TWI622831B - 電子總成及組裝方法 - Google Patents

Abstract

一種電子總成包括一透明膠層、一透明蓋體、一顯示模組及一框架。透明膠層具有一第一黏性面及相對於第一黏性面的一第二黏性面。第二黏性面具有一中央區及圍繞中央區的一周邊區。透明蓋體黏接至透明膠層的第一黏性面。顯示模組黏接至透明膠層的中央區。框架具有一周圍承載部，其黏接至透明膠層的周邊區。

Description

電子總成及組裝方法

本發明是有關於一種電子總成，且特別是有關於一種能窄化邊框的電子總成及其對應的組裝方法。

由於手持式觸碰裝置，例如智慧型手機(smart phone)及平板電腦(tablet computer)等，具有多元功能及攜帶便利等優點，使得這類型的手持式觸碰裝置越來越受到消費者的喜愛。手持式觸碰裝置通常配備顯示模組來顯示圖像，並配備透明蓋體在顯示模組上方。觸控模組則設置在顯示模組與透明蓋體之間，並可搭配顯示面板所顯示的圖像(image)讓使用者經由觸碰方式輸入指令。

顯示模組可藉由一層光學透明膠(Optical Clear Adhesive，OCA)黏接至透明蓋體的中央，而透明蓋體的周圍則經由雙面膠帶黏接至框架(chassis)的周圍承載部。然而，由於切割加工的限制，雙面膠帶的最小寬度為0.8厘米(mm)，加上雙面膠帶的對位裕度為0.2厘米(mm)，使得框架的周圍承載部必須具 有1厘米(mm)的寬度，而這不利於邊框的窄化。

本發明是指一種電子總成，用以減少邊框的寬度。

本發明是指一種組裝方法，用以簡化組裝的難度。

本發明提供一種電子總成。電子總成包括一透明膠層、一透明蓋體、一顯示模組及一框架。透明膠層具有一第一黏性面及相對於第一黏性面的一第二黏性面。第二黏性面具有一中央區及圍繞中央區的一周邊區。透明蓋體黏接至透明膠層的第一黏性面。顯示模組黏接至透明膠層的中央區。框架具有一周圍承載部，其黏接至透明膠層的周邊區。

本發明提供一種組裝方法，包括下列步驟。提供一透明膠層、一第一離型層、一第二離型層、一第三離型層，透明膠層具有一第一黏性面及相對於第一黏性面的一第二黏性面，第二黏性面具有一中央區及圍繞中央區的一周邊區，第一離型層配置在透明膠層的第一黏性面上，第二離型層配置在透明膠層的中央區上，第三離型層配置在透明膠層的周邊區上。撕除第一離型層以暴露出透明膠層的第一黏性面。將一透明蓋體重疊在透明膠層的第一黏性面上，以黏接至第一黏性面。撕除第二離型層以暴露出透明膠層的中央區。將一顯示模組重疊在透明膠層的中央區上，以黏接至中央區。撕除第三離型層以暴露出透明膠層的周邊區。在將透明蓋體重疊在第一黏性面上且將顯示模組重疊在中央區上 的步驟之後，將一框架的一周圍承載部重疊在透明膠層的周邊區上，以黏接至周邊區。

基於上述，本發明的電子總成藉由透明膠層將顯示模組黏接至透明蓋體，再經由同一透明膠層將透明蓋體黏接至框架，故省略習知的雙面膠帶所需的寬度及對位裕度，因而減少邊框的寬度。同時，可省略習知的雙面膠帶的材料及組裝成本。此外，本發明的組裝方法藉由多個離型層分別覆蓋透明膠層的多個不同區域，並可依序撕除這些離型層，且依序將對應的元件重疊至透明膠層的對應表面或對應區域，以將這些元件依序黏接至透明膠層，因而簡化組裝的難度。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100‧‧‧電子總成

