TWI615086B - 熱交換模組及應用其之電子裝置 - Google Patents

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TWI615086B
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Abstract

一種熱交換模組包括一殼體、複數個第一導風件以及複數個第一間隔件。第一導風件設置於殼體內部。各第一導風件包括複數個第一結構及複數個第二結構。第一結構彼此相互平行排列。第二結構設置於第一結構之間並與第一結構連接以形成複數個第一通道。第一間隔件分別設置於相鄰的二第一導風件之間以形成第二通道。第一通道與第二通道內的氣流方向不同。本發明另提供一種應用熱交換模組之電子裝置。

Description

熱交換模組及應用其之電子裝置
本發明係關於一種熱交換模組及應用其之電子裝置，特別關於一種能夠減少組裝時間及成本的熱交換模組及應用其之電子裝置。
隨著電子產業的發展，使得對電子裝置本體之運作速度及效果的要求日益提升，然其衍生的散熱問題亦愈形嚴重，進而影響到運行時之性能及穩定性。為使電子裝置能夠正常運作，一般會於發熱電子裝置本體上加裝散熱裝置，藉由散熱裝置將熱能導出。
其中，若僅以被動式散熱方式係無法即時且有效地將熱排除，因此電子裝置通常會設置冷卻裝置以利進行散熱。目前應用於電子裝置之冷卻裝置主要係為熱交換裝置，透過將其架構於電子裝置內，引導電子裝置外部的冷氣流與電子設備內部之熱氣流進行熱交換，以降低電子設備內部的溫度。圖1A為習知之熱交換裝置之立體透視圖，而圖1B圖1A之熱交換裝置之氣流路徑側視圖。請同時參考圖1A及圖1B所示，習知之熱交換裝置D係具有電子裝置本體D1、熱交換模組D2、第一風扇D3及第二風扇D4，其中熱交換模組D2、第一風扇D3、第二風扇D4係設置於電子裝置本體D1內部，且熱交換模組D2與電子裝置本體D1係定義形成彼此相互隔離之內循環路徑D5及外循環路徑D6。第一風扇D3係設置於內循環路徑D5中以架構於驅動內循環氣流，即由電子裝置本體D1的一側面引導因電子設備E的電子元件E1運作所產生的熱氣流進入熱交換裝置D之內循環路徑D5。同時，第二風扇D4係設置於外循環路徑D6中以驅動外循環氣流，即由電子裝置本體D1的另一側面引導電子設備E外部的冷空氣流入熱交換裝置D之外循環路徑D6，如此一來，熱交換模組D2便可對相對較高溫之內循環氣流及相對較低溫之外循環氣流進行熱交換作用，進而使內 循環氣流降溫並提供至電子設備E之電子元件E1，以達成降低電子裝置E內部溫度之功效。
習知之熱交換裝置D的熱交換模組D2係以一殼體D7容置複數散熱鋁片A排列作為散熱芯(如圖1C)，然而，散熱鋁片A須經機台彎折或模具沖壓成型，再於L形邊緣塗膠後旋轉180度進行堆疊，其組合的過程較為複雜且耗時；而為了達到較佳散熱效果所採用的薄型鋁片其鋼性較為不足，容易彎曲變形，且在膠未乾的情況下極易在殼體中產生位移或傾斜等問題，導致利用習知薄型鋁片組合形成的散熱芯其品質較不穩定。
因此，如何提供一種可透過簡易設計及設置方式，快速堆疊以形成鋼性較強的熱交換模組，已成為重要課題之一。
有鑑於上述課題，本發明之目的為提供一種可透過簡易設計及設置方式，快速堆疊以形成鋼性較強的熱交換模組。
為達上述目的，依據本發明之熱交換模組包括一殼體、複數個第一導風件以及複數個第一間隔件。第一導風件設置於殼體內部。各第一導風件包括複數個第一結構及複數個第二結構。第一結構彼此相互平行排列。第二結構設置於第一結構之間並與第一結構連接以形成複數個第一通道。第一間隔件分別設置於相鄰的二第一導風件之間以形成第二通道。第一通道與第二通道內的氣流方向不同。
