TWI618283B - 製造多層結構之方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 152
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 claims abstract description 91
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 85
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims abstract description 85
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 65
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 62
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 60
- 239000007833 carbon precursor Substances 0.000 claims abstract description 57
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 47
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims abstract description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 29
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 17
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 14
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 11
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 11
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 9
- -1 polycyclic aromatic compound Chemical class 0.000 claims description 9
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 5
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 3
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 claims 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 59
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 40
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 35
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 35
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 34
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 29
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 23
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 20
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 20
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 17
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- 229960002446 octanoic acid Drugs 0.000 description 10
- 238000001237 Raman spectrum Methods 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N alpha-ethylcaproic acid Natural products CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 7
- QPRQEDXDYOZYLA-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-1-ol Chemical compound CCC(C)CO QPRQEDXDYOZYLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 5
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- UOBYKYZJUGYBDK-UHFFFAOYSA-N 2-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 UOBYKYZJUGYBDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N Acetaldehyde Chemical group CC=O IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BSDOQSMQCZQLDV-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] BSDOQSMQCZQLDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 238000004146 energy storage Methods 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 4
- 0 *c1ccccc1 Chemical compound *c1ccccc1 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005635 Caprylic acid (CAS 124-07-2) Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 3
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 3
- 239000002114 nanocomposite Substances 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1C FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XGWFJBFNAQHLEF-UHFFFAOYSA-N 9-anthroic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=C(C=CC=C3)C3=CC2=C1 XGWFJBFNAQHLEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HTPXFGUCAUTOEL-UHFFFAOYSA-N 9h-fluorene-1-carboxylic acid Chemical compound C1C2=CC=CC=C2C2=C1C(C(=O)O)=CC=C2 HTPXFGUCAUTOEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 2
