TWI622111B - Coating machine double liquid level detecting device - Google Patents
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Abstract
一種塗佈機之雙液面偵測裝置,應用於一包括一承載盤的塗佈機,該雙液面偵測裝置包含一噴嘴單元、一照光單元,及一偵測單元,該噴嘴單元包括複數位於該承載盤上方的噴管,每一噴管具有一流道,及一圍繞界定該流道的透光管體,每一透光管體具有一位於底部的出口段、一上液面基準段,及一下液面基準段,該照光單元包括一朝該等透光管體的上液面基準段發射光源的上發光件,及一朝該等透光管體的下液面基準段發射光源的下發光件,該偵測單元包括一朝該等透光管體的上液面基準段及下液面基準段拍攝一檢測影像的拍攝模組,藉此使該檢測影像能清楚的顯示該等噴管內的處理液的影像以供判斷,以避免因噴塗量不正確而導致塗佈失敗。
Description
本發明是有關於一種塗佈機,特別是指一種塗佈機之雙液面偵測裝置。
一種現有的塗佈機,用來對一晶圓噴塗處理液,以進行例如光阻塗佈的製程,該塗佈機包括複數透光的噴管、一朝該等噴管發光的發光件,及一對該等噴管拍攝一檢測影像的拍攝模組,藉由判斷該檢測影像中的每一噴管內若是有相對應的處理液後,就能進行噴塗作業,而若是至少一噴管內沒有檢測到相對應的處理液時,就能停止噴塗作業,以避免該噴塗作業失敗。
然而,在某些異常狀況下,雖然每一噴管內皆有相對應的處理液,但是有些噴管內的處理液的容量過多或過少,就會使該晶圓的噴塗作業失敗,而無法提升製作上的良率。
因此,本發明之目的,即在提供一種至少克服先前技術所述缺點的塗佈機之雙液面偵測裝置。
於是,本發明塗佈機之雙液面偵測裝置,應用於一塗佈機,該塗佈機包括一承載盤,及一相鄰該承載盤設置的基座,該雙液面偵測裝置包含一噴嘴單元、一照光單元,及一偵測單元。
該噴嘴單元包括一設置於該基座的第一載架,及複數沿一水平方向間隔設置於該第一載架且位於該承載盤上方的噴管,每一噴管具有一沿一垂直該水平方向的頂底方向延伸的流道,及一圍繞界定該流道的透光管體,每一透光管體具有一位於底部的出口段、一位於該出口段上方的上液面基準段,及一位於該出口段及該上液面基準段間的下液面基準段,該照光單元包括一設置於該基座的第二載架、一設置於該第二載架並朝該等透光管體的上液面基準段發射光源的上發光件,及一設置於該第二載架並朝該等透光管體的下液面基準段發射光源的下發光件,該偵測單元包括一設置於該第二載架並用來朝該等透光管體的上液面基準段及下液面基準段拍攝一檢測影像的拍攝模組。
本發明之功效在於:藉由設置該上發光件及該下發光件,而使該檢測影像能清楚的顯示該等噴管內的處理液的影像,進而供後續進行判斷,以避免因噴塗量不正確而導致塗佈失敗。
2‧‧‧噴嘴單元
21‧‧‧第一載架
22‧‧‧噴管
221‧‧‧流道
222‧‧‧透光管體
223‧‧‧出口段
224‧‧‧上液面基準段
225‧‧‧下液面基準段
3‧‧‧照光單元
31‧‧‧第二載架
32‧‧‧上發光件
33‧‧‧下發光件
4‧‧‧偵測單元
41‧‧‧拍攝模組
42‧‧‧判斷模組
6‧‧‧處理液
61‧‧‧上液面
62‧‧‧下液面
9‧‧‧塗佈機
91‧‧‧承載盤
92‧‧‧基座
921‧‧‧懸臂段
X‧‧‧水平方向
Z‧‧‧頂底方向
本發明之其他的特徵及功效,將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現,其中:圖1是本發明塗佈機之雙液面偵測裝置的一實施例與一塗佈機的一立體圖;圖2是該實施例與一基座的一懸臂段的一立體圖;圖3是該實施例的一側視示意圖;及圖4是該實施例的一側視示意圖,說明一拍攝模組與一判斷模組的連接關係。
參閱圖1、2、3,本發明塗佈機之雙液面偵測裝置之一實施例,應用於一塗佈機9,該塗佈機9包括一用來呈載晶圓(圖未示)的承載盤91,及一相鄰該承載盤91設置的基座92,該雙液面偵測裝置包含一噴嘴單元2、一照光單元3,及一偵測單元4。
該噴嘴單元2包括一設置於該基座92的一懸臂段921的第一載架21,及複數沿一水平方向X間隔設置於該第一載架21且位於該承載盤91上方的噴管22。於本實施例中,該噴嘴單元2是用來將複數處理液6分別透過該等噴管22而噴塗於該晶圓,該等處理液6可以是光阻劑、顯影液或稀釋液等等用來進行晶圓加工的溶液。
每一噴管22具有一沿一垂直該水平方向X的頂底方向Z延伸的流道221,及一圍繞界定該流道221的透光管體222。
每一流道用221來容置各自的該處理液6,每一處理液6包括一上液面61及一下液面62。
每一透光管體222具有一位於底部的出口段223、一位於該出口段223上方的上液面基準段224,及一位於該出口段223及該上液面基準段224間的下液面基準段225。
該照光單元3包括一設置於該基座92的第二載架31、一設置於該第二載架31並朝該等透光管體222的上液面基準段224發射光源的上發光件32,及一設置於該第二載架31並朝該等透光管體222的下液面基準段225發射光源的下發光件33。
參閱圖2、3、4,該偵測單元4包括一設置於該第二載架31並用來朝該等透光管體222的上液面基準段224及下液面基準段225拍攝一檢測影像(圖未示)的拍攝模組41,及一電連接該拍攝模組41的判斷模組42。於本實施例中,該判斷模組42為一外接的個人電腦。
當該塗佈機要以該等噴管22對該晶圓噴塗該等處理液6時,會先將該等處理液6分別注入該等噴管22中,並使每一噴管22內的處理液6的上、下液面61、62分別介於該噴管22的上、下液
面基準段224、225內,如此每一個噴管22就能以正確的噴塗量對該晶圓進行噴塗。
在噴塗前,該塗佈機會以該上、下發光件32、33朝該等噴管22的上、下液面基準段224、225打光,並由該拍攝模組41對該等透光管體222的上液面基準段224及下液面基準段225拍攝該檢測影像,接著該判斷模組42就能於該檢測影像中所對應的任一處理液6的該上液面61超出各自的該上液面基準段224或所對應的任一處理液6的該下液面62超出各自的該下液面基準段225時,發送一警告訊號至該塗佈機,使該塗佈機能根據該警告訊號而停止噴塗,進而使操作員能將該等處理液6調整至正確的噴塗量,如此一來,就能避免因為該等處理液6過多而使該晶圓的噴塗過量而造成的損壞。