在一實施例中，熱交換模組更包括複數個第二導風件及複數個第二間隔件。各第二導風件與各第一間隔件分別設置於第二通道的二端。第二導風件包或複數個第一結構及複數個第二結構。第一結構彼此相互平行排列。第二結構設置於第一結構之間並與第一結構連接以形成複數個第三通道。第二間隔件分別設置於相鄰的二第二導風件之間以形成第四通道。
在一實施例中，各第一通道與各第四通道互相連通以形成複數個內循環通道/外循環通道。且各第三通道與各第二通道互相連通以形成複數個外循環通道/內循環通道。內循環通道與外循環通道呈彼此交錯隔離配置。
在一實施例中，熱交換模組更包括複數個第二間隔件。第二間隔 件分別設置於相鄰的二第一導風件之間。各第二間隔件與各第一間隔件分別設置於第二通道的二端。
在一實施例中，各第一通道內的氣流方向相同。各第二通道內之氣流方向相同。且第一通道與第二通道內的氣流方向不同。
在一實施例中，第一通道與第二通道分別為內循環通道/外循環通道及外循環通道/內循環通道。內循環通道與外循環通道呈彼此交錯隔離配置。
為達上述目的，依據本發明之一種電子裝置包括一電子裝置本體以及一電子裝置本體。一熱交換模組設置於電子裝置本體。熱交換模組包括一殼體、複數個第一導風件以及複數個第一間隔件。第一導風件設置於殼體內部。各第一導風件包括第一結構及複數個第二結構。第一結構彼此相互平行排列。第二結構設置於第一結構之間並與第一結構連接以形成複數個第一通道。第一間隔件設置於相鄰的二第一導風件之間以形成第二通道。第一通道與第二通道內的氣流方向不同。電子元件容置於電子裝置本體。
在一實施例中，熱交換模組更包括複數個第二導風件及複數個第二間隔件。各第二導風件與各第一間隔件分別設置於第二通道的二端。第二導風件包括複數個第一結構及複數第二結構。第一結構彼此相互平行排列。第二結構設置於第一結構之間並與第一結構連接以形成複數個第三通道。第二間隔件分別設置於相鄰的二第二導風件之間以形成第四通道。
在一實施例中，各第一通道與各第四通道互相連通以形成複數個內循環通道/外循環通道。且各第三通道與各第二通道互相連通以形成複數個外循環通道/內循環通道。內循環通道與外循環通道呈彼此交錯隔離配置。
在一實施例中，熱交換模組更包括複數個第二間隔件。第二間隔件分別設置於相鄰的二第一導風件之間。各第二間隔件與各第一間隔件分別設置於第二通道的二端。
在一實施例中，各第一通道內的氣流方向相同。各第二通道內之氣流方向相同。且第一通道與第二通道內的氣流方向不同。
在一實施例中，第一通道與第二通道分別為內循環通道/外循環 通道及外循環通道/內循環通道。內循環通道與外循環通道呈彼此交錯隔離配置。
承上所述，本發明所提供之一種熱交換模組及應用其之電子裝置，其係透過組合二種結構之組件，即第一導風件及第一間隔件，即可將第一導風件及第一間隔件以間隔排列設置的方式於平面上進行黏合，以快速且整齊地堆疊形成散熱芯之結構，從而節省如習知的散熱芯結構須透過專用機台進行堆疊彎折或沖壓成型等複雜的工序所耗費的成本及時間，較佳地，透過簡易的結構及設計能夠提升熱交換模組的良率。
另外，由於第一導風件係由二第一結構及複數個第二結構所形成的類似瓦楞板之構造，以形成如軌道般支撐的構型，進而形成鋼性較強且不易彎曲的熱交換模組，延長其使用壽命，並能在穩定不易變形的結構基礎下，提升其熱交換效果。
1、1a、1b、D2‧‧‧熱交換模組
10、10a、D7‧‧‧殼體
101‧‧‧第一側面
102‧‧‧第二側面
103‧‧‧第一開口
104‧‧‧第二開口
105‧‧‧第三開孔
106‧‧‧第四開孔
11‧‧‧第一導風件
111、121‧‧‧第一結構
112、122‧‧‧第二結構
12‧‧‧第二導風件
13‧‧‧第一間隔件