- XSIFPSYPOVKYCO-UHFFFAOYSA-N butyl benzoate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1 XSIFPSYPOVKYCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000001344 confocal Raman microscopy Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 2
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N dodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 239000003456 ion exchange resin Substances 0.000 description 2
- 229920003303 ion-exchange polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 2
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N tetradecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N (S)-(-)-alpha-terpineol Chemical compound CC1=CC[C@@H](C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N 0.000 description 1
- WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxolane Chemical compound C1COCO1 WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XULHFMYCBKQGEE-UHFFFAOYSA-N 2-hexyl-1-Decanol Chemical compound CCCCCCCCC(CO)CCCCCC XULHFMYCBKQGEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 3-oxo-n-[2-(trifluoromethyl)phenyl]butanamide Chemical compound CC(=O)CC(=O)NC1=CC=CC=C1C(F)(F)F VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZUBXUKRWLMPIO-UHFFFAOYSA-N 4-methylhexan-2-ol Chemical compound CCC(C)CC(C)O KZUBXUKRWLMPIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N Deuterium Chemical compound [2H] YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYVQFUJDGOBPQI-UHFFFAOYSA-N Methyl-2-hydoxyisobutyric acid Chemical compound COC(=O)C(C)(C)O XYVQFUJDGOBPQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003917 TEM image Methods 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZCKVEUIGOORGS-NJFSPNSNSA-N Tritium Chemical compound [3H] YZCKVEUIGOORGS-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 239000002998 adhesive polymer Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N alpha-Terpineol Natural products CC(=C)C1(O)CCC(C)=CC1 OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940088601 alpha-terpineol Drugs 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 239000002872 contrast media Substances 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 229910052805 deuterium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- KWKXNDCHNDYVRT-UHFFFAOYSA-N dodecylbenzene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1 KWKXNDCHNDYVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 239000005431 greenhouse gas Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000001728 nano-filtration Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005575 polycyclic aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000006254 rheological additive Substances 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 239000012085 test solution Substances 0.000 description 1
- MAKDTFFYCIMFQP-UHFFFAOYSA-N titanium tungsten Chemical compound [Ti].[W] MAKDTFFYCIMFQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 description 1
- 229910052722 tritium Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
- C01B32/20—Graphite
- C01B32/205—Preparation
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/22—Electrodes
- H01G11/30—Electrodes characterised by their material
- H01G11/32—Carbon-based
- H01G11/36—Nanostructures, e.g. nanofibres, nanotubes or fullerenes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/002—Processes for applying liquids or other fluent materials the substrate being rotated
