CN112742664A - 快速涂布的涂布机结构及其涂布剂的温控及阵列涂布模块 - Google Patents

快速涂布的涂布机结构及其涂布剂的温控及阵列涂布模块 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种快速涂布的涂布机结构及其涂布剂的温控及阵列涂布模块，其中快速涂布的涂布机结构包括：晶圆载盘；以及快速涂布模块，设置于晶圆载盘的上方处，其包括：涂布剂温控模块及阵列涂布模块。借由涂布剂温控模块的第一输送管，输送涂布剂，又借由第二输送管，包覆且互不连通的设置于第一输送管的外围，以输送温控介质；又借由阵列涂布模块，以一维阵列涂布嘴，对晶圆载盘上的晶圆片进行涂布剂涂布作业。本发明的实施，可以达成对涂布剂进行温控及使涂布剂完成快速涂布的功效。

Description

快速涂布的涂布机结构及其涂布剂的温控及阵列涂布模块
技术领域
本发明为一种快速涂布的涂布机结构及其涂布剂的温控模块及阵列涂布模块，特别是用于对晶圆片进行涂布剂涂布的快速涂布的涂布机结构及其涂布剂的温控模块及阵列涂布模块。
背景技术
在半导体制造过程中，经常会使用感光材料暂时性的涂布在晶圆片上，然后将设计的图案，经由曝光转印到晶圆表面，而涂布光阻时，必须承受的制造过程条件，例如：涂布效率、涂布均匀性、旋转速度、烘烤温度、显影良莠、蚀刻阻抗、遮蔽離子布植…等，这些都关系到涂布品质的好坏，同时对后续产品的品质与良率，也都将有关键性的影响。
如图1所示，一般涂布是利用真空晶圆盘P110吸住晶圆片30后，然后将光阻P120由上方以单管喷嘴(Nozzle)P130滴在晶圆片30上，当光阻P120在晶圆片30上滴下一定量后，利用旋转的离心力旋转后，将光阻P120均匀散布在晶圆片30上。
上述方法，因为是单点滴下光阻，因此容易产生涂布效率不佳，而且因为光阻并未在最佳温度下被滴注，因此也会影响后续的流动性、均匀性、及附着性，所以此如何设计出能提升涂布效率，又能使光阻剂能在最佳工作温度下被提供，显然是当前涂布机台设计非常重要的课题。
发明内容
本发明为一种快速涂布的涂布机结构及其涂布剂的温控及阵列涂布模块，其主要是要解决晶圆涂布机，其涂布效率不佳及光阻剂未能在最佳工作温度下被提供等问题。
本发明提供一种快速涂布的涂布机结构，其包括：晶圆载盘；以及快速涂布模块，其设置于晶圆载盘的上方处，快速涂布模块包括：涂布剂温控模块，其包括：第一输送管，其具有第一输入口及第一输出口；及第二输送管，包覆且互不连通的设置于第一输送管的外围，又第二输送管具有第二输入口及第二输出口；及阵列涂布模块，其包括：涂布本体，其为壳体；进料通道，与第一输出口相连通并形成于涂布本体的一侧；横向流道，其是形成于涂布本体内并在进料通道相连通；及多个涂布嘴，与横向流道相连通且形成于涂布本体的另一侧，又所述涂布嘴用以对晶圆载盘上的晶圆片进行涂布剂涂布作业。
较佳地，其中该第一输送管为涂布剂输送管。
较佳地，其中该第二输送管为温控介质输送管。
较佳地，其中该进料通道与所述涂布嘴间设有隔板，且该隔板具有多个穿孔。
较佳地，其中所述涂布嘴是以一维阵列方式排列。
本发明又提供一种涂布剂的温控模块，其包括：第一输送管，其具有第一输入口及第一输出口，第一输送管用以输送涂布剂；以及第二输送管，包覆且互不连通的设置于第一输送管的外围，且具有第二输入口及第二输出口，第二输送管用以输送温控介质。
本发明又提供一种阵列涂布模块，其包括：涂布本体，其为壳体；进料通道，形成于涂布本体的一侧；横向流道，其是形成于涂布本体内并在进料通道相连通；以及多个涂布嘴，与横向流道相连通且形成于涂布本体的另一侧。
较佳地，其中该横向流道可进一步设有横向隔板，且该横向隔板具有多个穿孔。
较佳地，其具有至少一个透气孔，其是设于该横向流道的上方侧，且与该横向流道连通又贯穿该涂布本体。
较佳地，其中所述涂布嘴是以一维阵列方式排列。
借由本发明的实施，至少可以达成下列的进步功效：
一、可以有效对的涂布剂进行温控。
二、可以快速且有效的完成涂布剂涂布。
为了使任何熟习相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易的理解本发明相关的目的及优点，因此将在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点。