14‧‧‧第二間隔件
2、2a、2b‧‧‧電子裝置
21、E1‧‧‧電子元件
23b‧‧‧內壁
A‧‧‧散熱鋁片
D‧‧‧熱交換裝置
20、20b、D1‧‧‧電子裝置本體
D3‧‧‧第一風扇
D4‧‧‧第二風扇
R1、D5‧‧‧內循環路徑
R2、D6‧‧‧外循環路徑
E‧‧‧電子設備
L1‧‧‧第一通道
L2‧‧‧第二通道
L3‧‧‧第三通道
L4‧‧‧第四通道
X1、X2、Y1、Y2‧‧‧方向
圖1A為習知之熱交換裝置之立體透視圖。
圖1B為圖1A之熱交換裝置之氣流路徑側視圖。
圖1C為圖1A之熱交換裝置之散熱鋁片放大示意圖。
圖2A為本發明較佳實施例之一種熱交換模組的外觀示意圖。
圖2B為圖2A所示的熱交換模組的部分外觀示意圖。
圖2C為圖2A所示的熱交換模組的部分分解示意圖。
圖2D為模擬圖2A所示的熱交換模組應用於一電子裝置的狀態示意圖。
圖2E為圖2A所示的熱交換模組的氣流方向示意圖。
圖2F為圖2A所示的熱交換模組的部分分解示意圖。
圖3A為本發明另一較佳實施例之一種熱交換模組之外觀示意圖。
圖3B為圖3A所示的熱交換模組的部分外觀示意圖。
圖3C為圖3A所示的熱交換模組的部分分解示意圖。
圖3D為模擬圖3A所示的熱交換模組應用於一電子裝置的狀態示意圖。
圖4A為本發明另一較佳實施例之一種熱交換模組之外觀示意圖。
圖4B為模擬圖4A所示的熱交換模組應用於一電子裝置的狀態示意圖。
以下將參照相關圖式，說明依本發明較佳熱交換模組及應用其之電子裝置，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。
圖2A為本發明較佳實施例之一種熱交換模組的外觀示意圖，圖2B為圖2A所示的熱交換模組的部分外觀示意圖，圖2C為圖2A所示的熱交換模組的部分分解示意圖，請同時參考圖2A、圖2B及圖2C所示，熱交換模組1包括一殼體10，以及容置於殼體10內的複數個第一導風件11、複數個第二導風件12、複數個第一間隔件13及複數個第二間隔件14。於本實施例中，殼體10係為一長方體之結構，其具有一第一側面101、以及相對於該第一側面101設置的第二側面102，然此非限制性者，於實際應用時，殼體10亦可為一正方體，端視熱交換模組1的設計而選用。且本實施例的殼體並不限制其材料，於實際應用時，殼體之材料可為塑膠或金屬材料。
其中，為清楚示意除了殼體10以外的元件的組合及連接方式，圖2B及圖2C係以移除殼體10的方式顯示殼體10內部的元件。且本實施例係以五個第一導風件11配合四個第二導風件12、四個第一間隔件13以及五個第二間隔件14為例說明。然上述各部件的數量並非限制性者，端視熱交換模組於實際應用時所搭配應用的電子裝置的體積或其散熱需求進行調整，本發明於此不限。以下將先針對熱交換模組1之各結構特徵逐一說明之。
同樣請參考圖2B及圖2C所示，各第一導風件11具有二第一結構111及複數第二結構112，該些第一導風件11的第一結構111相互平行排列，該些第二結構112設置於各第一導風件11的二第一結構111之間。其中，各第二結構112同時連接各第一導風件11的二第一結構111，藉由上述的結構，各第一導風件11的二第一結構111與該些第二結構112定義出複數第一通道L1。
關於第一結構111與第二結構112之間的關係請參考圖2B，以單一第一導風件11為例說明，於本實施例中，當以巨觀觀之時，第一結構111與第二結構112皆為扁平片狀之結構，且第二結構112的設置方向係實質上與二第一結構111的設置方向較佳係相互垂直，以提升各該第一導風件11於堆疊方 向上的結構強度。當然，第一結構111與第二結構112之間所夾的角度並非本發明限制性者，於實際製作及應用時，可能會依製程或使用方式而產生設置角度的變化，然此並不影響第一通道L1內氣流流通的效果。