- B05D1/005—Spin coating
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- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/02—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by baking
- B05D3/0254—After-treatment
- B05D3/0272—After-treatment with ovens
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
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- C01B32/21—After-treatment
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/22—Electrodes
- H01G11/30—Electrodes characterised by their material
- H01G11/32—Carbon-based
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- H—ELECTRICITY
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/22—Electrodes
- H01G11/30—Electrodes characterised by their material
- H01G11/32—Carbon-based
- H01G11/34—Carbon-based characterised by carbonisation or activation of carbon
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/22—Electrodes
- H01G11/30—Electrodes characterised by their material
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/84—Processes for the manufacture of hybrid or EDL capacitors, or components thereof
- H01G11/86—Processes for the manufacture of hybrid or EDL capacitors, or components thereof specially adapted for electrodes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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- H01G4/008—Selection of materials
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- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
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- H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
- H01M4/36—Selection of substances as active materials, active masses, active liquids
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- H01M4/36—Selection of substances as active materials, active masses, active liquids
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Abstract
本發明提供一種製造多層結構的方法,其包含:提供基板;提供塗佈組成物,包含:液體載體及具有式(I)之MX/石墨碳前驅物材料;將該塗佈組成物設置於該基板上以形成複合物;視需要地,烘烤該複合物;在形成氣體氣氛下退火該複合物;從而將該複合物轉化為設置在該基板上並提供該多層結構之MX層及石墨碳層;其中該MX層插設在該多層結構中該基板與該石墨碳層之間。
Description
本發明係關於一種製造多層結構之方法,其使用包含載有溶液之MX/石墨碳前驅物材料之塗佈組成物。更特地而言,本發明係關於一種在基板上製造多層電子裝置結構之方法,其藉由對該基板施覆包含載有溶液之MX/石墨碳前驅物材料之塗佈組成物以形成複合物,其中該複合物之後轉化成設置在該基板之表面上之MX層(例如,金屬氧化物層)及石墨碳層,其中該MX層插設在該基板與該石墨碳層之間。
由於在2004年使用膠帶成功地自石墨單離出石墨烯,已觀察到其展現某些極有潛力之性質。例如,IBM公司研究員觀察到石墨烯有助於建構具有155GHz之最大截止頻率之電晶體,其遠超越與習知矽基電晶體關聯之40GHz最大截止頻率。
石墨烯材料可展現廣泛範圍之性質。單層石墨烯結構具有較銅更高之熱及電導性。雙層石墨烯展現可使其如半導體作用之能帶隙。已證實石墨烯氧化物材料展現取決於氧化度之可調能帶隙。即,完全氧化之石墨烯
將係絕緣體,而部份氧化之石墨烯取決於其碳與氧之比率(C/O)將如半導體或導體作用。
已觀察到使用石墨烯氧化物薄片之電容器之電容較純石墨烯對應體高數倍。此結果歸因於官能化石墨烯氧化物薄片所展現之增加的電子密度。給定石墨烯薄片之極薄特性,使用石墨烯作為層之平行薄片電容器可提供極高之電容與體積比裝置一即,超級電容器。然而,目前,由習知超級電容器展現之儲存電容已嚴重地限制其在需要功率密度及高壽命週期之商業應用中之利用。雖然如此,電容器具有優於電池之許多顯著的優點,包括庫存壽命。因此,具增加之能量密度而不減少功率密度或週期壽命之電容器在各種應用上將具有優於電池之許多優點。所以,會希望擁有具長週期壽命之高能量密度/高功率密度之電容器。
Liu等人揭示石墨烯及金屬氧化物材料之自組裝多層奈米複合物。特定而言,在美國專利第8,835,046號中,Liu等人揭示一種包含具有至少兩層之奈米複合物之電極,其每一層包括直接化學鍵結至至少一石墨烯層之金屬氧化物層,其中該石墨烯層具有約0.5nm至50nm之厚度,該金屬氧化物層及石墨烯層交替地定位在該奈米複合物中形成一系列有序層之至少兩層中。
儘管如此,仍然持續需要製造包含MX材料(例如金屬氧化物)及石墨碳材料之交替層之多層結構之方法,以用於包括作為在鋰離子電池中及在多層超級電容器
中之電極結構之各種應用中。
本發明提供一種製造多層結構之方法,其包含:提供基板;提供塗佈組成物,包含:液體載體及具有式(I)之MX/石墨碳前驅物材料
其中M係選自由Ti、Hf及Zr所組成之群組;其中每X係獨立地選自由N、S、Se及O所組成之群組;其中R1基團係選自由-C2-6伸烷基-X-基團及-C2-6亞烷基-X-基團所組成之群組;其中z係0至5;其中n係1至15;其中每一R2基團係獨立地選自由氫、-C1-20烷基;-C(O)-C2-30烷基、-C(O)-C6-10烷基芳基基團、-C(O)-C6-10芳基烷基基團、-C(O)-C6芳基及-C(O)-C10-60多環芳香基基團所組成之群組;其中在MX/石墨碳前驅物材料中之至少10莫耳%之R2基團係-C(O)-C10-60多環芳香基基團;將該塗佈組成物設置在該基板上以形成複合物;視需要地,烘烤該複合物;在形成氣體氣氛下退火該複合物;從而將該複合物轉化為設置在該基板上提供多層結構之MX層及石墨碳層;其中該MX層插設在該多層結構中之該基板及該石墨碳層之間。
