JP4948462B2 - 薄型ヒートシンク - Google Patents
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Description
前記薄板状体の端部に接続され、前記薄板状体の前記空気誘導部に導かれた空気がその中を通る少なくとも1つの放熱フィン部と、
一方の端部が発熱部品と熱的に接続された前記薄板状体の部分に熱的に接続され、他方の端部が前記放熱フィン部に熱的に接続されている少なくとも1つのヒートパイプとを備え、
前記ヒートパイプの一部は前記薄板状体の最上部に空気取り入れ口の周りを囲むように接合され、前記ヒートパイプの他の一部は前記最上部の薄板状体と同一面上で該薄板状体よりも外側に突き出すように配置され、該ヒートパイプの突き出し部分によって形成された空間部を経由して前記空気取り入れ口に空気を取り入れることを特徴とする薄型ヒートシンクである。
この発明の薄型ヒートシンクの1つの態様は、遠心ファンを収納する空洞部を備え、所定間隙で積層され、空気誘導部を備えた複数の薄板状体と、
前記薄板状体の端部に接続され、前記薄板状体の前記空気誘導部に導かれた空気がその中を通る少なくとも1つの放熱フィン部と、
一方の端部が発熱部品と熱的に接続された前記薄板状体の部分に熱的に接続され、他方の端部が前記放熱フィン部に熱的に接続され、少なくとも一部が、前記薄板状体との間に、空間部を備えて配置されている少なくとも1つのヒートパイプとを備えた薄型ヒートシンクである。
薄板状体は、例えば、熱伝導性に優れた銅、アルミニウム、アルミニウム合金等の加工性の高い金属薄板材からなっている。全体の高さを制限するために、ヒートパイプは、扁平型ヒートパイプを使用することができる。
図1に示すように、このように積層された薄板材2の最上部の薄板材2−1の表面に、扁平型ヒートパイプ4が接合されて熱的に接続される。図1に示す態様では、2本の扁平型ヒートパイプ4−1、4−2が配置されている。ヒートパイプ4−1、4−2は、発熱部品が熱的に接続された薄板材2−1の部分に吸熱部としての一方の端部5−1、5−2が接合されて熱的に接続される。図1に示すように、それぞれのヒートパイプ4−1、4−2は、積層された薄板材2との間に、空間部7を備えて配置されている。
2 薄板材
3 空洞部、吸気口
4 ヒートパイプ
5 ヒートパイプの吸熱部
6 ヒートパイプの放熱部
7 空間部
8 放熱フィン部
9 薄板材の屈曲された一部
10 開口部
11 切り起こし部
12 垂直部
13 水平部
14 第2の放熱フィン部
Claims (9)
- 遠心ファンを収納する空洞部を備え、所定間隙で積層され、空気誘導部を備えた複数の薄板状体と、
前記薄板状体の端部に接続され、前記薄板状体の前記空気誘導部に導かれた空気がその中を通る少なくとも1つの放熱フィン部と、
一方の端部が発熱部品と熱的に接続された前記薄板状体の部分に熱的に接続され、他方の端部が前記放熱フィン部に熱的に接続されている少なくとも1つのヒートパイプとを備え、
前記ヒートパイプの一部は前記薄板状体の最上部に空気取り入れ口の周りを囲むように接合され、前記ヒートパイプの他の一部は前記最上部の薄板状体と同一面上で該薄板状体よりも外側に突き出すように配置され、該ヒートパイプの突き出し部分によって形成された空間部を経由して前記空気取り入れ口に空気を取り入れることを特徴とする薄型ヒートシンク。 - 前記空間部を形成するよう配置された前記ヒートパイプの部分の上面および下面を、冷却用の空気が流れるようにヒートパイプが配置されている、請求項1に記載の薄型ヒートシンク。
- 積層された前記薄板状体の前記空洞部の底部に遠心ファン支持部材を備え、前記薄板状体が、前記遠心ファンのケースを形成している、請求項1または2に記載の薄型ヒートシンク。
- 前記薄板状体の一部に概ね円形の開口部が形成され、積層することによって前記空洞部が形成されている、請求項1または2に記載の薄型ヒートシンク。
- 積層された前記薄板状体の最下部の薄板状体の一部が前記遠心ファン支持部材である、請求項3に記載の薄型ヒートシンク。
- 前記薄板状体と前記ヒートパイプが概ね平行に配置され、高さが概ね一定である、請求項1から5の何れか1項に記載の薄型ヒートシンク。
- 前記空間部に配置された前記ヒートパイプの部分に別の放熱フィン部が熱的に接合されて、前記空洞部に取り入れる空気によって冷却される、請求項1から6の何れか1項に記載の薄型ヒートシンク。
- 最上部の前記薄板状体の一部が屈曲されて、前記放熱フィン部に熱的に接続された前記ヒートパイプを前記放熱フィン部の上部と屈曲された前記薄板状体の一部で挟むように固定している、請求項1から7の何れか1項に記載の薄型ヒートシンク。
- 前記ヒートパイプが2本の扁平型ヒートパイプからなり、発熱部品が熱的に接続された前記薄板状体の部分から、前記ヒートパイプが異なる方向に延伸して、前記薄板状体を囲むように配置されている、請求項1から8の何れか1項に記載の薄型ヒートシンク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008085897A JP4948462B2 (ja) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | 薄型ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008085897A JP4948462B2 (ja) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | 薄型ヒートシンク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009239166A JP2009239166A (ja) | 2009-10-15 |
JP4948462B2 true JP4948462B2 (ja) | 2012-06-06 |
Family
ID=41252734
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008085897A Active JP4948462B2 (ja) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | 薄型ヒートシンク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4948462B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012004617A1 (de) * | 2012-03-06 | 2013-09-12 | Ziehl-Abegg Ag | Axialventilator |
JP6126149B2 (ja) | 2015-02-26 | 2017-05-10 | ファナック株式会社 | 放熱フィンを有する熱伝導部材を備えた空冷式レーザ装置 |
JP6215857B2 (ja) | 2015-02-26 | 2017-10-18 | ファナック株式会社 | 放熱フィンを有するl字状熱伝導部材を備えた空冷式レーザ装置 |
CN114175424A (zh) | 2019-07-30 | 2022-03-11 | 索尼半导体解决方案公司 | 半导体激光驱动装置、电子设备和制造半导体激光驱动装置的方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4550664B2 (ja) * | 2005-03-02 | 2010-09-22 | 古河電気工業株式会社 | ヒートパイプ付ヒートシンク |
JP4330015B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2009-09-09 | 古河電気工業株式会社 | 電子機器用冷却装置 |
JP5078872B2 (ja) * | 2006-03-02 | 2012-11-21 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 遠心ファン付ヒートシンク |
-
2008
- 2008-03-28 JP JP2008085897A patent/JP4948462B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009239166A (ja) | 2009-10-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110104 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111121 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120119 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120227 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120306 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150316 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150316 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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