附图说明
图1为现有习知的一种涂布显影机结构的示意图。
图2为快速涂布的涂布机结构的局部剖视实施例图。
图3为快速涂布的涂布机结构的立体实施例图。
图4为涂布剂温控模块的剖视实施例图。
图5A为阵列涂布模块的剖视实施例图。
图5B为具有横向隔板的阵列涂布模块剖视实施例图。
【主要元件符号说明】
P110：真空晶圆盘 P120：光阻
P130：单管喷嘴 100：快速涂布的涂布机结构
10：晶圆载盘 20：快速涂布模块
210：涂布剂温控模块 211：第一输送管
212：第一输入口 213：第一输出口
214：涂布剂 215：第二输送管
216：第二输入口 217：第二输出口
218：温控介质 220：阵列涂布模块
221：涂布本体 222：进料通道
223：横向流道 224：涂布嘴
225：横向隔板 226：穿孔
227：透气孔 30：晶圆片
具体实施方式
如图2至图3所示，本实施例为一种快速涂布的涂布机结构100，其包括：晶圆载盘10；以及快速涂布模块20。
晶圆载盘10，主要是在涂布剂214涂布作业时，用以承载晶圆片30并使晶圆片30进行旋转的机构模块。
快速涂布模块20，设置于晶圆载盘10的上方处，其主要用以使例如是显影剂的涂布剂214对晶圆片30进行涂布作业，又快速涂布模块20，其包括：涂布剂的温控模块210；及阵列涂布模块220。
如图4所示，涂布剂的温控模块210，其包括：第一输送管211；及第二输送管215。
第一输送管211，其具有第一输入口212及第一输出口213，又第一输送管211可为涂布剂214输送管，第一输入口212其主要是用以输入欲进行涂布的涂布剂214，然后借由第一输出口213再次输出。
第二输送管215，包覆且互不连通的设置于第一输送管211的外围，又第二输送管215具有第二输入口216及第二输出口217；第二输送管215可以为温控介质218输送管，又温控介质218可以为水或油…等。又第二输入口216其主要是用以输入温控介质218，然后借由第二输出口217再次输出。
由于第二输送管215是包覆于第一输送管211的外围，且第二输送管215与第一输送管211互不连通，因此当第一输送管211输送涂布剂214时，第二输送管215的温控介质218的温度，会借由第一输送管211的管壁进行热传导，最后与第一输送管211内的涂布剂214进行热交换，最后并达成对涂布剂214进行温控的目的。
如图5A至图5B所示，阵列涂布模块220，其包括：涂布本体221；进料通道222；横向流道223；及多个涂布嘴224。
涂布本体221，其为壳体，其用以提供阵列涂布模块220运作时，所需要的结沟支撑。
进料通道222，其与第一输送管211的第一输出口213相连通，并且进料通道222是形成于涂布本体221的一侧，也就是上方侧，因此涂布剂214可借由第一输出口213输出，然后注入进料通道222。
横向流道223，其是形成于涂布本体221内并在进料通道222相连通，当涂布剂214由进料通道222注入后，就会借由横向流道223进行横向分流。又为了使横向流道223的分流更为均匀，进而使每个涂布嘴224均能均匀的输出涂布剂214，因此横向流道223可进一步设有横向隔板225，且横向隔板225具有多个穿孔226。
多个涂布嘴224，其是与横向流道223相连通，且多个涂布嘴224形成于涂布本体221的另一侧，也就是下方侧。当涂布剂214借由横向流道223进行横向分流后，接着就会流入多个涂布嘴224，最后借由所述涂布嘴224，对晶圆载盘10上的晶圆片30进行涂布剂214涂布作业。
涂布嘴224可以为一维阵列方式排列，如此可以使涂布方式由点涂布展开为线涂布，进而达成快速涂布的功效。又为了使涂布剂214涂布时能更为流畅，因此阵列涂布模块220可进一步具有至少一个透气孔227，透气孔227是设于横向流道223的上方侧，透气孔227是与横向流道223连通，然后贯穿涂布本体221后，与涂布本体221外侧的大气相连通。
惟上述各实施例是用以说明本发明的特点，其目的在使熟习该技术者能了解本发明的内容并据以实施，而非限定本创作的专利范围，故凡其他未脱离本发明所揭示的精神而完成的等效修饰或修改，仍应包含在所述的申请专利范围中。

Claims (10)