本發明亦提供一種根據本發明之方法製造之包含多層結構之電子裝置。
第1圖係得自本發明之塗佈組成物之經退火樣本之拉曼光譜之說明。
第2圖係得自本發明之塗佈組成物之經退火樣本之拉曼光譜之說明。
第3圖係得自比較塗佈組成物之經退火樣本之拉曼光譜之說明。
第4圖係得自本發明之塗佈組成物之經退火樣本之拉曼光譜之說明。
第5圖係使用本發明之塗佈組成物自在矽晶圓表面上沉積之多層結構提起之石墨碳膜之穿透式電子顯微照片。
第6圖係使用本發明之塗佈組成物自在矽晶圓表面上沉積之多層結構提起之石墨碳膜之XRD光譜之說明。
第7圖係顯示使用本發明之塗佈組成物自在矽晶圓表面上沉積之多層結構提起之石墨碳膜所展現之橫跨可見電磁光譜之百分透光率對波長之圖。
具明顯改良性能之能量儲存裝置將為使用並實施可再生能量源(諸如:風及太陽能)及與溫室氣體排放之相關有益減少之關鍵改變者。製造本發明之多層結構
之方法提供包含MX及石墨碳之交替層之多層結構。該等多層結構可提供用於具改良性能特性之能源儲存裝置之某些主要組件,其中該多層結構提供在多層超級電容器中之高效率/高電容能量儲存及在超級電容器及下一代電池設計兩者中之低電阻高電容電極結構。
製造本發明之多層結構之方法,其包含:提供一基板;提供一塗佈組成物,包含:一液體載體及具有式(I)之一MX/石墨碳前驅物材料
其中M係選自由Ti、Hf及Zr所組成之群組(較佳地,其中M係選自由Hf、Zr所組成之群組;更佳地,其中M係Zr);其中每一X係獨立地選自N、S、Se及O之原子(較佳地,其中每一X係獨立地選自N、S及O;更佳地,其中每一X係獨立地選自S及O;最佳地,其中每一X係O);其中n係1至15(較佳地,2至12;更佳地,2至8;最佳地,2至4);其中R1係選自由-C2-6伸烷基-X-基團及-C2-6亞烷基-X-基團所組成之群組(較佳地,其中R1係選自由-C2-4伸烷基-X-基團及-C2-4亞烷基-X-基團所組成之群組;更佳地,其中R1係選自由-C2-4亞烷基-O-基團及-C2-4亞烷基-O-基團所組成之群組);其中z係0至5(較佳地,0至4;更佳地,0
至2;最佳地,0);其中每一R2基團係獨立地選自由氫、-C1-20烷基、-C(O)-C2-30烷基、-C(O)-C6-10烷基芳基基團、-C(O)-C6-10芳基烷基基團、-C(O)-C6芳基及-C(O)-C10-60多環芳香基基團所組成之群組;其中在該MX/石墨碳前驅物材料中之至少10莫耳%(較佳地,10至95莫耳%;更佳地,25至80莫耳%;最佳地,30至75莫耳%)之R2基團係-C(O)-C10-60多環芳香基基團;將該塗佈組成物設置在該基板上以形成複合物;視需要地,烘烤該複合物;在形成氣體氣氛下退火該複合物;從而將該複合物轉化成設置在該基板上提供該多層結構之MX層及石墨碳層;其中該MX層插設在該多層結構中之該基板與該石墨碳層之間。
熟習發明所屬技術領域者將知曉選擇適當基板用於本發明之方法中。用於本發明方法之基板包括任何具有可以本發明之塗佈組成物塗佈之表面的基板。較佳之基板包括含矽基板(例如:矽;多晶矽;玻璃;二氧化矽;氮化矽;氮氧化矽;含矽半導體基板,諸如:矽晶圓、矽晶圓片段、絕緣體基板上矽、藍寶石基板上矽、基底半導體基礎上之矽磊晶層、矽鍺基板);可耐受烘烤及退火條件之某些塑料;金屬(例如:銅、釕、金、鉑、鋁、鈦、及其合金);氮化鈦;及非含矽半導體基板(例如:非含矽晶圓片段、非含矽晶圓、鍺、砷化鎵及磷化銦)。較佳地,該基板係含矽基板或導電基板。較佳地,該基板係呈晶圓或光學基板之形式,諸如彼等用於製造積體電路、電容器、電池、光學感測器、平板顯示器、積體光學電路、發光二極
體、觸控螢幕及太陽能電池者。
熟習發明所屬技術領域之人士將知曉選擇用於本發明方法中之用於塗佈組成物之適當液體載體。較佳地,用於本發明方法中之塗佈組成物中之液體載體係選自由以下所組成之群組之有機溶劑:脂族烴(例如:十二烷、十四烷);芳香烴(例如:苯、甲苯、二甲苯、三甲基苯、苯甲酸丁酯,十二烷基苯,均三甲苯);多環芳香烴(例如:萘,烷基萘);酮(例如:甲基乙基酮,甲基異丁基酮,環己酮);酯(例如:2-羥基異丁酸甲酯,γ-丁內酯,乳酸乙酯);醚(例如:四氫呋喃、1,4-二烷和四氫呋喃、1,3-二氧雜環戊烷);二醇醚(例如:二丙二醇二甲醚);醇(例如:2-甲基-1-丁醇、4-乙基-2-五醇、2-甲氧基-乙醇、2-丁氧基乙醇、甲醇、乙醇、異丙醇、α-萜品醇、苯甲醇、2-己基癸醇);二醇(例如:乙二醇)及其混合物。較佳之液體載體包括:甲苯、二甲苯、均三甲苯、烷基萘、2-甲基-1-丁醇、4-乙基-2-戊醇、γ-丁內酯、乳酸乙酯、2-羥基異丁酸甲酯、丙二醇甲基醚乙酸酯及丙二醇甲基醚。
較佳地,用於本發明方法中之塗佈組成物中之液體載體包含<10,000ppm之水。更佳地,用於本發明方法中之在塗佈組成物中之液體載體包含<5000ppm之水。最佳地,用於本發明方法中之在塗佈組成物中之液體載體包含<5500ppm之水。
如本文及在隨附申請專利範圍中所用術語「氫」包括氫之同位素,諸如氘及氚。
較佳地,用於本發明方法中之MX/石墨碳前驅物材料具有根據式(I)之化學結構。
較佳地,用於本發明方法中之MX/石墨碳前驅物材料係根據式(I)之金屬氧化物/石墨碳前驅物材料,其中M係選自由Hf及Zr所組成之群組;其中每一X係O;其中n係1至15(較佳地,2至12;更佳地,2至8;最佳地,2至4);其中R1係選自由-C2-6伸烷基-O-基團及-C2-6亞烷基-O-基團所組成之群組(較佳地,其中R1係選自由-C2-4伸烷基-O-基團及-C2-4亞烷基-O-基團所組成之群組);其中z係0至5(較佳地,0至4;更佳地,0至2;最佳地,0);其中每一R2基團係獨立地選自由氫、C1-20烷基、-C(O)-C2-30烷基、-C(O)-C6-10烷基芳基基團、-C(O)-C6-10芳基烷基基團、-C(O)-C6芳基及-C(O)-C10-60多環芳香基基團所組成之群組;其中在MX/石墨碳前驅物材料中之至少10莫耳%之R2基團係-C(O)-C10-60多環芳香基基團。更佳地,用於本發明方法中之金屬氧化物/石墨碳前驅物材料具有根據式(I)之化學結構,其中至少10莫耳%(較佳地,10至95莫耳%;更佳地,25至80莫耳%;最佳地,30至75莫耳%)之R2基團係-C(O)-C14-60多環芳香基基團。最佳地,用
於本發明方法中之金屬氧化物/石墨碳前驅物材料具有根據式(I)之化學結構;其中至少10莫耳%(較佳地,10至50莫耳%;更佳地,10至25莫耳%)之R2基團係-C(O)-C16-60多環芳香基基團(更佳地,-C(O)-C16-32多環芳香基基團;更佳地,1-(8,10-二氫芘-4-基)乙-1-酮基基團)。
較佳地,用於本發明方法中之MX/石墨碳前驅物材料係根據式(I)之金屬氧化物/石墨碳前驅物材料,其中M係選自由Hf及Zr所組成之群組;其中每一X係O;其中n係1至15(較佳地,2至12;更佳地,2至8;最佳地,2至4);其中z係0;其中每一R2基團係獨立地選自由C1-20烷基、-C(O)-C2-30烷基、-C(O)-C6-10烷基芳基基團、-C(O)-C6-10芳基烷基基團、-C(O)-C6芳基及-C(O)-C10-60多環芳香基基團所組成之群組;其中在該MX/石墨碳前驅物材料中之至少10莫耳%之R2基團係-C(O)-C10-60多環芳香基基團。更佳地,用於本發明方法中之金屬氧化物/石墨碳前驅物材料具有根據式(I)之化學結構,其中至少10莫耳%(較佳地,10至95莫耳%;更佳地,25至80莫耳%;最佳地,30至75莫耳%)之R2基團係-C(O)-C14-60多環芳香基基團。最佳地,用於本發明方法中之金屬氧化物/石墨碳前驅物材料具有根據式(I)之化學結構;其中至少10莫耳%(較佳地,10至50莫耳%;更佳地,10至25莫耳%)之R2基團係-C(O)-C16-60多環芳香基基團(更佳地,-C(O)-C16-32多環芳香基基團;更佳地,1-(8,10-二氫芘-4-基)乙-1-酮基基團)。