同樣請參考圖2A、圖2B及圖2C所示，熱交換模組1更包括複數個第二導風件12、複數個第一間隔件13及複數個第二間隔件14。各第一間隔件13係分別設置於相鄰的二第一導風件11之間，各第一間隔件13與相鄰的二第一導風件11定義出一第二通道L2；而各第二導風件12與各第一間隔件13分別設置於第二通道L2的二端。換言之，當以整體觀之時，第一間隔件13係設置於第二通道L2靠近殼體10之第一側面101的一側，第二導風件12則係設置於第二通道L2靠近殼體10之第二側面102的一側。
其中，第二導風件12係實質上具有與第一導風件11相同之結構，各第二導風件12同樣具有二第一結構121及複數第二結構122，第一結構121與該些第二結構122定義出複數第三通道L3。惟第二導風件12與第一導風件11具有大致相同的結構與特徵，故於此不再贅述。
同樣請參考圖2A、圖2B及圖2C所示，第二間隔件14則具有與第一間隔件13實質上相同的結構，惟各第二間隔件14係設置於相鄰的二第二導風件12之間。各第二間隔件14與相鄰的二第二導風件12定義出一第四通道L4。詳細而言，第二間隔件14係相對於各第一導風件11設置，換言之，當以整體觀之時，第二間隔件14係設置於第四通道L4靠近殼體10之第二側面102的一側，第一導風件11則係設置於第四通道L4靠近殼體10之第一側面101的一側。
透過上述結構，各第一通道L1係與第四通道L4相互連通以定義出複數內循環通道/外循環通道，而各第二通道L2則分別與各第三通道L3相互連通以定義出複數外循環通道/內循環通道。本實施例係以各該第一通道L1及第四通道L4的組合形成複數內循環通道，並以各該第二通道L2及第三通道L3的組合形成複數外循環通道，且該些內循環通道與該些外循環通道呈彼此交錯隔離配置，以達成熱交換之功效。惟上述之熱交換過程將於後方配合殼體10的結構詳細說明，於此先不贅述。
須說明的是，上述的複數第一導風件11、複數第二導風件12、複數第一間隔件13及複數第二間隔件14皆為類似瓦愣版(corrugate)之結構，其較佳係為一體框架形成的塑膠材料或金屬材料，或者部分為元件為塑膠材料，部分為金屬材料，或其他可具有高度散熱性的材料亦可使用，本發明並不限制。本實施例的第一導風件11、第二導風件12、第一間隔件13及第二間隔件14係透過裁切的方式形成後，各元件之間以其平面之結構相互透過膠連、熱溶、或超音波溶接等方式進行連接。相較於習知的熱交換模組(散熱芯)須透過專用機台堆疊彎折或沖壓成形，提升其所需的成本及製程的複雜度，本發明透過平面的結構相互連接，具有整齊且快速地堆疊黏合之優勢。
圖2D為模擬圖2A所示的熱交換模組應用於一電子裝置的狀態示意圖，圖2E為圖2A所示的熱交換模組的氣流方向示意圖，圖2F為圖2A所示的熱交換模組的部分分解示意圖，本實施例係透過模擬熱交換模組1應用於一電子裝置2的狀態及圖式，說明熱交換模組1的氣流方向及熱交換機制，及如何透過本發明的熱交換模組1使電子裝置2達到散熱之效果。
請同時參考圖2D、圖2E及圖2F所示，熱交換模組1係由電子裝置本體20包覆以與外界之環境隔絕並形成氣流循環的通道。第一風扇D3係設置於內循環路徑R1中以架構於驅動內循環氣流，即由電子裝置本體20的一側面引導因電子裝置2的電子元件21運作所產生的熱氣流循著內循環路徑R1進入熱交換模組1。同時，第二風扇D4係設置於外循環路徑R2中以驅動外循環氣流，即由電子裝置本體20的另一側面引導電子裝置2外部的冷空氣依循外循環路徑R2流入熱交換模組1。如此一來，在內循環路徑R1與外循環路徑R2交錯配置的區域便可對相對較高溫之內循環氣流及相對較低溫之外循環氣流進行熱交換作用，進而使內循環氣流降溫並提供至電子裝置2之電子元件21，以達成降低電子裝置2內部溫度之功效。