由於該上、下發光件32、33能朝該等噴管22的上、下液面基準段224、225打光,因此會使該等噴管22內的處理液6的上、下液面61、62都能清楚的成像於該檢測影像,因此能大幅提高檢測的準確度。
值得一提的是,該判斷模組42除了能以該檢測影像檢測任一處理液6是否過量之外,也能用以檢測任一處理液6是否不足量,進而發送該警告訊號。
綜上所述,藉由設置該上發光件32及該下發光件33,而使該檢測影像能清楚的顯示該等噴管22內的處理液6的影像,進而供該判斷模組42進行判斷,以避免因噴塗量不正確而導致塗佈失敗,故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者,僅為本發明之實施例而已,當不能以此限定本發明實施之範圍,凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
Claims (2)
- 一種塗佈機之雙液面偵測裝置,應用於一塗佈機,該塗佈機包括一承載盤,及一相鄰該承載盤設置的基座,該雙液面偵測裝置包含: 一噴嘴單元,包括一設置於該基座的第一載架,及複數沿一水平方向間隔設置於該第一載架且位於該承載盤上方的噴管,每一噴管具有一沿一垂直該水平方向的頂底方向延伸的流道,及一圍繞界定該流道的透光管體,每一透光管體具有一位於底部的出口段、一位於該出口段上方的上液面基準段,及一位於該出口段及該上液面基準段間的下液面基準段; 一照光單元,包括一設置於該基座的第二載架、一設置於該第二載架並朝該等透光管體的上液面基準段發射光源的上發光件,及一設置於該第二載架並朝該等透光管體的下液面基準段發射光源的下發光件;及 一偵測單元,包括一設置於該第二載架並用來朝該等透光管體的上液面基準段及下液面基準段拍攝一檢測影像的拍攝模組。
- 如請求項1所述的塗佈機之雙液面偵測裝置,其中,每一流道用來容置一處理液,每一處理液包括一上液面及一下液面,該偵測單元還包括一電連接該拍攝模組的判斷模組,該判斷模組於該檢測影像中所對應的任一處理液的該上液面超出各自的該上液面基準段或所對應的任一處理液的該下液面超出各自的該下液面基準段時,發送一警告訊號至該塗佈機。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI712775B (zh) * | 2018-06-06 | 2020-12-11 | 台灣積體電路製造股份有限公司 | 半導體製程及半導體設備 |
CN112742664A (zh) * | 2019-10-30 | 2021-05-04 | 聚昌科技股份有限公司 | 快速涂布的涂布机结构及其涂布剂的温控及阵列涂布模块 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4027686A (en) * | 1973-01-02 | 1977-06-07 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for cleaning the surface of a semiconductor slice with a liquid spray of de-ionized water |
JPH09152716A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Sony Corp | 現像方法、現像装置及びデイスク状記録媒体 |
US6012858A (en) * | 1997-08-01 | 2000-01-11 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method for forming liquid film |
TWM429172U (en) * | 2011-11-18 | 2012-05-11 | Hulk Energy Technology Co Ltd | Surface treatment apparatus |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4027686A (en) * | 1973-01-02 | 1977-06-07 | Texas Instruments Incorporated | Method and apparatus for cleaning the surface of a semiconductor slice with a liquid spray of de-ionized water |
JPH09152716A (ja) * | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Sony Corp | 現像方法、現像装置及びデイスク状記録媒体 |
US6012858A (en) * | 1997-08-01 | 2000-01-11 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method for forming liquid film |
TWM429172U (en) * | 2011-11-18 | 2012-05-11 | Hulk Energy Technology Co Ltd | Surface treatment apparatus |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI712775B (zh) * | 2018-06-06 | 2020-12-11 | 台灣積體電路製造股份有限公司 | 半導體製程及半導體設備 |
CN112742664A (zh) * | 2019-10-30 | 2021-05-04 | 聚昌科技股份有限公司 | 快速涂布的涂布机结构及其涂布剂的温控及阵列涂布模块 |
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