較佳地,用於本發明方法中之MX/石墨碳前驅物材料係根據式(I)之化學結構之金屬氧化物/石墨碳前驅物材料,其中M係Zr;其中每一X係O;其中n係1至15(較佳地,2至12;更佳地,2至8;最佳地,2至4);其中z係0,其中每一R2基團係獨立地選自由C1-20烷基、-C(O)-C2-30烷基、-C(O)-C6-10烷基芳基基團、-C(O)-C6-10芳基烷基基團、-C(O)-C6芳基及-C(O)-C10-60多環芳香基基團所組成之群組;其中在該金屬氧化物/石墨碳前驅物材料中之至少10莫耳%之R2基團係-C(O)-C10-60多環芳香基基團。更佳地,用於本發明方法中之金屬氧化物/石墨碳前驅物材料具有根據式(I)之化學結構,其中至少10莫耳%(較佳地,10至95莫耳%;更佳地,25至80莫耳%;最佳地,30至75莫耳%)之R2基團係-C(O)-C14-60多環芳香基基團。最佳地,用於本發明方法中之金屬氧化物/石墨碳前驅物材料具有根據式(I)之化學結構;其中至少10莫耳%(較佳地,10至50莫耳%;更佳地,10至25莫耳%)之R2基團係-C(O)-C16-60多環芳香基基團(更佳地,-C(O)-C16-32多環芳香基基團;更佳地,1-(8,10-二氫芘-4-基)乙-1-酮基基團)。
較佳地,用於本發明方法中之MX/石墨碳前驅物材料係根據式(I)之化學結構之金屬氧化物/石墨碳前驅物材料,其中M係Zr;其中每一X係O;其中n係1至15(較佳地,2至12;更佳地,2至8;最佳地,2至4);其中z係0;其中每一R2基團係獨立地選自由C1-20烷基、-C(O)-C2-30烷基、-C(O)-C6-10烷基芳基基團、-C(O)-C6-10芳
基烷基基團、-C(O)-C6芳基及-C(O)-C10-60多環芳香基基團所組成之群組;其中在金屬氧化物/石墨碳前驅物材料中之至少10莫耳%之R2基團係-C(O)-C10-60多環芳香基基團;其中在MX/石墨碳前驅物材料中之30莫耳%之R2基團係丁基;在MX/石墨碳前驅物材料中之55莫耳%之R2基團係-C(O)-C7烷基;及在MX/石墨碳前驅物材料中之15莫耳%之R2基團係-C(O)-C17多環芳香基基團。
較佳地,用於本發明方法中之MX/石墨碳前驅物材料具有根據式(I)之化學結構,其中在MX/石墨碳前驅物材料中之至少10莫耳%之R2基團係-C(O)-C10-60多環芳香基基團。較佳地,該多環芳香基基團包含至少兩個成分環,其係以每一成分環共用至少兩個碳原子之方式結合(即,其中共用至少兩個碳原子之至少兩個成分環稱為經稠合)。
較佳地,用於本發明方法中之塗佈組成物包含2至25重量%之MX/石墨碳前驅物材料。更佳地,用於本發明方法中之塗佈組成物包含4至20重量%之MX/石墨碳前驅物材料。最佳地,用於本發明方法中之塗佈組成物包含4至16重量%之MX/石墨碳前驅物材料。
較佳地,製造本發明之多層結構之方法進一步包含:提供多環芳香添加物;及,將該多環芳香添加物併入該塗佈組成物中;其中該多環芳香添加物係選自由C10-60多環芳香化合物所組成之群組,其具有附接至其之至少一個官能部份(moiety),其中該至少一個官能部份係選自
由羥基(-OH)、羧酸基(-C(O)OH)、-OR3基及-C(O)R3基所組成之群組;其中R3係選自-C1-20直鏈或分支鏈、經取代或未經取代之烷基所組成之群組(較佳地,其中R3係-C1-10烷基;更佳地,其中R3係-C1-5烷基;最佳地,其中R3係-C1-4烷基)。較佳地,該多環芳香添加物係選自由C14-40多環芳香化合物所組成之群組,其具有附接至其之至少一個官能部份,其中至少一個官能部份係選自由羥基(-OH)及羧酸基(-C(O)OH)所組成之群組。更佳地,該多環芳香添加物係選自由C16-32多環芳香化合物所組成之群組,其具有附接至其之至少一個官能部份,其中該至少一個官能部份係選自由羥基(-OH)及羧酸基(-C(O)OH)所組成之群組。較佳地,在原位在將該MX/石墨碳前驅物材料添加至該液體載體或形成在該液體載體中之前或之後,藉由將該多環芳香添加物添加至該液體載體中以將該多環芳香添加物併入該塗佈組成物內。
較佳地,用在本發明方法中之塗佈組成物包含0至25重量%之多環芳香添加物。更佳地,用在本發明方法中之塗佈組成物包含0.1至20重量%之多環芳香添加物。再更佳地,用在本發明方法中之塗佈組成物包含0.25至7.5重量%之多環芳香添加物。最佳地,用在本發明方法中之塗佈組成物包含0.4至5重量%之多環芳香添加物。
較佳地,用於本發明方法中之塗佈組成物進一步包含:視需要選用之額外成分。視需要選用之額外成分包括(例如):固化催化劑、抗氧化劑、染料、對比劑、
黏合聚合物、流變改質劑及表面調平劑。
較佳地,製造本發明之多層結構之方法進一步包含:過濾該塗佈組成物。更佳地,製造本發明之多層結構之方法進一步包含:在將該塗佈組成物設置在該基板上以形成該複合物之前,過濾該塗佈組成物(例如將該塗佈組成物通過特氟龍(Teflon)膜)。最佳地,製造本發明之多層結構之方法進一步包含:在將該塗佈組成物設置在該基板上以形成該複合物之前,微過濾(更佳地,奈米過濾)該塗佈組成物以移除污染物。
較佳地,製造本發明之多層結構之方法進一步包含:藉由將該塗佈組成物暴露至離子交換樹脂而純化該塗佈組成物。更佳地,製造本發明之多層結構之方法進一步包含:在將該塗佈組成物設置在該基板上以形成該複合物之前,藉由將該塗佈組成物暴露於離子交換樹脂以萃取帶電雜質(例如不欲之陽離子及陰離子)而純化該塗佈組成物。
較佳地,在製造本發明之多層結構之方法中,該塗佈組成物係使用液體沉積製程設置在該基板上以形成複合物。液體沉積製程包括(例如):旋塗、狹模塗佈、刮刀塗、簾塗、輥塗、浸塗、及諸如此類。旋塗及狹模塗佈製程係較佳的。
較佳地,製造本發明之多層結構之方法進一步包含:烘烤該複合物。較佳地,在將該塗佈組成物設置在該基板上之期間或之後可烘烤該複合物。更佳地,在
將該塗佈組成物設置在該基板上以形成該複合物之後烘烤該複合物。較佳地,製造本發明之多層結構之方法進一步包含:在大氣壓力下在空氣中烘烤該複合物。較佳地,在125℃之烘烤溫度烘烤該複合物。更佳地,在60至125℃之烘烤溫度烘烤該複合物。最佳地,在90至115℃之烘烤溫度烘烤該複合物。較佳地,烘烤該複合物達10秒至10分鐘之時期。更佳地,烘烤該複合物達30秒至5分鐘之烘烤時期。最佳地,烘烤該複合物達6秒至180秒之烘烤時期。較佳地,當該基板係半導體晶圓時,可藉由在加熱板上或在烘箱中加熱該半導體晶圓以進行該烘烤。
較佳地,在製造本發明之多層結構之方法中,在150℃之退火溫度退火該複合物。更佳地,在450℃至1,500℃之退火溫度退火該複合物。最佳地,在700至1,000℃之退火溫度退火該複合物。較佳地,在該退火溫度退火該複合物達10秒至2小時之退火時期。更佳地,在該退火溫度退火該複合物達1至60分鐘之退火時期。最佳地,在該退火溫度退火該複合物達10至45分鐘之退火時期。
較佳地,在製造本發明之多層結構之方法中,在形成氣體氣氛下退火該複合物。較佳地,該形成氣體氣氛包含在惰性氣體中之氫氣。較佳地,該形成氣體氣氛係在氮氣、氬氣及氦氣中之至少一者中之氫氣。較佳地,該形成氣體氣氛係在氮氣、氬氣及氦氣中之至少一者中之2至5.5體積%之氫氣。最佳地,該形成氣體氣氛係在氮氣
中之5體積%之氫氣。
較佳地,在製造本發明之多層結構之方法中,所提供之多層結構係設置在該基板上之MX層及石墨碳層,其中該MX層係插設在該多層結構中之基板與石墨碳層之間。更佳地,所提供之多層結構係設置在該基板上之金屬氧化物層及石墨碳層,其中該金屬氧化物層係插設在該多層結構中之基板與石墨碳層之間。較佳地,該石墨碳層係石墨烯氧化物層。較佳地,該石墨碳層係石墨烯氧化物層,其具有1比10之碳對氧(C/O)莫耳比。
較佳地,製造本發明之多層結構之方法進一步包含將該塗佈組成物設置在先前提供之多層結構之頂部上,其中複數個交替之MX層(較佳地,金屬氧化物層)及石墨碳層係設置在該基板上。此造成具有交替結構之固化MX層(較佳地,金屬氧化物層)及石墨碳層之固化結構。可以任何數目次數重覆此製程以建立此種交替層之堆疊物。
由本發明方法製造之多層結構可用於各種應用中,包括作為電子裝置、電儲存系統中之組件(例如,作為超級電容器之能量儲存組件;作為鋰離子電池中之電極)及作為防止水及/或氧穿透之障壁層。廣泛種類之電子裝置基板可用於本發明中,諸如:如多晶片模組之封裝基板;平板顯示器基板,包括撓性顯示器基板;積體電路基板;光伏打裝置基板;用於發光二極體之基板(LED,包括有機發光二極體或OLED);半導體晶圓;多晶矽基板;及