關於本實施例的熱交換模組1進行熱交換的方式則詳述如下。同樣請參考2D、圖2E及圖2F所示，於本實施例中，配合氣流流動方向所需，殼體10具有位於第一側面101的第一開口103、位於第二側面102的第二開口104，以及分別位於第一側面101及第二側面102相鄰二表面的第三開孔105及第四 開孔106。
於本實施例中，內循環路徑R1係包括來自電子裝置內部的熱氣流經第一風扇D3沿X1方向流入後，由殼體10的第一開口103沿Y2方向分別流入複數第一通道L1內，接著再持續沿Y2進入與各該第一通道L1連通的各第四通道L4內，最後經由殼體的第三開口105沿X2方向回到電子裝置的內部的流動路徑；而外循環路徑R2則包括來自電子裝置外部的冷空氣經第二風扇D4的導引沿X2方向進入後，經由殼體10的第二開口104沿Y1分別流入複數第三通道L3內，接著持續沿Y1方向進入與各該第三通道L3連通的各第二通道L2內，最後經由殼體的第四開口106沿X1方向離開電子裝置的流動路徑。其中，X1方向與X2方向為相反之方向，而Y1方向與Y2方向亦為相反之方向，X1方向/X2方向與Y1方向/Y2方向則為相互垂直之方向。換言之，內循環路徑R1於第四通道L4內經歷了包含Y2方向及與其垂直之X2方向的流動，而外循環路徑R2則於第二通道內經歷了包含Y1方向及與其垂直之X1方向的流動。
整體而言，進入第一開口103及第二開口104的氣流能夠平均地分流至各第一通道L1及第二通道L2。由於內循環路徑R1與外循環路徑R2於殼體10內為間隔交替設置，使相鄰層為不同循環層，且相鄰層的氣流流動方向相反(於投影方向上呈180度之夾角)，此時經由外循環路徑R2所帶入之冷空氣會與經由內循環路徑R1所帶入之熱空氣進行熱交換，使外循環路徑R2內之空氣可透過熱傳導之方式，將熱氣帶走，達到散熱之效果。透過此熱交換模組1間隔通道的設計，隔層對流交叉可使散熱效率大幅提升。
圖3A為本發明另一較佳實施例之一種熱交換模組之外觀示意圖，圖3B為圖3A所示的熱交換模組的部分外觀示意圖，圖3C為圖3A所示的熱交換模組的部分分解示意圖，請同時參考圖3A、圖3B及圖3C所示，熱交換模組1a與前述實施例之熱交換模組1的組成元件具有大致相同的結構與特徵，惟熱交換模組1a係由殼體10a，及容置於殼體10a內的複數第一導風件11、複數第一間隔件13及複數第二間隔件14組合而成。須說明的是，此處所稱之第一導風件11係與前述實施例的第二導風件12實質上具有相同之結構，且第一間隔件13與第二間隔件14亦實質上具有相同之結構，因此可相互取代應用之。
詳細而言，熱交換模組1a的複數第一導風件11的第一結構111相互平行排列，而第二結構112設置於各第一導風件11的二第一結構111之間。其中，各第二結構112同時連接各第一導風件11的二第一結構111，藉由上述的結構，各第一導風件11的二第一結構111與該些第二結構112定義出複數第一通道L1。而各第一間隔件13與各第二間隔件14則分別設置於相鄰的二第一導風件11之間，定義出一第二通道L2。當以整體觀之時，各第一導風件11(及其定義的複數第一通道L1)係與各該第二通道L2相鄰且間隔配置，換言之，二第一導風件11之間即夾設有一第二通道L2。其中，本實施例係定義複數第一通道L1作為內循環路徑R1的一部分路徑，並以複數第二通道L2作為外循環路徑R2的一部分路徑，惟此非限制性者，第一通道L1與第二通道L2的設置位置及方向可依據實際應用時依據散熱需求調整。