1.一种快速涂布的涂布机结构，其特征在于其包括：
晶圆载盘；以及
快速涂布模块，其设置于该晶圆载盘的上方处，该快速涂布模块包括：
涂布剂温控模块，其包括：
第一输送管，其具有第一输入口及第一输出口；及
第二输送管，包覆且互不连通的设置于该第一输送管的外围，又该第二输送管具有第二输入口及第二输出口；及
阵列涂布模块，其包括：
涂布本体，其为壳体；
进料通道，与该第一输出口相连通并形成于该涂布本体的一侧；
横向流道，其是形成于该涂布本体内并在该进料通道相连通；及
多个涂布嘴，与该横向流道相连通且形成于该涂布本体的另一侧，又所述涂布嘴用以对该晶圆载盘上的晶圆片进行涂布剂涂布作业。
2.根据权利要求1所述的显影机结构构，其特征在于：其中该第一输送管为涂布剂输送管。
3.根据权利要求1所述的显影机结构构，其特征在于：其中该第二输送管为温控介质输送管。
4.根据权利要求1所述的显影机结构构，其特征在于：其中该进料通道与所述涂布嘴间设有隔板，且该隔板具有多个穿孔。
5.根据权利要求1所述的显影机结构构，其特征在于：其中所述涂布嘴是以一维阵列方式排列。
6.一种涂布剂的温控模块，其特征在于其包括：
第一输送管，其具有第一输入口及第一输出口，该第一输送管用以输送涂布剂；以及
第二输送管，包覆且互不连通的设置于该第一输送管的外围，且具有第二输入口及第二输出口，该第二输送管用以输送温控介质。
7.一种阵列涂布模块，其特征在于其包括：
涂布本体，其为壳体；
进料通道，形成于该涂布本体的一侧；
横向流道，其是形成于该涂布本体内并在该进料通道相连通；以及
多个涂布嘴，与该横向流道相连通且形成于该涂布本体的另一侧。
8.根据权利要求7所述的阵列涂布模块，其特征在于：其中该横向流道可进一步设有横向隔板，且该横向隔板具有多个穿孔。
9.根据权利要求7所述的阵列涂布模块，其特征在于：其具有至少一个透气孔，其是设于该横向流道的上方侧，且与该横向流道连通又贯穿该涂布本体。
10.根据权利要求7所述的阵列涂布模块，其特征在于：其中所述涂布嘴是以一维阵列方式排列。
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Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200512798A (en) * 2003-09-23 2005-04-01 Mosel Vitelic Inc Method for developing
TW200515102A (en) * 2003-10-31 2005-05-01 Ebara Corp A processing liquid coating apparatus and a processing liquid coating method
TW200902167A (en) * 2006-09-29 2009-01-16 Univ Tohoku Nat Univ Corp Film coating apparatus
TW200952038A (en) * 2008-02-15 2009-12-16 Tokyo Electron Ltd Device and method for coating and development, and storage medium
CN102150234A (zh) * 2008-11-05 2011-08-10 株式会社东芝 成膜装置、成膜方法和半导体装置
CN102294317A (zh) * 2010-06-28 2011-12-28 无锡华润上华半导体有限公司 光刻胶喷涂装置及方法
CN103094093A (zh) * 2011-11-08 2013-05-08 北大方正集团有限公司 一种光阻涂布的方法及装置
CN205308709U (zh) * 2015-11-27 2016-06-15 富泰华工业（深圳）有限公司 点胶装置
CN107398397A (zh) * 2017-08-24 2017-11-28 武汉华星光电技术有限公司 光阻材料的涂布装置及涂布方法
TWI622111B (zh) * 2017-04-28 2018-04-21 Main Science Machinery Company Ltd Coating machine double liquid level detecting device
CN208705657U (zh) * 2018-09-11 2019-04-05 长鑫存储技术有限公司 扫描式光刻胶涂布系统
CN110328103A (zh) * 2019-07-04 2019-10-15 深圳市浩能科技有限公司 预热涂布机及预热涂布方法

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200512798A (en) * 2003-09-23 2005-04-01 Mosel Vitelic Inc Method for developing
TW200515102A (en) * 2003-10-31 2005-05-01 Ebara Corp A processing liquid coating apparatus and a processing liquid coating method
TW200902167A (en) * 2006-09-29 2009-01-16 Univ Tohoku Nat Univ Corp Film coating apparatus
TW200952038A (en) * 2008-02-15 2009-12-16 Tokyo Electron Ltd Device and method for coating and development, and storage medium
CN102150234A (zh) * 2008-11-05 2011-08-10 株式会社东芝 成膜装置、成膜方法和半导体装置
CN102294317A (zh) * 2010-06-28 2011-12-28 无锡华润上华半导体有限公司 光刻胶喷涂装置及方法
CN103094093A (zh) * 2011-11-08 2013-05-08 北大方正集团有限公司 一种光阻涂布的方法及装置
CN205308709U (zh) * 2015-11-27 2016-06-15 富泰华工业（深圳）有限公司 点胶装置
TWI622111B (zh) * 2017-04-28 2018-04-21 Main Science Machinery Company Ltd Coating machine double liquid level detecting device
CN107398397A (zh) * 2017-08-24 2017-11-28 武汉华星光电技术有限公司 光阻材料的涂布装置及涂布方法
CN208705657U (zh) * 2018-09-11 2019-04-05 长鑫存储技术有限公司 扫描式光刻胶涂布系统
CN110328103A (zh) * 2019-07-04 2019-10-15 深圳市浩能科技有限公司 预热涂布机及预热涂布方法

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