諸如此類。此等基板通常由矽、多晶矽、氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、矽鍺、砷化鎵、鋁、藍寶石、鎢、鈦、鈦-鎢、鎳、銅、及金中之一或多者構成。合適之基板可呈晶圓之形式,諸如彼等用於積體電路、光學感測器、平板顯示器、積體光學電路、及LED之製造中者。如本文所用,術語「半導體晶圓」意指包含「電子裝置基板」、「半導體基板」、「半導體裝置」及各種用於各種等級之互連之封裝件,包括:單晶片晶圓、多晶片晶圓、用於各種等級之封裝件、或其它需要焊料連接之組裝件。
現將本發明之某些實施例詳細描述在以下實施例中。
包含在液體載體中之金屬氧化物/石墨碳前驅物材料之塗佈組成物係如以下製備。將有機聚鈦酸酯(Tyzor® BTP,正丁基聚鈦酸酯,可得自Dorf Ketal Specialty Catalysts,LLC)反應而以-C(O)-C7烷基部份及-C(O)-C10多環芳香部份(以3:2之莫耳比)取代80莫耳%之丁基(Bu)部份,如在反應機制中所述。
將大約0.1g之塗佈組成物產物稱重至一已稱皮重之鋁盤內。將用於形成該塗佈組成物產物之大約0.5g之液體載體(即乳酸乙酯)添加至該鋁盤,以稀釋測試溶液以使其更均勻地覆蓋該鋁盤。接著,在熱烘箱中在約110℃加熱該鋁盤達15分鐘。在將鋁盤冷卻至室溫後,測定鋁盤及剩餘乾燥固體之重量,並計算固體含量百分比。
基於所添加之配位體,含於塗佈組成物產物中之金屬氧化物/石墨碳前驅物材料係根據下式:
其中n係3至5;其中20莫耳%之R基團係-C4烷基;其中48莫耳%之R基團係-C(O)-C7烷基;且其中32莫耳%之R基團係-C(O)-C10多環芳香基基團。
如下製備包含在液體載體中之金屬氧化物/
石墨碳前驅物材料之塗佈組成物。將四丁氧基鉿(5.289g;可得自Gelest,Inc.)及乳酸乙酯(10.0g)添加至配備有迴流冷凝器、機械攪拌器及加料漏斗之燒瓶中。在攪拌下,接著將去離子水(0.1219g)及乳酸乙酯(5.1384g)之溶液逐滴饋入該燒瓶內。然後,將該燒瓶之內容物加熱至迴流溫度,並在持續攪拌下保持在該迴流溫度達2小時之時期。接著使該燒瓶之內容物冷卻至室溫。然後,將乳酸乙酯(8.047g)中之辛酸(3.375g)及2-萘甲酸(2.682g)之溶液在攪拌下逐滴添加至該燒瓶。接著,將該燒瓶之內容物加熱至60℃之溫度,並保持在該溫度達2小時之時期。接著,使該燒瓶之內容物冷卻至室溫。藉由失重法,而測得該塗佈組成物含有17.5重量%之固體(如以上實施例1中所述之失重法測定)。以乳酸乙酯(6.1067g)稀釋一部份之塗佈組成物(6.1033g)以提供含有8.75重量%固體之塗佈組成物產物。基於所添加之配位體,含於該塗佈組成物產物中之金屬氧化物/石墨碳前驅物材料係如下式:
其中n係3至5;其中60莫耳%之R基團係-C(O)-C7烷基;且其中40莫耳%之R基團係-C(O)-C10多環芳香基基團。
根據實施例1及2之每一者製備之塗佈組成物在1,500rpm旋塗於單獨之裸矽晶圓上且接著在100℃
烘烤達60秒之前,通過0.2μm PTFE注射過濾器過濾四次。接著,將塗佈之氧化矽晶圓切割成1.5" x 1.5"之晶圓試片。然後,將試片放在退火真空烘箱中。接著,在減壓之形成氣體(在N2中之5體積% H2)下使用以下溫度斜坡輪廓(profile)在900℃退火晶圓試片達20分鐘:
斜坡升溫:在176分鐘內由室溫升至900℃
浸泡:在900℃保持20分鐘
斜坡降溫:在稍久於176分鐘內自900℃降至室溫。
退火後之每一該等晶圓試片之經塗佈表面具有閃亮之金屬外觀。觀察到所沉積之材料包含在插設於晶圓試片表面與上覆石墨碳層之間之晶圓試片表面上之具原位形成之金屬氧化物膜之多層結構。接著,使用Witec共焦拉曼顯微術分析石墨碳層。得自實施例1及2之塗佈組成物之退火樣本之拉曼光譜分別提供在第1圖及第2圖中。拉曼光譜良好地符合單層以及5層石墨烯氧化物膜之文獻石墨烯氧化物光譜。
包含在液體載體中之金屬氧化物/石墨碳前驅物材料之塗佈組成物係如下製備。將四丁氧基鋯(230.2mg;可得自Gellest,Inc.)及乳酸乙酯(2.48mL)添加至配備有機械攪拌器及加料漏斗之燒瓶中。接著,將燒瓶之內容物加熱至60℃,並維持在該溫度。接著,在攪拌下,將辛酸(43.3mg)及苯甲酸(33.6mg)之混和物添加至燒瓶。然後,將燒瓶之內容物在攪拌下維持在60℃達2小時之時
期。接著,在將燒瓶之內容物維持在60℃的同時,在攪拌下將去離子水(7.2μL)添加至燒瓶中。然後,將燒瓶之內容物在攪拌下維持在60℃達2小時之時期。接著,將在乳酸乙酯(0.67ml)中之辛酸(183mg)及苯甲酸(97mg)之溶液在劇烈攪拌下添加至該燒瓶的內容物中。然後將該燒瓶之內容物在攪拌下維持在60℃達2小時之時期。接著,該燒瓶之內容物冷卻至室溫。藉由失重法(如以上在實施例1所述),而測得塗佈組成物含有15重量%之固體。基於所添加之配位體,含於塗佈組成物產物中之金屬氧化物/石墨碳前驅物材料係如下式:
其中n係~3;其中56莫耳%之R基團係-C(O)-C7烷基;及其中44莫耳%之R基團係-C(O)-C6芳香基。
包含在液體載體中之金屬氧化物/石墨碳前驅物材料之塗佈組成物係如下製備。將四丁氧基鋯(230mg;可得自Gellest,Inc.)及乳酸乙酯(2.48mL)添加至配備有磁攪拌器及加料漏斗之燒瓶內。接著,將燒瓶之內容物加熱至60℃,並維持在該溫度。接著,在攪拌下,將辛酸(43.3mg)及蒽-9-羧酸(66.7mg)之混合物添加至燒瓶中。然後,將燒瓶之內容物在攪拌下維持在60℃達2小時之時期。接著,在將燒瓶內容物維持在60℃的同時,在攪拌下
將去離子水(7.2μL)添加至該燒瓶中。然後,將該燒瓶之內容物在攪拌下維持在60℃達2小時之時期。接著,在劇烈攪拌下,將在乳酸乙酯(0.67mL)中之辛酸(182.7mg)及蒽-9-羧酸(192.8mg)之溶液添加至該燒瓶之內容物中。然後,將燒瓶之內容物在攪拌下維持在60℃達2小時之時期。接著,使燒瓶之內容物冷卻至室溫。藉由失重法(如以上在實施例1所述),而測得該塗佈組成物含有15重量%之固體。基於所添加之配位體,含於該塗佈組成物產物中之金屬氧化物/石墨碳前驅物材料係如下式:
其中n係~3;其中56莫耳%之R基團係-C(O)-C7烷基;及其中44莫耳%之R基團係-C(O)-C14多環芳香基基團。
在以2,000rpm旋塗於單獨之1cm×1cm之裸氧化矽晶圓試片上且之後在100℃烘烤60秒之前,將根據比較例C1及實施例3之每一者製備之塗佈組成物以乳酸乙酯稀釋至5重量%固體,且接著通過0.2μm PTFE注射過濾器過濾四次。然後,將該等試片放在退火真空烘箱中。接著,在減壓之形成氣體(在N2中之5體積% H2)下使用以下溫度斜坡輪廓在900℃退火該晶圓試片達20分鐘:
斜坡升溫:在176分鐘內由室溫升至900℃
浸泡:在900℃保持20分鐘
斜坡降溫:在稍久於176分鐘內自900℃降至室溫。
觀察到所沉積之材料包含在插設於晶圓試片表面與上覆碳層之間之晶圓試片表面上之具原位形成之金屬氧化物膜之多層結構。使用Witec共焦拉曼顯微術分析上覆碳層。得自比較例C1及實施例3之塗佈組成物之退火樣本之拉曼光譜分別提供於第3圖及第4圖中。得自實施例3之塗佈組成物之上覆碳層之拉曼光譜良好地符合單層以及5層石墨烯氧化物膜之文獻石墨烯氧化物光譜。得自比較例C1之塗佈組成物之上覆碳層之拉曼光譜顯示幾乎消失之石墨烯氧化物特性。
使用根據實施例3之塗佈組成物產生之經塗佈晶圓試片係使用4探針電阻率測量工具以測量沉積之多層結構之導電率而評估。亦使用表面XPS分析來測定所沉積石墨碳層之碳與氧(C/O)莫耳比。測量結果提供在表1。
包含在液體載體中之金屬氧化物/石墨碳前驅物材料之塗佈組成物係如下製備。將四丁氧基鋯(0.2880g;可得自Gellest,Inc.)及乳酸乙酯(2.48mL)添加至配備有磁攪拌器及加料漏斗之燒瓶內。接著,將燒瓶之內容物加熱至60℃並維持在該溫度。接著,在攪拌下,將辛酸(0.0260g)及2-萘甲酸(0.0310g)之混合物添加至燒瓶。然後,將燒瓶之內容物在攪拌下維持在60℃達2小時之時期。接著,