與前述實施例的熱交換模組1稍有不同的是，本實施例的熱交換模組1a的相鄰層的氣流流動方向於投影方向上夾有一約為90度之夾角，當實際應用於電子裝置2a內部時(如圖3D所示)，透過將內循環路徑R1與外循環路徑R2配置為交叉式的流向，有利於節省熱交換模組所需的配置空間，進而可應用於體積較小的電子裝置內。
關於熱交換模組1a的氣流方向及熱交換機制說明如下，其中，來自電子裝置(圖未示)所產生的熱氣流循著內循環路徑R1進入熱交換模組1a。同時，來自電子裝置外部的冷空氣依循外循環路徑R2流入熱交換模組1a。如此一來，在內循環路徑R1與外循環路徑R2交錯配置的區域便可對相對較高溫之內循環氣流及相對較低溫之外循環氣流進行熱交換作用，進而使內循環氣流降溫並提供至電子裝置內部，以達成降低電子裝置內部溫度之功效。
圖4A為本發明另一較佳實施例之一種熱交換模組之外觀示意圖，圖4B為模擬圖4A所示的熱交換模組應用於一電子裝置的狀態示意圖，請同時參考圖4A及圖4B所示，熱交換模組1b與前述實施例之熱交換模組1a具有大致相同的結構與特徵，惟熱交換模組1b係應用於設置在電子裝置2b的頂部，即置頂式的設置方式。
詳細而言，本實施例的熱交換模組1b係以複數第一通道L1應用 於與電子裝置2b外部連通，以作為外循環路徑R2的一部分；並以複數第二通道L2的一端頂抵於電子裝置2b的電子裝置本體20b的一內壁23b，使得第二通道L2形成一單側開口的結構，當來自電子裝置2b內部的熱氣流流入第二通道L2後，會在其內接觸到內壁23b的導流而沿著第二通道內的結構再流出熱交換模組1b。以整體觀之時，在內循環路徑R1與外循環路徑R2層疊交錯配置的區域便可對相對較高溫之內循環氣流及相對較低溫之外循環氣流進行熱交換作用，進而使內循環氣流降溫並提供至電子裝置2b內部，以達成降低電子裝置2b內部溫度之功效。
本發明另提供應用前述之熱交換模組1、1a、1b的電子裝置，惟此處所指之熱交換裝置及電子裝置之結構皆已詳述於上，於此不再贅述。
綜上所述，本發明所提供之一種熱交換模組及應用其之電子裝置，其係透過組合二種結構之組件，即第一導風件及第一間隔件，即可將第一導風件及第一間隔件以間隔排列設置的方式於平面上進行黏合，以快速且整齊地堆疊形成散熱芯之結構，從而節省如習知的散熱芯結構須透過專用機台進行堆疊彎折或沖壓成型等複雜的工序所耗費的成本及時間，較佳地，透過簡易的結構及設計能夠提升熱交換模組的良率。
另外，由於第一導風件係由二第一結構及複數個第二結構所形成的類似瓦楞板之構造，以形成如軌道般支撐的構型，進而形成鋼性較強且不易彎曲的熱交換模組，延長其使用壽命，並能在穩定不易變形的結構基礎下，提升其熱交換效果。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。
1‧‧‧熱交換模組
10‧‧‧殼體
101‧‧‧第一側面
102‧‧‧第二側面
11‧‧‧第一導風件
12‧‧‧第二導風件
13‧‧‧第一間隔件
14‧‧‧第二間隔件

Claims (6)

  1. 一種熱交換模組，設置於一電子裝置的本體的頂部，該熱交換模組包括：一殼體；複數個第一導風件，設置於該殼體內部，各該第一導風件包括複數個第一結構及複數個第二結構，該些第一結構彼此相互平行排列，該些第二結構設置於該些第一結構之間並與該些第一結構連接以形成複數個第一通道，各該些第一通道的二端分別與該電子裝置的外部連通；以及複數個第一間隔件，分別設置於相鄰的二第一導風件之間以形成複數個第二通道與該些第一通道層疊交錯配置，該些第二通道的一端頂抵於該電子裝置的本體的內壁而形成一單側開口的結構，當來自該電子裝置內部的熱氣流流入該些第二通道後，會在其內接觸到該電子裝置的本體的內壁的導流而沿著該些第二通道內的結構再流出該熱交換模組進入該電子裝置的本體；其中該些第一通道與該些第二通道內的氣流方向不同。