110‧‧‧透明膠層

110a‧‧‧第一黏性面

110b‧‧‧第二黏性面

110b-1‧‧‧中央區

110b-2‧‧‧周圍區

120‧‧‧透明蓋體

130‧‧‧顯示模組

130a‧‧‧底面

140‧‧‧框架

142‧‧‧周圍承載部

144‧‧‧容置槽

144a‧‧‧底部

146‧‧‧緩衝層

150‧‧‧裝飾層

160‧‧‧觸控模組

202‧‧‧透明膠層

202a‧‧‧第一黏性面

202b‧‧‧第二黏性面

202b-1‧‧‧中央區

202b-2‧‧‧周邊區

204a‧‧‧第一離型層

204b-1‧‧‧第二離型層

204b-2‧‧‧第三離型層

206‧‧‧透明蓋體

208‧‧‧裝飾層

210‧‧‧觸控模組

212‧‧‧顯示模組

212a‧‧‧底面

240‧‧‧框架

240a‧‧‧容置槽

240b‧‧‧容置槽

240c‧‧‧周圍承載部

240d‧‧‧緩衝層

圖1繪示本發明的一實施例的一種電子總成的局部剖面圖。

圖2A至圖2H繪示本發明的一實施例的一種組裝方法。

圖3是圖2A之透明膠層及多個離型層的仰視分解圖。

圖1繪示本發明的一實施例的一種電子總成的局部剖面圖。請參考圖1，本實施例的電子總成100可應用於手持式電子裝 置，例如智慧型手機及平板電腦等。電子總成100包括一透明膠層110、一透明蓋體120(例如玻璃蓋體)、一顯示模組130(例如液晶顯示模組)及一框架140。透明膠層110具有一第一黏性面110a及相對於第一黏性面110a的一第二黏性面110b，而第二黏性面110b具有一中央區110b-1及圍繞中央區110b-1的一周邊區110b-2。透明蓋體120黏接至透明膠層110的第一黏性面110a。顯示模組130黏接至透明膠層110的中央區110b-1。框架140具有一周圍承載部142，其黏接至透明膠層114的周邊區110b-2。框架140具有一容置槽144，以供設置透明蓋體120以及顯示模組130設置。此外，容置槽144的底部144a與顯示模組130的底面130a之間設置有一緩衝層146，其材質例如泡棉或類似材質，且緩衝層146緊靠於顯示模組130的底部。未壓縮時的緩衝層146的厚度可為已壓縮時的緩衝層146的厚度的1至3倍。緩衝層146的設置可降低顯示模組130變形的機率。此外，當顯示模組130稍有變形即會產生水波紋(ripple phenomenon)的現象，因此緩衝層146可用於降低顯示模組130發生變形的機率，以減少水波紋的產生。

請再參考圖1，電子總成100更可包括一裝飾層150。裝飾層150配置在透明蓋體120的周圍上，位於透明蓋體120與透明膠層110之間，且從周邊區110b-1延伸至中央區110b-2。具體而言，裝飾層150是形成於透明蓋體120朝向透明膠層110的一面的周圍，用以遮蔽顯示模組130的顯示區132以外零件，以美 化外觀。在本實施例中，裝飾層150可藉由在透明蓋體120上塗佈油墨來加以形成。此外，電子總成100還可包括一觸控模組160。觸控模組160位於透明蓋體120與透明膠層110之間，且配置在裝飾層150上。在本實施例中，觸控模組160可獨立製作後，觸控模組160的一面黏附至透明蓋體120，且觸控模組160的另一面黏接至透明膠層110的第一黏性面110a。在另一未繪示的實施例中，觸控模組160亦可直接製作在透明蓋體120上。

圖2A至圖2G繪示本發明的一實施例的一種組裝方法。圖3是圖2A之透明膠層及多個離型層的仰視分解圖。本實施例的組裝方法可應用於圖1之電子總成100的組裝。請參考圖2A及圖3，首先，提供一透明膠層202、一第一離型層204a、一第二離型層204b-1、一第三離型層204b-2。透明膠層202具有一第一黏性面202a及相對於第一黏性面202a的一第二黏性面202b。第二黏性面202b具有一中央區202b-1及圍繞中央區202b-1的一周邊區202b-2。第一離型層204a配置在透明膠層202的第一黏性面202a上。第二離型層204b-1配置在透明膠層202的中央區202b-1上。第三離型層204b-1配置在透明膠層202的周邊區202b-2上。在本實施例中，第一離型層204a可為一全面離型層，第二離型層204b-1為一中央離型層，第三離型層204b-2為一周邊離型層。

請參考圖2B，接著，撕除第一離型層204a以暴露出透明膠層202的第一黏性面202a。接著，請參考圖2C，將一透明蓋體206重疊在透明膠層202的第一黏性面202a上，以藉由第一黏性 面202a的黏性而黏接至第一黏性面202a。在本實施例中，在透明蓋體206上已配置一裝飾層208，並將一觸控模組210貼附至透明蓋體206及裝飾層208，其中觸控模組210藉由第一黏性面202a的黏性而黏接至第一黏性面202a。因此，透明蓋體206間接地經由觸控模組210而黏接至第一黏性面202a。

請參考圖2D，接著，撕除第二離型層204b-1以暴露出透明膠層202的中央區202b-1。接著，請參考圖2E，將一顯示模組212重疊在透明膠層202的中央區202b-1上，以藉由中央區202b-1的黏性黏接至中央區202b-1。

請參考圖2F，接著，撕除第三離型層204b-2以暴露出透明膠層202的周邊區202b-2。接著，請參考圖2G，將一緩衝層240d貼附至一框架240的一容置槽240a的一內面240b。接著，請參考圖2H，在將透明蓋體206重疊在第一黏性面202a上且將顯示模組212重疊在中央區202b-1上的步驟之後，將框架240的一周圍承載部240c重疊在透明膠層202的周邊區202b-2上，以藉由周邊區202b-2的黏性黏接至周邊區202b-2。在將框架240的周圍承載部240c黏接至周邊區202b-2時，藉由框架240相對於顯示模組212壓縮緩衝層240d，以使得緩衝層240d緊靠於顯示模組212的一底面212a。