在將燒瓶內容物維持在60℃的同時,在攪拌下將去離子水(7.2μL)添加至燒瓶中。接著,在攪拌下將燒瓶之內容物保持在60℃達1小時之時期。接著,在劇烈攪拌下將在乳酸乙酯(0.672mL)中之辛酸(0.0577g)及2-萘甲酸(0.0344g)之溶液添加該燒瓶之內容物中。接著,在攪拌下將該燒瓶之內容物保持在60℃達1小時之時期。然後,使燒瓶之內容物冷卻至室溫。藉由失重法(如以上在實施例1所述),而測得該塗佈組成物含有15重量%之固體。基於所添加之配位體,含於該塗佈組成物產物中之金屬氧化物/石墨碳前驅物材料係如下式:
其中n係~3;其中18莫耳%之R基團係-C4烷基;其中47莫耳%之R基團係-C(O)-C7烷基;且其中35莫耳%之R基團係-C(O)-C10多環芳香基基團。
在以800rpm持續9秒接著以2,000rpm持續30秒而旋塗於1cm×1cm之裸氧化矽晶圓試片上且之後在100℃下烘烤60秒之前,將根據實施例4製備之塗佈組成物以乳酸乙酯稀釋至5重量%固體且接著通過0.2μmTFPE注射過濾器過濾四次。接著,將試片放在退火真空烘箱中。接著,在減壓之形成氣體(在N2中之5體積% H2)下,在1,000℃使用以下溫度斜坡輪廓退火等晶圓試片達20分
鐘:
斜坡升溫:在176分鐘內自室溫升至1,000℃
浸泡:在1,000℃保持20分鐘
斜坡降溫:在稍久於176分鐘內自1,000℃降至室溫。
使用根據實施例4之塗佈組成物產生之經塗佈晶圓試片係使用4探針電阻率測量工具測量沉積之多層結構之導電率來評估。亦使用表面XPS分析來測定所沉積石墨碳層之碳與氧(C/O)比。測量結果提供在表1。
包含在液體載體中之金屬氧化物/石墨碳前驅物材料之塗佈組成物係如下製備。將四丁氧基鋯(288mg;可得自Gellest,Inc.)及乳酸乙酯(2.38mL)添加至配備有磁攪拌器及加料漏斗之燒瓶中。接著,將燒瓶之內容物加熱至60℃並維持在該溫度。接著,在攪拌下,將辛酸(43.3mg)及1-芘羧酸(37.0mg)之混合物添加至燒瓶中。然後將該燒瓶之內容物在攪拌下維持在60℃達2小時之時期。接著,在將燒瓶之內容物維持在60℃的同時,在攪拌
下將去離子水(7.2μL)添加至燒瓶中。然後,將該燒瓶之內容物在攪拌下維持在60℃達2小時之時期。接著,在劇烈攪拌下,將在乳酸乙酯(0.68mL)中之辛酸(83.6mg)及1-芘羧酸(22.1mg)之溶液添加至該燒瓶之內容物中。然後,將燒瓶之內容物在攪拌下維持在60℃達2小時之時期。接著,使燒瓶之內容物冷卻至室溫。藉由失重法(如以上在實施例1所述),而測得塗佈組成物含有15重量%之固體。基於所添加之配位體,含於該塗佈組成物產物中之金屬氧化物/石墨碳前驅物材料係如下式:
其中n係~3;其中30莫耳%之R基團係-C4烷基;其中55莫耳%之R基團係-C(O)-C7烷基;且其中15莫耳%之R基團係-C(O)-C16多環芳香基基團。
將根據實施例5製備之塗佈組成物通過0.2μm TFPE注射過濾器過濾四次。接著,在以2,000rpm旋塗於單獨之1cm×1cm之裸氧化矽晶圓試片上且之後在100℃烘烤60秒之前,將塗佈組成物分為三種單獨之旋轉溶液,其中兩種以乳酸乙酯稀釋以提供不同之固體濃度(即5重量%;10重量%及15重量%)。接著將該等試片放在退火真空烘箱中。接著,在減壓之形成氣體(在N2中之5體積% H2)下,在1,000℃使用以下溫度斜坡輪廓退火該等晶圓
試片達20分鐘:
斜坡升溫:在176分鐘內自室溫升至1,000℃
浸泡:在1,000℃保持20分鐘
斜坡降溫:在稍久於176分鐘內自1,000℃降至室溫。
使用4探針電阻率測量工具測量沉積之多層結構之導電率來評估使用根據實施例5之不同濃度之塗佈組成物產生之經塗佈晶圓試片。亦測量所沉積之多層膜結構之厚度。測量結果提供在表2中。
將使用根據實施例5之5重量%之固體塗佈組成物製備之經塗佈晶圓試片浸泡在氫氟酸中。在浸泡在氫氟酸後,隨即自多層沉積膜結構提起並單離石墨碳層。獨立式石墨碳膜係透明且撓性的。所提起之石墨碳膜之穿透式電子顯微照片係提供在第5圖中。
以x射線繞射光譜術分析所提起之石墨碳膜。XRD光譜係提供在第6圖中,並顯示約12.4°之2 θ角之繞射最大值,其指出石墨碳膜之有序層結構。12.4°之2 θ角對應於布拉格定律(Bragg's law)之0.7nm之層間距。
提起之石墨碳膜之百分透光率係橫跨可見光譜測量,且在第7圖中以圖解形式描述。
使用4探針電阻率測量工具測量提起之石墨碳膜之薄片電阻為20k Ω/sq。
由於本案的圖為實驗數據,並非本案的代表圖。
故本案無指定代表圖。
Claims (10)
- 一種製造多層結構之方法,係包含:提供基板;提供塗佈組成物,係包含:液體載體及具有式(I)之MX/石墨碳前驅物材料:
- 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中,M係選自由Hf及Zr所組成之群組;其中z係0;其中n係1至5;以及其中每一X係O。
- 如申請專利範圍第2項所述之方法,其中,M係Zr。
- 如申請專利範圍第2項所述之方法,其中,在該MX/石墨碳前驅物材料中之30至75莫耳%之該R2基團係-C(O)-C10-60多環芳香基基團。
- 如申請專利範圍第2項所述之方法,其中,在該MX/石墨碳前驅物材料中之10莫耳%之該R2基團係-C(O)-C22-60多環芳香基基團。
- 如申請專利範圍第2項所述之方法,進一步包含:提供多環芳香添加物;以及將該多環芳香添加物併入該塗佈組成物中;其中,該多環芳香添加物係選自由具有至少一個附接至其上之官能部份之C10-60多環芳香化合物所組成之群組,其中該至少一個官能部份係選自由羥基基團(-OH)、羧酸基團(-C(O)OH)、-OR3基團、及-C(O)R3基團所組成之群組,其中R3係-C1-20直鏈或分支鏈、經取代或未經取代之烷基基團。
- 如申請專利範圍第3項所述之方法,其中,n係2至4;以及其中,在該MX/石墨碳前驅物材料中之30至75莫耳%之該R2基團係-C(O)-C10-60多環芳香基基團。
- 如申請專利範圍第3項所述之方法,其中,在該MX/石墨碳前驅物材料中之30莫耳%之該R2基團係丁基基團;在該MX/石墨碳前驅物材料中之55莫耳%之該R2基團係-C(O)-C7烷基基團;以及在該MX/石墨碳前驅物材料中之15莫耳%之該R2基團係-C(O)-C17多環芳香基基團。
- 如申請專利範圍第3項所述之方法,進一步包含:提供多環芳香添加物;以及將該多環芳香添加物併入該塗佈組成物中;其中,該多環芳香添加物係選自由具有至少一個附接至其上之官能部份之C10-60多環芳香化合物所組成之群組,其中該至少一個官能部份係選自由羥基基團(-OH)、羧酸基團(-C(O)OH)、-OR3基團、及-C(O)R3基團所組成之群組;其中R3係-C1-20直鏈或分支鏈、經取代或未經取代之烷基基團。
- 一種電子裝置,係包含由如申請專利範圍第1項所述之方法所製得之多層結構。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
??PCT/CN2015/091039 | 2015-09-29 | ||
PCT/CN2015/091039 WO2017054120A1 (en) | 2015-09-29 | 2015-09-29 | Method of making multilayer structure |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201712927A TW201712927A (en) | 2017-04-01 |
TWI618283B true TWI618283B (zh) | 2018-03-11 |
Family
ID=58422579
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105107545A TWI618283B (zh) | 2015-09-29 | 2016-03-11 | 製造多層結構之方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20180286598A1 (zh) |