  2. 一種熱交換模組，包括：一殼體；複數個第一導風件，設置於該殼體內部，各該第一導風件包括複數個第一結構及複數個第二結構，該些第一結構彼此相互平行排列，該些第二結構設置於該些第一結構之間並與該些第一結構連接以形成複數個第一通道；複數個第一間隔件，分別設置於相鄰的二第一導風件之間以形成複數個第二通道與該些第一通道層疊交錯配置；複數個第二導風件，各該第二導風件與各該第一間隔件分別設置於該第二通道的二端，各該第二導風件包括複數個第一結構及複數個第二結構，各該第二導風件的該些第一結構彼此相互平行排列，各該第二導風件的該些第二結構設置於各該第二導風件的該些第一結構之間並與各該第二導風件的該些第一結構連接以形成複數個第三通道；以及 複數個第二間隔件，分別設置於相鄰的二第二導風件之間以形成複數個第四通道與該些第三通道層疊交錯配置；其中該些第一通道與該些第二通道內的氣流方向不同，各該第一通道與各該第四通道互相連通以形成複數個內循環通道/外循環通道，且各該第三通道與各該第二通道互相連通以形成複數個外循環通道/內循環通道，該些內循環通道與該些外循環通道呈彼此交錯隔離配置。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述的熱交換模組，其中各該第一通道內的氣流方向相同，各該第二通道內之氣流方向相同。
  4. 一種電子裝置，包括：一電子裝置本體，一熱交換模組設置於該電子裝置本體的頂部，該熱交換模組包括：一殼體；複數個第一導風件，設置於該殼體內部，各該第一導風件包括複數個第一結構及複數個第二結構，該些第一結構彼此相互平行排列，該些第二結構設置於該些第一結構之間並與該些第一結構連接以形成複數個第一通道，各該些第一通道的二端分別與該電子裝置的外部連通；複數個第一間隔件，分別設置於相鄰的二第一導風件之間以形成複數個第二通道與該些第一通道層疊交錯配置，該些第二通道的一端頂抵於該電子裝置本體的內壁而形成一單側開口的結構，當來自該電子裝置內部的熱氣流流入該些第二通道後，會在其內接觸到該電子裝置本體的內壁的導流而沿著該些第二通道內的結構再流出該熱交換模組進入該電子裝置本體；其中該些第一通道與該些第二通道內的氣流方向不同；以及一電子元件，容置於該電子裝置本體。
  5. 一種電子裝置，包括：一電子裝置本體，一熱交換模組設置於該電子裝置本體，該熱交換模組包括：一殼體； 複數個第一導風件，設置於該殼體內部，各該第一導風件包括複數個第一結構及複數個第二結構，該些第一結構彼此相互平行排列，該些第二結構設置於該些第一結構之間並與該些第一結構連接以形成複數個第一通道；複數個第一間隔件，分別設置於相鄰的二第一導風件之間以形成複數個第二通道；複數個第二導風件，各該第二導風件與各該第一間隔件分別設置於該第二通道的二端，各該第二導風件包括複數個第一結構及複數個第二結構，各該第二導風件的該些第一結構彼此相互平行排列，各該第二導風件的該些第二結構設置於各該第二導風件的該些第一結構之間並與各該第二導風件的該些第一結構連接以形成複數個第三通道；及複數個第二間隔件，分別設置於相鄰的二第二導風件之間以形成複數個第四通道；其中該些第一通道與該些第二通道內的氣流方向不同，各該第一通道與各該第四通道互相連通以形成複數個內循環通道/外循環通道，且各該第三通道與各該第二通道互相連通以形成複數個外循環通道/內循環通道，該些內循環通道與該些外循環通道呈彼此交錯隔離配置；以及一電子元件，容置於該電子裝置本體。
  6. 如申請專利範圍第4或5項所述的電子裝置，其中各該第一通道內的氣流方向相同，各該第二通道內之氣流方向相同。
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