綜上所述，本發明的電子總成藉由透明膠層將顯示模組黏接至透明蓋體，再經由同一透明膠層將透明蓋體黏接至框架，故省略習知的雙面膠帶所需的寬度及對位裕度，因而減少邊框的 寬度。同時，可省略習知的雙面膠帶的材料及組裝成本。此外，本發明的組裝方法藉由多個離型層分別覆蓋透明膠層的多個不同區域，並可依序撕除這些離型層，且依序將對應的元件重疊至透明膠層的對應表面或對應區域，以將這些元件依序黏接至透明膠層，因而簡化組裝的難度。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

Claims (13)

1. 一種電子總成，包括：一透明膠層，具有一第一黏性面及相對於該第一黏性面的一第二黏性面，該第二黏性面具有一中央區及圍繞該中央區的一周邊區；一透明蓋體，黏接至該透明膠層的該第一黏性面；一顯示模組，黏接至該透明膠層的該中央區；以及一框架，具有一周圍承載部以及一容置槽，其中該周圍承載部黏接至該透明膠層的該周邊區，且該透明蓋體以及該顯示模組設置於該容置槽。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電子總成，更包括：一裝飾層，配置在該透明蓋體的周圍上，位於該透明蓋體與該透明膠層之間，且從該周邊區延伸至該中央區。
3. 如申請專利範圍第1項所述的電子總成，更包括：一觸控模組，配置於該透明蓋體與該透明膠層之間。
4. 如申請專利範圍第1項所述的電子總成，更包括：一緩衝層，設置並壓縮於該容置槽的底部與該顯示模組的底面之間，並施力於該顯示模組的底部。
5. 一種組裝方法，包括：提供一透明膠層、一第一離型層、一第二離型層、一第三離型層，該透明膠層具有一第一黏性面及相對於該第一黏性面的一第二黏性面，該第二黏性面具有一中央區及圍繞該中央區的一周 邊區，該第一離型層配置在該透明膠層的該第一黏性面上，該第二離型層配置在該透明膠層的該中央區上，該第三離型層配置在該透明膠層的該周邊區上；撕除該第一離型層以暴露出該透明膠層的該第一黏性面；將一透明蓋體重疊在該透明膠層的該第一黏性面上，以黏接至該第一黏性面；撕除該第二離型層以暴露出該透明膠層的該中央區；將一顯示模組重疊在該透明膠層的該中央區上，以黏接至該中央區；撕除該第三離型層以暴露出該透明膠層的該周邊區；以及在將該透明蓋體重疊在該第一黏性面上且將該顯示模組重疊在該中央區上的步驟之後，將一框架的一周圍承載部重疊在該透明膠層的該周邊區上，以黏接至該周邊區。
6. 如申請專利範圍第5項所述的組裝方法，其中在將一透明蓋體重疊在該第一黏性面的步驟之後，將該顯示模組重疊在該透明膠層的該中央區上，以黏接至該中央區。
7. 如申請專利範圍第5項所述的組裝方法，更包括：貼附一緩衝層至該框架的一內面。
8. 如申請專利範圍第7項所述的組裝方法，在將該框架的該周圍承載部黏接至該周邊區時，壓縮該緩衝層以使該緩衝層緊靠於該顯示模組的底面。
9. 如申請專利範圍第5項所述的組裝方法，其中將該透明蓋 體重疊在該透明膠層的該第一黏性面上之前更包括：貼附一觸控模組於該透明蓋體上，再將該觸控模組貼附至該透明膠層的該第一黏性面，使得該透明蓋體間接地經由該觸控模組黏接至該第一黏性面。
10. 如申請專利範圍第5項所述的組裝方法，其中該第一離型層為一全面離型層，第二離型層為一中央離型層，第三離型層為一周邊離型層。
11. 一種電子總成，包括：一透明膠層，具有一第一黏性面及相對於該第一黏性面的一第二黏性面，該第二黏性面具有一中央區及圍繞該中央區的一周邊區；一透明蓋體；一觸控模組，其一面黏附於該透明蓋體，另一面黏接至該透明膠層的該第一黏性面；一顯示模組，黏接至該透明膠層的該中央區；以及一框架，具有一周圍承載部以及一容置槽，其中該周圍承載部黏接至該透明膠層的該周邊區，且該透明蓋體以及該顯示模組設置於該容置槽。
12. 如申請專利範圍第11項所述的電子總成，更包括：一裝飾層，配置在該透明蓋體的周圍上，位於該透明蓋體與該透明膠層之間，且從該周邊區延伸至該中央區。
13. 如申請專利範圍第11項所述的電子總成，更包括： 一緩衝層，設置於該容置槽的底部與該顯示模組的底面之間，並緊靠於該顯示模組的底部。