控制器內儲程式之識別方法，其步驟包含：對該馬達控制器內儲之一程式設定一識別碼；依據該識別碼選定具有一電性特徵的被動元件，該被動元件具有能識別該電性特徵之外觀；及於一電路板上設置該馬達控制器及該被動元件，該被動元件的至少一端未電連接其他電子元件。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述之馬達控制器內儲程式之識別方法，其中該被動元件具有複數端，該複數端皆未電連接其他電子元件。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述之馬達控制器內儲程式之識別方法，其中該被動元件係選為標示一電阻值的電阻器。
  4. 根據申請專利範圍第1項所述之馬達控制器內儲程式之識別方法，其中該被動元件係選為標示一電容值的電容器。
  5. 根據申請專利範圍第1項所述之馬達控制器內儲程式之識別方法，其中該被動元件係選為標示一電感值的電感器。
  6. 根據申請專利範圍第1項所述之馬達控制器內儲程式之識別方法，其中該電路板於該被動元件設置處附近或一特定位置標示一專用識別符號。
  7. 根據申請專利範圍第1項所述之馬達控制器內儲程式之識別方法，其中該馬達控制器係選為一馬達控制積體電路。
  8. 根據申請專利範圍第7項所述之馬達控制器內儲程式之識別方法，其中該馬達控制積體電路包含一微控制器。
  9. 根據申請專利範圍第8項所述之馬達控制器內儲程式之識別方法，其中該馬達控制積體電路具有一轉動感測電路。
  10. 根據申請專利範圍第8項所述之馬達控制器內儲程式之識別方法，其中該馬達控制積體電路具有一馬達驅動電路。
  11. 根據申請專利範圍第1項所述之馬達控制器內儲程式之識別方法，其中該馬達控制器具有一積體電路封裝，該積體電路封裝具有一投影面積，該投影面積具有一長度及一寬度，該長度小於4毫米且該寬度小於2毫米。
  12. 根據申請專利範圍第1項所述之馬達控制器內儲程式之識別方法，其中該識別碼為該被動元件之外觀標示之文字。
  13. 一種具有內儲程式之馬達控制器的電路板，包含：一被動元件，具有能識別一電性特徵之外觀，該電性特徵依據一識別碼而選定，該識別碼依據該程式而設定，該被動元件的至少一端未電連接其他電子元件。
  14. 根據申請專利範圍第13項所述之具有內儲程式之馬達控制器的電路板，其中該被動元件具有複數端，該複數端皆未電連接其他電子元件。
  15. 根據申請專利範圍第13項所述之具有內儲程式之馬達控制器的電路板，其中該被動元件為標示一電阻值的電阻器。
  16. 根據申請專利範圍第13項所述之具有內儲程式之馬達控制器的電路板，其中該被動元件為標示一電容值的電容器。
  17. 根據申請專利範圍第13項所述之具有內儲程式之馬達控制器的電路板，其中該被動元件為標示一電感值的電感器。
  18. 根據申請專利範圍第13項所述之具有內儲程式之馬達控制器的電路板，其中該馬達控制器係選為一馬達控制積體電路。
  19. 根據申請專利範圍第18項所述之具有內儲程式之馬達控制器的電路板，其中該馬達控制積體電路包含一微控制器。
  20. 根據申請專利範圍第19項所述之具有內儲程式之馬達控制器的電路板，其中該馬達控制積體電路具有一轉動感測電路。
  21. 根據申請專利範圍第19項所述之具有內儲程式之馬達控制器的電路板，其中該馬達控制積體電路具有一馬達驅動電路。
  22. 根據申請專利範圍第13項所述之具有內儲程式之馬達控制器的電路板，其中該馬達控制器具有一積體電路封裝，該積體電路封裝具有一投影面積，該投影面積具有一長度及一寬度，該長度小於4毫米且該寬度小於2毫米。
  23. 根據申請專利範圍第13項所述之具有內儲程式之馬達控制器的電路板，其中該識別碼為該被動元件之外觀標示之文字。
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