JP (1) | JP2018538231A (zh) |
KR (1) | KR102082145B1 (zh) |
CN (1) | CN107949893B (zh) |
TW (1) | TWI618283B (zh) |
WO (1) | WO2017054120A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20180282165A1 (en) * | 2017-03-28 | 2018-10-04 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Method of forming a multilayer structure |
CN110232989A (zh) * | 2019-05-30 | 2019-09-13 | 王奉瑾 | 一种石墨烯导电结构体的制备方法 |
CN114050123A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-02-15 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 一种soi晶圆及其最终处理方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201210937A (en) * | 2010-04-22 | 2012-03-16 | Basf Se | Producing two-dimensional sandwich nanomaterials based on graphene |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4951837B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2012-06-13 | 住友化学株式会社 | オレフィン重合用固体触媒成分、オレフィン重合用触媒およびオレフィン重合体の製造方法 |
KR101399260B1 (ko) * | 2006-10-13 | 2014-05-27 | 니토 보세키 가부시기가이샤 | 금속 알콕시드 축합 생성물, 유기 실란 화합물 및 붕소 화합물을 포함하는 중합체 조성물 |
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US8257867B2 (en) * | 2008-07-28 | 2012-09-04 | Battelle Memorial Institute | Nanocomposite of graphene and metal oxide materials |
US9017867B2 (en) * | 2009-08-10 | 2015-04-28 | Battelle Memorial Institute | Self assembled multi-layer nanocomposite of graphene and metal oxide materials |
CN102254582B (zh) * | 2010-05-18 | 2013-05-15 | 国家纳米科学中心 | 一种石墨烯基导电材料及其制备方法 |
CN101857221A (zh) * | 2010-05-21 | 2010-10-13 | 哈尔滨工业大学 | 高效率制备石墨烯复合物或氧化石墨烯复合物的方法 |
US9761380B2 (en) | 2010-07-29 | 2017-09-12 | Nokia Technologies Oy | Apparatus and associated methods |
JP2012087010A (ja) * | 2010-10-20 | 2012-05-10 | Kri Inc | グラフェン薄膜の製造法及び透明導電材料 |
US8795774B2 (en) * | 2012-09-23 | 2014-08-05 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Hardmask |
KR101515991B1 (ko) * | 2012-11-21 | 2015-04-30 | 삼화콘덴서공업주식회사 | 티탄계 산화물 복합체 제조방법 |
US9136123B2 (en) * | 2013-01-19 | 2015-09-15 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Hardmask surface treatment |
US9296879B2 (en) * | 2013-09-03 | 2016-03-29 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Hardmask |
CN103647064B (zh) * | 2013-12-19 | 2016-08-31 | 北京师范大学 | 一种石墨烯包覆介孔碳基金属氧化物及其制备方法和用途 |
JP2018535170A (ja) * | 2015-09-29 | 2018-11-29 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | 黒鉛状炭素シートを作製する方法 |
-
2015
- 2015-09-29 JP JP2018530951A patent/JP2018538231A/ja active Pending
- 2015-09-29 CN CN201580082941.7A patent/CN107949893B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2015-09-29 US US15/764,543 patent/US20180286598A1/en not_active Abandoned
- 2015-09-29 WO PCT/CN2015/091039 patent/WO2017054120A1/en active Application Filing
- 2015-09-29 KR KR1020187008724A patent/KR102082145B1/ko active IP Right Grant
-
2016
- 2016-03-11 TW TW105107545A patent/TWI618283B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201210937A (en) * | 2010-04-22 | 2012-03-16 | Basf Se | Producing two-dimensional sandwich nanomaterials based on graphene |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018538231A (ja) | 2018-12-27 |
TW201712927A (en) | 2017-04-01 |
KR102082145B1 (ko) | 2020-02-27 |
CN107949893B (zh) | 2019-11-15 |
WO2017054120A1 (en) | 2017-04-06 |
KR20180044989A (ko) | 2018-05-03 |
CN107949893A (zh) | 2018-04-20 |
US20180286598A1 (en) | 2018-10-04 |
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---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |